CN114702877A - 一种完全绝缘性能电磁屏蔽膜及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种完全绝缘性能电磁屏蔽膜及其制备方法，涉及FPC柔性线路板电磁屏蔽膜技术领域。本发明包括如下步骤：步骤一，载体膜工艺：PET哑光白色原膜电晕面涂布硅油做背涂，再PET原膜非电晕面做非硅水性离型涂层；步骤二，绝缘层工艺：将原料通过橡胶乳化、单体预乳化、乳液聚合制备；步骤三，电镀层工艺：使用真空溅射镀膜技术，使镀铜面表面方阻值为0.07‑0.15欧姆。本发明与其它国内外用电磁屏蔽膜绝缘层绝缘性能相比，完全不使用二氧化硅，减少二氧化硅对绝缘性能破坏，增加橡胶以及环氧树脂涂层，达到完全绝缘，安全环保，增加纯胶涂层与电镀层更好结合，电磁屏蔽膜屏蔽更加稳定。
Description
技术领域
本发明属于FPC柔性线路板电磁屏蔽膜技术领域，特别是涉及一种完全绝缘性能电磁屏蔽膜及其制备方法。
背景技术
市场上主流电磁屏蔽膜的绝缘层主要有环氧树脂、橡胶、抗氧化剂、碳黑、氢氧化铝等，由于传统设计过于要求表面粗糙度来增加镀层附着力，在二氧化硅添加比例上比较多，绝缘性能普遍在10的7次方---10的10次方左右，无法达到完全绝缘。
发明内容
本发明的目的在于提供一种完全绝缘性能电磁屏蔽膜及其制备方法，解决了传统设计过于要求表面粗糙度来增加镀层附着力，在二氧化硅添加比例上比较多，绝缘性能普遍在10的7次方---10的10次方左右，无法达到完全绝缘的技术问题。
为达上述目的，本发明是通过以下技术方案实现的：
一种完全绝缘性能电磁屏蔽膜，包括绝缘层原料成分和重量百分比含量为：环氧树脂8～17％、丁晴橡胶5～15％、碳黑0.5～5％、抗氧化剂0.5～5％、双酚A环氧树脂1～5％、固化剂2～8％，颜色粉料0.001～0.003％、催化剂 0.2～0.7％、流平剂0.2～0.8％、氯化亚铁0.01～0.05％以及余量的丁酮。
一种完全绝缘性能电磁屏蔽膜及其制备方法，包括如下步骤：
步骤一，载体膜工艺：PET哑光白色原膜电晕面涂布硅油做背涂，再 PET原膜非电晕面做非硅水性离型涂层；
步骤二，绝缘层工艺：将原料通过橡胶乳化、单体预乳化、乳液聚合制备；
步骤三，电镀层工艺：使用真空溅射镀膜技术，使镀铜面表面方阻值为0.07-0.15欧姆；
步骤四，导电层工艺：使用镍粉，固含量20％，涂层胶厚度为5-6UM；
步骤五，保护膜工艺：贴合75UM透明离型膜300-400G做保护层，保护导电胶层不被破坏。
可选的，步骤一中，硅油涂布量为每平方0.4G，每平方非硅离型剂涂布量0.2G。
可选的，绝缘层工艺：包括如下步骤
橡胶乳化：将丁酮放在不锈钢桶里，把丁青橡胶切块放在丁酮里面搅拌48小时，达到完全溶解；
环氧树脂预乳化：将已经乳化好的丁青橡胶依次加入环氧树脂和双酚A 环氧树脂，根据粘度度增加适当丁酮，搅拌24小时，令环氧树脂完全跟橡胶溶解在一起，并测试粘度。
乳液聚合分散研磨：将氢氧化铝根据比例倒进溶解好环氧树脂里面，根据要求涂布粘度以及细度倒进砂磨机里面，研磨10次，氢氧化铝细度达倒0.8微米。
可选的，硅油的制备工艺包括如下步骤：
步骤一，先把主剂和重/轻剥离剂称重称好；
步骤二，加入溶剂搅拌5分钟；
步骤三，加入交联剂搅拌2分钟；
步骤四，加入锚固剂搅拌5分钟；
步骤五，加入固化剂搅拌15分钟。
可选的，硅油的制备工艺中各原料重量份数主剂7413 790份、重/轻剥离剂RCA-5210份、溶剂18000份、胶联剂21A 19份、锚固剂ADD-208 6 份、固化剂93B 22份。
可选的，溶剂包括汽油5000份、丁酮9000份、异丙醇1500份、甲苯 2500份。
可选的，非硅离型剂的制备工艺包括如下步骤：
步骤一，先把异丙醇、酒精重称好搅拌15分钟；
步骤二，加入主剂S800搅拌15分钟；
步骤三，加纯净水搅拌30分钟；
步骤四，根据粘度涂四杯测试漏完为18秒。
可选的，非硅离型剂的制备工艺中各原料重量份数主剂S800 1000份、溶剂32000份。
可选的，非硅离型剂的溶剂为纯净水16000份、异丙醇8000份、酒精 8000份。
本发明的实施例具有以下有益效果：
1、本发明与其它国内外用电磁屏蔽膜绝缘层绝缘性能相比，完全不使用二氧化硅，减少二氧化硅对绝缘性能破坏，增加橡胶以及环氧树脂涂层，达到完全绝缘，安全环保，增加纯胶涂层与电镀层更好结合，电磁屏蔽膜屏蔽更加稳定。
2、绝缘层表面增加了5层环氧树脂，使表面环氧树脂在干燥中形成一个连续完整的、与PET原膜有牢固结合的膜层，有效提高膜面的强度。
3、环氧树脂接枝了油性使用离形剂涂层和抗氧化剂，使环氧树脂涂层增加了保护，在耐腐蚀测试过程中，更好的隔离酒精等腐蚀性溶剂的破坏。
4、在增加环氧树脂涂层的过程中，环氧树脂表面能增加，在电镀铜过程中更好与铜结合，流平剂与环氧树脂进行接枝聚合，让绝缘涂层保持均匀性，达到表面涂布均匀、稳定。
5、本发明完全绝缘电磁屏蔽膜中含有一定量的交联剂，使用于PET膜表面时，与PET原膜发生交联，提高PET膜表面强度，减少掉硅、掉粉，提高原膜的平滑度及印刷适应性。
当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为本发明一实施例的制备流程图；
图2为本发明一实施例的硅油的制备流程图；
图3为本发明一实施例的非硅离型剂的制备流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
为了保持本发明实施例的以下说明清楚且简明，本发明省略了已知功能和已知部件的详细说明。
请参阅图1-3所示，在本实施例中提供了一种完全绝缘性能电磁屏蔽膜，包括：绝缘层原料成分和重量百分比含量为：环氧树脂8～17％、丁晴橡胶5～15％、碳黑0.5～5％、抗氧化剂0.5～5％、双酚A环氧树脂1～5％、固化剂 2～8％，颜色粉料0.001～0.003％、催化剂0.2～0.7％、流平剂0.2～0.8％、氯化亚铁0.01～0.05％以及余量的丁酮。
一种完全绝缘性能电磁屏蔽膜制备方法，包括如下步骤：
步骤一，载体膜工艺：PET哑光白色原膜电晕面涂布硅油做背涂，再 PET原膜非电晕面做非硅水性离型涂层，硅油涂布量为每平方0.4G，每平方非硅离型剂涂布量0.2G；
步骤二，绝缘层工艺：将原料通过橡胶乳化、单体预乳化、乳液聚合制备，具体的为丁青橡胶乳化；
将丁青橡胶切快10000丁酮50000g，加入不锈钢桶中，搅拌48小时达到完全溶解均匀，无颗粒状，用保鲜膜封存在温度30度中；
环氧树脂预乳化：将已经乳化好的丁青橡胶依次加入环氧树脂3000G 和双酚A环氧树脂1500G，根据涂四杯粘度保持25秒，同时根据粘度增加适当丁酮，搅拌24小时，令环氧树脂完全跟橡胶溶解在一起，涂四杯粘度 25秒；
乳液聚合分散研磨；
将氢氧化铝500G倒进溶解好环氧树脂里面，根据要求涂布粘度以及细度倒进砂磨机里面，研磨10次，氢氧化铝细度达倒0.8微米，得到深褐色乳液
将乳液聚合物涂布上去非硅水性离型面，涂布次数为5次，厚度控制在10UM；
步骤三，电镀层工艺：使用真空溅射镀膜技术，使镀铜面表面方阻值为0.07-0.15欧姆；
步骤四，导电层工艺：使用镍粉，固含量20％，涂层胶厚度为5-6UM；
步骤五，保护膜工艺：贴合75UM透明离型膜300-400G做保护层，保护导电胶层不被破坏。
本实施例的硅油的制备工艺包括如下步骤：
步骤一，先把主剂和重/轻剥离剂称重称好；
步骤二，加入溶剂搅拌5分钟；
步骤三，加入交联剂搅拌2分钟；
步骤四，加入锚固剂搅拌5分钟；
步骤五，加入固化剂搅拌15分钟。
硅油的制备工艺中各原料重量份数主剂7413 790份、重/轻剥离剂 RCA-5 210份、溶剂18000份、胶联剂21A 19份、锚固剂ADD-208 6份、固化剂93B 22份。
溶剂包括汽油5000份、丁酮9000份、异丙醇1500份、甲苯2500份。
非硅离型剂的制备工艺包括如下步骤：
步骤一，先把异丙醇、酒精重称好搅拌15分钟；
步骤二，加入主剂S800搅拌15分钟；
步骤三，加纯净水搅拌30分钟
步骤四，根据粘度涂四杯测试漏完为18秒。
非硅离型剂的制备工艺中各原料重量份数主剂S800 1000份、溶剂 32000份。
非硅离型剂的溶剂为纯净水16000份、异丙醇8000份、酒精8000份。
本发明用于电磁屏蔽膜的表面镀层绝缘，达到提高膜面的耐腐蚀性、改善膜面的粗糙度、表面强度，厚度等物理性能的目的。
1、本发明与其它国内外用电磁屏蔽膜绝缘层绝缘性能相比，完全不使用二氧化硅，减少二氧化硅对绝缘性能破坏，增加橡胶以及环氧树脂涂层，达到完全绝缘，安全环保，增加纯胶涂层与电镀层更好结合，电磁屏蔽膜屏蔽更加稳定。
2、绝缘层表面增加了5层环氧树脂，使表面环氧树脂在干燥中形成一个连续完整的、与PET原膜有牢固结合的膜层，有效提高膜面的强度。
3、环氧树脂接枝了油性使用离形剂涂层和抗氧化剂，使环氧树脂涂层增加了保护，在耐腐蚀测试过程中，更好的隔离酒精等腐蚀性溶剂的破坏。
4、在增加环氧树脂涂层的过程中，环氧树脂表面能增加，在电镀铜过程中更好与铜结合，流平剂与环氧树脂进行接枝聚合，让绝缘涂层保持均匀性，达到表面涂布均匀、稳定。
5、本发明完全绝缘电磁屏蔽膜中含有一定量的交联剂，使用于PET膜表面时，与PET原膜发生交联，提高PET膜表面强度，减少掉硅、掉粉，提高原膜的平滑度及印刷适应性。
上述实施例可以相互结合。
需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
在本发明的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
Claims (10)
1.一种完全绝缘性能电磁屏蔽膜，其特征在于，包括：绝缘层原料成分和重量百分比含量为：环氧树脂8～17％、丁晴橡胶5～15％、碳黑0.5～5％、抗氧化剂0.5～5％、双酚A环氧树脂1～5％、固化剂2～8％，颜色粉料0.001～0.003％、催化剂0.2～0.7％、流平剂0.2～0.8％、氯化亚铁0.01～0.05％以及余量的丁酮。
2.一种完全绝缘性能电磁屏蔽膜制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一，载体膜工艺：PET哑光白色原膜电晕面涂布硅油做背涂，再PET原膜非电晕面做非硅水性离型涂层；
步骤二，绝缘层工艺：将原料通过橡胶乳化、单体预乳化、乳液聚合制备；
步骤三，电镀层工艺：使用真空溅射镀膜技术，使镀铜面表面方阻值为0.07-0.15欧姆；
步骤四，导电层工艺：使用镍粉，固含量20％，涂层胶厚度为5-6UM；
步骤五，保护膜工艺：贴合75UM透明离型膜300-400G做保护层，保护导电胶层不被破坏。
3.如权利要求2所述的一种完全绝缘性能电磁屏蔽膜制备方法，其特征在于，步骤一中，硅油涂布量为每平方0.4G，每平方非硅离型剂涂布量0.2G。
4.如权利要求2所述的一种完全绝缘性能电磁屏蔽膜制备方法，其特征在于，绝缘层工艺：包括如下步骤
橡胶乳化：将丁酮放在不锈钢桶里，把丁青橡胶切块放在丁酮里面搅拌48小时，达到完全溶解；
环氧树脂预乳化：将已经乳化好的丁青橡胶依次加入环氧树脂和双酚A环氧树脂，根据粘度度增加适当丁酮，搅拌24小时，令环氧树脂完全跟橡胶溶解在一起，并测试粘度。
乳液聚合分散研磨：将氢氧化铝根据比例倒进溶解好环氧树脂里面，根据要求涂布粘度以及细度倒进砂磨机里面，研磨10次，氢氧化铝细度达倒0.8微米。
5.如权利要求2所述的一种完全绝缘性能电磁屏蔽膜制备方法，其特征在于，硅油的制备工艺包括如下步骤：
步骤一，先把主剂和重/轻剥离剂称重称好；
步骤二，加入溶剂搅拌5分钟；
步骤三，加入交联剂搅拌2分钟；
步骤四，加入锚固剂搅拌5分钟；
步骤五，加入固化剂搅拌15分钟。
6.如权利要求5所述的一种完全绝缘性能电磁屏蔽膜制备方法，其特征在于，硅油的制备工艺中各原料重量份数主剂790份、重/轻剥离剂210份、溶剂18000份、胶联剂19份、锚固剂6份、固化剂22份。
7.如权利要求6所述的一种完全绝缘性能电磁屏蔽膜制备方法，其特征在于，溶剂包括汽油5000份、丁酮9000份、异丙醇1500份、甲苯2500份。
8.如权利要求2所述的一种完全绝缘性能电磁屏蔽膜制备方法，其特征在于，非硅离型剂的制备工艺包括如下步骤：
步骤一，先把异丙醇、酒精重称好搅拌15分钟；
步骤二，加入主剂S800搅拌15分钟；
步骤三，加纯净水搅拌30分钟；
步骤四，根据粘度涂四杯测试漏完为18秒。
9.如权利要求8所述的一种完全绝缘性能电磁屏蔽膜制备方法，其特征在于，非硅离型剂的制备工艺中各原料重量份数主剂1000份、溶剂32000份。
10.如权利要求9所述的一种完全绝缘性能电磁屏蔽膜制备方法，其特征在于，非硅离型剂的溶剂为纯净水16000份、异丙醇8000份、酒精8000份。
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|---|---|---|---|
| CN202210185289.3A CN114702877A (zh) | 2022-02-28 | 2022-02-28 | 一种完全绝缘性能电磁屏蔽膜及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| CN202210185289.3A CN114702877A (zh) | 2022-02-28 | 2022-02-28 | 一种完全绝缘性能电磁屏蔽膜及其制备方法 |
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20040001958A1 (en) * | 2002-06-28 | 2004-01-01 | Wilheim Martin J. | Method of and apparatus for protecting thin copper foil and other shiny substrates during handling and rigorous processing, as in PCB manufacture and the like, by electric-charge adherence thereto of thin release-layered plastic films and the like, and improved products produced thereby |
| CN106376237A (zh) * | 2014-02-28 | 2017-02-01 | 富士胶片株式会社 | 水性组合物、硬涂膜、层叠膜、透明导电性薄膜及触摸面板 |
| CN108834388A (zh) * | 2018-05-30 | 2018-11-16 | 海宁卓泰电子材料有限公司 | 一种电磁屏蔽膜及其制备方法 |
| CN210899797U (zh) * | 2019-09-18 | 2020-06-30 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 一种具有高电磁屏蔽功能的高频覆盖膜 |
| CN112831290A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-05-25 | 领胜城科技（江苏）有限公司 | 一种可挠电磁屏蔽胶带的制备方法 |
-
2022
- 2022-02-28 CN CN202210185289.3A patent/CN114702877A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20040001958A1 (en) * | 2002-06-28 | 2004-01-01 | Wilheim Martin J. | Method of and apparatus for protecting thin copper foil and other shiny substrates during handling and rigorous processing, as in PCB manufacture and the like, by electric-charge adherence thereto of thin release-layered plastic films and the like, and improved products produced thereby |
| CN106376237A (zh) * | 2014-02-28 | 2017-02-01 | 富士胶片株式会社 | 水性组合物、硬涂膜、层叠膜、透明导电性薄膜及触摸面板 |
| CN108834388A (zh) * | 2018-05-30 | 2018-11-16 | 海宁卓泰电子材料有限公司 | 一种电磁屏蔽膜及其制备方法 |
| CN210899797U (zh) * | 2019-09-18 | 2020-06-30 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 一种具有高电磁屏蔽功能的高频覆盖膜 |
| CN112831290A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-05-25 | 领胜城科技（江苏）有限公司 | 一种可挠电磁屏蔽胶带的制备方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 马忠丽等: "《传感器及信号检测转换技术》", 31 October 2016, 哈尔滨：哈尔滨工程大学出版社 * |
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