CN114678683A - 电子设备 - Google Patents

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CN114678683A
CN114678683A CN202210314150.4A CN202210314150A CN114678683A CN 114678683 A CN114678683 A CN 114678683A CN 202210314150 A CN202210314150 A CN 202210314150A CN 114678683 A CN114678683 A CN 114678683A
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capacitor
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杨江燕
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Realme Mobile Telecommunications Shenzhen Co Ltd
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    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
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    • H01Q1/36Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • GPHYSICS
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    • G01VGEOPHYSICS; GRAVITATIONAL MEASUREMENTS; DETECTING MASSES OR OBJECTS; TAGS
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    • G01V3/08Electric or magnetic prospecting or detecting; Measuring magnetic field characteristics of the earth, e.g. declination, deviation operating with magnetic or electric fields produced or modified by objects or geological structures or by detecting devices
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    • H01Q1/52Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure

Abstract

本申请提供一种电子设备,包括天线辐射体、金属装饰件和检测模块,检测模块的第一检测电路电连接于天线辐射体并与天线辐射体共同用于人体接近检测;检测模块的第二检测电路电连接于金属装饰件并与金属装饰件共同用于人体接近检测。从而,本申请的电子设备不需要额外设置感应元件,可以实现小型化设计;同时,金属装饰件对天线辐射体的辐射性能的影响较小,天线辐射体可以具有较优的辐射性能。

Description

电子设备
技术领域
本申请涉及通信技术领域,特别涉及一种电子设备。
背景技术
随着通信技术的发展,诸如智能手机等电子设备能够实现的功能越来越多,人们在享受电子设备带来的各种便利的同时,也越来越关注电子设备产生的电磁辐射对人体健康的影响。一般,在天线设计的过程中,通过电磁波吸收比率(Specific absorption rate,简称“SAR”)指标来评价电子设备产生的电磁辐射对人体的影响。SAR值越大,表示对人体的影响越大。
相关技术中,往往通过接近检测来实现SAR值的检测,但是,相关技术的方案往往需要占据电子设备较大的空间,使得电子设备不能实现小型化设计。
发明内容
本申请提供一种电子设备,既可以确定电子设备的SAR值,也可以实现电子设备的小型化设计。
本申请提供一种电子设备,包括:
天线辐射体;
金属装饰件,与所述天线辐射体间隔设置;及
检测模块,包括第一检测电路和第二检测电路,所述第一检测电路电连接于所述天线辐射体,所述第一检测电路和所述天线辐射体共同用于人体接近检测;所述第二检测电路电连接于所述金属装饰件,所述第二检测电路和所述金属装饰件也共同用于人体接近检测。
本申请的电子设备,天线辐射体和第一检测电路可以共同进行人体接近检测,金属装饰件和第二检测电路也可以共同进行人体接近检测,从而,一方面,天线辐射体和金属装饰件可以复用为检测模块的感应元件,电子设备不需要额外设置感应元件,既可以节省电子设备的生产成本,电子设备也可以实现小型化设计;另一方面,金属装饰件与天线辐射体间隔设置,金属装饰件对天线辐射体的辐射性能的影响较小,天线辐射体可以具有较优的辐射性能。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例的电子设备的第一种结构示意图。
图2为本申请实施例的电子设备的第二种结构示意图。
图3为本申请实施例的电子设备的第三种结构示意图。
图4为图3所示的电子设备的另一方面的结构示意图。
图5为图3所示的电子设备的又一方向的结构示意图。
图6为图1所述的检测模块的第一检测电路的一种电连接示意图。
图7为图1所述的检测模块的第一检测电路的另一种电连接示意图。
图8为图1所述的检测模块的第二检测电路的一种电连接示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图1至附图8,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
本申请实施例提供一种电子设备10。电子设备10可以是智能手机、平板电脑等设备,还可以是游戏设备、AR(Augmented Reality,增强现实)设备、汽车装置、数据存储装置、音频播放装置、视频播放装置、笔记本电脑、桌面计算设备等。
请参考图1和图2,图1为本申请实施例的电子设备10的第一种结构示意图,图2为本申请实施例的电子设备10的第二种结构示意图。本申请实施例的电子设备10包括天线辐射体100、金属装饰件200和检测模块300。
天线辐射体100可以在激励信号的作用下辐射无线信号。如图1和图2所示,电子设备10还可以包括第一馈源101,第一馈源101可以与天线辐射体100直接或间接电连接,第一馈源101提供激励信号,以使得天线辐射体100可以支持无线信号的传输并实现无线通信功能,例如天线辐射体100可以支持无线保真(Wireless Fidelity,简称Wi-Fi)信号、全球定位系统(Global Positioning System,简称GPS)信号、第三代移动通信技术(3rd-Generation,简称3G)、第四代移动通信技术(4th-Generation,简称4G)、第五代移动通信技术(5th-Generation,简称5G)、近场通信(Near field communication,简称NFC)信号、超宽带通信(Ultra Wide Band,简称UWB)信号等。
金属装饰件200可与天线辐射体100间隔设置,二者可位于电子设备10的不同区域。金属装饰件200可以对电子设备10内部的元器件进行装饰,以防止用户从电子设备10外部观察到电子设备10内部结构;示例性的,金属装饰件200可以但不限于为摄像头模组400的装饰件、Home键的装饰件、电子设备10实体案件的装饰件。金属装饰件200也可以承载电子设备10内部的元器件并支撑元器件;示例性的,电子设备10还可以包括支撑件,该支撑件可以承载电子设备10的元器件,该支撑件可以包括金属装饰件200;可以理解的是,支撑件类型的金属装饰件200还可以对电子设备10的元器件进行补强,金属装饰件200可以但不限于为元器件的补强钢片等装饰件。可以理解的是,金属装饰件200可以但不限于包括铝合金、镁合金、铜合金等材质。
检测模块300可以是用于进行接近检测的模块,电子设备10可以根据检测模块300检测的参数变化来判断电子设备10当前的SAR值大小,并根据该SAR值的大小来控制电子设备10射频发射功率,以在SAR值较大时执行天线功率回退操作实现降SAR操作。
检测模块300可以包括第一检测电路310和第二检测电路320,该第一检测电路310可以与天线辐射体100直接或间接电连接,天线辐射体100可以作为第一检测电路310的感应元件,第一检测电路310和天线辐射体100可以共同用于人体接近检测。第二检测电路320可以与金属装饰件200直接或间接电连接,金属装饰件200可以作为第二检测电路320的感应元件,第二检测电路320和天线辐射体100也可以共同用于人体接近检测。
可以理解的是,本申请实施例的检测模块300可以但不限于为电容传感器,第一检测电路310和第二检测电路320可以根据天线辐射体100、金属装饰件200的电容值的变化来进行人体接近检测。当人体接近时,天线辐射体100、金属装饰件200的电容值会发生较大的变化,电子设备10可以执行降SAR操作来降低SAR值,此时识别到有人体接近的天线的空中下载技术测试(Over The Air,简称OTA)会降低并符合测试要求;反之,当人体远离时,天线辐射体100、金属装饰件200的电容值基本不变,电子设备10不执行降SAR操作,OTA测试将不受影响,该天线可以按照最大功率发射。从而,本申请实施例的方案可以实现人体接近则执行降SAR操作,人体远离则不执行降SAR操作,可以实现SAR值与OTA的平衡。
可以理解的是,本申请实施例的检测模块300还可以是其他的检测器件,例如,当天线辐射体100、金属装饰件200的形状为线圈结构时,本申请实施例的检测模块300还可以但不限于是电感式传感器、电磁感应式传感器。本申请实施例对检测模块300的具体结构不进行限定。
可以理解的是,如图1所示,本申请实施例的第一检测电路310和第二检测电路320可以是相互独立的两个电路,电子设备10可以将二者设置在两个独立的元器件上,检测模块300可以包括两个独立的元器件以分别承载第一检测电路310和第二检测电路320。当然,本申请实施例的第一检测电路310和第二检测电路320也可以是设置于同一元器件(检测模块300)上的两个子电路。例如,如图2所示,检测模块300还可以包括控制芯片330,该控制芯片330可以分别与第一检测电路310和第二检测电路320直接或间接电连接,该控制芯片330可以对第一检测电路310、第二检测电路320进行控制。
本申请实施例的电子设备10,天线辐射体100和第一检测电路310可以共同进行人体接近检测,金属装饰件200和第二检测电路320也可以共同进行人体接近检测,从而,一方面,天线辐射体100和金属装饰件200可以复用为检测模块300的感应元件,电子设备10不需要额外设置感应元件,既可以节省电子设备10的生产成本,电子设备10也可以实现小型化设计;另一方面,金属装饰件200与天线辐射体100间隔设置,金属装饰件200对天线辐射体100的辐射性能的影响较小,天线辐射体100可以具有较优的辐射性能。
请参考图3,图3为本申请实施例的电子设备10的第三种结构示意图。电子设备10还可以包括摄像头模组400。
摄像头模组400可以采集环境光信号进行成像,从而实现拍照或录像。摄像头模组400可以包括前述实施例的金属装饰件200和至少一个摄像头410,前述实施例的金属装饰件200可以是摄像头模组400的金属装饰件200,该金属装饰件200上可以形成有至少一个安装孔210,一个摄像头410可以设置于一个安装孔210内。
可以理解的是,摄像头410可以包括镜头和底座。镜头安装在底座上,以对镜头进行固定。底座可以安装在电子设备10的框体(例如后文中的中框700)上,或者安装在电子设备10的支撑板(例如后文中的电路板800)上,以进行固定。
可以理解的是,摄像头模组400可以为电子设备10的后置摄像头。金属装饰件200围绕摄像头410可以形成一个或多个安装孔210,摄像头410可以位于该安装孔210内,金属装饰件200一方面可以起到装饰作用,防止从电子设备10外部可以观察到摄像头410的内部结构;另一方面也可以起到对摄像头410辅助固定的作用,增强摄像头410的结构稳定性。
本申请实施例的电子设备10,金属装饰件200复用为摄像头模组400的金属装饰件200,第一检测电路310利用摄像头模组400的金属装饰件200作为接近检测的感应元件,摄像头模组400的金属装饰件200面积更大,金属装饰件200进行接近检测的感应面积更大,金属装饰件200的接近检测更加灵敏。
其中,请结合图3并请参考图4和图5,图4为图3所示的电子设备10的另一方面的结构示意图,图5为图3所示的电子设备10的又一方向的结构示意图。本申请实施例的电子设备10还可以包括显示屏500和后壳600。
显示屏500可以形成电子设备10的显示面,用于显示图像、文本等信息。显示屏500可以包括液晶显示屏500(Liquid Crystal Display,LCD)或有机发光二极管显示屏500(Organic Light-Emitting Diode,OLED)等类型的显示屏500。显示屏500可以为全面屏,或者,显示屏500也可以为非全面屏。显示屏500上还可以设置盖板,以对显示屏500进行保护,防止显示屏500被刮伤或者被水损坏。盖板可以为透明玻璃盖板,从而用户可以透过盖板观察到显示屏500显示的内容。可以理解的,盖板可以为蓝宝石材质的玻璃盖板。
后壳600可以与显示屏500共同将电子设备10的电子器件和功能组件密封在电子设备10内部,以对电子设备10的电子器件和功能组件形成保护作用。后壳600的材质可以但不限于包括金属、陶瓷、塑料等材质。
后壳600可以一体成型。在后壳600的成型过程中,可以在后壳600上形成开口,该开口可以安装摄像头模组400等结构。摄像头模组400可以相对该开口设置,以使得摄像头模组400在后壳600上的投影的至少一部分可以位于该开口内。例如,摄像头模组400的摄像头410的镜头在后壳600上的投影可以位于该开口内,以使得摄像头模组400的镜头可以通过该开口采集电子设备10外部的光线;摄像头模组400的其他结构例如摄像头410的底座、金属装饰件200在后壳600上的投影的至少一部分可以位于该开口内。
如图5所示,至少部分金属装饰件200可以朝向远离后壳600及天线辐射体100的方向延伸并凸出于后壳600,至少部分金属装饰件200可以位于后壳600的外表面一侧并凸出于该外表面。此时,天线辐射体100位于后壳600的内表面一侧,至少部分金属装饰件200位于后壳600的外表面一侧,至少部分金属装饰件200可与天线辐射体100分别位于后壳600的相对两侧,金属装饰件200可以进一步远离天线辐射体100。
可以理解的是,如图3至图5所示,本申请实施例的金属装饰件200可以具有较大的面积。示例性的,金属装饰件200的长度、宽度和厚度的尺寸可以为44×25.6×1.31毫米,金属装饰件200的面积可为621.482平方毫米;金属装饰件200到电子设备10上边缘距离可为6毫米,金属装饰件200到电子设备10左侧边缘距离可为6.5毫米,金属装饰件200在电子设备10上边缘的投影面积可为28.5平方毫米,金属装饰件200在电子设备10左边缘的投影面积可为52.4平方毫米。本申请实施例的金属装饰件200的感应区域可以覆盖电子设备10的上部、背面、左侧边,金属装饰件200具有较大面积的感应区域。
本申请实施例的电子设备10,金属装饰件200沿后壳600的外表面方向凸出于金属装饰件200的外表面,一方面,金属装饰件200远离天线辐射体100可以降低对天线辐射体100的干扰;另一方面,金属装饰件200与电子设备10的后壳600之间存在高度差,在进行接近检测时,金属装饰件200不需要无限地接近电子设备10的上侧边缘、下侧边缘、左侧边缘、右侧边缘,金属装饰件200的设置位置更灵活,同时,金属装饰件200覆盖的感应面积更广。
其中,请再次参考图4,本申请实施例的电子设备10还可以包括中框700。
中框700可以为薄板状或薄片状的结构,也可以为中空的框体结构。中框700用于为电子设备10中的电子器件或功能组件提供支撑作用,以将电子设备10的电子器件、功能组件安装到一起。例如,中框700上可以设置凹槽、凸起、通孔等结构,以便于安装电子设备10的电子器件或功能组件。可以理解的,中框700的材质可以包括金属或塑胶等。
可以理解的是,显示屏500和后壳600均可以连接于中框700,显示屏500、中框700和后壳600共同形成容置空间以设置电子设备10的各种元器件及各种结构。
可以理解的是,中框700上可以形成有一个或多个缝隙,该缝隙可使中框700形成一个或多个金属枝节710,天线辐射体100可以包括一个或多个金属枝节710。
可以理解的是,电子设备10可以在该一个或多个缝隙上填充非导体材质,以保证中框700的结构强度。
本申请实施例的电子设备10,天线辐射体100复用中框700的金属枝节710,既可以节省天线辐射体100的生产成本,也可以减少天线辐射体100占据的空间,实现电子设备10的小型化设计。
其中,请再次参考图4,本申请实施例的电子设备10还可以包括电路板800。
电路板800设置在中框700上以进行固定,并通过后壳600将电路板800密封在电子设备10的内部。其中,电路板800可以为电子设备10的主板。电路板800上可以集成有处理器,此外还可以集成耳机接口、加速度传感器、陀螺仪、马达等功能组件中的一个或多个。同时,显示屏500可以电连接至电路板800,以通过电路板800上的处理器对显示屏500的显示进行控制。
可以理解的是,天线辐射体100可以设置于电路板800上。例如,天线辐射体100可以但不限于通过激光直接成型技术(Laser-Direct-structuring,简称LDS)、喷涂印制成型技术(Pbinting Direct Structure,简称PDS)形成在电路板800上。再例如,天线辐射体100也可以以柔性电路板800的形式设置或连接于电路板800上。
需要说明的是,本申请实施例的除了可以形成在中框700上、设置于电路板800上外,还可以有其他的设置形式。例如,天线辐射体100可以设置或连接于电子设备10的天线支撑件、小板等结构上。本申请实施例对此不进行限定。
其中,请再次参考图4,本申请实施例的电子设备10还可以包括电池900。
电池900设置在中框700上,并通过后壳600将电池900密封在电子设备10的内部。同时,电池900电连接至电路板800,以实现电池900为电子设备10供电。其中,电路板800上可以设置有电源管理电路。所述电源管理电路用于将电池900提供的电压分配到电子设备10中的各个电子器件。
需要说明的是,以上仅为本申请实施例的电子设备10的示例性举例,电子设备10还可以包括其他的结构,例如包括声电转换模块、姿态检测模块等,本申请实施例对电子设备10的具体结构不进行限定。
基于上述电子设备10,请结合图1、图2并请参考图6,图6为图1所述的检测模块300的第一检测电路310的一种电连接示意图。本申请实施例的检测模块300的第一检测电路310可以是检测模块300的检测通道。
如图6所示,第一检测电路310可以但不限于包括第一电容C1、第二电容C2和第一电感L1。第一电容C1的一端可与天线辐射体100电连接、第一电容C1的另一端接地,从而天线辐射体100可以通过第一电容C1实现接地。第二电容C2的一端可与天线辐射体100电连接、第二电容C2的另一端可以接地;第一电感L1的一端可与第二电容C2并联于天线辐射体100、第一电感L1的另一端可以接地。
可以理解的是,当检测模块300为电容传感器等检测装置且天线辐射体100复用为第一检测电路310的感应元件时,为了使第一检测电路310检测的电容值的变化更大,此时,天线辐射体100不适宜直接接地,天线辐射体100需要通过第一电容C1接地,天线辐射体100可以处于相对悬浮的状态。
可以理解的是,由于第一检测电路310电连接于天线辐射体100,为了降低第一检测电路310对天线辐射体100的影响,第二电容C2和第一电感L1并联后的整体一端与天线辐射体100电连接、另一端接地,从而,可以减少第一检测电路310工作时对天线辐射体100产生影响。
可以理解的是,本申请实施例的第一检测电路310的结构并不局限于上述举例。例如,如图6所示,第一检测电路310还可以但不限于包括第二电阻R2、第三电感L3、第二二极管D2、第一开关SW1。第二电阻R2的一端可与控制芯片330(例如控制芯片330的CS0端口)电连接,第二电阻R2的另一端可以与第一电感L1电连接;第二二极管D2的一端可以电连接于第二电容C2和第一电感L1并联形成的整体的另一端,第二二极管D2的另一端可以与接地平面GND电连接而实现接地;第三电感L3可与第二电容C2的一端电连接;第一开关SW1的一端可电连接于第三电感L3,第一开关SW1的另一端可与接地平面GND电连接而实现接地。可以理解的是,第二电阻R2、第三电感L3、第二二极管D2、第一开关SW1可以对第一检测电路310提供的电信号进行调谐和滤波,以降低第一检测电路310对天线辐射体100的影响。
需要说明的是,本申请实施例的第一检测电路310的结构并不局限于上述举例,本申请实施例对第一检测电路310的具体结构不进行限定。
其中,请再次参考图6,当检测模块300与天线辐射体100之间的距离大于预设距离阈值时,控制芯片330包括第一差分信号端例如端口CS4和第二差分信号端例如端口CS0。检测模块300还可以包括参考电路340,参考电路340的一端与第一差分信号端例如端口CS4电连接、另一端接地,第一检测电路310的一端与第二差分信号端例如端口CS0电连接、另一端接地。从而,参考电路340和第一检测电路310可以差分信号的形式传输电信号。
可以理解的是,控制芯片330可以提供差分激励电流,该差分激励电流包括两个电流信号,两个电流信号的振幅相同,并且相位相反,或者理解为所述两个电流信号的相位相差180度。此外,差分激励电流可为平衡信号。可以理解的,模拟信号在传输过程中,如果被直接传送就是非平衡信号;如果把原始的模拟信号反相,然后同时传送反相的模拟信号和原始的模拟信号,反相的模拟信号和原始的模拟信号就叫做平衡信号。平衡信号在传送过程中经过差动放大器,原始的模拟信号和反相的模拟信号相减,得到加强的原始模拟信号,由于在传送过程中,两条传送线路受到相同的干扰,在相减的过程中,减掉了相同的干扰信号,因此平衡信号的抗干扰性能更好。
可以理解的是,当检测模块300与天线辐射体100之间的距离大于预设距离阈值时,则天线辐射体100与检测模块300之间的距离较远,一方面,检测模块300的走线对天线辐射体100的影响较大,另一方面,检测模块300的走线过长,也会影响第一检测电路310和天线辐射体100的接近检测的灵敏度。而本申请实施例中,参考电路340和第一检测电路310与差分信号的形式传输电信号,可以减少第一检测电路310的走线,保证第一检测电路310检测的灵敏度。
可以理解的是,如图6所示,参考电路340可以包括第三电阻R3和第五电容C5,该第三电阻R3与第五电容C5可以相互串联,第三电阻R3的一端可与检测模块300的控制芯片330电连接,第三电阻R3的另一端可与第五电容C5的一端电连接,第五电容C5的另一端可以与接地平面GND电连接并实现接地。电流可以按照控制芯片330、参考电路340、接地平面GND、第一检测电路310、天线辐射体100的路径进行传输。
可以理解的是,参考电路340的结构并不局限于上述举例,例如,参考电路340还可以包括一个或多个电容、电感、电阻、二极管等电子元器件,本申请实施例对参考电路340的具体结构不进行限定。
其中,请结合图6并请参考图7,图7为图1所述的检测模块300的第一检测电路310的另一种电连接示意图。当检测模块300与天线辐射体100之间的距离小于或等于预设距离阈值时,第一检测电路310可以包括第一电阻R1和第一二极管D1。
第一电阻R1的一端可以直接或间接电连接于天线辐射体100,第一电阻R1的另一端可以与控制芯片330电连接。第一二极管D1的一端可以直接或间接电连接于天线辐射体100与第一电阻R1之间,第一二极管D1的另一端可以与接地平面GND电连接而实现接地。
可以理解的是,当检测模块300与天线辐射体100之间的距离较小时,此时,第一检测电路310与天线辐射体100之间的走线较短,第一检测电路310可以通过第一电阻R1和第一二极管D1来调节第一检测电路310的电流对天线辐射体100的影响。
可以理解的是,当第一检测电路310通过第一电阻R1和第一二极管D1与天线辐射体100电连接时,天线辐射体100依然可以通过第一电容C1实现接地。
可以理解的是,第一检测电路310的结构并不局限于上述举例,例如,还可以包括串联、并联的一个或多个电阻、电容、电感、开关等器件。本申请实施例对第一检测电路310的具体结构不进行限定。
需要说明的是,当检测模块300与天线辐射体100之间的距离小于或等于预设距离阈值时,第一检测电路310也可以采用如图6所示的电路结构;当检测模块300与天线辐射体100之间的距离大于预设距离阈值时,第一检测电路310也可以采用如图7所示的电路结构,此时,检测模块300可以通过增加其他的电路结构来降低走线过长的影响。可以理解的是,第一检测电路310可以包括图6所示的电路结构,也可以包括如图7所示的电路结构,还可以同时包括图6和图7所示的电路结构。本申请实施例对第一检测电路310的具体结构不进行限定。
其中,请参考图8,图8为图1所述的检测模块300的第二检测电路320的一种电连接示意图。本申请实施例的金属装饰件200至少可以包括间隔设置的第一接地点A1和第二接地点A2,第二检测电路320可以包括第三电容C3、第四电容C4和第二电感L2。
第三电容C3的一端可与第一接地点A1电连接、第三电容C3的另一端可以与接地平面GND电连接而实现接地,以实现金属装饰件200的接地。第四电容C4的一端可与第二接地点A2电连接、第四电容C4的另一端可以与接地平面GND电连接而实现接地。第二电感L2的一端可与第四电容C4并联于第二接地点、第二电感L2的另一端可以与接地平面GND电连接而实现接地。
可以理解的是,本申请实施例的金属装饰件200,通过第三电容C3实现与接地平面GND的接地,既可以保证金属装饰件200不产生静电,也可以使得金属装饰件200不影响周围天线辐射体100的辐射效率,还不会对天线辐射体100的辐射杂散性能产生影响。
可以理解的是,金属装饰件200还可以包括其他的接地点,例如包括第三接地点、第四接地点……。这些接地点也可以通过电容实现接地,以进一步保证金属装饰件200接地。
可以理解的是,第二检测电路320还可以但不限于包括第四电阻R4、第四电感L4、第三二极管D3、第二开关SW2。第四电阻R4的一端可与控制芯片330电连接,第四电阻R4的另一端可以与第二电感L2电连接;第三二极管D3的一端可以电连接于第四电容C4和第二电感L2并联形成的整体的另一端,第三二极管D3的另一端可以与接地平面GND电连接而实现接地;第四电感L4可与第三电容C3的一端电连接;第二开关SW2的一端可电连接于第三电感L3,第二开关的另一端可与接地平面GND电连接而实现接地。可以理解的是,第四电阻R4、第四电感L4、第三二极管D3、第二开关SW2可以对控制芯片330提供的电流进行滤波和调谐,以提高第二检测电路320的检测灵敏度。
需要说明的是,本申请实施例的第二检测电路320并不局限于上述结构,例如还可以但不限于包括串联、并联的一个或多个电感、电容、电阻、开关等器件。本申请实施例对第二检测电路320的具体结构不进行限定。
需要说明的是,本申请实施例的检测模块300除了包括第一检测电路310、第二检测电路320外,还可以但不限于包括控制电路(例如图6至图8中的SCL端口、SDA端口、NIRQ端口)、供电电路(例如图6至图8中的Host模块、VDD、第五电阻R5、第六电阻R6、第七电阻R7、第六电容C6、第七电容C7),本申请实施例对检测模块300的具体结构也不进行限定。
本申请实施例的电子设备10,利用金属装饰件200作为接近检测的感应元件,电子设备10不需要额外设置感应元件,可以节省成本并实现电子设备10的小型化设计;同时,相较于复用FPC/LDS/PDS等形式的天线辐射体100作为感应元件,本申请复用金属装饰件200作为感应元件可以避免第二检测电路320的电容、电感器件对天线辐射体100带来的效率降低的影响,本申请的金属装饰件200不会影响天线辐射体100的效率;同时,本申请的金属装饰件200作为感应元件也可以具有更大的感应面积,金属装饰件200的设置位置更灵活。
在本申请的描述中,需要理解的是,诸如“第一”、“第二”等术语仅用于区分类似的对象,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
以上对本申请实施例提供的电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时,对于本领域的技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种电子设备,其特征在于,包括:
天线辐射体;
金属装饰件,与所述天线辐射体间隔设置;及
检测模块,包括第一检测电路和第二检测电路,所述第一检测电路电连接于所述天线辐射体,所述第一检测电路和所述天线辐射体共同用于人体接近检测;所述第二检测电路电连接于所述金属装饰件,所述第二检测电路和所述金属装饰件也共同用于人体接近检测。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括:
摄像头模组,包括至少一个摄像头和所述金属装饰件,所述金属装饰件上形成有至少一个安装孔,一个所述摄像头设置于一个所述安装孔内。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括:
后壳,所述后壳上形成有开口,所述摄像头模组相对所述开口设置,至少部分所述金属装饰件朝向远离所述后壳和所述天线辐射体的方向延伸并凸出于所述后壳。
4.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括:
支撑件,所述支撑件用于承载所述电子设备的元器件,所述支撑件包括所述金属装饰件。
5.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括:
中框,所述中框上形成有缝隙并使所述中框形成金属枝节,所述天线辐射体包括所述金属枝节。
6.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括:
电路板,所述电路板上设置有所述天线辐射体。
7.根据权利要求1至6任一项所述的电子设备,其特征在于,当所述检测模块与所述天线辐射体之间的距离大于预设距离阈值时,所述检测模块还包括控制芯片和参考电路,所述控制芯片包括第一差分信号端和第二差分信号端,所述参考电路的一端与所述第一差分信号端电连接、另一端接地,所述第一检测电路的一端与所述第二差分信号端电连接、另一端接地。
8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述第一检测电路包括:
第一电容,所述第一电容的一端与所述天线辐射体电连接、另一端接地,以实现所述天线辐射体的接地;
第二电容,所述第二电容的一端与所述天线辐射体电连接、另一端接地;及
第一电感,所述第一电感的一端与所述第二电容并联于所述天线辐射体、另一端接地。
9.根据权利要求1至6任一项所述的电子设备,其特征在于,当所述检测模块与所述天线辐射体之间的距离小于或等于预设距离阈值时,所述第一检测电路包括:
第一电阻,电连接于所述天线辐射体;及
第一二极管,所述第一二极管的一端电连接于所述天线辐射体和所述第一电阻之间,所述第一二极管的另一端接地。
10.根据权利要求1至6任一项所述的电子设备,其特征在于,所述金属装饰件至少包括第一接地点和第二接地点;所述第二检测电路包括:
第三电容,所述第三电容的一端与所述第一接地点电连接、另一端接地,以实现所述金属装饰件的接地;
第四电容,所述第四电容的一端与所述第二接地点电连接、另一端接地;及
第二电感,所述第二电感的一端与所述第四电容并联于所述第二接地点、另一端接地。
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