CN114716261A - 一种发泡陶瓷板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种发泡陶瓷板及其制备方法，包括以下步骤：制备微晶陶瓷粉，经压制成型、干燥、上釉、烧成后得到微晶陶瓷板；制备发泡陶瓷粉，将所述微晶陶瓷板覆盖在所述发泡陶瓷粉上，烧成后的得到发泡陶瓷板；所述微晶陶瓷粉的原料包括：钾钠砂56‑63wt％、水洗球土18‑22wt％、膨润土3‑6wt％、煅烧高岭土8‑12wt％、硅灰石8‑12wt％；所述发泡陶瓷粉的原料包括：石粉废料30‑50wt％、瓷砖磨边废料20‑38wt％、压榨泥20‑25wt％、镁质泥6‑10wt％、碳化硅0.25‑0.4wt％，二氧化锰0.05‑0.15wt％，Na3PO4·12H2O 1‑10wt％和Na2SiF61‑10wt％。本发明提供的发泡陶瓷板孔隙均匀，孔隙率高，机械强度良好。

Description

一种发泡陶瓷板及其制备方法
技术领域
本发明涉及陶瓷技术领域，尤其涉及一种发泡陶瓷板及其制备方法。
背景技术
微晶发泡保温装饰一体化板是一种新型轻质、高强度、耐磨、无需二次装饰的环保发泡装饰材料，可以用作各类建筑保温工程和墙体工程。为了实现优化建筑材料供给结构，推广新型墙材，提高资源综合利用率，正推动工业固废为原材料生产新型墙材、促进循环经济发展目标。在国家环境保护、循环经济、生态文明建设的背景下，充分消纳固废，变废为宝，制造发微晶发泡保温装饰一体化板，发展新型材料正成为陶瓷制造领域新趋势。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，提供一种发泡陶瓷板的制备方法，其得到了将发泡陶瓷层和微晶陶瓷层结合为一体的发泡陶瓷板。
本发明所要解决的技术问题还在于，提供一种发泡陶瓷板，其发泡陶瓷层的孔隙均匀，孔隙率高，微晶陶瓷层机械强度良好。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种发泡陶瓷板的制备方法，包括以下步骤：
制备微晶陶瓷粉，经压制成型、干燥、上釉、烧成后得到微晶陶瓷板；
制备发泡陶瓷粉，将所述微晶陶瓷板覆盖在所述发泡陶瓷粉上，烧成后的得到发泡陶瓷板；
所述微晶陶瓷粉的原料包括：钾钠砂56-63wt％、水洗球土18-22wt％、膨润土3-6wt％、煅烧高岭土8-12wt％、硅灰石8-12wt％；
所述发泡陶瓷粉的原料包括：石粉废料30-50wt％、瓷砖磨边废料20-38wt％、压榨泥20-25wt％、镁质泥6-10wt％、碳化硅0.25-0.4wt％，二氧化锰0.05-0.15wt％，Na3PO4·12H2O 1-10wt％和Na2SiF6 1-10wt％。
优选地，所述微晶陶瓷粉采用以下方法制得：
将所述微晶陶瓷粉的原料按照配比混合，经球磨过筛后得到微晶陶瓷粉；
所述球磨转速为500～1500r/min，球磨时间为5～15h，过筛筛网目数为200～300目。
优选地，所述微晶陶瓷板的烧成条件为：
(1)以6～8℃/min的速度升温至600～800℃；
(2)在600～800℃条件下保温0.5～3h，随后以2～5℃/min的速度升温至900～1300℃；
(3)在900～1300℃条件下保温0.5～2h，随后以3～10℃/min的速度降温至室温。
优选地，所述微晶陶瓷板的烧成条件为：
(1)以7℃/min的速度升温至700℃；
(2)在700℃条件下保温1h，随后以5℃/min的速度升温至1215℃；
(3)在1215℃条件下保温1h，随后以9℃/min的速度降温至室温。
优选地，所述发泡陶瓷粉采用以下方法制得：
将所述发泡陶瓷粉的原料按照配比混合，经球磨过筛后得到微晶陶瓷粉；
所述球磨转速为600～2000r/min，球磨时间为20～30h，过筛筛网目数为200～300目。
优选地，所述发泡陶瓷板的烧成条件为：
(a)在400～800℃摄氏度下预热20～50min；
(b)随后以5～10℃/min的速度升温至1000～1350℃，并保温10～40min；
(c)保温结束后，以10～15℃/min的速度降温至300～600℃。
(d)在300～600℃条件下保温1～5h，随后降温至室温。
优选地，所述发泡陶瓷板的烧成条件为：
(a)在700℃摄氏度下预热30min；
(b)随后以10℃/min的速度升温至1220℃，并保温30min；
(c)保温结束后，以15℃/min的速度降温至400℃。
(d)在400℃条件下保温3h，随后降温至室温。
本发明还提供了上述发泡陶瓷板的制备方法制得的发泡陶瓷板。
优选地，所述发泡陶瓷板包括微晶陶瓷层和发泡陶瓷层；
所述微晶陶瓷层的厚度为1～15mm，所述发泡陶瓷层的厚度为15～150mm。
实施本发明，具有如下有益效果：
1、本发明提供的发泡陶瓷板的制备方法，利用本地石板材矿山尾矿废渣、钢铁厂石粉废料、瓷砖的磨边料为主要原料，经球磨混浆、制粉、压制烧成面层板、铺粉定型覆盖面板，高温烧成、成品切制等过程制得发泡陶瓷层和微晶陶瓷层结合为一体的发泡陶瓷板。
2、本发明提供的发泡陶瓷板，所述发泡陶瓷板包括微晶陶瓷层和发泡陶瓷层，发泡陶瓷层的孔隙均匀，孔隙率高，独立发泡闭口气孔结构，防水抗潮；微晶陶瓷层机械强度良好，具有装饰效果，无需再次装饰。所述发泡陶瓷板轻质、高强度、耐磨，可满足防火阻燃、隔声、保温、环保要求。
附图说明
图1是本发明实施例1所得的发泡陶瓷板的竖截面图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面对本发明作进一步地详细描述。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种发泡陶瓷板的制备方法，包括以下步骤：
制备微晶陶瓷粉，经压制成型、干燥、上釉、烧成后得到微晶陶瓷板；
制备发泡陶瓷粉，将所述微晶陶瓷板覆盖在所述发泡陶瓷粉上，烧成后的得到发泡陶瓷板；
所述微晶陶瓷粉的原料包括：钾钠砂56-63wt％、水洗球土18-22wt％、膨润土3-6wt％、煅烧高岭土8-12wt％、硅灰石8-12wt％；
所述发泡陶瓷粉的原料包括：石粉废料30-50wt％、瓷砖磨边废料20-38wt％、压榨泥20-25wt％、镁质泥6-10wt％、碳化硅0.25-0.4wt％，二氧化锰0.05-0.15wt％，Na3PO4·12H2O 1-10wt％和Na2SiF6 1-10wt％。
本发明提供的发泡陶瓷板的制备方法，利用本地石板材矿山尾矿废渣、钢铁厂石粉废料、瓷砖的磨边料为主要原料，经球磨混浆、制粉、压制烧成面层板、铺粉定型覆盖面板，高温烧成、成品切制等过程制得发泡陶瓷层和微晶陶瓷层结合为一体的发泡陶瓷板。
进一步地，本发明主要利用工业固废为原料，所述微晶陶瓷粉包含江西钾钠砂、粘土、煅烧高岭土和硅灰石；所述发泡陶瓷粉包括石板材边角废料、钢铁厂石粉废料、瓷砖磨边料、碳化硅和二氧化锰。以上原料的配比将直接影响发泡陶瓷板的性能。
所述微晶陶瓷粉的原料中，钾钠砂能够拓宽混合料的熔化成熟温度范围，有利于成瓷和降低烧成温度。优选地，所述钾钠砂的含量为60-63wt％，在此含量下得到的微晶陶瓷表面釉层光泽度、透明度和平滑度良好，釉层化学稳定性高。
水洗球土能够提高微晶陶瓷粉的成型性，但是所述水洗球土内含有少量黄铁矿、白铁矿、菱铁矿等杂质，不利于陶瓷性能，因此，优选地，所述水洗球土的含量是18-20wt％。
膨润土作为塑性填料，优选地，所述膨润土的含量是4-5wt％，所述膨润土含量太少，不利于增加微晶陶瓷粉原料之间的结合强度。
煅烧高岭土的加入会提高微晶陶瓷层的干燥强度，优选地，所述煅烧高岭土的含量为10-12wt％。
硅灰石可以大幅度降低烧成温度，缩短烧成时间，实现快速烧成。优选地，所述硅灰石的含量为9-11wt％。
根据以上配比，搭配后续加工制备方法，得到机械强度高，高温伸缩性好，能够与发泡陶瓷层良好匹配的微晶陶瓷层。
接下来，针对发泡陶瓷粉的原料主要为固体废料，其中石粉废料来自于本地石板材边角废料和附近钢铁厂的石粉废料，优选地，所述石粉废料的含量为40-50wt％，所述瓷砖磨边废料的含量为30-38wt％，所述压榨泥的含量为20-23wt％、镁质泥的含量为7-9wt％。
碳化硅和二氧化锰作为复合发泡剂，其中，二氧化锰属于自分解类发泡剂，二氧化锰作为单一发泡剂时，发泡陶瓷层的表观密度较大，孔隙率低，仅仅通过增大二氧化锰含量提高发泡陶瓷层的发泡质量比较困难。碳化硅属于化学反应类，即在高温条件下发生化学反应产生气体，碳化硅作为单一发泡剂时，发泡陶瓷层的强度损失较大。以碳化硅和二氧化锰作为复合发泡剂，一方面可以促进玻璃析晶，另一方面实现碳化硅在低温下氧化持续产生气体，弥补二氧化锰在发泡后期气体不足缺陷，使气泡充分长大，从而得到独立发泡闭口气孔结构、孔隙率高和孔径分布均匀的发泡陶瓷层。优选地，所述氮化硅的含量是0.3-0.4wt％，所述二氧化锰的含量为0.1-0.15wt％。
除了发泡剂外，为了得到良好的孔隙结构，还向所述发泡陶瓷粉中加入：Na3PO4·12H2O和Na2SiF6，其中Na3PO4·12H2O能够起到稳泡剂的作用，其在高温下可以分解产生Na2O和P2O5，P2O5可以提供网络形成离子P5+，可以形成[PO4]四面体，能够与[SiO4]四面体共同构成连续的网络，在高温时可以有较高的粘度来保证气泡可以稳定存在。优选地，所述Na3PO4·12H2O的含量为1-10wt％.所述Na3PO4·12H2O的含量小于1wt％时，其发挥的作用较小，分解产生的网络节点少，不能够很好连接成均匀网络，这样会使一些气泡在网络缺陷处汇聚成相对大的气泡产生的气泡较大且狭长，此时成品的抗弯强度较低；所述Na3PO4·12H2O的含量大于10wt％时，产生的[PO4]四面体也较多，多余的[PO4]四面体填充在玻璃网络的空隙中，同时网络节点的数目也过多，容易导致连接错乱，造成试样的抗弯强度增加缓慢，同时过量的Na3PO4·12H2O使气孔的生长受到抑制，致使气泡的泡壁增大。
所述Na2SiF6起到助熔的作用，既能降低体系粘度，又能降低表面张力。Na2SiF6受热分解产生Na2O，Na2O是一种网络外体氧化物，其中氧离子O2-易于摆脱阳离子的束缚，提供“游离氧”起到断网的作用，另外F也有断硅氧键的作用，因此Na2SiF6的助熔作用较强。所述Na2SiF6的加入量将影响发泡效果，优选地，所述Na2SiF6的含量为1-10wt％，所述Na2SiF6的含量小于1wt％时，不足以达到良好的助熔效果，在制备时有部分气体在配合料还没能软化时就已经从中逸出，降低了气体量，而使得发泡陶瓷板的体积密度较大，发泡效果不佳；当所述Na2SiF6的含量大于10wt％时，有些小气泡聚集成大气泡，这些大气泡容易突破表面张力，形成很多连通孔，最终导致发泡陶瓷板的强度降低。
以上原料准备好后，首先制备微晶陶瓷粉，其具体方法为：所述微晶陶瓷粉的原料按照配比混合，经球磨过筛后得到微晶陶瓷粉。制备过程中，需要对原料进行充分研磨，以得到颗粒细腻的粉料。优选地，所述球磨转速为500～1500r/min，球磨时间为5～15h，过筛筛网目数为200～300目。
得到微晶陶瓷粉后，经压制成型、干燥、上釉后对其进行烧成，烧成后得到微晶陶瓷板，所述烧成条件将直接影响微晶陶瓷板的性能。优选地，所述微晶陶瓷板的烧成条件为：
(1)以6～8℃/min的速度升温至600～800℃；
(2)在600～800℃条件下保温0.5～3h，随后以2～5℃/min的速度升温至900～1300℃；
(3)在900～1300℃条件下保温0.5～2h，随后以3～10℃/min的速度降温至室温。
更佳地，所述微晶陶瓷板的烧成条件为：
(1)以7℃/min的速度升温至700℃；
(2)在700℃条件下保温1h，随后以5℃/min的速度升温至1215℃；
(3)在1215℃条件下保温1h，随后以9℃/min的速度降温至室温。
需要说明的是，本发明的微晶陶瓷板的烧成制度中设置核化阶段和晶化阶段，其中在600～800℃条件下保温0.5～3h属于核化阶段，在此条件下能够形成大量的细小均匀的晶核，同时得到的微晶陶瓷板的强度也处于较高水平。
900～1300℃条件下保温0.5～2h属于晶化阶段。如果晶化温度较低，物质的迁移速率慢，析晶进行不充分，形成的晶体比较小，得到的微晶陶瓷板的抗弯强度较小；如果晶化温度较高，晶粒会发生回吸或者多晶转变现象使晶粒过大而造成晶粒数目减少，最终影响微晶陶瓷板的抗弯性能。在本发明提供的晶化条件下，晶粒能够得到合适的生长，并且晶粒数量较多，能够得到力学性能良好的微晶陶瓷板。
接下来，需要制备发泡陶瓷粉，然后将所述微晶陶瓷板覆盖在所述发泡陶瓷粉上，烧成后的得到发泡陶瓷板。所述发泡陶瓷粉采用以下方法制得：将所述发泡陶瓷粉的原料按照配比混合，经球磨过筛后得到微晶陶瓷粉。优选地，所述球磨转速为600～2000r/min，球磨时间为20～30h，过筛筛网目数为200～300目。
所述发泡陶瓷板的烧成条件是制备方法中的关键因素，优选地，所述发泡陶瓷板的烧成条件为：
(a)在400～800℃摄氏度下预热20～50min；
(b)随后以5～10℃/min的速度升温至1000～1350℃，并保温10～40min；
(c)保温结束后，以10～15℃/min的速度降温至300～600℃。
(d)在300～600℃条件下保温1～5h，随后降温至室温。
更佳地，所述发泡陶瓷板的烧成条件为：
(a)在700℃摄氏度下预热30min；
(b)随后以10℃/min的速度升温至1220℃，并保温30min；
(c)保温结束后，以15℃/min的速度降温至400℃。
(d)在400℃条件下保温3h，随后降温至室温。
需要说明的是，本发明的微晶陶瓷板的烧成制度中设置预热阶段、烧结阶段、发泡阶段、冷却阶段和退火阶段。其中400～800℃摄氏度下预热20～50min为预热阶段，这一阶段去除原料中的游离水和结合水，保证后续烧结阶段不会因为水分蒸发而形成连通的孔，影响制品性能。
以5～10℃/min的速度升温至1000～1350℃为烧结阶段，在此阶段原料相继熔化并逐渐靠拢形成熔块。在烧结阶段中，如果升温速度过快，将导致熔块的内外温差较大，不利于后续发泡；如果升温速度过慢，发泡剂将逐渐开始发挥作用，在熔块还未烧结完成时，发泡剂已经消耗完，导致内部孔隙不均匀。
在1000～1350℃下保温10～40min为发泡阶段，在此条件下，发泡陶瓷粉已经烧制成具有良好导热能力的中间体，在气泡大量形成时，能够保持中间体的温度分布均匀，促使中间体可以均匀发泡。
以10～15℃/min的速度降温至300～600℃并保温1～5h为冷却退火阶段，采取快速降温的方式，使发泡阶段形成的气孔结构能够固定下来。然而，快速降温会使得发泡陶瓷层内部产生热应力，为消除应力，在300～600℃并保温1～5h，这样可使发泡陶瓷层在后续加工使用过程中不会因应力而产生破裂。
通过以上制备方法，得到了发泡陶瓷层和微晶陶瓷层结合为一体的发泡陶瓷板，所述发泡陶瓷板包括微晶陶瓷层和发泡陶瓷层，发泡陶瓷层的孔隙均匀，孔隙率高，独立发泡闭口气孔结构，防水抗潮；微晶陶瓷层机械强度良好，具有装饰效果，无需再次装饰。所述发泡陶瓷板轻质、高强度、耐磨，可满足防火阻燃、隔声、保温、环保要求。
优选地，所述微晶陶瓷层的厚度为1～15mm，所述发泡陶瓷层的厚度为15～150mm。
下面以具体实施例进一步说明本发明：
实施例1
一种发泡陶瓷板的制备方法，包括：
S1、制备微晶陶瓷粉，经压制成型、干燥、上釉、烧成后得到微晶陶瓷板。
所述微晶陶瓷粉的原料包括：钾钠砂60wt％、水洗球土18wt％、膨润土4wt％、煅烧高岭土8wt％、硅灰石10wt％。
所述微晶陶瓷板的烧成条件为：
(1)以7℃/min的速度升温至700℃；
(2)在700℃条件下保温1h，随后以5℃/min的速度升温至1215℃；
(3)在1215℃条件下保温1h，随后以9℃/min的速度降温至室温。
S2、制备发泡陶瓷粉，将所述微晶陶瓷板覆盖在所述发泡陶瓷粉上，烧成后的得到发泡陶瓷板；
所述发泡陶瓷粉的原料包括：石粉废料40wt％、瓷砖磨边废料27wt％、压榨泥22wt％、镁质泥7wt％、碳化硅0.35wt％，二氧化锰0.15wt％，Na3PO4·12H2O 1.5wt％和Na2SiF6 2wt％。
所述发泡陶瓷板的烧成条件为：
(a)在700℃摄氏度下预热30min；
(b)随后以10℃/min的速度升温至1220℃，并保温30min；
(c)保温结束后，以15℃/min的速度降温至400℃。
(d)在400℃条件下保温3h，随后降温至室温。
实施例2
一种发泡陶瓷板的制备方法，包括：
S1、制备微晶陶瓷粉，经压制成型、干燥、上釉、烧成后得到微晶陶瓷板。
所述微晶陶瓷粉的原料包括：钾钠砂56wt％、水洗球土20wt％、膨润土3wt％、煅烧高岭土9wt％、硅灰石12wt％。
所述微晶陶瓷板的烧成条件为：
(1)以6℃/min的速度升温至600℃；
(2)在600℃条件下保温3h，随后以2℃/min的速度升温至900℃；
(3)在900℃条件下保温2h，随后以3℃/min的速度降温至室温。
S2、制备发泡陶瓷粉，将所述微晶陶瓷板覆盖在所述发泡陶瓷粉上，烧成后的得到发泡陶瓷板；
所述发泡陶瓷粉的原料包括：石粉废料30wt％、瓷砖磨边废料37.7wt％、压榨泥22wt％、镁质泥6wt％、碳化硅0.25wt％，二氧化锰0.05wt％，Na3PO4·12H2O 1wt％和Na2SiF63wt％。
所述发泡陶瓷板的烧成条件为：
(a)在400℃摄氏度下预热50min；
(b)随后以5℃/min的速度升温至1000℃，并保温40min；
(c)保温结束后，以10℃/min的速度降温至300℃。
(d)在300℃条件下保温5h，随后降温至室温。
实施例3
一种发泡陶瓷板的制备方法，包括：
S1、制备微晶陶瓷粉，经压制成型、干燥、上釉、烧成后得到微晶陶瓷板。
所述微晶陶瓷粉的原料包括：钾钠砂60wt％、水洗球土18wt％、膨润土6wt％、煅烧高岭土8wt％、硅灰石8wt％。
所述微晶陶瓷板的烧成条件为：
(1)以8℃/min的速度升温至800℃；
(2)在800℃条件下保温0.5h，随后以5℃/min的速度升温至1300℃；
(3)在1300℃条件下保温0.5h，随后以10℃/min的速度降温至室温。
S2、制备发泡陶瓷粉，将所述微晶陶瓷板覆盖在所述发泡陶瓷粉上，烧成后的得到发泡陶瓷板；
所述发泡陶瓷粉的原料包括：石粉废料45wt％、瓷砖磨边废料23.45wt％、压榨泥20wt％、镁质泥6wt％、碳化硅0.4wt％，二氧化锰0.15wt％，Na3PO4·12H2O 3wt％和Na2SiF62wt％。
所述发泡陶瓷板的烧成条件为：
(a)在800℃摄氏度下预热20min；
(b)随后以10℃/min的速度升温至1350℃，并保温10min；
(c)保温结束后，以14℃/min的速度降温至600℃。
(d)在600℃条件下保温1h，随后降温至室温。
对比例1
一种发泡陶瓷板的制备方法，与实施例1不同之处在于：
所述发泡陶瓷粉的原料包括：石粉废料40wt％、瓷砖磨边废料27wt％、压榨泥22wt％、镁质泥7wt％、碳化硅0.35wt％，二氧化锰0.15wt％，Na3PO4·12H2O 0.5wt％和Na2SiF6 3wt％。
其余步骤与实施例1相同。
对比例2
一种发泡陶瓷板的制备方法，与实施例1不同之处在于：
所述发泡陶瓷粉的原料包括：石粉废料30.5wt％、瓷砖磨边废料27wt％、压榨泥22wt％、镁质泥7wt％、碳化硅0.35wt％，二氧化锰0.15wt％，Na3PO4·12H2O 1wt％和Na2SiF612wt％。
其余步骤与实施例1相同。
对比例3
一种发泡陶瓷板的制备方法，与实施例1不同之处在于，所述微晶陶瓷板的烧成条件为：
升温至1215℃并保温3h，随后降温至室温，其余步骤与实施例1相同。
对比例4
一种发泡陶瓷板的制备方法，与实施例1不同之处在于，所述述发泡陶瓷板的烧成条件为：
升温至1220℃并保温2h，随后降温至室温，其余步骤与实施例1相同。
将实施例1～3和对比例1～4所得的发泡陶瓷板进行性能测试，所述孔隙率为发泡陶瓷板竖截面的孔隙率，所述平均孔径为发泡陶瓷板竖截面所含孔的平均直径，所述抗压强度为发泡陶瓷板整体的抗压强度，其测试结果见表1。
表1为实施例1～3和对比例1～4所得的发泡陶瓷板的性能测试结果
Figure BDA0003559696480000101
由表1所知，所述发泡陶瓷板的原料配比将直接影响发泡陶瓷板的发泡效果和成品强度，所述微晶陶瓷板的烧成制度对成品的机械强度有明显影响，所述发泡陶瓷板的烧成制度对成品的发泡效果有直接影响，本发明提供的发泡陶瓷板各检测均符合质量标准要求，对比例1～3制备得到的发泡陶瓷板综合较差。图1为实施例1所得的发泡陶瓷板的竖截面，由图1可知，实施例1所得的发泡陶瓷板的孔隙均匀，孔隙率高，大多数为独立发泡闭口气孔结构。
以上所述是发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种发泡陶瓷板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
制备微晶陶瓷粉，经压制成型、干燥、上釉、烧成后得到微晶陶瓷板；
制备发泡陶瓷粉，将所述微晶陶瓷板覆盖在所述发泡陶瓷粉上，烧成后的得到发泡陶瓷板；
所述微晶陶瓷粉的原料包括：钾钠砂56-63wt％、水洗球土18-22wt％、膨润土3-6wt％、煅烧高岭土8-12wt％、硅灰石8-12wt％；
所述发泡陶瓷粉的原料包括：石粉废料30-50wt％、瓷砖磨边废料20-38wt％、压榨泥20-25wt％、镁质泥6-10wt％、碳化硅0.25-0.4wt％，二氧化锰0.05-0.15wt％，Na3PO4·12H2O 1-10wt％和Na2SiF6 1-10wt％。
2.如权利要求1所述的发泡陶瓷板的制备方法，其特征在于，所述微晶陶瓷粉采用以下方法制得：
将所述微晶陶瓷粉的原料按照配比混合，经球磨过筛后得到微晶陶瓷粉；
所述球磨转速为500～1500r/min，球磨时间为5～15h，过筛筛网目数为200～300目。
3.如权利要求1所述的发泡陶瓷板的制备方法，其特征在于，所述微晶陶瓷板的烧成条件为：
(1)以6～8℃/min的速度升温至600～800℃；
(2)在600～800℃条件下保温0.5～3h，随后以2～5℃/min的速度升温至900～1300℃；
(3)在900～1300℃条件下保温0.5～2h，随后以3～10℃/min的速度降温至室温。
4.如权利要求3所述的发泡陶瓷板的制备方法，其特征在于，所述微晶陶瓷板的烧成条件为：
(1)以7℃/min的速度升温至700℃；
(2)在700℃条件下保温1h，随后以5℃/min的速度升温至1215℃；
(3)在1215℃条件下保温1h，随后以9℃/min的速度降温至室温。
5.如权利要求1所述的发泡陶瓷板的制备方法，其特征在于，所述发泡陶瓷粉采用以下方法制得：
将所述发泡陶瓷粉的原料按照配比混合，经球磨过筛后得到微晶陶瓷粉；
所述球磨转速为600～2000r/min，球磨时间为20～30h，过筛筛网目数为200～300目。
6.如权利要求1所述的发泡陶瓷板的制备方法，其特征在于，所述发泡陶瓷板的烧成条件为：
(a)在400～800℃摄氏度下预热20～50min；
(b)随后以5～10℃/min的速度升温至1000～1350℃，并保温10～40min；
(c)保温结束后，以10～15℃/min的速度降温至300～600℃。
(d)在300～600℃条件下保温1～5h，随后降温至室温。
7.如权利要求6所述的发泡陶瓷板的制备方法，其特征在于，所述发泡陶瓷板的烧成条件为：
(a)在700℃摄氏度下预热30min；
(b)随后以10℃/min的速度升温至1220℃，并保温30min；
(c)保温结束后，以15℃/min的速度降温至400℃。
(d)在400℃条件下保温3h，随后降温至室温。
8.一种发泡陶瓷板，其特征在于，采用如权利要求1～7任一项所述的发泡陶瓷板的制备方法制得。
9.一种发泡陶瓷板，其特征在于，所述的发泡陶瓷板包括微晶陶瓷层和发泡陶瓷层；
所述微晶陶瓷层的厚度为1～15mm，所述发泡陶瓷层的厚度为15～150mm。
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