CN114686951A - 表面处理方法、封孔剂、金属件及电子设备的外壳 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种表面处理方法、封孔剂、金属件及电子设备的外壳。金属件在阳极氧化获得氧化层后进行染色处理，然后置于含有第一封孔剂的溶液中进行预封孔以形成阻挡层，接着置于含有第二封孔剂的溶液中以完全封闭氧化层上的孔。获得的金属件的氧化层的孔中的染料颗粒流失减少，保证了深色系封孔后的颜色深度，可用于电子设备的外壳。
Description
技术领域
本发明涉及表面处理技术领域，尤其涉及一种表面处理方法、金属件及电子设备的外壳。
背景技术
金属件的表面往往需要进行特殊处理，比如染色。金属件在经过一定处理后会形成多孔结构，多孔结构经过染色及封孔处理使得金属件具有一定的颜色，可用于各类电子设备的外壳或者需要颜色进行装饰的场景。但是目前的染色和封孔处理在处理深色要求的金属件时，经过封孔后的金属件无法保持染色后的深色状况，造成颜色变浅，往往无法满足要求。
发明内容
为了解决上述问题，本发明旨在提供一种表面处理方法、封孔剂、金属件及电子设备的外壳，能够有效改善金属件的表面处理效果，获得满足要求的表面。
为了达到上述目的，本发明提供了一种金属件的表面的处理方法，所述金属件包括金属衬底和覆盖所述金属衬底的氧化层，所述氧化层包括孔，所述孔包括位于所述氧化层外表面的开口及沿所述开口朝向所述金属衬底延伸的孔壁，所述处理方法包括：
对所述金属件进行染色，以使所述孔壁附着染料颗粒；
将所述金属件置于含有第一封孔剂的溶液中，以使所述开口形成阻挡层，所述阻挡层沿所述开口的边缘朝向所述开口的中心延伸以遮挡所述开口的部分，所述含有第一封孔剂的溶液的温度不高于50℃；及
将所述金属件置于含有第二封孔剂的溶液中，以使所述孔完全封闭。
还提供了一种封孔剂，包括：
质量百分比为2％-5％的醋酸镍；
质量百分比为1％-3％的多元醇；及
质量百分比为0.1％-0.5％的表面活性剂
还提供了一种金属件，包括：
金属衬底；及
覆盖所述金属衬底的氧化层，所述氧化层包括孔，所述孔包括：
位于所述氧化层外表面的开口，所述开口包括面积占所述开口的面积的10％-30％的金属氢氧化物材料，所述金属氢氧化物材料位于所述开口的中间部位；及
沿所述开口朝向所述金属衬底延伸的孔壁，所述孔壁中间包括体积占据所述孔的60％-90％的体积的水合材料和染料颗粒。
还提供了一种电子设备的外壳，包括上述的金属件。
本发明提供的表面处理方法、封孔剂、金属件及电子设备的外壳，在低温下采用含有第一封孔剂的溶液进行预封孔，使得孔的开口位置形成了阻挡层，在后续的完全封孔处理中能够有效避免染料的损失，保证封孔后的颜色深度的保持，解决了深色要求的场景中经过封孔后颜色变浅的问题，提高产品良率并且不影响金属件表面的氧化层的性能。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1为本发明的金属件的示意图；
图2为本发明一实施例阳极氧化后的金属件的示意图；
图3为本发明一实施例染色后的氧化层的孔的示意图；
图4为本发明一实施例孔的开口的俯视图的示意图；
图5为本申请一实施例孔的开口形成阻挡层后的氧化层的孔的俯视图的示意图；
图6为本发明一实施例孔的开口形成阻挡层后的孔示意图；
图7为本发明一实施例孔完全封闭后孔的示意图；
图8为本发明一实施例孔完全封闭后孔的俯视图的示意图；
图9为现有技术的完全封闭后孔的俯视图的示意图；
图10为本发明一实施例的方法的流程图。
主要元件符号说明：
金属件 100、200
金属衬底 102、202
氧化层 203
孔 204
开口 2041、3041
孔壁 2042
染料颗粒 205
阻挡层 206
水合材料 207、307
金属氢氧化物材料 208、308
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明实施例。
具体实施方式
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明实施例的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明实施例。
本申请为一种金属件的表面处理方法，通过金属件的表面处理来获得金属件的深色的表面颜色，以使得金属件的表面的颜色符合要求。表面处理方法采用一种封孔剂来进行处理。表面处理方法获得了一种金属件。采用表面处理方法获得的金属件可以制作电子设备的外壳。
在一些实施例中，金属件可以是任意金属形成的作为金属衬底的物件，最常见的可以是板材，即金属板，在最常见的应用场合，铝合金的优良性能使得铝合金板材成为各类电子设备的最常用的金属件，下面以铝合金材料制成的电子设备的外壳作为示例性说明，但本申请的发明构思不仅局限于铝合金件，也可以是其它的金属材料。
铝合金制成的电子设备的外壳具有质量轻、稳定性好的性能，为电子设备的外壳带来了不错的性能。通常在制作电子设备的外壳时需要对外壳进行染色以使电子设备的外壳获得颜色，可以是单一颜色或者多彩或者渐变的颜色。通常在铝合金外壳的表面进行染色以获得铝合金表面的要求的颜色。
铝合金外壳的染色通常的工艺是在铝合金外壳的表面进行阳极氧化后生成氧化层，该氧化层为多孔结构，氧化层的多孔结构具有较好的吸附性，然后再将铝合金外壳置于染料中，染料颗粒通过布朗运动自由扩散进入氧化层孔，在氧化层物理吸附和化学吸附作用下，染料颗粒被吸附在层孔壁上。
然而，染料颗粒被吸附在氧化层的孔的壁上后，在后续的封孔工艺中容易因为温度高而布朗运动加剧后容易从孔的壁上脱离然后逃逸出孔，使得封孔后的孔的颜色变浅，无法满足原有的颜色的明度的要求，在一些实施例中，可以通过L值来对应于亮度，其中L＝0表示最黑的黑色，而L＝100表示白色，即L值越小颜色越深，L值越大颜色越浅。因此，在染料颗粒被吸附在层孔壁上后，为了获得封孔后的颜色的L值小于26.3，需要在完全封孔之前增加预封孔的工艺，以使得在完全封孔的步骤中避免染色颗粒的逃逸以获得最后要求的颜色。
本申请中术语阳极氧化膜、阳极膜、阳极化膜、阳极膜、阳极化层、阳极氧化物涂层、阳极层、氧化层、金属氧化物层、氧化物层、氧化层和氧化物层可互换使用，并且指的是任何适当的氧化物层。氧化物层形成在金属衬底的金属表面上。金属衬底可包括许多合适的金属或金属合金中的任何一种。在一些实施方案中，金属衬底可包括铝，并且铝在氧化时能够形成氧化铝。在一些实施方案中，金属衬底可包括铝合金，如上所述。在适当的情况下，术语“部件”“层”“段”和“部分”也可以互换使用。
下面参考图1-10来论述这些实施方案和其他实施方案。然而，本领域的技术人员将容易地理解，本文相对于这些附图所给出的详细描述仅出于说明性目的，而不应被理解为是限制性的。
在一些实施例中，如图1所述，金属件100包括金属衬底102，金属衬底102可以是铝或铝合金材质，可以具有合适的硬度和刚度的任何厚度，以保护作为后续制作电子设备的外壳所形成的空间内的一个或者多个电子部件。
如图2所示，金属件200的金属衬底202作为基体在进行一定的处理方法后能够获得覆盖在金属衬底202上面的氧化层203，在一些实施例中可以进行一次或者多次阳极氧化以获得氧化层203。在一些实施例中，金属衬底的202的阳极氧化工艺前进行抛光、纹理化、缓冲等中的至少一种以使金属衬底202的一个或多个表面可呈现任何数量的所需表面几何形状和表面光洁度，并且几何形状可以是矩形、多边形、圆形、斜边、角边、椭圆形等中的一种或者多种。氧化层203的厚度在约1微米至约几十微米之间。在一些实施例中，厚度可以在约4微米至约20微米之间。氧化层203包括孔204，孔204包括了位于氧化层203外表面的开口2041及沿开口2041朝向金属衬底202延伸的孔壁2042。在一些实施例中，将金属件200放入电解液中，通上电压，以金属件200为阳极并将其连接至外接电源的正极进行阳极氧化，以获得氧化层203，氧化层203具有多孔结构。其中，所用电解液以去离子水为溶剂，主要成分可以包括硫酸210g/L、草酸7g/L、山梨醇3g/L和柠檬酸酯盐1g/L，然后将金属件200浸入所述电解液中于25℃、阳电流密度为4.5A/dm2的条件下阳极氧化15-20min。阳极氧化前可对金属件200进行脱脂、碱咬、化学抛光、剥黑层等预处理操作。脱脂可清除金属件200件表面的油脂和灰尘等污染物，使金属件200的表面亲水。碱咬可进一步清除金属件200表面的污染物，并去除金属件200表面的自然氧化层。化学抛光用于使金属件200获得平滑、高亮度的表面。剥黑层可除去化学抛光后的金属件200表面的由金属间化合物颗料形成的表面层，从而获得光亮的表面。可以理解，在氧化层203形成之后，可对金属件200进行水洗步骤：将金属件200置于室温下在干净的水中进行超声波水洗，以去除金属件200中残留的电解液。
在获得金属件200表面的氧化层203后，可以对金属件200的氧化层203进行染色处理，如图3所示，以使金属件200的氧化层203的孔204的孔壁2042附着有染料颗粒205。可通过有机染色将氧化层203染成多种符合要求的颜色。在一些实施例中，可以通过调节染料组合物的参数，比如染料颗粒205的浓度、PH值、染色时间和温度等，通过设置不同的参数以获得理想的颜色，并且获得一定的符合要求的明度值L(brightness)。明度值L的表征可以通过孔204中的孔壁2042的附着的染料颗粒205来衡量，即附着比较多的染料颗粒205时颜色较深，则明度值L越小，附着的染料颗粒205较少时，颜色会比较浅，明度值反之越大。在一些实施例中，染料颗粒205溶于染料溶液中，包括但不限于氯化铵锡水溶液(制备金色铝合金)、硫酸铜水溶液(制备蓝色铝合金)、草酸铁铵水溶液(制备黄绿色铝合金)等深色染色液。在一些实施例中，使用市售的铝合金阳极氧化专用染料将铝合金染成暗紫色(DarkViolet)较为常见。在一些实施例中，染色完成后可对金属件200进行水洗，以去除金属件200中残留的染料溶液。继续参见图3，氧化层203的多孔结构中，孔204内吸附有大量染料颗粒205。氧化层203进行染色后明度值可以为L，其中L＝0表示最黑的黑色，而L＝100表示白色，即L值越小颜色越深，L值越大颜色越浅。
金属件200染色完成后，如图4所示，孔204的开口2041并未封闭，但接下来需要将孔204中的染料颗粒205保持在孔204中以使氧化层203的颜色固定，否则在孔204中的染料颗粒205极易逃脱出孔204造成颜色的丢失，使得金属件200的颜色不耐用，影响整体的外观。在进行完全封孔之前，本申请还进行了预封孔的步骤，如图5所示，在预封孔中使得孔204的开口2041形成了阻挡层206，阻挡层206为沿开口2041的边缘朝向开口2041的中心延伸以遮挡开口2041的部分，如图6所示。在一些实施例中，该阻挡层206与开口2041的面积比为1:20-1:5，从而封闭了开口2041的一部分。
为了把染料颗粒205比较久地固定在孔204中需要对孔204实行完全封堵，在一些实施例中，可以通过水合反应来获得封堵的效果，且一般水合反应所需要的温度较高，在一些实施例中，温度可以是大于90摄氏度。在一些实施例中，金属件200是铝的金属衬底202，氧化层203是氧化铝，在水合反应中转化为氢氧化铝，从而使得孔204的孔壁2042水合，增加了氧化层203的结构完整性，使得孔在孔壁2042水合后实现膨胀，在越接近孔204的开口2041的位置膨胀更为明显，从而使得整体上开口2041能够提前封闭，使得整个孔204实现了封堵。在一些实施例中，金属件200暴露于水合反应所需的溶液中，以使水合氧化铝(例如勃姆石等)沉淀，使得氧化层203在浸入溶液中时引起氧化层203的氧化铝膨胀。氧化铝的膨胀导致开口2041变窄，从而使得染料颗粒205可被保留在孔204内。氧化铝被转化为水合材料，例如氧化铝氢氧化物(例如，勃姆石、水铝石等)，其导致氧化层203中的颗粒膨胀或体积增加，以部分地封闭或部分地密封孔204的开口2041。在一些实施例中，水合材料均匀地内衬孔204的孔壁2042。水合材料可指一般不可溶解的氢氧化物材料。在一些实施例中，通过将孔壁2042的无定形铝材料水合成勃姆石和/或三羟铝石凝胶来填充孔204，使得无定形铝材料溶胀并封闭孔204的开口2041。在一些实施例中，可通过使用在孔204中附加地沉淀金属氢氧化物的乙酸镍来增强密封。在一些实施例中，水合反应的溶液是热的水溶液(例如，大于80℃)。在一些实施例中，将金属件200在97℃的温度下暴露于乙酸镍溶液中持续25分钟以获得较为理想的孔的封闭。在该完全封堵孔204的过程中，由于阻挡层206的存在，孔204中的染料颗粒205即使布朗运动加剧，也可以通过阻挡层206的阻挡而避免了逃逸出孔204，使得孔204中的染料颗粒205可以接近于原来的状态，颜色不会发生过大的变化。
在完全封堵了孔204后，孔的内部状态可以是完全被填充满也可以是具有空腔的结构。在一些实施例中，孔204中的水合材料占据孔204的60％-90％的体积，可以形成内部空腔的结构，但是开口2041则需要被完全封闭以避免使用中由于环境条件的原因而造成染料颗粒205丢失而影响金属件200的表面颜色。在一些实施例中，在上面描述的封堵孔204的水合反应中，如图7和8所示，在开口2041的位置氧化层203膨胀后开口2041的一部分被水合材料207所封闭，剩下的部分则由阻挡层206和水合反应中的金属氢氧化材料所组成的金属氢氧化物材料208所封闭，即沉淀的金属氢氧化物材料208和水合材料207封闭了整个开口2041，使得孔204中的染料颗粒205永久固定于孔204中。在一些实施例中，封堵孔204后，金属氢氧化物材料208的面积占开口2041的面积的10％-30％，相应的，水合材料207的面积占开口2041的面积的70％-90％，并且金属氢氧化物材料208位于开口2041的中间部位，以和水合材料207一起完全封闭开口2041以永久固定染料颗粒205于孔204中。在一些实施例中，金属氢氧化物材料可以为氢氧化镍。在一些实施例中，染料颗粒205的浓度在完全封堵孔204后为10wt％-30wt％。在一些实施例中，金属件200经过处理后，氧化层203的明度值小于26.3。现有的封孔工艺后的开口3041如图9所示，其中开口3041也由金属氢氧化物材料308和水合材料307封闭，然而由于现有技术中没有预先形成阻挡层，所以一般情况下形成的金属氢氧化物材料308的面积较小，不超过10％的金属氢氧化物材料308形成于开口3041中间部位。因此，在本申请的金属件200的氧化层203的孔204的开口2041的中间部位形成了更多的金属氢氧化物材料208，从而可以比现有的封孔工艺保留更多的染料颗粒205于孔204中。
金属件200经过染色、预封孔及完全封孔后获得了较为出色的颜色，而且颜色能够较为现有的工艺更为出色的明度值，金属件200能够制作电子设备的外壳，以获得较为理想的外观颜色，电子设备可以为便携式的电子设备，可以是智能电话、平板电脑、智能手表或者便携式的技术机，通过金属件200形成的空间能够容纳各种电子元件，金属件200的出色的外观能够赋予电子设备更好的色觉体验。
图10给出了金属件200的处理过程。如图10所示，方法300可任选地在步骤302开始，其中金属衬底202的表面被任选地处理。在一些实施例中，金属衬底202的表面经受清洁工艺、纹理化工艺或抛光工艺。具体地，纹理化工艺可有利于提供粗糙的外表面，其可促进氧化层203在那些粗糙的区域生长。
步骤304中对金属衬底202进行了阳极氧化处理以形成氧化层203，在一些实施例中，氧化层203的厚度在约1微米至约几十微米之间。在一些实施例中，厚度可以在约5微米至约15微米之间。氧化层203包括孔204，孔204包括了位于氧化层203外表面的开口2041及沿开口2041朝向金属衬底202延伸的孔壁2042。形成的氧化层203作为后续染色的基础，以实现染料颗粒在孔204中的沉淀。
步骤306中通过将金属件200置于染料溶液中通过在氧化层203的孔204内沉积染料颗粒205以对氧化层203进行着色。在一些实施例中，可通过有机染色将氧化层203染成多种符合要求的颜色，通过调节染料组合物的参数，比如染料颗粒205的浓度、PH值、染色时间和温度等，通过设置不同的参数以获得理想的颜色，并且获得一定的符合要求的明度值L，明度值L的表征可以通过孔204中的孔壁2042的附着的染料颗粒205来衡量，即附着比较多的染料颗粒205时颜色较深，则明度值L越小，附着的染料颗粒205较少时，颜色会比较浅，明度值反之越大。在一些实施例中，经过染色处理后，使孔壁2042附着染料颗粒后金属件200的明度值为L1。在一些实施例中，经过染色处理后，使孔壁2042附着染料颗粒后孔204的染料颗粒205的浓度为N1。
步骤308中将染色完成的金属件200置于含有第一封孔剂的溶液中，以在孔204的开口2041形成阻挡层206。阻挡层206的形成在低于50℃的环境下进行，避免了孔204内的染料颗粒205的逃逸以获得满足颜色要求的染料颗粒205的浓度要求。在一些实施例中，含有第一封孔剂的溶液中温度保持为44-48℃，金属件200在含有第一封孔剂的溶液中的浸泡时间为4-6min。在一些实施例中，含有第一封孔剂的溶液的浓度为50-100ml/L、pH为6-7。在一些实施例中，第一封孔剂包括质量百分比为2％-5％的醋酸镍、质量百分比为1％-3％的多元醇及质量百分比为0.1％-0.5％的表面活性剂。在一些实施例中，多元醇包括乙二醇和丙三醇中的至少一种，表面活性剂包括硬脂酸、十二烷基苯磺酸钠、季铵盐、卵磷脂和脂肪酸甘油酯中的至少一种。在一些实施例中，阻挡层206沿开口2041的边缘朝向开口2041的中心延伸以遮挡开口2041的部分，可以有效阻挡孔204内的染料颗粒205在布朗运动时逃逸出所述孔204。在一些实施例中，阻挡层206与开口2041的面积比为1:20-1:5。在一些实施例中，阻挡层206可以为沉淀的金属氢氧化物材料，具体可以是镍盐。
步骤310中将经过步骤308的金属件200置于含有第二封孔剂的溶液中进行水合反应，以完全封闭氧化层203的孔204。在一些实施例中，水合反应形成勃姆体(bohmite)以封闭孔204。在一些实施例中，含有第二封孔剂的溶液保持温度为90-95℃，该第二封孔剂可以为日本奥野生产的DX500封孔处理剂。在一些实施例中，在接近沸点的纯水中，通过氧化铝的水合反应，将非晶态氧化铝转化成为勃姆体的水合氧化铝，即Al2O3·H2O(AlOOH)，可以写成下列反应方程式：Al2O3+H2O→2AlOOH，由于水合氧化铝比原氧化层203的分子体积大，体积膨胀使得氧化层203的孔204填充封闭，氧化层203的抗污染性和耐腐蚀性随之提高，同时阻抗增加，氧化层203的介电常数也随之变大。在一些实施例中，氧化层203的孔204的开口2041最后由金属氢氧化物材料208和水合材料207两种材料封堵，金属氢氧化物材料208包括了步骤308中形成的阻挡层206，其中金属氢氧化物材料208可以为镍盐，水合材料207可以是勃姆体。在一些实施例中，金属件200置于含有第二封孔剂的溶液中发生水合反应形成的勃姆体占据孔204的60％-90％的体积。在一些实施例中，在温度较高的环境中进行完全封堵孔204的过程中，步骤308形成的阻挡层206的作用被显现出来，该阻挡层206能够有效地阻挡染料颗粒205由于温度较高产生的较为强烈的布朗运动而逃逸出孔204，因此在步骤310中，实际逃逸出孔204的染料颗粒205较少，从而能够保证孔204中的染料颗粒205的浓度，保证金属件的明度值L。在一些实施例中，经过步骤310处理后的金属件200的表面的明度值为L2，其中，和步骤306处理后的金属件200的表面的明度值L1的关系为(L2-L1)/L1为0-2％，从而获得了比较良好的颜色深度，更为优选的关系可以为(L2-L1)/L1为0.5％-0.7％。在一些实施例中，经过步骤310处理后的金属件200的孔204中的染料颗粒205的浓度为N2，其中，和步骤306处理后的金属件200的表面的孔204中的染料颗粒205的浓度N1的关系为(N1-N2)/N1为5％-10％，从而获得了比较良好的颜色深度，更为优选的关系可以为(N1-N2)/N1为6％-7％。
在一些实施例中，提供了一种封孔剂，可以在低温下，一般低于50℃下进行封孔处理以在孔204的开口2041出形成阻挡层。在一些实施例中，封孔剂包括质量百分比为2％-5％的醋酸镍、质量百分比为1％-3％的多元醇及质量百分比为0.1％-0.5％的表面活性剂。在一些实施例中，多元醇包括乙二醇和丙三醇中的至少一种。在一些实施例中，表面活性剂包括硬脂酸、十二烷基苯磺酸钠、季铵盐、卵磷脂和脂肪酸甘油酯中的至少一种。
下面以实验的实测数据进行说明在一些实施例本申请的实际效果。在一些实施例中，经过步骤310处理后的(L2-L1)/L1的范围为0.5-0.7％。可以理解的是，步骤310处理后的金属件200的明度值L2与步骤306处理后的金属件200的明度值L1相比，变化值越小，则表明染料颗粒205的损耗流失越小，保留在孔204内的染料颗粒205的数量越多。在一些实施例中，对步骤306和步骤310处理后的L值进行测量以获得效果对比，如下表1所示，在进行了上述的步骤后，金属件200的表面的明度值的L1和L2的值的变化不大，符合颜色的深色要求，不会造成太多的染料颗粒205的逃逸。
表1(本申请实施例中金属件200表面的明度值)
| L1 | 25.87 | 25.96 | 26 | 26.05 | 26.13 |
| L2 | 26.03 | 26.09 | 26.15 | 26.23 | 26.30 |
| (L2-L1)/L1 | 0.62％ | 0.50％ | 0.58％ | 0.70％ | 0.65％ |
作为对比的现有技术的高温一次封孔，如表2中所述，其中，染色后和高温一次封孔后的明度值的变化往往比较大，使得深颜色的氧化层的明度值达不到要求。该高温一次封孔中，由于高温造成了染料颗粒在孔内的布朗运动加剧，染料颗粒极易从孔中逃逸出去，使得孔内的染料颗粒的浓度达不到要求，从而也使得金属件的表面的明度值较大，颜色变浅，不符合金属件或者电子设备外壳对于深颜色的外观要求。
表2(现有技术中金属件200表面的明度值)
| L1 | 25.97 | 25.99 | 26.03 | 26.07 | 26.11 |
| L2 | 26.32 | 26.36 | 26.36 | 26.42 | 26.41 |
| (L2-L1)/L1 | 1.35％ | 1.42％ | 1.27％ | 1.34％ | 1.15％ |
以上实施方式仅用以说明本发明实施例的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本发明实施例进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明实施例的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本发明实施例的技术方案的精神和范围。
Claims (18)
1.一种金属件的表面的处理方法，所述金属件包括金属衬底和覆盖所述金属衬底的氧化层，所述氧化层包括孔，所述孔包括位于所述氧化层外表面的开口及沿所述开口朝向所述金属衬底延伸的孔壁，所述处理方法包括：
对所述金属件进行染色，以使所述孔壁附着染料颗粒；
将所述金属件置于含有第一封孔剂的溶液中，以使所述开口形成阻挡层，所述阻挡层沿所述开口的边缘朝向所述开口的中心延伸以遮挡所述开口的部分，所述含有第一封孔剂的溶液的温度不高于50℃；及
将所述金属件置于含有第二封孔剂的溶液中，以使所述孔完全封闭。
2.如权利要求1所述的处理方法，其中，所述阻挡层与所述开口的面积比为1:20-1:5。
3.如权利要求1所述的处理方法，其中，所述第一封孔剂包括质量百分比为2％-5％的醋酸镍、质量百分比为1％-3％的多元醇及质量百分比为0.1％-0.5％的表面活性剂。
4.如权利要求1所述的处理方法，其中，所述含有第一封孔剂的溶液的浓度为50-100ml/L、pH值为6-7，在所述含有第一封孔剂的溶液中的浸泡时间为4-6min，温度保持为44-48℃。
5.如权利要求1所述的处理方法，其中，所述含有第二封孔剂的溶液温度为90-95℃。
6.如权利要求5所述的处理方法，其中，所述金属件置于含有第二封孔剂的溶液中以发生水合反应形成勃姆体，以完全封闭所述孔且所述勃姆体占据所述孔的60％-90％的体积。
7.如权利要求1所述的处理方法，其中，
所述对所述金属件进行染色，以使所述孔壁附着染料颗粒后所述金属件的明度值为L1；
所述将所述金属件置于含有第二封孔剂的溶液中，以使所述孔完全封闭后所述金属件的明度值为L2；
其中，(L2-L1)/L1为0-2％。
8.如权利要求7所述的处理方法，其中，(L2-L1)/L1为0.5％-0.7％。
9.如权利要求1所述的处理方法，其中，
所述对所述金属件进行染色，以使所述孔壁附着染料颗粒后所述孔的所述染料颗粒的浓度为N1；
所述将所述金属件置于含有第二封孔剂的溶液中，以使所述孔完全封闭后所述孔的所述染料颗粒的浓度为N2；
其中，(N1-N2)/N1为5％-10％。
10.如权利要求9所述的处理方法，其中，(N1-N2)/N1为6％-7％。
11.一种封孔剂，包括：
质量百分比为2％-5％的醋酸镍；
质量百分比为1％-3％的多元醇；及
质量百分比为0.1％-0.5％的表面活性剂。
12.如权利要求11所述封孔剂，其中，所述多元醇包括乙二醇和丙三醇中的至少一种。
13.如权利要求11所述的封孔剂，其中，所述表面活性剂包括硬脂酸、十二烷基苯磺酸钠、季铵盐、卵磷脂和脂肪酸甘油酯中的至少一种。
14.一种金属件，包括：
金属衬底；及
覆盖所述金属衬底的氧化层，所述氧化层包括孔，所述孔包括：
位于所述氧化层外表面的开口，所述开口包括面积占所述开口的面积的10％-30％的金属氢氧化物材料，所述金属氢氧化物材料位于所述开口的中间部位；及
沿所述开口朝向所述金属衬底延伸的孔壁，所述孔壁中间包括体积占据所述孔的60％-90％的体积的水合材料和染料颗粒。
15.如权利要求14所述的金属件，其中，所述金属氢氧化物材料为氢氧化镍。
16.如权利要求14所述的金属件，其中，所述染料颗粒的浓度为10wt％-30wt％。
17.如权利要求14所述的金属件，其中，所述氧化层的明度值小于26.3。
18.一种电子设备的外壳，包括如权利要求14-17任一项所述的金属件。
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