CN114696119A - 汇流条及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及光伏组件生产技术领域，公开了一种汇流条及其制备方法，制作汇流条时，在导电基材的第二面设凹陷部，设置导电涂覆物填平所述凹陷部形成非焊接部。上述结构汇流条的增大了导电涂覆物与第二面的接触面积，使得焊接热量充分传递，从而减小导电涂覆物的表面张力，增强导电涂覆物的润湿性，导电涂覆物在凹陷部内充分铺展，避免了珠状导电涂覆物的形成，汇流条的非焊接部仍保持平直形状，减小了导电涂覆物焊接熔化受力时与高温胶布的接触按压面积与厚度，达到改善汇流条非焊接部焊后外观不良问题，并降低了因外观不良导致的可靠性风险。
Description
技术领域
本发明一般涉及光伏组件生产技术领域，具体涉及一种汇流条及其制备方法。
背景技术
在光伏组件中，涂锡铜带作为光伏组件主要电路连接材料，可以分为互联条和汇流条，光伏组件中单个电池片由互联条连接，形成电池串，再通过汇流条将电池串相互连接。如图1所示，现有汇流条是在铜导电基材11正反两面上进行双面涂锡，锡液受表面张力影响在铜导电基材11表面会形成两边低中间高的外圆弧形，其中焊接部13与互联条进行焊接，焊接时锡层熔化，互联条与汇流条在焊接时在按压力作用下搭接，锡层冷却凝固后焊锡与铜导电基材11之间形成金属间化合物，从而达到电路连接的目的。焊接时非焊接部12受热传递后同样会导致表面锡层熔化，外圆弧形的锡层在自身表面张力及焊接时的按压外力作用下，与汇流条下部的衬垫物，如高温胶布按压接触，未焊接的汇流条一面会在表面留下明显的锡层熔化后再凝固的痕迹，即焊疤等外观不良，影响组件美观。此外汇流条正面焊疤处在层压后存在出现气泡的风险，影响光伏组件的可靠性。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种汇流条及其制备方法。
第一方面，本发明提供一种汇流条，包括导电基材，所述导电基材具有相对的第一面和第二面，所述第一面上设置导电涂覆物形成焊接部，所述第二面设有凹陷部，所述第二面设置导电涂覆物填平所述凹陷部形成非焊接部。
在一个实施例中，所述第二面设置的导电涂覆物凸出所述第二面。
在一个实施例中，所述第一面设置为平直面。
在一个实施例中，所述导电基材的厚度介于0.2毫米-0.5毫米之间，所述焊接部的厚度介于20微米-30微米之间，所述非焊接部设置为填平所述凹陷部并凸出所述第二面1微米-5微米。
在一个实施例中，所述凹陷部包括至少一凹槽，所述凹槽设置为沿所述导电基材的长度方向延伸。
在一个实施例中，所述凹槽的宽度在远离所述导电基材的方向上逐渐增大。
在一个实施例中，所述凹槽沿垂直于所述导电基材的长度方向的截面呈抛物线，其中所述抛物线两侧端点切线相交形成的夹角A的大小介于30度-150度之间。
在一个实施例中，所述凹陷部的内凹深度为所述导电基材厚度的10-30％。
第二方面，本发明提供一种上述汇流条的制备方法，包括：
对导电基材的第二面进行压制形成凹陷部；
压制完成后在所述导电基材的第一面和第二面附着导电涂覆液，所述导电涂覆液包括能形成导电涂覆物的成分；
对附着于所述导电基材的第二面上的所述导电涂覆液吹气，使得所述导电涂覆液填平所述凹陷部，形成非焊接部，所述第二面的吹气压力为P2；对附着于所述导电基材的第一面上的所述导电涂覆液吹气，形成焊接部，所述第一面的吹气压力为P1，且P2大于P1。
在一个实施例中，所述第二面的吹气压力P2选自0.2-0.5MPa；所述第一面的吹气压力P1选自0.1-0.2MPa。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本方案提供一种汇流条及其制备方法，制作汇流条时，在导电基材的第二面设凹陷部，设置导电涂覆物填平所述凹陷部形成非焊接部。上述结构汇流条的增大了导电涂覆物与第二面的接触面积，使得焊接热量充分传递，从而减小导电涂覆物的表面张力，增强导电涂覆物的润湿性，导电涂覆物在凹陷部内充分铺展，避免了珠状导电涂覆物的形成，汇流条的非焊接部仍保持平直形状，减小了导电涂覆物焊接熔化受力时与高温胶布的接触按压面积与厚度，达到改善汇流条非焊接部焊后外观不良问题，并降低了因外观不良导致的可靠性风险。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1示出了本现有技术涉及的汇流条的结构示意图；
图2示出了本申请实施例涉及的汇流条的结构示意图；
图3示出了本申请实施例涉及的汇流条的制备方法的流程图；
图4示出了本申请实施例涉及的压辊对导电基材压延的结构示意图。
图1中：11-铜导电基材，12-非焊接层，13-焊接层；
图2至图4中：21-导电基材，22-非焊接部，23-焊接部，24-第二面，25-第一面，26-压辊。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
图2示出了本申请实施例所提供的汇流条的结构示意图。
该汇流条包括导电基材，所述导电基材21具有相对的第一面25和第二面24，所述第一面25上设置导电涂覆物形成焊接部23，第二面24设有凹陷部，所述第二面24设置导电涂覆物填平所述凹陷部形成非焊接部22。
上述结构汇流条增大了导电涂覆物与第二面24的接触面积，使得焊接热量充分传递，从而减小导电涂覆物的表面张力，增强导电涂覆物的润湿性，导电涂覆物在凹陷部内充分铺展，避免了珠状导电涂覆物的形成，汇流条的非焊接部22仍保持平直形状，减小了导电涂覆物焊接熔化受力时与高温胶布的接触按压面积与厚度，达到改善汇流条非焊接部22焊后外观不良问题，并降低了因外观不良导致的可靠性风险。
所述第二面设置的导电涂覆物凸出所述第二面，以便导电涂覆物第二面上形成平直的导电涂覆物层。
在本实施例中，所述第一面设置为平直面。在焊接时在按压力作用下搭接，导电涂覆物冷却凝固后与导电基材之间形成金属间化合物，从而达到电路连接的目的。
在其他实施例中，也可以在所述第一面25上设凹陷部，在第一面25设置导电涂覆物填平所述凹陷部形成焊接部23。
上述凹陷部的形状不做具体限定，可以是设置在第二面24的凹坑，也可以是设置在第二面24的凹槽，只要能增大导电涂覆物与第二面24的接触面积的结构均可。
所述凹陷部的内凹深度为所述导电基材厚度的10-30％。凹陷部太浅增加的导电涂覆物与第二面24的接触面积不足以避免珠状导电涂覆物的形成，凹陷部太深会增加加工难度，导致导电基材的厚度增大。
在本实施例中，所述凹陷部包括至少一凹槽。
凹槽的方向可以不做限定，可以设置为沿导电基材21的长度方向延伸；也可以设置为沿导电基材21的宽度方向延伸；还可以斜向设置，即凹槽的延伸方向与导电基材21的长度或宽度方向具有一定夹角。
在上述实施例的基础上，所述凹槽设置为沿所述导电基材21的长度方向延伸。
同时，凹槽的形状包括但不限于方形槽、弧形槽、梯形槽和锥形槽。
为了减小导电涂覆物的表面张力，增强导电涂覆物的润湿性，导电涂覆物在凹陷部内充分铺展，避免珠状导电涂覆物的形成，将凹槽的形状设置为弧形槽，凹槽的横截面呈抛物线形状。具体为，所述凹槽的宽度在远离所述导电基材21的方向上逐渐增大。
进一步，所述凹槽沿垂直于所述导电基材的长度方向的截面呈抛物线，其中所述抛物线两侧端点切线相交形成的夹角A的大小介于30度-150度之间。能最大程度减小导电涂覆物的表面张力，增强导电涂覆物的润湿性，导电涂覆物在凹陷部内充分铺展，避免珠状导电涂覆物的形成。
在本实施例中，导电基材21采用铜，导电涂覆物采用锡或铅锡合金。
在本实施例中，所述导电基材21的厚度介于0.2毫米-0.5毫米之间，所述焊接部23的厚度介于20微米-30微米之间，所述非焊接部22设置为填平所述凹陷部并凸出所述第二面1微米-5微米。非焊接部的凸出厚度越薄越好，考虑到实际操作的难度，非焊接部的厚度在上述范围内仍能解决焊疤带来的外观不良问题。
图3本申请实施例所提供的汇流条的制备方法的流程图。
步骤10中，对导电基材的第二面进行压制形成凹陷部；
步骤20中，压制完成后在所述导电基材的第一面和第二面附着导电涂覆液，所述导电涂覆液包括能形成导电涂覆物的成分；
步骤30中，对附着于所述导电基材的第二面上的所述导电涂覆液吹气，使得所述导电涂覆液填平所述凹陷部，形成非焊接部，所述第二面的吹气压力为P2；对附着于所述导电基材的第一面上的所述导电涂覆液吹气，形成焊接部，所述第一面的吹气压力为P1，且P2大于P1。
通过上述方法制备的汇流条增大了导电涂覆物与第二面24的接触面积，使得焊接热量充分传递，从而减小导电涂覆物的表面张力，增强导电涂覆物的润湿性，导电涂覆物在凹陷部内充分铺展，避免了珠状导电涂覆物的形成，汇流条的非焊接部22仍保持平直形状，减小了导电涂覆物焊接熔化受力时与高温胶布的接触按压面积与厚度，达到改善汇流条非焊接部22焊后外观不良问题，并降低了因外观不良导致的可靠性风险。
需要说明的是，所述第二面的吹气压力P2选自0.2-0.5MPa；所述第一面的吹气压力P1选自0.1-0.2MPa。
所述焊接部的厚度介于20微米-30微米之间，所述非焊接部设置为填平所述凹陷部并凸出所述第二面1微米-5微米。
下面结合上述内容对本方法进行详细说明。
采用两间隔设置的压辊26对在导电基材21进行压延，在第一面25形成平直面，在第二面24形成凹陷部。
压制完成后将所述导电基材21置于导电涂覆液中，待所述导电基材21的表面被所述导电涂覆液包裹后将所述导电基材21取出。
对附着于所述导电基材21第一面25上的所述导电涂覆液吹送0.1-0.2MPa的气体，使其冷却形成20微米-30微米的焊接部23；对附着于所述导电基材21第二面24上的所述导电涂覆液0.2-0.5MPa的气体，使得所述导电涂覆液填平所述凹陷部并凸出所述第二面1微米-5微米，形成非焊接部22，制成汇流条。
对导电基材的压制如图4所示，其中一个压辊26为平直面，另一个压辊26设有导电基材21的凹陷部形状尺寸相适应的凸出部，凸出部与凹陷部的弧度相吻合，优选为30°-150°，两个压辊26之间的间距保证导电基材21的厚度，优选0.2mm-0.5mm。
除此之外，该方法还包括：将所述汇流条进行收卷。
以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的公开范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离前述公开构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
Claims (10)
1.一种汇流条，其特征在于，包括导电基材，所述导电基材具有相对的第一面和第二面，所述第一面上设置导电涂覆物形成焊接部，所述第二面设有凹陷部，所述第二面设置导电涂覆物填平所述凹陷部形成非焊接部。
2.根据权利要求1所述的汇流条，其特征在于，所述第二面设置的导电涂覆物凸出所述第二面。
3.根据权利要求2所述的汇流条，其特征在于，所述第一面设置为平直面。
4.根据权利要求3所述的汇流条，其特征在于，所述导电基材的厚度介于0.2毫米-0.5毫米之间，所述焊接部的厚度介于20微米-30微米之间，所述非焊接部设置为填平所述凹陷部并凸出所述第二面1微米-5微米。
5.根据权利要求1所述的汇流条，其特征在于，所述凹陷部包括至少一凹槽，所述凹槽设置为沿所述导电基材的长度方向延伸。
6.根据权利要求5所述的汇流条，其特征在于，所述凹槽的宽度在远离所述导电基材的方向上逐渐增大。
7.根据权利要求5或6所述的汇流条，其特征在于，所述凹槽沿垂直于所述导电基材的长度方向的截面呈抛物线，其中所述抛物线两侧端点切线相交形成的夹角A的大小介于30度-150度之间。
8.根据权利要求1所述的汇流条，其特征在于，所述凹陷部的内凹深度为所述导电基材厚度的10-30％。
9.一种权利要求1所述的汇流条的制备方法，其特征在于，包括：
对导电基材的第二面进行压制形成凹陷部；
压制完成后在所述导电基材的第一面和第二面附着导电涂覆液，所述导电涂覆液包括能形成导电涂覆物的成分；
对附着于所述导电基材的第二面上的所述导电涂覆液吹气，使得所述导电涂覆液填平所述凹陷部，形成非焊接部，所述第二面的吹气压力为P2；对附着于所述导电基材的第一面上的所述导电涂覆液吹气，形成焊接部，所述第一面的吹气压力为P1，且P2大于P1。
10.根据权利要求9所述的汇流条的制备方法，其特征在于，所述第二面的吹气压力P2选自0.2-0.5MPa；所述第一面的吹气压力P1选自0.1-0.2MPa。
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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