CN114695429A - 显示装置及显示装置的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种显示装置及其制备方法，显示装置包括：驱动基板；至少两个发光元件，发光元件包括发光部及形成在发光部上的连接部，发光元件通过连接部电连接在驱动基板上，相邻的两个发光元件能够发出不同颜色的光，相邻的两个发光元件之间具有第一间隙；遮光层，填充于相邻的两个发光元件之间的第一间隙内；及封装基板，与发光元件对应设置；封装基板包括缓冲层，发光部的背离驱动基板的表面与缓冲层相贴。本申请提供的显示装置及其制备方法能够改善光串扰且不影响正面发光亮度。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示装置及显示装置的制备方法。
背景技术
相比于有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)和液晶显示面板(liquid crystal display，LCD)显示，次毫米发光二极管(Mini-LED)或微米发光二极管(Micro-LED)直接显示具有更低的功耗、更低的响应时间以及更高的像素密度(pixels perinch，PPI)以及更高的色域。
为了降低Mini-LED或Micro-LED芯片之间的光串扰，一般在将Mini-LED或Micro-LED芯片形成在驱动基板上后，在Mini-LED或Micro-LED芯片的整个表面上做一层厚厚的黑胶，以在Mini-LED或Micro-LED芯片的侧面形成黑胶，以挡住Mini-LED或Micro-LED芯片的侧面发光。上述的方法在一定程度上确实能降低光串扰，但正面会有黑胶残留，芯片的亮度损失严重。
发明内容
有鉴于此，本申请提供一种能够改善光串扰且不影响正面发光亮度的显示装置及显示装置的制备方法。
为解决上述问题，本申请提供的技术方案如下：
第一方面，本申请提供一种显示装置，包括：
一驱动基板；
至少两个发光元件，所述发光元件包括发光部及形成在所述发光部上的连接部，所述发光元件通过所述连接部电连接在所述驱动基板上，相邻的两个所述发光元件能够发出不同颜色的光，相邻的两个所述发光元件之间具有第一间隙；
一遮光层，填充于相邻的两个所述发光元件之间的所述第一间隙内；及
一封装基板，与所述发光元件对应设置；所述封装基板包括缓冲层，所述发光部的背离所述驱动基板的表面与所述缓冲层相贴。
在本申请一可选实施例中，所述显示装置还包括第一封装层，形成在所述驱动基板上且包覆至少部分所述连接部。
在本申请一可选实施例中，所述第一封装层透明，所述第一封装层的光透过率大于99％。
在本申请一可选实施例中，所述封装基板还包括：
一第一衬底，面向所述发光元件设置；所述缓冲层形成在所述第一衬底的面向所述发光元件的一侧；及
一支撑层，形成在所述第一衬底上且围绕所述缓冲层设置且支撑在所述驱动基板上。
在本申请一可选实施例中，所述缓冲层的光透过率大于或等于95％，所述缓冲层与所述发光元件及所述遮光层相贴，或者
所述缓冲层具有多个第二间隙，所述第二间隙与所述第一间隙位置相对，部分所述遮光层还填充在所述第二间隙内。
在本申请一可选实施例中，所述支撑层与所述缓冲层及所述发光元件之间具有第三间隙，部分所述遮光层还填充在所述第三间隙内。
本申请第二方面还提供一种如上所述的显示装置的制备方法，包括：
提供驱动基板及封装基板；
将至少两个发光元件转移至所述驱动基板上，相邻的两个所述发光元件之间具有第一间隙；
将所述封装基板及具有所述发光元件的所述驱动基板对位压合在一起；
固化压合后的所述封装基板和所述驱动基板；及
将遮光材料制备成液态混合物，并将所述液态混合物至少注入到所述第一间隙内，再固化所述液态混合物，以得到遮光层；所述遮光层填充于所述第一间隙内。
在本申请一可选实施例中，所述发光元件包括发光部及形成在所述发光部上的连接部，所述发光元件通过所述连接部电连接在所述驱动基板上；在“压合所述封装基板与具有发光元件的所述驱动基板”之前，还包括步骤：
在所述驱动基板上涂布第一封装材料，并使得所述第一封装材料包覆至少部分所述连接部；及
固化所述第一封装材料，以得到第一封装层。
在本申请一可选实施例中，所述液态混合物的黏度低于100cp。
在本申请一可选实施例中，所述液态混合物为黑胶、黑油及反光油墨中的至少一种。
在本申请一可选实施例中，所述封装基板的制备方法包括：
提供一第一衬底；及
在所述第一衬底上形成一缓冲层及一支撑层；
其中，所述支撑层围绕所述缓冲层设置且支撑在所述驱动基板上，所述缓冲层与所述发光元件相贴。
在本申请一可选实施例中，在“在所述衬底上形成缓冲层”的步骤之后，所述封装基板的制备方法还包括：图案化所述缓冲层，以得到多个第二间隙，所述第二间隙与所述第一间隙位置相对；
其中，“将遮光材料制备成液态混合物，并将所述液态混合物至少注入到所述第一间隙内，再固化所述液态混合物，以得到遮光层”还包括：
将所述液态混合物注入到所述第二间隙内。
本申请提供的显示装置及其制备方法，在将所述发光元件形成在所述驱动基板上之后，将驱动基板与封装基板对位压合，再通过在相邻两个发光元件之间的间隙内注入遮光材料的方式形成遮光层，不仅能够改善光串扰，还不影响发光元件的正面发光亮度，从而降低发光元件的亮度损失。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本申请第一实施例提供的一种显示装置的剖视图。
图2为本申请第二实施例提供的一种显示装置的剖视图。
图3为图1或图2所示的显示装置的制备流程图。
图4为本申请提供的驱动基板的剖视图。
图5为在图4所示的驱动基板上形成多个发光元件后的剖视图。
图6为在图5所示的驱动基板上形成第一封装层，得到发光显示基板后的剖视图。
图7为本申请提供的一种封装基板的剖视图。
图8为本申请提供的另一种封装基板的剖视图。
图9为图7或图8所示的封装基板的俯视图。
图10为将图7的封装基板与图6的发光显示基板压合后的剖视图。
图11为将图8的封装基板与图6的发光显示基板压合后的剖视图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体地限定。
本申请可以在不同实施中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。
以下将结合具体实施例及附图对本申请提供的显示装置及显示装置的制备方法进行详细描述。
请参阅图1，本申请第一实施例提供一种显示装置100，所述显示装置100包括一驱动基板110、至少两个发光元件20、一第一封装层30、一遮光层80及一封装基板120。每个所述发光元件20包括发光部21及形成在所述发光部21上的连接部22，所述发光元件20通过所述连接部22电连接在所述驱动基板110上，相邻的两个所述发光元件20能够发出不同颜色的光，相邻的两个所述发光元件20之间具有第一间隙23。所述第一封装层30形成在所述驱动基板110上且包覆至少部分所述连接部22。
其中，所述驱动基板110包括第二衬底11及形成在所述第二衬底11上的薄膜晶体管阵列层12。所述发光元件20的所述连接部22与所述薄膜晶体管阵列层12电连接。所述薄膜晶体管阵列层12用于驱动所述发光元件20的所述发光部21发光。
在本实施例中，所述第二衬底11为透明玻璃，当然，所述第二衬底11还可以由透明玻璃之外的材料制成，例如：陶瓷材料等。
其中，所述薄膜晶体管阵列层12包括多个驱动晶体管(图未示)，每个所述驱动晶体管包括栅极、有源层及源漏极层，所述有源层与所述栅极位置相对，所述源漏极层与所述有源层位置相对且电连接，所述源漏极层与所述发光元件20的所述连接部22电连接。所述驱动晶体管还包括栅极绝缘层、钝化层及平坦层，所述栅极绝缘层包覆所述有源层，所述钝化层包覆所述源漏极层，所述平坦层形成在所述钝化层上，所述发光元件20形成在所述平坦层上。当然，所述驱动晶体管并不局限于上述描述，还可以是其他的结构。其中，所述驱动晶体管可以为底栅结构、顶栅结构、双栅结构等，可以根据实际情况而定。在本实施例中，所述驱动晶体管为顶栅结构，顶栅结构的驱动晶体管的光透过率大，利于透明显示。
其中，所述薄膜晶体管阵列层12的光透过率大于80％。
在本申请中，所述发光元件20为LED、Mini-LED、Micro-LED等中的至少一种。可知地，所述发光元件20并不局限于发光二极管，还可以是其他的光源。
其中，所述发光元件20可以发出各种颜色的光，例如，所述发光元件20可以为发出红光的红色发光元件(R)、发出绿光的绿色发光元件(G)、发出蓝光的蓝色发光元件(B)等。在本实施例中，所述发光元件20按照RGB的方式阵列排列在所述薄膜晶体管阵列层12上。当然，在其他实施例中，所述发光元件20的排布方式并不局限于RGB排布，还可以按照RGBW等方式排布。
其中，所述发光元件20的所述连接部22可以是连接端子等，用于电连接其他元件。
其中，所述第一封装层30主要用于固定所述发光元件20。所述第一封装层30包覆至少部分所述连接部22。具体地，在本实施例中，所述第一封装层30的背离所述驱动基板110的表面与所述发光元件20的发光部21的面向所述驱动基板110的表面相贴，也即所述第一封装层30的背离所述驱动基板110的表面到所述发光元件20的发光部21的面向所述驱动基板110的表面的垂直距离等于0。在其他实施例中，所述第一封装层30也可以包覆部分所述连接部22，此时，所述第一封装层30的背离所述驱动基板110的表面到所述发光元件20的发光部21的面向所述驱动基板110的表面的垂直距离大于0。如此，可以保证所述发光部21的发光，进而降低所述发光元件20的光损耗。
在本申请一可选实施例中，所述第一封装层30透明且所述第一封装层30的光透过率大于99％。所述第一封装层30透明利于透明显示。
其中，所述遮光层80的材质为黑胶、黑油等吸光材料及反光油墨等发光材料中的至少一种。在本实施例中，所述遮光层80的材质为黑胶或黑油。其中，所述反光油墨包括油墨基质及分散在所述油墨基质中的反光粒子，可以通过调整所述油墨基质中的反光粒子的比例来更好的减少相邻的发光元件之间的光串扰。
在本实施例中，所述遮光层80的背离所述第一封装层30的表面与所述发光元件20的所述发光部21的背离所述第一封装层30的表面平齐，也即，所述遮光层80的背离所述第一封装层30的表面与所述发光元件20的所述发光部21的背离所述第一封装层30的表面处于同一个表面上。
其中，所述封装基板120包括一第一衬底40、一缓冲层50及一支撑层60。其中，所述第一衬底40面向所述发光元件20设置，所述缓冲层50形成在所述第一衬底40的面向所述发光元件20的一侧，所述支撑层60形成在所述第一衬底40上且围绕所述缓冲层50设置且支撑在所述驱动基板110上。具体地，所述支撑层60设置在所述薄膜晶体管阵列层12上。
在本申请一可选实施例中，所述第一衬底40的材质为透明玻璃。当然，所述第二衬底11还可以由透明玻璃之外的材料制成，例如：陶瓷材料等。
在本申请一可选实施例中，所述缓冲层50的光透过率大于或等于95％，以利于透明显示。
在本实施例中，所述缓冲层50与所述发光元件20的所述发光部21及所述遮光层80相贴，也即，所述缓冲层50对应所述发光元件20及所述遮光层80的部分上并未形成孔或槽。
在本申请一可选实施例中，所述支撑层60与所述缓冲层50及所述发光元件20之间具有第三间隙70，部分所述遮光层80还填充在所述第三间隙70内。
在本实施例中，位于所述第三间隙70内的所述遮光层80的一端与所述第一封装层30相接触，另一端与所述第一衬底40相接触。在其他实施例中，位于所述第三间隙70内的所述遮光层80的一端与所述第一封装层30相接触，另一端与所述缓冲层50相接触。
请参阅图2，本申请第二实施例提供一种显示装置200，所述显示装置200的结构与所述显示装置100的结构相似，所述显示装置200包括封装基板130，所述封装基板130与所述封装基板120的区别仅在于：所述缓冲层50包括多个第二间隙51，所述第二间隙51与所述第一间隙23位置相对，部分所述遮光层80还填充在所述第二间隙51内。所述缓冲层50仅与所述发光元件20相贴。
请参阅图3-11以及图1和图2，本申请还提供一种显示装置100/200的制备方法，包括：
步骤S1，请参阅图3及图5-7，提供一驱动基板110及一封装基板120或130。
其中，请再次参阅图5，所述驱动基板110包括第二衬底11及形成在所述第二衬底11上的薄膜晶体管阵列层12。所述发光元件20的所述连接部22与所述薄膜晶体管阵列层12电连接。所述薄膜晶体管阵列层12用于驱动所述发光元件20的所述发光部21发光。
在本实施例中，所述第二衬底11为透明玻璃，当然，所述第二衬底11还可以由透明玻璃之外的材料制成，例如：陶瓷材料等。
其中，所述薄膜晶体管阵列层12包括多个驱动晶体管(图未示)，每个所述驱动晶体管包括栅极、有源层及源漏极层，所述有源层与所述栅极位置相对，所述源漏极层与所述有源层位置相对且电连接，所述源漏极层与所述发光元件20的所述连接部22电连接。所述驱动晶体管还包括栅极绝缘层、钝化层及平坦层，所述栅极绝缘层包覆所述有源层，所述钝化层包覆所述源漏极层，所述平坦层形成在所述钝化层上，所述发光元件20形成在所述平坦层上。当然，所述薄膜晶体管阵列层12的结构并不局限于上述描述，还可以是其他的结构。其中，所述驱动晶体管可以为底栅结构、顶栅结构、双栅结构等，可以根据实际情况而定。在本实施例中，所述驱动晶体管为顶栅结构，顶栅结构的驱动晶体管的光透过率大，利于透明显示。
其中，所述薄膜晶体管阵列层12的光透过率大于80％。
其中，请再次参阅图6和图7，所述封装基板120包括一第一衬底40、一缓冲层50及一支撑层60。所述支撑层60形成在所述第一衬底40上且围绕所述缓冲层50设置。在本申请一可选实施例中，所述支撑层60与所述缓冲层50之间没有接触。在其他实施例中，所述支撑层60可以与所述缓冲层50接触。
在本申请一可选实施例中，所述第一衬底40的材质为透明玻璃。当然，所述第二衬底11还可以由透明玻璃之外的材料制成，例如：陶瓷材料等。
在本申请一可选实施例中，所述缓冲层50的光透过率大于或等于95％，以利于透明显示。
其中，请再次参阅图7，所述封装基板130的结构与所述封装基板120的结构相似，所述封装基板130与所述封装基板120的区别仅在于：所述缓冲层50上具有多个第二间隙51，所述第二间隙51与所述第一间隙23位置相对，部分所述遮光层80还填充在所述第二间隙51内。所述缓冲层50仅与所述发光元件20相贴。
其中，所述封装基板120的制备方法包括：首先，提供一第一衬底40；其次，在所述第一衬底40上形成一缓冲层50及一支撑层60，所述支撑层60围绕所述缓冲层50；再次，预固化所述封装基板120，以保持所述支撑层60及所述缓冲层50的形状。
其中，所述封装基板130的制备方法包括：首先，提供一第一衬底40；其次，在所述第一衬底40上形成一缓冲层50及一支撑层60，所述支撑层60围绕所述缓冲层50；再次，图案化所述缓冲层50，以得到多个第二间隙51；之后，预固化所述封装基板120，以保持所述支撑层60及所述缓冲层50的形状。
步骤S2，请参阅图3及图8，将多个发光元件20转移至所述驱动基板110上，相邻的两个所述发光元件20能够发出不同颜色的光，相邻的两个所述发光元件20之间具有第一间隙23。
步骤S3，请参阅图3及图9，在所述驱动基板110上涂布第一封装材料，并使得所述第一封装材料包覆至少部分所述连接部22，并固化所述第一封装材料，以得到第一封装层30。
其中，所述第一封装材料还填充在相邻两个所述连接部22之间，所述第一封装层30用于固定所述发光元件20，以防止所述发光元件20在外力作用下发生移动，可以提高所述发光元件20与所述薄膜晶体管阵列层12之间电连接的可靠性。
其中，所述第一封装层30包覆至少部分所述连接部22。具体地，在本实施例中，所述第一封装层30的背离所述驱动基板110的表面与所述发光元件20的发光部21的面向所述驱动基板110的表面相贴，也即所述第一封装层30的背离所述驱动基板110的表面到所述发光元件20的发光部21的面向所述驱动基板110的表面的垂直距离0。在其他实施例中，所述第一封装层30也可以包覆部分所述连接部22，此时，所述第一封装层30的背离所述驱动基板110的表面到所述发光元件20的发光部21的面向所述驱动基板110的表面的垂直距离大于0。
其中，所述第一封装层30透明，所述第一封装层30的光透过率大于99％。
在其他实施例中，步骤S3可以省略。
步骤S4，请参阅图3及图10-图11，将所述封装基板120或130及具有所述发光元件20的所述驱动基板110对位压合在一起。
其中，所述缓冲层50压合在所述发光元件20上。
具体地，所述第一间隙23的远离所述驱动基板110的一端的开口被所述缓冲层覆盖，所述缓冲层50与所述发光元件20的所述发光部21的背离所述连接部22的表面相接触。
其中，所述支撑层60与所述缓冲层50及所述发光元件20之间具有第三间隙70。
步骤S5，固化压合后的所述封装基板120或130和所述驱动基板110，以使所述支撑层60与所述缓冲层50充分固化成型。
在其他实施例中，步骤S5也可以省略。
步骤S6，请参阅图1和图2，将遮光材料制备成液态混合物，并将所述液态混合物至少注入在所述第一间隙23内，再固化所述液态混合物，以得到遮光层80；所述遮光层80填充于所述第一间隙23内。
经过步骤S6之后，得到了显示装置100或显示装置200。
其中，所述液态混合物为低粘度混合物，以便于以注入的方式形成所述遮光层80。具体地，所述液态混合物的黏度低于100cp。
其中，所述液态混合物为黑胶、黑油及反光油墨中的至少一种。
其中，所述反光油墨包括油墨基质及分散在所述油墨基质中的反光粒子，可以通过调整所述油墨基质中的反光粒子的比例来更好的减少相邻的发光元件之间的光串扰。
请再次参阅图1，所述显示装置100的所述缓冲层50与所述发光元件20的所述发光部21及所述遮光层80相贴，也即，所述缓冲层50对应所述发光元件20及所述遮光层80的部分上并未形成孔或槽。
请再次参阅图2，所述显示装置200的所述缓冲层50包括多个第二间隙51，所述第二间隙51与所述第一间隙23位置相对。相应地，步骤S6还包括：将所述液态混合物注入到所述第二间隙51内。相应地，所述缓冲层50仅与所述发光元件20相贴。
在本申请一可选实施例中，所述支撑层60与所述缓冲层50及所述发光元件20之间具有第三间隙70，部分所述液态混合物还还被注入到所述第三间隙70内。
在步骤S6中，“固化所述液态混合物”一般采用UV进行固化，固化温度低于100℃。当然，还可以采用其他的固化方法进行固化。
本申请提供的显示装置及其制备方法，在将所述发光元件形成在所述驱动基板上之后，将驱动基板与封装基板对位压合，再通过在相邻两个发光元件之间的间隙内注入遮光材料的方式形成遮光层，不仅能够改善光串扰，还不影响发光元件的正面发光亮度，从而降低发光元件的亮度损失。
综上所述，虽然本申请已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本申请，本领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (12)
1.一种显示装置，其特征在于，包括：
一驱动基板；
至少两个发光元件，所述发光元件包括发光部及形成在所述发光部上的连接部，所述发光元件通过所述连接部电连接在所述驱动基板上，相邻的两个所述发光元件能够发出不同颜色的光，相邻的两个所述发光元件之间具有第一间隙；
一遮光层，填充于相邻的两个所述发光元件之间的所述第一间隙内；及
一封装基板，与所述发光元件对应设置；所述封装基板包括缓冲层，所述发光部的背离所述驱动基板的表面与所述缓冲层相贴。
2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括一第一封装层，形成在所述驱动基板上且包覆至少部分所述连接部。
3.如权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述第一封装层透明，所述第一封装层的光透过率大于99％。
4.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述封装基板还包括：
一第一衬底，面向所述发光元件设置；所述缓冲层形成在所述第一衬底的面向所述发光元件的一侧；及
一支撑层，形成在所述第一衬底上且围绕所述缓冲层设置且支撑在所述驱动基板上。
5.如权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述缓冲层的光透过率大于或等于95％，所述缓冲层与所述发光元件及所述遮光层相贴，或者
所述缓冲层具有多个第二间隙，所述第二间隙与所述第一间隙位置相对，部分所述遮光层还填充在所述第二间隙内。
6.如权利要求4或5所述的显示装置，其特征在于，所述支撑层与所述缓冲层及所述发光元件之间具有第三间隙，部分所述遮光层还填充在所述第三间隙内。
7.一种如权利要求1-6任一项所述的显示装置的制备方法，其特征在于，包括：
提供驱动基板及封装基板；
将至少两个发光元件转移至所述驱动基板上，相邻的两个所述发光元件之间具有第一间隙；
将所述封装基板及具有所述发光元件的所述驱动基板对位压合在一起；
固化压合后的所述封装基板和所述驱动基板；及
将遮光材料制备成液态混合物，并将所述液态混合物至少注入到所述第一间隙内，再固化所述液态混合物，以得到遮光层；所述遮光层填充于所述第一间隙内。
8.如权利要求7所述的显示装置的制备方法，其特征在于，所述发光元件包括发光部及形成在所述发光部上的连接部，所述发光元件通过所述连接部电连接在所述驱动基板上；在“压合所述封装基板与具有发光元件的所述驱动基板”之前，还包括步骤：
在所述驱动基板上涂布第一封装材料，并使得所述第一封装材料包覆至少部分所述连接部；及
固化所述第一封装材料，以得到第一封装层。
9.如权利要求7所述的显示装置的制备方法，其特征在于，所述液态混合物的黏度低于100cp。
10.如权利要求7所述的显示装置的制备方法，其特征在于，所述液态混合物为黑胶、黑油及反光油墨中的至少一种。
11.如权利要求7-10任一项所述的显示装置的制备方法，其特征在于，所述封装基板的制备方法包括：
提供一第一衬底；及
在所述第一衬底上形成一缓冲层及一支撑层；
其中，所述支撑层围绕所述缓冲层设置且支撑在所述驱动基板上，所述缓冲层与所述发光元件相贴。
12.如权利要求11所述的显示装置的制备方法，其特征在于，在“在所述衬底上形成缓冲层”的步骤之后，所述封装基板的制备方法还包括：图案化所述缓冲层，以得到多个第二间隙，所述第二间隙与所述第一间隙位置相对；
其中，“将遮光材料制备成液态混合物，并将所述液态混合物至少注入到所述第一间隙内，再固化所述液态混合物，以得到遮光层”还包括：
将所述液态混合物注入到所述第二间隙内。
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