CN114640010B - 封装结构和封装模块 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种封装结构和封装模块，用于封装光纤光栅并对光纤光栅进行散热，光纤光栅包括依次连接的光纤入射端、栅区和光纤出射端；包括：热沉主体和容置通道；热沉主体围合形成容置通道；容置通道用于容纳光纤光栅以贯穿容置通道的方式设置；容置通道包括依次连通的第一通道、容置空间和第二通道；容置空间用于容纳栅区设置；第一通道用于容纳光纤入射端以贯穿第一通道的方式设置；第二通道用于容纳光纤出射端以贯穿第二通道的方式设置；其中，在栅区设置于容置空间时，栅区与容置空间的壁面间隔设置。本申请能够避免发生光纤光栅作为光学器件工作时因栅区接触外界物体而引起的过热烧断现象。

Description

封装结构和封装模块

技术领域

本申请涉及激光器技术领域，尤其涉及一种封装结构和封装模块。

背景技术

目前高功率光纤激光器广泛应用于工业、医疗、商业、科研、信息和军事领域。随着应用需求增加，对光纤激光器的功率的要求也不断提升。目前已有万瓦级以上的超高功率光纤激光器的生产和应用。而超高功率光纤激光器的散热问题是核心问题。光纤光栅作为超高功率光纤激光器的关键器件之一，超高功率下的光纤光栅的发热问题更需重点关注。

发明内容

本申请实施例提供一种封装结构和封装模块，通过设置包括容置空间的容置通道，使得光纤光栅以贯穿容置通道的方式封装于热沉主体时，栅区与容置空间的壁面间隔设置，从而能够避免发生光纤光栅作为光学器件工作时因栅区接触外界物体而引起的过热烧断现象。

第一方面，本申请实施例提供一种封装结构和封装模块，用于封装光纤光栅并对光纤光栅进行散热，光纤光栅包括依次连接的光纤入射端、栅区和光纤出射端；其包括：

热沉主体和容置通道；热沉主体围合形成容置通道；容置通道用于容纳光纤光栅以贯穿容置通道的方式设置；容置通道包括依次连通的第一通道、容置空间和第二通道；容置空间用于容纳栅区设置；第一通道用于容纳光纤入射端以贯穿第一通道的方式设置；第二通道用于容纳光纤出射端以贯穿第二通道的方式设置；

封装结构还包括通孔；通孔设置于热沉主体；通孔的一端与容置空间连通，通孔的另一端与外界连通，用以向容置空间注入导热性气体；

封装结构还包括封堵件；封堵件设置于通孔，用以通过通孔向容置空间注入导热性气体后封堵通孔；

其中，在栅区设置于容置空间时，栅区与容置空间的壁面间隔设置。

第二方面，本申请实施例还提供一种封装模块，其包括：

封装结构；和

光纤光栅；

其中，光纤光栅以贯穿所述通孔的方式设置封装结构；栅区位于容置空间。

本申请实施例中，热沉主体围合形成容置通道；容置通道包括依次连通的第一通道、容置空间和第二通道；使得光纤光栅以贯穿容置通道的方式封装于热沉主体时，栅区设置于容置空间，且栅区与容置空间的壁面间隔设置，从而能够避免发生光纤光栅作为光学器件工作时因栅区接触外界物体而引起的过热烧断现象。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的封装结构的第一结构示意图。

图2为图1所示封装结构沿P1-P1方向的剖视图。

图3为图1所示封装结构封装光纤光栅后形成的封装模块的结构示意图。

图4为图2所示封装结构封装光纤光栅后形成的封装模块的结构示意图。

图5为本申请实施例的封装模块所封装的无涂覆光纤光栅的结构示意图。

图6为本申请实施例的封装模块所封装的涂覆光纤光栅的结构示意图。

图7为本申请实施例提供的封装结构的第二结构示意图。

图8为图7所示封装结构沿P2-P2方向的剖视图。

图9为图8所示封装结构封装光纤光栅后形成的封装模块的结构示意图。

图10为本申请实施例提供的封装结构的第三结构示意图。

图11为图10所示封装结构的俯视图。

图12为图11所示封装结构沿P3-P3方向的剖视图。

图13为图12所示封装结构封装光纤光栅后形成的封装模块的结构示意图。

图14为本申请实施例提供的封装结构的第四结构示意图。

图15为图14所示封装结构的俯视图。

图16为图15所示封装结构沿P4-P4方向的剖视图。

图17为图16所示封装结构封装光纤光栅后形成的封装模块的结构示意图。

图18为本申请实施例提供的封装结构的第五结构示意图。

图19为图18所示封装结构沿P5-P5方向的第一剖视图。

图20为图18和图19所示封装结构的爆炸图。

图21为图19所示封装结构封装光纤光栅后形成的封装模块的结构示意图。

图22为图18所示封装结构沿P5-P5方向的第二剖视图。

图23为图18和图22所示封装结构的爆炸图。

图24为图23所示封装结构封装光纤光栅后形成的封装模块的结构示意图。

图25为本申请实施例提供的封装结构的第六结构示意图。

图26为图25所示封装结构沿P6-P6方向的第一剖视图。

图27为图26所示封装结构封装光纤光栅后形成的封装模块的结构示意图。

图28为图25所示封装结构沿P6-P6方向的第二剖视图。

图29为图28所示封装结构封装光纤光栅后形成的封装模块的结构示意图。

图30为本申请实施例提供的封装结构的第七结构示意图。

图31为图30所示封装结构的俯视图。

图32为图30所示封装结构沿P7-P7方向的第一剖视图。

图33为图30和图32所示封装结构的爆炸图。

图34为图32所示封装结构封装光纤光栅后形成的封装模块的结构示意图。

图35为图30所示封装结构沿P7-P7方向的第二剖视图。

图36为图30和图35所示封装结构的爆炸图。

图37为图35所示封装结构封装光纤光栅后形成的封装模块的结构示意图。

图38为本申请实施例提供的封装结构的第八结构示意图。

图39为图38所示封装结构的俯视图。

图40为图39所示封装结构沿P8-P8方向的第一剖视图。

图41为图40所示封装结构封装光纤光栅后形成的封装模块的结构示意图。

图42为图39所示封装结构沿P8-P8方向的第二剖视图。

图43为图42所示封装结构封装光纤光栅后形成的封装模块的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请的保护范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”、“第七”、“第八”，仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。

为了便于理解本申请实施例，现对附图进行进一步说明。图1-图4为本申请实施例提供的封装结构及封装模块的第一种结构。图5-图6为本申请实施例提供的封装结构封装的光纤光栅的结构。图7-图9为本申请实施例提供的封装结构及封装模块的第二种结构。图10-图13为本申请实施例提供的封装结构及封装模块的第三种结构。图14-图17为本申请实施例提供的封装结构及封装模块的第四种结构。图18-图24为本申请实施例提供的封装结构及封装模块的第五种结构，其中第五种结构包括图18-图21所示的第一子类结构，和图18及图22-图24所示的第二子类结构。图25-图29为本申请实施例提供的封装结构及封装模块的第六种结构，其中第六种结构包括图25-图27所示的第三子类结构，和图25及图28-图29所示的第四子类结构。图30-图37为本申请实施例提供的封装结构及封装模块的第七种结构，其中第七种结构包括图30-图34所示的第五子类结构，和图30及图35-图37所示的第六子类结构。图38-图43为本申请实施例提供的封装结构及封装模块的第八种结构，其中第八种结构包括图38-图41所示的第七子类结构，和图38及图42-图43所示的第八子类结构。

可以理解的是，请参阅图1-图4所示的第一种结构，图18-图21所示的第五种结构中的第一子类结构和图5-图6所示的光纤光栅20。

本申请实施例提供一种封装结构10，用于封装光纤光栅20并对光纤光栅20进行散热，光纤光栅20包括依次连接的光纤入射端220、栅区240和光纤出射端260。封装结构10包括热沉主体100和容置通道300。

热沉主体100围合形成容置通道300。容置通道300用于容纳光纤光栅20以贯穿容置通道300的方式设置。容置通道300包括依次连通的第一通道320、容置空间340和第二通道360。容置空间340用于容纳栅区240设置。第一通道320用于容纳光纤入射端220以贯穿第一通道320的方式设置。第二通道360用于容纳光纤出射端260以贯穿第二通道360的方式设置。其中，在栅区240设置于容置空间340时，栅区240与容置空间340的壁面间隔设置。

可以理解的是，热沉主体100围合形成容置通道300；容置通道300包括依次连通的第一通道320、容置空间340和第二通道360；使得光纤光栅20以贯穿容置通道300的方式封装于热沉主体100时，栅区240能够设置于容置空间340，且栅区240与容置空间340的壁面间隔设置，从而能够避免发生光纤光栅20作为光学器件工作时栅区240因接触外界物体而引起的过热烧断现象。可以理解的是，在光纤光栅20以贯穿容置通道300的方式封装于热沉主体100时，热沉主体100用于吸收光纤光栅20作为光学器件工作时栅区240产生的热量并将该热量朝远离栅区240的方向传导。

可以进一步理解的是，封装结构10封装光纤光栅20形成封装模块2，封装模块2作为光纤激光器的元件时可以被配置为安装于光纤激光器的热沉，光纤激光器的热沉可以再与水冷机连接。因此封装结构10的热沉主体100吸收光纤光栅20作为光学器件工作时栅区240产生的热量传导至光纤激光器的热沉后被水冷机吸收。

热沉主体100由热沉材料制作而成。热沉材料具有高导热系数。示例性的，热沉主体100可以为金、银、铜、铁、铝中的一种材质制作而成。热沉主体100还可以为铜合金、铁合金、铝合金中的一种材质制作而成。

在一些实施例中，第一通道320的中心轴线与第二通道360的中心轴线接近共线，使得与栅区240连接的光纤入射端220的部分、栅区240以及与栅区240连接的光纤出射端260的部分以接近直线的状态设置于容置通道300，从而使得栅区240能够以接近直线状态设置于容置空间340。避免光纤光栅20作为光学器件工作时因栅区240发生形变而引起发热。

可以理解的是，请继续参阅图5和图6，本申请实施例提供的封装结构10用于封装光纤光栅20。光纤光栅20包括无涂覆光纤光栅201和涂覆光纤光栅202。其中，无涂覆光纤光栅201，请参阅图5，包括依次连接的光纤入射端220、栅区240和光纤出射端260；栅区240为光栅本体242；光纤入射端220和光纤出射端260均包括芯层230和包层250。也就是说，无涂覆光纤光栅201的光栅本体242外周未有涂覆涂覆层244。在无涂覆光纤光栅201以贯穿容置通道300的方式封装于热沉主体100时，无涂覆光纤光栅201的栅区240表面与容置空间340的壁面间隔设置。

涂覆光纤光栅202，请参阅图6，包括依次连接的光纤入射端220、栅区240和光纤出射端260，栅区240包括光栅本体242和设置于光栅本体242外周的涂覆层244；光纤入射端220和光纤出射端260均包括芯层230和包层250。在涂覆光纤光栅202以贯穿容置通道300的方式封装于热沉主体100时，无涂覆光纤光栅201的栅区240表面与容置空间340的壁面间隔设置。

在一些实施例中，请参阅图7-图9所示的第二种结构和图25-图27所示的第六种结构中的第三子类结构。封装结构10还包括通孔500；通孔500设置于热沉主体100；通孔500的一端与容置空间340连通，通孔500的另一端与外界连通，用以向容置空间340注入导热性气体；

封装结构10还包括封堵件700；封堵件700设置于通孔500，用以通过通孔500向容置空间340注入导热性气体后封堵通孔500。

可以理解的是，在封装结构10封装光纤光栅20的过程中，通过通孔500向容置空间340注入导热性气体，使得栅区240与容置空间340的壁面之间填充导热性气体，导热性气体能够吸收光纤光栅20作为光学器件工作时栅区240产生的热量并将该热量传导至热沉主体100传导，热沉主体100吸收该热量后将该热量进一步朝远离栅区240方向传导。示例性的，导热性气体可以为氦气。

在向容置空间340注入导热性气体前，栅区240与容置空间340的壁面之间填充的是空气。相较于栅区240与容置空间340的壁面之间填充的空气，栅区240与容置空间340的壁面之间填充导热性气体，能够实现在单位时间内将更多的热量朝远离栅区240方向传导。

在一些实施例中，请参阅图10-图13所示的第三种结构和图30-图37所示的第七种结构中的第五子类结构。封装结构10还包括散热件900，散热件900包括多个散热鳍片920；多个散热鳍片920间隔设置于热沉主体100背向容置通道300的表面。

可以理解的是，多个散热鳍片920间隔设置于热沉主体100背向容置通道300的表面，用以吸收热沉主体100的一部分热量并将该热量朝远离热沉主体100的外部空间传导。因此，在封装结构10封装光纤光栅20形成封装模块2，封装模块2作为光纤激光器的元件时被配置为安装于光纤激光器的热沉时，通过光纤激光器的热沉吸收热沉主体100的热量，以及通过散热鳍片920将热沉主体100的热量向外部空间传导。相较于未有设置散热鳍片920，设置散热器片后，能够实现在单位时间内将更多的热量朝远离栅区240方向传导。

在一些实施例中，请继续参阅图10-图13所示的第三种结构和图30-图37所示的第七种结构中的第五子类结构。散热件900还包括多个风扇940；多个风扇940以出风方向朝向多个散热鳍片920的方式设置于热沉主体100或设置于散热鳍片920。

可以理解的是，风扇940以出风方向朝向扇热鳍片的方式设置，用以加快空气流速。相较于只设置散热鳍片920而未有设置风扇940，设置散热鳍片920及风扇940后，能够实现在单位时间内将更多的热量朝远离栅区240方向传导。

在一些实施例中，请参阅图14-图17所示的第四种结构和图38-图41所示的第七子类结构。封装结构10还包括通孔500；通孔500设置于热沉主体100；通孔500的一端与容置空间340连通，通孔500的另一端与外界连通，用以向容置空间340注入导热性气体；

封装结构10还包括封堵件700；封堵件700设置于通孔500，用以通过通孔500向容置空间340注入导热性气体后封堵通孔500；

封装结构10还包括散热件900，散热件900包括多个散热鳍片920；多个散热鳍片920间隔设置于热沉主体100背向容置通道300的表面。

可以理解的是，一方面，在封装结构10封装光纤光栅20的过程中，通过通孔500向容置空间340注入导热性气体，使得栅区240与容置空间340的壁面之间填充导热性气体，导热性气体能够吸收光纤光栅20作为光学器件工作时栅区240产生的热量并将该热量传导至热沉主体100传导，热沉主体100吸收该热量后将该热量进一步朝远离栅区240方向传导。示例性的，导热性气体可以为氦气。

在向容置空间340注入导热性气体前，栅区240与容置空间340的壁面之间填充的是空气。相较于栅区240与容置空间340的壁面之间填充的空气，栅区240与容置空间340的壁面之间填充导热性气体，能够实现在单位时间内将更多的热量朝远离栅区240方向传导。

可以理解的是，另一方面，多个散热鳍片920间隔设置于热沉主体100背向容置通道300的表面，用以吸收热沉主体100的一部分热量并将该热量朝远离热沉主体100的外部空间传导。因此，在封装结构10封装光纤光栅20形成封装模块2，封装模块2作为光纤激光器的元件时被配置为安装于光纤激光器的热沉时，通过光纤激光器的热沉吸收热沉主体100的热量，以及通过散热鳍片920将热沉主体100的热量向外部空间传导。相较于未有设置散热鳍片920，设置散热器片后，能够实现在单位时间内将更多的热量朝远离栅区240方向传导。

因此，相较于单独填充导热性气体或者单独设置散热鳍片920，通过填充导热性气体与设置散热鳍片920的协同作用，能够实现在单位时间内将更多的热量朝远离栅区240方向传导。

在上述实施例中，散热件900还包括多个风扇940；多个风扇940以出风方向朝向多个散热鳍片920的方式设置于热沉主体100或设置于散热鳍片920。

在一些实施例中，请参阅图18-图21所示的第一子类结构，图25-图27所示的第三子类结构，图30-图34所示的第五子类结构和图38-图41所示的第七子类结构。热沉主体100包括第一底座和第二底座。第二座体103与第一座体101盖合设置，以形成容置通道300。

可以理解的是，第一座体101包括相背设置的第一面120和第二面140；第二座体103包括相背设置的第三面160和第四面180；第一面120依次设有第一槽122、沉槽124和第二槽126；沉槽124的槽深大于第一槽122及第二槽126的槽深。

在第一座体101与第二座体103以第一面120与第三面160贴合的方式盖合设置时，第一槽122、沉槽124、第二槽126与第三面160围合，依次形成第一通道320、容置空间340、第二通道360。

在一些实施例中，第一槽122的槽深等于第二槽126的槽深。

可以理解的是，请继续参阅图18及图22-图24所示的第二子类结构，图25及图28-图29所示的第四子类结构，图30及图35-图37所示的第六子类结构，和图38及图42-图43所示的第八子类结构。第一槽122包括第一子槽1222、第二子槽1224；第二槽126包括第三子槽1262、第四子槽1264；第二子槽1224、第四子槽1264作为点胶槽。第一槽122包括第一子槽1222、第二子槽1224。第一子槽1222与第二子槽1224交叉设置；第二子槽1224的槽深大于第一子槽1222的槽深；第二子槽1224用作点胶槽。第二槽126包括第三子槽1262、第四子槽1264。第三子槽1262与第四子槽1264交叉设置。第四子槽1264的槽深大于第三子槽1262的槽深；第四子槽1264用作点胶槽。

可以理解的是，第二子槽1224与第四子槽1264作为点胶槽，用以通过点胶固化方式对光纤入射端220和光纤出射端260进行固定。第二子槽1224与第一子槽1222交叉设置，以及第四子槽1264与第二子槽1224交叉设置，注胶开口增大，增大了点胶针头的定位范围，从而降低了点胶针头定位操作的难度。

相较于第一面120未有设置第二子槽1224和第四子槽1264的封装结构10：第二子槽1224的槽深大于第一子槽1222的槽深，以及第四子槽1264的槽深大于第三子槽1262的槽深，使得第二子槽1224、第四子槽1264的槽底能够存积固化胶；第二子槽1224存积的固化胶与光纤入射端220连接，这部分固化胶因胶量多且与第一面120的粘接面积大而使得光纤入射端220能够牢固的粘接于第二子槽1224；第四子槽1264存积的固化胶与光纤出射端260连接，这部分固化胶因胶量多且与第一面120的粘接面积大而使得光纤出射端260能够牢固的粘接于第四子槽1264。

可以理解的是，第一座体101和第二座体103分别设有多个螺孔106，在第一座体101和第二座体103盖合设置形成容置通道300时，第一座体101的螺孔106与第二座体103的螺孔106相对设置。封装结构10还包括多个螺杆108。第一座体101和第二座体103通过螺杆108及螺孔106锁附连接。

可以理解的是，请参阅图1-图4所示的第一种结构，图7-图9所示的第二种结构，图10-图13所示的第三种结构，和图14-图17所示的第四种结构。热沉主体100为一体成型结构。

在一些实施例中，热沉主体100与多个散热鳍片920为一体成型结构。

可以理解的是，请一并参阅图2-图4所示的第一种结构，图7及图9所示的第二种结构，图10及图13所示的第三种结构，图14及图17所示的第四种结构，图18、图21及图24的第五种结构，图25、27及图29所示的第六种结构，图30、图34及图37所示的第七种结构，图38、图41及图43所示的第八种结构。

本申请实施例提供一种封装模块2，包括封装结构10和光纤光栅20。光纤光栅20以贯穿通孔500的方式设置封装结构10。栅区240位于容置空间340。

请继续参阅图5，在一些实施例中，光纤光栅20为无涂覆光纤光栅201；无涂覆光纤光栅201包括依次连接的光纤入射端220、栅区240和光纤出射端260，栅区240包括光栅本体242；光纤入射端220和光纤出射端260均包括芯层230和包层250。

请继续参阅图6，在另一些实施例中，光纤光栅20为涂覆光纤光栅202；涂覆光纤光栅202包括依次连接的光纤入射端220、栅区240和光纤出射端260，栅区240包括光栅本体242和设置于光栅本体242外周的涂覆层244；光纤入射端220和光纤出射端260均包括芯层230和包层250。

在一些实施例中，第一通道320的壁面与光纤入射端220之间设置固化胶，第二通道360的壁面与光纤出射端260之间设置固化胶，用以使栅区240固定于第一通道320与第二通道360之间。

在一些实施例中，栅区240的表面与容置空间340的壁面间隔设置形成间隔空间60。

间隔空间60填充有导热性气体以形成导热性气体层62。

可以理解的是，在封装结构10封装光纤光栅20形成封装模块2的过程中，通过通孔500向容置空间340注入导热性气体，使得栅区240与容置空间340的壁面之间填充导热性气体以形成导热性气体层62。导热性气体层62能够吸收光纤光栅20作为光学器件工作时栅区240产生的热量并将该热量传导至热沉主体100传导，热沉主体100吸收该热量后将该热量进一步朝远离栅区240方向传导。示例性的，导热性气体可以为氦气。

可以理解的是，请参阅图14-图17所示的第四种结构，当热沉主体100的结构为一体成型且设置有通孔500及封堵件700时，封装结构10封装光纤光栅20以形成封装模块2的工艺过程可以包括：

第一步骤，将光纤入射端220从第二通道360穿入进入容置空间340后再从第一通道320穿出；调整光纤光栅20相对于容置通道300的位置，使得栅区240位于容置空间340；整个穿入过程尽量避免栅区240与容置通道300的壁面接触。

第二步骤，将光纤入射端220、光纤出射端260施加相反方向的微小作用力，使得栅区240呈接近直线状态，并对光纤入射端220、光纤出射端260进行固定以保持该接近直线状态。

第三步骤，从第二通道360背向第一通道320的开口，向第二通道360的壁面与位于第二通道360的光纤出射端260的表面形成的空间点入固化胶并进行紫外光固化，固化胶用以将光纤入射端220固定于第二通道360，固化胶还用以封堵第二通道360。

第四步骤，通过通孔500向容置空间340注入导热性气体；当导热性气体充满容置空间340时，从第一通道320背向第二通道360的开口，向第一通道320的壁面与位于第一通道320的光纤入射端220的表面形成的空间点入固化胶并进行紫外光固化，固化胶用以将光纤入射端220固定于第一通道320，固化胶还用以封堵第一通道320。

第五步骤，停止注入导热性气体，在通孔500安装封堵件700。

可以理解的是，请参阅图38-图43所示的第八种结构，当热沉主体100的结构为包括第一座体101和第二座体103时，封装结构10封装光纤光栅20以形成封装模块2的工艺过程可以包括：

第一步骤，将光纤光栅20以光纤输入端穿过第一槽122、栅区240位于容置空间340、光纤输出端穿过第二槽126的方式设置于第一座体101。

第二步骤，将光纤入射端220、光纤出射端260施加相反方向的微小作用力，使得栅区240呈接近直线状态，并对光纤入射端220、光纤出射端260进行固定以保持该接近直线状态。

第三步骤，向第二子槽1224和第四子槽1264注入固化胶并进行紫外光固化，用以将光纤入射端220固定于第二子槽1224，以及将光纤出射端260固定于第四子槽1264。

第四步骤，将第二座体103与第一座体101盖合，并通过螺杆108及螺孔106锁附连接。

第五步骤，从第二通道360背向第一通道320的开口，向第二通道360的壁面与位于第二通道360的光纤出射端260的表面形成的空间点入固化胶并进行紫外光固化，固化胶用以封堵第二通道360。

第六步骤，通过通孔500向容置空间340注入导热性气体；当导热性气体充满容置空间340时，从第一通道320背向第二通道360的开口，向第一通道320的壁面与位于第一通道320的光纤入射端220的表面形成的空间点入固化胶并进行紫外光固化，固化胶用以将光纤入射端220固定于第一通道320，固化胶还用以封堵第一通道320。

第七步骤，停止注入导热性气体，在通孔500安装封堵件700。

以上对本申请实施例所提供的封装结构和封装模块进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (12)

1.一种封装结构，用于封装光纤光栅并对所述光纤光栅进行散热，所述光纤光栅包括依次连接的光纤入射端、栅区和光纤出射端；其特征在于，包括：

热沉主体和容置通道；所述热沉主体围合形成所述容置通道；所述容置通道用于容纳所述光纤光栅以贯穿所述容置通道的方式设置；所述容置通道包括依次连通的第一通道、容置空间和第二通道；所述容置空间用于容纳所述栅区设置；所述第一通道用于容纳所述光纤入射端以贯穿所述第一通道的方式设置；所述第二通道用于容纳所述光纤出射端以贯穿所述第二通道的方式设置；

所述封装结构还包括通孔；所述通孔设置于所述热沉主体；所述通孔的一端与所述容置空间连通，所述通孔的另一端与外界连通，用以向所述容置空间注入导热性气体；

所述封装结构还包括封堵件；所述封堵件设置于所述通孔，用以通过所述通孔向所述容置空间注入导热性气体后封堵所述通孔；

其中，在所述栅区设置于所述容置空间时，所述栅区与所述容置空间的壁面间隔设置。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括散热件，所述散热件包括多个散热鳍片；所述多个散热鳍片间隔设置于所述热沉主体背向所述容置通道的表面。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述散热件还包括多个风扇；所述多个风扇以出风方向朝向所述多个散热鳍片的方式设置于所述热沉主体或设置于所述散热鳍片。

4.根据权利要求1-3任一项所述的封装结构，其特征在于，所述热沉主体包括：

第一座体；和

第二座体；所述第二座体与所述第一座体盖合设置，以形成所述容置通道。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述第一座体包括相背设置的第一面和第二面；所述第二座体包括相背设置的第三面和第四面；

所述第一面依次设有第一槽、沉槽和第二槽；所述沉槽的槽深大于所述第一槽及所述第二槽的槽深；

在所述第一座体与所述第二座体以所述第一面与所述第三面贴合的方式盖合设置时，所述第一槽、所述沉槽、所述第二槽与所述第三面围合，依次形成所述第一通道、所述容置空间、所述第二通道。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述第一槽包括第一子槽、第二子槽；所述第一子槽与所述第二子槽交叉设置；所述第二子槽的槽深大于所述第一子槽的槽深；所述第二子槽用作点胶槽；

所述第二槽包括第三子槽、第四子槽；所述第三子槽与所述第四子槽交叉设置；所述第四子槽的槽深大于所述第三子槽的槽深；所述第四子槽用作点胶槽。

7.根据权利要求1-3任一项所述的封装结构，其特征在于，所述热沉主体为一体成型结构。

8.一种封装模块，其特征在于，包括：

权利要求1-7任一项所述的封装结构；和

光纤光栅；

其中，所述光纤光栅以贯穿所述通孔的方式设置所述封装结构；所述栅区位于所述容置空间。

9.根据权利要求8所述的封装模块，其特征在于，所述光纤光栅为无涂覆光纤光栅；所述无涂覆光纤光栅包括依次连接的所述光纤入射端、所述栅区和所述光纤出射端，所述栅区包括光栅本体；所述光纤入射端和所述光纤出射端均包括芯层和包层。

10.根据权利要求9所述的封装模块，其特征在于，所述光纤光栅为涂覆光纤光栅；所述涂覆光纤光栅包括依次连接的所述光纤入射端、所述栅区和所述光纤出射端，所述栅区包括光栅本体和设置于所述光栅本体外周的涂覆层；所述光纤入射端和所述光纤出射端均包括芯层和包层。

11.根据权利要求9-10任一项所述的封装模块，其特征在于，所述第一通道的壁面与所述光纤入射端之间设置固化胶，所述第二通道的壁面与所述光纤出射端之间设置固化胶，用以使所述栅区固定于所述第一通道与所述第二通道之间。

12.根据权利要求9-10任一项所述的封装模块，其特征在于，所述栅区的表面与所述容置空间的壁面间隔设置形成间隔空间；所述间隔空间填充有导热性气体形成导热性气体层。

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