CN114724876A - 按键组件、按键装配结构以及终端设备 - Google Patents

Abstract

本公开涉及电子设备领域，具体提供了一种按键组件、按键装配结构以及终端设备，按键组件包括：本体，一端部设有按压结构，与一端部相对的另一端部设有第一限位结构；按压结构上适于施加驱使本体朝向第一方向移动的作用力，第一限位结构适于与终端设备的装配件配合，以在限位位置限制本体朝向第二方向移动，第一方向与第二方向相反；和环形的弹性体密封圈，套设于按压结构与第一限位结构之间的本体上，且本体上设有第二限位结构，第二限位结构与密封圈抵接，以限制密封圈相对于本体朝向第二方向移动。本公开的按键组件防水密封性能更好，提高设备按键的防水防尘等级。

Description

按键组件、按键装配结构以及终端设备

技术领域

本公开涉及电子设备领域，具体涉及一种按键组件、按键装配结构以及终端设备。

背景技术

目前大部分智能终端都具有机械结构的物理按键，通过机械结构传递用户手指的压力，使得按键触点导通实现按键功能，例如常见的智能手机侧边框的电源键和音量键等。随着智能终端的发展，防水性能是评价智能终端的重要指标之一，因此如何提高物理按键的防水能力，是提高终端防水性能的重要研究方向。

发明内容

为提高终端按键的防水性能，本公开实施方式提供了一种按键组件、按键装配结构以及终端设备。

第一方面，本公开实施方式提供了一种按键组件，应用于终端设备，所述按键组件包括：

本体，一端部设有按压结构，与所述一端部相对的另一端部设有第一限位结构；所述按压结构上适于施加驱使所述本体朝向第一方向移动的作用力，所述第一限位结构适于与所述终端设备的装配件配合，以在限位位置限制所述本体朝向第二方向移动，所述第一方向与所述第二方向相反；和

环形的弹性体密封圈，套设于所述按压结构与所述第一限位结构之间的所述本体上，且所述本体上设有第二限位结构，所述第二限位结构与所述密封圈抵接，以限制所述密封圈相对于所述本体朝向所述第二方向滑动。

在一些实施方式中，所述密封圈包括收缩部和抵接部，所述抵接部适于与所述装配件过盈配合，所述收缩部为开设于所述密封圈外壁上，且环绕所述密封圈一周的至少一个收缩槽。

在一些实施方式中，所述第二限位结构为设于所述本体的阶梯结构，所述阶梯结构的阶梯面与所述密封圈的端面抵接。

在一些实施方式中，还包括按压回弹结构，所述按压回弹结构用于提供驱使所述本体朝向所述第二方向运动的弹性力。

在一些实施方式中，所述按压回弹结构包括套设于所述本体上的弹性件和垫片，所述弹性件的一端抵接于所述本体，另一端抵接于所述垫片，所述垫片与所述密封圈的端面抵接。

在一些实施方式中，所述第一限位结构为一体成型于所述本体的弹性限位卡扣，所述弹性限位卡扣包括弹性扣和形变槽，所述弹性扣适于在外力作用下朝向所述形变槽发生弹性形变，以减小所述弹性限位卡扣的尺径。

在一些实施方式中，所述本体为圆柱体结构，所述按压部为一体成型于所述本体轴端的圆柱体结构。

第二方面，本公开实施方式提供了一种按键装配结构，包括：

装配件，设有贯通的装配孔，所述装配孔的内壁上设有第一阶梯；和

根据第一方面任一实施方式所述的按键组件，贯穿设于所述装配孔，所述第一限位结构与所述装配件抵接，以在限位位置限制所述本体朝向所述第二方向移动；在所述装配孔的径向方向上，所述密封圈与所述装配孔过盈配合抵接，在所述装配孔的轴向方向上，所述第二限位结构与第一阶梯之间的距离小于所述密封圈的轴向长度。

在一些实施方式中，所述的按键装配结构，还包括：

按键触点端，设于所述装配件内部且与所述本体的所述另一端部抵接。

第三方面，本公开实施方式提供了一种终端设备，包括：

壳体，包括底壳和边框；和

根据第二方面任一实施方式所述的按键装配结构，所述装配件为所述边框，所述按键装配结构设于所述边框上。

本公开实施方式的按键组件，包括本体和密封圈，本体的一端设有按压结构，另一端设有第一限位结构，按压结构适于用来施加用户按压的作用力，从而驱动本体朝向第一方向移动。第一限位结构与装配件配合，从而限制本体朝向第二方向移动。密封圈为环形的弹性体密封圈，密封圈套设于本体上，且本体上设有第二限位结构，第二限位结构与密封圈抵接，以限制密封圈相对于本体朝向第二方向滑动。从而在按键组件装配时，通过第二限位结构挤压密封圈，使得密封圈发生弹性形变，从而提高密封圈与装配件之间的干涉能力，提高防水性能。并且，在按键组件受外力作用按压时，按键进一步挤压密封圈发生弹性形变，一方面提高防水性能，另一方面按键克服密封圈的弹性力，增强按压阻尼感，提高按键手感。同时，按键在装配后，本体受到密封圈的弹性力作用，装配更加稳固，避免按键倾斜松动。

本公开实施方式的按键组件，密封圈包括收缩部和抵接部，抵接部与装配件过盈配合，收缩部为开设于密封圈外壁上且环绕密封圈一周的至少一个收缩槽。通过收缩槽减小本体在按压过程中，挤压密封圈导致密封圈内部产生的应力，一方面提升按压手感，另一方面形成的多个抵接部形成多层级的过盈配合结构，提高防水效果。

本公开实施方式的按键组件，还包括按压回弹结构，回弹结构提供驱使本体朝向第二方向移动的弹性力，从而有效辅助按键回弹。并且按压回弹结构包括套设于本体的弹性件和垫片，通过弹性件对本体在各个位置上提供均匀的弹性力，有效防止按键在按压和回弹过程中出现倾斜虚位问题。

本公开实施方式的按键组件，第一限位结构为一体成型的弹性限位卡扣，弹性限位卡扣包括弹性扣和形变槽，弹性扣在外力作用下朝向形变槽弹性形变，以减小弹性限位卡扣的尺径。从而通过一体式结构无需设置限位卡环等，简化组件结构，并且弹性卡扣便于装配，简化装配操作。

本公开实施方式的按键组件，本体为圆柱体结构，按压部为一体成型于本体轴端的圆柱体结构，通过设置圆柱体的按键结构，相较于长条形按键，有效减少装配件上的开孔长度，提高装配件的结构强度，并且避免按键倾斜虚位等问题。

本公开实施方式的按键装配结构以及终端设备，包括上述任一实施方式中的按键组件，因此具有上述有益效果，在此不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本公开具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本公开的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本公开一些实施方式中按键装配结构的结构爆炸图。

图2是根据本公开一些实施方式中本体的结构示意图。

图3是根据本公开一些实施方式中密封圈的结构示意图。

图4是根据本公开一些实施方式中按键装配结构的装配剖面图剖面图。

附图标记说明：

100-本体；110-按压结构；120-第一限位结构；121-弹性扣；122-形变槽；130-第二限位结构；200-密封圈；210-收缩部；220-抵接部；310-弹性体；320-垫片；400-装配件；410-装配孔；411-第一阶梯；412-第二阶梯；500-按键触点端。

具体实施方式

下面将结合附图对本公开的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本公开一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本公开中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本公开保护的范围。此外，下面所描述的本公开不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

目前大部分智能终端都具有机械结构的物理按键，例如，智能手机上的电源键和音量键；又例如，智能穿戴设备上的功能键；等。机械式的物理按键是通过用户按压按键结构，从而使得设备pcb板上的DOME触点导通实现按键功能。以智能手机为例，一般智能手机侧边框上设有电源按键和音量按键，其通过在边框上开设按键孔，将按键结构装配于按键孔中实现按键的装配。

随着终端设备防尘防水等级需求的不断提升，为了实现按键结构的防水密封性，相关技术中，往往通过在按键与按键孔之间设置密封圈实现防水密封。但是，相关技术的按键结构中，密封圈与零件的干涉效果有限，防水性能较为一般，并且，随着按键长时间的按压和回弹，密封圈容易出现轴向松动甚至滑脱，导致密封性大大降低。

为了解决上述相关技术中存在的缺陷，本公开实施方式提供了一种按键组件。本公开实施方式的按键组件可应用于终端设备，终端设备可以是任何适于实施的设备，例如，智能手机、平板电脑、PDA(Personal Digital Assistant，个人数字助理)等终端；又例如，智能手表、智能手环、耳机等可穿戴设备；等。本公开对此不作限制。

在一些实施方式中，本公开按键组件包括本体和密封圈。本体为按键的主体结构，其一端部设有按压结构，相对的另一端部设有第一限位结构。按压结构为按键组件的按压部位，适于用户手指等施加驱使本体朝向第一方向移动的作用力，第一方向即为按键组件的按压方向。第一限位结构用于限制本体回弹的位置，其与终端设备的装配件配合，从而防止本体在朝向第二方向移动时脱出，第二方向即为按键组件的回弹方向。

值得说明的是，对于常规的机械式按键来说，其基本的原理是通过按压按键使得pcb板上的DOME触点(也称“按键触点”)导通，当用户释放施加的作用力之后，按键触点为按键提供回弹力，使得按键复位，也即按键触点本身即可提供驱使按键复位的弹性力。

在本公开实施方式中，密封圈为环形的弹性体密封圈。可以理解的是，“环形”指密封圈的轴向截面为封闭环状结构，其并不局限于圆环，还可以是其他任何形状的环状，例如矩形环、长圆形环等，可以根据本体的形状进行适配设置密封圈形状。“弹性体”指密封圈采用弹性体材料制成，例如硅胶、橡胶等，其本身具有在外力作用下产生弹性形变的能力。本领域技术人员对此应当理解，本公开不再赘述。

密封圈的内圈可与本体过盈配合，从而套设于本体之上，其外圈用来与装配孔的内壁过盈配合。本体上还设有第二限位结构，第二限位结构用于与密封圈抵接，从而限制密封圈相对于本体朝向第二方向滑动。

可以理解，第一方向指本体受外力作用的运动方向，第二方向指与第一方向相反的方向。当外力按压本体，本体在外力驱使下朝向第一方向移动，而密封圈由于与装配件的过盈干涉，相对于本体具有朝向第二方向移动的趋势，而第二限位结构与密封圈抵接，始终限制密封圈移动，并且在按压过程中还进一步挤压密封圈发生弹性形变。对此在下文中结合具体实施方式进行详细说明，在此不作详述。

通过上述可知，本公开实施方式的按键组件，在与装配件装配后，通过第二限位结构挤压密封圈，使得密封圈发生弹性形变，从而提高密封圈与装配件之间的过盈干涉能力，提高防水密封性能。并且，在按键组件受外力作用按压时，本体进一步挤压密封圈发生弹性形变，一方面提高防水性能，另一方面本体克服密封圈的弹性力，增强按压阻尼感，提高按键手感。同时，按键在装配后，本体受到密封圈的弹性力作用，装配更加稳固，避免按键倾斜松动。

图1至图4中示出了本公开按键组件以及按键装配结构的一个具体实施方式，下面结合图1至图4进行详细说明。

如图1所示，在本实施方式中，按键组件包括本体100和密封圈200。本体100为按键的主体结构，在本实施方式中，本体100为圆柱体的结构，其一侧轴端设有按压结构110，按压结构110为按键的按压部，适于用户手指等在按压结构110的端面上施加作用力。

在本实施方式中，按压结构110为一体成型于本体100轴端，且与本体100同轴的圆柱体结构，也即按键为圆形按键。当然，本领域技术人员可以理解，在其他实施方式中，按压结构110也可以与本体100设置为分体式连接结构，按压结构110也可以是其他适于实施的形状，本公开对此不作限制。

值得说明的是，本实施方式中按键组件整体上采用圆柱形结构，从而装配件400上的装配孔410适应性为圆形通孔，相较于长条孔减小了开孔长度，可有效提高装配件400的结构强度。

如图2所示，本体100的另一侧轴端设有第一限位结构120，第一限位结构120的作用是与装配件400配合，从而对本体100进行轴向限位，防止本体100脱出装配孔410。

在本实施方式中，第一限位结构120为一体成型于本体100轴端的弹性限位卡扣，弹性限位卡扣包括弹性扣121和形变槽122，弹性扣121为楔形结构，从而在本体100于装配孔410装配时，在外力作用下，装配孔410的内壁挤压楔形的弹性扣121，弹性扣121朝向形变槽122发生弹性形变，从而减小弹性限位卡扣的尺径，使得本体100贯穿装配于装配孔410中，当贯穿之后，装配孔410对弹性扣121的作用力消失，弹性扣121恢复原装，尺径变大，与装配孔410在轴向形成干涉限位。

可以理解的是，上述第一限位结构120仅作为一种示例，本领域技术人员应当理解，在其他的实施方式中，第一限位结构120还可以是其他任何适于实施的实现方式，例如采用分体式的限位卡环、限位销等，本公开对此不再枚举。

值得说明的是，在本实施方式中，第一限位结构120采用一体成型的弹性限位卡扣，无需增加限位卡环等，简化组件结构，并且便于装配，简化装配操作。

本公开实施方式的至少一个发明构思在于：在本体100上设有第二限位结构130，利用第二限位结构130与密封圈200抵接，从而限制密封圈200朝向第二方向移动。

为便于描述，如图1、图2所示，定义图示中从左向右的方向为第一方向a，图示中从右向左的方向为第二方向b，也即第一方向a表示本体100受外力按压时的运动方向，而第二方向b表示本体100回弹时的运动方向，第一方向a和第二方向b为相反方向。

继续参照图2，在本实施方式中，第二限位结构130为设于本体100上的阶梯结构，也即在本体100的轴面上设置轴肩形成阶梯状。密封圈200套设于第二限位结构130与第一限位结构120之间的本体100上，且第二限位结构130的阶梯结构的阶梯面与密封圈200的一侧端面抵接。从而在本体100受外力作用按压或回弹移动时，第二限位结构130始终与密封圈200形成轴向的干涉，限制密封圈200相对于本体100朝向第二方向b移动。

为进一步理解，下面结合图4所示的装配结构对本发明构思的原理进行说明。

如图4所示，装配件400上开设有装配孔410，装配孔410的内壁上设有第一阶梯411。在按键组件装配时，首先将密封圈200套设于本体100上，且密封圈200的一侧端面于第二限位结构130的阶梯面抵接，然后将本体100贯穿装配于装配孔410中，装配后结构如图4所示。可以看到，装配后的按键结构中，在径向方向上，密封圈200的内圈与本体过盈配合，密封圈200的外圈与装配孔410的内壁过盈配合。而在轴向方向上，密封圈200的一侧端面与第二限位结构130的阶梯面抵接，另一侧端面与装配孔410的第一阶梯411的阶梯面抵接，从而在轴向两侧形成干涉。

在本实施方式中，在平行于装配孔410轴向的方向上，第二限位结构130与第一阶梯411之间的距离小于密封圈200的轴向长度，从而在按键组件装配到位之后，密封圈200受到轴向两侧的挤压发生弹性形变，也即密封圈200始终处于压缩状态。

该至少一个发明构思中对密封圈200的轴向压缩同时具有多种有益效果，下面一一进行说明：

1)由于密封圈200处于受力压缩状态，因此不仅增大密封圈200与装配孔410内壁之间的径向密封性，同时提高密封圈200与第一阶梯411的阶梯面之间轴向的密封性，相较传统的过盈配合的密封圈密封效果更好，也可以实现更高等级的防尘防水。

2)由于第二限位结构130与密封圈200的轴向限位，从而在按压本体100朝向第一方向移动时，需要进一步压缩密封圈200、克服密封圈200弹性力，增强用户按压阻尼感，相较传统的机械按键，具有更好的按压手感。

3)在传统按键结构中，由于密封圈200与本体100之间不具有轴向限位，当本体100轴向移动时，密封圈200容易与本体100发生相对运动，在长时间使用中，容易导致密封圈200配合松动甚至脱落。而在本实施方式中，通过第二限位结构130限制密封圈200轴向移动，则完全避免了这种问题的产生，保证按键长时间使用下的防水性能。

4)由于密封圈200处于压缩状态，因此密封圈200通过第二限位结构130对本体施加均匀的弹性力作用，使得本体100装配更加牢固，不会出现倾斜松动的问题，提高用户体验。

由此可见，在该至少一个发明构思下，本公开按键组件同时具有上述的有益效果。

在上述发明构思的基础上，考虑到密封圈200在压缩状态下内部应力较大，一方面用户按压阻尼感强，相对费力，另一方面内部应力过大导致密封圈200长时间压缩造成挠性形变，密封效果减弱。因此在本实施方式中，进一步改进密封圈200结构来解决上述问题。下面结合图3和图4进行详细说明。

如图3所示，密封圈200包括收缩部210和抵接部220，如图4所示，抵接部220的径向尺寸适于与装配孔410的内壁过盈配合，而收缩部210由开设于密封圈200外壁上，且环绕密封圈200外壁一周的至少一个收缩槽形成，也即收缩部210使得密封圈200的壁厚减薄。可以看到，在本实施方式中，通过在密封圈200轴向中间开设一个收缩部210，从而形成两个抵接部220。而在其他实施方式中，收缩部210还可以是其他数量，例如2个、3个等，本公开对此无需限制。

继续参照图4，当密封圈200受到第二限位结构130和第一阶梯411压缩发生弹性形变时，由于收缩部210位置具有收缩空间，从而密封圈200朝向收缩部210的位置发生形变，消除部分应力，一方面提升按压手感，避免密封圈200应力过大导致的挠性形变，另一方面多个抵接部220与装配孔410内壁形成多层级的过盈配合结构，提高防水密封效果。

本公开实施方式的按键组件，还包括有按压回弹结构，按压回弹结构用于提供驱使本体100复位的弹性力。

如图1所示，在本实施方式中，按压回弹结构包括弹性件310和垫片320，在图1示例中，弹性件310为弹簧，其套设于本体100上，一端抵接在按压结构110上，另一端低接于垫片320上。垫片320套设于本体100上，其一侧端面与弹性件310抵接，另一侧端面抵接于密封圈200的端面。

本实施方式装配结构如图4所示，当用户按压本体100朝向第一方向a移动，弹性件310压缩发生弹性形变，当用户施加外力消失，弹性件310的弹性力驱使本体100回弹复位。

通过上述可知，本实施方式中，通过按压回弹结构有效辅助按键回弹，避免出现按键虚位，弹性件对本体在各个位置上提供均匀的弹性力，防止按键在按压和回弹过程中出现倾斜问题，使得按键回弹更加稳定。

值得说明的是，如图4所示，为了装配按压结构110和按压回弹结构，装配件400上的装配孔410还设有第二阶梯412。通过前述可知，按压回弹结构的作用是辅助本体复位，因此其并不局限于图4所示结构，例如在其他实施方式中，按压回弹结构还可以抵接在第二阶梯412上，同样可以提供复位的弹性力；弹性件310也不局限于弹簧，例如还可以是碟簧等弹性零件；垫片320也可以不设置，仅采用弹性件310即可实现回弹；等。对于这些可替代的实施方式，本领域技术人员对此应当理解，本公开对此也不再枚举。

上述对本实施方式的按键组件的结构进行了说明，下面结合图1和图4对按键装配结构的装配和原理进行详细说明。

如图1所示，装配结构包括装配件400，装配件400可以是例如智能手机的侧边框，其上开设有装配孔410。在装配件400的壳体内侧设有按键触点端500，按键触点端500为按键的功能模块，本领域技术人员参照相关技术即可，对此不再赘述。

首先装配按键组件，将弹性件310和垫片320依次套设于本体100上，然后将密封圈200套设至与第二限位结构130抵接的位置。垫片320内圈可与本体100滑动配合，密封圈200的内圈与本体100过盈配合。

其次将装配后的按键组件装配至装配孔410中，施加驱使按键组件朝向第一方向a运动的力，当弹性扣121的楔形面与第一阶梯411抵接，在挤压力作用下，弹性扣121朝向形变槽122发生形变，从而减小弹性限位卡扣的尺径，当弹性扣121完全穿出装配孔410，弹性扣121恢复原状形成轴向限位，同时本体的一侧端面与按键触点端500接触。

在按键组件的装配过程中，密封圈200的一侧端面与第一阶梯411抵接，另一侧端面与第二限位结构130抵接，形成轴向两侧的限位，从而在按键组件装配到位后，密封圈200处于压缩状态，密封圈的抵接部220与装配孔410的内壁过盈配合抵接，且在轴向作用力作用下，两侧抵接部220朝向中间收缩部210发生弹性形变。

按键组件装配后结构如图4所示，当用户对按压结构110施加作用力，本体100朝向第一方向a移动，按压结构110压缩弹性件310，同时第二限位结构130进一步压缩密封圈200，按键触点端500被触发导通。当用户施加的作用力消失后，弹性件310驱使本体100朝向第二方向a移动，密封圈200复位到装配状态，直到第一限位结构120与装配孔410形成限位，按键组件回弹复位。

上述结合具体实施方式，对本公开按键组件以及按键装配结构的具体结构以及原理进行了详细说明，通过上述可知，本公开方案的按键组件及按键装配结构具有更好的防水密封性和按键手感，同时采用圆形按键设计，避免对装配件开设长条孔提高结构强度，并且利用按键回弹结构辅助按键复位，避免按键倾斜虚位以及松动等问题，而且利用一体成型的弹性限位卡扣，简化组件结构，便于装配。

另一方面，本公开实施方式还提供了一种终端设备，该终端设备包括上述任意实施方式中的按键组件或按键装配结构。本领域技术人员可以理解，终端设备可以是任何适于实施的类型的设备，例如，智能手机、平板电脑、PDA(Personal Digital Assistant，个人数字助理)等终端；又例如，智能手表、智能手环、耳机等可穿戴设备；等。本公开对此不作限制。

在一个示例性的实施中，终端设备以智能手机为例，终端设备包括壳体，壳体包括手机的底壳和边框，上述的按键装配结构设置在手机的边框上，例如可作为智能手机的电源键和/或音量键。本领域技术人员结合前述即可实现本实施方式的方案，在此不再赘述。

通过上述可知，本实施方式的终端设备包括前述的按键组件以及按键装配结构，因此具有前述的相应有益效果，对此不再赘述。

显然，上述实施方式仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本公开创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种按键组件，其特征在于，应用于终端设备，所述按键组件包括：

本体，一端部设有按压结构，与所述一端部相对的另一端部设有第一限位结构；所述按压结构上适于施加驱使所述本体朝向第一方向移动的作用力，所述第一限位结构适于与所述终端设备的装配件配合，以在限位位置限制所述本体朝向第二方向移动，所述第一方向与所述第二方向相反；和

环形的弹性体密封圈，套设于所述按压结构与所述第一限位结构之间的所述本体上，且所述本体上设有第二限位结构，所述第二限位结构与所述密封圈抵接，以限制所述密封圈相对于所述本体朝向所述第二方向移动。

2.根据权利要求1所述的按键组件，其特征在于，

所述密封圈包括收缩部和抵接部，所述抵接部适于与所述装配件过盈配合，所述收缩部为开设于所述密封圈外壁上，且环绕所述密封圈一周的至少一个收缩槽。

3.根据权利要求1所述的按键组件，其特征在于，

所述第二限位结构为设于所述本体的阶梯结构，所述阶梯结构的阶梯面与所述密封圈的端面抵接。

4.根据权利要求1所述的按键组件，其特征在于，

还包括按压回弹结构，所述按压回弹结构用于提供驱使所述本体朝向所述第二方向移动的弹性力。

5.根据权利要求4所述的按键组件，其特征在于，

所述按压回弹结构包括套设于所述本体上的弹性件和垫片，所述弹性件的一端抵接于所述本体，另一端抵接于所述垫片，所述垫片与所述密封圈的端面抵接。

6.根据权利要求1所述的按键组件，其特征在于，

所述第一限位结构为一体成型于所述本体的弹性限位卡扣，所述弹性限位卡扣包括弹性扣和形变槽，所述弹性扣适于在外力作用下朝向所述形变槽发生弹性形变，以减小所述弹性限位卡扣的尺径。

7.根据权利要求1所述的按键组件，其特征在于，

所述本体为圆柱体结构，所述按压结构为一体成型于所述本体轴端的圆柱体结构。

8.一种按键装配结构，其特征在于，包括：

装配件，设有贯通的装配孔，所述装配孔的内壁上设有第一阶梯；和

根据权利要求1至7任一项所述的按键组件，贯穿设于所述装配孔，所述第一限位结构与所述装配件抵接，以在限位位置限制所述本体朝向所述第二方向移动；在所述装配孔的径向方向上，所述密封圈与所述装配孔过盈配合抵接，在所述装配孔的轴向方向上，所述第二限位结构与第一阶梯之间的距离小于所述密封圈的轴向长度。

9.根据权利要求8所述的按键装配结构，其特征在于，还包括：

按键触点端，设于所述装配件内部且与所述本体的所述另一端部抵接。

10.一种终端设备，其特征在于，包括：

壳体，包括底壳和边框；和

根据权利要求8或9所述的按键装配结构，所述装配件为所述边框，所述按键装配结构设于所述边框上。

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