CN114630520A - 壳体及其制作方法、电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种壳体及其制作方法、电子设备。其中，壳体包括基体及设置于基体上的硬化层，该硬化层于远离基体的一侧定义有预设纹理图案；其中，所述硬化层相对于所述基体的附着力满足：经100℃水煮1h后的百格测试结果为4‑5B。通过上述方式，本申请具有良好的硬度及耐磨性，能够提升壳体的可靠性，满足用户需求。
Description
技术领域
本申请涉及壳体技术领域，特别是涉及一种壳体及其制作方法、电子设备。
背景技术
出于外观以及功能等方面的需求，诸多生产、生活工具，例如电子设备、家用电器等都具有壳体。
然而当前各种设备壳体的具有纹理的外观面所呈现的效果较差，无法满足用户日益增长的需求。
发明内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种壳体及其制作方法、电子设备，具有良好的硬度及耐磨性，能够提升壳体的可靠性，满足用户需求。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种壳体，包括：基体及硬化层，其中，所述硬化层设置于所述基体上，并于远离所述基体的一侧定义有预设纹理图案；其中，所述硬化层相对于所述基体的附着力满足：经100℃水煮1h后的百格测试结果为4-5B。
为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种壳体的制作方法，包括：提供基体和硬化膜，其中，所述硬化膜定义有预设纹理图案；将所述硬化膜与所述基体贴合在一起，以得到形成在所述基体一侧的硬化层，其中，所述预设纹理图案至少设置在所述硬化层的远离所述基体的一侧，所述硬化膜的硬度小于所述硬化层。
为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电子设备，包括：壳体，定义有容置空间；功能器件，容置于所述容置空间内；其中，所述壳体为如上所述的壳体或由如上所述的制备方法制作的壳体。
本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请中壳体包括基体及设置于基体上的硬化层，该硬化层于远离基体的一侧定义有预设纹理图案，由于该预设纹理图案由硬化层定义，具有良好的硬度及耐磨性，提升壳体的可靠性，满足用户需求。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
图1是本申请电子设备一实施方式的结构示意图；
图2是本申请壳体一实施方式的结构示意图；
图3是本申请壳体另一实施方式的结构示意图；
图4是本申请壳体又一实施方式的结构示意图；
图5是本申请壳体又一实施方式的结构示意图；
图6是本申请壳体又一实施方式的结构示意图；
图7是本申请壳体又一实施方式的结构示意图；
图8是本申请壳体又一实施方式的结构示意图；
图9是本申请壳体又一实施方式的结构示意图；
图10是本申请壳体又一实施方式的结构示意图；
图11是本申请壳体又一实施方式的结构示意图；
图12是本申请壳体又一实施方式的结构示意图；
图13是本申请壳体制作过程的场景示意图；
图14是本申请壳体又一实施方式的结构示意图；
图15是本申请壳体又一实施方式的结构示意图；
图16是本申请壳体制作方法一实施方式的流程示意图；
图17是图16中步骤S10的流程图；
图18是图16中步骤S10的另一流程图；
图19是图18中步骤S14的流程图；
图20是图16中步骤S20的流程图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请提供一种电子设备，请参阅图1，在一实施方式中，电子设备包括壳体100及功能器件200。其中，该壳体100定义有容置空间100a，功能器件200设置于该容置空间100a内，该壳体100能够起到保护功能器件200(例如，主板、电池等)的作用。
具体地，电子设备可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手环、智能手表等，壳体100可以为电子设备的前壳、边框、后盖等此处不做限定。
请一并参阅图2，在一实施方式中，壳体100可以包括基体10及设置于基体10上的硬化层20。
其中，基体10可以为单层或者多层结构。例如，基体10可以仅包括一壳体100的基层，或者还进一步包括如图3所示的与基层11贴合的其它功能层12。
具体地，基层11的材质可以为聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene glycol terephthalate，PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate，PMMA)等中的至少一种。具体地，基层11可以为PC/PMMA复合板、PET/PMMA复合板等。
其中，基层11的厚度可以为0.25-0.8mm，具体如0.25mm、0.4mm、0.6mm、0.8mm等。本实施方式中，基层11为PC/PMMA复合板，且基层11的厚度可以为0.64mm，其中，PC层的厚度为0.59mm，PMMA层的厚度为0.05mm。
具体地，在实际生产过程中，可通过对所选用的板材进行裁切而得到所需尺寸的基层11。
另外，在基体10包括基层11及与基层11贴合的其它功能层12时，该功能层12可以设置于基层11的远离硬化层20的一侧，如图3所示，此时基层11及硬化层20可根据需求均由透光材料制成，从而能够将功能层12显露出来；功能层12也可以设置于基层11与硬化层20之间，如图4所示。
具体地，请参阅图5至图9，在一实施方式中，功能层12可以为标识层121、颜色层122、纹理层123、反射层124及遮光层125中的至少一者。
其中，标识层121具有预设标识，该预设标识可以是壳体100的或者壳体100所应用的电子设备的厂家的商标等，或者也可以是根据用户的使用需求而定制的图形、文字等。
其中，标识层121的材质可以为金属、或者包含金属颗粒和/或片状金属的树脂等，且标识层121具有镜面银、镜面金等高亮的金属效果。在一个应用场景中，标识层121可由含有片状金属的聚酯树脂涂料形成，具体可通过丝网印刷的方式形成在基层11的PC面上。在印刷后可进一步进行烘烤处理，烘烤温度可以为60-80℃，例如60℃、65℃、70℃、75℃、80℃，烘烤时间可以为45-80min，例如45min、55min、65min、75min、80min等。
其中，所形成的标识层121的厚度可以为1-4μm，如1μm、2μm、3μm、4μm等，具体可根据实际需求进行选择。
进一步地，颜色层122可具有预设颜色，具体可以为黑色、白色、彩色等，且可以半透光或不透光，此处不做限定，从而使得壳体100能够呈现出一定的色彩。
具体地，可以利用油墨、颜料、染料等通过喷涂、丝印、打印、胶印等工艺在基层11或其它结构层上形成该颜色层122，具体地，可根据实际需求，并通过原料、工艺的选择使得所形成的颜色层122为半透光或者不透光。
其中，颜色层122的厚度为3-20μm，具体如3μm、5μm、10μm、15μm、20μm等。
纹理层123可具有预设纹理图形，从而使得壳体100能够进一步呈现纹理效果，材质可以为紫外光(ultraviolet，UV)固化胶，具体可以为聚氨酯丙烯酸酯。
具体地，该纹理层123可以通过UV转印等方式形成。在转印过程中，可先通过发光二极管(light emitting diode，LED)照射进行固化，固化能够量可以为800-2500mj/cm2，具体如800mj/cm2、1000mj/cm2、1500mj/cm2、2000mj/cm2、2500mj/cm2等，然后通过汞灯照射固化，固化能量可以为550-1500mj/cm2，具体如550mj/cm2、700mj/cm2、900mj/cm2、1100mj/cm2、1300mj/cm2、1500mj/cm2等，此处不做具体限定。
其中，所形成的纹理层123的厚度可以为5-20μm，具体如5μm、10μm、15μm、20μm等。
反射层124可用于对入射的光线进行反射，以增强壳体100的亮度、光泽度，在功能层12同时包括纹理层123和反射层124时，二者可相邻设置，且纹理层123可位于反射层124背离电子设备内部器件的一侧，从而使得入射的光线中至少部分能够透过纹理层123而进入反射层124，从而相互配合以使壳体100呈现出更加高亮的效果。
其中，反射层124的材质可以为In、Sn、TiO2、NbO2、Nb2O3、Nb2O2、Nb2O5、SiO2及ZrO2中的至少一种；可以通过真空电镀的方法，利用不导电电镀技术(non-conductive vacuummetalization，NCVM)，形成反射层124，或者还可以通过磁控溅射或者蒸发镀等方式形成。
其中，反射层124可以仅包括一层膜层结构，或者还可以包括多层，此处不做具体限定。反射层124的厚度可以为5-300nm，如5nm、10nm、50nm、100nm、200nm、300nm等。
进一步地，遮光层125可用于遮挡光线，起到遮盖电子设备内部器件的作用，并且在功能成包括多层时，能够进一步衬托其它功能层12如纹理层123、颜色层122等，从而使得壳体100的呈现效果更加鲜明。
其中，遮光层125可以为壳体100的最靠近电子设备内部器件的结构层。当然，在其它实施方式中，如上所述，基层11可以设置于遮光层125的靠近电子设备内部器件的一侧，此处不做具体限定。
遮光层125的材质可以为油墨，如白色油墨、黑色油墨、灰色油墨等，并可包括至少一层油墨层，具体可通过丝印等方式形成。本实施方式中，可通过涂覆多层油墨的方式形成遮光层125，从而能够提高遮光层125的遮光率，降低漏光几率。
具体地，遮光层125的厚度可以为10-30μm，具体如10μm、15μm、20μm、25μm、30μm等。
需要指出的是，在功能层12不包括上述遮光层125时，可通过对其它结构层如基层11或其它功能层12进行处理或者选用合适的材料，以使其具备遮光功能。
在一实施方式中，请参阅图10，功能层12设置于基层11的远离硬化层20的一侧，并包括标识层121、颜色层122、纹理层123、反射层124及遮光层125。
其中，标识层121可设置于基层11的PC层上，即基层11的远离硬化层20的一侧。颜色层122形成于标识层121上；在标识层121为镂空结构层时，颜色层122则同时设置于标识层121和基层11的PC层上；进一步地，纹理层123及反射层124依次形成于颜色层122的远离标识层121的一侧，遮光层125则最远离基层11设置而位于反射层124的远离纹理层123的一侧。
当然，本申请中对各功能层12的位置关系不做具体限定，在实际生产过程中可根据需求采用不同的设置方式。例如，请参阅图11，在其它实施方式中，颜色层122可设置于反射层124与遮光层125之间。
进一步地，请进一步参阅图12，在一实施方式中，功能层12设置于基层11与硬化层20之间，具体可通过模内注塑的方式形成。
需要指出的是，本实施方式中，基体10还可进一步包括一贴合层30。具体可在功能层12上形成一贴合层30，然后将功能层12及贴合层30放置于模具内，并在贴合层30一侧进行注塑，从而在贴合层30的远离功能层12的一侧形成基层11。
贴合层30的材质可以为能够实现与基层11之间良好结合的材料，以提升基层11与功能层12之间的粘附力，从而提高壳体100的可靠性。具体地，贴合层30的材质可以为PU光油等。
进一步地，请继续参阅图2，硬化层20设置于基体10的一侧，并于远离基体10的一侧定义有预设纹理图案。
需要指出的是，本实施方式中的预设纹理图案由硬化层20本身定义，而并非在硬化层20上形成的其它纹理结构层。当然，在其它实施方式中，不做具体限定。
其中，预设纹理图案可以为满足用户需求的光哑同体、磨砂纹理、闪光砂纹理、光栅纹、火花纹等中的至少一种，具体可根据实际需求进行选择。在实际使用时，预设纹理图案位于壳体100的背离电子设备的最外侧，即用户可以观看及触碰到的一侧，从而能够提升壳体100的呈现效果，并满足用户的使用手感。
由于该预设纹理图案由硬化层20定义，具有良好的硬度及耐磨性，能够提升壳体100的可靠性，满足用户需求。
其中，请一并参阅图13，硬化层20可由硬化液经固化形成，具体地，可在纹理模具60上淋涂或者涂布双固化型硬化液，涂覆后在60-85℃下烘烤处理3-5min使硬化液中的溶剂烘干，硬化液进一步在固化剂的作用下实现预固化处理而形成硬化膜20’，从而在朝向纹理模具60的一侧形成预设纹理图案。其中，烘烤处理的温度具体可以为60℃、65℃、70℃、75℃、80℃、85℃等，烘烤处理的时间可以为3min、4min、5min等，此处不做具体限定。
其中，双固化型硬化液可包括：聚氨酯丙烯酸树脂、单体、稀释剂、光引发剂、助剂及固化剂等，质量百分含量可依次为：35-45％、10-15％、45-55％、3-5％、0.5-1％、3-10％。
其中，单体可以为N-乙烯基吡咯烷酮、季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸异冰片酯及甲基丙烯酸四氢呋喃甲酯等中的至少一种；稀释剂可以为乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、丁酮、甲基异丁酮及环己酮等中的至少一种；固化剂可以为六亚甲基二异氰酸酯、亚甲基二对苯基二异氰酸酯、邻苯二甲基二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯及异氟尔酮二异氰酸酯等中的至少一种。
需要指出的是，此处的稀释剂即双固化型硬化液的溶剂，在进行烘烤处理时挥发。
另外，纹理模具60具有与上述预设纹理图案相应的纹理图案。具体地，该纹理模具60可以为一体结构，该一体结构上定义有与预设纹理图案相应的纹理图案；或者还可以包括基层，以及形成在基层上的纹理图案层，该纹理图案层同样定义有与预设纹理图案相应的纹理图案，此处不做具体限定。
在经预固化处理后，可得到硬化膜20’，然后可进一步将硬化膜20’转移至上述基体10上。具体地，可将硬化膜20’远离纹理模具60的一侧贴合在基体10上，具体可贴合于基层11的PMMA层一侧，然后将纹理模具60去除，从而得到贴合在一起的基体10与硬化膜20’。
在一实施方式中，请一并参阅图14，壳体100还包括一粘结层40，基层11与硬化层20之间。具体地，在对硬化膜20’进行转移前，可先在硬化膜20’上或者基体10上涂布粘结剂40’，然后将硬化膜20’与基体10通过粘结剂40’粘结，并进而在基体10与硬化膜20’之间形成粘结层40，从而粘接在一起。
其中，该粘结剂40’可以为紫外光固化胶，或者热熔胶。所形成的粘结层40的厚度可以为15-50μm，具体如15μm、20μm、30μm、40μm、50μm等。粘结层40的硬度可以为HB～H之间，如果太硬，则若后续涉及到高压工序，则粘结层40可能会出现开裂现象，而若粘结层40过软，则难以满足硬度要求。
在将基体10与硬化膜20’贴合在一起后，可进一步进行成型处理，具体可将贴合在一起的基体10与硬化膜20’放置于高压成型机内以进行三维(3D)热弯成型，从而形成所需要弧度。
其中，3D热弯成型的温度可以为130-240℃，具体如130℃、160℃、190℃、220℃、240℃等，成型压力可以为15-100Bar，例如15Bar、25Bar、50Bar、75Bar、100Bar等，热压时间可以为0.3-2min，具体可以为0.3min、0.5min、1min、1.5min、2min等。
需要指出的是，在进行成型处理后，可进一步对硬化膜20’进行再硬化处理，以形成硬化层20。具体地，可对硬化膜20’进行汞灯照射固化处理，其中汞灯固化能量可以为800-1200mj/cm2，具体如800mj/cm2、900mj/cm2、1000mj/cm2、1100mj/cm2、1200mj/cm2。
需要说明的是，本实施方式中，对硬化液进行预固化处理后形成的硬化膜20’的硬度小于硬化层20的硬度。这是因为硬化液在进行预固化处理后，仅是将其中的溶剂挥发掉而已，但实际并未完全固化。这是因为后续还需进行如上所述的3D热弯处理，而若直接将硬化液完全固化，则在3D热弯处理过程中可能会出现硬化层20开裂的情况。而硬化膜20’由于并未完全固化，硬度较低，从而不会在进行3D热弯处理时发生开裂现象，或者开裂几率较低。
进一步地，在进行再固化处理而使得硬化膜20’完全固化形成硬化层20后，可进一步进行加工处理，例如计算机数字化控制(Computerized Numerical Control，CNC)，以去除多余的边角料，从而得到最终的满足需求、符合组装配合尺寸的壳体100。
请一并参阅图15，在一实施方式中，壳体100还可包括一辅助层50。其中，该辅助层50可设置于基体10与粘结层40之间，用于辅助粘结层40附着在基体10上。具体可在形成粘结层40之前，先在基体10中基层11的PMMA层表面通过丝印或淋涂等方式形成，该辅助层50可用于提高粘结层40与基层11之间的附着力。
在一实施方式中，硬化层20上的预设纹理图案可包括预设条数的纹理，例如可以为一条、两条、两条以上等，具体可根据实际需求进行选择。其中，每条纹理的宽度可以为0.1-1000μm，例如，0.1μm、0.5μm、1μm、10μm、100μm、500μm、1000μm等，此处不做具体限定。其中，预设纹理图案整体可呈凹凸设置，此处所指每条纹理的宽度可以是凸部的宽度，也可以是凹部的宽度。
需要指出的是，上述方式中，由于硬化层20上的预设纹理图案可通过纹理模具60直接形成，从而使得预设纹理图案能够具有较高的精细度。
进一步地，壳体100于硬化层20一侧的硬度满足在1kg荷重下的铅笔硬度为3-4H，具体如3H、3.5H、4H等，硬度较高，从而能够对壳体100的其它结构层以及电子设备内部的功能器件200起到一定的保护作用。
另外，硬化层20相对于基体10的附着力可满足：经100℃水煮1h后的百格测试结果为4-5B，具体可以为4B、4.5B、5B等，各结构层与基层11的附着力较高，减少各结构层与基层11脱层的现象发生，壳体100稳定性较高、可靠性较好。
更进一步得，壳体100的耐磨性可满足：经0000#钢丝绒在1kg负重下摩擦来回200-500次，例如200次、300次、400次、500次等，具有良好的耐磨性，能够满足壳体100的耐划伤的要求。需要明确的是，此处的来回的次数是将一来一回算作一次，且来回摩擦200-500次指来回摩擦对应次数时不会出现划伤的现象。
也就是说，本申请中的上述壳体100具有良好的硬度、耐磨性，涂层与基层11之间具有较高的附着力，且预设纹理图案的纹理能够做到较高的精细度，从而能够向用户呈现较好的外观效果以及良好的手感。
本申请还提供一种壳体100的制作方法，请一并参阅图13和图16，在一实施方式中，该制作方法可包括：
步骤S10：提供基体10和硬化膜20’。
本实施方式中并不限定基体10以及硬化膜20’的提供顺序，二者可先后进行，也可以同时进行。
另外，基体10和硬化膜20’的结构、功能等均可与上述壳体100实施方式中的基体10和硬化膜20’相同，此处不再赘述。
具体地，请一并参阅图17，在一实施方式中，基体10可包括基层11及功能层12，提供基体10的步骤可包括：
步骤S11：提供一基层11。
具体地，可以对基层11所利用的板材，如PC/PMMA复合板材进行裁切，从而得到具有所需尺寸的基层11。
步骤S12：在基层11上形成功能层12。
其中，功能层12为标识层121、颜色层122、纹理层123、反射层124、遮光层125中的至少一者，且功能层12满足：标识层121具有预设标识、颜色层122具有预设颜色、纹理层123具有预设纹理图形、反射层124用于反射光线、遮光层125用于遮挡光线中的至少一者。
其中，基层11及功能层12也可与上述壳体100实施方式中的相同，相关详细内容请参阅前文描述，此处不再赘述。
进一步地，请一并参阅图18，提供硬化膜20’的步骤可包括：
步骤S13：提供纹理模具60。
其中，纹理模具60具有与预设纹理图案相应的纹理图案。
步骤S14：在纹理模具60上涂布硬化液，以形成硬化膜20’。
在一实施方式中，硬化液可以为双固化型硬化液，请一并参阅图19，步骤S14包括：
步骤S141：在纹理模具60上涂布双固化型硬化液。
步骤S142：对双固化型硬化液进行预固化处理，以得到硬化膜20’。
具体可采用烘烤处理等方式，使得双固化型硬化液中的溶剂挥发。
步骤S20：将硬化膜20’与基体10贴合在一起，以得到形成在基体10一侧的硬化层20。
其中，预设纹理图案至少设置在硬化层20的远离基体10的一侧，硬化膜20’为双固化型硬化液未完全固化时的状态，其的硬度可小于硬化层20，其中，硬化层20则为双固化型硬化液完全固化时的状态。
具体地，请一并参阅图20，步骤S20包括：
步骤S22：在基体10上和/或硬化膜20’的远离纹理模具60的一侧涂布粘结剂，以形成粘结层40。
步骤S24：将硬化膜20’于远离纹理模具60的一侧与基体10通过粘结层40粘接在一起。
步骤S26：去除纹理模具60。
步骤S28：对硬化膜20’进行再固化处理，以得到硬化层20。
其中，再固化处理为汞灯照射固化处理，固化能量为800-1200mj/cm2。
需要指出的是，本实施方式中，步骤S28之前，制作方法还可包括：
步骤S27：对硬化膜20’及基体10整体进行成型处理，从而具有预设三维形状。
其中，成型处理的温度为130-240℃、成型压力为15-100Bar、热压时间为0.3-2min。
进一步地，在步骤S28之后，制作方法还可包括：
步骤S29：对硬化层20及基体10整体进行加工处理，以得到具有预设尺寸的壳体100。
当然，在其它实施方式中，也可以不包括步骤S27和/或步骤S29，具体可根据实际情况进行限定。
其中，上述壳体100的制作方法可用于制作本申请前述的壳体100的实施方式中功能层12位于基层11的远离硬化层20一侧的壳体100，相关的结构、功能、材质以及形成方式等均与前述壳体100实施方式中的相关描述一致，此处不再赘述。
需要指出的是，在相关技术的一种方式中，可直接实色注塑的方式以使带有纹理图案。具体可在钢模上用激光直接加工纹理，如皮纹、火花纹、全息纹、网格纹、马赛克等，或者丝印保护图案腐蚀纹理等使模具表面有形成凹凸不平的纹理图案。然后通过粒子注塑软化，在模具内固化形成壳体，从而得到的塑胶壳体表面即可复制钢模上的纹理图案。然而，在这种方式中，一方面，无论是采用激光还是腐蚀在钢模表面所做的纹理的精细度往往均较差，使得加工过的表面为哑光面，从而导致壳体的表面光泽度较差；另一方面，通过实色注塑使塑胶基材直接复制钢模纹理会导致塑胶基材的耐磨性能和手感较差。
在相关技术的另一种方式中，可直接实色注塑的方式以使壳体的基层带有纹理图案，并进一步对纹理进行硬化。这种方式与前述方式类似，区别在于，利用透明的PC、PMMA等塑胶材料复制模具表面的纹理，然后在带有纹理的基材的纹理表面层淋涂或喷涂一层透明的硬化层，以免塑胶材料直接暴露在外面，从而提高壳体的耐磨性能。这个方式虽解决了前述方案的不足，但会引入新的不足，即在纹理表面喷涂或淋涂透明硬化层时，由于液体在表面张力的作用下，会优先填满纹理结构的凹面，导致注塑所形成的纹理图案会被明显弱化，某些较为精细的纹理，例如纹理宽度和高度<10μm的纹理，甚至会被完全填平，导致手感几乎丧失。而若为了避免手感丧失，只能形成较粗的纹理来防止纹理的凹面被完全填平，这样又会带来手感粗糙的问题。
在相关技术的又一种方式中，可在壳体的结构层的表面通过UV转印的方式转印UV纹理。具体可利用UV胶在壳体的结构层的表面转印纹理，并在转印出纹理后再进行热弯成型成3D立体造型的壳体。这样会导致UV纹理难以同时兼顾高硬度和良好的热弯韧性两方面的性能，因若UV纹理太软，则可确保热弯成型过程不会开裂，但太软的UV纹理耐磨性能会非常差；若过硬，则热弯成型过程UV纹理容易发生开裂。
在相关技术的又一种方式中，激光镭雕纹理。具体可通过激光的去除功能，在塑胶表面直接进行镭射加工纹理形成外观面。这种方式的缺点在于效率低，移除材料后露出的塑胶层耐磨性能会变差。
下面根据本申请中的壳体以及相关技术中通过各方案所制作的壳体进行相关性能测试，所得到的测试结果如下表1所示：
表1各实施例及对比例中壳体的性能测试结果
上述表格中，为采用各种方案制作的壳体所对应的性能测试结果。其中，对比例1为采用上述相关技术中的第一种方案制作的壳体，无高压成型工序；对比例2为采用上述相关技术中的第二种方案制作的壳体，无高压成型工序；对比例3为采用上述相关技术中的第三种方案制作的壳体；对比例4为采用上述相关技术中的第四种方案制作的壳体，无高压成型工序；对比例5是对塑胶材料采用常规硬化液硬化后进一步高压成型得到的壳体，未形成纹理图案；对比例6是对塑胶材料淋涂双固化型硬化液，并经高压成型后，再进行汞灯照射得到的壳体，其与本申请中壳体制作方法中的方案基本一致，不同点在于其未形成纹理；实施例则是采用本申请上述壳体的制作方法中的技术方案所制作的壳体。
需要指出的是，耐磨性测试是利用0000#钢丝绒，在1kg荷重下来回摩擦，测其出现划伤时摩擦的次数，其中，一来一回算一次；铅笔硬度测试则是利用硬度计测量1kg荷重下的铅笔硬度值；附着力则是将壳体在100℃的水中煮1h后通过百格测试得到。
通过上述表格能够看出，对比例1中采用实色注塑形成纹理的壳体的耐磨性及硬度均较差，且形成的纹理较为粗糙；对比例2中透明实色注塑+硬化的方式形成的壳体则虽然耐磨性及硬度尚可，但纹理较为粗糙；对比例3中UV转印方式形成纹理的壳体则耐磨性、硬度及附着力均较差；对比例4中的通过镭雕纹理的方式形成的壳体，耐磨性、硬度及纹理效果均一般；对比例5中采用常规硬化液硬化后进一步高压成型得到的壳体，在进行高压成型时出现开裂现象；而对比例6中采用双固化型硬化液，并经高压后汞灯照射固化得到的壳体则除了未形成纹理之外，其它方面的性能均不错；而实施例中则是在对比例6中的方案的基础上进一步在硬化层上形成纹理，并通过转帖的方式形成在基层上，从而既具有对比例6中高压无开裂、耐磨性、硬度、附着力良好的特点，同时又有纹理形成，且纹理细腻，可进行任意定制，从而满足用户的使用需求。
以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (14)
1.一种壳体，其特征在于，包括：
基体；及
硬化层，设置于所述基体上，并于远离所述基体的一侧定义有预设纹理图案；
其中，所述硬化层相对于所述基体的附着力满足：经100℃水煮1h后的百格测试结果为4-5B。
2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述预设纹理图案包括预设条数的纹理，每条纹理的宽度为0.1-1000μm。
3.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体于所述硬化层一侧的硬度为1kg荷重下铅笔硬度3-4H。
4.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体的耐磨性满足：经0000#钢丝绒在1kg负重下摩擦来回200-500次。
5.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述基体包括：
基层，厚度为0.25-0.8mm；
功能层，设置于所述基层的远离所述硬化层的一侧，或设置于所述基层与所述硬化层之间；
其中，所述功能层包括标识层、颜色层、纹理层、反射层及遮光层中的至少一者，且满足：所述标识层具有预设标识，厚度为1-4μm；所述颜色层具有预设颜色，厚度为3-20μm；所述纹理层具有预设纹理图形，厚度为5-20μm；所述反射层用于反射光线，厚度为5-300nm；所述遮光层用于遮挡光线，厚度为10-30μm中的至少一者。
6.根据权利要求5所述的壳体，其特征在于，所述基层的材质为聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯中的至少一种；
所述功能层满足：所述纹理层的材质为聚氨酯丙烯酸酯，所述反射层的材质为In、Sn、TiO2、NbO2、Nb2O3、Nb2O2、Nb2O5、SiO2及ZrO2中的至少一种，所述遮光层的材质为油墨中的至少一者。
7.根据权利要求5所述的壳体，其特征在于，在所述标识层、颜色层、纹理层、反射层及遮光层中的至少一者，设置于所述基层与所述硬化层之间时，所述基体还包括：
贴合层，设置于所述基层与所述功能层中的至少一者之间。
8.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，还包括：
粘结层，设置于所述基体与所述硬化层之间，用于将所述硬化层与所述基体粘接在一起。
9.根据权利要求8所述的壳体，其特征在于，还包括：
辅助层，设置于所述基体与所述粘结层之间，用于辅助所述粘结层附着在所述基体上。
10.一种壳体的制作方法，其特征在于，包括：
提供基体和硬化膜，其中，所述硬化膜定义有预设纹理图案；
将所述硬化膜与所述基体贴合在一起，以得到形成在所述基体一侧的硬化层，其中，所述预设纹理图案至少设置在所述硬化层的远离所述基体的一侧，所述硬化膜的硬度小于所述硬化层。
11.根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，提供硬化膜的步骤，包括：
提供纹理模具，其中，所述纹理模具具有与所述预设纹理图案相应的纹理图案；
在所述纹理模具上涂布硬化液，以形成所述硬化膜。
12.根据权利要求11所述的制作方法，其特征在于，所述硬化液为双固化硬化液；
其中，在所述纹理模具上涂布硬化液，以形成所述硬化膜的步骤，包括：
在所述纹理模具上涂布所述双固化型硬化液；
对所述双固化硬化液进行预固化处理，以得到所述硬化膜，其中，所述预固化处理为在60-85℃下烘烤3-5min。
将所述硬化膜与所述基体贴合在一起，以得到形成在所述基体一侧的硬化层的步骤，包括：
在所述基体上和/或硬化膜的远离所述纹理模具的一侧涂布粘结剂，以形成粘结层；
将所述硬化膜于远离所述纹理模具的一侧与所述基体通过所述粘结层粘接在一起；
去除所述纹理模具；
对所述硬化膜进行再固化处理，以得到所述硬化层，其中，所述再固化处理为汞灯照射固化处理，固化能量为800-1200mj/cm2。
13.根据权利要求12所述的制作方法，其特征在于，所述双固化型硬化液包括：聚氨酯丙烯酸树脂、单体、稀释剂、光引发剂、助剂及固化剂，质量百分含量依次为：35-45％、10-15％、45-55％、3-5％、0.5-1％、3-10％。
14.一种电子设备，其特征在于，包括：
壳体，定义有容置空间；
功能器件，容置于所述容置空间内；
其中，所述壳体为如权利要求1-9任一项所述的壳体或由权利要求10-13任一项所述的制作方法制作得到的壳体。
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