CN114646423A - 一种高可靠性绝压压力传感器及封装方法 - Google Patents
一种高可靠性绝压压力传感器及封装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114646423A CN114646423A CN202210266162.4A CN202210266162A CN114646423A CN 114646423 A CN114646423 A CN 114646423A CN 202210266162 A CN202210266162 A CN 202210266162A CN 114646423 A CN114646423 A CN 114646423A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- lead frame
- chip
- mems
- plastic package
- asic chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 61
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 39
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 39
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 12
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 8
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910001093 Zr alloy Inorganic materials 0.000 claims description 6
- ZUPBPXNOBDEWQT-UHFFFAOYSA-N [Si].[Ni].[Cu] Chemical compound [Si].[Ni].[Cu] ZUPBPXNOBDEWQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- QZLJNVMRJXHARQ-UHFFFAOYSA-N [Zr].[Cr].[Cu] Chemical compound [Zr].[Cr].[Cu] QZLJNVMRJXHARQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- IYRDVAUFQZOLSB-UHFFFAOYSA-N copper iron Chemical compound [Fe].[Cu] IYRDVAUFQZOLSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910021484 silicon-nickel alloy Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 4
- 230000007774 longterm Effects 0.000 abstract description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/0061—Electrical connection means
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/0061—Electrical connection means
- G01L19/0084—Electrical connection means to the outside of the housing
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/06—Means for preventing overload or deleterious influence of the measured medium on the measuring device or vice versa
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
- G01L19/148—Details about the circuit board integration, e.g. integrated with the diaphragm surface or encapsulation
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
- Micromachines (AREA)
Abstract
本发明公开了一种高可靠性绝压压力传感器及封装方法，属于敏感元件与传感器领域。所述传感器包括：塑料外壳、引线框架、ASIC芯片、MEMS芯片、金属线、软胶、塑料上盖。本发明将ASIC芯片通过倒装的方式装配在引线框架上，避免了对ASIC芯片进行引线键合，减少了总金属线数量；其次，将MEMS芯片装配在ASIC芯片上方，节省了封装空间，提升了封装密度，实现了小尺寸封装；最后，MEMS芯片上的每个输入/输出端子，均采用两根或两根以上的金属线与引线框架连接，解决了目前常规封装绝压压力传感器长期可靠性差、成品良率低、制备成本高等问题，更加适用于工业化大批量生产。
Description
技术领域
本发明涉及一种高可靠性绝压压力传感器及封装方法，属于敏感元件与传感器领域。
背景技术
压力传感器，是一种可以将外界压力载荷转化为电信号输出的装置。其中，MEMS压力传感器是基于微机电系统(MEMS，Microelectro Mechanical Systems)工艺制备而成的，具有成本低、尺寸小、精度高、可靠性高等优点，现已被广泛应用于工业控制、汽车、消费电子、物联网等行业。
按照MEMS压力传感器的压力参照类型，可将其进一步细分为绝压、表压、差压压力传感器。其中，绝压压力传感器，测试的是相对于真空的绝对压力；表压压力传感器，压力参照为外界大气压；差压压力传感器，则是表征两个输入压力载荷之差。
MEMS绝压压力传感器的主体结构通常包括：MEMS芯片、ASIC芯片以及封装外壳。其中，MEMS芯片用于感受外界载荷并输出电信号；ASIC芯片用于将MEMS芯片输出的电信号放大、调制为所需的标准输出信号；封装外壳用于保护内部的MEMS芯片和ASIC芯片的结构。
专利CN102891129A公开了一种预塑封引线框架及其封装工艺，如图1左所示。在该方案中，MEMS芯片和ASIC芯片以引线键合的手段实现电气连接，并通过引线框架实现电信号的输入/输出，因为MEMS和ASIC芯片的正面，即含有电路和金属连接线的一面，在使用过程中会受到外界压力载荷的反复冲击，所以在使用过程中，存在产品引线键合的金属线发生疲劳断裂的可能性。同时，该方案中，MEMS芯片、ASIC芯片均采用引线键合的方式连接，由于输入/输出端子较多，每个输入/输出端子只能够采用单线连接，一旦某条金属线发生疲劳断裂，产品将会连接不良。因此，该方案传感器产品的长期可靠性较差。
上述问题的一种解决方案，是采用背绝压MEMS芯片，其封装结构如图1右所示，该封装方案的压力载荷将从芯片的背面，即无电路及金属连接线的一面加载，从而避免了芯片正面承受压力冲击，降低由金属连接线疲劳断裂而导致的连接不良出现的概率。不过，因为背绝压MEMS芯片结构复杂，加工工艺步骤繁琐、良率较低，这会造成传感器成本的大幅度上涨，不利于工业化批量生产。
发明内容
为了解决目前常规封装绝压压力传感器长期可靠性差，背绝压压力传感器成本高的问题，本发明提供了一种MEMS绝压压力传感器，所述传感器包括：塑料外壳、引线框架、ASIC芯片、MEMS芯片、金属线、软胶、塑料上盖；
所述塑封外壳上方开口，所述引线框架的材料为金属，贯穿于所述塑封外壳；
所述ASIC芯片粘在所述塑封外壳内部，与所述引线框架接触实现电气连接；
所述MEMS芯片与所述ASIC芯片的背面粘贴，并通过所述金属线与所述引线框架实现电气连接；
所述塑封外壳内部填充软胶，用于保护内部的引线框架、ASIC芯片、MEMS芯片、金属线结构。
所述塑料上盖带有小孔，安装覆盖在所述塑封外壳的上方开口处。
可选的，所述ASIC芯片正面朝下，通过环氧树脂胶粘贴在所述塑封外壳底部，正面设有凸起的电路接触点，凸起的电路接触点与所述引线框架接触，实现所述ASIC芯片与所述引线框架的电气连接。
可选的，所述MEMS芯片通过环氧树脂胶粘贴在所述ASIC芯片的背面，所述MEMS芯片的输入/输出端子金属垫通过引线键合的方式与所述引线框架电气连接。
可选的，所述MEMS芯片与引线框架连接的输入/输出端子金属垫数量为4个。
可选的，所述输入/输出端子金属垫用于引线键合的金属线数量为两根或两根以上。可选的，所述引线框架的材质为铜系合金，包括：铜铁合金、铜镍硅合金、铜铬锆合金。
本发明的第二个目的在于提供一种MEMS绝压压力传感器的封装方法，所述方法包括以下步骤：
步骤1：制造带有引线框架的塑封外壳；所述塑封外壳上方开口，所述引线框架的材质为金属，且贯穿于所述塑封外壳内外；
步骤2：贴装ASIC芯片：所述ASIC芯片正面朝下，通过环氧树脂胶粘贴在所述塑封外壳内部，同时，所述ASIC芯片正面上电路凸起的接触点，与所述引线框架上对应位置接触，实现所述ASIC芯片与所述引线框架之间的电气连接；
步骤3：贴装MEMS芯片：通过环氧树脂胶将所述MEMS芯片贴装至所述ASIC芯片的背面上方；
步骤4：MEMS芯片引线键合：将所述MEMS芯片的输入输出金属垫，与所述引线框架之间过引线键合的方式进行电气连接；
步骤5：软胶包封：在塑封外壳内填充软胶，保护内部芯片和打线结构；
步骤6：安装上盖：将带有小孔的上盖安装覆盖在所述塑封外壳的上方开口处。
可选的，所述引线框架在所述塑封外壳外部的一端作为输入/输出端子与外界连接，在所述塑封外壳内部的一端紧贴于所述塑封外壳的底部及侧壁。
可选的，所述引线框架的材质为铜系合金，包括：铜铁合金、铜镍硅合金、铜铬锆合金。
本发明有益效果是：
本发明提出了一种绝压压力传感器的可靠性封装手段：首先，将ASIC芯片通过倒装的方式装配在引线框架上，避免了对ASIC芯片进行引线键合，减少了总金属线数量；其次，将MEMS芯片装配在ASIC芯片上方，节省了封装空间，提升了封装密度，实现了小尺寸封装；最后，MEMS芯片上的每个输入/输出端子，均采用两根或两根以上的金属线与引线框架连接，即使其中一根金属线发生疲劳断裂，产品依然可以正常工作，大幅提升了产品的长期可靠性。
本发明解决了目前常规封装绝压压力传感器长期可靠性差、成品良率低，背绝压压力传感器制备成本高等问题，本发明最终产品的封装尺寸小，可靠性高，良率高，成本低，更加适用于工业化大批量生产。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为MEMS绝压压力传感器的常规封装方案及背绝压方案。
图2是本发明实施例的带有引线框架的塑封外壳结构图。
图3是本发明实施例的封装方法的ASIC芯片贴装后的传感器结构示意图。
图4是本发明实施例的封装方法的MEMS芯片贴装后的传感器结构示意图。
图5是本发明实施例的封装方法的MEMS芯片引线键合后的传感器结构示意图。
图6是本发明实施例的封装方法的软胶包封后的传感器结构示意图。
图7是本发明实施例的封装方法的安装上盖后的传感器结构示意图。
其中，101-塑料外壳；102-金属线；103-ASIC芯片；104-MEMS芯片；105-引线框架；106-塑料上盖；201-塑料外壳；202-金属线；203-ASIC芯片；204-MEMS背绝压芯片的玻璃衬底；205-MEMS背绝压芯片的硅基体；206-MEMS背绝压芯片的压力参照空腔；207-塑料上盖；208-引线框架。
1-塑料外壳；2-引线框架；3-环氧树脂胶；4-ASIC芯片；5-ASIC芯片凸点；6-MEMS芯片；7-金线；8-软胶；9-塑料上盖。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
实施例一：
本实施例提供一种MEMS绝压压力传感器，包括：塑料外壳、引线框架、ASIC芯片、MEMS芯片、金属线；
塑封外壳上方开口，引线框架的材料为铜系合金，可以是铜铁合金、铜镍硅合金、铜铬锆合金，贯穿于所述塑封外壳；引线框架一端作为输入/输出端子与外界连接，另一端附在塑封外壳的底部及侧壁，用以与MEMS、ASIC芯片实现电气连接。
ASIC芯片正面朝下，通过环氧树脂胶粘在塑封外壳内部，正面电路凸起的接触点与引线框架接触实现电气连接；
MEMS芯片与ASIC芯片的背面粘贴，并通过金属线，采用引线键合的方式与引线框架实现电气连接；
MEMS芯片上的每个输入/输出端子，在引线键合时，均采用两根或两根以上的金属线与引线框架连接；
塑封外壳内部填充软胶，用于保护内部的引线框架、ASIC芯片、MEMS芯片、金属线结构。
塑封外壳的上方开口处安装覆盖有带小孔的上盖。
实施例二：
本实施例提供一种MEMS绝压压力传感器的封装方法，包括以下步骤：
步骤1：制造带有引线框架的塑封外壳；
塑封外壳上方开口，引线框架的材质为铜系合金，可以是铜铁合金、铜镍硅合金、铜铬锆合金，贯穿于塑封外壳内外；引线框架在塑封外壳外部的一端作为输入/输出端子与外界连接，在塑封外壳内部的一端紧贴于塑封外壳的底部及侧壁。
步骤2：贴装ASIC芯片：
ASIC芯片正面朝下，通过环氧树脂胶粘贴在所述塑封外壳内部，同时，所述ASIC芯片正面上电路凸起的接触点，与所述引线框架上对应位置接触，实现所述ASIC芯片与所述引线框架之间的电气连接；
步骤3：贴装MEMS芯片：
通过环氧树脂胶将MEMS芯片贴装至ASIC芯片的背面上方；
步骤4：MEMS芯片引线键合：
将MEMS芯片的输入输出金属垫，与引线框架之间通过金线，采用引线键合的方式进行电气连接；
为保证引线键合可靠性，MEMS芯片上的每个输入/输出端子，在引线键合时，均采用两根或两根以上的金属线与引线框架连接；
步骤5：软胶包封：
在塑封外壳内填充软胶，保护内部芯片和引线键合打线结构；软胶是指可以近似无损传递压力的胶，但不具备机械强度，与硬胶相对应；
步骤6：安装上盖：
将带有小孔的上盖安装覆盖在所述塑封外壳的上方开口处，外界压力载荷通过小孔进入，通过软胶将压力载荷传递至绝压MEMS芯片上。
本发明实施例中的部分步骤，可以利用软件实现，相应的软件程序可以存储在可读取的存储介质中，如光盘或硬盘等。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种MEMS绝压压力传感器，其特征在于，所述传感器包括：塑料外壳、引线框架、ASIC芯片、MEMS芯片、金属线、软胶、塑料上盖；
所述塑封外壳上方开口，所述引线框架的材料为金属，贯穿于所述塑封外壳；
所述ASIC芯片粘在所述塑封外壳内部，与所述引线框架接触实现电气连接；
所述MEMS芯片与所述ASIC芯片的背面粘贴，并通过所述金属线与所述引线框架实现电气连接；
所述塑封外壳内部填充软胶，用于保护内部的引线框架、ASIC芯片、MEMS芯片、金属线结构；
所述塑料上盖带有小孔，安装覆盖在所述塑封外壳的上方开口处。
2.根据权利要求1所述的MEMS绝压压力传感器，其特征在于，所述ASIC芯片正面朝下，通过环氧树脂胶粘贴在所述塑封外壳底部，正面设有凸起的电路接触点，凸起的电路接触点与所述引线框架接触，实现所述ASIC芯片与所述引线框架的电气连接。
3.根据权利要求2所述的MEMS绝压压力传感器，其特征在于，所述MEMS芯片通过环氧树脂胶粘贴在所述ASIC芯片的背面，所述MEMS芯片的输入/输出端子金属垫通过引线键合的方式与所述引线框架电气连接。
4.根据权利要求3所述的MEMS绝压压力传感器，其特征在于，所述MEMS芯片的每个输入/输出端子金属垫，其引线键合的金属线数量为两根或两根以上。
5.根据权利要求1所述的MEMS绝压压力传感器，其特征在于，所述引线框架的材质为铜系合金，包括：铜铁合金、铜镍硅合金、铜铬锆合金。
6.一种MEMS绝压压力传感器的封装方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
步骤1：制造带有引线框架的塑封外壳；所述塑封外壳上方开口，所述引线框架的材质为金属，且贯穿于所述塑封外壳内外；
步骤2：贴装ASIC芯片：所述ASIC芯片正面朝下，通过环氧树脂胶粘贴在所述塑封外壳内部，同时，所述ASIC芯片正面上电路凸起的接触点，与所述引线框架上对应位置接触，实现所述ASIC芯片与所述引线框架之间的电气连接；
步骤3：贴装MEMS芯片：通过环氧树脂胶将所述MEMS芯片贴装至所述ASIC芯片的背面上方；
步骤4：MEMS芯片引线键合：将所述MEMS芯片的输入输出金属垫，与所述引线框架之间过引线键合的方式进行电气连接；
步骤5：软胶包封：在塑封外壳内填充软胶，保护内部芯片和金属线结构；
步骤6：安装上盖：将带有小孔的上盖安装覆盖在所述塑封外壳的上方开口处。
7.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于，所述引线框架在所述塑封外壳外部的一端作为输入/输出端子与外界连接，在所述塑封外壳内部的一端紧贴于所述塑封外壳的底部及侧壁。
8.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于，所述引线框架的材质为铜系合金，包括：铜铁合金、铜镍硅合金、铜铬锆合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210266162.4A CN114646423A (zh) | 2022-03-15 | 2022-03-15 | 一种高可靠性绝压压力传感器及封装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210266162.4A CN114646423A (zh) | 2022-03-15 | 2022-03-15 | 一种高可靠性绝压压力传感器及封装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114646423A true CN114646423A (zh) | 2022-06-21 |
Family
ID=81995841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210266162.4A Pending CN114646423A (zh) | 2022-03-15 | 2022-03-15 | 一种高可靠性绝压压力传感器及封装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114646423A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115219094A (zh) * | 2022-07-06 | 2022-10-21 | 无锡惠贻华普微电子有限公司 | 一种防水型压力传感器 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN202196776U (zh) * | 2011-06-13 | 2012-04-18 | 西安天胜电子有限公司 | 一种扁平无载体无引线引脚外露封装件 |
| CN102661829A (zh) * | 2012-04-28 | 2012-09-12 | 无锡永阳电子科技有限公司 | So8塑料封装传感器 |
| CN104465595A (zh) * | 2014-12-02 | 2015-03-25 | 天水华天科技股份有限公司 | 基于定制引线框架的csp型mems封装件及生产方法 |
| CN106335868A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-01-18 | 歌尔股份有限公司 | 一种mems芯片集成的封装结构 |
| CN111693207A (zh) * | 2020-05-20 | 2020-09-22 | 江苏大学 | 一种油箱蒸汽压力传感器封装结构及其制备工艺 |
| CN112850634A (zh) * | 2021-01-19 | 2021-05-28 | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 | 芯片封装工艺和芯片封装模组 |
-
2022
- 2022-03-15 CN CN202210266162.4A patent/CN114646423A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN202196776U (zh) * | 2011-06-13 | 2012-04-18 | 西安天胜电子有限公司 | 一种扁平无载体无引线引脚外露封装件 |
| CN102661829A (zh) * | 2012-04-28 | 2012-09-12 | 无锡永阳电子科技有限公司 | So8塑料封装传感器 |
| CN104465595A (zh) * | 2014-12-02 | 2015-03-25 | 天水华天科技股份有限公司 | 基于定制引线框架的csp型mems封装件及生产方法 |
| CN106335868A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-01-18 | 歌尔股份有限公司 | 一种mems芯片集成的封装结构 |
| CN111693207A (zh) * | 2020-05-20 | 2020-09-22 | 江苏大学 | 一种油箱蒸汽压力传感器封装结构及其制备工艺 |
| CN112850634A (zh) * | 2021-01-19 | 2021-05-28 | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 | 芯片封装工艺和芯片封装模组 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 李恒德: "《材料科学与工程国际前沿》", 28 February 2003, 山东科学技术出版社, pages: 135 - 137 * |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115219094A (zh) * | 2022-07-06 | 2022-10-21 | 无锡惠贻华普微电子有限公司 | 一种防水型压力传感器 |
| CN115219094B (zh) * | 2022-07-06 | 2024-08-16 | 无锡惠贻华普微电子有限公司 | 一种防水型压力传感器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8493748B2 (en) | Packaging system with hollow package and method for the same | |
| US8459108B2 (en) | Angular rate sensor | |
| US7568390B2 (en) | Semiconductor acceleration sensor device and method for manufacturing the same | |
| US6441503B1 (en) | Bond wire pressure sensor die package | |
| US6432737B1 (en) | Method for forming a flip chip pressure sensor die package | |
| US9986354B2 (en) | Pre-mold for a microphone assembly and method of producing the same | |
| US20020005072A1 (en) | Sensor held by base having lead | |
| CN210953183U (zh) | 防水压力传感器 | |
| US6420201B1 (en) | Method for forming a bond wire pressure sensor die package | |
| US20050236644A1 (en) | Sensor packages and methods of making the same | |
| US6962081B2 (en) | Semiconductor physical quantity sensor with improved noise resistance | |
| US20030234452A1 (en) | Optical integrated circuit element package and process for making the same | |
| CN107527874B (zh) | 腔式压力传感器器件 | |
| CN114646423A (zh) | 一种高可靠性绝压压力传感器及封装方法 | |
| CN110672259A (zh) | 封装模块及采用该封装模块的压力传感器 | |
| CN217006189U (zh) | 压力传感器组件及电子设备 | |
| CN206056832U (zh) | 压力传感器 | |
| JP4859016B2 (ja) | 半導体パッケージ | |
| JP3149544B2 (ja) | 半導体圧力検出装置 | |
| JPH10274583A (ja) | 半導体圧力センサ | |
| CN220976583U (zh) | 传感器封装结构及电子设备 | |
| US20080061409A1 (en) | Micro electro-mechanical system module package | |
| CN218444226U (zh) | 压力传感器及压力传感器封装结构 | |
| CN216559442U (zh) | 低封装应力的mems压阻式压力传感器芯片 | |
| CN114112120A (zh) | 传感器封装结构及方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |