CN114654831A - 一种触控面板的贴合工艺及触控面板 - Google Patents
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Abstract
本发明揭示了一种触控面板的贴合工艺及触控面板，所述贴合工艺包括：提供双面镀有ITO材料的透明基板并进行老化；采用丝网印刷的方式将银浆丝印到ITO膜材的第一面，烘烤，并激光蚀刻得到第一电极图案；OCA贴合；采用丝网印刷的方式将银浆丝印到ITO膜材的第二面，烘烤，并激光蚀刻得到第二电极图案；进行光油保护贴正面保护膜。在完成第一面的激光蚀刻后，立即贴合OCA以对膜材进行支撑，不需要重复贴附正面保护膜及撕除正面保护膜，进而可以减少人员或其它搬运对膜材折伤等外观不良，同时人员和工序的缩减可以降低人工、材料、设备的投入费用。并且，这样的贴合工艺可采用低温材料代替高温材料，可降低烘烤过程中的能耗，同时工艺的灵活性大大增加。
Description
技术领域
本发明涉及一种触控面板的贴合工艺及触控面板，尤其涉及一种高良率、低成本的触控面板的贴合工艺及触控面板。
背景技术
在现有的触控面板贴合工艺中，如图1所示，通常依次包括：老化、丝印银浆、烘烤、激光蚀刻、贴正面保护膜、丝印银浆、撕正面保护膜、烘烤、贴正面保护膜、激光蚀刻、光油保护、OCA贴合……在前述的过程中，由于保护、烘烤等不同阶段的需求，正面保护膜需要反复贴附、撕除，大大增加了人力成本，并且，反复撕除正面保护膜可能对产品造成划伤等不良，进而影响到工艺的良率。
所以有必要提出一种高良率、低成本的触控面板的贴合工艺。
发明内容
本发明的目的在于改善现有贴合工艺效率低下、成本高的问题。
为实现上述发明目的之一，本发明一实施方式提供一种触控面板的贴合工艺。
上述的贴合工艺包括：
步骤S1：提供双面镀有ITO材料的透明基板并进行老化；
步骤S2：采用丝网印刷的方式将银浆丝印到ITO膜材的第一面，烘烤，并激光蚀刻得到第一电极图案；
步骤S3：OCA贴合；
步骤S4：采用丝网印刷的方式将银浆丝印到ITO膜材的第二面，烘烤，并激光蚀刻得到第二电极图案；
步骤S5：进行光油保护；
步骤S6：贴正面保护膜。
作为可选的技术方案，所述透明基板为PET基材或玻璃。
作为可选的技术方案，所述第一电极图案、所述第二电极图案构成所述触控面板的触控电极。
作为可选的技术方案，于所述步骤S3中：OCA贴合所述第一面于盖板玻璃。
作为可选的技术方案，于所述步骤S4之前，对所述透明基板进行转移、翻转。
作为可选的技术方案，于所述步骤S2、所述步骤S4中，烘烤条件：温度为110℃～160℃，时间为20～60min。
作为可选的技术方案，于所述步骤S5中，光油保护为覆盖保护膜，所述保护膜为AF/AG保护膜。
作为可选的技术方案，于所述步骤S1中，老化条件：温度为80℃～90℃，时间为30～40min。
作为可选的技术方案，于所述步骤S6之后，还包括：镭切外形、脱泡、假压测试、FPC邦定、FOG测试、CG贴合、最终测试、VMI。
本发明还提供一种触控面板，所述触控面板由上述的贴合工艺制备而成。
与现有技术相比，本发明的贴合工艺在完成步骤S2中的激光蚀刻后，立即贴合OCA以对膜材进行支撑，这样，就不需要重复贴附正面保护膜及撕除正面保护膜，进而可以减少人员或其它搬运对膜材折伤等外观不良，同时人员和工序的缩减可以降低人工、材料、设备的投入费用。并且，这样的贴合工艺可采用低温材料代替高温材料，可降低烘烤过程中的能耗，同时工艺的灵活性大大增加。
附图说明
图1是现有技术中贴合工艺的示意图；
图2是本发明的贴合工艺的简易示意图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施方式及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
下面详细描述本发明的实施方式，实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
为方便说明，本文使用表示空间相对位置的术语来进行描述，例如“上”、“下”、“后”、“前”等，用来描述附图中所示的一个单元或者特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的装置翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“上方”的单元将位于其他单元或特征“下方”或“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括下方和上方这两种空间方位。
图2是本发明的贴合工艺的简易示意图，请参照图2。
贴合工艺用于触控面板的贴合，贴合工艺包括：
步骤S1：提供双面镀有ITO材料的透明基板并进行老化；
步骤S2：采用丝网印刷的方式将银浆丝印到ITO膜材的第一面，烘烤，并激光蚀刻得到第一电极图案；
步骤S3：OCA贴合；
步骤S4：采用丝网印刷的方式将银浆丝印到ITO膜材的第二面，烘烤，并激光蚀刻得到第二电极图案。在这里，第一电极图案、第二电极图案可构成触控面板的触控电极，即通过双面蚀刻线路达到产品可触控的效果。
步骤S5：进行光油保护；在这里，用于光油保护的保护膜例如为AF/AG保护膜。
步骤S6：贴正面保护膜。
如此，在完成步骤S2中的激光蚀刻后，立即贴合OCA以对膜材进行支撑，这样，就不需要重复贴附正面保护膜及撕除正面保护膜，进而可以减少人员或其它搬运对膜材折伤等外观不良，同时人员和工序的缩减可以降低人工、材料、设备的投入费用。并且，这样的贴合工艺可采用低温材料代替高温材料，可降低烘烤过程中的能耗，同时工艺的灵活性大大增加。
于本实施例中，透明基板为PET基材，当然，于其他实施例中，也可为玻璃。即可为薄膜式TP产品，也可为玻璃式TP产品。
于步骤S3中：OCA贴合第一面于盖板玻璃，即在该步骤中，即将透明基板与盖板玻璃进行了贴合，此时，透明基板靠近盖板玻璃的一侧已激光蚀刻完成第一电极图案。当然，在其他实施例中，OCA贴合也可仅仅覆盖了一层OCA，而在后续制程中，再将透明基板与盖板玻璃进行贴合。在这里，该步制程并不作限定，只需将第一电极图案支撑保护好即可，从而保证并不会在后续制程中人员或者搬运造成的膜材损伤。
于步骤S4之前，对透明基板进行转移、翻转，以便进行透明基板另一面电极的激光蚀刻，而这些操作因为OCA的存在而不会受到损伤。
而其他具体工艺条件如下，于步骤S2、步骤S4中，烘烤条件：温度为110℃～160℃，时间为20～60min；于步骤S1中，老化条件：温度为80℃～90℃，时间为30～40min。
于步骤S6之后，还包括：镭切外形、脱泡、假压测试、FPC邦定、FOG测试、CG贴合、最终测试、VMI，如此制作得到完成检测的触控面板成品。
本发明还提供一种触控面板，触控面板由上述的贴合工艺制备而成。
综上所述，本发明的贴合工艺在完成步骤S2中的激光蚀刻后，立即贴合OCA以对膜材进行支撑，这样，就不需要重复贴附正面保护膜及撕除正面保护膜，进而可以减少人员或其它搬运对膜材折伤等外观不良，同时人员和工序的缩减可以降低人工、材料、设备的投入费用。并且，这样的贴合工艺可采用低温材料代替高温材料，可降低烘烤过程中的能耗，同时工艺的灵活性大大增加。
应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种触控面板的贴合工艺，其特征在于，所述贴合工艺包括：
步骤S1：提供双面镀有ITO材料的透明基板并进行老化；
步骤S2：采用丝网印刷的方式将银浆丝印到ITO膜材的第一面，烘烤，并激光蚀刻得到第一电极图案；
步骤S3：OCA贴合；
步骤S4：采用丝网印刷的方式将银浆丝印到ITO膜材的第二面，烘烤，并激光蚀刻得到第二电极图案；
步骤S5：进行光油保护；
步骤S6：贴正面保护膜。
2.根据权利要求1所述的贴合工艺，其特征在于，所述透明基板为PET基材或玻璃。
3.根据权利要求1所述的贴合工艺，其特征在于，所述第一电极图案、所述第二电极图案构成所述触控面板的触控电极。
4.根据权利要求1所述的贴合工艺，其特征在于，于所述步骤S3中：OCA贴合所述第一面于盖板玻璃。
5.根据权利要求1所述的贴合工艺，其特征在于，于所述步骤S4之前，对所述透明基板进行转移、翻转。
6.根据权利要求1所述的贴合工艺，其特征在于，于所述步骤S2、所述步骤S4中，烘烤条件：温度为110℃～160℃，时间为20～60min。
7.根据权利要求1所述的贴合工艺，其特征在于，于所述步骤S5中，光油保护为覆盖保护膜，所述保护膜为AF/AG保护膜。
8.根据权利要求1所述的贴合工艺，其特征在于，于所述步骤S1中，老化条件：温度为80℃～90℃，时间为30～40min。
9.根据权利要求1所述的贴合工艺，其特征在于，于所述步骤S6之后，还包括：镭切外形、脱泡、假压测试、FPC邦定、FOG测试、CG贴合、最终测试、VMI。
10.一种触控面板，其特征在于，所述触控面板由权利要求1至9任一项所述的贴合工艺制备而成。
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