CN114709039B - 一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置及涂装工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置及涂装工艺，所述涂装装置包括芯片固定板，芯片固定板上设置有若干排适配槽，芯片固定板在每排适配槽的下方设置有条形贯穿孔，芯片固定板在该条形贯穿孔内转动安装有定位板；定位板包括由上至下依次设置的支撑板、中间板，中间板能够在竖直方向上往复运动；支撑板上设置有若干个安装槽，安装槽内设置有夹紧件；本发明能够对批量的压敏电阻芯片进行定位和固定，在拆卸释放电阻芯片时也能够同步、快速的自动完成，大大提升了生产效率；并且本发明采用机械夹持的方式相较于采用胶带固定的方式，不会在引脚上留有残胶，不会出现胶带固定方式中出现的电阻芯片脱离的情况。

Description

一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置及涂装工艺

技术领域

本发明属于压敏电阻芯片技术领域，具体的，涉及一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置及涂装工艺。

背景技术

压敏电阻芯片是一种具有非线性伏安特性的电阻器件，是一种限压型保护器件，利用压敏电阻的非线性特性，当过电压出现在压敏电阻的两极间，压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值，从而实现对后级电路的保护。

压敏电阻芯片的生产过程中，通常需要在压敏电阻芯片的表面涂覆一层保护涂料，避免压敏电阻芯片受潮，但是现有技术中压敏电阻芯片涂装工作时，是通过胶条将压敏电阻芯片固定在背板上，然后再进行涂装操作，这种方法一方面效率低下，需要人力进行芯片的固定和拆卸实现涂料的涂覆；另一方面，采用胶条固定的方式，会使得芯片的引脚上留下残胶，影响压敏电阻芯片的质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，解决现有技术中芯片固定效率低下，且采用胶条固定时会导致芯片引脚上存在残胶影响压敏电阻芯片质量的效果。

本发明还提供了一种压敏电阻芯片包裹层涂装工艺，可以提高芯片质量。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，所述涂装装置包括芯片固定板，芯片固定板上开设有若干排适配槽，每排适配槽的下方均开设有条形贯穿孔，芯片固定板在该条形贯穿孔内可转动地安装有定位板；

定位板包括由上至下依次设置的支撑板、中间板，中间板能够在竖直方向上往复运动；

支撑板上设置有若干个安装槽，安装槽内设置有夹紧件；其中，

所述夹紧件用于在所述中间板的驱动下夹紧或释放所述压敏电阻芯片的引脚；

所述夹紧件包括两个对称设置的主架，两个主架固定安装在安装槽内，两个主架之间对称设置有两个辅助架，辅助架与安装槽之间通过压缩弹簧连接，两个辅助架未受外力时，在两个压缩弹簧的作用下相互抵紧；

所述主架一侧设置有L形台阶，辅助架上对应L形台阶的位置设置有挤压块，挤压块与L形台阶配合用于将压敏电阻芯片的引脚夹紧；

中间板靠近支撑板的一面上设置有一排挤压凸起，挤压凸起为由上至下宽度逐渐变大的结构；

支撑板的安装槽的底部设置有贯穿支撑板的调节条形孔，调节条形孔与挤压凸起以及两个辅助架之间的位置相对应；

中间板的下方设置有与中间板相互平行的调节板，支撑板的两端固定有安装架，调节板的两端分别滑动安装在安装架上，安装架上固定安装有一个伸缩气缸，伸缩气缸的伸缩轴与调节板的一端固定连接，用于带动调节板往复移动；

所述调节板靠近中间板的一面上设置有若干个弧形凸起，中间板靠近调节板的一面上对应弧形凸起设置有若干个弧形凹槽，弧形凸起的尺寸与形状均与弧形凹槽相适配；

还包括涂料槽，涂料槽内可拆卸地安装有挡板，涂料槽的底部与挡板平行，挡板上对应适配槽的位置设置有浸料贯穿孔；

定位板的两端分别通过转轴可转动地设置在所述条形贯穿孔内，定位板的一端的转轴上固定套接有第一伞形齿轮，芯片固定板上转动安装有驱动轴，驱动轴上固定套接有若干个第二伞形齿轮，第二伞形齿轮和第一伞形齿轮一一对应，第二伞形齿轮与第一伞形齿轮相啮合，驱动轴驱动连接至驱动装置。

更优地，所述主架上开有定位盲孔，压缩弹簧的一端与定位盲孔的底部固定连接，压缩弹簧的另一端与辅助架固定连接。

更优地，还包括活动块，活动块上开设有所述适配槽，芯片固定板的一面上对应活动块设置有凹槽，活动块可拆卸地安装在所述凹槽内。

更优地，中间板与支撑板的底部之间通过限位弹簧连接，支撑板的底部开设有限位槽，限位槽为盲孔结构，限位弹簧的一端与限位槽的底部固定连接，限位弹簧的另一端与中间板固定连接；

所述中间板上固定安装有若干与中间板垂直的导向杆，导向杆为硬质直杆。

更优地，两个辅助架相对一面的底部均开设有弧形缺口。

一种基于上述所述涂装装置的涂装工艺，所述涂装工艺包括：

S1，将待处理的压敏电阻芯片放置在适配槽内，且压敏电阻芯片的两个引脚分别处于夹紧件的两个L形台阶上，芯片固定板上的所有适配槽内均放置有压敏电阻芯片；

S2，伸缩气缸驱动调节板在水平方向上位移至弧形凸起与弧形凹槽脱离，从而驱动中间板向上移动，中间板上的挤压凸起穿过调节条形孔至两个辅助架之间，挤压凸起逐渐上升，排挤两个辅助架相互远离，使挤压块靠近L形台阶，对L形台阶内的引脚进行夹紧；

S3，驱动轴受电机驱动转动后，带动定位板转动至压敏电阻芯片与芯片固定板垂直；

S4，通过机械手组件夹紧芯片固定板，并将其转移至涂料槽内挡板的上方，驱动芯片固定板下移，芯片固定板上的压敏电阻芯片穿过挡板上的浸料贯穿孔后浸入涂料中，机械手组件驱动芯片固定板上移，使压敏电阻芯片脱离涂料后进入烘干或固化阶段；

S5,烘干或固化完成后，通过伸缩气缸调节张开挤压块与L形台阶，释放完成处理的压敏电阻芯片。

本发明的有益效果：

（1）本发明所述的压敏电阻芯片包裹层涂装装置中芯片固定板能够对批量的压敏电阻芯片进行定位和固定，夹持工作无需手工进行，在拆卸释放电阻芯片时也能够同步、快速的自动完成，大大提升了生产效率；

（2）本发明采用机械夹持的方式相较于采用胶带固定的方式，不会在引脚上留有残胶，从而提升了制备得到的压敏电阻芯片的质量，并且机械夹持效果更好，不会出现胶带固定方式中出现的电阻芯片脱离的情况；

（3）本申请中在对电阻芯片进行夹紧固定后，还能够对压敏电阻芯片的角度进行便捷快速的调整，使压敏电阻芯片的角度、位置能够满足包裹层的生产需要。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

图1是本发明一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置的简易结构示意图；

图2是芯片固定板的结构示意图；

图3是芯片固定板一个实施例中的结构示意图；

图4是本发明定位板的结构示意图；

图5是本发明夹紧件的结构示意图；

图6是本发明挡板的结构示意图。

图中：1、芯片固定板；2、定位板；3、夹紧件；4、挡板；5、机械手组件；6、涂料槽；11、适配槽；12、活动块；21、支撑板；22、中间板；23、调节板；24、安装架；25、伸缩气缸；26、第一伞形齿轮；27、驱动轴；28、第二伞形齿轮；211、安装槽；212、调节条形孔；213、限位槽；221、挤压凸起；222、弧形凹槽；223、限位弹簧；231、弧形凸起；31、主架；32、辅助架；33、L形台阶；34、挤压块；35、定位盲孔；36、弧形缺口；37、压缩弹簧；41、浸料贯穿孔；51、夹臂；52、限位直杆；53、龙门架。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一：

一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，如图1至6所示，包括机械手组件5、芯片固定板1、涂料槽6与设置在涂料槽6内的挡板4，具体的，挡板4可拆卸固定设置在涂料槽6内，涂料槽6的底部与挡板4平行，且挡板4与涂料槽6的底部之间的距离大于待处理的压敏电阻芯片需要涂覆包裹层的部分的高度；

挡板4上设置有浸料贯穿孔41，压敏电阻芯片穿过浸料贯穿孔41进入涂料槽6内的防水涂料；

挡板4的设置一方面能够避免大量杂质进入防水涂料内，另一方面能够避免防水涂料污染芯片固定板1；

机械手组件5用于夹紧芯片固定板1，并驱动芯片固定板1在水平方向和竖直方向上运动，使芯片固定板1与挡板4靠近，并使芯片固定板1上固定的压敏电阻芯片穿过挡板4上的浸料贯穿孔41并浸入涂料槽6内的涂料；

具体的，机械手组件5包括龙门架53，龙门架53上滑动安装有两个夹臂51，两个夹臂51能够受驱动相互靠近以及相互远离，对芯片固定板1进行夹紧或者松开；

在本发明的一个实施例中，两个所述夹臂51相互靠近的一面上固定安装有限位直杆52，限位直杆52靠近芯片固定板1的一端包覆有一层橡胶材料，起到缓冲防护的效果，芯片固定板1的两相对侧面上对应限位直杆52的端部设置有盲孔，工作时，通过限位直杆52的端部插入芯片固定板1侧面的盲孔中，实现定位与固定；

所述芯片固定板1上设置有若干排适配槽11，芯片固定板1在每排适配槽11的下方设置有条形贯穿孔，芯片固定板1在该条形贯穿孔内转动安装有定位板2；

适配槽11的大小和尺寸适配所制作的压敏电阻芯片；

在本发明的另一个实施例中，所述适配槽11设置在活动块12上，芯片固定板1的一面上对应活动块12设置有凹槽，活动块12通过螺栓、卡合件等结构可拆卸固定安装在凹槽内；

这样的设计能够根据所生产的压敏电阻芯片的大小和尺寸更换设置有不同尺寸与大小的适配槽11的活动块12，从而降低成本，使芯片固定板1具有更大的适配范围；

定位板2的一端转轴上固定套接有第一伞形齿轮26，芯片固定板1上转动安装有驱动轴27，驱动轴27上固定套接有若干个第二伞形齿轮28，每一个第二伞形齿轮28与一个第一伞形齿轮26啮合，通过电机驱动驱动轴27转动，进而同步驱动若干个定位板2转动；

定位板2包括由上至下依次设置的支撑板21、中间板22，其中中间板22受竖直方向上的驱动时，能够在竖直方向上往复运动；

其中支撑板21上设置有若干个安装槽211，安装槽211内固定安装有夹紧件3；

所述夹紧件3包括两个对称设置的主架31，两个主架31通过螺栓固定安装在安装槽211内，两个主架31之间对称设置有两个辅助架32，辅助架32与安装槽211之间通过压缩弹簧37连接，即在不施加外力的情况下，两个辅助架32在压缩弹簧37的推动下相互靠近；

具体的，在本发明的一个实施例中，所述主架31上开有定位盲孔35，压缩弹簧37的一端与定位盲孔35的底部固定连接，压缩弹簧37的另一端与辅助架32固定连接；

所述主架31设置为L形结构，即主架31的一侧设置有L形台阶33，辅助架32上对应L形台阶33设置有挤压块34，当两个辅助架32相互远离，挤压块34与L形台阶33配合能够将压敏电阻芯片的引脚夹紧；

所述中间板22与支撑板21的底部之间通过限位弹簧223连接，且在不施加外力的情况下，限位弹簧223受重力影响处于延展状态；

在本发明的一个实施例中，所述支撑板21的底部对应设置有限位槽213，限位槽213为盲孔结构，限位弹簧223的一端与限位槽213的底部固定连接，限位弹簧223的另一端与中间板22固定连接，这种结构能够在保证限位弹簧223的工作效果的前提下，缩小中间板22与支撑板21之间的距离，从而减小定位板2的厚度；

在本发明的另一个实施例中，所述中间板22上还固定安装有若干与中间板22垂直的导向杆，导向杆为硬质直杆，起到导向的效果，避免中间板22与支撑板21之间发生水平方向上的位移；

需要注意的是，导向杆的长度应当满足：当中间板22与支撑板21之间的距离达到最大时，导向杆的一端仍处于限位槽213中，当中间板22与支撑板21之间的距离达到最小时，导向杆的一端仍不会与限位槽213的底部相接触；

所述中间板22靠近支撑板21的一面上设置有一排挤压凸起221，挤压凸起221为由上至下宽度逐渐变大的结构，可以为等腰三角形、等腰梯形或者对称弧形等结构；

所述支撑板21的安装槽211的底部设置有贯穿支撑板211的调节条形孔212，调节条形孔212对应挤压凸起221的位置设置，且调节条形孔212的位置对应两个辅助架32之间的位置；

当中间板22与支撑板21相互靠近时，挤压凸起221会穿过调节条形孔212至两个辅助架32之间，随着挤压凸起221逐渐上升，会排挤两个辅助架32相互远离，从而使挤压块34靠近L形台阶33，对L形台阶33内的引脚进行夹紧；

为了避免挤压凸起221在上升过程中其端部并未准确的插入两个辅助架32之间的位置，在本发明的一个实施例中，两个辅助架32相对一面的底部设置有弧形缺口36，从而提升了两个辅助架32相对一面底部之间的距离，能够起到引导挤压凸起221进入两个辅助架32之间的效果；

在本发明的一个实施例中，为了简化驱动结构，降低定位板2的厚度，本发明中驱动中间板22在竖直方向上往复运动的结构设计为：

所述中间板22的下方竖直有与中间板22相互平行的调节板23，所述支撑板21的两端固定有安装架24，调节板23的两端分别滑动安装在一个安装架24上，其中一个安装架24上固定安装有一个伸缩气缸25，伸缩气缸25的伸缩轴与调节板23的一端固定连接，通过伸缩气缸25能够驱动调节板23在水平方向上往复运动；

所述调节板23靠近中间板22的一面上设置有若干个弧形凸起231，中间板22靠近调节板23的一面上对应弧形凸起231设置有若干个弧形凹槽222，弧形凸起231的尺寸与形状均与弧形凹槽222相适配；

当弧形凸起231与弧形凹槽222位置对应时，中间板22与调节板23之间的位置最近，当弧形凸起231与弧形凹槽222完全脱离时，中间板22与调节板23之间的距离最远，因此通过驱动调节板23在水平方向上往复运动能给带动中间板22在竖直方向上往复运动。

实施例二：

一种压敏电阻芯片包裹层涂装工艺：

第一步，通过人工或者机械手将待处理的压敏电阻芯片放置在适配槽11内，且压敏电阻芯片的两个引脚分别处于夹紧件3的两个L形台阶33上，芯片固定板1上的所有适配槽11内均放置有压敏电阻芯片；

第二步，伸缩气缸25驱动调节板23在水平方向上位移至弧形凸起231与弧形凹槽222脱离，从而驱动中间板22向上移动，中间板22上的挤压凸起221穿过调节条形孔212至两个辅助架32之间，随着挤压凸起221逐渐上升，排挤两个辅助架32相互远离，从而使挤压块34靠近L形台阶33，对L形台阶33内的引脚进行夹紧；

第三步，驱动轴27受电机驱动转动后，带动定位板2转动至压敏电阻芯片与芯片固定板1垂直；

第四步，通过机械手组件5夹紧芯片固定板1，并将其转移至涂料槽6内挡板4的上方，驱动芯片固定板1下移，芯片固定板1上的压敏电阻芯片穿过挡板4上的浸料贯穿孔41后浸入涂料中，然后机械手组件5驱动芯片固定板1上移，使压敏电阻芯片脱离涂料后进入烘干或固化阶段，烘干或固化完成后，通过伸缩气缸25调节张开挤压块34与L形台阶33，释放完成处理的压敏电阻芯片。

需要注意的是，在第一步至第四步中，芯片固定板1始终水平放置。

本发明所述的压敏电阻芯片包裹层涂装装置中芯片固定板1能够对批量的压敏电阻芯片进行定位和固定，一方面夹持工作无需手工进行，在拆卸释放电阻芯片时也能够同步、快速的自动完成，大大提升了生产效率，另一方面采用机械夹持的方式相较于采用胶带固定的方式，不会在引脚上留有残胶，从而提升了制备得到的压敏电阻芯片的质量，并且机械夹持效果更好，不会出现胶带固定方式中出现的电阻芯片脱离的情况；另外，本申请中在对电阻芯片进行夹紧固定后，还能够对压敏电阻芯片的角度进行便捷快速的调整，使压敏电阻芯片的角度、位置能够满足包裹层的生产需要。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以及特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本发明的限制。此外，“第一”、“第二”仅由于描述目的，且不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。因此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”“相连”“连接”等应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。

Claims (6)

1.一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，其特征在于，所述涂装装置包括芯片固定板(1)，芯片固定板(1)上开设有若干排适配槽(11)，每排适配槽(11)的下方均开设有条形贯穿孔，芯片固定板(1)在该条形贯穿孔内可转动地安装有定位板(2)；

定位板(2)包括由上至下依次设置的支撑板(21)、中间板(22)，中间板(22)能够在竖直方向上往复运动；

支撑板(21)上设置有若干个安装槽(211)，安装槽(211)内设置有夹紧件(3)；其中，

所述夹紧件（3）用于在所述中间板（22）的驱动下夹紧或释放所述压敏电阻芯片的引脚；

所述夹紧件(3)包括两个对称设置的主架(31)，两个主架(31)固定安装在安装槽(211)内，两个主架(31)之间对称设置有两个辅助架(32)，辅助架(32)与安装槽(211)之间通过压缩弹簧(37)连接，两个辅助架（32）未受外力时，在两个压缩弹簧（37）的作用下相互抵紧；

所述主架(31)一侧设置有L形台阶(33)，辅助架(32)上对应L形台阶(33)的位置设置有挤压块（34），挤压块（34）与L形台阶(33)配合用于将压敏电阻芯片的引脚夹紧；

中间板(22)靠近支撑板(21)的一面上设置有一排挤压凸起(221)，挤压凸起(221)为由上至下宽度逐渐变大的结构；

支撑板(21)的安装槽(211)的底部设置有贯穿支撑板(21)的调节条形孔(212)，调节条形孔(212)与挤压凸起(221)以及两个辅助架(32)之间的位置相对应；

中间板(22)的下方设置有与中间板(22)相互平行的调节板(23)，支撑板(21)的两端固定有安装架(24)，调节板(23)的两端分别滑动安装在安装架(24)上，安装架(24)上固定安装有一个伸缩气缸(25)，伸缩气缸(25)的伸缩轴与调节板(23)的一端固定连接，用于带动调节板（23）往复移动；

所述调节板(23)靠近中间板(22)的一面上设置有若干个弧形凸起(231)，中间板(22)靠近调节板(23)的一面上对应弧形凸起(231)设置有若干个弧形凹槽(222)，弧形凸起(231)的尺寸与形状均与弧形凹槽(222)相适配；

还包括涂料槽(6)，涂料槽(6)内可拆卸地安装有挡板(4)，涂料槽(6)的底部与挡板(4)平行，挡板(4)上对应适配槽（11）的位置设置有浸料贯穿孔(41)；

定位板(2)的两端分别通过转轴可转动地设置在所述条形贯穿孔内，定位板(2)的一端的转轴上固定套接有第一伞形齿轮(26)，芯片固定板(1)上转动安装有驱动轴(27)，驱动轴(27)上固定套接有若干个第二伞形齿轮(28)，第二伞形齿轮(28)和第一伞形齿轮(26)一一对应，第二伞形齿轮(28)与第一伞形齿轮(26)相啮合，驱动轴(27)驱动连接至驱动装置。

2.根据权利要求1所述的一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，其特征在于，所述主架(31)上开有定位盲孔(35)，压缩弹簧(37)的一端与定位盲孔(35)的底部固定连接，压缩弹簧(37)的另一端与辅助架(32)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，其特征在于，还包括活动块（12），活动块（12）上开设有所述适配槽(11)，芯片固定板(1)的一面上对应活动块(12)设置有凹槽，活动块(12)可拆卸地安装在所述凹槽内。

4.根据权利要求1所述的一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，其特征在于，中间板(22)与支撑板(21)的底部之间通过限位弹簧(223)连接，支撑板(21)的底部开设有限位槽(213)，限位槽(213)为盲孔结构，限位弹簧(223)的一端与限位槽(213)的底部固定连接，限位弹簧(223)的另一端与中间板(22)固定连接；

所述中间板(22)上固定安装有若干与中间板(22)垂直的导向杆，导向杆为硬质直杆。

5.根据权利要求1所述的一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，其特征在于，两个辅助架（32）相对一面的底部均开设有弧形缺口(36)。

6.一种基于权利要求1-5任意一项所述涂装装置的涂装工艺，其特征在于，所述涂装工艺包括：

S1，将待处理的压敏电阻芯片放置在适配槽（11）内，且压敏电阻芯片的两个引脚分别处于夹紧件(3)的两个L形台阶(33)上，芯片固定板（1）上的所有适配槽（11）内均放置有压敏电阻芯片；

S2，伸缩气缸（25）驱动调节板（23）在水平方向上位移至弧形凸起（231）与弧形凹槽（222）脱离，从而驱动中间板（22）向上移动，中间板（22）上的挤压凸起（221）穿过调节条形孔（212）至两个辅助架（32）之间，挤压凸起（221）逐渐上升，排挤两个辅助架（32）相互远离，使挤压块（34）靠近L形台阶（33），对L形台阶（33）内的引脚进行夹紧；

S3，驱动轴（27）受电机驱动转动后，带动定位板（2）转动至压敏电阻芯片与芯片固定板（1）垂直；

S4，通过机械手组件（5）夹紧芯片固定板（1），并将其转移至涂料槽（6）内挡板（4）的上方，驱动芯片固定板（1）下移，芯片固定板（1）上的压敏电阻芯片穿过挡板（4）上的浸料贯穿孔（41）后浸入涂料中，机械手组件（5）驱动芯片固定板（1）上移，使压敏电阻芯片脱离涂料后进入烘干或固化阶段；

S5,烘干或固化完成后，通过伸缩气缸（25）调节张开挤压块（34）与L形台阶（33），释放完成处理的压敏电阻芯片。

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