CN114682971A - 张网装置及张网方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种张网装置及张网方法,所述张网装置包括导轨单元和夹持单元。所述导轨单元包括两个导轨,两个所述导轨沿第一方向设置且并列排布于所述目标框架的相对两侧。所述夹持单元包括两对以上夹持件,每对所述夹持件对称设置于两个所述导轨上,用于夹持沿第二方向设置的所述掩模条的两端。其中,每对所述夹持件被配置为在两个所述导轨上沿第一方向同步移动,以将所述掩模条运输至所述目标框架上的待固定区域,且每对所述夹持件分别在两个所述导轨上沿第二方向移动,以移动和\或拉伸所述掩模条。因此,本发明通过设置两对以上的夹持件,以实现在张网焊接过程中同时对两个以上的掩模条进行固定,大大提高张网焊接的效率,降低产品的时间成本。

Description

张网装置及张网方法
技术领域
本发明涉及集成电路制造技术领域,特别涉及一种张网装置及张网方法。
背景技术
张网设备是OLED(有机发光二极管又称有机电致发光显示,Organic Light-Emitting Diode)有机材料蒸镀产线的关键设备。它负责将高精度的金属掩模片固定在框架上,使得金属掩模片在后续的工作过程中保持图像位置正确、不变形、不扭曲。其中,常用的金属掩模片是由薄金属板制成,可分为两大类:分条金属掩模片和整张金属掩模片。分条金属掩模片是将一张金属掩模片分割成多个金属掩模条,按照一定的顺序分别焊接在框架上;而整张金属掩模片为将这个金属掩模片一次性张网焊接,相比于分条金属掩模片,整张金属掩模片的精度要差很多,只适用于对张网精度要求比较低的工艺。
在现有的工艺中,因张网设备只具有一个夹爪系统,所以在张网焊接过程中,需要逐一焊接,夹爪系统也是串行工作,工作周期非常长,完成一整张金属掩模片的张网焊接约需要21小时~2.5天的时间,效率极低,严重制约着OLED生产效率。
因此,需要一种新的张网装置以及方法,以解决张网焊接过程中效率低下的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种张网装置及张网方法,以解决张网焊接过程中效率低下的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供一种张网装置,用于将掩模条固定于目标框架上,所述张网装置包括:导轨单元和夹持单元;
所述导轨单元包括两个导轨,两个所述导轨沿第一方向设置且并列排布于所述目标框架的相对两侧;
所述夹持单元包括两对以上夹持件,每对所述夹持件对称设置于两个所述导轨上,用于夹持沿第二方向设置的所述掩模条的两端,且所述第二方向垂直于所述第一方向;
其中,每对所述夹持件被配置为,在两个所述导轨上沿第一方向同步移动,以将所述掩模条运输至所述目标框架上的待固定区域;以及,在两个所述导轨上沿第二方向移动,以移动和\或拉伸所述掩模条。
可选的,在所述的张网装置中,所述张网装置还包括龙门架结构;所述龙门架结构包括第一支架、第二支架和第三支架;其中,
所述第一支架沿第二方向设置,所述第二支架和所述第三支架沿第一方向设置且分别排布于两个所述导轨远离所述目标框架的一侧;
所述第一支架沿第一方向可移动地设置于所第二支架和所述第三支架上。
可选的,在所述的张网装置中,所述第一支架的数量大于或等于1个。
可选的,在所述的张网装置中,所述张网装置还包括焊接单元,用于将所述掩模条焊接至所述目标框架上;所述焊接单元可移动地设置于所述第一支架上。
可选的,在所述的张网装置中,所述焊接单元包括第一激光焊接头和第二激光焊接头;其中,所述第一激光焊接头和所述第二激光焊接头被配置为,在所述第一支架上沿第二方向移动,以分别对应所述掩模条的两端,将所述掩模条焊接至所述目标框架上。
可选的,在所述的张网装置中,所述张网装置还包括检测单元,所述检测单元可移动地设置于所述第一支架上,所述检测单元用于检测所述目标框架的位置、所述掩模条的位置以及所述掩模条焊接于所述目标框架上的焊接位置。
可选的,在所述的张网装置中,所述检测单元包括第一测量件和第二测量件;其中,所述第一测量件和所述第二测量件均包括第一镜组、第二镜组和第三镜组;
所述第一镜组用于检测所述目标框架的位置;
所述第二镜组用于检测所述掩模条的位置,以使所述掩模条对准所述夹持件的夹取位置;
所述第三镜组用于检测所述掩模条的位置,以使所述掩模条对准所述目标框架上的焊接位置。
可选的,在所述的张网装置中,所述张网装置还包括定位单元;所述定位单元包括第一激光干涉仪组、第二激光干涉仪组以及第三激光干涉仪组;其中,
所述第一激光干涉仪组用于检测所述第一支架的位置;
所述第二激光干涉仪组用于检测所述检测单元和所述焊接单元的位置;
所述第三激光干涉仪组用于检测所述夹持单元的位置。
可选的,在所述的张网装置中,所述张网装置还包括上版台和对准台;所述上版台和所述对准台沿第二方向设置且并列排布于所述导轨单元的一端;其中,所述上版台用于放置所述掩模条;所述对准台用于调整所述掩模条的位置,以使所述掩模条置于所述夹持件的夹取位置。
可选的,在所述的张网装置中,所述上版台和所述对准台间隔排布,且所述上版台和所述对准台之间的区域构成一避让区域,所述避让区域用于当各对所述夹持件夹取所述掩模条的作业时序冲突时,部分所述夹持件移动至所述避让区域,以使每对夹持件逐一夹取所述掩模条。
可选的,在所述的张网装置中,所述上版台和所述对准台的数量大于或等于1个。
基于同一发明构思,本发明还提供一种张网方法,包括:
步骤一:每对夹持件夹取掩模条,并分别沿导轨移动至对应的待固定区域;
步骤二:每对所述夹持件移动和\或拉伸所述夹取的所述掩模条,以对准所述待固定区域,并将所述掩模条放置于所述待固定区域上;
步骤三:将所述掩模条固定于所述待固定区域上。
可选的,在所述的张网方法中,在执行所述步骤二之前,检测所述掩模条相对于所述待固定区域的位置,以确定所述夹持件移动和\或拉伸所述掩模条的位移量和\或形变量。
可选的,在所述的张网方法中,所述张网方法还包括重复执行步骤一至步骤三,直至完成所有预设的所述掩模条的固定。
综上所述,本发明提供一种张网装置及张网方法,所述张网装置包括导轨单元和夹持单元。所述导轨单元包括两个导轨,两个所述导轨沿第一方向设置且并列排布于所述目标框架的相对两侧。所述夹持单元包括两对以上夹持件,每对所述夹持件对称设置于两个所述导轨上,用于夹持沿第二方向设置的所述掩模条的两端。其中,每对所述夹持件被配置为在两个所述导轨上沿第一方向同步移动,以将所述掩模条运输至所述目标框架上的待固定区域,且每对所述夹持件分别在两个所述导轨上沿第二方向移动,以移动和\或拉伸所述掩模条。因此,本发明通过设置两对以上的夹持件,以实现在张网焊接过程中能够同时对两个及以上的掩模条进行固定,从而大大提高了张网焊接的效率,降低了产品的时间成本。
附图说明
图1是本发明实施例中的一种张网装置的结构示意图;
图2是本发明实施例中的金属掩模条示意图;
图3是本发明实施例中的一种张网装置的结构示意图;
其中,附图标记说明如下:
10-目标框架;20-掩模条;
101-第一支架;102-第二支架;103-第三支架;
201-第一激光焊接头;202-第二激光焊接头;
301-第一测量件;302-第二测量件;
401-第一对夹持件;402-第二对夹持件;
501-第一激光干涉仪组;502-第二激光干涉仪组;503-第三激光干涉仪组;
600-上版台;700-对准台;
M1-第一导轨;M2-第二导轨。
具体实施方式
由上述可知,现有的张网设备仅包括一个夹爪系统。因此,在对掩模条进行张网焊接时,只能逐一进行,效率很低,
因此,本发明提供一种张网装置及张网方法,以解决张网焊接过程中效率低下的问题。
以下结合附图和具体实施例对本发明提出的一种张网装置以及张网方法作进一步详细说明。根据下面说明,本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。此外,附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的,各附图需要展示的侧重点不同,有时会采用不同的比例。
为解决上述技术问题,本实施例提供一种张网装置,如图1所示,所述张网装置包括:导轨单元和夹持单元。所述导轨单元包括两个导轨,即:第一导轨M1和第二导轨M2。两个所述导轨(M1、M2)沿第一方向Y设置且并列排布于所述目标框架10的相对两侧。所述夹持单元包括两对以上夹持件,可选的,所述张网装置可包括两对、三对或四对等所述夹持件。每对所述夹持件对称设置于两个所述导轨上(M1、M2),用于夹持沿第二方向X设置的所述掩模条20的两端。其中,所述第二方向X垂直于所述第一方向Y。
进一步的,每对所述夹持件被配置为:在两个所述导轨(M1、M2)上沿第一方向Y同步移动,以将所述掩模条20运输至所述目标框架10上的待固定区域。以及,在两个所述导轨(M1、M2)上沿第二方向X移动,以移动和\或拉伸所述掩模条20。
本实例提供的所述张网装置因设置了两对以上的夹持件,从而在张网焊接过程中,能够实现多个掩模条20同时被焊接,进而节约时间成本,大大提高了张网焊接的效率。
为更详尽的介绍所述张网装置,本实例以设置两对所述夹持件的所述张网装置为例进行阐述。
如图1所示,所述张网装置设置有第一对夹持件401和第二对夹持件402。所述第一对夹持件401和所述第二对夹持件402能够分别夹持所述掩模条20相对的两侧。且每对夹持件(401或402)包含的两个所述夹持件能够沿第一导轨M1和第二导轨M2同步移动。即:所述第一对夹持件401和所述第二对夹持件402以所述第一导轨M1和所述第二导轨M2为运动轨迹,来回移动以实现夹取或移动所述掩模条20。
进一步的,所述张网装置还包括龙门架结构、焊接单元、检测单元、定位单元、上版台600以及对准台700。
所述龙门架结构包括第一支架101、第二支架102和第三支架103。其中,所述第一支架101沿第二方向X设置,所述第二支架102和所述第三支架103沿第一方向Y设置且分别排布于两个所述导轨(M1、M2)远离所述目标框架10的一侧。所述第一支架101沿第一方向Y可移动地设置于所第二支架102和所述第三支架103上,即所述第一支架101能够相对于所第二支架102和所述第三支架103沿第一方向Y移动。进一步的,所述第一支架101可选为陶瓷材质,所述第二支架102和所述第三支架103可选为大理石材质,以降低摩擦,保持均匀性,并为张网焊接过程中提供稳定的气流速度。
所述焊接单元可移动地设置于所述第一支架101上,用于将所述掩模条20焊接至所述目标框架10上。其中,如图2所示,所述掩模条20是由整个掩模版分割出的多个条状小块掩模版。相对于直接焊接整个掩模版,焊接多个所述掩模条20能够过得更好的工艺效果。
请继续参阅图1,所述焊接单元包括第一激光焊接头201和第二激光焊接头202。其中,所述第一激光焊接头201和所述第二激光焊接头202被配置为:在所述第一支架101上沿第二方向X移动,以分别对应所述掩模条20的两端,将所述掩模条20焊接至所述目标框架10上。即,经位置移动,所述第一激光焊接头201对准所述掩模条20的一端进行焊接,所述第二激光焊接头202对准所述掩模条20的另一端同时进行焊接。
所述检测单元可移动地设置于所述第一支架101上,即所述检测单元可沿所述第一支架101的设置方向移动。其中,所述检测单元用于检测所述目标框架10的位置、所述掩模条20的位置以及所述掩模条20焊接于所述目标框架10上的焊接位置。
进一步的,所述检测单元包括第一测量件301和第二测量件302。所述第一测量件301和所述第二测量件302均包括第一镜组、第二镜组和第三镜组。所述第一镜组用于检测所述目标框架10的位置。即,在张网作业时,所述第一镜组先检测所述目标框架10的位置,并根据检测结果调整所述目标框架10至预设位置,实现所述目标框架10的对准,便于后续所述掩模条20对准焊接位置。所述第二镜组用于检测所述掩模条20的位置,以使所述掩模条20对准所述夹持件的夹取位置。具体的,完成所述目标框架10的对准后,所述掩模条20置于所述对准台700上,经所述第二镜组的位置检测,以确定所述掩模条20相对于所述夹持件的夹取位置的间距,并根据检测出的间距,由所述对准台700带动所述掩模条20平移和\或旋转,以调整所述掩模条20的位置,从而实现所述掩模条20置于所述夹持件的夹取位置,便于所述夹持件精准夹取所述掩模条20。所述第三镜组用于检测所述掩模条20的位置,以使所述掩模条20对准所述目标框架10上的焊接位置。即,在所述夹持件夹取所述掩模条20并将所述掩模条20送至所述待固定区域后,所述第三镜组检测所述掩模条20相对于所述目标框架10上的待固定区域之间的位置,并根据检测的位置情况,确定所述夹持件移动和\或拉伸所述掩模条20的位移量和\或形变量。在该检测环节中,所述第三镜组经多次检测所述掩模条20的位置,并由所述夹持件多次移动和\或拉伸所述掩模条20直至所述掩模条20的位置以及形态均对准待固定区域,以备激光焊接。此外,所述第三镜组还能够检测焊接后的焊接效果,以确定所述掩模条20的焊接后的位置是否符合预设标准。优选的,所述第三镜组的倍率高于所述第一镜组和所述第二镜组。
所述定位单元包括第一激光干涉仪组501、第二激光干涉仪组502以及第三激光干涉仪组503。其中,所述第一激光干涉仪501组用于检测所述第一支架101的位置。所述第二激光干涉仪组502用于检测所述检测单元和所述焊接单元的位置。所述第三激光干涉仪组503用于检测所述夹持单元的位置。
每一激光干涉仪组均包括两个以上激光干涉仪,以备精准定位。图1所示的所述张网装置中每一激光干涉仪组均包括两个激光干涉仪。其中,所述第一激光干涉仪组501用于检测所述龙门架结构中的所述第一支架101的位置。因所述第一支架101会沿第一方向Y移动,所以所述第一组激光干涉仪组501的扫描方向垂直于所述第一支架101的方向,即为沿第一方向Y。所述第二激光干涉仪组502用于检测所述检测单元和所述焊接单元的位置,因所述检测单元和所述焊接单元沿第二方向X移动,所以所述第二激光干涉仪组502的扫描方向为第二方向X。所述第三激光干涉仪组503用于检测所述第一对夹持件401和所述第二对夹持件402的位置。因所述第一对夹持件401和所述第二对夹持件402沿第一方向Y运动,所以所述第三激光干涉仪组503扫描方向为第一方向Y。可选的,设置两个激光干涉仪检测所述第一对夹持件401的位置,设置两个激光干涉仪检测所述第二对夹持件402的位置。
进一步的,所述张网装置中所述上版台600和所述对准台700沿第二方向X设置且并列排布于所述导轨单元的一端。其中,所述上版台600用于存置所述掩模条20。所述对准台700用于调整所述掩模条的位置,例如带动所述掩模条20沿X-Y-Z三自由度移动,以使所述掩模条20置于所述夹持件的夹取位置,便于所述夹持件精准夹取所述掩模条20。进一步的,所述上版台600和所述对准台700间隔排布,且所述上版台600和所述对准台700之间的区域构成一避让区域,所述避让区域用于当各对所述夹持件夹取所述掩模条20的作业时序冲突时,部分所述夹持件移动至所述避让区域,以使每对夹持件逐一夹取所述掩模条20。
为进一步提高张网焊接的效率,所述第一支架101的数量大于或等于1个,可选的为2个、3个或4个等。所述上版台600和所述对准台700也可大于或等于1个。
其中,新增的所述第一支架101均架设于所述第二支架102和所述第三支架103上,相应地,为满足定位和焊接的需求,需要进一步匹配所述定位单元、所述检测单元和所述焊接单元内包含的元件的数量。
因此,每一所述第一支架101上均设置有所述第一激光焊接头201、所述第二激光焊接头202、所述第一测量件301和所述第二测量件302。且所述第一激光干涉仪组501中需增加所述激光干涉仪的数量,以定位新增的所述第一支架101的位置。同样,所述第二激光干涉仪组502中需增加所述激光干涉仪的数量,以定位新增的所述第一支架101上的所述第一激光焊接头201、所述第二激光焊接头202、所述第一测量件301和所述第二测量件302的位置。
即如图3所示,增加一个所述第一支架101。所述焊接单元包括2个所述第一激光焊接头201和所述2个第二激光焊接头202;所述检测单元包括2个所述第一测量件301和2个所述第二测量件302;以及所述第一激光干涉仪组501包括4个激光干涉仪,每2个激光干涉仪定位一个所述第一支架101;所述第二激光干涉仪组502包括4个激光干涉仪,每个激光干涉仪定位1个所述第一测量件301和1个所述第一激光焊接头201或者1个所述第二测量件302和1个所述第二激光焊接头202。
请继续参阅图3,所述张网装置包括了两个所述上版台600以及两个所述对准台700。两个所述上版台600和两个所述对准台700分别设置于所述第一导轨M1和所述第二导轨M2的两端部。且一端部设置一个上版台600和一个所述对准台700。在各对所述夹持件夹取所述掩模条20时,可从两个所述对准台700上夹取,进一步节约了时间成本,提供张网焊接工艺的效率。
基于同一发明构思,本实施例还提供一种张网方法,包括:
步骤一:每对夹持件夹取掩模条20,并分别沿导轨(M1、M2)移动至对应的待固定区域。
具体的,所述掩模条经所述上版台600移动至所述对准台700,经预对准后,每一对所述夹持件从所述对准台700上夹取一个所述掩模条,并移动至待固定区域。其中,为保持焊接过程中所述目标框架10均衡受力,焊接过程中不变形。每次所述夹持件夹取所述掩模条10移动至的待固定区域相对所述目标框架10中心对称。
因为所述第一对夹持件401和所述第二对夹持件402的同时作业,会出现执行工艺冲突时刻。故当所述夹持件出现冲突时,所述第二对夹持件402会移动至张网系统的避让区域,以满足所述第一对夹持件401的作业需要。当然,如果所述张网装置设置两对夹持件以及两个所述对准台700,每一所述对准台700可以满足一对所述夹持件的作业需求,则避让情况会比较少见。
步骤二:每对所述夹持件移动和\或拉伸所述夹取的所述掩模条,以对准所述待固定区域,并将所述掩模条放置于所述待固定区域上。
在执行所述步骤二之前,所述检测单元中的第三镜组检测所述掩模条20相对于所述待固定区域的位置,以确定所述夹持件移动和\或拉伸所述掩模条20的位移量和\或形变量。所述夹持件根据检测结果对所述掩模条20执行移动和\或拉伸。在这一环节中,所述检测单元对所述掩模条20的位置进行多次检测,所述夹持件根据每一次的检测结果移动和\或拉伸所述掩模条20,直至所述掩模条20能够更好的贴合于所述目标框架10上并对准焊接位置,保证不变形,不扭曲。
步骤三:将所述掩模条固定于所述待固定区域上。
由所述第一激光焊接头201和所述第二激光焊接头202同时对一个所述掩模条20的两端焊接,以保证受力均衡,焊接精准。
焊接完成一个所述掩模条20后,重复执行步骤一至步骤三,直至完成所有预设的所述掩模条20的焊接固定。
经验证,图1所示的张网装置可以缩减20%-30%的工艺时间,图3所示的张网装置可以缩减50%以上的工艺时间,大大提高了制备效率。
综上所述,本实施例提供一种张网装置及张网方法,通过设置两对以上的夹持件,以实现在张网焊接过程中能够同时对两个及以上的掩模条20进行固定,从而大大提高了张网焊接的效率,降低了产品的时间成本。
上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述,并非对本发明范围的任何限定,本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰,均属于权利要求书的保护范围。

Claims (14)

1.一种张网装置,用于将掩模条固定于目标框架上,其特征在于,所述张网装置包括:导轨单元和夹持单元;
所述导轨单元包括两个导轨,两个所述导轨沿第一方向设置且并列排布于所述目标框架的相对两侧;
所述夹持单元包括两对以上夹持件,每对所述夹持件对称设置于两个所述导轨上,用于夹持沿第二方向设置的所述掩模条的两端,且所述第二方向垂直于所述第一方向;
其中,每对所述夹持件被配置为,在两个所述导轨上沿第一方向同步移动,以将所述掩模条运输至所述目标框架上的待固定区域;以及,在两个所述导轨上沿第二方向移动,以移动和\或拉伸所述掩模条。
2.根据权利要求1所述的张网装置,其特征在于,所述张网装置还包括龙门架结构;所述龙门架结构包括第一支架、第二支架和第三支架;其中,
所述第一支架沿第二方向设置,所述第二支架和所述第三支架沿第一方向设置且分别排布于两个所述导轨远离所述目标框架的一侧;
所述第一支架沿第一方向可移动地设置于所第二支架和所述第三支架上。
3.根据权利要求2所述的张网装置,其特征在于,所述第一支架的数量大于或等于1个。
4.根据权利要求2所述的张网装置,其特征在于,所述张网装置还包括焊接单元,用于将所述掩模条焊接至所述目标框架上;所述焊接单元可移动地设置于所述第一支架上。
5.根据权利要求4所述的张网装置,其特征在于,所述焊接单元包括第一激光焊接头和第二激光焊接头;其中,所述第一激光焊接头和所述第二激光焊接头被配置为,在所述第一支架上沿第二方向移动,以分别对应所述掩模条的两端,将所述掩模条焊接至所述目标框架上。
6.根据权利要求4所述的张网装置,其特征在于,所述张网装置还包括检测单元,所述检测单元可移动地设置于所述第一支架上,所述检测单元用于检测所述目标框架的位置、所述掩模条的位置以及所述掩模条焊接于所述目标框架上的焊接位置。
7.根据权利要求6所述的张网装置,其特征在于,所述检测单元包括第一测量件和第二测量件;其中,所述第一测量件和所述第二测量件均包括第一镜组、第二镜组和第三镜组;
所述第一镜组用于检测所述目标框架的位置;
所述第二镜组用于检测所述掩模条的位置,以使所述掩模条对准所述夹持件的夹取位置;
所述第三镜组用于检测所述掩模条的位置,以使所述掩模条对准所述目标框架上的焊接位置。
8.根据权利要求6所述的张网装置,其特征在于,所述张网装置还包括定位单元;所述定位单元包括第一激光干涉仪组、第二激光干涉仪组以及第三激光干涉仪组;其中,
所述第一激光干涉仪组用于检测所述第一支架的位置;
所述第二激光干涉仪组用于检测所述检测单元和所述焊接单元的位置;
所述第三激光干涉仪组用于检测所述夹持单元的位置。
9.根据权利要求1所述的张网装置,其特征在于,所述张网装置还包括上版台和对准台;所述上版台和所述对准台沿第二方向设置且并列排布于所述导轨单元的一端;其中,所述上版台用于放置所述掩模条;所述对准台用于调整所述掩模条的位置,以使所述掩模条置于所述夹持件的夹取位置。
10.根据权利要求9所述的张网系统,其特征在于,所述上版台和所述对准台间隔排布,且所述上版台和所述对准台之间的区域构成一避让区域,所述避让区域用于当各对所述夹持件夹取所述掩模条的作业时序冲突时,部分所述夹持件移动至所述避让区域,以使每对夹持件逐一夹取所述掩模条。
11.根据权利要求9所述的张网系统,其特征在于,所述上版台和所述对准台的数量大于或等于1个。
12.一种张网方法,其特征在于,使用如权利要求1-11中任意一项所述的张网装置,所述张网方法包括:
步骤一:每对夹持件夹取掩模条,并分别沿导轨移动至对应的待固定区域;
步骤二:每对所述夹持件移动和\或拉伸所述夹取的所述掩模条,以对准所述待固定区域,并将所述掩模条放置于所述待固定区域上;
步骤三:将所述掩模条固定于所述待固定区域上。
13.根据权利要求12所述的张网方法,其特征在于,在执行所述步骤二之前,检测所述掩模条相对于所述待固定区域的位置,以确定所述夹持件移动和\或拉伸所述掩模条的位移量和\或形变量。
14.根据权利要求12所述的张网方法,其特征在于,所述张网方法还包括重复执行步骤一至步骤三,直至完成所有预设的所述掩模条的固定。
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3624341A (en) * 1969-07-23 1971-11-30 Hawker Siddeley Aviation Ltd Welding
JP2006274360A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Dainippon Printing Co Ltd メタルマスク、メタルマスク位置アラインメント方法及び装置
JP2019031720A (ja) * 2017-08-09 2019-02-28 株式会社飯沼ゲージ製作所 マスク製造装置及びマスク製造方法
CN109468587A (zh) * 2019-01-02 2019-03-15 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜板安装架及掩膜板组件
CN110484863A (zh) * 2019-09-20 2019-11-22 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜板张网控制方法及装置、张网系统
CN110722263A (zh) * 2018-07-16 2020-01-24 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种电池盖板的焊接系统及方法
CN111471960A (zh) * 2020-06-09 2020-07-31 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板以及制备方法
CN111952485A (zh) * 2020-08-20 2020-11-17 京东方科技集团股份有限公司 掩模板张网组件及张网装置、张网方法
CN212025439U (zh) * 2020-03-12 2020-11-27 福建华佳彩有限公司 一种张网装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3624341A (en) * 1969-07-23 1971-11-30 Hawker Siddeley Aviation Ltd Welding
JP2006274360A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Dainippon Printing Co Ltd メタルマスク、メタルマスク位置アラインメント方法及び装置
JP2019031720A (ja) * 2017-08-09 2019-02-28 株式会社飯沼ゲージ製作所 マスク製造装置及びマスク製造方法
CN110722263A (zh) * 2018-07-16 2020-01-24 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种电池盖板的焊接系统及方法
CN109468587A (zh) * 2019-01-02 2019-03-15 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜板安装架及掩膜板组件
CN110484863A (zh) * 2019-09-20 2019-11-22 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜板张网控制方法及装置、张网系统
CN212025439U (zh) * 2020-03-12 2020-11-27 福建华佳彩有限公司 一种张网装置
CN111471960A (zh) * 2020-06-09 2020-07-31 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板以及制备方法
CN111952485A (zh) * 2020-08-20 2020-11-17 京东方科技集团股份有限公司 掩模板张网组件及张网装置、张网方法

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