CN114597189A - 一种集成电路用引线框架结构 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子信息产业技术领域，具体为一种集成电路用引线框架结构。所述引线结构均匀布置在框架结构上，其中框架结构包括有上侧边支撑杆、下侧边支撑杆、收纳容槽、插入销杆、固定穿槽、引入顶杆、安置板体、抵触结块、增距凹槽与接触切块，可以在引线框架上，把引线框架上的引脚分为多组共同可拆卸式固定组成，这样在后期当引脚发生损坏后，可以及时的对引脚进行更换，进而不用对整个引线框架进行更换，便于工作人员对引线框架的维修，这种引线框架存在便于维修的特点；可以通过对芯片本体的安装，使得可更换安装壳与安装板体之间的连接更加的稳定，同时也使得芯片可以被便捷的更换，因此有利于芯片后期的更换或者维修。

Description

一种集成电路用引线框架结构

技术领域

本发明涉及电子信息产业技术领域，具体为一种集成电路用引线框架结构。

背景技术

电子信息的出现与计算机技术、通信技术和高密度存储技术的迅速发展并在各个领域里得到广泛应用有着密切关系，其中在计算机行业集成电路的运动较为广泛，而在集成电路当中，芯片是核心工作元件，并且为了实现芯片内部电路引出端与外引线进行电气连接，特地采用引线框架作为结构件，使其作为芯片的载体。

目前引线框架与芯片之间采用焊接连接，并且引线框架上布置多个与外引线进行连接引脚，实现电气回路的正常化，然而在引线框架的引脚出现问题时，由于引线框架与引脚之间固定关系，导致引线框架无法进行部分更换，导致需要对新的引线框架进行使用，然后旧引线框架上的芯片由于是与引线框架进行焊接连接的，不仅使得正常工作的芯片存在难以拆卸的现象，还导致后期芯片的损坏，存在难以更换维修的现象。

发明内容

本发明的目的在于提供一种集成电路用引线框架结构，以解决上述过程中所提到的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种集成电路用引线框架结构，所述引线结构均匀布置在框架结构上，其中框架结构包括有上侧边支撑杆、下侧边支撑杆、收纳容槽、插入销杆、固定穿槽、引入顶杆、安置板体、抵触结块、增距凹槽与接触切块，所述上侧边支撑杆布置的组数为两组，其中下侧边支撑杆位于上侧边支撑杆的下端，所述收纳容槽对称开设在上侧边支撑杆的两端两侧，其中插入销杆的一端位于收纳容槽的内部，所述固定穿槽贯穿开设在插入销杆的一端，其中引入顶杆插入固定穿槽的内部布置，所述安置板体均匀布置在两个所述上侧边支撑杆之间，其中抵触结块固定在安置板体的一端中侧，所述增距凹槽开设在安置板体的另一端中侧，其中接触切块对称位于增距凹槽的一端两侧。

优选的，所述上侧边支撑杆与安置板体之间为一体成型的结构，其中收纳容槽在上侧边支撑杆上呈现矩形开设，所述插入销杆与上侧边支撑杆之间采用转轴连接，其中下侧边支撑杆的两端两侧对称开设导入卡槽，所述插入销杆的一端位于导入卡槽的内部，其中引入顶杆贯穿下侧边支撑杆布置，所述引入顶杆与下侧边支撑杆之间采用固定连接，其中抵触结块的形状呈现梯形布置，所述抵触结块与安置板体之间为一体成型的结构，其中两个所述接触切块在安置板体上呈现八字形布置。

优选的，两个所述上侧边支撑杆之间均匀布置一体成型的延伸支杆，其中延伸支杆位于两个所述安置板体之间的中部，所述延伸支杆上端均匀设置一体成型的弹性控制板，其中弹性控制板采用的形状为V形，所述弹性控制板一端设置一体成型的传输下压板。

优选的，所述安置板体上端一侧开设错开凹槽，其中安置板体的一端内侧开设接引内槽，所述接引内槽贯穿错开凹槽布置，其中接引内槽的内端一侧放置有中部顶板，所述中部顶板采用的横截面形状为等腰梯形，其中中部顶板与安置板体之间为一体成型的结构，所述安置板体上端一侧均匀开设防脱卡槽。

优选的，所述引线结构包括有可更换安装壳、外接引脚、分支导杆、放置外槽、芯片本体、内置偏槽、顶动弹簧、限制盖板与内移动板，其中外接引脚均匀固定在可更换安装壳上，所述分支导杆对称固定在可更换安装壳的一端两侧，其中放置外槽开设在可更换安装壳的上端，所述芯片本体放置在放置外槽的内端一侧，其中内置偏槽均匀开设在可更换安装壳的一端内侧，所述顶动弹簧位于内置偏槽的内部，其中限制盖板位于放置外槽的内端一侧，所述内移动板位于限制盖板的下端一侧。

优选的，所述可更换安装壳位于安置板体的上端中侧，其中更换安装壳、外接引脚与分支导杆之间均为一体成型的结构，所述外接引脚的一端位于传输下压板的下端，其中一个所述分支导杆与抵触结块接触，另一个所述分支导杆位于两个接触切块之间，所述内置偏槽贯穿放置外槽开设，其中限制盖板位于芯片本体的上端一侧，所述限制盖板与可更换安装壳之间为一体成型的结构，其中内移动板贴合芯片本体的一端布置。

优选的，所述可更换安装壳的上端一侧放置有双面压制板，其中双面压制板采用的形状为L形，且双面压制板的一端位于芯片本体的上端一侧，所述双面压制板两端对称设置一体成型的突起嵌板，其中突起嵌板嵌入在可更换安装壳上，所述突起嵌板中端贯穿布置有松紧螺钉，其中松紧螺钉与可更换安装壳之间进行螺接连接。

优选的，所述可更换安装壳中端贯穿开设有连接通槽，其中连接通槽贯穿放置外槽开设，所述连接通槽的内端一侧放置有纠正弹片，其中纠正弹片与可更换安装壳之间为一体成型的结构，所述纠正弹片一端设置一体成型的总成板，其中总成板上端两侧对称设置一体成型的垫高杆，所述垫高杆上端设置一体成型的被动活板，其中被动活板上端设置胶连接的保护外垫，所述被动活板布置的形状为弧形，所述总成板下端均匀设置一体成型的锁定块，其中锁定块位于防脱卡槽的内部，所述可更换安装壳下端一侧设置一体成型的接入导杆，其中接入导杆一端两侧对称设置一体成型的可复位杆，所述可复位杆一端设置一体成型的上下错杆。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、通过对本发明的设置，可以在引线框架上，把引线框架上的引脚分为多组共同可拆卸式固定组成，这样在后期当引脚发生损坏后，可以及时的对引脚进行更换，进而不用对整个引线框架进行更换，便于工作人员对引线框架的维修，这种引线框架存在便于维修的特点；

2、通过对本发明的设置，可以通过对芯片本体的安装，使得可更换安装壳与安装板体之间的连接更加的稳定，同时也使得芯片可以被便捷的更换，因此有利于芯片后期的更换或者维修。

附图说明

图1为本发明立体结构示意图；

图2为本发明俯视示意图；

图3为本发明上边侧支撑杆半剖立体示意图；

图4为本发明下边侧支撑杆半剖立体示意图；

图5为本发明安置板体立体示意图；

图6为本发明可更换安装壳半剖立体示意图；

图7为本发明安置板体半剖右视示意图；

图8为本发明中部顶板右视示意图；

图9为本发明分支导杆半剖立体示意图；

图10为本发明图6中的A处放大示意图；

图11为本发明图7中的B处放大示意图；

图12为本发明图9中的C处放大示意图。

图中：上侧边支撑杆1、延伸支杆101、弹性控制板102、传输下压板103、下侧边支撑杆11、收纳容槽12、插入销杆13、固定穿槽14、引入顶杆15、安置板体16、错开凹槽1601、接引内槽1602、中部顶板1603、防脱卡槽1604、抵触结块17、增距凹槽18、接触切块19、可更换安装壳2、双面压制板201、突起嵌板202、松紧螺钉203、连接通槽204、纠正弹片205、总成板206、垫高杆207、被动活板208、保护外垫209、锁定块2010、接入导杆2011、可复位杆2012、上下错杆2013、外接引脚21、分支导杆22、放置外槽23、芯片本体24、内置偏槽25、顶动弹簧26、限制盖板27、内移动板28。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本发明的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明的更好的理解。本发明决不限于下面所提出的任何具体配置和算法，而是在不脱离本发明的精神的前提下覆盖了元素、部件和算法的任何修改、替换和改进。在附图和下面的描述中，没有示出公知的结构和技术，以便避免对本发明造成不必要的模糊。

请参阅图1至图12，本发明提供一种技术方案：包括具有双面固定拼接功能的框架结构与具有便捷维修功能的引线结构，引线结构均匀布置在框架结构上，其中框架结构包括有上侧边支撑杆1、下侧边支撑杆11、收纳容槽12、插入销杆13、固定穿槽14、引入顶杆15、安置板体16、抵触结块17、增距凹槽18与接触切块19，上侧边支撑杆1布置的组数为两组，其中下侧边支撑杆11位于上侧边支撑杆1的下端，收纳容槽12对称开设在上侧边支撑杆1的两端两侧，其中插入销杆13的一端位于收纳容槽12的内部，固定穿槽14贯穿开设在插入销杆13的一端，其中引入顶杆15插入固定穿槽14的内部布置，安置板体16均匀布置在两个上侧边支撑杆1之间，其中抵触结块17固定在安置板体16的一端中侧，增距凹槽18开设在安置板体16的另一端中侧，其中接触切块19对称位于增距凹槽18的一端两侧。

下侧边支撑杆11上布置的结构均与上侧边支撑杆1布置的结构相同，利用上侧边支撑杆1与下侧边支撑杆11之间的固定连接，可以使得引线框架具备双面安装固定芯片的功能，以便增加引线框架的使用范围，同时当下侧边支撑杆11与上侧边支撑杆1之间进行固定时，首先从收纳容槽12的内部转出插入销杆13，使得插入销杆13垂直向下，随后吧插入销杆13插入到导入卡槽的内部，随后使得引入顶杆15依次穿过下侧边支撑杆11与固定穿槽14，实现对插入销杆13位置限制的目的，同时引入顶杆15与下侧边支撑杆11之间可以采用一以下任意一种方式固定：磁吸式固定、螺接连接或者卡扣连接。

上侧边支撑杆1与安置板体16之间为一体成型的结构，其中收纳容槽12在上侧边支撑杆1上呈现矩形开设，插入销杆13与上侧边支撑杆1之间采用转轴连接，其中下侧边支撑杆11的两端两侧对称开设导入卡槽，插入销杆13的一端位于导入卡槽的内部，其中引入顶杆15贯穿下侧边支撑杆11布置，引入顶杆15与下侧边支撑杆11之间采用固定连接，其中抵触结块17的形状呈现梯形布置，抵触结块17与安置板体16之间为一体成型的结构，其中两个接触切块19在安置板体16上呈现八字形布置。

两个上侧边支撑杆1之间均匀布置一体成型的延伸支杆101，其中延伸支杆101位于两个安置板体16之间的中部，延伸支杆101上端均匀设置一体成型的弹性控制板102，其中弹性控制板102采用的形状为V形，弹性控制板102一端设置一体成型的传输下压板103。

延伸支杆101可以对两侧的外接引脚21进行支撑，同时延伸支杆101可以承接两个外接引脚21之间的连接，有利于保证外接引脚21之间的连接，同时传输下压板103借助弹性控制板102对外接引脚21下压，使得外接引脚21不会出现晃动的现象，并且相邻两个传输下压板103之间的间隔是大于外接引脚21一端的宽度，此端是指位于外界引脚21位于延伸支杆101上端的一端。

安置板体16上端一侧开设错开凹槽1601，其中安置板体16的一端内侧开设接引内槽1602，接引内槽1602贯穿错开凹槽1601布置，其中接引内槽1602的内端一侧放置有中部顶板1603，中部顶板1603采用的横截面形状为等腰梯形，其中中部顶板1603与安置板体16之间为一体成型的结构，安置板体16上端一侧均匀开设防脱卡槽1604。

引线结构包括有可更换安装壳2、外接引脚21、分支导杆22、放置外槽23、芯片本体24、内置偏槽25、顶动弹簧26、限制盖板27与内移动板28，其中外接引脚21均匀固定在可更换安装壳2上，分支导杆22对称固定在可更换安装壳2的一端两侧，其中放置外槽23开设在可更换安装壳2的上端，芯片本体24放置在放置外槽23的内端一侧，其中内置偏槽25均匀开设在可更换安装壳2的一端内侧，顶动弹簧26位于内置偏槽25的内部，其中限制盖板27位于放置外槽23的内端一侧，内移动板28位于限制盖板27的下端一侧。

放置外槽23的实际宽度是大于芯片本体24的，这样才能使得芯片本体24从放置外槽23的一侧被推动到限制盖板27的下端，同时使得芯片本体24会对内移动板28进行使得，此时顶动弹簧26会发生蓄力形变，便于后期芯片本体24没有双面压制板201的限制时，顶动弹簧26可以借助内移动板28对芯片本体24进行顶动，便于从放置外槽23的内部取出芯片本体24。

内移动板28最大的移动范围不得超过限制盖板27，这样可以借助限制盖板27对内移动板28的位置进行限制，防止内移动板28出现倾斜的现象。

可更换安装壳2位于安置板体16的上端中侧，其中更换安装壳2、外接引脚21与分支导杆22之间均为一体成型的结构，外接引脚21的一端位于传输下压板103的下端，其中一个分支导杆22与抵触结块17接触，另一个分支导杆22位于两个接触切块19之间，内置偏槽25贯穿放置外槽23开设，其中限制盖板27位于芯片本体24的上端一侧，限制盖板27与可更换安装壳2之间为一体成型的结构，其中内移动板28贴合芯片本体24的一端布置。

可更换安装壳2的上端一侧放置有双面压制板201，其中双面压制板201采用的形状为L形，且双面压制板201的一端位于芯片本体24的上端一侧，双面压制板201两端对称设置一体成型的突起嵌板202，其中突起嵌板202嵌入在可更换安装壳2上，突起嵌板202中端贯穿布置有松紧螺钉203，其中松紧螺钉203与可更换安装壳2之间进行螺接连接。

双面压制板201可以在芯片本体24的一端推动到限制盖板27下端时，对芯片24的另一端进行位置固定，同时借助突起嵌板202与松紧螺钉203，可以使得双面压制板201的位置得到固定，进而完成芯片本体24位置固定的目的。

可更换安装壳2中端贯穿开设有连接通槽204，其中连接通槽204贯穿放置外槽23开设，连接通槽204的内端一侧放置有纠正弹片205，其中纠正弹片205与可更换安装壳2之间为一体成型的结构，纠正弹片205一端设置一体成型的总成板206，其中总成板206上端两侧对称设置一体成型的垫高杆207，垫高杆207上端设置一体成型的被动活板208，其中被动活板208上端设置胶连接的保护外垫209，被动活板208布置的形状为弧形，总成板206下端均匀设置一体成型的锁定块2010，其中锁定块2010位于防脱卡槽1604的内部，可更换安装壳2下端一侧设置一体成型的接入导杆2011，其中接入导杆2011一端两侧对称设置一体成型的可复位杆2012，可复位杆2012一端设置一体成型的上下错杆2013。

弧形的被动活板208，便于被芯片本体24推动，同时保护外垫209可以使得芯片本体24对被动活动208进行推动的同时，对芯片本体208的下端进行保护，保护外垫209采用的材料可以海绵或者橡胶。

芯片本体24可以被便捷的更换，因此有利于芯片本体24后期的更换或者维修。

并且当对可更换安装壳2进行安装固定时，首先使得接入导杆2011与上下错杆2013的一端经过错开凹槽1601进入到接引内槽1602的内部，此时中部顶板1603会对两个上下错杆2013进行顶动，可复位杆2012发生形变，使得中部顶板1603更好的对安置板体16进行抵触，进一步的当芯片本体24在放置外槽23的内部被推动时，芯片本体24可以通过被动活板208对总成板206以及锁定块2010进行固定，此时纠正弹片205发生蓄力形变，进一步的锁定块2010卡进防脱卡槽1604的内部，此时可更换安装壳2在安置板体16上的位置得到固定，并且不会出现松动的现象。

在不同实施例中出现的不同技术特征可以进行组合，以取得有益效果。本领域技术人员在研究附图、说明书及权利要求书的基础上，应能理解并实现所揭示的实施例的其他变化的实施例。在权利要求书中，术语“包括”并不排除其他装置或步骤；不定冠词“一个”不排除多个；术语“第一”、“第二”用于标示名称而非用于表示任何特定的顺序。权利要求中的任何附图标记均不应被理解为对保护范围的限制。权利要求中出现的多个部分的功能可以由一个单独的硬件或软件模块来实现。某些技术特征出现在不同的从属权利要求中并不意味着不能将这些技术特征进行组合以取得有益效果。

Claims (8)

1.一种集成电路用引线框架结构，包括具有双面固定拼接功能的框架结构与具有便捷维修功能的引线结构，其特征在于：所述引线结构均匀布置在框架结构上，其中框架结构包括有上侧边支撑杆(1)、下侧边支撑杆(11)、收纳容槽(12)、插入销杆(13)、固定穿槽(14)、引入顶杆(15)、安置板体(16)、抵触结块(17)、增距凹槽(18)与接触切块(19)，所述上侧边支撑杆(1)布置的组数为两组，其中下侧边支撑杆(11)位于上侧边支撑杆(1)的下端，所述收纳容槽(12)对称开设在上侧边支撑杆(1)的两端两侧，其中插入销杆(13)的一端位于收纳容槽(12)的内部，所述固定穿槽(14)贯穿开设在插入销杆(13)的一端，其中引入顶杆(15)插入固定穿槽(14)的内部布置，所述安置板体(16)均匀布置在两个所述上侧边支撑杆(1)之间，其中抵触结块(17)固定在安置板体(16)的一端中侧，所述增距凹槽(18)开设在安置板体(16)的另一端中侧，其中接触切块(19)对称位于增距凹槽(18)的一端两侧。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路用引线框架结构，其特征在于：所述上侧边支撑杆(1)与安置板体(16)之间为一体成型的结构，其中收纳容槽(12)在上侧边支撑杆(1)上呈现矩形开设，所述插入销杆(13)与上侧边支撑杆(1)之间采用转轴连接，其中下侧边支撑杆(11)的两端两侧对称开设导入卡槽，所述插入销杆(13)的一端位于导入卡槽的内部，其中引入顶杆(15)贯穿下侧边支撑杆(11)布置，所述引入顶杆(15)与下侧边支撑杆(11)之间采用固定连接，其中抵触结块(17)的形状呈现梯形布置，所述抵触结块(17)与安置板体(16)之间为一体成型的结构，其中两个所述接触切块(19)在安置板体(16)上呈现八字形布置。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路用引线框架结构，其特征在于：两个所述上侧边支撑杆(1)之间均匀布置一体成型的延伸支杆(101)，其中延伸支杆(101)位于两个所述安置板体(16)之间的中部，所述延伸支杆(101)上端均匀设置一体成型的弹性控制板(102)，其中弹性控制板(102)采用的形状为V形，所述弹性控制板(102)一端设置一体成型的传输下压板(103)。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路用引线框架结构，其特征在于：所述安置板体(16)上端一侧开设错开凹槽(1601)，其中安置板体(16)的一端内侧开设接引内槽(1602)，所述接引内槽(1602)贯穿错开凹槽(1601)布置，其中接引内槽(1602)的内端一侧放置有中部顶板(1603)，所述中部顶板(1603)采用的横截面形状为等腰梯形，其中中部顶板(1603)与安置板体(16)之间为一体成型的结构，所述安置板体(16)上端一侧均匀开设防脱卡槽(1604)。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路用引线框架结构，其特征在于：所述引线结构包括有可更换安装壳(2)、外接引脚(21)、分支导杆(22)、放置外槽(23)、芯片本体(24)、内置偏槽(25)、顶动弹簧(26)、限制盖板(27)与内移动板(28)，其中外接引脚(21)均匀固定在可更换安装壳(2)上，所述分支导杆(22)对称固定在可更换安装壳(2)的一端两侧，其中放置外槽(23)开设在可更换安装壳(2)的上端，所述芯片本体(24)放置在放置外槽(23)的内端一侧，其中内置偏槽(25)均匀开设在可更换安装壳(2)的一端内侧，所述顶动弹簧(26)位于内置偏槽(25)的内部，其中限制盖板(27)位于放置外槽(23)的内端一侧，所述内移动板(28)位于限制盖板(27)的下端一侧。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路用引线框架结构，其特征在于：所述可更换安装壳(2)位于安置板体(16)的上端中侧，其中更换安装壳(2)、外接引脚(21)与分支导杆(22)之间均为一体成型的结构，所述外接引脚(21)的一端位于传输下压板(103)的下端，其中一个所述分支导杆(22)与抵触结块(17)接触，另一个所述分支导杆(22)位于两个接触切块(19)之间，所述内置偏槽(25)贯穿放置外槽(23)开设，其中限制盖板(27)位于芯片本体(24)的上端一侧，所述限制盖板(27)与可更换安装壳(2)之间为一体成型的结构，其中内移动板(28)贴合芯片本体(24)的一端布置。

7.根据权利要求6所述的一种集成电路用引线框架结构，其特征在于：所述可更换安装壳(2)的上端一侧放置有双面压制板(201)，其中双面压制板(201)采用的形状为L形，且双面压制板(201)的一端位于芯片本体(24)的上端一侧，所述双面压制板(201)两端对称设置一体成型的突起嵌板(202)，其中突起嵌板(202)嵌入在可更换安装壳(2)上，所述突起嵌板(202)中端贯穿布置有松紧螺钉(203)，其中松紧螺钉(203)与可更换安装壳(2)之间进行螺接连接。

8.根据权利要求7所述的一种集成电路用引线框架结构，其特征在于：所述可更换安装壳(2)中端贯穿开设有连接通槽(204)，其中连接通槽(204)贯穿放置外槽(23)开设，所述连接通槽(204)的内端一侧放置有纠正弹片(205)，其中纠正弹片(205)与可更换安装壳(2)之间为一体成型的结构，所述纠正弹片(205)一端设置一体成型的总成板(206)，其中总成板(206)上端两侧对称设置一体成型的垫高杆(207)，所述垫高杆(207)上端设置一体成型的被动活板(208)，其中被动活板(208)上端设置胶连接的保护外垫(209)，所述被动活板(208)布置的形状为弧形，所述总成板(206)下端均匀设置一体成型的锁定块(2010)，其中锁定块(2010)位于防脱卡槽(1604)的内部，所述可更换安装壳(2)下端一侧设置一体成型的接入导杆(2011)，其中接入导杆(2011)一端两侧对称设置一体成型的可复位杆(2012)，所述可复位杆(2012)一端设置一体成型的上下错杆(2013)。

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