CN114661119A - 用于电子设备的风扇模块互连装置 - Google Patents

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K·E·施
C·K·吴
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Abstract

本申请公开了用于电子设备的风扇模块互连装置。公开了风扇模块互连装置。示例风扇模块包括风扇和用于承载该风扇的风扇壳体。风扇用于在风扇壳体中旋转。凸缘从风扇壳体延伸，并且包括信号路径，以提供用于使电子设备的第一电气电路和第二电气电路的至少部分电气地耦合的互连。

Description

用于电子设备的风扇模块互连装置
技术领域
本公开总体上涉及硬件，并且更具体地涉及用于电子设备的风扇模块互连装置。
背景技术
电子设备要求用于管理热状况以维持最佳效率的热系统。为了管理热状况，电子设备采用在使用期间对电子设备的电子组件进行冷却的热冷却系统。
附图说明
图1是根据本公开的教导构造的示例电子设备。
图2是图示出本文中所公开的示例风扇模块的、图1的示例电子设备的底视图。
图3是图1的示例电子设备的示例风扇模块的局部透视图。
图4是图2和图3的示例风扇模块的底部透视图。
图5是图2-图4的示例风扇模块的俯视图。
图6是图2-图5的示例风扇模块的局部透视图。
图7A是图1的示例电子设备的示例风扇模块和示例第一电路板的局部透视图。
图7B是图1的示例电子设备的示例风扇模块和示例第二电路板的局部透视图。
图8是耦合至图1-图6、图7A、图7B的示例第一电路板和示例第二电路板的示例风扇模块的俯视图。
这些图并未按比例绘制。一般来说，贯穿(多个)附图和所附书面说明书，相同的附图标记将用于指代相同或相似的部分。除非另有指示，否则连接参考(例如，附连的、耦合的、连接的、以及结合的)应被广义地解释并且可包括元件集合之间的中间构件以及元件之间的相对移动。由此，连接参考不必推断两个元件直接地连接并彼此处于固定的关系。
当标识可被分别引用的多个要素或组件时，本文使用描述符“第一”、“第二”、“第三”等。除非基于它们的使用上下文另有规定或理解，否则此类描述符并非旨在赋予优先级、物理次序或列表中的布置、或者时间顺序的任何含义，而仅仅是为了便于理解所公开的示例而用作分别指代多个要素或组件的标签。在一些示例中，描述符“第一”可以用于指代具体实施方式中的要素，而在权利要求中可以使用诸如“第二”或“第三”之类的不同描述符来指代相同的要素。在此类情况下，应当理解，此类描述符仅用于易于引用多个要素或组件。
具体实施方式
在电子设备(例如，膝上型计算机、平板等)的操作期间，设置在设备的主体或壳体中的硬件部件(诸如，处理器、显卡和/或电池)生成热量。由电子设备的硬件部件生成的热量可能到导致一个或多个电子部件的温度超出电子部件的操作温度限制。
为了防止硬件部件过热，电子设备包括热管理系统来对来自电子设备的热量进行耗散。示例热管理系统可以包括主动冷却系统或被动冷却系统。被动冷却系统通常与功率不超过大约10瓦特的处理器一起被采用。功率超过10瓦特的处理器同样要求主动冷却系统，以有效地将这些处理器冷却到低于所期望的最大操作温度。主动冷却系统采用强制的公约方法来增加流体流动的速率，这增加了热量移除的速率。
为了排出在电子设备的主体内生成的热量或热空气并对电子设备进行冷却，主动冷却系统通常采用诸如风扇或鼓风机之类的外部设备。由此，对于某些电子设备(例如，膝上型计算机、平板、移动设备等)，风扇可以提供保障系统性能达到目标热设计功率的热解决方案。然而，采用风扇的主动冷却系统通常要求附加的空间。由于电子设备(诸如例如，膝上型计算机、平板、移动设备等)的壳体内的空间约束，在电子设备中放置风扇可能是有挑战性的。
例如，电子设备的电池通常被定位在邻近电子部件(例如，印刷电路板)的壳体中。由此，空间约束通常要么导致电池尺寸的减小以包括足以满足系统的热需要的风扇模块，要么导致风扇尺寸的减小以包括足以满足电池寿命方面的系统性能的电池。
为了保持空间，主动冷却系统的风扇模块可以被置于主电路板(例如，主板)与一个或多个辅助电路板(例如，子板)之间，以使得主电路板与辅助电路板间隔开或分离。为了将主电路板与辅助电路板电气地耦合或互连，电子设备可以采用一根或多根通信线缆(例如，ATA或高级技术附件、SATA线缆等)。然而，为了防止线缆干扰风扇的气流，通信线缆应当慎重地被布线在风扇周围。由此，可能需要附加的空间要求来确保(多根)通信线缆不会妨碍风扇气流。
在一些示例中，风扇模块的至少部分可以位于电路板(例如，单个板)中形成的切口中。在一些示例中，风扇模块的至少部分可以位于第一电路板与第二电路板之间。在一些此类示例中，风扇模块可部分地被电路板的部分围绕。为了在被定位在风扇模块的任一侧上的电路板的相应端部之间提供信号路径，电路板可以在邻近风扇模块的区域中延伸。电路板的此类信号路径包括用于在被定位在风扇模块的任一侧上的电路板的电子部件之间进行通信的通信路径(例如，信号路径或电迹线)。
在一些示例中，电子设备采用较薄的电路板和/或小的表面积或占用面积(例如，宽度和高度(x-y)板架构)来提供较小的形状因子。如本文中所使用，x方向是指沿电子设备的宽度的方向(例如，横向边或侧边之间的方向)，y方向是指沿电子设备的高度的方向(例如，电子设备的前边缘与后边缘之间的方向)，并且z方向是指沿电子设备的深度的方向(例如，电子设备的壳体的下表面与上表面之间的方向)。由此，此类通信密集的区域无法被扩展，并且因此提供相对较窄的信号路径(例如，在高度方向或y方向上)，这导致电路板的密集的信号处理区域。随着电子系统变得更加复杂并且电子系统中的电接口以较高的频率操作，密集的信号处理区域(诸如，邻近风扇模块的那些区域)可能在此类密集紧缩的空间中相邻信号路径之间引起显著的串扰或不希望的信号交叉。例如，串扰可以是由一个信号引发的干扰另一信号的噪声，这降低了电子设备的性能。
在上文所述的任一示例中，采用风扇模块的主动冷却系统通常对集成电路的互连施加限制。结果是，此类限制导致非最佳的系统空间利用，这导致在电池尺寸或风扇尺寸之间作出妥协。
本文中所公开的主动冷却系统采用风扇模块互连来电气地耦合集成电路的电子部件。互连是电气地耦合电路板的两个或更多个电路元件的结构。由此，本文中所公开的示例风扇模块提供用于互连的解决方案，而不是对集成电路的互连施加限制。通过将主动热管理系统的风扇模块用作互连，可以减小板空间(例如，在y方向上)，并且可以更好地优化空间利用，以使得可以使用提供更大的气流输出的更大的风扇来改善热性能，可以使用尺寸更大的电池组来改善电池寿命性能，和/或改善热效率和改善电池寿命性能的组合。
本文中所公开的示例装置提供降低空间要求同时改善性能的主动冷却系统。具体而言，本文中所公开的示例主动冷却系统保持空间，同时改善热效率和/或电池寿命性能。本文中所公开的示例主动冷却系统采用为集成电路提供互连的示例风扇模块。由此，本文中所公开的示例风扇模块提供生成气流来冷却电子部件以及为电子设备的集成电路提供互连的双重目的。例如，本文中所公开的风扇模块为电子设备(例如，膝上型计算机、移动设备、平板等)提供板对板或板对系统连接。
本文中所公开的示例风扇模块采用电路径(例如，导电迹线)来在电路板和/或系统部件之间对信号进行路由。在一些示例中，本文中所公开的示例风扇外壳可以包括模塑互连器件(MID)。例如，模塑互连器件可以包括经由注塑成型形成的风扇外壳、以及在风扇外壳的一个或多个表面(例如，外表面和/或内表面)上经由激光直接成型技术形成的电路径或迹线。在一些示例中，本文中所公开的示例风扇模块可以经由增材制造技术和/或用于形成单层和/或多层印刷电路板和/或电路径或迹线的任何其他技术来形成。在一些示例中，示例电路径或迹线可以被印刷在本文中所公开的示例风扇模块的多个层内，并且能够形成不同的信号设计规则(例如，带状线、双带状线、高速差分型信号、用于隔离的接地、信号参考、其组合等)。在一些示例中，本文中所公开的示例印刷电路径可以被层压，并在风扇模块与电子设备组装时被用作电信号路径，其中，示例风扇模块或外壳电气地连接电子设备的不同电路板。换言之，本文中所公开的、被实现为具有电路径的示例风扇模块充当用于将两个或更多地电子部件电气地耦合的互连。
图1是根据本公开的教导构造的示例电子设备100。所图示示例的电子设备100是移动设备(例如，加固的膝上型计算机、膝上型计算机等)。所图示示例的电子设备100包括第一壳体102，该第一壳体102经由铰链106耦合至第二壳体104。铰链106使得第二壳体104能够相对于第一壳体102在储存定位(其中，第二壳体104与第一壳体102对齐或平行)与如图1中示出的打开定位(其中，第二壳体104相对于第二壳体102不平行)之间旋转或折叠。在打开定位中，第二壳体104可以相对于第一壳体102绕铰链106旋转到期望的观看角度。为了允许用户输入，所图示示例的第一壳体102包括键盘108和轨迹板110。例如，键盘108和轨迹板110被暴露在第二壳体104的上表面112(例如，与下表面相对)处。第二壳体104承载显示器114、相机116和话筒118。第一壳体102容纳电子设备100的电子部件。第一壳体具有x方向上的宽度120、y方向上的高度122、以及z方向上的深度124。贯穿本说明书对x-y-z方向的引用分别涉及沿宽度120、高度122和深度124的方向。
虽然所图示示例的示例电子设备100是膝上型计算机，但在一些示例中，电子设备100可以是平板、台式机、移动设备、蜂窝电话、智能电话、混合式或可转换PC、个人计算(PC)设备、服务器、模块化计算设备、数码相框、图形计算器、智能手表、和/或采用主动冷却的任何其他电子设备。
图2是示出本文中所公开的示例风扇模块200的、图1的示例第二壳体104的示意性底视图。将盖从第二壳体104移除，以暴露出第二壳体104的、容纳电子设备100的一个或多个电子部件204的内部腔体202(例如，在图1中的z方向上延伸)，该电子设备100包括本文中所公开的示例风扇模块200。电子部件204包括示例电路板206(例如，向上的堆叠)、示例主动冷却系统208、示例扬声器210、示例输入/输出(I/O)互连212、示例天线214、以及示例电池216。电子部件204可以包括未示出的其他部件。
如上文所述，所图示示例的风扇模块200提供互连218(例如，电互连器件)，该互连218用于使电子设备100的第一电气电路220和第二电气电路222的至少部分电气地耦合。具体而言，电子设备100的电路板206包括在第一电路板部分224与第二电路板部分226之间形成的切口223。所图示示例的风扇模块200至少部分地被定位在第一电路板部分224与第二电路板部分226之间。具体而言，所图示示例的风扇模块200由切口223定位或接纳，并且耦合(例如，电气地耦合)至第一电路板部分224的第一边缘230和第二电路板部分226的第二边缘232。所图示示例的电路板206是具有用于至少部分地接纳风扇模块200的切口223的单个一片式结构。在其他示例中，电路板206可以包括与第二电路板分离的第一电路板，并且风扇模块200使第一电路板和第二电路板耦合。
为了电气地耦合第一电路板部分224的电子部件(例如，集成电路(IC)芯片、电阻器、电容器、电感器、二极管、开关等)，该第一电路板部分224包括一个或多个第一信号路径234(例如，电信号路径或迹线)。为了电气地耦合第二电路板部分226的电子部件(例如，集成电路(IC)芯片、电阻器、电容器、电感器、二极管、开关等)，该第二电路板部分226包括一个或多个第二信号路径236(例如，电信号路径或迹线)。具体而言，所图示示例的第一电路板部分224承载或支撑处理器238(例如，集成电路芯片(IC)芯片、芯片上系统(SOC)等)，该处理器238经由第一电路板部分224的一个或多个第一信号路径234和第二电路板部分226的一个或多个第二信号路径236直接或间接地向例如扬声器210、I/O互连212、天线214等发送信号(例如，电信号或指令)和/或从例如扬声器210、I/O互连212、天线214等接收信号(例如，电信号或指令)。
所图示示例的风扇模块200耦合至第一电路板部分224和第二电路板部分226，以提供使第一电路板部分224的一个或多个第一信号路径234和第二电路板部分226的一个或多个第二信号路径236电气地耦合的互连218。例如，风扇模块200使第一电路板部分224和第二电路板部分226通信地耦合。换言之，所图示示例的风扇模块200包括用于使一个或多个第一信号路径234和一个或多个第二信号路径236电气地耦合的一个或多个第三信号路径240。例如，所图示示例的第一信号路径234、第二信号路径236和第三信号路径240定义了电子设备100的一个或多个电气电路(例如，电路图案、回路等)。例如，所图示示例的第一信号路径234a、第二信号路径236a和第三信号路径240a可以定义用于使处理器238和其他电子部件204中的一个或多个耦合的电路图案(例如，电路回路)。
提供第一电路板部分224与第二电路板部分226之间的互连218的、所图示示例的风扇模块200节约了第二壳体104的内部腔体202中大量的空间。具体而言，相较于采用常规风扇模块(例如，不具有本文中所公开的互连218)的系统，所图示示例的风扇模块200减小的电路板区域244，同时维持相同和/或提供(例如，经由互连218)更多信号路由路径。具体而言，所图示示例的风扇模块200降低了电路板206(例如，第一电路板部分224和第二电路板部分226)在y方向上(例如，在图1的高度122的方向上)的空间要求。另外，所图示示例的风扇模块200经由互连218降低了常规电路板的信号密度或信号路径瓶颈面积(例如，典型地被路由通过减小的电路板区域244)。
降低电路板206在y方向上的尺寸要求可以改善电子设备100的热要求或性能和/或电池寿命性能。例如，在所图示的示例中，风扇模块200可以在y方向上使电路板206减小了大约在30毫米与50毫米之间的距离246。例如，电池增长在y方向上的1毫米的减小可以对估计大于百分之一的电池容量增长作出贡献。由此，电池尺寸的较小的改变可以显著影响电池寿命。另外，在内部腔体202中提供附加空间使得能够使用提供更大气流输出的尺寸更大的风扇模块，这可以大大改善电子设备100的主动冷却系统208的热性能。
图3是图2的风扇模块200的放大透视图。所图示示例的风扇模块200是限定风扇壳体302(例如，风扇外壳)和凸缘304(例如，互连凸缘)的主体300。风扇壳体302被构造成用于承载主动冷却系统208的风扇306。具体而言，所图示示例的风扇306在风扇壳体203内旋转，以进行冷却或将热量从电路板206的电子部件204(图2)移除。所图示示例的凸缘304从风扇壳体302延伸。具体而言，所图示示例的凸缘304从风扇壳体302以离开风扇壳体302的方向(例如，y方向)延伸，并且在x方向上在第一电路板部分224与第二电路板部分226之间延伸。具体而言，所图示示例的凸缘304被定位在第一电路板部分224的第一边缘230与第二电路板部分226的第二边缘232之间。所图示示例的主体300包括机械连接器308(例如，安装突片或耳状件)，以将风扇模块200耦合至第一电路板部分224、第二电路板部分226和/或第二壳体104(图1和图2)的(例如，框架)中的至少一者。在所图示的示例中，风扇壳体302包括接纳第一紧固件213(例如，螺钉)的第一安装凸缘310，并且凸缘304包括接纳第二紧固件316(例如，螺钉)的第二安装凸缘314。
图4是图2和图3的示例风扇模块200的底部透视图。为清楚器件，将风扇306从图4移除。所图示示例的风扇壳体302限定用于接纳风扇306的风扇腔体402、以及用于将风扇306(图3)可旋转地耦合至风扇壳体302的集线器404。所图示示例的风扇306在风扇壳体302的风扇腔体402内旋转，以将热量从电子部件204移除。
所图示示例的风扇模块200电气地耦合至第一电路板部分224和第二电路板部分226。为了电气地耦合至第一电路板部分224和第二电路板部分226，所图示示例的风扇模块200包括第一电连接器406和第二电连接器408。所图示示例的第一电连接器406和第二电连接器408由风扇模块200的主体200承载。具体而言，第一电连接器406被形成在凸缘304的第一部分410上，并且第二电连接器408被形成在凸缘304的第二部分412上。具体而言，第一电连接器406被定位成邻近于风扇壳体302的第一边缘414，并且第二电连接器408被定位成邻近于风扇壳体302的、与第一边缘414相对的第二边缘416。
所图示示例的第一电连接器406和第二电连接器408是包括多个销插座418的雌性连接器。销插座可从主体300的第一表面420(例如，底表面)进入。
为了促进风扇模块与第一电路板部分224和第二电路板部分226的对齐，所图示示例的风扇模块200包括第一对齐销422和第二对齐销424。具体而言，所图示示例的第一对齐销422被形成在凸缘304上、邻近于第一电连接器406，并且第二对齐销424被形成在凸缘304上、邻近于第二电连接器408。所图示示例的第一对齐销422和第二对齐销424从凸缘304的第一表面420以离开该第一表面420的方向突出。第一对齐销422限定具有矩形形状(例如，正方形形状)的第一钥匙状的形状，并且第二对齐销限定具有圆柱形形状的第二钥匙状的形状。在其他示例中，第一对齐销422和第二对齐销424可具有相同的形状。所图示示例的风扇模块200具有与常规风扇模块的厚度类似的厚度426(例如，在z方向上)。换言之，所图示示例的风扇模块200(例如，凸缘304)不会影响风扇模块200的厚度426。换言之，被提供有互连218的风扇模块200不会在z方向上增加风扇模块200的厚度426。
图5是图2-图3的示例风扇模块200的前视图。为了使第一电连接器406(图4)和第二电连接器408(图4)电气地耦合，所图示示例的凸缘304包括多个第三信号路径240((多个)电信号路径)。如上文所述，当风扇模块200耦合至第一电路板部分224和第二电路板部分226时，第三信号路径240使第一电路板部分224的第一信号路径234(图2)(例如，电信号)和第二电路板部分226的第二信号路径236(图2)(例如，电信号)通信地耦合。所图示示例的第三信号路径240由一个或多个迹线502限定，该一个或多个迹线502被形成在主体300(例如，凸缘304)的、与第一表面420相对的第二表面504(例如，上表面或顶表面)上。例如，所图示示例的迹线502被形成在凸缘304的第一凸缘边缘506与凸缘304的、同第一凸缘边缘506相对的第二凸缘边缘508之间。例如，迹线502中的一个或多个迹线502使第一电连接器406和第二电连接器408电气地耦合。具体而言，迹线502中相应的迹线使第一电连接器406的销插座418中相应的销插座418和第二电连接器408的销插座418中相应的的销插座418电气地耦合。由此，凸缘304经由第一电连接器406、第二电连接器408和迹线502提供多个第三信号路径240。
如图5中所示，第一电连接器406的销插座418和第二电连接器408的销插座418不会延伸通过凸缘304的第二表面504。第一电连接器406的销插座418和第二电连接器408的销插座418可从第一表面(例如，底表面)进入，并且部分地在主体300中朝向第二表面504延伸。在一些示例中，第一电连接器406的销插座418和/或第二电连接器408的销插座418延伸通过第二表面504(例如，通过第一表面420和第二表面504)。在一些示例中，第二安装凸缘314可以被定位在凸缘304的第一凸缘边缘506上，以降低y方向上的空间要求。
图6是图1-图5的风扇模块200的局部透视透明图。所图示示例的凸缘304包括多个迹线602，该多个迹线602被形成在凸缘304的第一表面420与第二表面504之间的主体300的内表面604上。由此，所图示示例的互连218具有被定位在第一表面420与第二表面504之间的、z方向上主体300的不同层上的信号路径。例如，所图示示例的风扇模块200包括被形成在第二表面504上的迹线502、以及被形成在第一表面420与第二表面504之间的迹线602。由此，在z方向的取向(例如，深度124)上，迹线602被定位在迹线502下方。由此，所图示示例的风扇模块200的主体300包括被形成在风扇模块200的第二表面504中的至少一个上、或者在第一表面420(例如，第一外表面)与同该第一表面相对的第二表面504(例如，第二外表面)之间的迹线502和602。在一些示例中，主体300的第一表面420可以包括迹线。在一些示例中，仅第一表面420包括迹线(例如，迹线502)。在一些示例中，仅第二表面504包括迹线502。在一些示例中，仅内表面604包括迹线602。
虽然所图示示例的迹线602被示出为在内表面604上，但在其他示例中，迹线602可以被形成在第一表面420与第二表面504之间的多个内部层上。将迹线602设置在内表面604(例如，内部层)上使得迹线502能够以较大的距离间隔开(例如，在y方向(例如，高度122)上水平地间隔开)，提供改善的电路系统间隔，这可以减少可在被间隔得过于靠近的相邻信号路径之间发生的阻抗或干扰(例如，串扰)问题，并且由此改善电路系统的信令。例如，串扰可能是由一个信号沿第一信号路径引发的干扰另一信号路径的另一信号的噪声。
迹线502和602限定互连218的第三信号路径240，并电气地耦合至第一电连接器408和第二电连接器408(例如，其销插座418)。例如，所图示示例的第三信号路径240由被形成在第二表面504中的至少一个上的一个或多个迹线502或者被形成在凸缘304的内表面604上的一个或多个迹线602来限定。在一些示例中，示例第三电路径240或迹线502、602可以被印刷在风扇模块200的多个层内，并且能够形成不同的信号设计规则(例如，带状线、双带状线、高速差分型信号、用于隔离的接地、信号参考、其组合等)。在一些示例中，本文中所公开的第三信号路径240可以被层压，并且在风扇模块200与电子设备100组装时被用作电信号路径，其中风扇模块200或凸缘304使电子设备100的第二电路板部分224和第二电路板部分226电气地连接。
参考图2-图6，主体300(例如，风扇壳体302和凸缘304)被一体成型为一片式结构。例如，所图示示例的主体300由(多种)非导电材料形成，并且所图示示例的第三信号路径240(例如，销插座418、迹线502和/或迹线602)由导电材料组成。例如，主体300可以由热塑性或树脂材料组成，包括但不限于聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚醚酰亚胺(PEI)和/或任何其他(多种)非导电材料。第三信号路径240可以由(多种)导电材料组成，该导电材料诸如例如，铜箔、铝箔、金箔等。由此，所图示示例的风扇模块200可以是模塑互连器件(MID)(例如，具有集成电子电路迹线的注塑成型的热塑性部件)。例如，所图示示例的主体300可以经由注塑成型(例如，一次注塑成型、两次注塑成型)利用激光直接成型添加剂来形成，并且迹线502和/或迹线602可以经由激光直接成型(LDS)技术来形成。在一些示例中，风扇模块200(例如，主体300、第一电连接器406、第二电连接器408、迹线502和迹线602)可以经由增材制造技术(例如3-D打印)来形成，该增材制造技术诸如例如，选择性激光烧结(SLS)、立体光刻(SLA)、常规印刷电路板(PCB)制造技术、和/或任何组合、和/或任何其他合适的制造技术。在一些示例中，迹线502和/或602可以由与主体300一起包覆模制的导线来代替。在一些示例中，风扇模块200和电路板206可以经由例如增材制造技术而被形成为单一结构。
例如，主体300(例如，风扇模块200的模塑互连器件(MID))使用使用具有激光直接烧结(LDS)添加剂或(LDS)催化剂的非导电材料经由注塑成型来形成。对于诸如图2-图6的互连218之类的多层结构，主体300经由两次注塑成型方法来形成：用于在内表面604上形成迹线602的第一次注塑成型过程、以及用于在第二表面504上形成迹线502的第二次注塑成型过程。例如，第一次注塑成型过程形成主体300的、使得内表面604被暴露的部分。换言之，具有内表面604的主体300在外表面504的形成之前被形成。随后执行激光直接烧结过程使内表面604准备好用于金属沉积(例如，以产生迹线602)。例如，一个或多个激光器将内表面604(例如，塑料表面)蚀刻成具有迹线602的图案，以暴露(LDS)催化剂并产生“珊瑚状”结构，从而为导电材料(例如，金属、铜等)到内表面604(例如，塑料表面)的粘附提供基础。接下来执行电镀技术，以将导体(例如，导电材料)施加到内表面604上。例如，可以使用无电解和/或电解电镀将导电材料沉积到内表面604的激光区域上。
为了在形成内表面604后对附加迹线层进行准备，第二次注塑成型材料被施加到内表面604上方的主体300上以形成第二表面(例如，以使得内表面604被定位在第一表面420与第二表面504之间)。对外表面504执行激光直接烧结过程以用于金属沉积(以产生迹线502)。例如，一个或多个激光器在外表面504(例如，塑料表面)上蚀刻迹线502的图案，以暴露(LDS)催化剂并产生“珊瑚状”结构，从而为导电材料(例如，金属、铜等)到外表面504(例如，塑料表面)的粘附提供基础。接下来执行电镀技术，以将导体(例如，导电材料)施加到外表面504上。例如，可以使用无电解和/或电解电镀将导电材料沉积到外表面504的激光区域上。为了完成层结构(例如，凸缘304)，可以在迹线表面上施加阻焊剂。随后执行钻孔过程，以形成销插座418。
可以重复以上过程以执行多个层(例如，四个层、五个层等)。在一些示例中，在不形成迹线602时，过程被执行单次，以在外表面504上形成迹线502。在一些示例中，可以执行激光烧结过程、电镀过程和抗蚀剂的施加，以在第一表面420上形成迹线。在一些示例中，迹线502和/或602(和/或其他迹线)可以经由与第一表面420、第二表面504和/或内表面604耦合的柔性电路形成。
迹线502和/或602可以具有以高密集的图案的小到0.15毫米的细间距迹线，以连接到第一电连接器406和第二电连接器408。连接密度多于100个信号(例如，基于1.27毫米间距的工业互连能力和0.4毫米的销尺寸进行估计)。可以在非线性表面(例如，非平坦的表面或弯曲的表面、风扇底盘表面等)上印刷电信号迹线502和/或602。迹线502和/或602可以被形成为在风扇底盘(例如，凸缘304)上提供电信号路径的铜迹线。在一些示例中，可以使用电介质(诸如用于构成风扇主体300的树脂)来分离迹线502和/或602，以避免相邻迹线之间和/或与框架、底盘或由金属组成的其他部件的电传导。迹线502和/或602可以是可以用于具有适当隔离的任何类型的信号的层压印刷迹线。在一些示例中，迹线502和/或602是具有高密度图案的、间距小到0.15毫米的细间距迹线。在一些示例中，迹线502和/或602可以被形成为具有风扇主体300上、其间具有层压电介质的多层。在一些示例中，迹线502和/或602可以被印刷以形成不同的信号设计规则(例如：带状线、双带状线和高速差分型信号、以及用于隔离的接地和信号参考等)。在一些示例中，在迹线502和/或602的表面处施加阻焊剂。在一些示例中，风扇模块200可以被固定(例如，紧固件312、316)到第二壳体104和/或电子设备100的框架或底盘中，以提供通过电子设备100的框架或底盘的接地路径。
图7A是示例第一电路板部分224和风扇模块200的局部放大视图。图7B是示例第二电路板部分226和风扇模块200的局部放大视图。为了使第一电路板部分224和风扇模块200电气地耦合，所图示示例的第一电路板部分224包括第三电连接器702。为了使第二电路板部分226和风扇模块200电气地耦合，所图示示例的第二电路板部分226包括第四电连接器704。第三电连接器702被定位成邻近于第一电路板部分224的第一边缘230，并且第四电连接器704被定位成邻近于第二电路板部分226的第二边缘232。
所图示示例的风扇模块200的第一电连接器406被够造成用于电气地耦合至第一电路板部分224的第三电连接器702。类似地，所图示示例的风扇模块200的第二电连接器408被构造成用于在风扇模块200耦合至第一电路板部分224和第二电路板部分226时电气地耦合至第二电路板部分226的第四电连接器704。例如，所图示示例的第三电连接器702和第四电连接器704包括多个销706(例如，雄性连接器)。第三电连接器702和第四电连接器704分别被形成在第一电路板部分224和第二电路板部分226的外表面708(例如，上表面)上。具体而言，销706从基座710以离开外表面708的方向突出。销706由导电材料制成。基座710可以由非导电材料(例如，塑料)制成。
所图示示例的第一电连接器406与第三电连接器702对齐，并且所图示示例的第二电连接器408与第四电连接器704对齐。具体而言，第一电连接器406的销插座418接纳第三电连接器702的销706，并且第二电连接器408的销插座418接纳第四电连接器704的销706。由此，第三电连接器702可以具有数量不超过第一电连接器406的销插座418的数量的销706，并且第四电连接器704可以具有数量不超过第二电连接器408的销插座418的数量的销706。例如，第一电连接器406和第二电连接器408中的每一者包括128个销插座。第三电连接器702和第四电连接器704各自包括16个销。由此，第一电连接器406和/或第二电连接器408可以接纳第一电路板部分224和/或第二电路板部分226的附加连接器。
图8是图2-图6、图7A和图7B的示例电路板206的俯视图。在图8中，凸缘304被示出为部分透明的。当风扇模块200耦合至第一电路板部分224和第二电路板部分226时，第一电路板部分224的第三电连接器702耦合至风扇模块200的第一电连接器406，并且第二电路板部分226的第四电连接器704耦合至风扇模块200的第二电连接器408。在所图示的示例中，第一电连接器406与第三电连接器702对齐，并且第二电连接器408与第四电连接器704对齐。当风扇模块200耦合至第一电路板部分224和第二电路板部分226时，风扇壳体302的第一边缘414邻近于第一电路板部分224的第一边缘230(例如，与该第一边缘230间隔开)，并且风扇壳体302的第二边缘416邻近于第二电路板部分226的第二边缘432(例如，与该第二边缘432间隔开)。另外，凸缘304中限定第一电连接器406的第一部分802与第一电路板部分224重叠，以使得凸缘304的第一凸缘边缘506在第一电路板部分224的外表面708上方延伸，从而使第一电连接器406与第三电连接器702对齐；并且凸缘304中限定第二电连接器408的第二部分804与第二电路板部分226重叠，以使得凸缘304的第二凸缘边缘508在第二电路板部分226的外表面708上方延伸，从而使第二电连接器408与第四电连接器704对齐。
在所图示的示例中，第一电连接器406的销插座418接纳第三电连接器702的销706(图7)，并且第二电连接器408的销插座418接纳第四电连接器704的销706(图7)。结果是，当第一电连接器406电气地耦合至第三电连接器702并且第二电连接器408电气地耦合至第四电连接器704时，迹线502和602、第一电连接器406、第二电连接器408使第一电路板部分224的第一信号路径234的一个或多个和第二电路板部分226的第二信号路径236中的一个或多个互连。由于销插座418和销706由(多种)导电材料组成，因此第一电连接器406和第三电连接器702使第一信号路径234和互连218的第三信号路径240电气地耦合，并且第二电连接器408和第四电连接器704是第二信号路径236和互连218的第三信号路径240电气地耦合，由此经由互连218的第三信号路径240是第一信号路径234和第二信号路径236电气地耦合。在一些示例中，风扇模块200可以被配置成或被构造成用于在不具有第一电连接器406、第二电连接器408、第三电连接器702和第四电连接器704的情况下电气地耦合至电路板206。替代地，可以经由焊接将第三信号路径(例如，迹线502、602)直接耦合至电路板206。
本文中公开了用于提供互连机制的示例方法、装置、系统和制品。根据前述装置，本文中所公开的示例风扇模块200提供电子系统(例如，个人计算机、膝上型计算机、移动设备等)中的系统板之间的桥接互连，以使得互连218产生附加的空间(例如，在y方向上)来为电子系统提供热性能净空，促进印刷电路板的微型化或减小，和/或为改善电子系统的部件空间的优化提供灵活性。
进一步的示例及其组合包括以下内容：
示例1包括一种风扇模块，该风扇模块包括风扇和用于承载该风扇的风扇壳体。风扇用于在风扇壳体中旋转。凸缘从风扇壳体延伸，并且包括信号路径，以提供用于使电子设备的第一电气电路和第二电气电路的至少部分电气地耦合的互连。
示例2包括示例1的风扇模块，其中，凸缘包括多个电信号路径，该多个电信号路径用于使电路板的第一部分的电信号路径和该电路板的限定电子设备的电气电路的第二部分的电信号路径通信地耦合。
示例3包括示例2的风扇模块，其中，电信号路径由被形成在凸缘的外表面或内表面中的至少一者上的一个或多个迹线来限定。
示例4包括示例3的风扇模块，其中，凸缘包括第一电连接器和第二电连接器。
示例5包括示例4的风扇模块，其中，至少一个迹线使第一电连接器和第二电连接器电气地耦合。
示例6包括示例1的风扇模块，其中，风扇壳体或凸缘中的至少一者包括安装凸缘，该安装凸缘用于将风扇模块安装至电子设备的电路板或框架中的至少一者。
示例7包括示例1的风扇模块，其中，风扇壳体和凸缘被一体化地形成为一片式结构。
示例8包括一种风扇模块，该风扇模块包括用于承载风扇的主体。多个迹线被形成在主体的表面上。第一电连接器由主体的第一部分承载，并且第二电连接器由主体的第二部分承载。第一电连接器和第二电连接器经由迹线而电气地耦合。
示例9包括示例8的风扇模块，其中，风扇模块被定位在第一电路板部分与第二电路板部分之间，第一电路板部分具有邻近于第一边缘的第三电连接器，并且第二电路板部分具有邻近于第二端处的第四电连接器。
示例10包括示例9的风扇模块，其中，风扇模块的第一电连接器被构造成用于电气地耦合至第三电连接器，并且其中，第二电连接器被构造成用于在风扇模块耦合至第一电路板部分和第二电路板部分时电气地耦合至第四电连接器。
示例11包括示例10的风扇模块，其中，风扇模块的主体包括多个迹线。
示例12包括示例11的风扇模块，其中，迹线、第一电连接器和第二电连接器用于：当第一电连接器电气地耦合至第三电连接器并且第二电连接器电气地耦合至第四电连接器时，使第一电路板部分的一个或多个第一信号路径和第二电路板部分的一个或多个第二信号路径互连。
示例13包括一种电子设备，该电子设备包括：第一电路板部分；第二电路板部分；以及风扇模块，该风扇模块被定位成至少部分地处于第一电路板部分与第二电路板部分之间并且耦合至第一电路板部分和第二电路板部分。风扇模块提供使第一电路板部分的第一信号路径和第二电路板部分的第二信号路径电气地耦合的互连。
示例14包括示例13的电子设备，其中，风扇模块包括第三信号路径，该第三信号路径用于使第一信号路径和第二信号路径电气地耦合。
示例15包括示例14的电子设备，其中，第一信号路径、第二信号路径和第三信号路径限定电子设备的电气电路。
示例16包括示例15的电子设备，其中，第三信号路径是由导电材料组成的迹线，并且风扇模块由热塑性材料组成。
示例17包括示例16的电子设备，其中，迹线被形成在风扇模块的外表面中的至少一个外表面上，或者被形成在第一外表面与同该第一外表面相对的第二外表面之间。
示例18包括示例15的电子设备，其中，风扇模块包括：外壳，该外壳用于承载风扇；以及凸缘，该凸缘从外壳延伸，该凸缘具有第一连接器和第二连接器。
示例19包括如示例18所述的电子设备，其中，第一电路板部分具有用于耦合至风扇模块的第一连接器的第三连接器，并且第二电路板部分具有用于耦合至风扇模块的第二连接器的第四连接器。
示例20包括如示例19所述的电子设备，其中，第一连接器和第二连接器包括多个销插座，并且第三连接器和第四连接器包括多个销。
尽管本文中已公开了某些示例方法、装置和制品，但本专利涵盖的范围并不限于此。相反，本专利涵盖落入本专利的权利要求的范围内的全部方法、装置和制品。

Claims (20)

1.一种风扇模块，包括：
风扇；
风扇壳体，所述风扇壳体用于承载所述风扇，所述风扇用于在所述风扇壳体中旋转；以及
凸缘，所述凸缘从所述风扇壳体延伸，所述凸缘包括信号路径，以提供用于使电子设备的第一电气电路和第二电气电路的至少部分电气地耦合的互连。
2.如权利要求1所述的风扇模块，其中，所述凸缘包括多个电信号路径，所述多个电信号路径用于使电路板的第一部分的电信号路径和所述电路板的限定所述电子设备的电气电路的第二部分的电信号路径通信地耦合。
3.如权利要求1或权利要求2所述的风扇模块，其中，所述电信号路径由被形成在所述凸缘的外表面或内表面中的至少一者上的一个或多个迹线来限定。
4.如权利要求3所述的风扇模块，其中，所述凸缘包括第一电连接器和第二电连接器。
5.如权利要求4所述的风扇模块，其中，至少一个迹线使所述第一电连接器和所述第二电连接器电气地耦合。
6.如权利要求1-5中任一项所述的风扇模块，其中，所述风扇壳体或所述凸缘中的至少一者包括安装凸缘，所述安装凸缘用于将所述风扇模块安装至所述电子设备的电路板或框架中的至少一者。
7.如权利要求1-6中任一项所述的风扇模块，其中，所述风扇壳体和所述凸缘被一体化地形成为一片式结构。
8.一种风扇模块，包括：
主体，所述主体用于承载风扇；
多个迹线，所述多个迹线被形成在所述主体的表面上；
第一电连接器，所述第一电连接器由所述主体的第一部分承载；以及
第二电连接器，所述第二电连接器由所述主体的第二部分承载，所述第一电连接器和所述第二电连接器经由所述迹线而电气地耦合。
9.如权利要求8所述的风扇模块，其中，所述风扇模块被定位在第一电路板部分与第二电路板部分之间，所述第一电路板部分具有邻近于第一边缘的第三电连接器，并且所述第二电路板部分具有邻近于第二端处的第四电连接器。
10.如权利要求8或权利要求9所述的风扇模块，其中，所述风扇模块的所述第一电连接器被构造成用于电气地耦合至所述第三电连接器，并且其中，所述第二电连接器被构造成用于在所述风扇模块耦合至所述第一电路板部分和所述第二电路板部分时电气地耦合至所述第四电连接器。
11.如权利要求10所述的风扇模块，其中，所述风扇模块的所述主体包括多个迹线。
12.如权利要求11所述的风扇模块，其中，所述迹线、所述第一电连接器和所述第二电连接器用于：当所述第一电连接器电气地耦合至所述第三电连接器并且所述第二电连接器电气地耦合至所述第四电连接器时，使所述第一电路板部分的一个或多个第一信号路径和所述第二电路板部分的一个或多个第二信号路径互连。
13.一种电子设备，包括：
第一电路板部分；
第二电路板部分；以及
风扇模块，所述风扇模块被定位成至少部分地处于所述第一电路板部分与所述第二电路板部分之间并且耦合至所述第一电路板部分和所述第二电路板部分，所述风扇模块用于提供使所述第一电路板部分的第一信号路径和所述第二电路板部分的第二信号路径电气地耦合的互连。
14.如权利要求13所述的电子设备，其中，所述风扇模块包括第三信号路径，所述第三信号路径用于使所述第一信号路径和所述第二信号路径电气地耦合。
15.如权利要求13或权利要求14所述的电子设备，其中，所述第一信号路径、所述第二信号路径和所述第三信号路径限定所述电子设备的电气电路。
16.如权利要求15所述的电子设备，其中，所述第三信号路径是由导电材料组成的迹线，并且所述风扇模块由热塑性材料组成。
17.如权利要求16所述的电子设备，其中，所述迹线被形成在所述风扇模块的外表面中的至少一个外表面上，或者被形成在第一外表面与同所述第一外表面相对的第二外表面之间。
18.如权利要求15所述的电子设备，其中，所述风扇模块包括：
外壳，所述外壳用于承载风扇；以及
凸缘，所述凸缘从所述外壳延伸，所述凸缘具有第一连接器和第二连接器。
19.如权利要求18所述的电子设备，其中，所述第一电路板部分具有用于耦合至所述风扇模块的所述第一连接器的第三连接器，并且所述第二电路板部分具有用于耦合至所述风扇模块的所述第二连接器的第四连接器。
20.如权利要求19所述的电子设备，其中，所述第一连接器和所述第二连接器包括多个销插座，并且所述第三连接器和所述第四连接器包括多个销。
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