CN114643721A - 用于制造三维结构体的方法及三维结构体 - Google Patents

Abstract

本发明涉及用于制造三维结构体的方法及三维结构体。本发明减小了三维结构体的导电布线意外移位的可能性。一种用于制造三维结构体(S1)的方法包括：制备包括固定面(101)的第一结构体(100)；将塑料层(200)固定至第一结构体(100)的固定面(101)；制备导电布线(300)；以及操作超声头(U)，以向导电布线(300)施加超声波并将导电布线(300)压靠在塑料层(200)上，从而将导电布线(300)部分地嵌入塑料层(200)中。

Description

用于制造三维结构体的方法及三维结构体

技术领域

本发明涉及用于制造三维结构体的方法及三维结构体。

背景技术

日本待审专利申请公开No.2018-066706中公开了传统的三维结构体。该三维结构体是在毫米波的传输方向上附接在毫米波雷达装置前方的装饰性车辆部件。该结构体包括对毫米波透明的装饰体和片形式的加热器。

装饰主体包括透明部、基板和装饰层。透明部由对毫米波透明的塑料材料制成。基板也由塑料材料制成。基板包括成型在透明部上并在传输方向上位于透明部后方的前基板、以及成型在前基板上并在传输方向上位于前基板后方的后基板。前基板和后基板在传输方向上从前后夹着加热器的主要部，并在该状态下接合在一起。装饰层形成于透明部与基板之间。

加热器包括主要部，主要部包括线状加热元件、一对电极和一对塑料片。电极连接至加热元件的相对端部。塑料片在传输方向上从前后覆盖并夹着加热元件和电极。在加热器的主要部和前基板的凹部之间是填充有形成后基板的一部分的填充部的间隙。

发明内容

技术问题

上述传统的三维结构体是以如下方式制造的。首先，制备透明部，将前基板嵌件成型在透明部上，以位于透明部后方。此后，将加热器的主要部结合至前基板的背面。此时，在前基板的凹部与加热器的主要部之间留有间隙。此后，后基板被嵌件成型在前基板上，以位于前基板后方并覆盖加热器的主要部。此时，后基板的一部分(填充部)填充到间隙中。因此，制造了传统的三维结构体。

在嵌件成型后基板期间，形成后基板的熔化的塑料材料挤压加热器的主要部，这可能导致加热器的主要部意外移位。

本发明提供了具有减小三维结构体的导电布线意外移位的可能性的制造三维结构体的方法及三维结构体。

技术方案

本发明的一个方面的用于制造三维结构体的方法包括：制备包括固定面的第一结构体；将塑料层固定至第一结构体的固定面；制备导电布线；以及操作超声头，以向导电布线施加超声波，并将导电布线压靠在塑料层上，从而将导电布线部分地嵌入塑料层中。

在该方面的方法中，导电布线部分地嵌入塑料层中，使得降低了导电布线意外移位的可能性。

固定塑料层可以包括将第一结构体放置在第一成型模具的腔体中，将熔化的塑料注入第一成型模具的腔体内的第一结构体的固定面上，以及使熔化的塑料固化，以在第一结构体的固定面上使塑料层成型。

使塑料层成型可以包括：将端子的嵌入部的至少一部分放置在第一成型模具的腔体中，并将端子的外连接部插入第一成型模具的与腔体连通的容纳孔中，将端子的嵌入部的至少一部分插入到已注入至第一成型模具的腔体中的熔化的塑料中，以及使熔化的塑料固化，以将端子的嵌入部的至少一部分嵌件成型在塑料层中。在这种情况下，该方法还可以包括将端子电连接至导电布线。

固定塑料层可以包括将塑料层结合或接合至第一结构体的固定面。在提供端子的情况下，端子的嵌入部的至少第一部分可以嵌件成型在塑料层中。

塑料层可以包括与第一结构体的固定面接触的第一面和与第一面相反的第二面。

使塑料层成型可以包括：将端子的嵌入部的一部分放置在第一成型模具的腔体中，并将端子的嵌入部的其余部分和端子的外连接部插入第一成型模具的容纳孔中，将端子的嵌入部的一部分插入到已注入至第一成型模具的腔体中的熔化的塑料中，以及使熔化的塑料固化，以将端子的嵌入部的一部分嵌件成型在塑料层中。在这种情况下，嵌入导电布线可以包括：操作超声头，以向导电布线施加超声波，并将导电布线压靠在塑料层的第二面上，从而将导电布线部分地嵌入塑料层的第二面中，以及操作超声头，以向导电布线施加超声波，并将导电布线压靠在端子的嵌入部的其余部分上，从而使导电布线部分地接触端子的嵌入部的其余部分。

在端子的嵌入部上可以设置有粘合层。在这种情况下，嵌件成型端子的嵌入部可以包括：将端子的嵌入部嵌件成型在塑料层中，使得粘合层的暴露面与塑料层的第二面齐平。嵌入导电布线可以包括：操作超声头，以向导电布线施加超声波并将导电布线压靠在塑料层的第二面上，从而将导电布线部分地嵌入塑料层的第二面中，以及操作超声头，以向导电布线施加超声波并使导电布线部分地接触粘合层的暴露面。将端子电连接至导电布线可以包括：通过热锻、焊接或锡焊，使粘合层熔化，并且从粘合层部分地暴露出端子的嵌入部，以将导电布线连接至端子的嵌入部。

导电布线可以至少包括布线体。

导电布线还可包括覆盖布线体的融合层。在这种情况下，将端子电连接至导电布线可以包括：通过热锻、焊接或锡焊，使融合层部分地熔化并且从融合层部分地暴露出布线体，以将导电布线连接至端子的嵌入部。导电布线还可以包括位于布线体和融合层之间的绝缘层。在这种情况下，将端子电连接至导电布线可以包括：通过热锻、焊接或锡焊，不仅使绝缘层而且使融合层部分地熔化并且从绝缘层和融合层部分地暴露出布线体，以将导电布线连接至端子的嵌入部。

第一结构体的固定面可以设置有至少一个凸部和至少一个凹部。在这种情况下，塑料层的第二面可以是光滑面。嵌入导电布线可以包括：操作超声头，以向导电布线施加超声波并将导电布线压靠在塑料层的第二面上，从而将导电布线部分地嵌入塑料层的第二面中。

以上任何方面的方法还可以包括：在嵌入导电布线之后将第二结构体固定至塑料层，以及用第二结构体覆盖从塑料层部分地突出的导电布线。

以上任何方面的方法还可以包括：将第一结构体、塑料层、导电布线和第二结构体放置在第二成型模具的腔体中；将熔化的塑料注入第二成型模具的腔体中的塑料层和第二结构体之间；将导电布线的从塑料层突出的部分插入到已注入至第二成型模具的腔体中的熔化的塑料中；使第二成型模具的腔体中的熔化的塑料固化，以在塑料层与第二结构体之间使所述填充层成型；以及将导电布线的从塑料层突出的部分嵌入填充层中。

本发明的一个方面的三维结构体包括：第一结构体，其包括固定面；塑料层，其固定至第一结构体的固定面；以及导电布线，其部分地嵌入塑料层中。

塑料层可以成型在第一结构体的固定面上。替代地，例如，塑料层可以结合或接合在第一结构体的固定面上。

以上任何方面的三维结构体还可以包括电连接至导电布线的端子。端子可以包括嵌入部和外连接部。嵌入部的至少一部分可以嵌件成型在塑料层中，以及外连接部可以设置于塑料层的外部。

塑料层可以包括与第一结构体的固定面接触的第一面和与第一面相反的第二面。

在端子的嵌入部上可以设置有粘合层。在这种情况下，端子的嵌入部可以嵌件成型于塑料层中，使得粘合层的暴露面与塑料层的第二面齐平。导电布线可以不仅接合至粘合层而且连接至端子的嵌入部。

导电布线可以至少包括布线体。

导电布线还可以包括覆盖布线体的融合层。在这种情况下，布线体可以从融合层部分地暴露出来并且连接至端子的嵌入部。导电布线还可以包括插置于布线体和融合层之间的绝缘层。在这种情况下，布线体可以从绝缘层和融合层部分地暴露出来并且连接至端子的嵌入部。

第一结构体的固定面可以设置有至少一个凸部和至少一个凹部。在这种情况下，塑料层的第二面可以是光滑表面。导电布线可以部分地嵌入塑料层的第二面中。

以上任何方面的三维结构体还可以包括第二结构体。第二结构体可以固定至塑料层并覆盖从塑料层部分地突出的导电布线。

以上任何方面的三维结构体还可以包括填充在塑料层和第二结构体之间的填充层。从塑料层部分地突出的导电布线可以嵌入填充层中。

三维结构体可以是车辆组件。在这种情况下，第一结构体可以是车辆组件的装饰件和/或盖。

三维结构体可以在毫米波的传输方向上设置于毫米波雷达装置的前方。

导电布线可以被配置为被通电并由此产生热量。另选地，导电布线可以用作通信天线、线圈或导电线。

附图说明

图1A是根据本发明的第一实施方式的三维结构体的示意性截面图。

图1B是根据第一实施方式的三维结构体的示意性背面图。

图1C是第一实施方式的三维结构体的第一变型的示意性截面图。

图2A包括用于说明制造第一实施方式的三维结构体的方法的步骤的图。这些步骤包括：制备三维结构体的第一结构体的步骤；将第一结构体放置在第一成型模具中的步骤；在第一结构体上使塑料层成型的步骤；以及在塑料层中嵌入导电布线的步骤。

图2B包括用于说明制造第一实施方式的三维结构体的方法的在图2A所示的步骤之后的后续步骤的图。后续步骤包括：将第一结构体、中间层、导电布线和第二结构体放置在第二成型模具中的步骤；在塑料层和第二结构体之间成型填充层的步骤；以及从第二成型模具取出三维结构体的步骤。

图3A为根据本发明的第二实施方式的三维结构体的示意性截面图。

图3B是根据本发明的第二实施方式的第一变型的三维结构体的示意性截面图。

图3C是根据本发明的第二实施方式的第二变型的三维结构体的示意性截面图。

图4A包括用于说明制造第二实施方式的三维结构体的方法的步骤的图。该步骤包括：制备三维结构体的第一结构体的步骤；将第一结构体和端子放置在第一成型模具中的步骤；在第一结构体上使塑料层成型的步骤；以及在塑料层中嵌入导电布线并将导电布线电连接至端子的步骤。

图4B包括用于说明制造第一实施方式的三维结构体的方法的在图4A所示的步骤之后的后续步骤的图。后续步骤包括：将第一结构体、端子、中间层、导电布线和第二结构体放置在第二成型模具中的步骤；在塑料层和第二结构体之间使所述填充层成型的步骤；以及第二从成型模具中取出三维结构体的步骤。

图5是根据本发明的第三实施方式的三维结构体的示意截面图。

图6A包括用于说明制造上述三维结构体的方法的步骤的图。该步骤包括：制备三维结构体的第一结构体的步骤；将第一结构体和端子放置在第一成型模具中的步骤；在第一结构体上使塑料层成型的步骤；以及在塑料层中嵌入导电布线的步骤。

图6B包括用于说明制造上述三维结构体的方法的在图6A所示的步骤之后的后续步骤的图。后续步骤包括：将导电布线连接至端子的步骤；将第一结构体、端子、中间层、导电布线和第二结构体放置在第二成型模具中的步骤；在塑料层与第二结构体之间使所述填充层成型的步骤；以及从第二成型模具中取出三维结构体的步骤。

附图标志列表

10、10′：第一成型模具

10a、10a′：第一铸模

10b：第二铸模

11：腔体

12：浇口

13：容纳孔

20、20′：第二成型模具

20a、20a′：第一铸模

20b：第二铸模

21：腔体

22：凸部

23：容纳孔

S1、S2、S3：三维结构体

100：第一结构体；101：固定面；110：主体；120：功能层

200：塑料层；201：第一面；202：第二面

300：导电布线；310：布线体；320：融合层；330：绝缘层

400：第二结构体

500：端子；510：嵌入部；520：外连接部

U：超声头

具体实施方式

下文描述了本发明的包括第一实施方式、第二实施方式和第三实施方式及其变型的多个实施方式。应注意，要描述的实施方式及其变型的组成部分可以以任何可能的方式组合。还应注意，构成要描述的实施方式及其变型的每个组成部分的材料、形状、尺寸、数量、布置等仅通过示例的方式呈现并且可以以任何方式修改，只要能实现相同的功能。

第一实施方式

在下文中，参照图1A至图1C描述根据本发明的包括第一实施方式及其变型的多个实施方式的三维结构体Sl。图1A和图1B例示了第一实施方式的三维结构体S1，图1C例示了第一实施方式的三维结构体S1的第一变型。图1A和图1C指示作为三维结构体S1的厚度方向的Z-Z′方向。图1B指示作为三维结构体S1的长度方向的X-X′方向。图1A至图1C指示作为三维结构体S1的宽度方向的Y-Y′方向。

三维结构体S1包括第一结构体100。第一结构体100可以是具有Z-Z′方向尺寸、X-X′方向尺寸和Y-Y′方向尺寸的任何结构体。例如，第一结构体可以是车辆(例如，汽车、铁路车辆、摩托车或自行车)、船舶、飞行器等的诸如标志之类的装饰部；车辆、船舶、飞行器等的相机或灯的盖；自动售货机或安全装置的相机或灯的盖；诸如毫米波传感器或激光探测与测量(LiDAR)传感器之类的测量装置的盖；车辆、船舶、飞行器等的保险杠的盖；或电子元件单元的盖。第一结构体100在X-X′方向的尺寸和在Y-Y′方向的尺寸可以彼此不同或基本相同。第一结构体100在Z-Z′方向的尺寸可以小于第一结构体100在X-X′方向的尺寸和在Y-Y′方向的尺寸，但不限于此。

第一结构体100包括主体110(参见图1A至图1C)。主体110由塑料(例如，成型塑料、塑料膜等)、玻璃、陶瓷、木材或其组合制成。主体110包括在Z方向侧的第一面和在Z′方向侧的第二面。第一结构体100还可以包括至少一个功能层120(参见图1C)。该功能层或每个功能层120是装饰层、硬涂层或光学调整层。至少一个功能层形成于主体110的第一面与第二面中的至少一者的至少一部分上。换言之，至少一个功能层形成于主体110的第一面的至少一部分和/或第二面的至少一部分上。

第一结构体100包括固定面101。当至少一个功能层120设置在主体110的整个第二面(参见图1C)上时，固定面101为至少一个功能层120在Z′-方向侧上的面。当至少一个功能层120设置于主体110的第二面的一部分上时，固定面101是主体110的第二面以及至少一个功能层120在Z′方向侧的面。在主体110的第二面上没有设置至少一个功能层120的情况下(参见图1A和图1B)，固定面101是主体110的第二面。固定面101可以设置有或可以不设置有一个或多个凸部和一个或多个凹部。固定面101可以为平坦面、向长度方向的一侧突出或在Z′方向上突出的凸曲面，或者另选地向长度方向上的另一侧凹陷或在Z方向上凹陷的凹曲面。

三维结构体S1还包括塑料层200。塑料层200固定在第一结构体100的固定面101上。例如，塑料层200可以是成型在第一结构体100的固定面101上的成型塑料或结合至第一结构体100的固定面101和/或与第一结构体100的固定面101接合的成型塑料。塑料层200具有在Z-Z′方向的尺寸、在X-X′方向的尺寸、以及在Y-Y′方向的尺寸。塑料层200包括在Z方向侧的第一面201和在Z′方向侧的第二面202。第一面201固定至第一结构体100的固定面101。在塑料层200成型在第一结构体100的固定面101上的情况下，第一面201具有与第一结构体100的固定面101相对应的形状。在塑料层200结合至第一结构体100的固定面101和/或与第一结构体100的固定面101接合的情况下，第一面201可以具有与第一结构体100的固定面101相对应的形状，或者可以具有不同的形状。在塑料层200与第一结构体100的固定面101接合的情况下，塑料层200的第一面201和第一结构体100的固定面101中的一个面可以设置有接合凸部，并且另一个可以设置有配合地容纳接合凸部的接合凹部。第二面202可以是光滑面。例如，光滑面可以是平坦面、向长度方向的一侧突出或在Z′方向突出的凸曲面，或者另选地向长度方向的另一侧凹陷或在Z方向凹陷的凹曲面。

三维结构体S1还包括导电布线300。导电布线300至少包括布线体310。导电布线300可以是被配置为在布线体310被通电时产生热量的加热器，或者可以是通信天线、线圈、导电线等，但不限于此。布线体310是具有圆柱形状或多边棱柱形状并且由导电且柔性的材料制成的细长物体。在三维结构体S1要设置于室外的情况下，导电布线300可以用作如上所述配置的加热器，以融化粘附至三维结构体S1的冰雪。

导电布线300还可以包括覆盖布线体310的融合层(参见图5)。当布线体310具有圆柱形状时，融合层具有圆形截面的管状形状并覆盖布线体310的外周。当布线体310具有多边棱柱形状时，融合层具有多边形截面的管状形状并且覆盖布线体310的外周。

导电布线300还可以包括插置于布线体310和融合层之间的绝缘层(参见图5)。在布线体310具有圆柱形状的情况下，绝缘层具有圆形截面的管状形状并覆盖布线体310的外周，而融合层具有圆形截面的管状形状，并且通过覆盖绝缘层的外周而覆盖布线体310。在布线体310具有多边棱柱形状的情况下，绝缘层具有多边形截面的管状形状并覆盖布线体310的外周，而融合层具有多边形截面的管状形状并通过覆盖绝缘层的外围而覆盖布线体310。在导电布线300包括布线体310、融合层和绝缘层的情况下，导电布线300可以是但并非必须是自熔布线。

以上任一方面的导电布线300部分地嵌入在塑料层200的第二面202中。例如，导电布线300可以部分地嵌入在塑料层200的第二面202中并且具有诸如曲折形状、螺旋形状等的单条连续线的形状(以下将称为线性形状)。另选地，导电布线300可以包括：多个布线部，其部分地嵌入塑料层200的第二面202中，以具有诸如栅格布置、同心布置、条纹布置等；以及联接部，其联接在布线部之间。在这些构造中的任何构造中，导电布线300包括嵌入在塑料层200的第二面202中的在Z方向侧的部分(以下也称为导电布线300的嵌入部)和从塑料层200的第二面202起在Z′方向侧上突出的在Z′方向侧的部分(以下也称为导电布线300的突出部)。

布线体310可以包括至少一个连接部。至少一个连接部可以为多个连接部。多个连接部可以包括第一连接部和第二连接部。在导电布线300具有上述的线性形状并且布线体310包括至少一个连接部的情况下，布线体310的至少一个连接部可以是布线体310的任何一个部分或任何多个部分。在导电布线300具有线性形状并且布线体310包括第一连接部和第二连接部的情况下，第一连接部和第二连接部可以是布线体310的第一端部和第二端部。在导电布线300包括多个布线部和联接部，并且布线体310包括至少一个连接部的情况下，布线体310的至少一个连接部可以是多个布线部或联接部中的任何一个部分或任何多个部分。在导电布线300包括多个布线部和联接部并且布线体310包括第一连接部和第二连接部的情况下，布线体310的第一连接部和第二连接部可以是布线部的任何两个部分或者可以是联接部的第一端部和第二端部。

三维结构体S1还可以包括第二结构体400和填充层I。第二结构体400具有在Z-Z′方向的尺寸、在X-X′方向的尺寸和在Y-Y′方向的尺寸。第二结构体400包括与塑料层200的第二面202接触的第一面和在相对侧(Z′方向侧)的第二面。第二结构体400固定至塑料层200的第二面202并覆盖导电布线300的突出部。例如，第二结构体400可以由塑料(例如，成型塑料、塑料膜等)、玻璃、陶瓷、木材或其组合制成，并结合至塑料层200的第二面202和/或与塑料层200的第二面202接合。在第二结构体400与塑料层200的第二面202接合的情况下，第二结构体400和塑料层200中的一个可以设置有接合凸部，并且另一个可以设置有配合地容纳接合凸部的接合凹部。塑料层200的第二面202与第二结构体400之间存在间隙。填充层I由填充该间隙的注射成型塑料制成。导电布线300的突出部嵌入在填充层I中。

可以省略填充层I。在省略填充层I的情况下，第二结构体400可以是成型在塑料层200的第二面202上的成型塑料，并且导电布线300的突出部可以嵌入第二结构体400中；或者另选地，第二结构体400可以由塑料(例如，成型塑料、塑料膜等)、玻璃、陶瓷、木材或它们的组合制成，并且结合至塑料层200的第二面202和/或与塑料层200的第二面202接合。在后一种情况下，第二结构体400和塑料层200之间可以存在或可以不存在间隙。也可以省略第二结构体400。

在设置有第二结构体400的情况下，导电布线300的至少一个连接部可以从第二结构体400向Z′方向侧突出以可连接至外部，或者可以从塑料层200的外周面暴露出来或突出，以可连接至外部(参见图1B)。在既没有设置第二结构体400也没有设置填充层I的情况下，导电布线300的至少一个连接部可以具有从塑料层200突出的Z′方向侧的部分以可连接至外部。在这些情况中的任何情况下，在导电布线300是加热器的情况下，导电布线300的至少一个连接部可连接至通电装置；在导电布线300为天线的情况下，导电布线300的至少一个连接部可连接至通信装置，而在导电布线300为线圈或导电线的情况下，导电布线300的至少一个连接部可连接至电子装置。

上述三维结构体Sl是用以下描述的且如图2A和图2B所示的方法制造。图2A和图2B例示了用于制造三维结构体S1的方法的步骤。用于制造三维结构体S1的方法使用具有与第一结构体100和塑料层200的外形共形的腔体11的第一成型模具10。该方法还使用具有与第一结构体100、塑料层200和第二结构体400的外形共形的腔体21的第二成型模具20。

首先，制备以上任何方面的第一结构体100(参见图2A中自顶部开始的第一图)。打开第一成型模具10的第一铸模10a和第二铸模10b，并将第一结构体100放置在第二铸模10b上。此后，将第一铸模10a和第二铸模10b闭合在一起。第一结构体100因此被设置于第一成型模具10的腔体11中(参见图2A中自顶部开始的第二图)。此后，将熔化的塑料通过第一成型模具10的浇口12注入，以填充第一成型模具10的腔体11中第一结构体100的固定面101上的空间(参见图2A中自顶部开始的第三图)。将熔化的塑料冷却或以其他方式固化，使得塑料层200成型在第一结构体100的固定面101上，并且第一塑料部P1成型在第一成型模具10的浇口12内。塑料层200因此固定在第一结构体100的固定面101上。此后，打开第一铸模10a和第二铸模10b，取出第一结构体100和塑料层200，并且去除第一塑料部P1。

另选地，代替如上所述地使塑料层成型200，而是制备成型在成型模具(未示出)中的塑料层200。塑料层200的第一面201如上所述地接合至第一结构体100的固定面101和/或与第一结构体100的固定面101接合，并由此固定至固定面101。

在固定塑料层200之后，制备以上任何方面的导电布线300。操作超声发生器的被配置为超声振动的超声头U，以向导电布线300施加超声波并且将导电布线300压靠在塑料层200上，从而将导电布线300部分地嵌入到塑料层200中。嵌入导电布线300的步骤例如可以具体为以下步骤(1)或(2)。

(1)在导电布线300具有上述线性形状的情况下，嵌入导电布线300的步骤具体可以为以下步骤(1-1)、(1-2)或(1-3)。

(1-1)当导电布线300从其第一端部到第二端部被部分地且依次地馈送到塑料层200的第二面202上时，操作超声发生器的超声头U，以依次向导电布线300的已被馈送至塑料层200的第二面202上的一部分施加超声波，并且依次将导电布线300的所述一部分压靠在塑料层200的第二面202上，使得导电布线300的所述一部分的Z方向侧的部分被依次嵌入塑料层200的第二面202中(参见图2A中自顶部开始的第四图)。

(1-2)导电布线300在塑料层200的第二面202上布置成线性形状。此后，将导电布线300的一部分的Z方向侧的部分按照上面针对步骤(1-1)所描述的方式从其第一端部到第二端部依次嵌入塑料层200的第二面202中(未示出)。

(1-3)导电布线300在塑料层200的第二面202上布置成线性形状。此后，操作超声发生器的超声头U，以向整个导电布线300施加超声波并将整个导电布线300压靠在塑料层200的第二面202上，使得导电布线300的Z方向侧的部分(嵌入部)一次嵌入塑料层200的第二面202中(未示出)。

(2)在导电布线300包括多个布线部和联接部的情况下，嵌入导电布线300的步骤具体可以为以下步骤(2-1)、(2-2)或(2-3)。

(2-1)在导电布线300的一个布线部从其第一端部到第二端部被部分地且依次地馈送到塑料层200的第二面202上的同时，操作超声发生器的超声头U，以依次向布线部的已被馈送到塑料层200的第二面202上的一部分施加超声波，并且依次将所述一个布线部的所述一部分压靠在塑料层200的第二面202上，使得所述一个布线部的所述一部分的Z方向侧的部分被依次嵌入到塑料层200的第二面202中。对所有布线部执行该步骤。在嵌入所有布线部的步骤之前和之后，在导电布线300的联接部从其第一端部到第二端部被部分地并且依次地馈送到塑料层200的第二面202上的同时，操作超声发生器的超声头U，以依次向联接部中的已被馈送到塑料层200的第二面202上的一部分施加超声波，并依次将联接部的所述一部分压靠在塑料层200的第二面202上，使得联接部的所述一部分的Z方向侧的部分依次嵌入塑料层200的第二面202中(未示出)。

(2-2)导电布线300的多个布线部和联接部布置在塑料层200的第二面202上。此后，多个布线部中的一个布线部的导电布线300的一部分的Z方向侧的部分从其第一端部到第二端部按照上面针对步骤(2-1)描述的方式依次嵌入塑料层200的第二面202中。对所有布线部执行该步骤。在嵌入所有布线部的步骤之前和之后，如上所述，将联接部的一部分的Z方向侧的部分按照上面针对步骤(2-1)描述的方式从其第一端部到第二端部依次嵌入塑料层200的第二面202中。

(2-3)导电布线300的多个布线部和联接部布置在塑料层200的第二面202上。此后，操作超声发生器的超声头U，以向整个导电布线300施加超声波并将整个导电布线300压靠在塑料层200的第二面202上，使得导电布线300的Z方向侧的部分一次嵌入塑料层200的第二面202中(未示出)。

因此，导电布线300的Z方向侧的嵌入部嵌入到塑料层200的第二面202中，并且导电布线300的Z′方向侧的突出部在Z′方向上从塑料层200的第二面202突出。在塑料层200通过结合及/或接合固定至第一结构体100的固定面101的情况下，导电布线300的嵌入部可以嵌入塑料层200的第二面202中，然后塑料层200可以通过结合和/或接合而固定至第一结构体100的固定面101。

在嵌入导电布线300的步骤之后，制备第二结构体400。第二结构体400通过结合和/或接合而固定至塑料层200的第二面202，以覆盖导电布线300的突出部。此时，在第二结构体400的第一面与塑料层200的第二面202之间产生间隙。

此后，打开第二成型模具20的第一铸模20a和第二铸模20b，并将第一结构体100、塑料层200、导电布线300和第二结构体400放置在第二铸模20b上。此后，将第一铸模20a和第二铸模20b闭合在一起。因此，第一结构体100、塑料层200、导电布线300和第二结构体400被设置在第二成型模具20的腔体21中(参见图2B中自顶部开始的第一图)。此后，熔化的塑料通过第二成型模具20的浇口(未示出)注入，以填充第二成型模具20的腔体21中在第二结构体400的第一面与塑料层200的第二面202之间的间隙(参见图2B中自顶部开始的第二图)。此时，导电布线300的突出部插入到熔化的塑料中。将熔化的塑料冷却或以其他方式固化，使得在第二结构体400与塑料层200的第二面202之间形成填充层I，导电布线300的突出部嵌入(嵌件成型)在填充层I中，并且在第二成型模具20的浇口内部形成第二塑料部。此后，打开第一铸模20a和第二铸模20b，取出第一结构体100、塑料层200、导电布线300、第二结构体400和填充层I(参见图2B中自顶部开始的第三图)，并去除第二塑料部。

在省略了第二结构体400和填充层I的情况下，省略了将第二结构体400固定到塑料层200的第二面202的步骤和使所述填充层成型I的步骤。

在省略了填充层I但提供第二结构体400的情况下，第一结构体100、塑料层200和导电布线300可以布置在成型模具(未示出)的腔体内，将熔化的塑料注入腔体中，然后固化，以在塑料层200的第二面202上成型第二结构体400，并且导电布线300的突出部嵌件成型在第二结构体400中。另选地，第二结构体400可以通过结合或接合而固定至塑料层200的第二面202。

以上述方式之一制造三维结构体S1。在三维结构体S1及其制造方法中，导电布线300部分地嵌入塑料层200中，从而降低了导电布线300意外移位的可能性。具体而言，在填充层I成型于第二结构体400与塑料层200之间的情况下，即使将形成填充层I的熔化的塑料注入第二成型模具20的腔体21中并挤压导电布线300，但因为导电布线300部分地嵌入塑料层200的第二面202中，所以也可以减小导电布线300意外移位的可能性。同样在第二结构体400成型在塑料层200上的情况下，如在使所述填充层成型I的情况下，即使熔化的塑料挤压导电布线300，但因为导电布线300部分嵌入塑料层200的第二面202中，所以也可以减小导电布线300意外移位的可能性。

由于导电布线300部分地嵌入塑料层200中，因此第一结构体100能够由任何期望的材料构成，并且通过将导电布线300嵌入第一结构体100中而在第一结构体100中不会发生变形。

另外，在第一结构体100的固定面101设置有凸部和凹部的情况下，使用超声发生器的超声头U将导电布线300嵌入固定面101中是很困难的。这是因为在导电布线300的一部分位于固定面101的凹部中的情况下，超声发生器的超声头U将与凹部的外周接触，使得超声发生器的超声头U将不能按压导电布线300的所述一部分。相反，三维结构体S1可以被配置为使得塑料层200的第二面202是光滑表面。在这种情况下，超声发生器的超声头U能够按压导电布线300，使得将导电布线300嵌入塑料层200的第二面202中比较容易。

导电布线300直接嵌入塑料层200中。因此，三维结构体Sl的部件数量减少。

第二实施方式

在下文中，参照图3A至图3C描述根据本发明的包括第二实施方式及其变型的多个实施方式的三维结构体S2。图3A例示了第二实施方式的三维结构体S2，图3B例示了第二实施方式的三维结构体S2的第一变型，而图3C例示了第二实施方式的三维结构体S2的第二变型。图3A指示作为三维结构体S2的厚度方向的Z-Z′方向。图3A指示作为三维结构体S2的宽度方向的Y-Y′方向。对于作为三维结构体S2的长度方向的X-X′方向的指示可以参照图1B。

除了三维结构体S2还包括至少一个端子500之外，三维结构体S2具有与三维结构体S1的构造相同的构造。现在将描述三维结构体S2，聚焦于与三维结构体S1的不同之处并省略重叠描述。

至少一个端子500由导电材料制成。例如，至少一个端子500可以由强度高于导电布线300的布线体310的金属板制成。至少一个端子500可以是多个端子500。例如，多个端子500可以包括第一端子500和第二端子500。为了便于描述，至少一个端子500在下文中可以被称为“该端子或每个端子500”。在至少一个端子500为单个端子500的情况下，“该端子或每个端子500”中的端子500是指单个端子500，而在至少一个端子500为多个端子时，“该端子或每个端子500”中的每个端子500是指多个端子500中的每一个。

该端子或每个端子500包括嵌入部510和外连接部520。该端子或每个端子500的嵌入部510包括嵌入塑料层200的第二面202中的部分以及从塑料层200的第二面202暴露或突出的其余部分。在下文中，嵌入部510的所述部分将被称为“嵌入部510的第一部”，嵌入部510的其余部分将被称为“嵌入部510的第二部”。该端子或每个端子500的外连接部520位于塑料层200的外部。例如，该端子或每个端子500的外连接部520可以相对于塑料层200位于Z′方向侧。该端子或每个端子500的外连接部520是外部可连接的。在导电布线300为加热器的情况下，该端子或每个端子500的外连接部520可连接至通电装置，在导电布线300为天线的情况下，该端子或每个端子500的外连接部520可连接至通信装置，并且在导电布线300为线圈或导电线的情况下，该端子或每个端子500的外连接部520可连接至电子装置。该端子或每个端子500的外连接部520包括Z方向侧的第一部分和Z′方向侧的第二部分，并且第二部分包括该端子或每个端子500的外连接部520的远端部，该远端部作为第二部分的Z′方向侧的部分。

在提供第二结构体400和填充层I的情况下，该端子或每个端子500的嵌入部510的第二部和该端子或每个端子500的外连接部520的第一部分嵌入在填充层I中。第二结构体400设置有通孔410。该端子或每个端子500的外连接部520的第二部分在Z-Z′方向上穿过通孔410延伸，并且该端子或每个端子500的外连接部520的远端部相对于通孔410而位于Z′方向侧。另选地，该端子或每个端子500的外连接部520的第二部分位于通孔410中。

在没有设置填充层I并且第二结构体400固定至塑料层200的第二面202的情况下，该端子或每个端子500的外连接部520在Z-Z′方向上穿过第二结构体400的通孔410延伸或设置在第二结构体400的通孔410中。

三维结构体S2的导电布线300包括布线体310，可以附加地包括融合层(参见图5)，并且可以包括或可以不包括绝缘层和融合层。导电布线300的布线体310的至少一个连接部电连接和机械连接到至少一个端子500的嵌入部510。例如，该连接部或每个连接部可以是布线体310中与对应端子500的嵌入部510接触并且可以电连接和机械连接至相应端子500的嵌入部510的任何部分。在导电布线300包括融合层但不包括绝缘层的情况下，该连接部或每个连接部至少部分地从融合层暴露出来并且电连接和机械连接至相应端子500的嵌入部510。在导电布线300包括绝缘层和融合层的情况下，该连接部或每个连接部至少部分地从绝缘层和融合层暴露出来，并且电连接和机械连接至相应端子500的嵌入部510。在布线体310的至少一个连接部包括第一连接部和第二连接部的情况下，第一连接部和第二连接部可以是布线体310的分别与第一端子500和第二端子500的嵌入部510接触并且可以电连接和机械连接至第一端子500和第二端子500的嵌入部510的任何部分。

三维结构体S2还可以包括主体600(参见图3C)。主体600由诸如塑料材料之类的绝缘材料制成。主体600固定至第二结构体400的第二面或一体地设置于第二结构体400的第二面上。主体600设置有通孔610。通孔610与第二结构体400的通孔410连通，且该端子或每个端子500的外连接部520设置于第二结构体400的通孔410和主体600的通孔610中。该端子或每个端子500的外连接部520与主体600构成连接器。连接器可连接至未示出的外部装置(例如，以上提及的通电装置、通信装置、电子装置等)的配合连接器，并且主体600连接至配合连接器的主体，使得该端子或每个端子500的外连接部520与配合连接器的一个端子或多个端子当中的相应一个端子接触。主体600可以省略。

三维结构体S2的第一结构体100可以包括至少一个功能层120(参见图3B)，或者可以不包括至少一个功能层120。

利用以下描述的且在图4A和图4B中示出的方法制造以上描述的上述三维结构体S2。图4A和图4B例示了用于制造三维结构体S2的方法的步骤。用于制造三维结构体S2的方法使用第一成型模具10′，除了第一铸模10a′还包括与腔体11连通的容纳孔13之外，第一成型模具10′具有与在用于制造三维结构体S1的方法中使用的第一成型模具10相同的结构。用于制造三维结构体S2的方法还使用了第二成型模具20′，除了第一铸模20a′还包括延伸并突出到腔体21中的凸部22以及设置于凸部22和第一铸模20a′的腔体21的外周区域中的容纳孔23之外，该第二成型模具20′具有与在用于制造三维结构体S1的方法中使用的第二成型模具20相同的结构。

首先，制备以上任何方面的第一结构体100(参见图4A中自顶部开始的第一图)。制备以上任何方面的一个端子或多个端子500。打开第一成型模具10′的第一铸模10a′和第二铸模10b，并将第一结构体100放置在第二铸模10b上。将单个端子500的外连接部520和端子500的嵌入部510的第二部(或者另选地，多个端子500的多个外连接部520和多个端子500的多个嵌入部510的多个第二部)插入第一铸模10a′的容纳孔13中，并且用粘合剂、双面胶带等将一个端子或多个端子500固定至第一铸模10a′。此后，将第一铸模10a′和第二铸模10b闭合在一起。因此，第一结构体100和端子500的嵌入部510的第一部(或者另选地，多个端子500的多个嵌入部510的多个第一部)布置在第一成型模具10′的腔体11中(参见图4A中自顶部开始的第二图)。

此后，熔化的塑料通过第一成型模具10′的浇口12注入，以填充第一成型模具10′的腔体11中的第一结构体100的固定面101上的空间(参见图4A中自顶部开始的第三图)。此时，单个端子500的嵌入部510的第一部(或者另选地，多个端子500的多个嵌入部510的多个第一部)插入熔化的塑料中。将熔化的塑料冷却或以其他方式固化，使得塑料层200成型在第一结构体100的固定面101上，端子500的嵌入部510的第一部(或者另选地，多个端子500的多个嵌入部510的多个第一部)嵌入(嵌件成型)在塑料层200中，并且第一塑料部P1成型在第一成型模具10的浇口12内。塑料层200因此被固定至第一结构体100的固定面101。此后，将第一铸模10a和第二铸模10b打开，取出第一结构体100、一个或多个端子500以及塑料层200，并且去除第一塑料部P1。

另选地，代替如上所述使塑料层成型200，而是制备在成型模具(未示出)中成型的塑料层200。该塑料层200也被布置成使得单个端子500的嵌入部510的第一部(或者另选地，多个端子500的多个嵌入部510的多个第一部)嵌入(嵌件成型)在塑料层200中。塑料层200的第一面201以上面针对第一结构体100描述的类似方式结合至第一结构体100的固定面101和/或与第一结构体100的固定面101接合，从而固定至固定面101。

在固定塑料层200之后，制备以上任何方面的导电布线300。操作超声发生器的被配置为超声振动的超声头U，以向导电布线300施加超声波并且将导电布线300压靠在塑料层200上，从而将导电布线300部分地嵌入到塑料层200中。

在嵌入导电布线300的步骤为上述步骤(1-1)的情况下，如上所述，导电布线300的一部分的在Z方向侧的部分从其第一端部到第二端部依次嵌入塑料层200的第二面202中(参见图4A中自顶部开始的第四图)。在此过程中，导电布线300的该连接部或每个连接部被馈送到相应端子500的嵌入部510上。此时，操作超声发生器的超声头U，以向导电布线300的该连接部或每个连接部施加超声波并且将导电布线300的该连接部或每个连接部压靠在相应端子500的嵌入部510的第二部上。因此，导电布线300的该连接部或每个连接部适当地布置并且与对应端子500的嵌入部510接触。

在嵌入导电布线300的步骤为上述步骤(1-2)的情况下，当导电布线300在塑料层200的第二面202上布置成线性形状时，导电布线300的该连接部或每个连接部设置在相应端子500的嵌入部510上。此后，如上所述，导电布线300的一部分的Z方向侧的部分以上述方式从其第一端部到第二端部依次嵌入塑料层200的第二面202中(未示出)。在此过程中，操作超声发生器的超声头U，以向导电布线300的该连接部或每个连接部施加超声波并将导电布线300的该连接部或每个连接部压靠在相应端子500的嵌入部510的第二部上。因此，导电布线300的该连接部或每个连接部被适当布置并与相应端子500的嵌入部510接触。

在嵌入导电布线300的步骤为上述步骤(1-3)的情况下，当导电布线300在塑料层200的第二面202上布置成线性形状时，导电布线300的该连接部或每个连接部设置在相应端子500的嵌入部510上。此后，操作超声发生器的超声头U，以向整个导电布线300施加超声波并将整个导电布线300压靠在塑料层200的第二面202上，使得导电布线300的Z方向侧的部分(嵌入部)一次嵌入塑料层200的第二面202中。此时，操作超声发生器的超声头U，以向导电布线300的该连接部或每个连接部施加超声波并将导电布线300的该连接部或每个连接部压靠在相应端子500的嵌入部510的第二部上。因此，导电布线300的该连接部或每个连接部被适当地布置并与相应端子500的嵌入部510接触。

在嵌入导电布线300的步骤为上述步骤(2-1)的情况下，如上所述，导电布线300的布线部之一的一部分的Z方向侧的部分从其第一端部到第二端部依次嵌入塑料层200的第二面202中。对所有布线部执行该步骤。在嵌入所有布线部的步骤之前和之后，如上所述，联接部的一部分的Z方向侧的部分从其第一端部到第二端部依次嵌入塑料层200的第二面202中。在嵌入布线部的步骤或嵌入联接部的步骤的过程中，操作超声发生器的超声头U，以向导电布线300的联接部或布线部的该连接部或每个连接部施加超声波，并且将该连接部或每个连接部压靠在相应端子500的嵌入部510的第二部。因此，导电布线300的该连接部或每个连接部被适当地布置并与相应端子500的嵌入部510接触。

在嵌入导电布线300的步骤为上述步骤(2-2)的情况下，在如上所述的导电布线300的多个布线部和联接部布置在塑料层200的第二面202上之后，如上所述，导电布线300的布线部之一的一部分的Z方向侧的部分从其第一端部到第二端部依次嵌入塑料层200的第二面202中。对所有布线部执行该步骤。在嵌入所有布线部的步骤之前和之后，如上所述，联接部的一部分的Z方向侧的部分从其第一端部到第二端部依次嵌入到塑料层200的第二面202中。在嵌入布线部的步骤或嵌入联接部的步骤的过程中，操作超声发生器的超声头U，以向导电布线300的联接部或布线部的该连接部或每个连接部施加超声波，并将该连接部或每个连接部压靠在相应端子500的嵌入部510的第二部上。因此，导电布线300的该连接部或每个连接部被适当地布置并且与相应端子500的嵌入部510接触。

在嵌入导电布线300的步骤为上述(2-3)的情况下，导电布线300的多个布线部和联接部布置在塑料层200的第二面202上。此后，操作超声发生器的超声头U，以向整个导电布线300施加超声波，并将整个导电布线300压靠在塑料层200的第二面202上，使得导电布线300的Z方向侧的部分一次嵌入塑料层200的第二面202中。此时，操作超声发生器的超声头U，以将导电布线300的联接部或布线部的该连接部或每个连接部压靠在相应端子500的嵌入部510的第二部上。因此，导电布线300的该连接部或每个连接部被适当布置并与相应端子500的嵌入部510接触。

因此，导电布线300的Z方向侧的嵌入部嵌入在塑料层200的第二面202中，并且导电布线300的Z′方向侧的突出部在Z′方向上从塑料层200的第二面202突出，并且导电布线300的该连接部或每个连接部被适当地布置并且与相应端子500的嵌入部510接触。

在嵌入导电布线300的步骤之后，导电布线300的该连接部或每个连接部通过热锻、焊接(例如，激光焊接、电弧焊接、电阻焊接、超声焊接等)或锡焊，电连接和机械连接至相应端子500的嵌入部510。在导电布线300包括融合层但不包括绝缘层的情况下，使用热锻机的锻头C将导电布线300的该连接部或每个连接部加热并按压在相应端子500的嵌入部510上，热量使融合层的覆盖导电布线300的该连接部或每个连接部的一部分熔化，并且该连接部或每个连接部从融合层暴露出来并且电连接和机械连接至相应端子500的嵌入部510；或者另选地，通过焊接或锡焊产生的热量使融合层的覆盖导电布线300的该连接部或每个连接部的一部分熔化，并且该连接部或每个连接部从融合层暴露出来并且电连接和机械连接至相应端子500的嵌入部510。在导电布线300包括绝缘层和融合层的情况下，使用热锻机的锻头C将导电布线300的该连接部或每个连接部加热并按压在相应端子500的嵌入部510上，热量使覆盖导电布线300的该连接部或每个连接部的融合层的一部分和绝缘层的一部分熔化，并且该连接部或每个连接部从绝缘层和融合层暴露出来，并且电连接和机械连接至相应端子500的嵌入部510；或者另选地，通过焊接或锡焊产生的热量使覆盖导电布线300的该连接部或每个连接部的融合层的一部分和绝缘层的一部分熔化，并且该连接部或每个连接部从绝缘层和融合层暴露出来，并且电连接和机械连接至相应端子500的嵌入部510。在导电布线300既不包括绝缘层也不包括融合层的情况下，使用热锻机的锻头C将导电布线300的该连接部或每个连接部加热并按压到相应端子500的嵌入部510上，并且该连接部或每个连接部电连接和机械连接至相应端子500的嵌入部510；或者另选地，该连接部或每个连接部通过焊接或锡焊电连接和机械连接至相应端子500的嵌入部510。在塑料层200通过结合和/或接合而固定在第一结构体100的固定面101上的情况下，在连接导电布线300的步骤之后，塑料层200通过结合和/或接合而固定在第一结构体100的固定面101上。

在连接导电布线300的步骤之后，制备第二结构体400。第二结构体400通过结合和/或接合固定至塑料层200的第二面202，以覆盖导电布线300的突出部。此时，单个端子500的外连接部520的第二部分(或者另选地，多个端子500的外连接部520的第二部)插入第二结构体400的通孔410中。在第二结构体400的第一面和塑料层200的第二面202之间产生间隙。

此后，打开第二成型模具20′的第一铸模20a′和第二铸模20b，并且将第一结构体100、塑料层200、导电布线300、一个或多个端子500和第二结构体400放置在第二铸模20b上。此后，将第一铸模20a和第二铸模20b闭合在一起。此时，第一结构体100、塑料层200、导电布线300、单个端子500的嵌入部510(或者另选地，多个端子500的嵌入部510)、端子500的外连接部520的第一部分(或者另选地，多个端子500的外连接部520的第一部分)以及第二结构体400被设置于第二成型模具20的腔体21内；端子500的外连接部520的第二部分(或者另选地，多个端子500的多个外连接部520的多个第二部分)容纳在第一铸模20a′的容置孔23中(参见图4B自顶部开始的第一图)；并且凸部22装配到第二结构体400的通孔410中。此后，熔化的塑料通过第二成型模具20′的浇口(未示出)注入，以填充在第二成型模具20′的腔体21中的第二结构体400的第一面与塑料层200的第二面202之间的间隙(参见图4B中自顶部开始的第二图)。此时，导电布线300的突出部、单个端子500的嵌入部510的第二部分(或者另选地，多个端子500的多个嵌入部510的多个第二部分)以及端子500的外连接部520的第一部分(或者多个端子500的多个外连接部520的多个第一部分)插入到熔化的塑料中。将熔化的塑料冷却或以其他方式固化，使得在第二结构体400的第一面与塑料层200的第二面202之间形成填充层I，导电布线300的突出部、端子500的嵌入部510的第二部(或者另选地，多个端子500的多个嵌入部510的多个第二部)、以及端子500的外连接部520的第一部分(或者另选地，多个端子500的多个外连接部520的多个第一部分)嵌入(嵌件成型)在填充层I中，并且在第二成型模具20′的浇口内部形成第二塑料部。此后，打开第一铸模20a和第二铸模20b，取出第一结构体100、塑料层200、导电布线300、第二结构体400、一个或多个端子500以及填充层I(参见图4B自顶部开始的第三图)，并且去除第二塑料部。此时，凸部22从第二结构体400的通孔410伸出来，使得端子500的外连接部520的第二部分(或者另选地，多个端子500的多个外连接部520的多个第二部分500)穿过通孔410延伸或位于通孔410中。应注意，可以省略凸部22。在省略凸部22的情况下，第二结构体400可以设置有单个通孔410或多个通孔410。该通孔或每个通孔410可以具有与相应端子500的外连接部520中的除远端部之外的第二部分的外形基本相同的形状。

在主体600与第二结构体400分离的情况下，制备主体600。主体600固定至第二结构体400，并且单个端子500的外连接部520的远端部(或者另选地，多个端子500的多个外连接部520的多个远端部)插入到主体600的通孔610中。在主体600与第二结构体400一体的情况下，可以制备设置有主体600的第二结构体400。

在省略第二结构体400和填充层I的情况下，省略了将第二结构体400固定至塑料层200的第二面202的步骤以及使所述填充层成型I的步骤。

在省略填充层I并提供第二结构体400的情况下，第一结构体100、塑料层200、导电布线300和一个或多个端子500可以布置在成型模具的腔体中(未示出)，熔化的塑料注入腔体中，然后固化以在塑料层200的第二面202上成型第二结构体400，并且导电布线300的突出部嵌件成型在第二结构体400中。在主体600与第二结构体400一体的情况下，可以在成型第二结构体400的同时也成型主体600。另选地，第二结构体400可以通过结合或接合而固定至塑料层200的第二面202。

以上述方式之一制造三维结构体S2。这种三维结构体S2及其制造方法提供了与三维结构体S1及其制造方法的技术特征和效果类似的技术特征和效果。此外，当用超声发生器的超声头U将导电布线300嵌入塑料层200的第二面202中时，利用超声发生器的超声头U将导电布线300的该连接部或每个连接部压靠在相应端子500的嵌入部510的第二部上，使得导电布线300的该连接部或每个连接部被适当地布置并与相应端子500的嵌入部510接触。这有利于导电布线300的该连接部或每个连接部通过热锻、焊接或锡焊与相应端子500电连接和机械连接。此外，由于至少一个端子500是可外部连接的，因此与通过导电布线300的至少一个连接部进行外部连接的情况相比，更容易外部连接三维结构体S1。在三维结构体S2包括连接器的情况下，通过将三维结构体S2的主体600连接至外部装置的配合连接器，进一步更容易地将三维结构体S2连接至外部装置。

第三实施方式

在下文中，参照图5描述根据本发明的包括第三实施方式及其变型的多个实施方式的三维结构体S3。图5例示了第三实施方式的三维结构体S3。图5指示作为三维结构体S2的厚度方向的Z-Z′方向。图5还指示作为三维结构体S2的宽度方向的Y-Y′方向。对于作为三维结构体S3的长度方向的X-X′方向的指示可以参照图1B。

除了三维结构体S3还包括至少一个粘合层700之外，三维结构体S3具有与三维结构体S2的构造相同的构造。现在将描述三维结构体S3，聚焦于与三维结构体S2的不同之处并省略重叠描述。

根据至少一个端子500的数量提供至少一个粘合层700。为了便于描述，至少一个粘合层700在下文中可以被称为“该粘合层或每个粘合层700”。在至少一个粘合层700是单个粘合层700的情况下，“该粘合层或每个粘合层700”中的粘合层700是指单个粘合层700，并且在至少一个粘合层700是多个粘合层的情况下，“该粘合层或每个粘合层700”中的每个粘合层700是指多个粘合层700中的每一个。

该粘合层或每个粘合层700是诸如热熔胶之类的热塑性塑料，并且设置在相应端子500的嵌入部510的Z′方向侧的面上。该粘合层或每个粘合层700包括Z′方向侧的暴露面701。

该端子或每个端子500的嵌入部510嵌入塑料层200的第二面202中，使得嵌入部510上的粘合层700的暴露面701与塑料层200的第二面202基本齐平。在这种情况下，该端子或每个端子500的整个嵌入部510嵌入塑料层200中，嵌入部510上的粘合层700嵌入塑料层200中，使得暴露面701从塑料层200的第二面202暴露出来。

三维结构体S3的导电布线300包括布线体310，可以附加地包括融合层320，可以附加地包括融合层320和绝缘层330(参见图5)，或者可以既不包括融合层320也不包括绝缘层330。在提供融合层320但不提供绝缘层330的情况下，导电布线300的该连接部或每个连接部从融合层320中暴露出来，并且电连接和机械连接至相应端子500的嵌入部510。在设置有融合层320和绝缘层330的情况下，导电布线300的该连接部或每个连接部从融合层320和绝缘层330中暴露出来，并且电连接和机械连接至相应端子500的嵌入部510。在既没有设置融合层320也没有设置绝缘层330的情况下，导电布线300的该连接部或每个连接部电连接和机械连接至相应端子500的嵌入部510。在三维结构体S3中，融合层由附图标记320指代，绝缘层由附图标记330指代。然而，融合层320和绝缘层330具有与三维结构体S1和S2的融合层和绝缘层相同或相似的构造。

三维结构体S3的第一结构体100可以包括或可以不包括至少一个功能层120。

用以下描述且如图6A和图6B所示的方法制造上述三维结构体S3。图6A和图6B例示了制造三维结构体S3的方法的步骤。

首先，制备以上任何方面的第一结构体100(参见图6A中自顶部开始的第一图)。制备以上任何方面的一个端子或多个端子500以及一个粘合层或多个粘合层700。单个粘合层700设置在单个端子500的嵌入部510上，或者另选地，多个粘合层700设置在多个端子500的相应嵌入部510上。在下文中，位于单个端子500的嵌入部510上的粘合层700可以被称为“相应粘合层700”，并且位于多个端子500的相应嵌入部510上的多个粘合层700可以被称为“多个相应粘合层700”。

打开第一成型模具10′的第一铸模10a′和第二铸模10b，并将第一结构体100放置在第二铸模10b上。单个端子500的外连接部520(或者另选地，多个端子500的多个外连接部520)插入第一铸模10a′的容纳孔13中；相应粘合层700的暴露面701(或者另选地，多个相应粘合层700的多个暴露面701)与第一铸模10a′的容纳孔13的边缘部接触；以及一个端子或多个端子500用粘合剂、双面胶带等固定至第一铸模10a′。此后，将第一铸模10a′和第二铸模10b闭合在一起。以此方式，第一结构体100、单个端子500的嵌入部510以及相应粘合层700(或者另选地，多个端子500的嵌入部510和多个相应粘合层700)布置在第一成型模具10′的腔体11中(参见图6A中自顶部开始的第二图)。

此后，熔化的塑料通过第一成型模具10′的浇口12注入，以填充第一成型模具10′的腔体11中的第一结构体100的固定面101上的空间(参见图6A中自顶部开始的第三图)。此时，单个端子500的嵌入部510和相应粘合层700(或者另选地，多个端子500的嵌入部510和多个相应粘合层700)插入融化的塑料中，但相应粘合层700的暴露面701(或者另选地，多个相应粘合层700的多个暴露面701)将不会被插入到融化的塑料中。这是因为暴露面701(或者另选地，多个暴露面701)与第一铸模10a′的容纳孔13的边缘部接触。将熔化的塑料冷却或以其他方式固化，使得塑料层200成型在第一结构体100的固定面101上，以及单个端子500的嵌入部510(或者另选地，多个端子500的多个嵌入部510)以及除暴露面701之外的相应粘合层700(或者另选地，除暴露面701之外的多个相应粘合层700)嵌入(嵌件成型)在塑料层200中，并且第一塑料部P1成型在第一成型模具10′的浇口12中。塑料层200因此被固定至第一结构体100的固定面101上，并且塑料层200的第二面202变得与粘合层700的暴露面701(或者另选地，多个粘合层700的多个暴露面701)基本齐平。此后，打开第一铸模10a和第二铸模10b，取出第一结构体100、一个端子或多个端子500以及塑料层200，并去除第一塑料部P1。

另选地，代替如上所述的在第一结构体100的固定面101上使塑料层成型200，制备在未示出的成型模具(其可被称为“用于塑料层的成型模具”)上使塑料层成型200。该塑料层200还被布置为使得单个端子500的嵌入部510和相应粘合层700(或者另选地，多个端子500的多个嵌入部510和多个相应粘合层700)嵌件成型在塑料层200中，并且塑料层200的第二面202与相应粘合层或多个相应粘合层700的暴露面或多个暴露面701基本上齐平。塑料层200的第一面201以与上面针对第一结构体100所描述的类似方式结合至第一结构体100的固定面101和/或与第一结构体100的固定面101接合，从而固定至固定面101。应注意，除了腔体与塑料层200的外形共形之外，用于塑料层的成型模具具有与第一成型模具10′相同的构造。

单个端子500的嵌入部510(或者另选地，多个端子500的嵌入部510)可以不与相应粘合层或多个相应粘合层700一起嵌件成型在塑料层200中。代替地，端子500的嵌入部510的在Z′方向侧的面(或者另选地，多个端子500的嵌入部510的在Z′方向侧的面)可以与第一成型模具10′的第一铸模的凸部抵接，或者另选地，与用于塑料层的成型模具的第一铸模的凸部抵接；并且在这种状态下，端子500的嵌入部510(或者另选地，多个端子500的多个嵌入部510)可以以上述方式嵌件成型在塑料层200中。在这种情况下，塑料层200的第二面202形成有凹部，一个端子或多个端子500的嵌入部或多个嵌入部510暴露于该凹部中。在凹部中的一个端子或多个端子500的嵌入部或多个嵌入部510上，施加相应粘合层或多个相应粘合层700。

在固定塑料层200之后，制备以上任何方面的导电布线300。操作超声发生器的被配置为超声振动的超声头U，以向导电布线300施加超声波并且利用超声头U将导电布线300压靠在塑料层200上，并且导电布线300因此部分地嵌入到塑料层200中。

在嵌入导电布线300的步骤为上述步骤(1-1)的情况下，如上所述，导电布线300的一部分的在Z方向侧的部分从其第一端部到第二端部依次嵌入塑料层200的第二面202中(参见图6A中自顶部开始的第四图)。在此过程中，导电布线300的该连接部或每个连接部被馈送到相应端子500的嵌入部510上。此时，操作超声发生器的超声头U，以向导电布线300的该连接部或每个连接部施加超声波，并且将导电布线300的该连接部或每个连接部压靠在相应端子500的嵌入部510上的相应粘合层700上。因此，导电布线300的该连接部或每个连接部分结合至相应端子500的嵌入部510上的相应粘合层700。

在嵌入导电布线300的步骤为上述步骤(1-2)的情况下，当导电布线300在塑料层200的第二面202上布置成线性形状时，导电布线300的该连接部或每个连接部设置在相应端子500的嵌入部510上。此后，如上所述，导电布线300的一部分的在Z方向侧的部分以上述方式从其第一端部到第二端部依次嵌入塑料层200的第二面202中(未示出)。在此过程中，操作超声发生器的超声头U，以向导电布线300的该连接部或每个连接部施加超声波，并将导电布线300的该连接部或每个连接部压靠在相应端子500的嵌入部510上的相应粘合层700上。因此，导电布线300的该连接部或每个连接部结合至相应端子500的嵌入部510上的相应粘合层700。

在嵌入导电布线300的步骤为上述步骤(1-3)的情况下，当导电布线300在塑料层200的第二面202上布置成线性形状时，导电布线300的该连接部或每个连接部设置在相应端子500的嵌入部510上。此后，操作超声发生器的超声头U，以向整个导电布线300施加超声波并将整个导电布线300压靠在塑料层200的第二面202上，使得导电布线300的在Z方向侧的部分(嵌入部)一次嵌入塑料层200的第二面202中。此时，操作超声发生器的超声头U，以向导电布线300的该连接部或每个连接部施加超声波并将导电布线300的该连接部或每个连接部压靠在相应端子500的嵌入部510上的相应粘合层700上。因此，导电布线300的该连接部或每个连接部结合至相应端子500的嵌入部510上的相应粘合层700。

在嵌入导电布线300的步骤是上述步骤(2-1)的情况下，如上所述，导电布线300的布线部之一的一部分的在Z方向侧的部分从其第一端部至第二端部依次嵌入塑料层200的第二面202中。对所有布线部执行该步骤。在嵌入所有布线部的步骤之前和之后，如上所述，将联接部的一部分的在Z方向侧的部分从其第一端部到第二端部依次嵌入到塑料层200的第二面202中。在嵌入布线部的步骤或嵌入联接部的步骤的过程中，操作超声发生器的超声头U，以向导电布线300的联接部或布线部的该连接部或每个连接部施加超声波，并且将该连接部或每个连接部压靠在相应端子500的嵌入部510上的相应粘合层700上。因此，导电布线300的该连接部或每个连接部结合至在相应端子500的嵌入部510上的相应粘合层700。

在嵌入导电布线300的步骤为上述步骤(2-2)的情况下，在如上所述的将导电布线300的多个布线部和联接部布置在塑料层200的第二面202上之后，如上所述，导电布线300的布线部之一的一部分的在Z方向侧的部分从其第一端部到第二端部依次嵌入塑料层200的第二面202中。对所有布线部执行该步骤。在嵌入所有布线部的步骤之前和之后，如上所述，将联接部的一部分的在Z方向侧的部分从其第一端部到第二端部依次嵌入塑料层200的第二面202中。在嵌入布线部的步骤或嵌入联接部的步骤的过程中，操作超声发生器的超声头U，以向导电布线300的联接部或布线部的该连接部或每个连接部施加超声波，并且将该连接部或每个连接部压靠在相应端子500的嵌入部510上的相应粘合层700上。因此导电布线300的该连接部或每个连接部结合至在相应端子500的嵌入部510上的相应粘合层700。

在嵌入导电布线300的步骤为上述(2-3)的情况下，将导电布线300的多个布线部和联接部设置在塑料层200的第二面202上。此后，操作超声发生器的超声头U，以向整个导电布线300施加超声波，并将整个导电布线300压靠在塑料层200的第二面202上，使得导电布线300的在Z方向侧的部分一次嵌入塑料层200的第二面202中。此时，操作超声发生器的超声头U，以将导电布线300的联接部或布线部的该连接部或每个连接部压靠在相应端子500的嵌入部510上的相应粘合层700上。因此，导电布线300的该连接部或每个连接部结合至相应端子500的嵌入部510上的相应粘合层700。

因此，导电布线300的在Z方向侧的嵌入部嵌入塑料层200的第二面202中，并且导电布线300的在Z′方向侧的突出部在Z′方向上从塑料层200的第二面202突出，并且导电布线300的该连接部或每个连接部保持结合至相应端子500的嵌入部510上的相应粘合层700。

在嵌入导电布线300的步骤之后，导电布线300的该连接部或每个连接部通过热锻、焊接(例如，激光焊接、电弧焊接、电阻焊接、超声焊接等)或锡焊机械地且电性地连接至相应端子500的嵌入部510。在导电布线300包括融合层320但不包括绝缘层330的情况下，使用热锻机的锻头C，将导电布线300的该连接部或每个连接部加热并按压在相应端子500的嵌入部510上，热量使融合层320的覆盖导电布线300的该连接部或每个连接部的一部分熔化并使相应粘合层700熔化，该连接部或每个连接部从融合层320中暴露出来，相应端子500的嵌入部510从相应粘合层700暴露出来，且该连接部或每个连接部电连接和机械连接至相应端子500的嵌入部510；或者另选地，通过焊接或锡焊产生的热量使融合层320的覆盖导电布线300的该连接部或每个连接部的一部分熔化并使相应粘合层700熔化，该连接部或每个连接部从融合层320暴露出来，相应端子500的嵌入部510从相应粘合层700出来，并且该连接部或每个连接部电连接和机械连接至相应端子500的嵌入部510。在导电布线300包括绝缘层330和融合层320的情况下，使用热锻机的锻头C，将导电布线300的该连接部或每个连接部加热并按压到相应端子500的嵌入部510上，热量使覆盖导电布线300的该连接部或每个连接部的融合层320的一部分以及绝缘层330的一部分熔化并使相应粘合层700熔化，该连接部或每个连接部暴露于绝缘层330和融合层320，相应端子500的嵌入部510从相应粘合层700暴露出来，并且该连接部或每个连接部电连接和机械连接至相应端子500的嵌入部510；或者另选地，通过焊接或锡焊产生的热量使覆盖导电布线300的该连接部或每个连接部的融合层320的一部分和绝缘层330的一部分熔化并使相应粘合层700熔化，该连接部或每个连接部从绝缘层330和融合层320暴露出来，相应端子500的嵌入部510从相应粘合层700暴露出来，并且该连接部或每个连接部电连接和机械连接至相应端子500的嵌入部510。在导电布线300既不包括绝缘层330也不包括融合层320的情况下，使热锻机的锻头C，将导电布线300的该连接部或每个连接部加热并按压到相应端子500的嵌入部510上，热量使相应粘合层700熔化，相应端子500的嵌入部510从相应粘合层700暴露出来，并且该连接部或每个连接部电连接和机械连接至相应端子500的嵌入部510；或者另选地，通过焊接或锡焊产生的热量使相应粘合层700熔化，相应端子500的嵌入部510从相应粘合层700暴露出来，并且该连接部或每个连接部电连接和机械连接至相应端子500的嵌入部510。在塑料层200通过结合和/或接合而固定在第一结构体100的固定面101上的情况下，在连接导电布线300的步骤之后，塑料层200可以通过结合和/或接合而固定在第一结构体100的固定面101上。

在连接导电布线300的步骤之后，制备第二结构体400。第二结构体400通过结合和/或接合而固定至塑料层200的第二面202，以覆盖导电布线300的突出部。此时，单个端子500的外连接部520的第二部分(或者另选地，多个端子500的多个外连接部520的多个第二部分)插入到第二结构体400的通孔410中。在第二结构体400的第一面和塑料层200的第二面202之间产生间隙。

此后，打开第二成型模具20′的第一铸模20a′和第二铸模20b，并且将第一结构体100、塑料层200、导电布线300、一个端子或多个端子500、相应粘合层或多个相应粘合层700、以及第二结构体400放置在第二铸模20b上。此后，将第一铸模20a和第二铸模20b闭合在一起。此时，第一结构体100、塑料层200、导电布线300、端子500的嵌入部510(或者另选地，多个端子500的多个嵌入部510)、端子500的外连接部520的第一部分(或者另选地，多个端子500的多个外连接部520的多个第一部分)、相应粘合层或多个相应粘合层700、以及第二结构体400设置在第二成型模具20的腔体21中；端子500的外连接部520的第二部分(或者另选地，多个端子500的多个外连接部520的多个第二部分)容纳在第一铸模20a′的容纳孔23中(参见图6B自顶部开始的第一图)；并且凸部22装配在第二结构体400的通孔410中。此后，熔化的塑料通过第二成型模具20′的浇口(未示出)注入，以填充第二成型模具20′的腔体21中的位于第二结构体400的第一面与塑料层200的第二面202之间的间隙(参见图6B中从顶部开始的第二图)。此时，导电布线300的突出部和端子500的外连接部520的第一部分(或者另选地，多个端子500的多个外连接部520的多个第一部分)插入熔化的塑料中；以及相应粘合层700的暴露面701(或者另选地，多个相应粘合层700的多个暴露面701)被熔化的塑料覆盖。将熔化的塑料冷却或以其他方式固化。因此，在第二结构体400的第一面与塑料层200的第二面202之间形成填充层I；导电布线300的突出部和端子500的外连接部520的第一部分(或者另选地，多个端子500的多个外连接部520的多个第一部分)嵌入(嵌件成型)在填充层I中；第二塑料部形成于第二成型模具20′的浇口内部。此后，打开第一铸模20a和第二铸模20b，取出第一结构体100、塑料层200、导电布线300、一个端子或多个端子500、相应粘合层或多个相应粘合层700、第二结构体400和填充层I(参见图6B自顶部开始的第三个图)，并去除第二塑料部。此时，凸部22从第二结构体400的通孔410伸出来，导致端子500的外连接部520(或者另选地，多个端子500的多个外连接部520)穿过通孔410延伸或位于通孔410中。应注意，可以省略凸部22。在省略凸部22的情况下，第二结构体400可以设置有单个通孔410或多个通孔410。除远端部之外，该通孔或每个通孔410可以具有与相应端子500的外连接部520的第二部分的外形基本相同的形状。

在主体600与第二结构体400分离的情况下，制备主体600。将主体600固定至第二结构体400，并且将单个端子500的外连接部520的远端部(或者另选地，多个端子500的多个外连接部520的多个远端部)插入主体600的通孔610中。在主体600与第二结构体400一体的情况下，可以制备设置有主体600的第二结构体400。

在省略第二结构体400和填充层I的情况下，省略了将第二结构体400固定至塑料层200的第二面202的步骤和使所述填充层成型I的步骤。

在省略填充层I并提供第二结构体400的情况下，第一结构体100、塑料层200、导电布线300、一个端子或多个端子500以及相应粘合层或多个相应粘合层700可以是布置在成型模具(未示出)的腔体中，熔化的塑料注入腔体中，然后固化，以在塑料层200的第二面202上成型第二结构体400，并且在第二结构体400中嵌件成型导电布线300的突出部以及端子500的外连接部520的第一部分(或者另选地，多个端子500的多个外连接部520的多个第一部分)。在主体600与第二结构体400一体的情况下，在成型第二结构体400的同时也可以成型主体600。另选地，第二结构体400可以通过结合或接合而固定至塑料层200的第二面202。

以上述方式之一制造三维结构体S3。这种三维结构体S3及其制造方法提供了与三维结构体S1及其制造方法的技术特征和效果类似的技术特征和效果。此外，当用超声发生器的超声头U将导电布线300嵌入塑料层200的第二面202中时，用超声发生器的超声头U，将导电布线300的该连接部或每个连接部压靠在相应端子500的嵌入部510上的相应粘合层700上，使得导电布线300的该连接部或每个连接部保持结合至相应端子500的嵌入部510上的相应粘合层700。这有利于通过热锻、焊接或锡焊将导电布线300的该连接部或每个连接部与相应端子500机械连接和电连接。此外，可以抑制导电布线300的该连接部或每个连接部附近的一部分与相应端子500的嵌入部510分离。此外，由于至少一个端子500是可外部连接的，因此与通过导电布线300的至少一个连接部进行外部连接的情况相比，更容易外部连接三维结构体S1。当三维结构体S3包括连接器时，通过将三维结构体S3的主体600连接至外部装置的配对连接器，进一步更容易地将三维结构体S3连接至外部装置。

本发明的三维结构体及用于制造该三维结构的方法不限于上述实施方式，而是可以在权利要求的范围内适当修改。下面描述修改的一些示例。

三维结构体可以在毫米波的传输方向(例如，Z方向)上设置在毫米波雷达装置前方。在这种情况下，上述三维结构体的第一结构体100和塑料层200可以由对穿过第一结构体100和塑料层200传输的毫米波表现出低衰减的材料制成。毫米波是由毫米波雷达装置辐射的毫米波和随后被辐射目标反射的毫米波。在上述三维结构体包括第二结构体400的情况下，第二结构体400也可以由对穿过其传输的毫米波表现出低衰减的材料制成。上述三维结构体的导电布线300可以但不限于以几乎使在其间传输的毫米波不中断的隔开的间隔布置。

以上任何方面的导电布线300的该连接部或每个连接部可连接至相应端子500的任何部分。例如，以上任何方面的导电布线300的该连接部或每个连接部可以与相应端子500的嵌入部510之外的部分接触并电连接。

在既没有设置第二结构体400也没有设置填充层I的情况下，主体600可以固定在塑料层200的第二面202上或与塑料层200的第二面202一体地设置。在这种情况下，单个端子500的外连接部520(或者另选地，多个端子500的多个外连接部520)设置在主体600的通孔610中。

Claims (22)

1.一种用于制造三维结构体的方法，该方法包括以下步骤：

制备包括固定面的第一结构体；

将塑料层固定至所述第一结构体的所述固定面；

制备导电布线；以及

操作超声头，以向所述导电布线施加超声波并将所述导电布线压靠在所述塑料层上，从而将所述导电布线部分地嵌入到所述塑料层中。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，

固定所述塑料层的步骤包括以下步骤：将所述第一结构体放置在第一成型模具的腔体中；将熔化的塑料注入到所述第一成型模具的所述腔体内的所述第一结构体的所述固定面上；以及使熔化的塑料固化，以在所述第一结构体的所述固定面上使所述塑料层成型。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，

使所述塑料层成型的步骤包括以下步骤：

将端子的嵌入部的至少一部分放置在所述第一成型模具的所述腔体中，并将所述端子的外连接部插入到所述第一成型模具的与所述腔体连通的容纳孔中；

将所述端子的所述嵌入部的至少所述一部分插入到已注入至所述第一成型模具的所述腔体中的所述熔化的塑料中；以及

使所述熔化的塑料固化，以将所述端子的所述嵌入部的至少所述一部分嵌件成型在所述塑料层中，并且

该方法还包括将所述端子电连接至所述导电布线。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，

所述塑料层包括与所述第一结构体的所述固定面接触的第一面和与所述第一面相反的第二面，

使所述塑料层成型的步骤包括以下步骤：

将所述端子的所述嵌入部的所述一部分放置在所述第一成型模具的所述腔体中，并将所述端子的所述嵌入部的其余部分和所述端子的所述外连接部插入到所述第一成型模具的所述容纳孔中；

将所述端子的所述嵌入部的所述一部分插入到已注入至所述第一成型模具的所述腔体中的所述熔化的塑料中；以及

使所述熔化的塑料固化，以将所述端子的所述嵌入部的所述一部分嵌件成型在所述塑料层中，并且

嵌入所述导电布线的步骤包括以下步骤：

操作所述超声头，以向所述导电布线施加超声波并将所述导电布线压靠在所述塑料层的所述第二面上，从而将所述导电布线部分地嵌入到所述塑料层的所述第二面中；以及

操作所述超声头，以向所述导电布线施加超声波，并将所述导电布线压靠在所述端子的所述嵌入部的所述其余部分上，从而使所述导电布线部分地接触所述端子的所述嵌入部的所述其余部分。

5.根据权利要求3所述的方法，其中，

所述塑料层包括与所述第一结构体的所述固定面接触的第一面和与所述第一面相反的第二面，

在所述端子的所述嵌入部上设置有粘合层，

嵌件成型所述端子的所述嵌入部的步骤包括：将所述端子的所述嵌入部嵌件成型在所述塑料层中，以使得所述粘合层的暴露面与所述塑料层的所述第二面齐平，

嵌入所述导电布线的步骤包括以下步骤：

操作所述超声头，以向所述导电布线施加超声波，并将所述导电布线压靠在所述塑料层的所述第二面上，从而将所述导电布线部分地嵌入到所述塑料层的所述第二面中；以及

操作所述超声头，以向所述导电布线施加超声波，并使所述导电布线部分地接触所述粘合层的暴露面，并且

将所述端子电连接至所述导电布线的步骤包括：通过热锻、焊接或锡焊，使所述粘合层熔化并且使所述端子的所述嵌入部部分地从所述粘合层露出而将所述导电布线连接至所述端子的所述嵌入部。

6.根据权利要求3至5中任一项所述的方法，其中，

所述导电布线包括布线体和覆盖所述布线体的融合层，并且

将所述端子电连接至所述导电布线的步骤包括：通过热锻、焊接或锡焊，使所述融合层部分地熔化并且使所述布线体部分地从所述融合层露出而将所述导电布线连接至所述端子的所述嵌入部。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，

所述导电布线还包括位于所述布线体和所述融合层之间的绝缘层，并且

将所述端子电连接至所述导电布线的步骤包括：通过热锻、焊接或锡焊，使所述绝缘层和所述融合层部分地熔化并且使所述布线体部分地从所述绝缘层和所述融合层露出而将所述导电布线连接至所述端子的所述嵌入部。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其中，

所述第一结构体的所述固定面设置有至少一个凸部和至少一个凹部，

所述塑料层包括与所述第一结构体的所述固定面接触的第一面和与所述第一面相反的第二面，

所述塑料层的所述第二面是光滑面，并且

嵌入所述导电布线的步骤包括：操作所述超声头，以向所述导电布线施加超声波，并将所述导电布线压靠在所述塑料层的所述第二面上，从而将所述导电布线部分地嵌入到所述塑料层的所述第二面中。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，该方法还包括以下步骤：

在嵌入所述导电布线之后将第二结构体固定至所述塑料层，以及用第二结构体覆盖从所述塑料层部分地突出的所述导电布线。

10.根据权利要求9所述的方法，该方法还包括以下步骤：

将所述第一结构体、所述塑料层、所述导电布线以及所述第二结构体放置在第二成型模具的腔体中；

将熔化的塑料注入所述第二成型模具的所述腔体中的所述塑料层和所述第二结构体之间；

将所述导电布线的从所述塑料层突出的部分插入到已注入至所述第二成型模具的所述腔体中的所述熔化的塑料中；

使所述第二成型模具的所述腔体中的所述熔化的塑料固化，以在所述塑料层与所述第二结构体之间使所述填充层成型；以及

将所述导电布线的从所述塑料层突出的所述部分嵌入所述填充层中。

11.一种三维结构体，该三维结构体包括：

第一结构体，该第一结构体包括固定面；

塑料层，该塑料层固定至所述第一结构体的所述固定面；以及

导电布线，该导电布线部分地嵌入所述塑料层中。

12.根据权利要求11所述的三维结构体，其中，

所述塑料层被成型在所述第一结构体的所述固定面上。

13.根据权利要求11或12所述的三维结构体，该三维结构体还包括端子，该端子电连接至所述导电布线，所述端子包括：

嵌入部，该嵌入部的至少一部分被嵌件成型在所述塑料层中；以及

外连接部，该外连接部设置在所述塑料层的外部。

14.根据权利要求13所述的三维结构体，其中，

所述塑料层包括与所述第一结构体的所述固定面接触的第一面和与所述第一面相反的第二面，

在所述端子的所述嵌入部上设置有粘合层，并且所述端子的所述嵌入部嵌件成型于所述塑料层中，使得所述粘合层的暴露面与所述塑料层的所述第二面齐平，并且

所述导电布线接合至所述粘合层并连接至所述端子的所述嵌入部。

15.根据权利要求13或14所述的三维结构体，其中，

所述导电布线包括布线体和覆盖所述布线体的融合层，并且

所述布线体部分地从所述融合层露出并且连接至所述端子的所述嵌入部。

16.根据权利要求15所述的三维结构体，其中，

所述导电布线还包括插置于所述布线体和所述融合层之间的绝缘层，并且

所述布线体部分地从所述绝缘层和所述融合层露出并且连接至所述端子的所述嵌入部。

17.根据权利要求11至16中任一项所述的三维结构体，其中，

所述第一结构体的所述固定面设置有至少一个凸部和至少一个凹部，

所述塑料层包括与所述第一结构体的所述固定面接触的第一面和与所述第一面相反的第二面，

所述塑料层的所述第二面是光滑表面，并且

所述导电布线部分地嵌入所述塑料层的所述第二面中。

18.根据权利要求11至17中任一项所述的三维结构体，该三维结构体还包括第二结构体，该第二结构体固定至所述塑料层并覆盖从所述塑料层部分地突出的所述导电布线。

19.根据权利要求18所述的三维结构体，该三维结构体还包括填充层，该填充层填充在所述塑料层和所述第二结构体之间，

其中，从所述塑料层部分地突出的所述导电布线嵌入在所述填充层中。

20.根据权利要求11至19中任一项所述的三维结构体，其中，

所述三维结构体是车辆组件，并且

所述第一结构体是所述车辆组件的装饰件和/或盖。

21.根据权利要求20所述的三维结构体，其中，

所述三维结构体在毫米波的传输方向上设置于毫米波雷达装置的前方。

22.根据权利要求11至21中任一项所述的三维结构体，其中，所述导电布线被配置为被通电并由此产生热量。

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