CN114679839A - 用于直列式连接的超轻薄模块外形参数和连接器架构 - Google Patents

Abstract

本公开总体涉及用于直列式连接的超轻薄模块外形参数和连接器架构。一种板到板连接器包括从一个板桥接到另一个板的电引线，以互连各板的一个表面上的焊盘。这些板可在与直列式连接器在基本上同一平面中对准的同时互连。连接器包括具有电引线的引线框架，并且连接器包括对准框架来保持引线框架。连接器包括导电外壳，以紧固在对准框架之上。连接器包括螺钉孔，以允许螺钉将连接器紧固在板上的适当位置，并且通过连接器的电引线来确保两个板上的焊盘之间的电连接。对准框架包括柱子以与板中的对准孔相配合。

Description

用于直列式连接的超轻薄模块外形参数和连接器架构

技术领域

这些描述总体涉及互连，并且更具体地，这些描述涉及用于超轻薄板到板连接器的架构。

背景技术

消费者对智能电话、平板设备和超轻薄计算设备的需求正在增大。这种需求甚至正在驱动传统的膝上型电脑设计采用更时尚的外形。这种设备被设计有包括主机处理器和系统存储器的主板或主系统印刷电路板(printed circuit board，PCB)，以及提供某些外围设备的插件板。插件板的使用允许更模块化的设计，以为不同型号的设备(例如，不同存储量或无线连通性类型)使用不同的组件。

将插件板连接到主板，传统上会导致不想要的系统EMF(电磁频率)放电，这使系统的合规性变得复杂。用于连接插件板的传统解决方案限制了计算设备的z轴尺寸或高度(例如，厚度)。在存在这种解决方案的情况下，它们往往是定制的，而且制造成本很高，这与大批量制造的愿望相矛盾。

发明内容

根据本公开的第一实施例，提供了一种板到板连接器，包括：引线框架，包括电引线，用于在第一印刷电路板(PCB)的表面和第二PCB的表面基本上共面时从所述第一PCB的表面上的第一焊盘桥接到所述第二PCB的表面上的第二焊盘；对准框架，用于保持所述引线框架，所述对准框架包括柱子，用于与所述第一PCB的第一对准孔和所述第二PCB的第二对准孔相配合；以及导电盖子，用于紧固在所述对准框架之上，所述盖子包括开口，用于接收螺钉以将所述盖子紧固到所述第一PCB中的第一螺钉孔和所述第二PCB中的第二螺钉孔，所述盖子经由所述螺钉电耦合到所述第一PCB的第一接地平面和所述第二PCB的第二接地平面。

根据本公开的第二实施例，提供了一种计算机系统，包括：系统板，包括在所述系统板的表面上的第一焊盘；插件板，包括在所述插件板的表面上的第二焊盘，其中，所述插件板的表面与所述系统板的表面是基本共面的；连接器，用于将所述系统板的表面上的第一焊盘耦合到所述插件板的表面上的第二焊盘，所述连接器包括：引线框架，包括电引线以从所述第一焊盘桥接到所述第二焊盘；对准框架，用于保持所述引线框架，所述对准框架包括柱子，用于与所述系统板的第一对准孔和所述插件板的第二对准孔相配合；以及导电盖子，用于紧固在所述对准框架之上；以及螺钉，用于将所述盖子紧固到所述系统板中的第一螺钉孔和所述插件板中的第二螺钉孔，所述螺钉将所述盖子电耦合到所述系统板的第一接地平面和所述插件板的第二接地平面。

附图说明

下面的描述包括对具有借由实现方式的示例给出的图示的附图的论述。应当以示例方式而不是限制方式来理解附图。就本文使用的而言，提及一个或多个示例应被理解为描述本发明的至少一个实现方式中包括的特定特征、结构或特性。本文出现的诸如“在一个示例中”或“在替换示例中”之类的短语提供了本发明的实现方式的示例，并不一定全都是指同一实现方式。然而，它们也不一定相互排斥。

图1A是计算机系统的示例的框图，该系统具有安装到平面系统板的超轻薄模块(USM)插件连接器。

图1B是计算机系统的示例的框图，该系统具有安装到尺状板的超轻薄模块(USM)插件连接器。

图2A-图2C是用USM连接器将插件连接到主板的示例的框图。

图3A-图3D是直列式USM连接器的示例的框图。

图4A-图4C是用直列式USM连接器将插件板紧固到主板的示例的框图。

图5A是直列式USM连接器的示例的剖视图。

图5B是连接到系统机壳的直列式USM连接器的示例的图。

图6是具有偏移键合特征的直列式USM连接器的表示的示例。

图7A-图7B是通过反转USM连接器来连接到不同电焊盘的直列式USM连接器的示例的图。

图8是通过反转连接器朝向来连接到不同排的电焊盘的直列式USM连接器的表示的示例。

图9是要由USM连接器连接的板的布局的示例。

图10A-图10B示出了具有直列式USM连接器和顶装式USM连接器的系统尺状板的示例。

图10C是用于直列式USM连接器的梁式接触件的示例。

图10D是用于顶装式USM连接器的梁式接触件的示例。

图11A是具有顶装式USM连接器的插件板的示例。

图11B是用于顶装式USM连接器的接触件的示例。

图12是具有顶装式USM连接器的系统配置的示例，其中插件板紧靠着系统板。

图13是具有顶装式USM连接器的系统配置的示例，该顶装式USM连接器具有高度偏移以在插件板和系统板之间为插件板上的组件留出净空(clearance)。

图14A是具有顶装式USM连接器的系统配置的示例，该顶装式USM连接器具有高度偏移以在插件板和系统板之间为系统板上的组件留出净空。

图14B是具有阶梯形基脚(footing)的顶装式连接器的表示。

图14C是图14B的顶装式连接器的透视图。

图15是具有顶装式USM连接器的系统配置的示例，该顶装式USM连接器将一插件板安装在另一插件板上方，该另一插件板利用另一顶装式USM连接器紧靠着系统板。

图16是具有顶装式USM连接器的系统配置的示例，该顶装式USM连接器将一插件板安装在另一插件板上方，该另一插件板利用另一顶装式USM连接器紧靠着系统板，其中两个插件板被用共同的安装螺钉来紧固。

图17是具有插件板的系统配置的示例，该插件板被用顶装式USM连接器安装到另一插件板，该另一插件板进而利用顶装式USM连接器连接到系统板。

图18是具有顶装式USM连接器的系统配置的示例，该顶装式USM连接器将一插件板安装在另一插件板上方，该另一插件板利用直列式USM连接器连接到系统板。

图19A-图19B示出了具有两个顶装式USM连接器的系统配置的示例，两个顶装式USM连接器将一插件板安装在另一插件板上方。

图20示出了具有四个顶装式USM连接器的系统配置的示例，四个顶装式USM连接器将一插件板安装在另一插件板上方。

图21示出了具有直列式链接USM连接器的系统配置的示例，该直列式链接USM连接器将一插件板连接到具有更宽I/O的系统板。

图22A是一侧具有共享螺钉孔的直列式链接USM连接器的表示的示例。

图22B是两侧都具有共享螺钉孔的直列式链接USM连接器的表示的示例。

图23示出了具有直列式链接USM连接器的系统配置的示例，该直列式链接USM连接器将板连接在一起。

图24是结合USM连接器使用的板布局的示例的框图。

图25是结合具有两组连接器的USM连接器使用的板布局的示例的框图。

图26是用于带有USM连接器的菊链式插件板的板布局的示例的框图。

图27是用于带有不同大小的USM连接器的菊链式插件板的板布局的示例的框图。

图28是结合可反转USM连接器使用的板布局的示例的框图。

图29是计算系统的示例的框图，其中可实现用USM连接器连接的插件板。

图30是移动设备的示例的框图，其中可实现用USM连接器连接的插件板。

接下来对某些细节和实现方式进行描述，包括对附图的非限制性描述，这些附图可以描绘一些或所有示例，以及其他潜在的实现方式。

具体实施方式

如本文所述，在一个示例中，板到板连接器是一种直列式超轻薄模块连接器(inline ultra slim module connector，USMi)，它具有非常低的外形，来在计算设备中互连插件板。该连接器包括从一个板桥接到另一个板的电引线，来互连各板的一个表面上的焊盘。在一个示例中，互连焊盘只在板的一侧上。这些板可以与直列式USM连接器互连，同时基本上在同一平面内对准。

如本文所述，在一个示例中，板到板连接器是一种顶装式超轻薄模块连接器(topmount ultra slim module connector，USMt)，它具有非常低的外形，来在计算设备中互连插件板。该连接器包括从一个板桥接到另一个板的电引线，来互连各板的一个表面上的焊盘。在一个示例中，互连焊盘只在板的一侧上。当一个板与另一个板不在同一平面上，但有一个表面与要连接的板的表面偏移时，这些板可以互连。该偏移量可以是板的厚度，或者是板的厚度加上气隙或组件的额外空间。

直列式USM连接器和顶装式USM连接器都包括引线框架和支持引线框架的对准框架，该引线框架包括电引线。两种连接器都包括导电外壳，以紧固在对准框架之上。连接器包括螺钉孔，以允许螺钉将连接器紧固在板上的适当位置，并且通过连接器的电引线来确保两个板上的焊盘之间的电连接。对准框架包括与板中的对准孔相配合的柱子，以将连接器键合到板，并且确保连接器引线与板上的焊盘的正确对准。

图1A是具有超轻薄模块(USM)插件连接器的计算机系统的示例的框图。系统102表示计算系统或计算设备。例如，系统102可以是膝上型计算机、平板计算机或者二合一设备。设备的显示器在系统102中没有明确示出，但可以是覆盖设备的屏幕，或者可以是经由铰链(hinge)连接的显示器，构建在系统102的机壳的顶部，或者与一些其他连接器相连接。

在一个示例中，系统102具有翻盖式设计，其中处理元件和键盘固定到显示元件。在一个示例中，系统102是可分离计算机，其中处理器和显示器是具有可分离键盘的共同单元的一部分。

系统102包括系统板110，它代表主印刷电路板(PCB)来控制系统102中的操作。在某些计算机配置中，系统板110可被称为主板。系统板110代表矩形的系统板，这是一种传统的系统板配置，其长度和宽度(x和y轴，在系统102中没有特别标注朝向)都至少是主处理器或主机处理器的宽度或长度尺寸的两倍。

系统板110包括处理器112，它代表系统102的主机处理器或主处理单元。处理器112可以是中央处理单元(central processing unit，CPU)或者包括CPU或其他处理器的片上系统(system on a chip，SOC)。在一个示例中，处理器112可包括图形处理单元(graphics processing unit，GPU)，它可以与主处理器相同，或者与主处理器分开。

系统板110包括存储器114，它代表计算设备的操作存储器。操作存储器可以被称为系统存储器。操作存储器一般是或者包括易失性存储器，该易失性存储器在到存储器的电力中断的情况下具有不确定的状态。处理器112利用存储器114来控制系统102的操作。系统102包括为系统供电的电池122。

系统102包括连接到系统板110的一个或多个插件卡。提到插件板或插件卡是指连接到包括系统处理器的主板并且通过该卡向系统处理器提供功能的卡或板。该卡可以替代地被称为附加卡或附加板、扩展模块或者一些其他术语。

系统102示出了四个插件板，插件132、插件136、插件142和插件152。系统102可包括单个插件板或者可包括多个插件板。具体图示的插件板示出了到系统板110的不同类型的插件连接。其他类型的连接是可能的，如下文更详细描述。在一个示例中，系统102包括堆叠在其他插件板之上的插件板，或者堆叠在其他插件板上的插件板，这两种情况在系统102中都没有明确图示。

插件板可被包括在系统102中，以为不同的系统配置提供用户可选择的功能。例如，计算机系统通常提供不同量的非易失性存储装置或硬盘驱动器大小。非易失性存储装置是指即使在到存储器的电力中断时也能维持确定状态的存储器。非易失性存储器可以作为不同大小的固态驱动器(solid state drive，SSD)提供，这取决于用户选择的系统配置。在一个示例中，插件板中的一个或多个代表SSD。

插件板可被包括在系统102中，以提供针对电磁频率(electromagneticfrequency，EMF)辐射或噪声进行控制的功能。在一个示例中，插件板中的一个或多个代表无线通信卡。无线通信卡具有合规性要求，因此通常被实现为独立的模块以防止必须单独测试每个设备设计。例如，插件板可以实现无线通信，例如WiFi、蓝牙(BT)、WWAN(无线广域网)，诸如蜂窝电话，或者其他无线通信。

在一个示例中，插件132通过连接器(CONN)134连接到系统板110。连接器134代表直列式USM连接器，它可以提供到插件132的宽带宽连接。在一个示例中，插件136通过插件132间接地连接到系统板110。更具体而言，插件136通过连接器(CONN)138连接到插件132，该连接器代表USM连接器(并且可以是直列式或顶装式USM连接器)。在一个示例中，连接器138具有比连接器134更窄的带宽。连接器134可以通过连接器138提供到插件136的直通连接。插件136通过插件132与系统板110的连接可以被称为菊链式连接。在一个示例中，插件132可以通过顶装式USM连接器134连接。因此，板可以通过直列式或顶装式低薄连接器进行菊链式连接或扩展。

插件152通过连接器(CONN)154连接到系统板110，该连接器代表顶装式USM连接器。插件152示出了系统102可包括利用顶装式连接器安装在系统板110上或之上的一个或多个插件卡。顶装式连接包括相对于直列式板连接的某种垂直偏移，这除了提供改进的信号传输和热传递以实现更高速度的连接以外，还可以比传统的连接器更低。

插件142通过连接器(CONN)144以及通过线缆148和连接器146连接到系统板110。连接器146是直接在系统板110上的连接器，它可以是USM连接器，但它不一定是USM连接器。在一个示例中，连接器146不是USM连接器。连接器146可以是不同的低薄连接器，例如带状连接器，用于线缆148是带状线缆的实现方式。线缆148可以是具有相应连接器146的电线线缆。对于线缆148和插件142可以有任何数量的可能连接配置。例如，在线缆148的面向插件卡142的一端，线缆包括硬件接口来与连接器144相接口，连接器144是USM连接器。在另一个示例中，系统102可包括小型PCB，有类似于连接器146的连接器安装到PCB，有信号线到USM连接器(无论是直列式还是顶装式)，以连接到连接器144，该连接器144代表顶装式USM连接器。插件142示出了系统102可包括除了USM连接器以外还利用线缆安装到系统板110的一个或多个插件卡。

系统102包括连接器162，它代表去往系统102外部的设备的I/O(输入/输出)连接器。例如，连接器162可以是或者包括USB(通用串行总线)连接器。系统102还可包括显示设备。系统102可包括耦合到处理器112的网络接口。

图1B是计算机系统的示例的框图，该系统具有安装到尺状板的超轻薄模块(USM)插件连接器。系统104表示计算系统或计算设备。例如，系统104可以是膝上型计算机、平板计算机或者二合一设备。设备的显示器在系统104中没有明确示出，但可以是覆盖设备的屏幕，或者可以是经由铰链连接的显示器，构建在系统104的机壳的顶部，或者与一些其他连接器相连接。

在一个示例中，系统104具有翻盖式设计，其中处理元件和键盘固定到显示元件。在一个示例中，系统104是可分离计算机，其中处理器和显示器是具有可分离键盘的共同单元的一部分。系统104可以是图1A的系统102的替换示例，具有相似的内部组件，但具有不同的系统板设计。

系统104包括系统板170，它代表主印刷电路板(PCB)来控制系统104中的操作。在某些计算机配置中，系统板170可被称为主板。系统板170代表尺状板，其长度大大超过其宽度(或宽度大大超过其长度，取决于系统104中x轴和y轴的朝向)。通常，尺状板将具有第一尺寸和第二尺寸，该第一尺寸小于主处理器或主机处理器的宽度或长度尺寸的两倍，该第二尺寸至少是第一尺寸的许多倍(例如，至少3或4倍)。

系统板170包括处理器172，它代表系统104的主机处理器或主处理单元。处理器172可以是中央处理单元(CPU)或者包括CPU或其他处理器的片上系统(SOC)。在一个示例中，处理器172可包括图形处理单元(GPU)，它可以与主处理器相同，或者与主处理器分开。系统板170包括存储器174，它代表计算设备的操作存储器。处理器172利用存储器174来控制系统104的操作。

系统104包括为系统供电的电池。系统104被图示为具有横跨系统板170的多个分开的电池组件。电池124可以代表电池的一部分或一段，并且电池126可以代表电池的另一部分或另一段。虽然被图示为基本相同的形状和大小，但并不要求不同的电池段在系统104的机壳内被对称地配置。在一个示例中，系统104可具有多于两个电池段。

系统104包括连接到系统板170的一个或多个插件卡。系统104示出了四个插件板：插件182、插件186、插件192和插件196。系统104可包括单个插件板或者可包括多个插件板。具体图示的插件板示出了与系统板170的不同类型的插件连接。其他类型的连接是可能的，如全文各处所述。系统104没有图示与插件板的线缆连接，但可包括与系统102中所示的类似的连接。系统104也没有图示菊链式插件板，在各种实现方式中它可被实现在系统104中。在一个示例中，系统104包括堆叠在其他插件板之上的插件板，或者堆叠在其他插件板上的插件板，这两种情况在系统104中都没有明确图示。

插件板可被包括在系统104中，以为不同的系统配置提供用户可选择的功能。例如，计算机系统通常提供不同量的非易失性存储装置或硬盘驱动器大小。非易失性存储装置是指即使在到存储器的电力中断时也能维持确定状态的存储器。非易失性存储器可以作为不同大小的固态驱动器(SSD)提供，这取决于用户选择的系统配置。在一个示例中，插件板中的一个或多个代表SSD。

插件板可被包括在系统104中，以提供针对电磁频率(EMF)辐射或噪声进行控制的功能。在一个示例中，插件板中的一个或多个代表无线通信卡。无线通信卡具有合规性要求，因此通常被实现为独立的模块以防止必须单独测试每个设备设计。例如，插件板可以实现无线通信，例如WiFi、蓝牙(BT)、WWAN(无线广域网)，诸如蜂窝电话，或者其他无线通信。

在一个示例中，插件182通过连接器(CONN)184连接到系统板170。连接器184代表直列式USM连接器，它可以用板末端处的插件模块来扩展尺状板。因此，可配置的组件可以在尺状板的长端被提供空间，允许通过与连接器184连接的插件182对系统进行不同组件特征的配置。插件186通过连接器(CONN)188连接到系统板170，该连接器代表顶装式USM连接器。插件182示出了系统104可包括利用顶装式连接器安装在系统板170上或之上的一个或多个插件卡。

插件192通过连接器(CONN)194连接到系统板170。插件196通过连接器(CONN)198连接到系统板170。插件192和插件196被图示为相互隔着系统板170，图示出插件板可以连接到系统板170的不同边缘或其他部分。连接器194和连接器198可以是直列式或顶装式连接器。

系统104包括连接器164，它代表去往系统104外部的设备的I/O(输入/输出)连接器。例如，连接器164可以是或者包括USB(通用串行总线)连接器。系统104还可包括显示设备。系统104可包括耦合到处理器172的网络接口。

图2A-图2C是用USM连接器将插件连接到主板的示例的框图。主板210代表主系统板，它将包括主系统处理器。插件220代表将被连接到系统板的扩展板，该系统板在图中被标识为主板210。这些板的大小和比例不一定是按比例的。系统板或主板210和插件220的相对大小可以代表一种示例实现方式。

参考图2A，顶视图202示出了主板210和插件220的顶视图。主板210包括焊盘212，这些焊盘代表了螺钉孔214之间的一排焊盘。在一个示例中，该排焊盘212是主板210的单排连接器。插件220包括焊盘222，这些焊盘镜像了主板210的焊盘212。焊盘222对应于焊盘212，其中发送到焊盘212的信号通过USM连接器(未明确示出)延伸到焊盘222。

焊盘212和焊盘222代表板上暴露的连接器。其他连接器被PCB的一层或多层覆盖，或者被板的表面材料覆盖。焊盘允许连接到连接器或板上的芯片。

与主板210一样，在一个示例中，插件220包括布置在两个螺钉孔224之间的焊盘222，一排焊盘222的任一侧各有一个螺钉孔。螺钉孔214包括螺母柱216，并且螺钉孔224包括螺母柱226。螺母柱216和螺母柱226包括在内部或内表面上的螺纹。因此，螺钉孔在板中提供了开口，以接收将把连接器紧固到板的螺钉，如下文更详细描述。

主板210包括对准孔218。插件220包括对准孔228。在一个示例中，对准孔218和对准孔228在被配置为连接到彼此时在板上是镜像的。在一个示例中，主板210的对准孔218和插件220的对准孔228彼此不对准。

如顶视图202中所示，对准孔218和对准孔228彼此对准，并且具有与连接器中心偏移的中心。虚线232(长破折号)示出了连接器中心，或者与焊盘212和焊盘222的中间相交的中心线。虚线234(短破折号)与对准孔218和对准孔228的中间相交。偏移230代表从对准孔的中心的偏移。在一个示例中，对准孔是以中心线232为中心的。

插件220被图示为具有螺钉孔240，它们可以与螺钉孔224相同。螺钉孔224位于插件220上的板边缘旁边，当板被连接时该边缘将接近主板210，而螺钉孔240位于插件220的另一个边缘。螺钉孔的另一个标识是，螺钉孔224位于焊盘222旁边，以连接到主板210，而螺钉孔240没有会与主板210连接的焊盘。螺钉孔240可包括连接到另一个板的焊盘，如下所述。或者，插件220在螺钉孔240附近可能没有任何焊盘。螺钉孔240可以使得插件220能够连接到系统机壳，以增加对插件板的连接的支持。

螺钉孔240示出了过孔242，它们代表了螺钉孔的贯穿孔连接。应当理解，螺钉孔224和螺钉孔214也包括类似的过孔，这些过孔在顶视图202中大多被遮挡。过孔包括对板中的孔的金属衬里。通常，对准孔218和对准孔228是各个PCB中的裸孔。带衬里的孔连接到板的至少两层上的信号线，或者连接到接地平面或电源平面。

参考图2B，侧视图204示出了顶视图202的组件的侧视图。对侧视图204的观察显示了主板210的螺钉孔214和插件220的螺钉孔224的螺纹。侧视图204还示出了，螺母柱216和226提供了额外的深度，以使得螺钉孔可以接收螺钉，以将USM连接器紧固到板。

在一个示例中，螺钉孔214和螺钉孔224是板中的贯穿孔或贯穿孔开口，它们是带金属衬里的。金属化的贯穿孔开口允许分别将螺母柱216和螺母柱226焊接到螺钉孔中，将螺钉孔分别连接到主板210中的接地平面和插件220中的接地平面。将螺钉孔连接到接地平面可以使连接器接地，如下文更详细描述。使用带螺纹的螺母柱允许在后SMT(表面安装技术)组装过程中把插件卡组装到主板。

对准孔218和对准孔228为将连接到板的USM连接器提供了键合和精确对准。USM连接器包括接触件，以在连接器被用螺钉孔214和螺钉孔224紧固到板时将焊盘212与焊盘222电连接。相对于传统的插件板互连，一对键合对准孔所带来的精确度的提高使得焊盘之间的间距能够更窄。

虽然被图示和描述为螺母柱，但螺母柱216和螺母柱226可以替代地是垫片(spacer)。使用螺母柱216和螺母柱226提供了螺纹，以紧固连接器的螺钉，来将主板210连接到插件220。垫片可能不需要是包括螺纹的螺纹垫片，因为螺钉可以延伸到系统机壳中的螺纹柱以紧固螺钉。如果连接器螺钉将被连接到系统机壳，那么垫片可能是优选的，因为螺母柱的螺纹可能不会与机壳螺母柱的螺纹完美对准。

参考图2C，底视图206示出了顶视图202的组件的底视图。从底视图206将会观察到，主板210和插件220在板的底侧上不包括焊盘。在一个示例中，与USM连接器的互连只在板的一侧上提供连接。因此，具有焊盘的表面(如图所示的顶表面)可以基本上处于同一平面或彼此呈直列式。因此，I/O(输入/输出)可以只在PCB的一侧或一个表面上。连接器于是可以只连接一个表面上的焊盘，以提供板之间的互连，这可以改善板空间的垂直使用率。

在底视图206中，在一个示例中，螺母柱216和螺母柱226可以分别完全穿过螺钉孔214和螺钉孔224，或者可以只部分延伸到螺钉孔中。连接器(未示出)可包括完全延伸到对准孔218和对准孔228中的柱子或凸块(tabs)，或者只部分进入对准孔，或者完全穿过对准孔以延伸出底侧。

图3A-图3D是直列式USM连接器的示例的框图。这些图示出了第一PCB与第二PCB的互连。在一个示例中，第一PCB是主板，并且第二PCB是插件模块。在一个示例中，第一PCB和第二PCB都是插件板。不同的视图示出了连接器的元件，就像在连接两个板时透过连接器的各层进行透视一样。

参考图3A，视图302示出了从第一PCB上的焊盘与第二PCB上的焊盘连接的引脚组件或引线框架。引线框架320代表电引线或电连接器，当连接器被紧固时，它们在第一PCB上的焊盘与第二PCB上的焊盘之间进行电连接。引线跨越两排连接的PCB。

电引线也可被称为引脚或梁式接触件。引线框架320的引线或引脚是两个设备或两个板的焊盘之间的桥梁。在一个示例中，引脚是弹簧接触件，抵着连接器的上板(下面描述为外壳或盖子350)。特写330示出了引线框架320的一端。引线框架320是由多条单独的引线332组成的，这些引线包括脚部334。一个脚部与第一PCB上的焊盘接触，而另一脚部与第二PCB上的相应焊盘接触。一条直线和弧线被图示并且被称为曲线336。直线示出了第一PCB和第二PCB的表面的表面平面。弧线示出了引线332之一的曲率。

因此，当接合在连接器中并且由螺钉紧固时，连接器将引线框架320推到PCB焊盘上，以在相应的焊盘之间桥接。取决于引线的构成，引线框架组件可以施加相对大量的力(总体上，多磅的力可被施加在连接器外壳上，从而进入螺钉中)。这样的力可以提供良好的接合力，来将第一PCB保持到第二PCB，并且确保焊盘的电连接。这样的连接能够实现高速信号传输，甚至在连接器设计能够实现低成本的引线框架时，该引线框架将一插件卡保持到另一插件卡，或者将插件卡保持到主板边缘。

对准键312(或对准孔)示出了要被连接器的对准框架进行接合的键合或对准结构。在一个示例中，螺母柱314与PCB内的接地平面电连接。在一个示例中，螺钉316与螺母柱314接合。或者，螺母柱314可以被垫片取代，垫片可以与PCB的接地平面电连接，或者，只是为螺钉提供一个引导，来穿过板中的裸露贯穿孔，以使得螺钉316与机壳接合。螺母柱314可包括进入螺钉孔中的螺纹，并且提供螺纹结构来紧固螺钉316。

在任何配置中，螺钉316都可以与板接地或系统接地电连接，使连接器接地。螺钉316还为连接提供了热路径，从而允许热量的传递，这也可以实现更高的信号传输速率。在一个示例中，连接器包括接地棒322(也可以替代地称为接地棒)。接地棒322可以选择性地连接到引线框架320的接地引脚。接地棒322与接地引脚的连接可以确保每个引脚具有强大的接地路径。如果连接器盖子是金属的，则接地棒322可以与金属盖子物理接触，从而通过螺钉316和螺母柱314提供到地的强大接地路径。

参考图3B，视图304示出了将对准框架324包括在引线框架320之上，在视图304中没有明确看到引线框架320，因为它被对准框架324覆盖。在一个示例中，对准框架包括对要被包括在连接器中的接地棒322的机械支撑。该机械支撑可包括间距和结构特征，以允许使用接地棒322。结构特征可包括框架主体或框架模塑件中的间隙，以允许接地棒延伸通过来物理接触引线和物理接触连接器的外部盖子。

对准框架324紧固引线框架320，以将引线保持在适当位置。此外，对准框架324包括柱子、凸块或其他结构，以与第一PCB和第二PCB中的对准键相接合。在视图304中看不到对准键，因为它们被对准框架324覆盖。在一个示例中，接地棒322延伸穿过对准框架324，并且为接地提供梁式接触件，该接触件连接到盖子。

在一个示例中，对准框架324是塑料框架。该塑料框架可以是低成本的塑料模件，它可以是3D(三维)打印的、注塑的、或者机械加工的。对准框架324可以为引线间距(例如，相邻引线之间的距离)提供高精度，这支持了引线框架设计以实现接触件与PCB焊盘的高精度对准。除了保持引线的对准框架本身的构造以外，与PCB中的对准孔接合的对准或键合特征确保了引线与焊盘的高精度对准。

参考图3C，视图306示出了第一PCB和第二PCB在被连接器接合时的背侧或下侧。螺钉孔340可以是PCB中的孔，以使得能够使用螺钉，这些螺钉可以带有垫片或螺母柱，或者不带垫片或螺母柱，这取决于系统设计。在一个示例中，螺钉孔340被用金属衬里，以连接到PCB中的接地平面，并且被图示为过孔342来表示螺钉孔与板中的接地平面的电连接。

将螺钉孔接地到PCB接地平面，在确保良好的接地，以及提供良好的电气接地并且为来自连接器的热量提供热路径方面，是有好处的。对准键312被填充了来自对准框架324的柱子或凸块，这些柱子或凸块与PCB中的孔对准并接合。如前所述，连接器中的柱子相对于引线框架的中心可以偏移，或者可以以引线框架的中心为中心。对准框架324的对准特征可包括第一对柱子，来与第一PCB的一对第一对准孔相配合；以及第二对柱子，来与第二PCB的一对第二对准孔相配合。

参考图3D，视图308示出了完整的连接器，其中盖子350包围着对准框架324，而对准框架324进而又包围着引线框架320。盖子350包括螺钉孔352，以接收螺钉316。螺钉孔352代表盖子350中的特征，这些特征将允许螺钉316被插入穿过连接器，并且当与螺纹(例如，板上的螺母柱或机壳上的螺母柱)接合时，会将连接器保持在第一PCB和第二PCB上。将连接器保持在PCB上也可以起到将PCB与连接器保持在一起的作用。

在一个示例中，盖子350包括波纹特征354。波纹特征354代表盖子中交替的峰表面和凹陷特征，以改善结构刚度。波纹降低了在与波纹排列正交的轴上发生折叠或折痕的可能性。因此，位于波纹特征相对两侧的螺钉316(其中波纹纵向穿过连接器的矩形轮廓)可以提高从一对螺钉到另一对螺钉的整个连接的刚度。

在一个示例中，也可以替代地称为外壳或顶盖的盖子350是导电的。在一个示例中，盖子350是金属或含金属的，其材料的选择是为了提供导电性以及导热性。通过盖子350将连接器接地可以提供改善的信号完好性，因为盖子350在引线框架320的信号线或引线之上提供了EMF(电磁频率)屏蔽。将接地棒322和接地引脚接地到盖子350可以改善信号完好性和噪声抑制。

在一个示例中，螺钉316和螺母柱314被选择为提供高导热性和高导电性的金属材料，当与盖子350接合时，这可以为连接器提供良好的热路径和电路径。

包括引线框架320、对准框架324和盖子350的连接器提供了一种连接器架构，用于连接计算机系统中的插件卡。最初于2013年12月发布的来自PCI-SIG(外围组件互连特殊利益集团)的PCI-SIG M.2标准，由于用于与PCI(外围组件互连)、mSATA(迷你串行高级技术附件)和USB(通用串行总线)连接的模块的连接标准，而大大减小了系统的z轴或高度。PCI-SIG M.2包括板两侧的接触件或焊盘，这可能是新兴计算设备中的高度的一个限制因素。M.2标准被限制在2.4mm高度，或者对于高速PCIe 4(快速PCI第4代)连接器甚至是2.75mm。根据视图302、304、306和308的连接器可以提供1.3mm的连接器总高度。

接地选项使得即使对于高速信号传输连接也能维持相同的高度。因此，该连接器可以为WiFi、BLUETOOTH、WWAN、SSD模块或其他外围模块提供非常低薄的互连。用所描述的连接器对模块进行简单的PCB后处理安装，可以实现非常薄外形参数的计算系统，而不增大对于不同系统配置的总系统开发成本。该连接器可以允许使用已经符合排放标准的模块，从而减少或消除了对不同系统配置的EMI(电磁干扰)噪声测试的需要。

图4A-图4C是用直列式USM连接器将插件板紧固到主板的示例的框图。这些图示出了根据视图302、304、306和308的示例的连接器与根据视图202、204和206的PCB配置的示例的组合。

参考图4A，视图402示出了主板410和插件420，它们代表了要连接的两个PCB。主板410包括焊盘412，并且插件420包括焊盘422。主板410和插件420上的对准孔434为连接器430提供键合。

连接器430包括螺钉孔432，以接收螺钉440。连接器430置于主板410和插件420上的螺母柱436上或之上，从而使连接器430中的螺钉孔432与主板410和插件420中的相应螺钉孔或孔对准。螺钉440将连接器430紧固到主板410和插件420，这使得连接器430的引线与焊盘412和焊盘422相接口。

连接器430可以被认为是板到板的连接器。虽然在视图402中不可见，但连接器430包括引线框架，用于提供焊盘412和焊盘422之间的电接触；对准框架，用于保持引线框架并且与对准孔434对准；以及外部外壳或盖子，用于接收螺钉440并且紧固对准框架和引线框架。

参考图4B，视图404示出了用螺钉440将连接器430与主板410和插件420接合。更具体而言，螺钉在视图404中被标识为螺钉442和螺钉444。螺钉442可以被称为一对螺钉，以紧固连接器430的一侧。将会观察到，连接器430具有大体矩形的轮廓，其中成对的螺钉在连接器的相对短边缘上。螺钉442在连接器的一个短边缘上，并且螺钉444在连接器430的另一个短边缘上。

对于螺钉442，其中一个螺钉连接到主板410，而另一个连接到插件420。类似地，对于螺钉444，其中一个螺钉连接到主板410，而另一个连接到插件420。螺钉442可被认为是在连接器430的一排引线的一端上的一对螺钉，而螺钉444将被认为是在该排引线的另一端上的另一对螺钉。

在一个示例中，插件420包括螺钉孔424，该螺钉孔424将接收螺钉(未示出)以将插件420紧固到系统机壳(未示出)。在视图404中，插件420包括螺钉孔，以在最靠近主板410的孔中接收螺钉442之一和螺钉444之一。插件420还包括在板的离主板410较远的一端上的螺钉孔424，以接收额外的螺钉，来将插件420的后端紧固到系统机壳，从而增加结构支撑。

参考图4C，视图406表示连接器430的剖视图，以示出连接器与板的连接。在一个示例中，主板410和插件420包括在板中的过孔450，其中板中的孔被衬有导体并且与各个板的接地平面电连接。在一个示例中，螺母柱436被焊接到过孔450。因此，螺母柱436被接地到板。

在剖视图中示出了螺钉442，被紧固到螺母柱436。还可以看到螺钉444将连接器430的另一端紧固到主板410和插件420。视图406示出了连接器430中的波纹特征460，这增大了连接器在与连接器430的引线的桥接相正交的轴上的刚度。

螺钉442和螺钉444可以为插件420和主板410提供一种坚固、安全的连接器。当螺母柱436被接地并且螺钉是导电和导热的时，螺钉442和螺钉444为主板410和插件420的系统之间的热量和电气接地添加了一个坚固的管道。将连接器430接地可以提供改善的信号完好性，因为包围连接器的信号线的金属屏蔽、盖子或外壳是接地的，这应当抑制EMI。

图5A是直列式USM连接器的示例的剖视图。视图500示出了连接PCB 510和PCB 520的连接器530的剖视图。PCB 510可以是主板或插件卡。PCB 520是插件卡。

连接器530由虚线所围绕的特征表示。连接器530包括引线532。虽然没有具体标注，但将会观察到引线532包括一个脚部(foot)来与PCB 510上的焊盘接触，以及另一个脚部来与PCB 520上的焊盘接触。视图500示出了引线532具有弯曲的形式，当连接器530由螺钉(未示出)来紧固时，这种弯曲形式可以提供弹簧力。更具体而言，引线532可被实现为拱形弹簧，它由于从盖子550施加的力而具有某种折曲，而引线532以相等且相反的力与之相对立。因此，当连接器530被用螺钉紧固时，盖子550到PCB的紧固在引线532上施加了一个力，以推动引线的接触点抵住PCB上的焊盘。由连接器施加在引线532上的力可以使拱形形状位移大约0.15mm。

在一个示例中，引线532包括从中间点向每一侧的脚部延伸的臂，这些臂从物理和电气上接触信号焊盘。在一个示例中，引线532包括围绕中心区域垂直向上延伸的臂。当引线532的弹簧被接合时，垂直延伸的臂将倾向于向中心夹拢。在一个示例中，连接器530包括接地棒534，它向下延伸到引线532的垂直臂之间的中间位置。应当理解，接地棒534包括在垂直臂之间向下延伸的凸块，以便引线被选择性地接触，而对于不会连接到地的信号线不包括凸块。引线532的弹簧作用可用于确保接地引线和接地棒534之间的安全的物理和电气接触。

连接器530包括框架540，其在剖视图中被示为两个分开的部件。在实践中，框架540可以优选是一个实心部件，虽然它可被实现为两个分开的部件。框架540紧固引线532。在一个示例中，框架540包括柱子542和柱子544，它们代表框架的柱子或凸块或延伸部分，以延伸进入或穿过PCB。柱子542代表一对键合特征，以与PCB 510中的键合孔对准。柱子544代表一对键合特征，以与PCB 520中的键合孔对准。

连接器530包括盖子550，以包围引线和框架540。连接器530包括螺钉孔(未示出)，以将连接器紧固到PCB 510和PCB 520。在一个示例中，盖子550包括波纹特征552作为加固特征。波纹552使盖子550能够承受引线532的弹簧作用力的应力。

视图500示出了PCB 510中的过孔512和PCB 520中的过孔522。过孔512和过孔522代表电气过孔，用于连接PCB上的信号线焊盘，以连接到各个PCB上的接地平面。因此，接地引线可以通过PCB的表面上的焊盘连接到接地平面，通过过孔连接到接地平面，并且也可以连接到盖子550，盖子550也可以通过螺钉连接到接地平面。

图5B是连接到系统机壳的直列式USM连接器的示例的图。视图560示出了连接器530的视图，其中螺钉536将连接器紧固到PCB 510和PCB 520。

在一个示例中，连接器530经由螺母柱紧固到PCB 510和PCB 520，螺母柱是带螺纹的或者有螺纹，以便能够用螺钉来紧固连接器。视图560示出了螺钉536延伸穿过连接器530并且穿过PCB 510以连接到机壳570。螺钉536也延伸穿过连接器530并且穿过PCB 520以连接到机壳570。虽然在视图560中没有指明，但螺钉536可以通过垫片连接到机壳570。

机壳570代表用于计算系统的机壳或系统封壳，其中纳入了PCB 510和PCB 520。在一个示例中，机壳570包括柱子572，以从机壳570的内表面向上延伸来与螺钉536互连。柱子572要与从框架540向下延伸以键合到对准孔的柱子相区分。柱子572被图示为具有螺纹来与螺钉536相配合。应当理解，螺钉536上的螺纹和柱子572的内部不一定是按比例的。其他组件的相对高度和比例也不一定是按比例的。

在一个示例中，柱子包括金属环，以延伸到PCB 510和PCB 520的贯穿孔中。这样，PCB就可以置于柱子上，其中贯穿孔对准并且置于柱子572周围的凸缘上。然后螺钉536可以将连接器530以及PCB 510和PCB 520紧固到柱子。

图6是具有偏移键合特征的直列式USM连接器的表示的示例。从顶视图、侧视图和底视图示出了连接器600。

连接器600包括螺钉孔610，来接收螺钉以将连接器紧固到PCB。侧视图和底视图示出了引线620，引线620延伸到连接器的底表面下方，以与要连接的PCB上的焊盘接触。侧视图和底视图还示出了柱子630，柱子630代表连接器600的对准特征。它们从连接器600的底部延伸以延伸到要连接的板的对准孔中。

顶视图示出了虚线以表明板1将连接到连接器600的上半部分(如图中的朝向)，并且板2将连接到下半部分。从连接器600的长边缘的侧视图和从底视图将会观察到，柱子630相对于电引线的中心可以偏移。

在连接器600的短边缘的侧视图中，可以看到板1和板2对于电焊盘和对准孔将以对称距离连接。不一定要求引线之间的对称性。也不一定要求对准特征之间的对称性。下面参考图8提供不对称设计的一个示例。

应当理解，连接器600只是一个示例，并且形状、波纹、波纹的形状和大小、连接器外壳的轮廓方面的差异以及其他差异都是可能的。此外，提供了尺寸的示例，这只是示例，并且可以被按比例改变，或者以改变连接器尺寸的比例或比率的方式被改变。因此，这些只是非限制性的示例。

考虑50引脚连接器600的尺寸。对于30引脚、40引脚或60引脚连接器，尺寸可以沿x轴按比例变化。在一个示例中，x尺寸(例如，长度)可以是大约29-30mm，例如29.3mm或29.8mm。y尺寸(例如，宽度)可以是大约8-10mm，例如8.0mm或9.5mm。z尺寸(例如，高度)可以是大约1-1.5mm，例如1.2mm或1.3mm。对于50引脚配置，连接器600在引脚或接触件之间可具有大约0.4mm的间距。引线620的各点之间的尺寸可以是大约5-5.5mm，例如5.0mm或5.3mm。沿着y轴的柱子630之间的尺寸可以是大约7-7.5mm，例如7.1mm或7.25mm。沿着x轴的柱子630之间的尺寸可以是大约12mm，例如11.9mm。螺钉孔之间的沿着y轴的尺寸可以是大约4.5-5.0mm，例如4.5mm或4.8mm，并且沿着x轴的尺寸可以是大约25-26mm，例如25.1或25.7mm。

图7A-图8B是通过反转USM连接器来连接到不同电焊盘的直列式USM连接器的示例的图。连接器700示出了不对称的连接器。不对称性对于将连接器应用到不同类型的插件板可能是有用的。

参考图7A，示出和描述了连接器700。连接器700的轮廓被示出为大体是矩形的，具有较短的边缘和较长的边缘。为了描述连接器700可被反转使用的能力，示出了螺钉孔、对准特征和引线。该视图可被视为从连接器的顶部看，并且透过连接器来看与这里的论述目的相关的特征。

连接器700包括凸块752和凸块754，这些凸块代表从连接器延伸的对准特征，以与要连接的板的对准孔相配合。连接器700包括螺钉孔742和螺钉孔744，以接收安装螺钉，来将连接器紧固到板。凸块是成对标注的，它们是纵向成对或者沿着连接器700的长边缘成对的，其中每一对连接到不同的板。螺钉孔是成对标注的，它们沿着连接器700的短边缘成对，其中每一对将两个板连接在一起。

参考图7B，中间的图示出了PCB 710的板布局和PCB 720的可选布局。PCB 710包括两排焊盘，如图所示，其中一排更靠近PCB 710的边缘，而另一排更远离边缘。PCB 720包括一排焊盘，要么是更靠近PCB 720的边缘的一排，要么是更远离PCB 720的边缘的一排，但不是两排都有。因此，PCB 710包括两排焊盘，并且PCB 720包括其中的一个或另一个。

在朝向702中，连接器700将把更远离PCB 710的边缘的一排焊盘连接到具有更靠近边缘的一排焊盘的PCB 720。在朝向704中，连接器700被旋转180度，以将更靠近PCB 710的边缘的一排焊盘连接到具有更远离边缘的一排焊盘的PCB 720。

深色虚线示出了在两个朝向上，螺钉孔742和螺钉孔744沿着连接器700的长轴与PCB 710和PCB 720中的螺钉孔对准。为了描述连接器700的朝向，PCB 720和PCB 710在引线730一侧的螺钉孔被指定为螺钉孔712，而在引线730另一侧的螺钉孔被指定为螺钉孔714。

在朝向702中，连接器700的螺钉孔742与螺钉孔712对准，并且螺钉孔744与螺钉孔714对准。在朝向704中，连接器700被旋转，并且螺钉孔744与螺钉孔712对准，并且螺钉孔742与螺钉孔714对准。

此外，在朝向702中，凸块752与PCB 710的孔764对准，并且凸块754与PCB 720的孔768对准。在朝向704中，凸块752与PCB 720的孔766对准，并且凸块754与PCB 710的孔762对准。在一个示例中，凸块752和凸块754相对于引线730的中心对称地间隔开。在替代实现方式中，凸块可以从中心偏移，但不相互对准。因此，如果凸块752向螺钉孔742偏移，则凸块754将向螺钉孔744偏移相同的量。PCB中的相应孔将需要被调整以匹配凸块偏移。

图8是通过反转连接器朝向来连接到不同排的电焊盘的直列式USM连接器的表示的示例。从透视图、顶视图和侧视图示出了连接器800。

连接器800包括螺钉孔810，来接收螺钉以将连接器紧固到PCB。侧视图示出了引线820，引线820延伸到连接器的底表面下方，以与要连接的PCB上的焊盘相接触。侧视图还示出了柱子830，柱子830代表了连接器800的对准特征。它们从连接器800的底部延伸以延伸到要连接的板的对准孔中。

顶视图示出了虚线以表明板1将连接到连接器800的上半部分(如图中的朝向)，并且板2将连接到下半部分。从连接器800的短边缘的侧视图将会观察到，柱子830可以相对于连接器800的中心按偏移量840进行偏移。

在连接器600的长边缘的侧视图中，可以看到柱子830可以关于引线820是对称的。如上所述，柱子830不一定要关于引线对称，只要在连接器800被旋转180度时，它们具有相同的偏移量。

应当理解，连接器800只是一个示例，而形状、波纹、波纹的形状和大小、连接器外壳的轮廓方面的差异以及其他差异都是可能的。此外，提供了尺寸的示例，这只是示例，并且可以被按比例改变，或者以改变连接器尺寸的比例或比率的方式被改变。因此，这些只是非限制性的示例。

在一个示例中，连接器800示出了40引脚连接器示例。对于其他数目的引线，例如30引脚、50引脚或60引脚连接器，尺寸可以按比例变化。在一个示例中，x尺寸(例如，长度)可以是大约25-30mm，例如26.0mm。y尺寸(例如，宽度)可以是大约10-12mm，例如10.75mm。z尺寸(例如，高度)可以是大约1-1.5mm，例如1.2mm或1.3mm。对于40引脚配置，连接器800在引脚或接触件之间可以具有大约0.4mm的间距。引线820的各点之间的尺寸可以是大约4-5mm，例如4.3mm。沿着y轴的柱子830之间的尺寸可以是大约6-7mm，例如6.5mm。沿着x轴的柱子830之间的尺寸可以是大约10-15mm，例如13mm。螺钉孔之间的沿着y轴的尺寸可以是大约4-6mm，例如5.0mm，并且沿着x轴的尺寸可以是大约20-24mm，例如21.25mm。

图9是要由USM连接器连接的板的布局的示例。图900更具体示出了将来自连接器的引线或接触件覆盖在信号焊盘的布局之上，以便系统使用USM连接器。该布局不包括对准孔，这可改变接地过孔或信号线的布线，或者改变接地过孔和信号线两者的布线。

图900示出了26条信号线的连接。一些实现方式将包括更多的信号线。其他实现方式可具有更少的信号线。无论信号线的数目如何，连接器的基本特征都不会变化。然而，下面的示例为具有大量信号要连接的系统提供了接地改进的示例。

PCB 910代表第一PCB，来连接到作为第二PCB的PCB 920。这些PCB是端对端或边缘对边缘连接的。PCB 910包括焊盘912，这些焊盘代表连接到信号线的焊盘，例如TX0、RX0、TX1、RX1、TX2和RX2。PCB 920的相应信号线没有被图示，但从图900应当理解信号的穿透性质。PCB 920包括经由连接器(未明确示出)的引线930与焊盘912连接的焊盘922。

PCB 910包括接地(GND)过孔914，它代表信号线与PCB 910的接地平面的连接。类似地，PCB 920包括接地(GND)过孔924，它代表信号线与PCB 920的接地平面的连接。应当理解，按差动信号传输来表示信号，其中信号及其互补信号在平行的电线或信号线上被传输。差动信号可以改善高速信号传输中的信号完好性。在每个差动对之间使用两条接地信号线可以进一步改善信号完好性。这样的布局是没有必要的。

除了通过接地过孔进行接地以外，在一个示例中，引线930的接地信号线还可以接地到接地(GND)棒940，该接地棒示出了接地信号线的接地(GND)接触件942。根据上述内容，接地棒940可以连接到连接器的导电盖子，该导电盖子然后通过安装螺钉接地。

图10A-图10B示出了具有直列式USM连接器和顶装式USM连接器的系统尺状板的示例。板1010代表作为尺状板配置的系统板，其中一个尺寸显著长于另一个尺寸。假设组件1012代表板1010的系统处理器或主机处理器SOC，则可以观察到，板1010的一个尺寸不显著大于处理器的尺寸，而板1010的另一个尺寸显著更大。

图10A示出了视图1002，它是板1010以及连接到其上和连接到其的组件的透视图。视图1002表示板1010的相对尺寸。板1010包括组件1014，它们是除系统处理器以外的组件。对于板1010的具体实现方式，可以有采取任何配置的任何数目的组件。

在一个示例中，该系统包括USMi 1042，它代表直列式低薄连接器，用于将板1040连接到板1010。板1010包括一个或多个组件1044，以提供插件板的功能。在视图1002的系统中，板1040跨短尺寸与板1010的一端连接。

在一个示例中，该系统包括USMi 1032，它代表直列式低薄连接器，用于将板1030连接到板1010的另一端，与板1040所连接到的那端相反。板1030包括安装在板上的一个或多个组件1034，以向板1010提供功能。

在一个示例中，该系统包括USMt 1022，它代表顶装式低薄连接器，用于将板1020连接到板1010。在一个示例中，板1020置于板1010上或者与板1010接触。在另一个示例中，板1020可被安装在板1030的顶部之上，利用在两侧之间具有更高的垂直偏移的连接器USMt1022。板1020包括安装在板1020上的一个或多个组件1024。在一个示例中，板1020经由USMt1022和螺钉1026被紧固到板1010。

图10B示出了视图1004，它是视图1002的侧视图，只示出了板1010的有板1020和板1030与之连接的末端。在视图1004中，可以看到板1020在与USMt 1022连接时被置于板1010上。与板1020置于板1010上不同，板1030与板1010排成直列或者共面，与USMi 1032连接。

USMi 1032内的暗色区域代表直列式连接器的接触件或引线。该引线被识别为梁式接触件1050。梁式接触件指的是引线的侧视图剖面，它示出了引线中间的一个或多个支撑，以及向外延伸到中间支撑任一侧的臂。

USMt 1022内的暗色区域代表顶装式连接器的接触件或引线。该引线被识别为偏移梁式接触件1070。偏移梁式接触件具有与直梁式接触件相似的侧剖面，其中一个臂相对于另一个臂垂直偏移。臂的垂直偏移将反映出顶装式连接器的垂直偏移，以及要连接的两个板的表面之间的垂直差异。偏移梁式接触件1070可以替代地被称为双梁式接触件，将不同的臂称为从接触件的中心支撑向外延伸的不同梁。

图10C是用于直列式USM连接器的梁式接触件的示例。梁式接触件1050是根据来自视图1004的USMi 1032内的暗色区域的接触件的近景。可以观察到，图10B中的暗色区域在中间有两个支撑，而图10C中的梁式接触件1050只示出了单个接触件。直列式连接器的梁式接触件或引线可包括单个中心支撑或多个中心支撑。

梁式接触件1050示出了在接触件中心的支撑1056，臂1052具有拱形，在远离支撑1056的一个方向上延伸，而臂1054具有拱形，在远离支撑1056的另一个方向上延伸。臂1052包括脚部1062，它是接触件的将置于第一板的表面上的焊盘上以便连接的部分。臂1054包括脚部1064，它是接触件的将置于第二板的表面上的焊盘上以便连接的部分。应当理解，“第一”和“第二”板是相对的，名称可以被反转。

臂1052和臂1054包括拱形，分别具有从支撑1056到脚部1062的曲率和从支撑1056到脚部1064的曲率。该曲率允许梁式接触件1050折曲。该折曲提供了对脚部1062和脚部1064的压力，以维持脚部与其各自的焊盘接触。该折曲是由在螺钉将连接器紧固到板时施加的向下的力造成的。

图10D是用于顶装式USM连接器的梁式接触件的示例。偏移梁式接触件1070是根据来自视图1004的USMt 1022内的暗色区域的接触件的近景。可以观察到，图10B中的暗色区域在中间有两个支撑，与图10D中的偏移梁式接触件1070一样。顶装式连接器的偏移梁式接触件或引线可包括单个中心支撑或多个中心支撑。

偏移梁式接触件1070示出了接触件中心的支撑1076，其中臂1072具有拱形，远离支撑1076延伸。较短的支撑1076连接到臂1072，它将与具有较高垂直位置的板相连接。偏移梁式接触件1070示出了接触件中心的支撑1078，其中臂1074具有拱形，远离支撑1078延伸。较长的支撑1078连接到臂1074，它将与具有较低垂直位置的板相连接。在一个示例中，支撑1078比支撑1076厚，这可以使得支撑能够更好地将来自连接器的力沿着额外的垂直距离向下传递到臂1074。

臂1072包括脚部1082，它是接触件的将置于第一板的表面上的焊盘上以便连接的部分。臂1074包括脚部1084，它是接触件的将置于第二板的表面上的焊盘上以便连接的部分。应当理解，“第一”和“第二”板是相对的，名称可以被反转。

臂1072和臂1074包括拱形，分别具有从支撑1076到脚部1082的曲率和从支撑1078到脚部1084的曲率。该曲率允许偏移梁式接触件1070折曲，更具体而言，允许每个臂折曲。该折曲提供了对脚部1082和脚部1084的压力，以维持脚部与其各自的焊盘接触。该折曲是由在螺钉将连接器紧固到板时施加的向下的力造成的。

偏移量1080代表将由具有偏移梁式接触件1070的连接器连接的板之间的垂直偏移量。通过虚线和虚线箭头将会观察到，板的偏移量1080可以与臂1072和臂1074的偏移量相匹配。维持具有相同相对形状的臂可以维持相同的相对折曲属性，调整一个或多个中心支撑，以适当地将连接器的力引导到梁。

图11是具有顶装式USM连接器的插件板的示例。系统1100示出了插件板的示例，该插件板利用顶装式低薄连接器连接到系统板或者另一个插件板。板1110代表插件板本身，而连接器1130代表顶装式连接器。

板1110包括安装在板上的一个或多个组件1120。在一个示例中，系统1100中被识别为组件1120的元素代表用于安装在板1110上的多个组件的屏蔽或覆盖。屏蔽或覆盖可以是电磁干扰合规性的要求。这种屏蔽的存在示出了所描述的连接器的另一个优点，即连接器可包括接地的导电屏蔽或外壳，这将降低去往和来自插件板的高速信号传输的噪声。

板1110中的螺钉孔1112代表接收安装螺钉的孔，该安装螺钉连接到板，而不是直接连接到连接器1130。螺钉孔1132代表连接器1130中的螺钉孔，用来接收螺钉。连接器的安装螺钉可以被称为连接器螺钉，具体而言是将连接器的一侧紧固到第一板，而另一侧紧固到第二板。第二板在系统1100中没有被具体图示。螺钉1140代表将连接器紧固到插件板1110的螺钉。在系统1100中没有示出用于到系统板、接收板或载体板的螺钉的螺钉孔。

在一个示例中，连接器1130的特征将与可比的直列式板相同或几乎相同，除了允许连接器两侧之间的垂直差异的特征以外。在一个示例中，连接器1130包括波纹1134。上面提供的关于连接器600的尺寸的示例可以提供连接器1130的尺寸的示例，除了z轴尺寸以外。对于连接器1130的不同配置，例如图12-图18的示例中所描述的，z轴尺寸可以是不同的。在这些示例中，组件的尺寸不一定都是按比例绘制的。

系统1100示出了偏移量1150，它表示连接器1130的插件侧和连接器1130的接收板侧之间的偏移量。系统1100中的偏移量就是板1110的厚度。在其他配置中，偏移量会更高。

图11B是用于顶装式USM连接器的接触件的示例。图10D的偏移梁式接触件1070提供了USMt接触件的一个示例。视图1102提供了系统1100的视图，该系统具有USMt接触件的替代实现方式。视图1102示出了在系统板1160上方的板1110。连接器1130将板1110连接到系统板1160。

视图1102包括接触件1170，以提供板1110上的焊盘和系统板1160上的焊盘之间的电接触。在一个示例中，接触件1170包括臂1172，从连接器1130的中间以曲线向上延伸到板1110的焊盘。在一个示例中，接触件1170包括臂1174，从连接器1130的中间以曲线向下延伸到系统板1160的焊盘。在一个示例中，连接器1130的中间包括一个或多个支撑1176。支撑可以将接触件1170的臂连接到连接器1130的机械结构(例如，引线框架)。

图12是具有顶装式USM连接器的系统配置的示例，其中插件板紧靠着系统板。系统1200代表具有顶装式连接器的系统的示例。载体板1210代表插件板可以连接到的板，例如系统板、主板或另一插件板。

模块1220代表插件板，具有安装在模块板上的一个或多个组件1230。USMt 1240代表顶装式连接器，用于将模块1220连接到载体板1210。螺钉1252代表模块1220的“后”端处的螺钉，该“后”端是模块1220的与USMt 1240相对的一端。螺钉1252具有紧固到模块1220的PCB的头部，其螺纹延伸穿过模块1220的板并且延伸到载体板1210中。

螺钉1254代表将USMt 1240紧固到模块1220的螺钉。螺钉1256代表将USMt 1240紧固到载体板1210的螺钉。在一个示例中，螺钉1254具有头部，它置于连接器中的与螺钉孔相关联的凹部内。螺钉1254延伸到模块1220中，但不延伸到载体板1210中。在一个示例中，螺钉1256具有头部，它置于连接器中的与螺钉孔相关联的凹部内。

高度(标识为z尺寸)可取决于模块1220的板的厚度。例如，对于模块1220的0.6mmPCB，USMt 1240可具有大约2.0mm的高度z。作为另一个示例，对于模块1220的0.8mm PCB，USMt 1240可具有大约2.2mm的高度z。

图13是具有顶装式USM连接器的系统配置的示例，该顶装式USM连接器具有高度偏移以在插件板和系统板之间为插件板上的组件留出净空。系统1300代表具有顶装式连接器的系统的示例。载体板1310代表插件板可以连接到的板，例如系统板、主板或另一插件板。

模块1320代表插件板，具有安装在模块板的表面上的一个或多个组件1330，该表面包括USMt 1340将连接到的焊盘或接触件。USMt 1340代表顶装式连接器，用于将模块1320连接到载体板1310。在一个示例中，模块1320包括在模块板的表面上的一个或多个组件1370，该表面与包括焊盘或接触件的表面相对。考虑到模块1320的具有焊盘的表面是“顶”表面，该模块在顶表面上包括组件1330，并且在底表面上包括组件1370。

螺钉1352代表模块1320的“后”端处的螺钉，该“后”端是模块1320的与USMt 1340相对的一端。螺钉1352具有紧固到模块1320的PCB的头部，其螺纹延伸穿过模块1320的板并且延伸到载体板1310中。在一个示例中，系统1300包括垫片或螺母柱1360，以弥合模块1320的板和载体板1310之间的间隙。螺母柱可以适配到螺钉孔。

螺钉1354代表将USMt 1340紧固到模块1320的螺钉。螺钉1356代表将USMt 1340紧固到载体板1310的螺钉。在一个示例中，螺钉1354具有头部，它置于连接器中的与螺钉孔相关联的凹部内。螺钉1354延伸到模块1320中，但不从另一侧延伸出。在一个示例中，螺钉1356具有头部，它置于连接器中的与螺钉孔相关联的凹部内。

在一个示例中，USMt 1340包括基脚1342，它可以被替代地称为底座或支撑。基脚1342代表USMt 1340的结构，以便在将模块1320连接到载体板1310时向模块1320提供结构支撑。当模块1320在一端由通过螺母柱1360紧固到载体板1310的螺钉1352支撑，而另一端由USMt 1340支撑时，通过螺钉1354可以在板上产生很大的应力。基脚1342在模块1320的与USMt 1340交界的末端或边缘下方延伸USMt 1340。利用基脚1342，USMt 1340可以接触模块1320的具有焊盘的表面，以及相对的表面，以及模块板的连接这两个表面的边缘。基脚1342可包括在模块1320下方延伸的凸台(ledge)或延伸部分，以便为板的边缘提供搁置或接触的地方，这通过将力转移到板边缘与连接器的物理接触上，从而减小了螺钉1354对板的力。

在一个示例中，USMt 1340的高度足以在安装在模块1320上的组件1370和载体板1310之间留下气隙1372。在一个示例中，该空间可以由提供电隔离和热传导的材料占据，而不是留下气隙。气隙1372可以是对系统架构有意义的任何量的空间。在一个示例中，气隙1372大约是0.3mm。

USMt 1340的高度(标识为z尺寸)可以取决于模块1320的板的厚度和在模块下方留出了多少空间。例如，对于模块1320的0.6mm PCB，USMt 1340可具有大约3.3mm的高度z，为具有大约1.0mm高度的组件留出净空。作为另一示例，对于模块1320的0.8mm PCB，USMt1340可具有大约3.5mm的高度z，为具有大约1.0mm高度的组件留出净空。作为另一示例，对于模块1320的0.6mm PCB，USMt 1340可具有大约3.8mm的高度z，为具有大约1.5mm高度的组件留出净空。作为另一示例，对于模块1320的0.8mm PCB，USMt 1340可具有大约4.0mm的高度z，为具有大约1.5mm高度的组件留出净空。

图14A是具有顶装式USM连接器的系统配置的示例，该顶装式USM连接器具有高度偏移以在插件板和系统板之间为系统板上的组件留出净空。系统1400代表具有顶装式连接器的系统的示例。载体板1410代表插件板可以连接到的板，例如系统板、主板或另一插件板。

模块1420代表插件板，具有安装在模块板的表面上的一个或多个组件1430，该表面包括USMt 1440将连接到的焊盘或接触件。USMt 1440代表顶装式连接器，用于将模块1420连接到载体板1410。在一个示例中，载体板1410包括要被安装在模块1420下方的载体板上的一个或多个组件1480。

螺钉1452代表模块1420的“后”端处的螺钉，该“后”端是模块1420的与USMt 1440相对的一端。螺钉1452具有紧固到模块1420的PCB的头部，其螺纹延伸穿过模块1420的板并且延伸到载体板1410中。在一个示例中，系统1400包括垫片或螺母柱1460，以弥合模块1420的板和载体板1410之间的间隙。

螺钉1454代表将USMt 1440紧固到模块1420的螺钉。螺钉1456代表将USMt 1440紧固到载体板1410的螺钉。在一个示例中，螺钉1454具有头部，它置于连接器中的与螺钉孔相关联的凹部内。螺钉1454延伸到模块1420中，但不从另一侧延伸出。在一个示例中，螺钉1456具有头部，它置于连接器中的与螺钉孔相关联的凹部内。

在一个示例中，USMt 1440包括基脚1442，它可以被替代地称为底座或支撑。基脚1442代表USMt 1340的结构，以便在将模块1420连接到载体板1410时向模块1420提供结构支撑。当模块1420在一端由通过螺母柱1460紧固到载体板1410的螺钉1452支撑，而另一端由USMt 1440支撑时，通过螺钉1454可以在板上产生很大的应力。基脚1442在模块1420的与USMt 1440交界的末端或边缘下方延伸USMt 1440。利用基脚1442，USMt 1440可以接触模块1420的具有焊盘的表面，以及相对的表面，以及模块板的连接这两个表面的边缘。基脚1442可包括在模块1420下方延伸的凸台或延伸部分，以便为板的边缘提供搁置或接触的地方，这通过将力转移到板边缘与连接器的物理接触上，从而减小了螺钉1454对板的力。

在一个示例中，基脚1442在USMt 1440内呈阶梯状延伸。基脚1442可以是对系统1300的基脚1342的替换基脚设计。基脚1442具有在模块板下方的部分，以及远离模块板朝着系统板延伸的结构。基脚1342具有在模块板下方的部分，以及在模块板下方朝着系统板延伸的结构。虽然基脚1342被图示为具有倾斜的边缘，并且基脚1442被图示为阶梯状，但在基脚的替换版本中，任一基脚可以是倾斜的，并且任一基脚可以是阶梯状的。

在一个示例中，考虑到带有焊盘和组件1430的模块1420的表面是模块的顶部，USMt 1440的高度足以在安装在载体板1410上的组件1480和模块1420的底部之间留下气隙1482。在一个示例中，该空间可以由提供电隔离和热传导的材料占据，而不是留下气隙。气隙1482可以是对系统架构有意义的任何量的空间。在一个示例中，气隙1482大约是0.3mm。

USMt 1440的高度(标识为z尺寸)可以取决于模块1420的板的厚度和在模块下方留出了多少空间。例如，对于模块1420的0.6mm PCB，USMt 1440可具有大约4.4mm的高度z，从而为具有大约2.1mm高度的组件提供净空。作为另一示例，对于模块1420的0.8mm PCB，USMt 1440可具有大约4.4mm的高度z，为具有大约1.9mm高度的组件留出净空。

图14B是具有阶梯形基脚的顶装式连接器的表示。视图1402示出了与USMt 1440连接的模块1420。螺钉1454将模块1420紧固到USMt 1440。螺钉1456将USMt 1440紧固到系统板。基脚1442代表USMt 1440的结构，它在模块1420下方延伸，以为模块1420提供额外的结构支撑。

图14C是图14B的顶装式连接器的透视图。视图1404示出了模块1420被支撑在USMt1440的内部元件上。对于视图1404去除了USMt 1440的外部外壳。孔1474代表接收螺钉1454的孔，用于将模块1420紧固到USMt 1440。视图1404示出了螺钉1456。视图1404示出了在模块1420下方延伸的基脚1442。视图1404还示出了用于基脚1442的支撑1472。在一个示例中，基脚1442在USMt 1440下方远离模块1420延伸。在一个示例中，支撑1472包括多个台阶，以提供从系统板直到模块1420的边缘或末端的物理结构。

图15是具有顶装式USM连接器的系统配置的示例，该顶装式USM连接器将一插件板安装在另一插件板上方，该另一插件板利用另一顶装式USM连接器紧靠着系统板。系统1500代表具有顶装式连接器的系统的示例。系统板1510代表插件板可以连接到的板，例如主系统板或主板。系统1500代表连接到系统板1510的两个插件板。

模块1520代表第一插件板，具有安装在模块板上的一个或多个组件1522。USMt1540代表顶装式连接器，用于将模块1520连接到系统板1510。螺钉1562代表模块1520的“后”端处的螺钉，该“后”端是模块1520的与USMt 1540相对的一端。螺钉1562具有紧固到模块1520的PCB的头部，其螺纹延伸穿过模块1520的板并且延伸到系统板1510中。

螺钉1564代表将USMt 1540紧固到模块1520的螺钉。螺钉1566代表将USMt 1540紧固到系统板1510的螺钉。在一个示例中，螺钉1564具有头部，它置于连接器中的与螺钉孔相关联的凹部内。螺钉1564延伸到模块1520中，但不延伸到系统板1510中。在一个示例中，螺钉1566具有头部，它置于连接器中的与螺钉孔相关联的凹部内。

USMt 1540的高度(标识为z1尺寸)可取决于模块1520的板的厚度。例如，对于模块1520的0.6mm PCB，USMt 1540可具有大约2.0mm的高度z1。作为另一个示例，对于模块1520的0.8mm PCB，USMt 1540可具有大约2.2mm的高度z1。

模块1530代表第二插件板，具有安装在模块板的表面上的一个或多个组件1532，该表面包括USMt 1550将连接到的焊盘或接触件。模块1530被安装在模块1520的顶部之上。USMt 1550代表顶装式连接器，用于将模块1530在模块1520之上连接到系统板1510。

螺钉1572代表模块1530的“后”端处的螺钉，该“后”端是模块1530的与USMt 1550相对的一端。螺钉1572具有紧固到模块1530的PCB的头部，其螺纹延伸穿过模块1530的板并且延伸到系统板1510中。在一个示例中，系统1500包括垫片或螺母柱1512，以弥合模块1530的板和系统板1510之间的间隙。

螺钉1574代表将USMt 1550紧固到模块1530的螺钉。螺钉1576代表将USMt 1550紧固到系统板1510的螺钉。在一个示例中，螺钉1574具有头部，它置于连接器中的与螺钉孔相关联的凹部内。螺钉1574延伸到模块1530中，但不从另一侧延伸出。在一个示例中，螺钉1576具有头部，它置于连接器中的与螺钉孔相关联的凹部内。

在一个示例中，USMt 1550包括基脚1552，它可以被替代地称为底座或支撑。基脚1552代表USMt 1550的结构，以便在将模块1530连接到系统板1510时向模块1530提供结构支撑。当模块1530在一端由通过螺母柱1512紧固到系统板1510的螺钉1572支撑，而另一端由USMt 1550支撑时，通过螺钉1574可以在板上产生很大的应力。基脚1552在模块1530的与USMt 1550交界的末端或边缘下方延伸USMt 1550。利用基脚1552，USMt 1550可以接触模块1530的具有焊盘的表面，以及相对的表面，以及模块板的连接这两个表面的边缘。基脚1552可包括在模块1530下方延伸的凸台或延伸部分，以便为板的边缘提供搁置或接触的地方，这通过将力转移到板边缘与连接器的物理接触上，从而减小了螺钉1574对板的力。

在一个示例中，考虑到带有焊盘和组件1532的模块1530的表面是模块的顶部，USMt 1550的高度足以在组件1522和USMt 1540和模块1530的底部之间留下气隙1580。在一个示例中，该空间可以由提供电隔离和热传导的材料占据，而不是留下气隙。气隙1580可以是对系统架构有意义的任何量的空间。在一个示例中，气隙1580大约是0.4mm。

USMt 1550的高度(标识为z2尺寸)可以取决于模块板的厚度和在模块1530下方留出了多少空间。例如，对于模块1530的0.6mm PCB，USMt 1550可具有大约4.4mm的高度z2，从而为具有0.6mm的板厚度的模块1520和具有大约1.4mm高度的组件提供净空。

图16是具有顶装式USM连接器的系统配置的示例，该顶装式USM连接器将一插件板安装在另一插件板上方，该另一插件板利用另一顶装式USM连接器紧靠着系统板，其中两个插件板被用共同的安装螺钉来紧固。系统1600提供了图15的系统1500的示例，其中两个插件板共享板后螺钉。这样的配置可能要求延伸顶部插件板的板尺寸，或者更理想地适合于可以自然地利用共享螺钉的优势的不同大小的模块。共享螺钉不仅有益于减少系统的零件数，而且有利于减少螺钉孔，以便为系统板上的信号路由提供更多的板空间。为了完整起见，下面提供了对系统1600的描述。

系统1600代表具有顶装式连接器的系统的示例。系统板1610代表插件板可以连接到的板，例如主系统板或主板。系统1600代表连接到系统板1610的两个插件板。模块1620代表第一插件板，具有安装在模块板上的一个或多个组件1622。USMt 1640代表顶装式连接器，用于将模块1620连接到系统板1610。模块1620对于模块的背面没有单独的螺钉，而是与模块1630共享螺钉1672。

螺钉1664代表将USMt 1640紧固到模块1620的螺钉。螺钉1666代表将USMt 1640紧固到系统板1610的螺钉。在一个示例中，螺钉1664具有头部，它置于连接器中的与螺钉孔相关联的凹部内。螺钉1664延伸到模块1620中，但不延伸到系统板1610中。在一个示例中，螺钉1666具有头部，它置于连接器中的与螺钉孔相关联的凹部内。

USMt 1640的高度(标识为z1尺寸)可取决于模块1620的板的厚度。例如，对于模块1620的0.6mm PCB，USMt 1640可具有大约2.0mm的高度z1。作为另一个示例，对于模块1620的0.8mm PCB，USMt 1640可具有大约2.2mm的高度z1。

模块1630代表第二插件板，具有安装在模块板的表面上的一个或多个组件1632，该表面包括USMt 1650将连接到的焊盘或接触件。模块1630被安装在模块1620的顶部之上。USMt 1650代表顶装式连接器，用于将模块1630在模块1620之上连接到系统板1610。

螺钉1672代表模块1630的“后”端处的螺钉，该“后”端是模块1630的与USMt 1650相对的一端。螺钉1672具有紧固到模块1630的PCB的头部，其螺纹延伸穿过模块1630的板、延伸穿过模块1620的板并且延伸到系统板1610中。在一个示例中，系统1600包括螺母柱或垫片1624，以弥合模块1630的板和模块1620的板之间的间隙。

螺钉1674代表将USMt 1650紧固到模块1630的螺钉。螺钉1676代表将USMt 1650紧固到系统板1610的螺钉。在一个示例中，螺钉1674具有头部，它置于连接器中的与螺钉孔相关联的凹部内。螺钉1674延伸到模块1630中，但不从另一侧延伸出。在一个示例中，螺钉1676具有头部，它置于连接器中的与螺钉孔相关联的凹部内。

在一个示例中，USMt 1650包括基脚1652，它可以被替代地称为底座或支撑。基脚1652代表USMt 1650的结构，以便在将模块1630连接到系统板1610时向模块1630提供结构支撑。当模块1630在一端由通过螺母柱1612紧固到系统板1610的螺钉1672支撑，而另一端由USMt 1650支撑时，通过螺钉1674可以在板上产生很大的应力。基脚1652在模块1630的与USMt 1650交界的末端或边缘下方延伸USMt 1650。利用基脚1652，USMt 1650可以接触模块1630的具有焊盘的表面，以及相对的表面，以及模块板的连接这两个表面的边缘。基脚1652可包括在模块1630下方延伸的凸台或延伸部分，以便为板的边缘提供搁置或接触的地方，这通过将力转移到板边缘与连接器的物理接触上，从而减小了螺钉1674对板的力。

在一个示例中，考虑到带有焊盘和组件1632的模块1630的表面是模块的顶部，USMt 1650的高度足以在组件1622和USMt 1640和模块1630的底部之间留下气隙1680。在一个示例中，该空间可以由提供电隔离和热传导的材料占据，而不是留下气隙。气隙1680可以是对系统架构有意义的任何量的空间。在一个示例中，气隙1680大约是0.4mm。

在一个示例中，模块1620向后移动以与模块1630共享螺钉1672可以在USMt 1640和USMt 1650之间为一个或多个组件1622留下空间。在一个示例中，组件1622可具有大约2.0mm的高度。不要求组件1622安装在系统板1610上，但额外的空间可允许使用该空间来在模块1630下方安装额外的系统板组件。

USMt 1650的高度(标识为z2尺寸)可以取决于模块板的厚度和在模块1630下方留出了多少空间。例如，对于模块1630的0.6mm PCB，USMt 1650可具有大约4.4mm的高度z2，从而为具有0.6mm的板厚度的模块1620和具有大约1.4mm高度的组件提供净空。

图17是具有插件板的系统配置的示例，该插件板被用顶装式USM连接器安装到另一插件板，该另一插件板进而利用顶装式USM连接器连接到系统板。系统1700代表具有顶装式连接器的系统的示例。系统板1710代表插件板可以连接到的板，例如主系统板或主板。系统1700代表连接到系统板1710的两个插件板。

模块1720代表第一插件板，具有安装在模块板上的一个或多个组件1722。USMt1740代表顶装式连接器，用于将模块1720连接到模块1730，模块1730连接到系统板1710。因此，在系统1700中，一个模块板(模块1730)通过USM连接器直接连接到系统板1710，而另一个模块板(模块1720)通过模块1730间接连接到系统板1710。系统1700从而可以被认为是菊链示例，其中菊链式板被安装在其他模块板的“下方”。

螺钉1762代表模块1720的“后”端处的螺钉，该“后”端是模块1720的与USMt 1740相对的一端。螺钉1762具有紧固到模块1720的PCB的头部，其螺纹延伸穿过模块1720的板并且延伸到作为载体板的模块1730中。

螺钉1764代表将USMt 1740紧固到模块1720的螺钉。螺钉1766代表将USMt 1740紧固到模块1730的螺钉。在一个示例中，螺钉1764具有头部，它置于连接器中的与螺钉孔相关联的凹部内。螺钉1764延伸到模块1720中，但不延伸到模块1730中。在一个示例中，螺钉1766具有头部，它置于连接器中的与螺钉孔相关联的凹部内。

USMt 1740的高度(标识为z1尺寸)可取决于模块1720的板的厚度。例如，对于模块1720的0.6mm PCB，USMt 1740可具有大约2.0mm的高度z1。作为另一个示例，对于模块1720的0.8mm PCB，USMt 1740可具有大约2.2mm的高度z1。

模块1730代表第二插件板，具有安装在模块板的表面上的一个或多个组件1732，该表面包括USMt 1750将连接到的焊盘或接触件。USMt 1750代表顶装式连接器，用于连接模块1730，并且用于将模块1730和模块1720的组合连接到系统板1710。

螺钉1772代表模块1730的“后”端处的螺钉，该“后”端是模块1730的与USMt 1750相对的一端。螺钉1772具有紧固到模块1730的PCB的头部，其螺纹延伸穿过模块1730的板并且延伸到系统板1710中。在一个示例中，系统1700包括螺母柱或垫片1712，以弥合模块1730的板和系统板1710之间的间隙。

螺钉1774代表将USMt 1750紧固到模块1730的螺钉。螺钉1776代表将USMt 1750紧固到系统板1710的螺钉。在一个示例中，螺钉1774具有头部，它置于连接器中的与螺钉孔相关联的凹部内。螺钉1774延伸到模块1730中，但不从另一侧延伸出。在一个示例中，螺钉1776具有头部，它置于连接器中的与螺钉孔相关联的凹部内。

在一个示例中，USMt 1750包括基脚1752，它可以被替代地称为底座或支撑。基脚1752代表USMt 1750的结构，以便在将模块1730连接到系统板1710时向模块1730提供结构支撑。基脚1752的结构和目的可以与上文描述的相同或相似。

在一个示例中，USMt 1750的高度足以在组件1722和系统板1710之间留下气隙1780。在一个示例中，该空间可以由提供电隔离和热传导的材料占据，而不是留下气隙。气隙1780可以是对系统架构有意义的任何量的空间。在一个示例中，如果模块1720具有0.8mm板，并且组件1722的高度大约为1.4mm，则气隙1780大约为0.3mm，或者如果模块1720具有0.6mm板，并且组件1722的高度大约为1.4mm，则气隙1780大约为0.5mm。

USMt 1750的高度(标识为z2尺寸)可以取决于模块板的厚度和在模块1730下方留出了多少空间。在一个示例中，USMt 1750具有大约4.4mm的高度z2，从而为模块1720和气隙提供了净空。

图18是具有顶装式USM连接器的系统配置的示例，该顶装式USM连接器将一插件板安装在另一插件板上方，该另一插件板利用直列式USM连接器连接到系统板。系统1800代表具有顶装式连接器和直列式连接器的系统的示例。系统板1810代表插件板可以连接到的板，例如主系统板或主板。系统1800代表连接到系统板1810的两个插件板。

模块1820代表第一插件板，具有安装在模块板上的一个或多个组件1822。USMi1840代表直列式连接器，用于将模块1820连接到系统板1810。螺钉1862代表模块1820的“后”端处的螺钉，该“后”端是模块1820的与USMi 1840相对的一端。螺钉1862具有紧固到模块1820的PCB的头部，其螺纹延伸穿过模块1820的板并且延伸到机壳1890中。机壳1890代表系统外壳或盖子，系统1800的计算组件作为系统被安装到该系统外壳或盖子。

螺钉1864代表将USMi 1840紧固到模块1820的螺钉。螺钉1866代表将USMi 1840紧固到系统板1810的螺钉。在一个示例中，螺钉1864具有头部，它置于连接器中的与螺钉孔相关联的凹部内。螺钉1864延伸到模块1820中，但不从另一侧延伸出。在一个示例中，螺钉1866具有头部，它置于连接器中的与螺钉孔相关联的凹部内。螺钉1866延伸到系统板1810中，但不从另一侧延伸出。

模块1830代表第二插件板，具有安装在模块板的表面上的一个或多个组件1832，该表面包括USMt 1850将连接到的焊盘或接触件。模块1830被安装在模块1820的顶部之上。USMt 1850代表顶装式连接器，用于将模块1830在模块1820之上连接到系统板1810。

螺钉1872代表模块1830的“后”端处的螺钉，该“后”端是模块1830的与USMt 1850相对的一端。螺钉1872具有紧固到模块1830的PCB的头部，其螺纹延伸穿过模块1830的板并且延伸到机壳1890中。在一个示例中，系统1800包括垫片或螺母柱1812，以弥合模块1830的板和机壳1890之间的间隙。作为对使用螺母柱1812的替换，机壳1890可具有延伸的螺母柱部分以一直延伸至模块1830。

螺钉1874代表将USMt 1850紧固到模块1830的螺钉。螺钉1876代表将USMt 1850紧固到系统板1810的螺钉。在一个示例中，螺钉1874具有头部，它置于连接器中的与螺钉孔相关联的凹部内。螺钉1874延伸到模块1830中，但不从另一侧延伸出。在一个示例中，螺钉1876具有头部，它置于连接器中的与螺钉孔相关联的凹部内。

在一个示例中，USMt 1850包括基脚1852，它可以被替代地称为底座或支撑。基脚1852代表USMt 1850的结构，以便在将模块1830连接到系统板1810时向模块1830提供结构支撑。基脚1852的结构和操作可以按照上文描述的。

在一个示例中，考虑到带有焊盘和组件1832的模块1830表面是模块的顶部，USMt1850的高度足以在组件1822和USMi 1840和模块1830的底部之间留下气隙1880。在一个示例中，该空间可以由提供电隔离和热传导的材料占据，而不是留下气隙。气隙1880可以是对系统架构有意义的任何量的空间。在一个示例中，气隙1880大约是0.4mm。

USMt 1850的高度(标识为z2尺寸)可以取决于模块板的厚度和在模块1830下方留出了多少空间。例如，对于模块1830的0.6mm PCB，USMt 1850可具有大约3.8mm的高度z2，从而为具有0.6mm的板厚度的模块1820和具有大约1.4mm高度的组件提供净空。

在系统1800中，模块1820在图中被表示为比系统板1810更薄。在一个示例中，模块1820和系统板1810具有相同的厚度。在一个示例中，模块1820与系统板1810具有不同的板厚度。直列式连接器可直列式地连接板，无论这些板是相同厚度还是不同厚度的。

图19A-图19B示出了具有两个顶装式USM连接器的系统配置的示例，两个顶装式USM连接器将一插件板安装在另一插件板上方。

图19A示出了系统1900的侧视图。系统1900代表具有到同一板的多个顶装式连接器的系统的示例。系统板1910代表插件板可以连接到的板，例如主系统板或主板。系统1900代表连接到系统板1910的两个插件板。

模块1920代表第一插件板，具有安装在模块板上的一个或多个组件1922。USMt1940代表顶装式连接器，用于将模块1920连接到系统板1910。螺钉1962代表模块1920的“后”端处的螺钉，该“后”端是模块1920的与USMt 1940相对的一端。螺钉1962具有紧固到模块1920的PCB的头部，其螺纹延伸穿过模块1920的板并且延伸到系统板1910中。

螺钉1964代表将USMt 1940紧固到模块1920的螺钉。螺钉1966代表将USMt 1940紧固到系统板1910的螺钉。在一个示例中，螺钉1964具有头部，它置于连接器中的与螺钉孔相关联的凹部内。螺钉1964延伸到模块1920中，但不延伸到系统板1910中。在一个示例中，螺钉1966具有头部，它置于连接器中的与螺钉孔相关联的凹部内。

USMt 1940的高度(标识为z1尺寸)可取决于模块1920的板的厚度。例如，对于模块1920的0.6mm PCB，USMt 1940可具有大约2.0mm的高度z1。作为另一个示例，对于模块1920的0.8mm PCB，USMt 1940可具有大约2.2mm的高度z1。

模块1930代表第二插件板，具有安装在模块板的表面上的一个或多个组件1932，该表面包括USM连接器将连接到的焊盘或接触件。模块1930被安装在模块1920的顶部之上。USMt 1950代表顶装式连接器，用于将模块1930在模块1920之上从模块1920的一侧连接到系统板1910。USMt 1970代表顶装式连接器，用于将模块1930在模块1920之上从模块1920的与USMt 1950所连接的相反侧连接到系统板1910。模块1920包括用于USMt 1950和USMt1970两者的焊盘。

螺钉1954代表将USMt 1950紧固到模块1930的螺钉。螺钉1956代表将USMt 1950紧固到系统板1910的螺钉。在一个示例中，螺钉1954具有头部，它置于连接器中的与螺钉孔相关联的凹部内。螺钉1954延伸到模块1930中，但不从另一侧延伸出。在一个示例中，螺钉1966具有头部，它置于连接器中的与螺钉孔相关联的凹部内。

螺钉1974代表将USMt 1970紧固到模块1930的螺钉。螺钉1976代表将USMt 1970紧固到系统板1910的螺钉。在一个示例中，螺钉1974具有头部，它置于连接器中的与螺钉孔相关联的凹部内。螺钉1974延伸到模块1930中，但不从另一侧延伸出。在一个示例中，螺钉1976具有头部，它置于连接器中的与螺钉孔相关联的凹部内。

在一个示例中，USMt 1950包括基脚1952，它可以被替代地称为底座或支撑。基脚1952代表USMt 1950的结构，以便在将模块1930连接到系统板1910时向模块1930提供结构支撑。基脚1952在模块1930的与USMt 1950交界的末端或边缘下方延伸USMt 1950。利用基脚1952，USMt 1950可以接触模块1930的具有焊盘的表面，以及相对的表面，以及模块板的连接这两个表面的边缘。基脚1952可包括在模块1930下方延伸的凸台或延伸部分，以便为板的边缘提供搁置或接触的地方，这通过将力转移到板边缘与连接器的物理接触上，从而减小了螺钉1974对板的力。

在一个示例中，USMt 1970包括基脚1972，它可以被替代地称为底座或支撑。基脚1972代表USMt 1970的结构，以便在将模块1930连接到系统板1910时向模块1930提供结构支撑。基脚1972在模块1930的与USMt 1970交界的末端或边缘下方延伸USMt 1970。利用基脚1972，USMt 1970可以接触模块1930的具有焊盘的表面，以及相对的表面，以及模块板的连接这两个表面的边缘。基脚1972可包括在模块1930下方延伸的凸台或延伸部分，以便为板的边缘提供搁置或接触的地方，这通过将力转移到板边缘与连接器的物理接触上，从而减小了螺钉1974对板的力。

在一个示例中，考虑到带有焊盘和组件1932的模块1930的表面是模块的顶部，USMt 1950和USMt 1970的高度足以在组件1922和USMt 1940和模块1930的底部之间留下气隙1980。在一个示例中，该空间可以由提供电隔离和热传导的材料占据，而不是留下气隙。气隙1980可以是对系统架构有意义的任何量的空间。在一个示例中，气隙1980大约是0.4mm。

USMt 1950和USMt 1970的高度(标识为z2尺寸)可以取决于模块板的厚度和在模块1930下方留出了多少空间。例如，对于模块1930的0.6mm PCB，USMt 1950和USMt 1970可具有大约4.4mm的高度z2，从而为具有0.6mm的板厚度的模块1920和具有大约1.4mm高度的组件提供净空。

图19B示出了系统1900的顶视图。视图1902是从系统1900的顶部看的，并且组件不一定是按比例图示的。视图1902的比例与图19A中图示的系统1900的侧视图不匹配。

视图1902示出了直接安装到模块1930的一个或多个组件1932，而模块1930进而又通过两个顶装式连接器安装到系统板1910。USMt 1970在一侧连接在系统板1910和模块1930之间，USMt 1950在另一侧连接在系统板1910和模块1930之间。

视图1902示出了螺钉1974，用于将USMt 1970紧固到模块1930，以及螺钉1976，用于将USMt 1970紧固到系统板1910。视图1902示出了螺钉1954，用于将USMt 1950紧固到模块1930，以及螺钉1956，用于将USMt 1950紧固到系统板1910。

图20示出了具有四个顶装式USM连接器的系统配置的示例，四个顶装式USM连接器将一插件板安装在另一插件板上方。系统2000代表与系统1900相似的系统，其中的各种元件不一定是按比例图示的。系统1900示出了两个连接器来将模块板连接到系统板，而系统2000包括经由四个连接器连接到系统板的模块板。

视图2002示出了系统2000的侧视图。视图2004示出了系统2000的顶视图。在视图2002中，连接器之一是不可见的。视图2004没有示出连接在模块2030下方的模块，在视图2002的侧视图中可以部分看到该模块。虚线示出了模块2080，它被部分遮挡在USMt 2040后面，并且在视图2002中根本没有被示出，在模块2030下方。

系统板2010代表插件板可以连接到的板，例如主系统板或主板。系统2000代表连接到系统板2010的两个插件板。模块2080代表第一插件板，具有安装在模块板上的一个或多个组件，其中模块板利用USMt连接器连接到系统板2010(组件和USMt连接器没有被具体标注)。模块2080可以按照本文对于直接与载体板上的模块的顶装式连接的任何描述连接到系统板2010。

模块2030代表第二插件板，具有安装在模块板的表面上的一个或多个组件2032，该表面包括USM连接器将连接到的焊盘或接触件。模块2030被安装在模块2080的顶部之上。

USMt 2040、USMt 2050、USMt 2060和USMt 2070将模块2080连接到系统板2010。每个连接器代表顶装式连接器，用来将模块2030的一段焊盘连接到系统板2010。USMt 2040和USMt 2060在模块2030的平行侧边与彼此相对，并且USMt 2050和USMt 2070在模块2030的其他平行侧边与彼此相对。

螺钉2042代表将USMt 2040紧固到模块2030的螺钉。螺钉2044代表将USMt 2040紧固到系统板2010的螺钉。螺钉2052代表将USMt 2050紧固到模块2030的螺钉。螺钉2054代表将USMt 2050紧固到系统板2010的螺钉。螺钉2062代表将USMt 2060紧固到模块2030的螺钉。螺钉2064代表将USMt 2060紧固到系统板2010的螺钉。螺钉2072代表将USMt 2070紧固到模块2030的螺钉。螺钉2074代表将USMt 2040紧固到系统板2010的螺钉。

在一个示例中，将连接器紧固到模块板的螺钉(例如，螺钉2052，螺钉2072)具有置于连接器中的与螺钉孔相关联的凹部内的头部，如视图2002中所示。在一个示例中，将连接器紧固到模块板的螺钉延伸到模块2030中，但没有延伸出另一侧。同样的描述可以适用于在视图2002中没有看到的螺钉(即，螺钉2042，螺钉2062)，它们也将连接器紧固到模块板。

在一个示例中，将连接器紧固到系统板的螺钉(例如，螺钉2054，螺钉2074)具有置于连接器中的与螺钉孔相关联的凹部内的头部，如视图2002中所示。在一个示例中，将连接器紧固到系统板的螺钉延伸穿过连接器并延伸到系统板2010中。它们可以延伸穿过系统板，也可以不延伸穿过系统板，例如，延伸到系统机壳上的连接点。同样的描述可以适用于在视图2002中没有看到的螺钉(即，螺钉2044，螺钉2064)，它们也将连接器紧固到系统板。

在一个示例中，USMt 2050包括基脚2056，它可以被替代地称为底座或支撑。基脚2056代表USMt 2050的结构，以便在将模块2030连接到系统板2010时向模块2030提供结构支撑。基脚2056在模块2030的与USMt 2070交界的末端或边缘下方延伸USMt 2050。利用基脚2056，USMt 2050可以接触模块2030的具有焊盘的表面，以及相对的表面，以及模块板的连接这两个表面的边缘。基脚2056可包括在模块2030下方延伸的凸台或延伸部分，以便为板的边缘提供搁置或接触的地方。类似的描述适用于USMt 2070的基脚2076。

USMt 2040的基脚和USMt 2060的基脚是不可见的。在一个示例中，USMt 2040和USMt 2060都包括各自的基脚，并且上面的描述可以适用于这些基脚或支撑。在一个示例中，当四个或更多的USMt连接器被用于将一个板连接到另一个板时，插件模块的较长边缘上的板可包括基脚，而插件模块的较短边缘上的USMt连接器可以包括或者可以不包括基脚。

在一个示例中，USMt 2040、USMt 2050、USMt 2060和USMt 2070的高度足以使模块2030和模块2080之间留下气隙。该气隙可以按照对于安装在其他模块上方的模块下方的气隙的任何描述。

USMt 2040、USMt 2050、USMt 2060和USMt 2070的高度(标识为z1尺寸)可以取决于模块板的厚度和在模块2030下方留出了多少空间。例如，对于模块2030的0.6mm PCB，USMt 2040、USMt 2050、USMt 2060和USMt 2070可具有大约4.4mm的高度z1，从而为具有0.6mm的板厚度的模块1920和具有大约1.4mm高度的组件提供净空。

图21示出了具有直列式链接USM连接器的系统配置的示例，该直列式链接USM连接器将一插件板连接到具有更宽I/O的系统板。系统2100的USM连接器按照本文对直列式USM连接器的任何描述来提供直列式USM连接器的示例。

连接器上不是只有专用的螺钉孔，而是连接器可以与另一个USM连接器共享一组螺钉孔或两组螺钉孔。这样的直列式连接器可被称为USM直列式链接连接器，从而允许将多个USM连接器链接在一起，以获得比单个连接器更宽的I/O。将多个USM连接器链接在一起允许大得多的带宽，而不必制造不同宽度的连接器。

系统2100示出了两种类型的链接连接器或共享螺钉孔连接器，或者三种类型的链接连接器，这取决于对准孔和对准柱或其他对准机制的布置。每个示例可以具有与所描述的任何其他直列式USM连接器相同的内部结构。应当理解，如果两侧的螺钉孔都保持开放以用于共享配置，则甚至是可反转的连接器也可以被做成可反转的。

系统I/O板2110包括连接到组件板2120上的相应焊盘的焊盘。系统I/O板2110可以是系统板或主板。系统I/O板2110可以是被专门设计用于连接宽I/O组件板的板，与系统板有其他连接(未示出)。

USMic 2130代表一种直列式连接器，它的一个边缘具有非共享螺钉孔，并且一个边缘用于共享螺钉孔。共享边缘与另一个连接器相邻。更具体而言，共享边缘与另一个连接器相邻，并且两个连接器将共享在共享边缘上的螺钉。非共享边缘不与另一个连接器相邻，或者不与它将与之共享螺钉的另一个连接器相邻。USMic 2150被图示为USMic 2130的镜像。在一个示例中，取决于系统2100中使用的对准结构，USMic 2150的设计与USMic 2130相同，只是简单地被旋转180度以共享另一侧的螺钉孔。在一个示例中，取决于系统2100中使用的对准结构，USMic 2150和USMic 2130是分开的连接器，被设计为共享相对侧的螺钉孔。

USMic 2130被图示为具有边缘2132，该边缘具有不被共享的螺钉孔。螺钉2162代表将USMic 2130的边缘2132连接到系统I/O板2110的螺钉。螺钉2172代表将USMic 2130的边缘2132连接到组件板2120的螺钉。USMic 2130被图示为具有边缘2134，该边缘具有被共享的螺钉孔。螺钉2164代表将USMic 2130的边缘2134连接到系统I/O板2110的螺钉。螺钉2174代表将USMic 2130的边缘2134连接到组件板2120的螺钉。

同样，USMic 2150被定向为共享相对的边缘。USMic 2150被图示为具有边缘2154，该边缘具有不被共享的螺钉孔。螺钉2168代表将USMic 2150的边缘2154连接到系统I/O板2110的螺钉。螺钉2178代表将USMic 2150的边缘2154连接到组件板2120的螺钉。USMic2150被图示为具有边缘2152，该边缘具有被共享的螺钉孔。螺钉2166代表将USMic 2150的边缘2152连接到系统I/O板2110的螺钉。螺钉2176代表将USMic 2150的边缘2152连接到组件板2120的螺钉。

USMic 2140被图示为具有与相邻连接器共享螺钉孔的两个边缘。USMic 2140被图示为具有边缘2142，该边缘具有与USMic 2130的边缘2134共享的螺钉孔。螺钉2164因此将USMic 2130的边缘2134和USMic 2140的边缘2142连接到系统I/O板2110。螺钉2174将USMic2130的边缘2134和USMic 2140的边缘2142连接到组件板2120。USMic 2140被图示为具有边缘2144，该边缘具有与USMic 2150的边缘2152共享的螺钉孔。螺钉2166因此将USMic 2140的边缘2144和USMic 2150的边缘2152连接到系统I/O板2110。螺钉2176将USMic 2140的边缘2144和USMic 2150的边缘2152连接到组件板2120。

应当理解，其他连接配置也是可能的。任何数目的直列式链接连接器都可以被链接在一起，例如具有在两个边缘上共享螺钉孔的多个连接器。在一个示例中，没有使用在两个边缘上共享的连接器，具有一个连接器，它在一个边缘上共享，而在一个边缘上不共享，还具有与之链接的镜像连接器。

图22A是一侧具有共享螺钉孔的直列式链接USM连接器的表示的示例。连接器2210提供了连接器600的示例，其中一侧的螺钉孔是开放的，而不是完整的圆形。更确切地说，连接器600的所有螺钉孔都是完整的圆形，而连接器2210包括在一个边缘上是完整圆形的螺钉孔，以及在另一边缘上是开放的且是半圆形的螺钉孔。连接器2210的尺寸和大小可以与连接器600相同，适当调整，以便在一侧具有开放的、共享的螺钉孔。

因此，连接器2210包括带有螺钉孔2222和螺钉孔2226的边缘2212，它们都是封闭的圆。连接器2210包括带有螺钉孔2224和螺钉孔2228的边缘2214，它们都是开放的螺钉孔，被表示为半圆。

图22B是两侧都具有共享螺钉孔的直列式链接USM连接器的表示的示例。连接器2230提供了连接器600的示例，其中两侧的螺钉孔都是开放的，而不是完整的圆。更确切地说，连接器600的所有螺钉孔都是完整的圆，而连接器2230包括的所有螺钉孔都是开放的并且是半圆。连接器2230的尺寸和大小可以与连接器600相同，适当调整，以便在两侧都具有开放的、共享的螺钉孔。

因此，连接器2230包括带有螺钉孔2242和螺钉孔2246的边缘2232，它们都是开放的部分圆。连接器2230包括带有螺钉孔2244和螺钉孔2248的边缘2234，它们都是开放的部分圆，被表示为半圆。

图23示出了具有直列式链接USM连接器的系统配置的示例，该直列式链接USM连接器将板连接在一起。系统2300示出了利用直列式链接连接器的连接的其他可能组合。直列式链接连接器可以是USMic连接器，并且可以是根据以上任何描述的直列式连接器。

系统2300包括利用链接在一起的连接器2320和连接器2330连接到板2314的板2312。板2314还利用链接在一起的连接器2340、连接器2350和连接器2360连接到板2316。系统2300还包括板2312的侧视图的表示，其中连接器2320和连接器2330链接在一起。

如图所示，连接器2320包括在连接器2320的非共享边缘上的螺钉孔2322。其中一个螺钉将连接器紧固到板2312，而另一个将连接器紧固到板2314。类似地，连接器2330包括在连接器2330的非共享边缘上的螺钉孔2332。其中一个螺钉将连接器紧固到板2312，而另一个将连接器紧固到板2314。

螺钉孔2372是由连接器2320的一个共享边缘和连接器2330的一个共享边缘形成的螺钉孔。共享螺钉孔中的螺钉可被称为共享螺钉，并且对应于共享的连接器边缘。其中一个共享螺钉会将连接器2320和连接器2330紧固到板2312，而另一个螺钉会将连接器紧固到板2314。

系统2200包括2270区域的特写视图。在特写视图中，螺钉孔2372被图示为有一个螺钉就位，而另一个螺钉孔是空的。有螺钉的螺钉孔可以示出螺钉是如何紧固连接器2230和连接器2330两者的。没有螺钉的螺钉孔示出了连接器的共享边缘的两个开放螺钉孔如何形成一个完整的螺钉孔。在板中将会有一个螺钉孔，对应于两个连接器的共享螺钉孔。

对准机制可以确保板上的连接器的正确对准，从而使共享螺钉可以将两个连接器都紧固在共享边缘上。特写视图示出了共享边缘可具有凹陷的半圆2374，它与封闭的螺钉孔相匹配，不同之处在于它只是圆的一部分。系统2300没有图示其他特写视图，但所有共享边缘都可以看起来与区域2270相同或大致相同。

如图所示，连接器2340包括在连接器2340的非共享边缘上的螺钉孔2342。其中一个螺钉将连接器紧固到板2314，而另一个将连接器紧固到板2316。类似地，连接器2360包括在连接器2360的非共享边缘上的螺钉孔2362。其中一个螺钉将连接器紧固到板2314，而另一个将连接器紧固到板2316。

连接器2350只包括共享边缘。螺钉孔2352是由连接器2340的一个共享边缘和连接器2350的一个共享边缘形成的螺钉孔。其中一个共享螺钉会将连接器2340和连接器2350紧固到板2314，而另一个螺钉会将连接器紧固到板2316。

螺钉孔2354是由连接器2350的一个共享边缘和连接器2360的一个共享边缘形成的螺钉孔。其中一个共享螺钉会将连接器2350和连接器2360紧固到板2314，而另一个螺钉会将连接器紧固到板2316。

图24是结合USM连接器使用的板布局的示例的框图。系统2400示出了主板2410具有一排焊盘2412，并且插件2420具有相应的一排焊盘2422。螺钉孔2430接收螺钉，这些螺钉会用连接器2450将板紧固到彼此。连接器2450包括根据描述的任何示例的引线、对准特征和盖子。连接器2450键合到主板2410和插件2420中的对准特征2440。

连接器2450具有大体上矩形的轮廓，其中电引线排列成一排，沿着矩形轮廓的长长度延伸，在电引线的任一端有一对螺钉孔2430。引线延伸穿过矩形的短距离，以从焊盘2412桥接到焊盘2422。

对主板2410的引用是非限制性的示例。主板可以代表任何系统板。虽然系统2400的配置示出了主板2410在插件2420之前具有边缘，但应当理解，这样的配置只是一个示例。在一个示例中，主板2410和插件2420将边缘相接，以便结合直列式连接器来使用。在一个示例中，插件2420可以至少部分地与主板2410重叠，以便结合顶装式连接器来使用。

图25是结合具有两组连接器的USM连接器使用的板布局的示例的框图。系统2500示出了主板2510具有两排焊盘2512和焊盘2514，并且插件2520具有相应的两排焊盘2522和焊盘2524。螺钉孔2532、螺钉孔2534和螺钉孔2536接收螺钉，这些螺钉会用连接器2550将板紧固到彼此。连接器2550包括根据描述的任何示例的两组引线、两组对准特征和盖子。连接器2550键合到主板2510和插件2520中的对准特征2542和对准特征2544。

连接器2550具有大体上矩形的轮廓，其中电引线排列成排，沿着矩形轮廓的长长度延伸，电引线在一对螺钉孔2532和一对螺钉孔2536之间将焊盘2512连接到焊盘2522。连接器2550还包括电引线来在一对螺钉孔2534和一对螺钉孔2536之间将焊盘2514连接到焊盘2524。因此，在两组电引线之间，连接器2550包括用于任一短边缘上的螺钉的螺钉孔，以及用于在连接器的长度中间的螺钉的螺钉孔。

对主板2510的引用是非限制性的示例。主板可以代表任何系统板。虽然系统2500的配置示出了主板2510与插件2520边缘挨边缘，但应当理解，这样的配置只是一个示例。在一个示例中，主板2510和插件2520将边缘相接，以便结合直列式连接器来使用。在一个示例中，插件2520可以至少部分地与主板2510重叠，以便结合顶装式连接器来使用。

图26是用于带有USM连接器的菊链式插件板的板布局的示例的框图。系统2600示出了机载式(piggyback)或菊链式配置。系统2600示出了主板2610具有一排焊盘2612，并且插件2620具有相应的一排焊盘2622。螺钉孔2652接收螺钉，这些螺钉会用连接器2662将主板2610紧固到插件2620。连接器2662包括根据描述的任何示例的引线、对准特征和盖子。连接器2662键合到主板2610和插件2620中的对准特征2642。

系统2600还包括具有一排焊盘2632的插件2630，以及具有相应的一排焊盘2624的插件2620。螺钉孔2654接收螺钉，这些螺钉会用连接器2664将插件2620紧固到插件2630。连接器2664包括根据描述的任何示例的引线、对准特征和盖子。连接器2664键合到插件2620和插件2630中的对准特征2644。在一个示例中，插件2630还包括螺钉孔2656，用于将插件2630紧固到系统机壳。当将一个插件连接到另一个插件时，这两个插件的表面将会有焊盘，这些焊盘一般是相互共面的，就像第一插件会与主板共面一样。

连接器2662具有大体上矩形的轮廓，其中电引线排列成一排，沿着矩形轮廓的长长度延伸，在电引线的任一端有一对螺钉孔2652。引线延伸穿过矩形的短距离，以从焊盘2612桥接到焊盘2622。

连接器2664具有大体上矩形的轮廓，其中电引线排列成一排，沿着矩形轮廓的长长度延伸，在电引线的任一端有一对螺钉孔2654。引线延伸穿过矩形的短距离，以从焊盘2624桥接到焊盘2632。

对主板2610的引用是非限制性的示例。主板可以代表任何系统板。虽然系统2600的配置示出了主板2610与插件2620边缘挨边缘，但应当理解，这样的配置只是一个示例。在一个示例中，主板2610和插件2620将边缘相接，以便结合直列式连接器来使用。在一个示例中，插件2620可以至少部分地与主板2610重叠，以便结合顶装式连接器来使用。类似地，插件2620和插件2630之间的连接可经由直列式连接器或顶装式连接器。

图27是用于带有不同大小的USM连接器的菊链式插件板的板布局的示例的框图。系统2700示出了另一种机载式或菊链式配置。系统2700示出了主板2710具有两排焊盘2712和焊盘2714，并且插件2720具有相应的两排焊盘2722和焊盘2724。螺钉孔2752包括三对螺钉孔，用于相应的三对螺钉，以便用连接器2762将主板2710紧固到插件2720。连接器2762包括根据描述的任何示例的两组引线、两组对准特征和盖子。连接器2762键合到主板2710和插件2720中的对准特征2742和对准特征2744。

系统2700还包括具有一排焊盘2732的插件2730，以及具有相应的第三排焊盘2726的插件2720。螺钉孔2754包括两对螺钉孔，以接收两对螺钉，这些螺钉会用连接器2764将插件2720紧固到插件2730。连接器2764包括根据描述的任何示例的引线、对准特征和盖子。连接器2764键合到插件2720和插件2730中的对准特征2746。在一个示例中，插件2730还包括在另一端的螺钉孔，用于将插件2730紧固到系统机壳。

连接器2762具有大体上矩形的轮廓，其中电引线排列成排，沿着矩形轮廓的长长度延伸，电引线在一对螺钉孔之间将焊盘2712连接到焊盘2722，其中一个在一个短边缘上，另一个在中间。连接器2762还包括电引线来在一对螺钉孔之间将焊盘2714连接到焊盘2724，其中一个在另一个短边缘上，并且该对螺钉孔在中间。因此，在两组电引线之间，连接器2762包括用于在任一短边缘上的螺钉的螺钉孔，以及用于在连接器的长度中间的螺钉的螺钉孔。

连接器2764具有大体上矩形的轮廓，其中电引线排列成一排，沿着矩形轮廓的长长度延伸，在电引线的任一端有一对螺钉孔2754。引线延伸穿过矩形的短距离，以从焊盘2726桥接到焊盘2732。

系统2700的配置对于将插件2730通过插件2720连接到主板2710是有用的。在一个示例中，将插件2720连接到主板2710的一些焊盘就是连接到插件2730的直通信号线。如图所示，插件2730包括插件2720的一半那么多的信号线(例如，插件2730的N条信号线和插件2720的2N条信号线)。信号线的差异不一定是偶数倍，而可以是任何数字的差异。在一个示例中，连接在插件2730和主板2710之间的一些信号线与插件2720共享或加倍。因此，插件2720和主板2710之间的连接不一定要包括插件2730的专用直通信号线。

对主板2710的引用是非限制性的示例。主板可以代表任何系统板。虽然系统2700的配置示出了主板2710与插件2720边缘挨边缘，但应当理解，这样的配置只是一个示例。在一个示例中，主板2710和插件2720将边缘相接，以便结合直列式连接器来使用。在一个示例中，插件2720可以至少部分地与主板2710重叠，以便结合顶装式连接器来使用。类似地，插件2720和插件2730之间的连接可经由直列式连接器或顶装式连接器。

图28是结合可反转USM连接器使用的板布局的示例的框图。可反转连接器将是直列式连接器。系统2800示出了主板(或系统板)2810具有两排焊盘2812和焊盘2814。系统2800示出了结合主板2810使用的替换插件板。

在一个示例中，系统2800包括具有与主板2810的焊盘2812相对应的一排焊盘2822的插件2820。螺钉孔2852接收螺钉，这些螺钉会用连接器2860-1将插件2820紧固到主板2810，该连接器2860-1代表处于第一朝向的连接器2860。连接器2860包括根据描述的可反转连接器的任何示例的引线、对准特征和盖子。在第一朝向上，连接器2860键合到主板2810和插件2820中的对准特征2842。

在一个示例中，系统2800包括具有与主板2810的焊盘2814相对应的一排焊盘2832的插件2830。螺钉孔2854接收螺钉，这些螺钉会用连接器2860-2将插件2830紧固到主板2810，该连接器2860-2代表处于第二朝向的连接器2860。在第二朝向上，连接器2860键合到主板2810和插件2830中的对准特征2844。

连接器2860具有大体上矩形的轮廓，其中电引线排列成一排，沿着矩形轮廓的长长度延伸，在电引线的任一端有一对螺钉孔2430。引线延伸穿过矩形的短距离，以从一个板上的焊盘桥接到另一个板上的焊盘。连接器2860的箭头示出了连接器2860的朝向的差异。在朝向1上，将会观察到箭头指向系统2800的页面的顶部。在朝向2上，箭头指向系统2800的页面的底部，表示反转连接器使得能够从连接到一组焊盘(2812)切换到另一组焊盘(2814)。插件板将包括用于与主板2810进行期望连接的配置中的焊盘。

图29是计算系统的示例的框图，其中可实现用USM连接器连接的插件板。系统2900代表根据本文的任何示例的计算设备，并且可以是膝上型计算机、桌面型计算机、平板计算机、服务器、游戏或娱乐控制系统、嵌入式计算设备、或者其他电子设备。系统2900提供了系统的示例，该系统可以实现利用所提供的低薄连接器或USM连接器的任何示例连接到主板或与彼此连接的插件卡。

在一个示例中，系统2900包括经由连接器(CONN)2992连接到接口2914的插件2990，该连接器代表低薄连接器或USM连接器的任何示例。低薄连接器可包括顶装式连接器、直列式连接器、或者具有顶装式连接器和直列式连接器的模块的组合。在一个示例中，插件2990是无线通信卡，从而可以是网络接口2950或I/O接口2960的示例。在一个示例中，插件2990是SSD，从而可以是存储子系统2980的示例。

系统2900包括处理器2910，该处理器可包括任何类型的微处理器、中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)、处理核心、或者其他处理硬件、或者这些的组合，以为系统2900提供指令的处理或执行。处理器2910可以是主机处理器设备。处理器2910控制系统2900的整体操作，并且可以是或可以包括一个或多个可编程通用或专用微处理器、数字信号处理器(DSP)、可编程控制器、专用集成电路(ASIC)、可编程逻辑器件(PLD)、或者这些设备的组合。

在一个示例中，系统2900包括与处理器2910耦合的接口2912，它可以代表更高速度的接口或者高吞吐量接口，用于需要更高带宽连接的系统组件，例如存储器子系统2920或图形接口组件2940。接口2912代表接口电路，它可以是独立的组件，或者可被集成到处理器管芯上。接口2912可以作为电路被集成到处理器管芯上，或者作为组件被集成到片上系统上。如果存在，则图形接口2940与图形组件相接口，用于向系统2900的用户提供视觉显示。图形接口2940可以是独立的组件，或者被集成到处理器管芯或片上系统上。在一个示例中，图形接口2940可以驱动向用户提供输出的高清晰度(high definition，HD)显示器或超高清(ultra high definition，UHD)显示器。在一个示例中，显示器可包括触摸屏显示器。在一个示例中，图形接口2940基于存储在存储器2930中的数据或基于由处理器2910执行的操作或这两者而生成显示。

存储器子系统2920代表系统2900的主存储器，并且为将由处理器2910执行的代码或者在执行例程时将要使用的数据值提供存储装置。存储器子系统2920可包括一个或多个存储器设备2930，例如只读存储器(ROM)、闪存、一种或多种随机存取存储器(RAM)(例如，DRAM)、3DXP(三维交叉点)、或者其他存储器设备、或者这种设备的组合。存储器2930存储和托管——除其他外——操作系统(OS)2932，以为系统2900中的指令的执行提供软件平台。此外，应用2934可以从存储器2930在OS 2932的软件平台上执行。应用2934代表具有其自己的操作逻辑的程序，以执行一个或多个功能的执行。进程2936代表向OS 2932或一个或多个应用2934或者其组合提供辅助功能的代理或例程。OS 2932、应用2934和进程2936提供软件逻辑以为系统2900提供功能。在一个示例中，存储器子系统2920包括存储器控制器2922，它是用于生成和发出命令给存储器2930的存储器控制器。应当理解，存储器控制器2922可以是处理器2910的物理部分或者接口2912的物理部分。例如，存储器控制器2922可以是集成的存储器控制器，与处理器2910一起被集成到电路上，例如被集成到处理器管芯或片上系统上。

虽然没有具体图示，但应当理解，系统2900可包括设备之间的一个或多个总线或总线系统，例如存储器总线、图形总线、接口总线或者其他总线。总线或其他信号线可以将组件通信地或电气地耦合在一起，或者同时将组件通信地且电气地耦合。总线可包括物理通信线路、点到点连接、桥接器、适配器、控制器、或者其他电路或者这些的组合。总线可包括例如以下各项中的一项或多项：系统总线、外围组件互连(Peripheral ComponentInterconnect，PCI)总线、超传输(HyperTransport)或工业标准架构(industry standardarchitecture，ISA)总线、小型计算机系统接口(small computer system interface，SCSI)总线、通用串行总线(universal serial bus，USB)、或者其他总线、或者这些的组合。

在一个示例中，系统2900包括接口2914，它可以耦合到接口2912。接口2914可以是比接口2912更低速度的接口。在一个示例中，接口2914代表接口电路，它可包括独立的组件和集成电路。在一个示例中，多个用户接口组件或外围组件或者这两者都耦合到接口2914。网络接口2950向系统2900提供通过一个或多个网络与远程设备(例如，服务器或其他计算设备)进行通信的能力。网络接口2950可包括以太网适配器、无线互连组件、蜂窝网络互连组件、USB(通用串行总线)、或者其他基于有线或无线标准的或专有的接口。网络接口2950可以与远程设备交换数据，这可包括发送存储在存储器中的数据或者接收要存储在存储器中的数据。

在一个示例中，系统2900包括一个或多个输入/输出(I/O)接口2960。I/O接口2960可包括一个或多个接口组件，用户通过这些接口组件与系统2900进行交互(例如，音频、字母数字、触觉/触摸或者其他接口)。外围接口2970可包括上文没有具体提到的任何硬件接口。外围设备一般是指从属地连接到系统2900的设备。从属地连接是指这样的连接：系统2900提供软件平台或硬件平台或者这两者，操作在该平台上执行，并且用户与该平台交互。

在一个示例中，系统2900包括存储子系统2980，来以非易失性方式存储数据。在一个示例中，在某些系统实现方式中，存储装置2980的至少某些组件可以与存储器子系统2920的组件重叠。存储子系统2980包括(一个或多个)存储设备2984，其可以是或者可以包括用于以非易失性方式来存储大量数据的任何常规介质，例如一个或多个磁性的、固态的、3DXP或者基于光学的盘，或者这些的组合。存储装置2984以持久的状态保存代码或指令和数据2986(即，尽管到系统2900的电力中断，该值仍被保留)。存储装置2984可以被笼统地认为是“存储器”，虽然存储器2930通常是执行或操作存储器，以提供指令给处理器2910。存储装置2984是非易失性的，而存储器2930可包括易失性存储器(即，如果中断到系统2900的电力，数据的值或状态是不确定的)。在一个示例中，存储子系统2980包括控制器2982来与存储装置2984相接口。在一个示例中，控制器2982是接口2914或处理器2910的物理部分，或者可包括处理器2910和接口2914两者中的电路或逻辑。

电源2902向系统2900的组件提供电力。更具体而言，电源2902通常与系统2900中的一个或多个电力供应源2904相接口，以向系统2900的组件提供电力。在一个示例中，电力供应源2904包括AC到DC(交流电到直流电)适配器，以插入到壁式插座中。这种AC电力可以是可再生能量(例如，太阳能)电源2902。在一个示例中，电源2902包括DC电源，例如外部AC到DC转换器。在一个示例中，电源2902或电力供应源2904包括无线充电硬件，以经由接近充电场来充电。在一个示例中，电源2902可包括内部电池或燃料电池源。

图30是移动设备的示例的框图，其中可实现用USM连接器连接的插件板。系统3000代表移动计算设备，例如计算平板设备、移动电话或智能电话、可穿戴计算设备、或者其他移动设备、或者嵌入式计算设备。应当理解，某些组件被概括示出，并且在系统3000中没有示出这种设备的所有组件。系统3000提供了系统的示例，该系统可以实现利用所提供的低薄连接器或USM连接器的任何示例连接到主板或与彼此连接的插件卡。

在一个示例中，系统3000包括作为与低薄连接器或USM连接器连接的插件模块实现的一个或多个组件。低薄连接器可包括顶装式连接器、直列式连接器、或者具有顶装式连接器和直列式连接器的模块的组合。在一个示例中，连通性3070代表系统3000的无线连通性，并且经由连接器3092连接到处理器3010的处理器SOC。连接器3092代表根据所提供的任何示例的低薄连接器或USM连接器的示例。在一个示例中，外围连接3080的一个或多个外围设备被用低薄连接器连接，虽然该连接器在系统3000中没有明确示出。在一个示例中，存储器子系统3060包括非易失性(NV)存储器3066，它可以是通过低薄连接器3094连接到处理器3010的非易失性存储板。连接器3094可以是根据所提供的任何示例的低薄连接器的示例。

系统3000包括处理器3010，它执行系统3000的主要处理操作。处理器3010可以是主机处理器设备。处理器3010可包括一个或多个物理设备，例如微处理器、应用处理器、微控制器、可编程逻辑器件、或者其他处理装置。处理器3010执行的处理操作包括对其上执行应用和设备功能的操作平台或操作系统的执行。处理操作包括关于与人类用户或与其他设备的I/O(输入/输出)的操作、关于电力管理的操作、关于将系统3000连接到另一设备的操作，或者这些的组合。处理操作还可包括与音频I/O、显示I/O或其他接口有关的操作，或者这些的组合。处理器3010可以执行存储在存储器中的数据。处理器3010可以写入或编辑存储在存储器中的数据。

在一个示例中，系统3000包括一个或多个传感器3012。传感器3012代表嵌入式传感器或与外部传感器的接口，或者这些的组合。传感器3012使得系统3000能够监视或检测其中实现系统3000的环境或设备的一个或多个条件。传感器3012可包括环境传感器(例如，温度传感器、运动检测器、光检测器、相机、化学传感器(例如，一氧化碳、二氧化碳或其他化学传感器))、压力传感器、加速度计、陀螺仪、医疗或生理学传感器(例如，生物传感器、心率监视器、或者其他检测生理属性的传感器)、或者其他传感器、或者这些的组合。传感器3012还可包括用于生物识别系统的传感器，例如指纹识别系统、面部检测或识别系统、或者检测或识别用户特征的其他系统。传感器3012应当被广泛地理解，而不是对可以结合系统3000实现的许多不同类型的传感器进行限制。在一个示例中，一个或多个传感器3012经由与处理器3010集成的前端电路耦合到处理器3010。在一个示例中，一个或多个传感器3012经由系统3000的另一组件耦合到处理器3010。

在一个示例中，系统3000包括音频子系统3020，该音频子系统代表与向计算设备提供音频功能相关联的硬件(例如，音频硬件和音频电路)和软件(例如，驱动器、编解码器)组件。音频功能可包括扬声器或耳机输出，以及麦克风输入。用于这种功能的设备可被集成到系统3000中，或者连接到系统3000。在一个示例中，用户通过提供被处理器3010接收和处理的音频命令来与系统3000进行交互。

显示子系统3030代表提供视觉显示来呈现给用户的硬件(例如，显示设备)和软件组件(例如，驱动器)。在一个示例中，显示器包括触觉组件或触摸屏元件，以便用户与计算设备交互。显示子系统3030包括显示接口3032，该显示接口包括用于向用户提供显示器的特定屏幕或硬件设备。在一个示例中，显示接口3032包括与处理器3010(例如，图形处理器)分离的逻辑，以执行与显示器有关的至少一些处理。在一个示例中，显示子系统3030包括向用户提供输出和输入两者的触摸屏设备。在一个示例中，图形子系统3030包括向用户提供输出的高清晰度(HD)或超高清(UHD)显示器。在一个示例中，显示子系统包括或驱动触摸屏显示器。在一个示例中，显示子系统3030基于存储在存储器中的数据或者基于由处理器3010执行的操作或者这两者而生成显示信息。

I/O控制器3040代表关于与用户的交互的硬件设备和软件组件。I/O控制器3040可进行操作来管理作为音频子系统3020和/或显示子系统3030或者这两者的一部分的硬件。此外，I/O控制器3040示出了用于连接到系统3000的附加设备的连接点，通过这些附加设备用户可以与系统交互。例如，可被附接到系统3000的设备可包括麦克风设备、扬声器或立体声系统、视频系统或其他显示设备、键盘或小键盘设备、按钮/开关、或者用于特定应用的其他I/O设备，例如读卡器或其他设备。

如上所述，I/O控制器3040可与音频子系统3020或显示子系统3030或者这两者交互。例如，通过麦克风或其他音频设备的输入可为系统3000的一个或多个应用或功能提供输入或命令。此外，取代显示输出，或者除了显示输出以外，可提供音频输出。在另一示例中，如果显示子系统包括触摸屏，则显示设备也充当输入设备，这可至少部分地由I/O控制器3040管理。在系统3000上也可以有额外的按钮或开关来提供由I/O控制器3040管理的I/O功能。

在一个示例中，I/O控制器3040管理诸如加速度计、相机、光传感器或其他环境传感器、陀螺仪、全球定位系统(GPS)之类的设备，或者可被包括在系统3012或传感器3012中的其他硬件。输入可以是直接用户交互的一部分，以及向系统提供环境输入以影响其操作(例如，对噪声的过滤，调整显示器以进行亮度检测，对相机应用闪光灯，或者其他特征)。

在一个示例中，系统3000包括电力管理3050，其管理电池电力使用率、电池的充电、以及与节电操作有关的特征。电力管理3050管理来自电源3052的电力，该电源向系统3000的组件提供电力。在一个示例中，电源3052包括AC到DC(交流电到直流电)适配器，以插入到壁式插座中。这种AC电力可以是可再生能量(例如，太阳能、基于运动的电力)。在一个示例中，电源3052包括仅DC电力，这可由DC电源提供，例如外部AC到DC转换器。在一个示例中，电源3052包括无线充电硬件，以经由接近充电场来充电。在一个示例中，电源3052可包括内部电池或燃料电池源。

存储器子系统3060包括用于存储系统3000中的信息的(一个或多个)存储器设备。存储器子系统3060可包括非易失性(NV)存储器3066(如果到存储器设备的电力中断，状态不会变化)或易失性存储器3064(如果到存储器设备的电力中断，状态不确定)，或者易失性和非易失性存储器的组合。存储器子系统3060可存储应用数据、用户数据、音乐、照片、文档或其他数据，以及与系统3000的应用和功能的执行有关的系统数据(无论是长期的还是暂时的)。在一个示例中，存储器子系统3060包括控制器3062(它也可以被认为是系统3000的控制的一部分，并且有可能被认为是处理器3010的一部分)。控制器3062包括调度器，用于生成和发出命令，以控制对受控存储器设备、易失性存储器3064或NV存储器3066的访问。在一个示例中，控制器代表多于一个控制器。在一个示例中，存储器子系统3060包括用于易失性存储器和非易失性存储器的不同控制器。

连通性3070包括硬件设备(例如，无线或有线连接器和通信硬件，或者有线和无线硬件的组合)和软件组件(例如，驱动器、协议栈)来使得系统3000能够与外部设备进行通信。外部设备可以是分开的设备，例如其他计算设备、无线接入点或基站，以及诸如耳麦、打印机或其他设备之类的外围设备。在一个示例中，系统3000与外部设备交换数据以存储在存储器中或显示在显示设备上。交换的数据可包括要存储在存储器中的数据，或者已经存储在存储器中的数据，以读取、写入或编辑数据。

连通性3070可包括多种不同类型的连通性。概括而言，系统3000被图示为具有蜂窝连通性3072和无线连通性3074。蜂窝连通性3072一般指的是由无线载体提供的蜂窝网络连通性，例如经由以下项提供：GSM(全球移动通信系统)或变体或衍生、CDMA(码分多址接入)或变体或衍生、TDM(时分复用)或变体或衍生、LTE(长期演进—也称为“4G”)、5G或者其他蜂窝服务标准。无线连通性3074指的是非蜂窝的无线连通性，并且可包括个人区域网(例如，蓝牙)、局域网(例如，Wi-Fi)或者广域网(例如，WiMax)，或者其他无线通信，或者这些的组合。无线通信是指通过使用经调制的电磁辐射通过非固体介质进行数据传送。有线通信是通过固体通信介质发生的。

外围连接3080包括硬件接口和连接器，以及软件组件(例如，驱动器、协议栈)来进行外围连接。应当理解，系统3000既可以是其他计算设备的外围设备(“去往”3082)，也可以有外围设备连接到它(“来自”3084)。系统3000通常具有“对接(docking)”连接器来连接到其他计算设备，以便例如管理系统3000上的内容(例如，下载、上传、改变、同步)。此外，对接连接器可允许系统3000连接到某些外围设备，这些外围设备允许系统3000控制例如到视听或其他系统的内容输出。

除了专属对接连接器或其他专属连接硬件以外，系统3000还可经由常见的或者基于标准的连接器来进行外围连接3080。常见类型可包括通用串行总线(USB)连接器(其可包括若干种不同硬件接口中的任何一种)、包括迷你显示端口(MDP)的显示端口，高清晰度多媒体接口(High Definition Multimedia Interface，HDMI)、或者其他类型。

一般而言，关于本文的描述，在一个示例中，一种板到板连接器包括：引线框架，其包括电引线，用于在第一印刷电路板(PCB)的表面和第二PCB的表面基本上共面时，从所述第一PCB的表面上的第一焊盘桥接到所述第二PCB的表面上的第二焊盘；对准框架，用于保持所述引线框架，其包括柱子，用于与所述第一PCB的第一对准孔和所述第二PCB的第二对准孔相配合；以及导电盖子，用于紧固在所述对准框架之上，所述盖子包括开口，用于接收螺钉以将所述盖子紧固到所述第一PCB中的第一螺钉孔和所述第二PCB中的第二螺钉孔，所述盖子经由所述螺钉电耦合到所述第一PCB的第一接地平面和所述第二PCB的第二接地平面。

在所述连接器的一个示例中，在一个示例中，所述电引线包括拱形弹簧，其中所述电引线在所述盖子接收所述螺钉时会折曲，以推动接触点抵住所述第一焊盘和所述第二焊盘。根据所述连接器的任何在前示例，在一个示例中，所述引线框架从所述第一PCB的表面上的第一焊盘桥接到所述第二PCB的表面上的第二焊盘，并且其中所述连接器不连接到所述第二PCB的相对表面上的焊盘。根据所述连接器的任何在前示例，在一个示例中，所述柱子包括第一对柱子，用于与所述第一PCB的一对第一对准孔相配合，以及第二对柱子，用于与所述第二PCB的一对第二对准孔相配合，其中所述第一对柱子和所述第二对柱子相对于所述引线框架的中心是偏移的。根据所述连接器的任何在前示例，在一个示例中，所述盖子包括与所述电引线正交的波纹特征。根据所述连接器的任何在前示例，在一个示例中，所述盖子置于带螺纹的螺母柱上，所述螺母柱适配到所述第一PCB中的第一贯穿孔开口和所述第二PCB中的第二贯穿孔开口以接收所述螺钉。根据所述连接器的任何在前示例，在一个示例中，所述盖子置于带螺纹的垫片上，所述垫片与所述第一PCB中的第一贯穿孔开口和所述第二PCB中的第二贯穿孔开口对准，以接收所述螺钉并且允许所述螺钉紧固到系统机壳中的螺纹。根据所述连接器的任何在前示例，在一个示例中，所述连接器包括：接地棒，用于选择性地接触电引线以连接到接地焊盘，所述接地棒物理地接触所述盖子。根据所述连接器的任何在前示例，在一个示例中，所述对准框架包括塑料框架，该塑料框架具有间隙来供所述接地棒延伸通过所述塑料框架以物理地接触所述盖子。根据所述连接器的任何在前示例，在一个示例中，所述第一PCB包括系统主板，并且其中所述第二PCB包括插件板以向所述主板的主机系统提供功能。

一般而言，关于本文的描述，在一个示例中，一种计算机系统包括：系统板，其包括在所述系统板的表面上的第一焊盘；插件板，其包括在所述插件板的表面上的第二焊盘，其中所述插件板的表面与所述系统板的表面是基本共面的；连接器，用于将所述系统板的表面上的第一焊盘耦合到所述插件板的表面上的第二焊盘，所述连接器包括：引线框架，其包括电引线以从所述第一焊盘桥接到所述第二焊盘；对准框架，用于保持所述引线框架，其包括柱子，用于与所述系统板的第一对准孔和所述插件板的第二对准孔相配合；以及导电盖子，用于紧固在所述对准框架之上；以及螺钉，用于将所述盖子紧固到所述系统板中的第一螺钉孔和所述插件板中的第二螺钉孔，所述螺钉将所述盖子电耦合到所述系统板的第一接地平面和所述插件板的第二接地平面。

在所述计算机系统的一个示例中，在一个示例中，所述电引线包括拱形弹簧，其中所述电引线在所述盖子接收所述螺钉时会折曲以推动接触点抵住所述第一焊盘和所述第二焊盘。根据所述计算机系统的任何在前示例，在一个示例中，所述柱子包括第一对柱子，用于与所述系统板的一对第一对准孔相配合，以及第二对柱子，用于与所述插件板的一对第二对准孔相配合，其中所述第一对柱子和所述第二对柱子相对于所述引线框架的中心是偏移的。根据所述计算机系统的任何在前示例，在一个示例中，所述盖子包括与所述电引线正交的波纹特征。根据所述计算机系统的任何在前示例，在一个示例中，所述盖子置于带螺纹的螺母柱上，所述螺母柱适配到所述系统板中的第一贯穿孔开口和所述插件板中的第二贯穿孔开口。根据所述计算机系统的任何在前示例，在一个示例中，所述连接器包括：接地棒，用于选择性地接触电引线以连接到接地焊盘，所述接地棒物理地接触所述盖子。根据所述计算机系统的任何在前示例，在一个示例中，所述对准框架包括塑料框架，该塑料框架具有间隙来供所述接地棒延伸通过所述塑料框架以物理地接触所述盖子。根据所述计算机系统的任何在前示例，在一个示例中，所述计算机系统包括：机壳，其中所述系统板被紧固到所述机壳；并且其中所述盖子置于垫片上，所述垫片与所述系统板中的的第一贯穿孔开口和所述插件板中的第二贯穿孔开口对准；其中螺钉延伸通过所述盖子并且通过所述系统板，并且螺钉延伸通过所述盖子并且通过所述插件板，以将所述盖子紧固到所述系统板和所述插件板，并且将所述系统板和所述插件板紧固到所述机壳。根据所述计算机系统的任何在前示例，在一个示例中，所述插件板包括无线通信板。根据所述计算机系统的任何在前示例，在一个示例中，所述插件板包括固态驱动器(SSD)板。根据所述计算机系统的任何在前示例，在一个示例中，所述插件板中的所述第二螺钉孔包括邻近所述插件板的最接近所述系统板的边缘(“近端”)的螺钉孔，并且还包括所述插件板的与所述近端相对的远端上的第三螺钉孔，以便螺钉将所述插件板的远端紧固到机壳，其中所述系统板被紧固到所述机壳。根据所述计算机系统的任何在前示例，在一个示例中，所述连接器具有大体上矩形的轮廓，其中所述电引线排列成一排，沿着所述矩形轮廓的长长度延伸，并且每个电引线跨所述矩形轮廓的短长度桥接，其中第一对螺钉孔在所述排的一端并且第二对螺钉孔在所述排的另一端。根据所述计算机系统的任何在前示例，在一个示例中，所述排包括两组电引线，其中第三对螺钉孔在所述连接器的中间，在所述两组电引线之间。根据所述计算机系统的任何在前示例，在一个示例中，所述插件板包括第一插件板并且所述连接器包括第一连接器，并且还包括：所述第一插件板，包括在所述第一插件板的表面上的第三焊盘；第二插件板，包括在所述第二插件板的表面上的第四焊盘，其中所述第二插件板的表面与所述第一插件板的表面是基本共面的；以及第二连接器，用于将所述第一插件板的表面上的第三焊盘耦合到所述第二插件板的表面上的第四焊盘。根据所述计算机系统的任何在前示例，在一个示例中，所述第三焊盘和第四焊盘比所述第一焊盘和第二焊盘包括更少的焊盘，并且其中所述第二连接器比所述第一连接器包括更少的电引线。根据所述计算机系统的任何在前示例，在一个示例中，所述第一连接器具有第一矩形轮廓，其中2N个电引线被组织为两组电引线，这两组电引线排列成一排，沿着所述第一矩形轮廓的长长度延伸，并且每个电引线跨所述第一矩形轮廓的短长度桥接，在所述排的相对末端上和所述两组之间有螺钉孔；并且其中所述第二连接器具有第二矩形轮廓，其中N个电引线排列成一排，沿着所述第二矩形轮廓的长长度延伸，并且每个电引线跨所述第二矩形轮廓的短长度桥接，其中在所述排的相对末端上有螺钉孔。根据所述计算机系统的任何在前示例，在一个示例中，所述系统板还包括第三对准孔和在所述系统板的表面上的第三焊盘，其中所述第一对准孔对应于所述第一焊盘，并且所述第三对准孔对应于所述第三焊盘；其中所述插件板还包括第四对准孔和在所述插件板的表面上的第四焊盘，其中所述第二对准孔对应于所述第二焊盘并且所述第四对准孔对应于所述第四焊盘；其中所述连接器在第一朝向和第二朝向之间是可反转的，其中，在所述第一朝向上，所述电引线从所述第一焊盘桥接到所述第二焊盘，并且所述柱子与所述第一对准孔和所述第二对准孔相配合，并且其中，在所述第二朝向上，所述电引线从所述第三焊盘桥接到所述第四焊盘，并且所述柱子与所述第三对准孔和所述第四对准孔相配合；并且其中所述螺钉对于两个朝向都与所述系统板中的第一螺钉孔和所述插件板中的第二螺钉孔对准。根据所述计算机系统的任何在前示例，在一个示例中，所述插件板包括直列式插件板，所述连接器包括直列式连接器，并且还包括：所述系统板，包括在所述系统板的第一表面上的第三焊盘；顶装式插件板，包括在所述顶装式插件板的表面上的第四焊盘，其中所述顶装式插件板的表面不面向所述系统板的第一表面，并且其中所述顶装式插件板的表面不与所述系统板的第一表面共面；以及顶装式连接器，用于将所述第四焊盘耦合到所述第三焊盘。根据所述计算机系统的任何在前示例，在一个示例中，所述计算机系统包括：安装在所述系统板上的主机处理器设备；与所述系统板的主机处理器通信地耦合的显示器；与所述系统板的主机处理器通信地耦合的网络接口；或者为所述计算机系统供电的电池。根据所述计算机系统的任何在前示例，在一个示例中，所述系统板包括计算机主板。根据所述计算机系统的任何在前示例，在一个示例中，所述系统板包括尺状板。

一般而言，关于本文的描述，在一个示例中，一种板到板连接器包括：引线框架，其包括电引线，用于从第一印刷电路板(PCB)的第一表面上的第一焊盘桥接到第二PCB的第二表面上的第二焊盘，其中所述第二表面不面向所述第一表面，并且其中所述第二PCB在面向所述第一表面的表面上不包括用于所述连接器的焊盘；对准框架，用于保持所述引线框架，其包括柱子，用于与所述第一PCB的第一对准孔和所述第二PCB的第二对准孔相配合；以及导电外壳，用于紧固在所述对准框架之上，所述外壳包括开口，用于接收螺钉以将所述外壳紧固到所述第一PCB中的第一螺钉孔和所述第二PCB中的第二螺钉孔，所述外壳经由所述螺钉电耦合到所述第一PCB的第一接地平面和所述第二PCB的第二接地平面。

在所述连接器的一个示例中，在一个示例中，所述电引线包括在所述引线框架的中心柱子上相对于彼此垂直偏移的两个拱形臂，其中第一拱形臂接触所述第一焊盘，并且第二拱形臂接触所述第二焊盘。根据所述连接器的任何在前示例，在一个示例中，所述柱子包括第一对柱子，用于与所述第一PCB的一对第一对准孔相配合，以及第二对柱子，用于与所述第二PCB的一对第二对准孔相配合，其中所述第一对柱子和所述第二对柱子相对于所述引线框架的中心是偏移的。根据所述连接器的任何在前示例，在一个示例中，所述外壳包括与所述电引线正交的波纹特征。根据所述连接器的任何在前示例，在一个示例中，所述连接器包括：接地棒，以选择性地接触电引线来连接到接地焊盘，所述接地棒物理地接触所述外壳。根据所述连接器的任何在前示例，在一个示例中，所述对准框架包括塑料框架，该塑料框架具有间隙来供所述接地棒延伸通过所述塑料框架以物理地接触所述外壳。根据所述连接器的任何在前示例，在一个示例中，所述第一PCB包括主系统板，并且其中所述第二PCB包括插件板来向所述主系统板的主机系统提供功能。根据所述连接器的任何在前示例，在一个示例中，所述系统板包括计算机系统主板。根据所述连接器的任何在前示例，在一个示例中，所述系统板包括尺状板。根据所述连接器的任何在前示例，在一个示例中，所述第一PCB包括第一插件板，并且其中所述第二PCB包括第二插件板。

一般而言，关于本文的描述，在一个示例中，一种计算机系统包括：系统板，其包括在所述系统板的第一表面上的第一焊盘；插件板，其包括在所述插件板的第二表面上的第二焊盘，其中所述插件板的第二表面不面向所述系统板的第一表面；以及连接器，用于将所述第一焊盘耦合到所述第二焊盘，所述连接器包括：引线框架，其包括电引线来从所述第一焊盘桥接到所述第二焊盘；对准框架，用于保持所述引线框架，其包括柱子，用于与所述系统板的第一对准孔和所述插件板的第二对准孔相配合；以及导电外壳，用于紧固在所述对准框架之上；以及螺钉，用于将所述外壳紧固到所述系统板中的第一螺钉孔和所述插件板中的第二螺钉孔，所述螺钉将所述外壳电耦合到所述系统板的第一接地平面和所述插件板的第二接地平面。

在所述连接器的示例中，在一个示例中，所述电引线包括在所述引线框架的中心柱子上相对于彼此垂直偏移的两个拱形臂，其中当所述外壳接收所述螺钉时，第一拱形臂会折曲以推动接触点抵住所述第一焊盘，并且第二拱形臂推动接触点抵住所述第二焊盘。根据所述连接器的任何在前示例，在一个示例中，所述柱子包括第一对柱子，用于与所述系统板的一对第一对准孔相配合，以及第二对柱子，用于与所述插件板的一对第二对准孔相配合，其中所述第一对柱子和所述第二对柱子相对于所述引线框架的中心是偏移的。根据所述连接器的任何在前示例，在一个示例中，所述外壳包括与所述电引线正交的波纹特征。根据所述连接器的任何在前示例，在一个示例中，连接器还包括：接地棒，用于选择性地接触电引线以连接到接地焊盘，所述接地棒物理地接触所述外壳。根据所述连接器的任何在前示例，在一个示例中，所述对准框架包括塑料框架，该塑料框架具有间隙来供所述接地棒延伸通过所述塑料框架以物理地接触所述外壳。根据所述连接器的任何在前示例，在一个示例中，所述插件板包括无线通信板。根据所述连接器的任何在前示例，在一个示例中，所述插件板包括固态驱动器(SSD)板。根据所述连接器的任何在前示例，在一个示例中，当所述插件板在所述系统板的第一表面上时，所述连接器使所述第一焊盘接触所述第二焊盘。根据所述连接器的任何在前示例，在一个示例中，所述螺钉包括连接器螺钉，并且所述插件板经由安装螺钉在与所述连接器相对的边缘上连接到所述系统板，以通过螺母柱将所述插件板连接到所述系统板。根据所述连接器的任何在前示例，在一个示例中，所述连接器包括基脚，用于接触所述插件板的第二表面、所述插件板的与所述第二表面相对的相对表面、以及所述插件板的将所述第二表面连接到所述相对表面的边缘。根据所述连接器的任何在前示例，在一个示例中，所述连接器具有高度来在安装在所述系统板的第一表面和所述插件板的与所述第二表面相对的表面之间的组件之间提供气隙。根据所述连接器的任何在前示例，在一个示例中，所述组件被安装到所述插件板的第一表面，其中所述气隙在所述组件和所述插件板的与所述第二表面相对的表面之间。根据所述连接器的任何在前示例，在一个示例中，所述组件被安装到所述插件板的与所述第二表面相对的表面，其中所述气隙在所述组件和所述系统板的第一表面之间。根据所述连接器的任何在前示例，在一个示例中，所述插件板包括顶装式插件板，所述连接器包括顶装式连接器，并且还包括：所述系统板，包括在所述系统板的第一表面上的第三焊盘；直列式插件板，包括在所述直列式插件板的第一表面上的第四焊盘，其中所述直列式插件板的表面与所述系统板的第一表面是基本共面的，并且其中所述顶装式插件板被安装在所述直列式插件板之上；以及直列式连接器，用于将所述第四焊盘耦合到所述第三焊盘。根据所述连接器的任何在前示例，在一个示例中，所述计算机系统包括以下各项中的一项或多项：安装在所述系统板上的主机处理器设备；与所述系统板的主机处理器通信地耦合的显示器；与所述系统板的主机处理器通信地耦合的网络接口；或者为所述计算机系统供电的电池。

本文图示的流程图提供了各种过程动作的序列的示例。流程图可指示出要被软件或固件例程执行的操作，以及物理操作。流程图可图示出有限状态机(finite statemachine，FSM)的状态的实现方式的示例，该有限状态机可以用硬件和/或软件来实现。虽然是按特定的序列或顺序示出的，但除非另有说明，否则可以修改动作的顺序。因此，图示的附图应当只被理解为示例，而过程可按不同的顺序被执行，并且一些动作可被并行执行。此外，可省略一个或多个动作；因此，并非所有实现方式都将执行所有动作。

在本文描述的各种操作或功能的范围内，它们可被描述或定义为软件代码、指令、配置、和/或数据。这些内容可以是直接可执行的(“对象”或“可执行”形式)、源代码、或者差异代码(“增量(delta)”或“补丁”代码)。本文描述的内容的软件内容可经由其上存储有该内容的制造品来提供，或者经由操作通信接口以经由该通信接口发送数据的方法来提供。机器可读存储介质可以使得机器执行描述的功能或操作，并且包括以机器(例如，计算设备、电子系统，等等)可访问的形式来存储信息的任何机制，例如可记录/不可记录介质(例如，只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、磁盘存储介质、光学存储介质、闪存设备，等等)。通信接口包括与硬连线、无线、光学等等任何一种介质相接口的任何机制，以便与另一设备进行通信，例如存储器总线接口、处理器总线接口、互联网连接、磁盘控制器，等等。可通过提供配置参数和/或发送信号来配置通信接口，以使得通信接口准备好提供描述软件内容的数据信号。可经由向通信接口发送的一个或多个命令或信号来访问通信接口。

本文描述的各种组件可以是用于执行所描述的操作或功能的手段。本文描述的每个组件包括软件、硬件、或者这些的组合。这些组件可被实现为软件模块、硬件模块、特殊用途硬件(例如，专用硬件、专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)，等等)、嵌入式控制器、硬接线电路，等等。

除了本文描述的内容以外，还可在不脱离本发明的范围的情况下，对所公开的内容和本发明的实现方式做出各种修改。因此，应当从说明意义而不是限制意义上来解释本文的说明和示例。应当仅通过参考所附权利要求来衡量本发明的范围。

Claims (25)

1.一种板到板连接器，包括：

引线框架，包括电引线，用于在第一印刷电路板(PCB)的表面和第二PCB的表面基本上共面时从所述第一PCB的表面上的第一焊盘桥接到所述第二PCB的表面上的第二焊盘；

对准框架，用于保持所述引线框架，所述对准框架包括柱子，用于与所述第一PCB的第一对准孔和所述第二PCB的第二对准孔相配合；以及

导电盖子，用于紧固在所述对准框架之上，所述盖子包括开口，用于接收螺钉以将所述盖子紧固到所述第一PCB中的第一螺钉孔和所述第二PCB中的第二螺钉孔，所述盖子经由所述螺钉电耦合到所述第一PCB的第一接地平面和所述第二PCB的第二接地平面。

2.如权利要求1所述的连接器，其中，所述电引线包括拱形弹簧，其中，所述电引线在所述盖子接收所述螺钉时会折曲以推动接触点抵住所述第一焊盘和所述第二焊盘。

3.如权利要求1所述的连接器，其中，所述引线框架从所述第一PCB的表面上的第一焊盘桥接到所述第二PCB的表面上的第二焊盘，并且其中，所述连接器不连接到所述第二PCB的相对表面上的焊盘。

4.如权利要求1所述的连接器，其中，所述柱子包括第一对柱子，用于与所述第一PCB的一对第一对准孔相配合，以及第二对柱子，用于与所述第二PCB的一对第二对准孔相配合，其中，所述第一对柱子和所述第二对柱子相对于所述引线框架的中心是偏移的。

5.如权利要求1所述的连接器，其中，所述盖子包括与所述电引线正交的波纹特征。

6.如权利要求1所述的连接器，还包括：

接地棒，用于选择性地接触电引线以连接到接地焊盘，所述接地棒物理地接触所述盖子。

7.如权利要求1所述的连接器，其中，所述第一PCB包括系统主板，并且其中，所述第二PCB包括插件板以向所述主板的主机系统提供功能。

8.一种计算机系统，包括：

系统板，包括在所述系统板的表面上的第一焊盘；

插件板，包括在所述插件板的表面上的第二焊盘，其中，所述插件板的表面与所述系统板的表面是基本共面的；

连接器，用于将所述系统板的表面上的第一焊盘耦合到所述插件板的表面上的第二焊盘，所述连接器包括：

引线框架，包括电引线以从所述第一焊盘桥接到所述第二焊盘；

对准框架，用于保持所述引线框架，所述对准框架包括柱子，用于与所述系统板的第一对准孔和所述插件板的第二对准孔相配合；以及

导电盖子，用于紧固在所述对准框架之上；以及

螺钉，用于将所述盖子紧固到所述系统板中的第一螺钉孔和所述插件板中的第二螺钉孔，所述螺钉将所述盖子电耦合到所述系统板的第一接地平面和所述插件板的第二接地平面。

9.如权利要求8所述的计算机系统，其中，所述电引线包括拱形弹簧，其中，所述电引线在所述盖子接收所述螺钉时会折曲以推动接触点抵住所述第一焊盘和所述第二焊盘。

10.如权利要求8所述的计算机系统，其中，所述柱子包括第一对柱子，用于与所述系统板的一对第一对准孔相配合，以及第二对柱子，用于与所述插件板的一对第二对准孔相配合，其中，所述第一对柱子和所述第二对柱子相对于所述引线框架的中心是偏移的。

11.如权利要求8所述的计算机系统，其中，所述盖子包括与所述电引线正交的波纹特征。

12.如权利要求8所述的计算机系统，其中，所述盖子置于带螺纹的螺母柱上，所述螺母柱适配到所述系统板中的第一贯穿孔开口和所述插件板中的第二贯穿孔开口。

13.如权利要求8所述的计算机系统，所述连接器还包括：

接地棒，用于选择性地接触电引线以连接到接地焊盘，所述接地棒物理地接触所述盖子；

其中，所述对准框架包括塑料框架，该塑料框架具有间隙以供所述接地棒延伸通过所述塑料框架以物理地接触所述盖子。

14.如权利要求8所述的计算机系统，还包括：

机壳，其中，所述系统板被紧固到所述机壳；并且

其中，所述盖子置于垫片上，所述垫片与所述系统板中的第一贯穿孔开口和所述插件板中的第二贯穿孔开口对准；

其中，螺钉延伸通过所述盖子并且通过所述系统板，并且螺钉延伸通过所述盖子和所述插件板，以将所述盖子紧固到所述系统板和所述插件板，并且将所述系统板和所述插件板紧固到所述机壳。

15.如权利要求8所述的计算机系统，其中，所述插件板包括无线通信板。

16.如权利要求8所述的计算机系统，其中，所述插件板包括固态驱动器(SSD)板。

17.如权利要求8所述的计算机系统，其中，所述插件板中的所述第二螺钉孔包括邻近所述插件板的最接近所述系统板的边缘(“近端”)的螺钉孔，并且还包括所述插件板的与所述近端相对的远端上的第三螺钉孔，以便螺钉将所述插件板的远端紧固到机壳，其中，所述系统板被紧固到所述机壳。

18.如权利要求8所述的计算机系统，其中，所述连接器具有大体上矩形的轮廓，其中，所述电引线排列成一排，沿着所述矩形轮廓的长长度延伸，并且每个电引线跨所述矩形轮廓的短长度桥接，其中，第一对螺钉孔在所述排的一端并且第二对螺钉孔在所述排的另一端；

其中，所述排包括两组电引线，其中，第三对螺钉孔在所述连接器的中间，在所述两组电引线之间。

19.如权利要求8所述的计算机系统，其中，所述插件板包括第一插件板并且所述连接器包括第一连接器，并且还包括：

所述第一插件板，包括在所述第一插件板的表面上的第三焊盘；

第二插件板，包括在所述第二插件板的表面上的第四焊盘，其中，所述第二插件板的表面与所述第一插件板的表面是基本共面的；以及

第二连接器，用于将所述第一插件板的表面上的第三焊盘耦合到所述第二插件板的表面上的第四焊盘。

20.如权利要求19所述的计算机系统，其中，所述第三焊盘和第四焊盘比所述第一焊盘和第二焊盘包括更少的焊盘，并且其中，所述第二连接器比所述第一连接器包括更少的电引线；

其中，所述第一连接器具有第一矩形轮廓，其中，2N个电引线被组织为两组电引线，这两组电引线排列成一排，沿着所述第一矩形轮廓的长长度延伸，并且每个电引线跨所述第一矩形轮廓的短长度桥接，其中，在所述排的相对末端上和所述两组之间有螺钉孔；并且

其中，所述第二连接器具有第二矩形轮廓，其中，N个电引线排列成一排，沿着所述第二矩形轮廓的长长度延伸，并且每个电引线跨所述第二矩形轮廓的短长度桥接，其中，在所述排的相对末端上有螺钉孔。

21.如权利要求8所述的计算机系统，

其中，所述系统板还包括第三对准孔和在所述系统板的表面上的第三焊盘，其中，所述第一对准孔对应于所述第一焊盘并且所述第三对准孔对应于所述第三焊盘；

其中，所述插件板还包括第四对准孔和在所述插件板的表面上的第四焊盘，其中，所述第二对准孔对应于所述第二焊盘并且所述第四对准孔对应于所述第四焊盘；

其中，所述连接器在第一朝向和第二朝向之间是可反转的，其中，在所述第一朝向上，所述电引线从所述第一焊盘桥接到所述第二焊盘，并且所述柱子与所述第一对准孔和所述第二对准孔相配合，并且其中，在所述第二朝向上，所述电引线从所述第三焊盘桥接到所述第四焊盘，并且所述柱子与所述第三对准孔和所述第四对准孔相配合；并且

其中，所述螺钉对于两个朝向都与所述系统板中的第一螺钉孔和所述插件板中的第二螺钉孔对准。

22.如权利要求8所述的计算机系统，其中，所述插件板包括直列式插件板，所述连接器包括直列式连接器，并且还包括：

所述系统板，包括在所述系统板的第一表面上的第三焊盘；

顶装式插件板，包括在所述顶装式插件板的表面上的第四焊盘，其中，所述顶装式插件板的表面不面向所述系统板的第一表面，并且其中，所述顶装式插件板的表面不与所述系统板的第一表面共面；以及

顶装式连接器，用于将所述第四焊盘耦合到所述第三焊盘。

23.如权利要求8所述的计算机系统，还包括以下各项中的一项或多项：

安装在所述系统板上的主机处理器设备；

与所述系统板的主机处理器通信地耦合的显示器；

与所述系统板的主机处理器通信地耦合的网络接口；或者

为所述计算机系统供电的电池。

24.如权利要求8所述的计算机系统，其中，所述系统板包括计算机主板。

25.如权利要求8所述的计算机系统，其中，所述系统板包括尺状板。

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