CN114696051A - 滤波器及通信设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种滤波器及通信设备。所述滤波器包括壳体、盖板和多个谐振器；所述盖板盖设于所述壳体上并形成能容置所述多个谐振器的空腔；所述盖板的表面间隔设置有与所述多个谐振器一一对应的多个通孔；所述谐振器包括相互电连接的谐振组件和谐振螺杆，所述谐振器穿过所述通孔，并通过调谐螺母固定在所述盖板上。采用该滤波器可以降低谐振器的装配难度，从而可以降低滤波器的生产难度，提高滤波器的生产效率。

Description

滤波器及通信设备

技术领域

本申请涉及通信设备领域，特别是涉及一种滤波器及通信设备。

背景技术

滤波器是一种选频器件或调频器件，其是通信设备中是不可或缺的一部分，因此，如何设计一种性能优异的滤波器就显得尤为重要。目前的滤波器主要包括三大部分：腔体、谐振器以及调谐螺杆，调谐螺杆与谐振器连接并安装于所述腔体内，在滤波器工作期间，可以通过调节调谐螺杆来实现对滤波器的调频。

相关技术中，在设计滤波器时，通常是先采用钣金工艺加工谐振片，即预先设计一个谐振片模具，并将金属片在该谐振片模具上压制成所需形状的谐振片，通过此方式得到多个谐振片，之后将压制成的多个谐振片、调谐螺杆等装配至滤波器的腔体中，形成滤波器。

然而，采用上述技术在装配滤波器时，各谐振片的结构复杂导致装配难度较大，从而会导致整个滤波器的生产难度较高，影响滤波器的生产效率。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种滤波器及通信设备，可以降低滤谐振器的装配难度，使得滤波器的生产难度大幅降低，提高滤波器的生产效率。

第一方面，本申请提供了一种滤波器，该滤波器包括：壳体、盖板和多个谐振器；上述盖板盖设于上述壳体上并形成能容置上述多个谐振器的空腔；

上述盖板的表面间隔设置有与上述多个谐振器一一对应的多个通孔；上述谐振器包括相互电连接的谐振组件和谐振螺杆，上述谐振器穿过上述通孔，并通过调谐螺母固定在上述盖板上。

在其中一个实施例中，上述谐振组件包括谐振盘和谐振棒，上述谐振盘与上述谐振棒电连接。

在其中一个实施例中，上述谐振盘的直径大小与上述滤波器存储的功率容量正相关。

在其中一个实施例中，上述谐振螺杆的中心开设有安装孔，上述谐振棒通过上述安装孔与上述谐振螺杆电连接。

在其中一个实施例中，上述谐振盘的膨胀系数、上述谐振棒的膨胀系数以及上述谐振螺杆的膨胀系数中的至少两个膨胀系数不相等。

在其中一个实施例中，上述盖板为金属支撑板或者表面涂覆有金属层的介质板。

在其中一个实施例中，上述盖板上的至少两组通孔距离不相等，上述通孔距离为相邻两个上述通孔之间的距离。

在其中一个实施例中，上述壳体的内表面设置有金属层，或者，上述壳体为金属壳体。

在其中一个实施例中，上述滤波器还包括：感性耦合组件和容性耦合组件；

上述感性耦合组件两端分别与上述盖板电连接，且上述感性耦合组件两端跨接在间隔设置的两个第一谐振器之间；

上述容性耦合组件的两端分别与间隔设置的两个第二谐振器电连接。

在其中一个实施例中，上述容性耦合组件包括容性耦合片和至少一个容性耦合支撑介质，上述容性耦合支撑介质固定连接在上述盖板的表面，上述容性耦合片穿过上述容性耦合支撑介质；

上述容性耦合片的两端分别与间隔设置的两个第二谐振器电连接。

在其中一个实施例中，上述滤波器还包括：输入组件以及输出组件，上述输入组件与上述输出组件分别电连接在上述盖板的两端。

在其中一个实施例中，上述滤波器还包括：输入组件以及输出组件，上述输入组件与上述输出组件分别电连接在上述壳体的内表面上。

在其中一个实施例中，上述调谐螺母和上述谐振器的固定强度与上述滤波器的频率相关。

第二方面，本申请还提供了一种通信设备，该通信设备包括上述第一方面的滤波器。

上述滤波器及通信设备，该滤波器包括壳体、盖板和多个谐振器，盖板盖设于壳体上并形成能容纳多个谐振器的空腔，盖板的表面间隔设置有与多个谐振器一一对应的多个通孔，谐振器包括相互电连接的谐振组件和谐振螺杆，谐振器穿过该通孔并通过调谐螺母固定在盖板上。在该滤波器中，由于可以将谐振器在平面的盖板上进行安装，无狭小空间约束，因此可以降低谐振器的安装难度，从而可以降低滤波器的安装难度，进而提高滤波器的生产效率，有利于滤波器的大批量生产。另外，由于可以将相互电连接的谐振组件和谐振螺杆穿过盖板上设置的通孔实现在盖板上的安装，该安装过程较为简单，因此可以进一步降低谐振器的安装难度以及滤波器的安装难度。进一步地，由于可以通过调谐螺母将谐振器固定在盖板上，这样可以提升谐振器在盖板上的稳定性，从而可以提升滤波器的稳定性。

附图说明

图1为一个实施例中盖板的结构示意图；

图2为一个实施例中壳体的结构示意图；

图3为另一个实施例中谐振组件的结构示意图；

图4为另一个实施例中滤波器的远端抑制指标的示例图；

图5为另一个实施例中滤波器的远端抑制指标的细节示例图；

图6为另一个实施例中谐振螺杆的结构示意图；

图7为另一个实施例中装配好的谐振器的结构示意图；

图8为另一个实施例中装配好谐振器的盖板的结构示意图；

图9为另一个实施例中感性耦合组件和容性耦合组件的结构示意图；

图10为另一个实施例中输入组件及输出组件在盖板上的安装结构示意图；

附图标记说明：

壳体：10；

盖板：11；

谐振器：12；

谐振组件：121；

谐振螺杆：122；

通孔：111；

谐振盘：1211；

谐振棒：1212；

感性耦合组件：13；

容性耦合组件：14；

容性耦合片：141；

容性耦合支撑介质：142；

输入组件：15；

输出组件：16。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在介绍本申请实施例的具体方案之前，先对滤波器的相关内容进行简单介绍。

滤波器是一种选频器件，其是通信设备不可或缺的一部分。随着通信系统的高速发展进入到5G时代，在5G时代中随着多通道阵列天线的运用，要求在一个系统中集合多路(例如8、16、32、64、128路等)滤波器。同时，要求滤波器体积小、重量轻的同时，还需要滤波器满足高低温、湿热、低压、大功率、低插损、低互调等要求。对于这些使用环境，如何提升滤波器的性能，是行业内亟需解决的难题。那么在传统的小型化滤波器设计中，通常采用钣金的方式来实现，此滤波器设计方式存在结构复杂、组装难度大、一致性差、调试复杂等问题，这样就会导致滤波器生产极其困难，不利于大批量生产。基于此，本申请实施例提供一种滤波器及通信设备，可以解决上述技术问题。

图1为一个实施例中提供的盖板11的结构示意图，图2为一个实施例中提供的壳体10的结构示意图。参见图1和图2所示，该滤波器包括壳体10、盖板11和多个谐振器12；上述盖板11盖设于上述壳体10上并形成能容置上述多个谐振器12的空腔；上述盖板11的表面间隔设置有与上述多个谐振器12一一对应的多个通孔111；上述谐振器12包括相互电连接的谐振组件121和谐振螺杆122，上述谐振器12穿过上述通孔111，并通过调谐螺母固定在上述盖板11上。

其中，壳体10和盖板11可以组成一个封闭的空腔，该多个谐振器12可以位于该封闭的空腔中。对于壳体10和盖板11的形状，壳体10的形状可以为具有一个开口的长方体、球体、椭球体等，盖板11可以为与该开口大小形状均匹配的平板(即具有平面的盖板)，例如该壳体10上的开口为长方形，则盖板11为与该长方形大小形状均匹配的长方形平板。

对于壳体10的材质，可选的，上述壳体10的内表面设置有金属层，或者，上述壳体10为金属壳体。也就是说，壳体10可以是全部由金属材料采用钣金、机器加工等方式一体制成的纯金属壳体，例如可以为纯铜壳体、纯铝壳体等等，该种壳体加工制造相对较为容易，从而可以提高滤波器的生产效率；当然该壳体10也可以是只有内表面电镀金属层，其余部分为塑料等材质构成的壳体，该种壳体制造工艺相对复杂一点，但是成本更加低廉，从而可以降低滤波器的成本。

对于盖板11的材质，可选的，上述盖板11为金属支撑板或者表面涂覆有金属层的介质板。也就是说，该盖板11可以全部由金属材料采用钣金、机器加工等方式一体制成的纯金属盖板，例如可以为纯铜盖板、纯铝盖板等等，该种盖板加工制造相对较为容易，从而可以提高滤波器的生产效率；也可以是只有表面电镀金属层，内部为塑料等材质构成的盖板，例如可以是PCB板(Printed Circuit Board，印制电路板)，该种盖板制造工艺相对复杂一点，但是成本更加低廉，从而可以降低滤波器的成本。另外，作为可选的，该盖板11的四周可以设置一定深度和宽度的下沉面，这样可以便于安装盖板11和壳体10，提升壳体10和盖板11的安装效率，进而提升滤波器的装配效率和生产效率。

进一步地，上述盖板11、谐振器12和壳体10均可以在加工中心采用机器设备进行加工，目前的加工中心的机器设备可以做到相当高的精度，其相对于传统技术中通过钣金方式设计小型化滤波器时，谐振器12结构用冲压或线切割的工艺，本申请实施例获得的盖板11、谐振器12和壳体10的精度远高于传统技术中获得的谐振器12的精度。

另外，上述盖板11上设置有多个通孔111，该多个通孔111的数量和多个谐振器12的数量相等，即一个谐振器12对应一个通孔111。该多个通孔111可以等间距设置，也可以不等间距设置，即各个通孔111之间的距离可以相等，也可以不相等。同时，该多个通孔111均可以是螺纹孔，该多个通孔111的孔径大小通常是相等的，例如该多个通孔111均可以是M4*0.35的螺纹孔，这样可以便于快速安装批量生产的相同尺寸的谐振器12，提高谐振器12的安装效率。

上述谐振器12包括相互电连接的谐振组件121和谐振螺杆122。该谐振组件121的形状可以根据实际情况设定。该谐振螺杆122一般为圆柱形或方形螺杆，该谐振螺杆122可以由一段横截面直径不变的螺杆构成，也可以由多段横截面直径不等的螺杆连接(这里的连接可以是焊接等方式)组成。对于谐振组件121和谐振螺杆122之间的连接方式，可以是焊接、卡扣连接、胶接等电连接方式。对于谐振组件121和谐振螺杆122的连接形式，可以是谐振组件121直接和谐振螺杆122连接，也可以是谐振组件121插入谐振螺杆122中与谐振螺杆122连接，还可以是谐振螺杆122插入谐振组件121中与谐振组件121连接等，当然还可以是其他连接形式，只要可以实现谐振螺杆122和谐振螺杆122连接即可。

进一步地，上述各个谐振器12均会穿过各自对应的通孔111，这里谐振器12穿过通孔111，可以是谐振器12中的谐振组件121穿过通孔111，也可以是谐振螺杆122穿过通孔111，还可以是谐振组件121和谐振螺杆122均穿过通孔111，总之，整个谐振器12可以穿过通孔111即可。每个谐振器12穿过一个通孔111之后，均可以使用一个调谐螺母将其固定在盖板11上，这里调谐螺母的数量与谐振器12的数量以及通孔111的数量相等，这样可以便于对各谐振器12进行固定及调频。

另外，对于上述调谐螺母(图中未示出)与谐振器12穿过通孔111的部分固定连接，可选的，该调谐螺母和谐振器12的固定强度与滤波器的频率相关。也就是说，本实施例中的滤波器在实现调频功能时，可以通过旋转调谐螺母的松紧程度，即调节调谐螺母与谐振器12的固定强度，来实现将滤波器调整为不同的频率大小，例如调谐螺母调试较松时(即调谐螺母与谐振器12固定强度较小时)，滤波器的频率较大，调谐螺母调试较紧时(即调谐螺母与谐振器12固定强度较大时)，滤波器的频率较小。由此可见，采用本实施例设计的滤波器，在调频时只需要调整调谐螺母的松紧/固定强度，即可实现对滤波器的频率实现调整，该方式较为简单，因此可以提高滤波器调频的效率。

需要说明的是，以6个腔2个零点的滤波器为例，参见图1和图2所示，本申请实施例中设计的滤波器尺寸可以达到64*10*12.6mm，可见其尺寸非常小，因此可以实现滤波器的小型化目的。

上述滤波器，包括壳体、盖板和多个谐振器，盖板盖设于壳体上并形成能容纳多个谐振器的空腔，盖板的表面间隔设置有与多个谐振器一一对应的多个通孔，谐振器包括相互电连接的谐振组件和谐振螺杆，谐振器穿过该通孔并通过调谐螺母固定在盖板上。在该滤波器中，由于可以将谐振器在平面的盖板上进行安装，无狭小空间约束，因此可以降低谐振器的安装难度，从而可以降低滤波器的安装难度，进而提高滤波器的生产效率，有利于滤波器的大批量生产。另外，由于可以将相互电连接的谐振组件和谐振螺杆穿过盖板上设置的通孔实现在盖板上的安装，该安装过程较为简单，因此可以进一步降低谐振器的安装难度以及滤波器的安装难度。进一步地，由于可以通过调谐螺母将谐振器固定在盖板上，这样可以提升谐振器在盖板上的稳定性，从而可以提升滤波器的稳定性。

上述实施例中提到了谐振器12包括谐振组件121和谐振螺杆122，以下实施例就对谐振组件121和谐振螺杆122的具体形状进行说明。

图3为另一个实施例中提供的谐振组件121的结构示意图。参见图3所示，该谐振组件121包括谐振盘1211和谐振棒1212，上述谐振盘1211与上述谐振棒1212电连接。

其中，谐振盘1211的形状可以是圆盘或方形盘等，本实施例中优选为圆盘，该形状制造和加工更容易，且更便于滤波器存储能量。该谐振盘1211的厚度可以根据实际情况设定，例如可以是1mm、2mm等。同时，谐振盘1211的横截面的大小可以根据实际情况设定。另外，谐振盘1211可以是纯金属谐振盘，也可以是表面电镀金属层的谐振盘。

谐振棒1212可以是横截面为圆形的柱体，也可以是横截面为方形的柱体，当然还可以是其他形状的柱体，这里不作具体限定。谐振棒1212的粗细(即横截面大小)可以根据实际情况设定，一般其横截面大小会小于谐振盘1211的横截面大小。谐振棒1212的长度也可以根据实际情况设定，例如可以是5mm等等。谐振棒1212可以是纯金属谐振棒，也可以是表面电镀金属层的谐振棒。

另外，对于上述谐振盘1211和谐振棒1212之间的电连接方式，可以是卡扣连接、焊接、胶接等方式，这里不作具体限定。

本实施例中，谐振组件包括的谐振盘和谐振棒之间可以电连接，这样通过两个电连接的器件组成谐振组件，各自生产加工都比较简单，从而可以降低谐振组件的生产难度及谐振器的生产难度，进一步提高滤波器的生产效率。

在上述提到谐振盘1211可以是圆盘或方形盘等的基础上，以谐振盘1211为圆盘为例，在另一个实施例中，上述谐振盘1211的直径大小与上述滤波器存储的功率容量正相关。

也就是说，谐振盘1211的直径越大，其对应的滤波器中存储的功率容量就越多。在实际设计滤波器过程中，可以通过滤波器所需存储的功率容量，通过调节谐振盘1211的直径大小，获得最优的谐振盘1211的直径大小。

在设计滤波器过程中，调节谐振盘1211直径大小的同时也可以优化滤波器单腔的电场强度、提升单腔储能，从而达到上述提升滤波器的功率容量的目的，进而提升滤波器的性能。同时通过调节谐振盘1211直径大小实现对谐振器12的尺寸优化，可以更灵活地改善滤波器的远端抑制指标，具体的远端抑制示意图可以参见图4所示，其中横轴为频率，纵轴为远端抑制指标，例如功率损耗等。针对其中功率2000-4000MHz左右的两个零点而言，其放大的细节示意图可以参见图5所示。需要说明的是，这里图4和图5只是示例，其并不影响本申请实施例的实质内容。

本实施例中，谐振盘的直径大小与滤波器存储的功率容量正相关，这样在设计滤波器时，就可以根据滤波器所需存储的功率容量获得最优的谐振盘的直径大小，从而可以通过该直径大小的谐振盘提升滤波器的功率容量以及提升滤波器的性能。

上述实施例中提到了谐振组件121和谐振螺杆122相互电连接，且谐振组件121包括相互电连接的谐振盘1211和谐振棒1212，以下实施例就对谐振盘1211和谐振棒1212与谐振螺杆122具体如何连接的方式进行说明。

图6为另一个实施例中提供的谐振螺杆122的结构示意图。参见图6所示，该谐振螺杆122的中心开设有安装孔，上述谐振棒1212通过该安装孔与谐振螺杆122电连接。

其中，该安装孔的横截面的形状可以是圆形、方形、五角星形、六角星形等等。该安装孔的大小可以根据实际情况设定，只要和谐振棒1212的粗细(即谐振棒1212的横截面大小)匹配即可。该安装孔的深度也可以根据实际情况设定，一般安装孔的深度小于等于谐振棒1212的长度，也就是说，安装孔一般不会穿透谐振螺杆122，那么谐振棒1212通过安装孔与谐振螺杆122连接时，也不会穿过该谐振螺杆122，这样可以便于安装和调节谐振组件121。

该安装孔内可以设置有螺纹，也可以不设置螺纹。如果设置螺纹，则谐振棒1212可以通过该螺纹与谐振螺杆122进行电连接。如果不设置螺纹，那么谐振棒1212可以通过卡扣、胶接、焊接等方式通过该安装孔与谐振螺杆122电连接。

在谐振棒1212与谐振螺杆122连接之后，即实现了谐振组件121与谐振螺杆122的连接，那么就可以获得一个装配好的谐振器12，参见图7所示，为装配好的一个谐振器12的示意图。在装配好各个谐振器12之后，将各谐振器12穿过盖板11上的通孔111，并通过调谐螺母固定各谐振器12，之后就可以获得装配好谐振器12的盖板11，具体可以参见图8所示，为一个装配好谐振器12的盖板11。

本实施例中，谐振棒可以通过谐振螺杆中心开设的安装孔与谐振螺杆电连接，这样可以快速实现谐振组件与谐振螺杆的连接，提升谐振器的组装效率，进而提升滤波器的装配效率。

在滤波器实际使用过程中，由于滤波器的温度升高会产生温漂现象，从而会影响滤波器的性能，为了解决该问题，本申请下面的实施例对谐振器12各个组件的选材进行了特殊的设计，以下就对该过程进行详细说明。

在另一个实施例中，上述谐振盘1211的膨胀系数、上述谐振棒1212的膨胀系数以及上述谐振螺杆122的膨胀系数中的至少两个膨胀系数不相等。

其中，谐振器12各部分所选用的材质/材料不同，则其膨胀系数不同，其对滤波器的温度贡献也不同。例如可以选取铜或铝作为不同的材质，或者选取铜材质下的不同系列，则也可以认为是不同的材质，当然还可以是其他不同的选取方式。

本实施例中为了解决滤波器的温漂问题，对于谐振盘1211、谐振棒1212以及谐振螺杆122这三个器件，设置其中至少两个器件所选用的材料不同，那么该至少两个器件的膨胀系数则不同，从而可以适当降低滤波器的温漂效应。

具体在设置不同的膨胀系数时，可以是谐振盘1211和谐振棒1212的膨胀系数相同(即选材相同)，但均与谐振螺杆122的膨胀系数不同；或者，也可以是谐振盘1211和谐振螺杆122的膨胀系数相同，但均与谐振棒1212的膨胀系数不同；或者，也可以是谐振棒1212和谐振螺杆122的膨胀系数相同，但均与谐振盘1211的膨胀系数不同；或者，也可以是谐振盘1211、谐振棒1212以及谐振螺杆122这三者的膨胀系数均不相同，其中谐振盘1211、谐振棒1212以及谐振螺杆122这三者的膨胀系数均不相同，这里设置三个部分的膨胀系数均不相同，可以最大限度改善滤波器的温漂问题。

本实施例中，谐振盘的膨胀系数、谐振棒的膨胀系数以及谐振螺杆的膨胀系数中的至少两个膨胀系数不相等，这里可以采用不同膨胀系数的材料来设计谐振器，进而来滤波器的匹配腔体，可以满足滤波器设计时所需要的温漂要求，即可以改善滤波器的温漂问题。

上述实施例中提到了盖板11上可以设置多个通孔111，也提到了可以设置谐振螺杆122穿过该通孔111与调谐螺母进行固定，实现对滤波器的调频。那么在实际滤波器使用过程中，一般也会涉及到对滤波器进行调耦合，那么如何在实现对滤波器进行调耦合的同时，还可以保证滤波器的小型化以及生产效率，就显得尤为重要，本申请下述实施例就对该过程进行详细说明。

在另一个实施例中，在上述实施例的基础上，上述盖板11上的至少两组通孔距离不相等，上述通孔距离为相邻两个上述通孔111之间的距离。

其中，各组通孔包括相邻两个通孔111，每相邻两个通孔111之间的距离称为该组通孔对应的通孔距离。例如盖板11上设置有5个通孔，分别为通孔1、通孔2、通孔3、通孔4、通孔5，通孔1和2之间的距离为通孔距离1，通孔2和3之间的距离为通孔距离2，通孔3和4之间的距离为通孔距离3，通孔4和5之间的距离为通孔距离4；这里可以是通孔距离1-通孔距离4均不相等，也可以是通孔距离1与通孔距离3相等，通孔距离2与通孔距离4相等，但通孔距离1与通孔距离2不相等，当然还可以是其他组合方式，这里只是示例。

本实施例中在盖板上设置通孔时，可以通过控制相邻两个通孔之间的通孔距离，实现控制各谐振器之间的耦合度。这样在高精度机器加工设备的支持下，可以将各相邻通孔之间的距离控制在很高的精度下，从而可以通过通孔距离设置实现对谐振器的耦合控制，而不需要额外在盖板上设置调耦合的螺杆，即可以省去调耦合的螺杆(以下简称为耦合螺杆)；由于在盖板上省去了耦合螺杆，那么在生产滤波器时，操作人员就不需要再调节耦合螺杆，因此可以大大提升生产效率，同时可以节省人力成本和生产时间，达到降低滤波器生产成本的目的，进而也有利于滤波器的批量生产。

上述实施例中介绍了滤波器中主要的构成器件，下面对滤波器中包括的感性耦合组件13和容性耦合组件14进行说明。其中感性耦合主要是针对电感的，容性耦合主要是针对电容的。

图9为另一个实施例中提供的感性耦合组件13和容性耦合组件14的结构示意图。在上述实施例的基础上，上述滤波器还包括：感性耦合组件13和容性耦合组件14；上述感性耦合组件13两端分别与盖板11电连接，且感性耦合组件13两端跨接在间隔设置的两个第一谐振器之间；上述容性耦合组件14的两端分别与间隔设置的两个第二谐振器电连接。

其中，两个第一谐振器与两个第二谐振器为不同的谐振器，即该种情况下盖板11上最少设置有六个谐振器。例如盖板11上设置有6个谐振器，分别为：谐振器1、谐振器2、谐振器3、谐振器4、谐振器5、谐振器6，那么这里的谐振器1和3均可以称为第一谐振器，谐振器4和6均可以称为第二谐振器，则感性耦合组件可以跨接在谐振器1和3之间，容性耦合组件的两端分别与谐振器4和6连接。

另外，上述感性耦合组件13的形状可以是U型，其材质可以是纯金属或只有外表面镀金属层。例如：上述感性耦合组件13可以为U型金属棒，该金属棒可以是纯金属棒，也可以是只有外表面镀金属层的金属棒。该感性耦合组件13可以直接焊接在盖板11上，也可以是通过盖板11上设置与该感性耦合组件13连接的孔来与盖板11连接，当然也可以是其他连接方式，这里不做具体限定。

对于容性耦合组件14，可选的，上述容性耦合组件14包括容性耦合片141和至少一个容性耦合支撑介质142，上述容性耦合支撑介质142固定连接在上述盖板11的表面，上述容性耦合片141穿过上述容性耦合支撑介质142；上述容性耦合片141的两端分别与间隔设置的两个第二谐振器12电连接。

这里容性耦合片141可以是U型容性耦合片141，也可以是由两个L型容性耦合片141和一个方形容性耦合片141拼接形成。该容性耦合片141的材质可以是纯金属或只有外表面镀金属层。该容性耦合片141可以通过焊接、胶接等方式与两个第二谐振器12连接。同时，该容性耦合片141可以穿过固定在盖板11上的容性耦合支撑介质142与两个第二谐振器12连接，这样可以增加容性耦合片141与第二谐振器12之间的固定强度，提升滤波器的稳定性。另外，这里容性耦合支撑介质142的数量可以是一个或多个，本实施例优选可以为两个，这样可以兼顾低成本、滤波器体积小以及稳定性高三方面因素。容性耦合支撑介质142的材质可以是塑料、合成材料等。

本实施例中，滤波器包括的感性耦合组件可以跨接在两个第一谐振器之间，包括的容性耦合组件可以与间隔设置的两个第二谐振器电连接，这样可以减小滤波器的整体尺寸，进一步实现小型化滤波器，有利于滤波器的批量生产。进一步地，容性耦合组件包括容性耦合支撑介质以及穿过该支撑介质的容性耦合片，容性耦合片连接在两个第二谐振器上，支撑介质固定连接在盖板上，这样可以增加容性耦合片与谐振器之间的固定强度，提升滤波器的稳定性。

在上述实施例中介绍了滤波器的容性耦合组件14以及感性耦合组件13之后，以下实施例对滤波器中的输入组件15以及输出组件16进行进一步说明。实际设置/安装输入组件15和输出组件16时，输入组件15和输出组件16均可以安装在盖板11上或均安装在壳体10内，或者输入组件15和输出组件16中的任意一个可以安装在盖板11上，另一个安装在壳体10内。以下实施例主要针对输入组件15和输出组件16均可以安装在盖板11上或均安装在壳体10内的这两种情况进行说明，首先对输入组件15和输出组件16均可以安装在盖板11上的情况进行说明。

继续参见图9以及图10所示，其中图10为另一个实施例中提供的输入组件15以及输出组件16的一种可能的结构示意图。在上述实施例的基础上，上述滤波器还包括：输入组件15以及输出组件16，上述输入组件15与上述输出组件16分别电连接在上述盖板11的两端。

在图9和图10中，输入组件15和输出组件16可以分别设置在盖板11的两端，并与盖板11电连接，电连接的方式可以是焊接、胶接、通过盖板11上设置的孔连接等方式。例如处于容性耦合组件14一端的盖板11上连接的为输入组件15，通过该输入组件15，滤波器可以接收上一级通信设备发送的数据；处于感性耦合组件13一端的盖板11上连接的为输出组件16，通过该输出组件16，滤波器可以将自身的数据传输给下一级通信设备。需要说明的是，图9中的输入组件15与输出组件16具体在盖板11的哪一端仅做示例，并不具体限定，可以根据实际情况设定。

本实施例中，输入组件以及输出组件设置于盖板的两端，并与盖板进行电连接，这样在平面的盖板上安装输入组件以及输出组件，可以降低输入组件以及输出组件的安装难度，从而可以降低滤波器的装配难度，提升滤波器的生产效率。

其次，以下实施例对输入组件15和输出组件16均可以安装在壳体10内的情况进行说明。上述实施例的基础上，上述滤波器还包括：输入组件15以及输出组件16，上述输入组件15与上述输出组件16分别电连接在上述壳体10的内表面上。

在一种可能的实施方式中，输入组件15和输出组件16均可以安装在壳体10内表面中与盖板11相对的一个平面上。在另一种可能的实施方式中，输入组件15和输出组件16均可以安装在壳体10内表面中两个相对的侧面上。当然，输入组件15和输出组件16也可以是以其他方式安装在壳体10的内表面中，这里仅做两种示例，并不作具体限定。

本实施例中，通过将输入组件以及输出组件均安装在壳体内部，这样可以节省盖板的空间，从而可以减小盖板的尺寸，进而减小由盖板和壳体构成的滤波器的尺寸，实现滤波器的小型化目的。

下面实施例简单说明一下滤波器的装配过程：1、组装谐振组件121和谐振螺杆122，获得谐振器12；2、将谐振器12安装至盖板11上的通孔111中，并通过调谐螺母固定谐振器12；3、在盖板11上安装感性耦合组件13、容性耦合片141以及容性耦合支撑介质142；4、在盖板11或壳体10内安装输入组件15及输出组件16；5、装配盖板11和壳体10，获得滤波器。

在另一个实施例中，本申请还提供了一种通信设备，该通信设备包括上述实施例中的滤波器。

其中，这里的通信设备可以是基站天线、基站、POI多系统合路平台等等；这里的基站可以是任意模式的基站，例如2G基站、3G基站、4G基站、5G基站等等。

本实施例中，由于该通信设备中包括上述滤波器，而通过该滤波器，由于可以将谐振器在平面的盖板上进行安装，无狭小空间约束，因此可以降低谐振器的安装难度，从而可以降低滤波器的安装难度，进而提高滤波器的生产效率，有利于滤波器的大批量生产。另外，由于可以将相互电连接的谐振组件和谐振螺杆穿过盖板上设置的通孔实现在盖板上的安装，该安装过程较为简单，因此可以进一步降低谐振器的安装难度以及滤波器的安装难度。进一步地，由于可以通过调谐螺母将谐振器固定在盖板上，这样可以提升谐振器在盖板上的稳定性，从而可以提升滤波器的稳定性。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (14)

1.一种滤波器，其特征在于，包括：壳体、盖板和多个谐振器；所述盖板盖设于所述壳体上并形成能容置所述多个谐振器的空腔；

所述盖板的表面间隔设置有与所述多个谐振器一一对应的多个通孔；所述谐振器包括相互电连接的谐振组件和谐振螺杆，所述谐振器穿过所述通孔，并通过调谐螺母固定在所述盖板上。

2.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述谐振组件包括谐振盘和谐振棒，所述谐振盘与所述谐振棒电连接。

3.根据权利要求2所述的滤波器，其特征在于，所述谐振盘的直径大小与所述滤波器存储的功率容量正相关。

4.根据权利要求2所述的滤波器，其特征在于，所述谐振螺杆的中心开设有安装孔，所述谐振棒通过所述安装孔与所述谐振螺杆电连接。

5.根据权利要求4所述的滤波器，其特征在于，所述谐振盘的膨胀系数、所述谐振棒的膨胀系数以及所述谐振螺杆的膨胀系数中的至少两个膨胀系数不相等。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的滤波器，其特征在于，所述盖板为金属支撑板或者表面涂覆有金属层的介质板。

7.根据权利要求1-5任意一项所述的滤波器，其特征在于，所述盖板上的至少两组通孔距离不相等，所述通孔距离为相邻两个所述通孔之间的距离。

8.根据权利要求1-5任意一项所述的滤波器，其特征在于，所述壳体的内表面设置有金属层，或者，所述壳体为金属壳体。

9.根据权利要求1-5任意一项所述的滤波器，其特征在于，所述滤波器还包括：感性耦合组件和容性耦合组件；

所述感性耦合组件两端分别与所述盖板电连接，且所述感性耦合组件两端跨接在间隔设置的两个第一谐振器之间；

所述容性耦合组件的两端分别与间隔设置的两个第二谐振器电连接。

10.根据权利要求9所述的滤波器，其特征在于，所述容性耦合组件包括容性耦合片和至少一个容性耦合支撑介质，所述容性耦合支撑介质固定连接在所述盖板的表面，所述容性耦合片穿过所述容性耦合支撑介质；

所述容性耦合片的两端分别与间隔设置的两个第二谐振器电连接。

11.根据权利要求10所述的滤波器，其特征在于，所述滤波器还包括：输入组件以及输出组件，所述输入组件与所述输出组件分别电连接在所述盖板的两端。

12.根据权利要求10所述的滤波器，其特征在于，所述滤波器还包括：输入组件以及输出组件，所述输入组件与所述输出组件分别电连接在所述壳体的内表面上。

13.根据权利要求1-5任意一项所述的滤波器，其特征在于，所述调谐螺母和所述谐振器的固定强度与所述滤波器的频率相关。

14.一种通信设备，其特征在于，包括如权利要求1-13任意一项所述的滤波器。

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