CN1146630A - 制造芯片卡的方法及其装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及制造芯片卡，使芯片组件安放在芯片卡的凹陷处。根据本发明，使用超声共振器可将安放在凹陷处支撑用肩部上的芯片组件的周边部位固定在芯片卡上。芯片组件周边部位有粘性材料，该材料由共振器加热活化，共振器的底面有凸缘，该凸缘与芯片组件的周边部分贴合。
Description
本发明涉及一种制造芯片卡(Chip Card)的方法，它包括从一条含有多个芯片组件(Chip module)的条带上冲压出一个芯片组件的步骤，将芯片组件放到芯片卡上的凹陷处，芯片组件和芯片卡的上表面要齐平，将所述芯片组件固定在所述芯片卡上。
这种称为热熔法的方法早已众所周知，这种方法就是，将粘性胶片固定在一条含芯片组件的条带上，将芯片组件从该条带上取下后，将其放在芯片卡凹陷处，然后，用热将粘性胶片活化，再用压力将芯片组件固定在芯片卡上。
这一方法要求用热活化粘性材料，它是将加热后的压印机放在芯片组件上完成的。由于热量是通过薄卡到达粘性材料的，那么也就会急剧加热。这种热对于芯片组件的电子线路的功能产生有害影响，并且还会导致芯片卡变形的后果，或分别导致其上面印的图象变形。因此曾建议在将所说压印机拿走后，用冷却压印机散热。尤其是这种方法太费时间。
另外，众所周知的是，用紫外线活化芯片卡粘性表面，它必须是用能透过紫外光线的胶片构成的，但是，由于胶片一般不透紫外光线、所以这种方法仅在很有限的范围内使用。
DE-A-3727187公开了，用超声装置共振器对粘性材料加热以活化粘性材料，该粘性材料用围绕在电缆股线上的收缩胶片包封，但这必然导致热流通过电缆股线，这肯定会影响到用这种方法固定到芯片卡上的芯片组件所具备的功能。
本发明的一个目的就是提供一种上面提到的方法，迅速而稳妥地将芯片组件固定在芯片卡上。
根据本发明，此目的是这样实现的，将所述芯片组件仅沿其周边部分放到所述凹陷处的支撑面上，将超声装置共振器放到所述芯片组件上，用超声能仅沿其所述周边部分将所述芯片组件固定在芯片卡上。
根据本发明，微细摩擦引起的振动能转换成热能仅局限在芯片组件的支撑面所限定的部位，或者说仅局限在使用粘性材料的部位。因此，只在那些需要加热的部位产生热，而芯片卡其它部位则不加热，但想要加热的部位除外。与传统方法相比，本发明使用的方法除这一优点外，还有其操作成本低，可在极短时间内完成操作。
在这种超声焊接工序中，芯片组件的底面必须是由可用超声能焊接的热塑材料构成的。至于其它材料是，在芯片组件的底面还有固定在上面的诸如粘性胶片这样的粘性材料，一种作为液体使用的粘性材料，或者是一种例如通过蒸发方法使用的粘性材料。
由于共振器的振动仅作用于芯片组件的周边部位，因此，它的受热部位仅是热不产生危害的部位，这样就避免了损伤，大大减少了芯片卡变形。共振器的前侧有一个凸缘，它位于要固定的芯片组件的周边上。
根据本发明的一个方面，它用的是带孔粘性胶片，该孔可在每个芯片组件中心扩展，这样，在打孔步骤完成后，芯片组件就带上了一个粘性胶片构成的粘性套环。
还有就是芯片卡上的凹陷处可做成多个肩部，特别是三个肩部。这就可以缩小芯片组件支撑面的尺寸，使连接面变得很小，并且有了容纳芯片组件底面的地方，这种底面生产厂家经常提供铸造复合体。另外，多余的粘性材料就可进入剩余空间。最后，推出的多肩状物设计减少了芯片卡的最薄墙厚度部位，亦即芯片卡的最薄弱部位。另外，所需超声能减少，当凹陷处成形时，也就形成了非常安全的接合点。
如果在凹陷处的最高处切开凹口，即所述凹口从较低处起扩展，那么，在不缩小粘性胶片尺寸的同时，还可进一步缩小粘性表面。
将一个塑料层，例如塑料薄膜放在芯片卡和共振器之间，就可很容易地防止模件芯片卡表面出现污迹和液化粘性物质从芯片组件泄漏。
下面参照附图将本发明加以详细说明：
图1是用固定于一个粘性胶片上的芯片组件，制造芯片卡过程的透视图。
图2是根据本发明，在制造过程中使用的共振器断面图。
图3是尺寸放大的共振器前面顶视图。
图4是应用于本发明方法的芯片卡断面图。
图5示出芯片卡凹陷处局部顶视图。
图6是芯片卡凹陷处的供选实施例的顶视图。
图1左侧图示出条带1的一段，它含有多个芯片组件，粘性胶片2固定在该条带上。粘性胶片2上有孔3，其形体做成能使芯片组件5的芯片4放在孔3中。
图1的中图示出从芯片组件条带1上冲出的芯片组件5，而后将芯片组件上下翻转过来，使贴粘性胶片2的一面朝下，芯片组件就带上了一个由孔3和打孔步骤形成的粘性套环。而后，将芯片组件5放到芯片卡7上的凹陷处6上。再将超声装置(未示出)的共振器8压在芯片组件5上，共振器受超声能的作用，而最好沿与芯片卡7垂直的方向振动。于是，固定在芯片组件5上的粘性胶片2的热熔粘合剂就被活化，共振器集中作用于芯片卡的周边，将芯片组件固定在凹陷处。
图2和图3示出一个放大尺寸的共振器8。共振器的底面有一个周边凸缘9，它正好放在芯片组件5的周边部位上。
图4示出凹陷处6，它包括三个阶区10，11和12。最高阶区12上面的肩部13支撑着要固定的芯片组件的周边部位，而较低的阶区11可容纳芯片组件的底面，并限定了接收多余粘性物质的空间。底区10的表面最小，以便尽可能少地减弱芯片卡。
图5再次示出凹陷处6的支撑面13，芯片组件5放在上面，以使芯片组件的表面和芯片卡表面齐平。
图6示出4个凹口14，在肩部13中延伸，这就缩小了芯片组件5与芯片卡连接部位肩部13相接的表面积。
如上所述，粘性胶片2可用任何可用于芯片组件5周边部位的粘性材料替换。如果芯片组件的底面是由可焊接的热塑材料构成的，那么，粘性材料就可省去，即通过超声焊接法连接。
Claims (8)
1.一种制造芯片卡的方法，其步骤包括：从一条含有多个芯片组件的条带上冲压出一个芯片组件，将芯片组件放到所述芯片卡上的凹陷处，芯片组件和芯片卡的上表面要齐平，将所述芯片组件固定在所述芯片卡上；其特征在于：
将所述芯片组件沿其周边部位放在所述凹陷处的支撑面上，
将超声装置的共振器放在芯片组件的所述周边部位上，
使用超声能将所述芯片组件仅沿所述周边部位固定在芯片卡上。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，包括下列步骤：将粘性材料用于芯片组件的所述周边部位；用超声能对所述粘性材料加热，以活化所述粘性材料，在进行连接时对芯片组件加压。
3.如权利要求2所述的方法，包括通过使用粘性胶片施加所述粘性材料的步骤。
4.如权利要求3所述的方法，包括下列步骤：提供所述带孔粘性胶片，每个孔都扩展至相应芯片组件的中央部位；冲压所述芯片组件，形成一个固定于芯片组件上的粘性胶片套环。
5.如权利要求1至4中的任一项所述的方法，包括在芯片卡和共振器之间提供塑料层的步骤。
6.按权利要求1至5中的任一项的步骤制出的芯片卡，其特征在于：所述芯片卡上的凹陷处包括多个肩部，这些肩部限定了最高部位和较低部位，其中的最高部位包括接纳所述芯片组件周边部位的所述支撑面，较低部位容纳芯片组件底面和多余粘性材料。
7.如权利要求6所述的芯片卡，其特征在于：凹口在最高部位切开，所述凹口从较低部位起扩展。
8.一种应用本方法的装置，其特征在于：所述共振器的底面包括一个周边凸缘，该凸缘正好与在芯片组件周边部位贴合。
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