CN114660860B - 显示面板及显示设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种显示面板及显示设备，涉及显示技术领域。显示面板包括控制板、覆晶薄膜和阵列基板，控制板通过覆晶薄膜与阵列基板连接，阵列基板上设置有多条扫描线、多条数据线和由多条所述扫描线和数据线限定的多个像素；覆晶薄膜上设有源驱动芯片，源驱动芯片与多条数据线连接；控制板上设有栅驱动芯片，栅驱动芯片的输出端设置有多条引线，引线经控制板和覆晶薄膜延伸至阵列基板，多条引线与多条扫描线一一对应连接。本发明通过将栅驱动芯片从侧边转移至控制板上，从而省略了G‑IC的邦定，显示面板两侧不需要设置邦定驱动，使得边框更窄，甚至是无边框，还降低了成本。

Description

显示面板及显示设备
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示设备。
背景技术
随着液晶显示器往无边框、全面屏的方向发展，液晶显示器的有效显示区域在显示器上占比需要越来越大，边框需要做的越来越窄。目前，带有G-IC(栅驱动芯片)的显示面板中，G-IC通常通过COF(Chip On Film，覆晶薄膜)邦定在面板侧边。邦定区域需要用金属材料做一些绑定衬垫，这样邦定衬垫区域是无效的显示区，一般会用黑色的边框遮住，这样导致邦定COF的一侧边框较宽。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种显示面板及显示设备，旨在解决现有技术中带有G-IC的显示面板通常具有较宽的边框的技术问题。
为实现上述目的，本发明提出一种显示面板，显示面板包括控制板、覆晶薄膜和阵列基板，控制板通过覆晶薄膜与阵列基板连接，阵列基板上设置有多条扫描线、多条数据线和由多条扫描线和数据线限定的多个像素；
覆晶薄膜上设有源驱动芯片，源驱动芯片与多条数据线连接；控制板上设有栅驱动芯片，栅驱动芯片的输出端设置有多条引线，引线经控制板和覆晶薄膜延伸至阵列基板，多条引线与多条扫描线一一对应连接。
可选的，覆晶薄膜上的多条引线沿覆晶薄膜的中心线对称分布。
可选的，控制板与阵列基板之间设有多个覆晶薄膜，各覆晶薄膜沿阵列基板的中心线对称分布，外侧覆晶薄膜上的引线所连接的扫描线的距离小于内侧覆晶薄膜上的引线所连接的扫描线的距离，距离为扫描线与覆晶薄膜的垂直距离。
可选的，覆晶薄膜上的外侧引线所连接的扫描线的距离小于内侧引线所连接的扫描线的距离。
可选的，源驱动芯片在覆晶薄膜上居中设置，覆晶薄膜上的多条引线分布于源驱动芯片两侧。
可选的，控制板包括源极控制板和时序控制板，源极控制板通过覆晶薄膜与阵列基板连接，时序控制板与源极控制板连接，时序控制板上设置有时序控制芯片，源极控制板上设置有栅驱动芯片，时序控制芯片分别与源驱动芯片和栅驱动芯片连接。
可选的，源极控制板上设有多个栅驱动芯片，各栅驱动芯片沿源极控制板中心线对称分布。
可选的，引线与数据线位于同一金属层。
可选的，显示面板的非显示区域内的第一金属层与第二金属层之间设置氧化铟锡层，氧化铟锡层施加有直流电压信号，第一金属层为扫描线所在金属层，第二金属层为数据线所在金属层。
为实现上述目的，本发明还提出一种显示设备，显示设备包括如上述的显示面板。
本发明中，显示面板包括控制板、覆晶薄膜和阵列基板，控制板通过覆晶薄膜与阵列基板连接，阵列基板上设置有多条扫描线、多条数据线和由多条扫描线和数据线限定的多个像素；覆晶薄膜上设有源驱动芯片，源驱动芯片与多条数据线连接；控制板上设有栅驱动芯片，栅驱动芯片的输出端设置有多条引线，引线经控制板和覆晶薄膜伸入阵列基板，多条引线与多条扫描线一一对应连接。本发明通过将栅驱动芯片从侧边转移至控制板上，从而省略了G-IC的邦定，显示面板两侧不需要设置邦定驱动，使得边框更窄，甚至是无边框，还降低了成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明显示面板第一实施例的结构示意图；
图2为本发明显示面板第二实施例的结构示意图；
图3为本发明一种引线布置方式的示意图。
附图标号说明：
标号 名称 标号 名称
10 控制板 70 源驱动芯片
20 覆晶薄膜 80 栅驱动芯片
30 阵列基板 90 引线
40 扫描线 100 源极控制板
50 数据线 110 时序控制板
60 像素 120 时序控制芯片
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
实施例一
参照图1，图1为本发明显示面板第一实施例的结构示意图。本发明提出显示面板的第一实施例。
如图1所示，在本实施例中，显示面板包括控制板10、覆晶薄膜20和阵列基板30，控制板10通过覆晶薄膜20与阵列基板30连接，阵列基板30上设置有多条扫描线40、多条数据线50和由多条扫描线40和数据线50限定的多个像素60；覆晶薄膜30上设有源驱动芯片70，源驱动芯片70与多条数据线50连接；控制板10上设有栅驱动芯片80，栅驱动芯片80的输出端设置有多条引线90，引线90经控制板10和覆晶薄膜20伸入阵列基板30，多条引线90与多条扫描线40一一对应连接。
图1所示的像素结构为1G1D结构，每个像素60通过一个TFT(Thin FilmTransistor，薄膜晶体管)与一条扫描线40和一条数据线50连接，TFT的栅极与扫描线40连接，TFT的源极(或漏极)与像素60连接，TFT的漏极(或源极)与数据线50连接。该结构的像素60在驱动时，在某时刻只开启一行像素60，所有的列传输数据信号到该行像素60上。当然，阵列基板内的像素架构还可以采用其他结构如1G2D或2G2D等，本实施方式对此不加以限制。
可以理解的是，控制板10上设有显示面板控制电路，包括TCON(时序控制电路)、PMIC(电源设管理电路)等部分。以显示面板竖直放置为例，控制板10通常位于阵列基板30的下方。其中，各控制电路的具体电路结构已有成熟技术，本实施方式在此不再赘述。
覆晶薄膜20(COF，Chip On Flex，or，Chip On Film)是将设电路(IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板。覆晶薄膜20能够使阵列基板30与控制板10电连接，控制板10与阵列基板30之间通常连接有多个覆晶薄膜20。像素60的驱动信号通常从控制板10经覆晶薄膜20流向阵列基板30。通常，覆晶薄膜20上还设置有源驱动芯片70，源驱动芯片用于向数据线50提供数据信号。
本实施方式为避免在显示面板两侧设置邦定区域，将栅驱动芯片80设在控制板10上，然后通过引线90将栅驱动芯片80的输出端与阵列基板30上的扫描线40连接。引线90与数据线50同样呈竖向设置，每条引线90仅与一条扫描线40连接。引线90的一端与一扫描线40连接，另一端经覆晶薄膜20延伸至控制板10，与控制板10上的栅驱动芯片80连接。由此，栅驱动芯片80输出的扫描信号经引线90传输到扫描线上。一个栅驱动芯片80所连接的引线90可以经过不同的覆晶薄膜20，也可以经过同一个覆晶薄膜20。
在具体实现时，控制板10包括源极控制板100和时序控制板110，源极控制板100通过覆晶薄膜20与阵列基板30连接，时序控制板110与源极控制板100连接，时序控制板110上设置有时序控制芯片120，源极控制板上设置有栅驱动芯片80，时序控制芯片120分别与源驱动芯片70和栅驱动芯片80连接。
可以理解的是，时序控制芯片120用于控制源驱动芯片70和栅驱动芯片80。时序控制芯片120可以向源驱动芯片70传输行起始信号、行脉冲信号、数据输出信号和数据极性反转信号等，时序控制芯片120可以向栅驱动芯片80传输帧起始信号、扫描时钟脉冲信号和使能信号等。时序控制板110与源极控制板100之间也可以采用COF连接，或者采用FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)连接。
在本实施方式中，显示面板工作时，时序控制板110上时序控制芯片120先将CLK信号传输至源极控制板100上的栅驱动芯片80，栅驱动芯片80将CLK信号转为面内需要的扫描信号，该扫描信号通过源极控制板100、覆晶薄膜20传输至阵列基板30，从而控制对应行像素60的扫描。同时，时序控制板110上时序控制芯片120沿布置在时序控制板110、源极控制板100和覆晶薄膜20上的信号线将图片信号传输至源驱动芯片70，源驱动芯片70在将图片信号转换为各像素60所对应的灰阶电压，并传输至各数据线50上。
时序控制板110上还可以设置有PMIC电路和伽马电路等，PMIC电路用于为各电路提供电源，伽马电路用于为源驱动芯片提供伽马电压。源极控制板100通常还设有源驱动电路的部分结构，如寄存器或者数据缓冲器等。各部分的具体电路结构已有成熟技术，本实施方式在此不再赘述。
在本实施方式中，源极控制板100上设有多个栅驱动芯片80，各栅驱动芯片80沿源极控制板100中心线对称分布。如图1所示，栅驱动芯片80在源极控制板100横向设置。其中，栅驱动芯片80的位置可以靠近所该栅驱动芯片80所连接的引线90所经过的覆晶薄膜20设置，由此可以降低引线的长度。若栅驱动芯片80的数量为奇数，则有一个栅驱动芯片80可以设置在源极控制板100中心，其余栅驱动芯片80相对于中心的栅驱动芯片80对此设置。其中，该位于中心的栅驱动芯片80所连接的引线90可以一半从左侧的覆晶薄膜20延伸至阵列基板30，另一半从右侧的覆晶薄膜20延伸至阵列基板30。栅驱动芯片80的具体可以根据需求设置，其主要与像素60的行数相关。通常，像素60的行数越多，栅驱动芯片80的数量越多。
此外，需要说明的是，由于在阵列基板内新增了引线90，为避免线路交叉，以及制程复杂，引线90可以与数据线50位于同一金属层。在阵列基板的制造过程中，通过对数据线50对应的掩膜版进行修改，从而在制作数据线层时同时制作引线90，节约了制程。同时，引线90与数据线50同层设置，也消除两者之间的垂直距离，也能减少引线90与数据线50之间的寄生电容。
在本实施方式中，为进一步减少增加引线90后所产生的寄生电容的影响，在显示面板的非显示区域内的第一金属层与第二金属层之间设置氧化铟锡层，氧化铟锡层施加有直流电压信号，第一金属层为扫描线所在金属层，第二金属层为数据线所在金属层。
需要说明的是，该直流电压信号可以直接有PMIC电路提供，氧化铟锡层通过一电源线与PMIC电路连接，该电源线同样可以经覆晶薄膜20和源控制板100至时序控制板110。
在本实施方式中，显示面板包括控制板10、覆晶薄膜20和阵列基板30，控制板10通过覆晶薄膜20与阵列基板30连接，阵列基板30上设置有多条扫描线40、多条数据线50和由多条扫描线40和数据线50限定的多个像素60；覆晶薄膜30上设有源驱动芯片70，源驱动芯片70与多条数据线50连接；控制板10上设有栅驱动芯片80，栅驱动芯片80的输出端设置有多条引线90，引线90经控制板10和覆晶薄膜20伸入阵列基板30，多条引线90与多条扫描线40一一对应连接。本发明通过将栅驱动芯片80从侧边转移至控制板10上，从而省略了G-IC的邦定，显示面板两侧不需要设置邦定驱动，使得边框更窄，甚至是无边框，还降低了成本。
实施例二
参照图2，图2为本发明显示面板第二实施例的结构示意图。基于上述第一实施例，本发明提出显示面板的第二实施例。
在本实施方式中，覆晶薄膜20上的多条引线90沿覆晶薄膜的中心线对称分布。例如，覆晶薄膜20的左侧设置一条引线90，则覆晶薄膜20的右侧也设置一条引线90。
阵列基板30中的每一条扫描线40都需要连接一条引线90。对于尺寸较大的显示面板而言，整个面板可能需要1000条以上的引线90。而覆晶薄膜20的数量通常不多，大概在8～16左右(根据面板情况而定)，因此每个覆晶薄膜20上所需要布置的引线90大概也在100～300条左右。如果将引线90在覆晶薄膜20上的一侧集中设置，则容易引起覆晶薄膜20撕裂或者邦定区撕起。
进一步的，源驱动芯片70在覆晶薄膜20上居中设置，覆晶薄膜20上的多条引线90分布于源驱动芯片70两侧。若一个覆晶薄膜20上需要设置200条引线90，则可以在源驱动芯片70左侧设置100条引线90，在源驱动芯片70右侧设置100条引线90。从而使引线90在覆晶薄膜20上均匀布置。同时，引线90分别设置在源驱动芯片70两侧，还可以增大引线90之间的距离，从而避免引线90之间的短路。
可以理解的是，由于栅驱动芯片80与扫描线40之间增加了引线90，因此导致栅驱动芯片80所输出的扫描信号的传输距离越长，也就是导致扫描线40上的RC阻抗更高。RC阻抗越高会导致扫描线上各像素60的响应时长过长，可能导致TFT无法及时打开，影响像素60的充电效果。为此，本实施方式为使扫描线上的RC阻抗更均匀，需要使距离覆晶薄膜20较远的扫描线40所连接的引线90的长度更短。
参照图3，图3为本发明一种引线布置方式的示意图。
如图3所示，控制板10与阵列基板30之间设有多个覆晶薄膜20，各覆晶薄膜20沿阵列基板30的中心线对称分布，外侧覆晶薄膜20上的引线90所连接的扫描线40的距离小于内侧覆晶薄膜20上的引线90所连接的扫描线40的距离，距离为扫描线40与覆晶薄膜20的垂直距离。
需要说明的是，外侧覆晶薄膜20是指靠近显示面板两侧的覆晶薄膜20，内侧覆晶薄膜20上的引线90。以图3中的覆晶薄膜1、2、3为例，覆晶薄膜1相对于覆晶薄膜2为外侧覆晶薄膜，覆晶薄膜3相对于覆晶薄膜2为外侧覆晶薄膜，覆晶薄膜2相对于覆晶薄膜1、3为内侧覆晶薄膜。
可以理解的是，越靠近外侧的覆晶薄膜20，其内部的引线90与栅驱动芯片80之间的距离越长。越靠近内侧的覆晶薄膜20，其内部的引线90与栅驱动芯片80之间的距离越端。如图3所示，若栅驱动芯片80设置在覆晶薄膜2的正下方，则延伸至覆晶薄膜1、3的引线90的长度比延伸至覆晶薄膜2的引线90的长度更长。同时，由于各引线90仅连接一条扫描线40，则连接更远的扫描线40的引线90的长度比连接更近的扫描线40的引线90的长度更长。其中，远近是指扫描线40距离覆晶薄膜20距离。以显示面板竖直放置为例，若控制板10和覆晶薄膜20位于下方，则越靠近显示面板上端的扫描线40越远，越靠近显示面板下端的扫描线40越近。
因此，为使引线90的长度更均衡，引线90在控制板10的长度越长时，所连接的扫描线40应当越近。以图3为例，若栅驱动芯片80设置在覆晶薄膜2的正下方，则覆晶薄膜2上的引线90所连接的扫描线40更远，覆晶薄膜1、3上的引线90所连接的扫描线40更近。
需要说明的是，在显示面板中的覆晶薄膜20和栅驱动芯片80的数量较多时，为使布线更方便，通常越靠近内侧的栅驱动芯片80所连接的引线90需要经过内侧的覆晶薄膜20。例如，若显示面板中的覆晶薄膜共九个，按照从左到右的顺序标号为1、2、3、4、5、6、7、8、9；栅驱动芯片80的数量为3个，按照从左到右的顺序标号为1、2、3；则栅驱动芯片中80的引线90所经过的覆晶薄膜20的关系可以为，栅驱动芯片1中的引线90经过覆晶薄膜1、2、3；栅驱动芯片2中的引线90经过覆晶薄膜4、5、6；栅驱动芯片2中的引线90经过覆晶薄膜7、8、9。同时，覆晶薄膜5中的引线90所连接的扫描线距离更远。
另外，最近的扫描线40所连接的引线可以最左侧的覆晶薄膜20引出，也可以从最右侧的覆晶薄膜20引出。然后，对于第二根扫描线40则可以从另一侧引线。例如，按照从近到远的距离对扫描线进行编号为1、2、3、4。以图3为例，扫描线1可以与由覆晶薄膜1引出引线90连接，扫描线2可以与由覆晶薄膜3引出引线90连接，扫描线3可以与由覆晶薄膜1引出引线90连接，扫描线4可以与由覆晶薄膜2引出引线90连接。
此外，由于覆晶薄膜20的尺寸有限，因此引线90从覆晶薄膜20引出后，大多需要经过以拐弯段，然后呈竖直设置，与扫描线40连接。因此，对于一个覆晶薄膜20而言，外侧的引线90的拐弯段长度更长。因此，为使各引线90的长度更均匀，在覆晶薄膜20上，布置得越靠外侧的引线90所连接的扫描线40与覆晶薄膜20之间的距离更段。即覆晶薄膜20上的外侧引线90所连接的扫描线40的距离小于内侧引线90所连接的扫描线40的距离。
其中，外侧引线90是指覆晶薄膜20上靠近覆晶薄膜20两侧的引线，内侧引线90是指覆晶薄膜20上靠近覆晶薄膜20中心的引线。以图3为，引线a相当于引线b为外侧引线，引线c相当于引线b为外侧引线，引线b相当于引线a、c为内侧引线。因此，引线b所连接的扫描线的距离大于引线a、引线b所连接的扫描线的距离。而由于引线a相比于引线c更靠近面板外侧，所以引线a所连接的扫描线的距离小于引线c所连接的扫描线的距离。
在本实施方式中，覆晶薄膜20上的多条引线90沿覆晶薄膜的中心线对称分布。控制板10与阵列基板30之间设有多个覆晶薄膜20，各覆晶薄膜20沿阵列基板30的中心线对称分布，外侧覆晶薄膜20上的引线90所连接的扫描线40的距离小于内侧覆晶薄膜20上的引线90所连接的扫描线40的距离，距离为扫描线40与覆晶薄膜20的垂直距离。覆晶薄膜20上的外侧引线90所连接的扫描线40的距离小于内侧引线90所连接的扫描线40的距离。本实施方式通过对引线90进行合理的布置，使引线90在覆晶薄膜20的两侧均匀布置，并使越靠近面板两侧的引线90所连接的扫描线40距离更近，避免覆晶薄膜20损坏，也降低了扫描线40的RC阻抗，保证了像素60的充电效率。
为实现上述目的，本发明还提出一种显示设备，显示设备包括如上述的显示面板。该显示面板的具体结构参照上述实施例，由于本显示设备可以采用上述所有实施例的技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的有益效果，在此不再一一赘述。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种显示面板，所述显示面板包括控制板、覆晶薄膜和阵列基板，所述控制板通过所述覆晶薄膜与所述阵列基板连接，所述阵列基板上设置有多条扫描线、多条数据线和由多条所述扫描线和数据线限定的多个像素，其特征在于；
所述覆晶薄膜上设有源驱动芯片，所述源驱动芯片与多条所述数据线连接；所述控制板上设有栅驱动芯片，所述栅驱动芯片的输出端设置有多条引线，所述引线经所述控制板和所述覆晶薄膜延伸至所述阵列基板，多条所述引线与多条所述扫描线一一对应连接；
所述栅驱动芯片靠近所述栅驱动芯片所连接的引线所经过的覆晶薄膜设置，用以降低引线的长度；
所述控制板与所述阵列基板之间设有多个覆晶薄膜，各覆晶薄膜沿所述阵列基板的中心线对称分布，外侧覆晶薄膜上的引线所连接的扫描线的距离小于内侧覆晶薄膜上的引线所连接的扫描线的距离，所述距离为所述扫描线与所述覆晶薄膜的垂直距离；
所述覆晶薄膜上的外侧引线所连接的扫描线的距离小于内侧引线所连接的扫描线的距离。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述覆晶薄膜上的多条引线沿所述覆晶薄膜的中心线对称分布。
3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述源驱动芯片在所述覆晶薄膜上居中设置，所述覆晶薄膜上的多条引线分布于所述源驱动芯片两侧。
4.如权利要求1-3中任一项所述的显示面板，其特征在于，所述控制板包括源极控制板和时序控制板，所述源极控制板通过所述覆晶薄膜与所述阵列基板连接，所述时序控制板与所述源极控制板连接，所述时序控制板上设置有时序控制芯片，所述源极控制板上设置有所述栅驱动芯片，所述时序控制芯片分别与所述源驱动芯片和所述栅驱动芯片连接。
5.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述源极控制板上设有多个栅驱动芯片，各栅驱动芯片沿所述源极控制板中心线对称分布。
6.如权利要求1-3中任一项所述的显示面板，其特征在于，所述引线与所述数据线位于同一金属层。
7.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板的非显示区域内的第一金属层与第二金属层之间设置氧化铟锡层，所述氧化铟锡层施加有直流电压信号，所述第一金属层为所述扫描线所在金属层，所述第二金属层为所述数据线所在金属层。
8.一种显示设备，其特征在于，所述显示设备包括权利要求1-7中任一项所述的显示面板。
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