CN114672781A - 应用于装载锁定腔内载具的定位工装及定位方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种应用于装载锁定腔内载具的定位工装及定位方法,其中,定位工装包括上定位块、下定位块及定位针;上定位块与下定位块之间设有第一卡槽,所述下定位块中与所述载具中的晶圆盒平台相接触的一面上还开设有第二卡槽,且所述上定位块中开设有第一穿孔,所述下定位块中开设有第二穿孔,所述定位针可依次穿过所述第一穿孔、所述托盘上的开孔及所述第二穿孔进行定位验证。采用本发明的定位工装及相应的方法来辅助装载锁定腔内的载具进行定位,可有效提高定位的效率,保障定位的准确性,本发明的应用于装载锁定腔内载具的定位工装及定位方法具备操作方便、成本较低、适应性强、可有效提高装载锁定腔内载具的定位速度的特点。
Description
技术领域
本发明涉及加工辅助装置技术领域,尤其涉及一种应用于装载锁定腔内载具的定位工装及定位方法。
背景技术
在半导体部件生产制造过程中一般需要采用气相沉积法进行加工生产,现有技术中通常采用化学气相沉积设备(CVD)与物理气相沉积设备(PVD)执行气相沉积法相加工。化学气相沉积设备(CVD)与物理气相沉积设备(PVD)内部均设有装载锁定腔(Loadlock腔体)用于放置待加工部件,其中,装载锁定腔可为真空腔,待加工部件放置于装载锁定腔内的载具上,其中,载具包括晶圆盒(即花篮)平台(cassette)及托盘(blade),其中,晶圆盒平台可上下移动,托盘则可水平伸缩,并可调整旋转角度。装载锁定腔内载具的初始定位是否准确直接影响到后续加工是否能够正常进行,但现有技术中装载锁定腔内的载具的定位通常是由操作人员根据经验进行设置,然后再慢慢进行微调才能完成调试,由于半导体部件通常体积较小,这种每次都需要通过人工来对载具进行定位的方式工作效率极慢,无法满足加工效率需求。
发明内容
本发明的目的是克服了上述现有技术中的缺点,提供了一种操作方便、成本较低、适应性强、可有效提高装载锁定腔内载具的定位速度的应用于装载锁定腔内载具的定位工装及定位方法。
为了实现上述的目的,本发明的应用于装载锁定腔内载具的定位工装及定位方法如下:
该应用于装载锁定腔内载具的定位工装,其主要特点是,包括上定位块、下定位块及定位针;
上定位块与下定位块之间设有第一卡槽,所述第一卡槽的尺寸与形状与装载锁定腔内的载具中的托盘的尺寸与形状相匹配;
所述下定位块中与所述载具中的晶圆盒平台相接触的一面上还开设有第二卡槽,所述第二卡槽的尺寸与形状与所述晶圆盒平台上的定位凸块的尺寸与形状相匹配;
且所述上定位块中开设有供所述定位针穿过的第一穿孔,所述下定位块中开设有供所述定位针穿过的第二穿孔,所述第一穿孔与所述第二穿孔同轴设置,且所述第一穿孔的位置和所述第二穿孔的位置均与所述托盘上的开孔的位置相匹配。
上述的应用于装载锁定腔内载具的定位工装,其中,所述上定位块与下定位块之间还设有定位连接组件。
上述的应用于装载锁定腔内载具的定位工装,其中,所述定位连接组件包括分别位于所述定位工装的两侧的两组卡接部件,其中,各组所述卡接部件包括分别设于所述上定位块与所述下定位块上、相互配合的卡块和卡槽。
上述的应用于装载锁定腔内载具的定位工装,其中,所述上定位块的底部设有一矩形凹槽,由所述矩形凹槽构成所述第一卡槽。
上述的应用于装载锁定腔内载具的定位工装,其中,所述上定位块由透明材料制成。
上述的应用于装载锁定腔内载具的定位工装,其中,所述上定位块由透明亚克力材料制成。
该基于上述应用于装载锁定腔内载具的定位工装的应用于装载锁定腔内载具的定位方法,其主要特点是,所述方法包括:
步骤1:将所述下定位块放置于所述晶圆盒平台上,并令所述下定位块上的第二卡槽与所述晶圆盒平台上的定位凸块贴合;
步骤2:令所述托盘伸入至所述装载锁定腔内的系统预设位置;
步骤3:调制所述晶圆盒平台的高度,令所述下定位块的顶面与所述托盘的底面贴合;
步骤4:调整所述托盘的伸出长度和旋转角度,使得所述托盘上的开孔与所述下定位块中的第二穿孔对齐。
上述的应用于装载锁定腔内载具的定位方法,其中,所述步骤4后还包括以下步骤:
步骤5:将所述上定位块放置于所述下定位块上,并使得所述上定位块上的第一穿孔与所述托盘上的开孔对齐,令所述托盘被限位于所述第一卡槽内;
步骤6:将所述定位针从所述第一穿孔穿入,判断所述定位针是否能依次从所述第一穿孔、所述托盘上的开孔穿入至所述第二穿孔;
步骤7:若所述定位针能依次从所述第一穿孔、所述托盘上的开孔穿入至所述第二穿孔,则判断完成对所述载具的调整;若所述定位针不能依次从所述第一穿孔、所述托盘上的开孔穿入至所述第二穿孔,则判断未完成对所述载具的调整,则将所述定位针及所述上定位块取下,并返回上述步骤4。
本发明的应用于装载锁定腔内载具的定位工装及定位方法的有益效果:
采用本发明的定位工装来辅助装载锁定腔内载具进行定位,可有效提高定位的效率,保障定位的准确性,使得定位过程更为简便,本发明的应用于装载锁定腔内载具的定位工装及定位方法具备操作方便、成本较低、适应性强、可有效提高装载锁定腔内载具的定位速度的特点。
附图说明
以下将结合附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明,以充分地了解本发明的目的、特征和效果。
图1是一实施例中本发明的应用于装载锁定腔内载具的定位工装的结构示意图。
图2是一实施例中本发明的应用于装载锁定腔内载具的定位工装位于装载锁定腔内的结构示意图。
附图标记
1 上定位块
2 下定位块
3 定位针
4 装载锁定腔
5 晶圆盒平台
51 定位凸块
6 托盘
具体实施方式
为了使发明实现的技术手段、创造特征、达成目的和功效易于明白了解,下结合具体图示,进一步阐述本发明。但本发明不仅限于以下实施的案例。
须知,本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本发明可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本发明所揭示的技术内容所能涵盖的范围内。
参阅图1及图2所示,在该实施例中,该应用于装载锁定腔4内载具的定位工装包括上定位块1、下定位块2及定位针3;
上定位块1与下定位块2之间设有第一卡槽,所述第一卡槽的尺寸与形状与装载锁定腔4内的载具中的托盘6的尺寸与形状相匹配;
所述下定位块2中与所述载具中的晶圆盒平台5相接触的一面上还开设有第二卡槽,所述第二卡槽的尺寸与形状与所述晶圆盒平台5上的定位凸块51的尺寸与形状相匹配;
且所述上定位块1中开设有供所述定位针3穿过的第一穿孔,所述下定位块2中开设有供所述定位针3穿过的第二穿孔,所述第一穿孔的位置和所述第二穿孔的位置均与所述托盘6上的开孔的位置相匹配,以便所述定位针3通过能否依次穿过所述第一穿孔、所述托盘6上的开孔及所述第二穿孔进行定位验证。
通过该实施例中的定位工装可有效辅助装载锁定腔4内的载具定位至零点位置,提高定位效率,保障定位的精准性。
在该实施例中,所述上定位块1与下定位块2之间还设有定位连接组件,通过定位连接组件可保障上定位块1与下定位块2之间更好地对准连接。
在该实施例中,所述定位连接组件包括分别位于所述定位工装的两侧的两组卡接部件,其中,各组所述卡接部件包括分别设于所述上定位块1与所述下定位块2上、相互配合的卡块和卡槽。
如图1所示,该实施例中,上定位块1的两侧设有卡块,下定位块2的两侧设有卡槽,上定位块1可将两侧的卡块插入下定位块2两侧的卡槽实现与下定位块2的对准连接。
在该实施例中,所述上定位块1的底部设有一矩形凹槽,由所述矩形凹槽构成所述第一卡槽。
在其它实施例中,也可在下定位块2的顶部设有凹槽以构成第一卡槽。
在该实施例中,所述上定位块1由透明材料制成,如可采用透明亚克力材料制成。由于上定位块1由透明材料构成,故在进行对托盘6的调节时,用户可透过上定位块1,更方便地对托盘6的位置及旋转角度进行调节。
在具体使用时,可采用基于上述的定位工装的应用于装载锁定腔4内载具的定位方法进行定位,所述方法包括:
步骤1:将所述下定位块2放置于所述晶圆盒平台5上,并令所述下定位块2上的第二卡槽与所述晶圆盒平台5上的定位凸块51贴合;
步骤2:令所述托盘6伸入至所述装载锁定腔4内的系统预设位置;
步骤3:调制所述晶圆盒平台5的高度,令所述下定位块2的顶面与所述托盘6的底面贴合,以实现对晶圆盒平台5的高度进行定位;
步骤4:调整所述托盘6的伸出长度和旋转角度,使得所述托盘6上的开孔与所述下定位块2中的第二穿孔对齐,以实现对托盘6的定位调整;
然后通过下述步骤来对托盘6的定位准确性进行校验:
步骤5:将所述上定位块1放置于所述下定位块2上,并使得所述上定位块1上的第一穿孔与所述托盘6上的开孔对齐,令所述托盘6被限位于所述第一卡槽内;
步骤6:将所述定位针3从所述第一穿孔穿入,判断所述定位针3是否能依次从所述第一穿孔、所述托盘6上的开孔穿入至所述第二穿孔;
步骤7:若所述定位针3能依次从所述第一穿孔、所述托盘6上的开孔穿入至所述第二穿孔,则判断完成对所述载具的调整;若所述定位针3不能依次从所述第一穿孔、所述托盘6上的开孔穿入至所述第二穿孔,则判断未完成对所述载具的调整,则将所述定位针3及所述上定位块取下,并返回上述步骤4,即再次通过调整托盘6伸出长度和旋转角度,使定位针3通过上定位块上的第一通孔滑落进托盘6的开孔中。
上述校验操作过程中,通过判断第一穿孔、托盘6上的开孔及第二穿孔是否位于同一直线上,来对托盘6的定位状态进行校验,以进一步保障定位的准确性。
上述实施例中的应用于装载锁定腔内载具的定位工装及定位方法可应用于化学气相沉积设备(CVD)与物理气相沉积设备(PVD)设备中的托盘6(blade)在装载锁定腔4(Loadlock腔体)的定位,解决托盘6因可调方向多定位复杂的问题,采用本发明的定位工装来辅助装载锁定腔内载具进行定位,可缩短定位时间,有效提高定位的效率,保障定位的准确性,提高了托盘6在装载锁定腔的定位精度,使得定位过程更为简便,降低了定位操作的难度,本发明的应用于装载锁定腔内载具的定位工装及定位方法具备操作方便、成本较低、适应性强、可有效提高装载锁定腔内载具的定位速度的特点。
以上详细描述了本发明的较佳具体实施例。应当理解,本领域的普通技术无需创造性劳动就可以根据本发明的构思作出诸多修改和变化。因此,凡本技术领域中技术人员依本发明的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案,皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。
Claims (8)
1.一种应用于装载锁定腔内载具的定位工装,其特征在于,包括上定位块、下定位块及定位针;
所述上定位块与所述下定位块之间设有第一卡槽,所述第一卡槽的尺寸与形状与装载锁定腔内的载具中的托盘的尺寸与形状相匹配;
所述下定位块中与所述载具中的晶圆盒平台相接触的一面上还开设有第二卡槽,所述第二卡槽的尺寸与形状与所述晶圆盒平台上的定位凸块的尺寸与形状相匹配;
且所述上定位块中开设有供所述定位针穿过的第一穿孔,所述下定位块中开设有供所述定位针穿过的第二穿孔,所述第一穿孔与所述第二穿孔同轴设置,且所述第一穿孔的位置和所述第二穿孔的位置均与所述托盘上的开孔的位置相匹配。
2.根据权利要求1所述的应用于装载锁定腔内载具的定位工装,其特征在于,所述上定位块与下定位块之间还设有定位连接组件。
3.根据权利要求1所述的应用于装载锁定腔内载具的定位工装,其特征在于,所述定位连接组件包括分别位于所述定位工装的两侧的两组卡接部件,其中,各组所述卡接部件包括分别设于所述上定位块与所述下定位块上、相互配合的卡块和卡槽。
4.根据权利要求1所述的应用于装载锁定腔内载具的定位工装,其特征在于,所述上定位块的底部设有一矩形凹槽,由所述矩形凹槽构成所述第一卡槽。
5.根据权利要求1所述的应用于装载锁定腔内载具的定位工装,其特征在于,所述上定位块由透明材料制成。
6.根据权利要求1所述的应用于装载锁定腔内载具的定位工装,其特征在于,所述上定位块由透明亚克力材料制成。
7.一种基于权利要求1~6中任一项所述的定位工装的应用于装载锁定腔内载具的定位方法,其特征在于,所述方法包括:
步骤1:将所述下定位块放置于所述晶圆盒平台上,并令所述下定位块上的第二卡槽与所述晶圆盒平台上的定位凸块贴合;
步骤2:令所述托盘伸入至所述装载锁定腔内的系统预设位置;
步骤3:调制所述晶圆盒平台的高度,令所述下定位块的顶面与所述托盘的底面贴合;
步骤4:调整所述托盘的伸出长度和旋转角度,使得所述托盘上的开孔与所述下定位块中的第二穿孔对齐。
8.根据权利要求1所述的应用于装载锁定腔内载具的定位方法,其特征在于,所述步骤4后还包括以下步骤:
步骤5:将所述上定位块放置于所述下定位块上,并使得所述上定位块上的第一穿孔与所述托盘上的开孔对齐,令所述托盘被限位于所述第一卡槽内;
步骤6:将所述定位针从所述第一穿孔穿入,判断所述定位针是否能依次从所述第一穿孔、所述托盘上的开孔穿入至所述第二穿孔;
步骤7:若所述定位针能依次从所述第一穿孔、所述托盘上的开孔穿入至所述第二穿孔,则判断完成对所述载具的调整;若所述定位针不能依次从所述第一穿孔、所述托盘上的开孔穿入至所述第二穿孔,则判断未完成对所述载具的调整,则将所述定位针及所述上定位块取下,并返回上述步骤4。
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Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4776744A (en) * | 1985-09-09 | 1988-10-11 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for wafer handling in semiconductor process equipment |
KR19980014084A (ko) * | 1996-08-07 | 1998-05-15 | 김광호 | 이온주입설비의 웨이퍼 위치 감지시스템 및 웨이퍼 감지방법 |
US20030154002A1 (en) * | 1999-04-19 | 2003-08-14 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for aligning a cassette handler |
US20050186716A1 (en) * | 2003-12-02 | 2005-08-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Load-lock technique |
CN202323012U (zh) * | 2011-11-02 | 2012-07-11 | 沈阳拓荆科技有限公司 | 一种加热盘与真空机械手定位装置 |
CN105280537A (zh) * | 2014-07-14 | 2016-01-27 | 西安永电电气有限责任公司 | 一种定位装置 |
CN106558520A (zh) * | 2015-09-29 | 2017-04-05 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 晶片传输系统及晶片传输方法 |
US20180001478A1 (en) * | 2016-06-29 | 2018-01-04 | Applied Materials, Inc. | Methods and systems providing misalignment correction in robots |
CN207058153U (zh) * | 2017-08-17 | 2018-03-02 | 华创萨驰技术(苏州)有限公司 | 适用于产品夹紧定位的载具装置 |
CN213135666U (zh) * | 2020-09-10 | 2021-05-07 | 深圳市富诚达科技有限公司 | 一种高精度定位组装载具 |
CN217265991U (zh) * | 2022-04-06 | 2022-08-23 | 盛吉盛半导体科技(无锡)有限公司 | 应用于装载锁定腔内载具的定位工装 |
-
2022
- 2022-04-06 CN CN202210353178.9A patent/CN114672781B/zh active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4776744A (en) * | 1985-09-09 | 1988-10-11 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for wafer handling in semiconductor process equipment |
KR19980014084A (ko) * | 1996-08-07 | 1998-05-15 | 김광호 | 이온주입설비의 웨이퍼 위치 감지시스템 및 웨이퍼 감지방법 |
US20030154002A1 (en) * | 1999-04-19 | 2003-08-14 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for aligning a cassette handler |
US20050186716A1 (en) * | 2003-12-02 | 2005-08-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Load-lock technique |
CN202323012U (zh) * | 2011-11-02 | 2012-07-11 | 沈阳拓荆科技有限公司 | 一种加热盘与真空机械手定位装置 |
CN105280537A (zh) * | 2014-07-14 | 2016-01-27 | 西安永电电气有限责任公司 | 一种定位装置 |
CN106558520A (zh) * | 2015-09-29 | 2017-04-05 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 晶片传输系统及晶片传输方法 |
US20180001478A1 (en) * | 2016-06-29 | 2018-01-04 | Applied Materials, Inc. | Methods and systems providing misalignment correction in robots |
CN207058153U (zh) * | 2017-08-17 | 2018-03-02 | 华创萨驰技术(苏州)有限公司 | 适用于产品夹紧定位的载具装置 |
CN213135666U (zh) * | 2020-09-10 | 2021-05-07 | 深圳市富诚达科技有限公司 | 一种高精度定位组装载具 |
CN217265991U (zh) * | 2022-04-06 | 2022-08-23 | 盛吉盛半导体科技(无锡)有限公司 | 应用于装载锁定腔内载具的定位工装 |
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Publication number | Publication date |
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