CN217278464U - 一种To封装芯片老化检测抽屉的框架结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种To封装芯片老化检测抽屉的框架结构，包括底板；两侧板，对称安装在所述底板顶面两侧，所述侧板外侧面设有抽屉导轨，所述侧板顶面内侧开设有凹槽；弯折部，设置在所述底板一端与底板一体成型设置，所述弯折部朝上方弯折形成前挡，且弯折部上开设有排热口；PCB板，安装在一对所述侧板上，所述PCB板卡设限位在一对所述侧板顶面的凹槽内；前挡件，固定在所述底板另一端，所述前挡件密封所述底板、两侧板和PCB板组成的腔体前端。本实用新型底板一端弯折一体成型形成前挡，PCB板直接卡设固定在一对侧板顶面的凹槽内，取消了原有的后板和顶板结构，有效简化了检测抽屉的框架结构，有助于抽屉内部的通风和散热，降低成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片检测技术领域，具体涉及一种To封装芯片老化检测抽屉的框架结构。
背景技术
晶片测试是晶片质量的最后保证。在集成电路产业链中，芯片测试起着至关重要的作用，为了保证芯片的正常使用，必须100％通过测试，只有通过测试合格的成品芯片才能应用到终端电子产品上。目前，芯片在制作完成后要进行严格的老化检测，芯片老化测试是一种采用电压和高温来加速器件电学故障的电应力测试方法。老化过程基本上模拟运行了芯片整个寿命，因为老化过程中应用的电激励反映了芯片工作的最坏情况。
To封装芯片采用单边设置引脚的方式进行芯片封装，对To封装芯片进行老化检测时，需保证引脚与PCB板的稳定连接。现有的To封装芯片检测抽屉框架采用底板、两侧板、前板、后板和顶板结构，并在顶板上安装PCB板，结构较复杂，零件多，不利于抽屉内部的通风和热传导。
因此，十分有必要开发一种新型的To封装芯片老化检测抽屉的框架结构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种To封装芯片老化检测抽屉的框架结构，以解决现有技术中的To封装芯片检测抽屉框架采用底板、两侧板、前板、后板和顶板结构，并在顶板上安装PCB板，结构较复杂，零件多，不利于抽屉内部的通风和热传导的技术问题。
为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是：
一种To封装芯片老化检测抽屉的框架结构，包括：
底板；
两侧板，对称安装在所述底板顶面两侧，所述侧板外侧面设有抽屉导轨，所述侧板顶面内侧开设有凹槽；
弯折部，设置在所述底板一端与底板一体成型设置，所述弯折部朝上方弯折形成前挡，且弯折部上开设有排热口；
PCB板，安装在一对所述侧板上，所述PCB板卡设限位在一对所述侧板顶面的凹槽内；
前挡件，固定在所述底板另一端，所述前挡件密封所述底板、两侧板和PCB板组成的腔体前端。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型底板一端弯折一体成型形成前挡，PCB板直接卡设固定在一对侧板顶面的凹槽内，取消了原有的后板和顶板结构，有效简化了检测抽屉的框架结构，有助于抽屉内部的通风和散热，降低成本。
在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进：
进一步的，所述前挡件底面内侧设有凹陷部，所述底板与所述凹陷部对应位置开设有通风口。
通过采用上述方案，底板前端的通风口与弯折部的排热口形成穿过抽屉内腔的循环风，从而提高散热效率，保证检测工作温度。
进一步的，所述凹陷部内安装有状态显示元件。
进一步的，所述状态显示元件包括固定在所述凹陷部内的三色灯PCB板以及与三色灯PCB板连接的三色灯，所述三色灯穿过所述前挡件并露出前挡件外端面设置。
进一步的，所述弯折部上开设有一排均匀间隔布置的所述排热口。
进一步的，所述弯折部顶端还设有延伸部，所述延伸部朝远离所述前挡件一侧延伸设置以支撑所述PCB板。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
图1是本实用新型的实施例的结构示意图。
图2是本实用新型的实施例去除PCB板后的立体结构示意图。
图3是本实用新型的实施例去除PCB板后的另一视角立体结构示意图。
图中所示：
1、底板；101、通风口；
2、侧板；201、抽屉导轨；202、凹槽；
3、弯折部；301、排热口；302、延伸部；
4、PCB板；
5、前挡件；501、凹陷部；
6、状态显示元件；601、三色灯PCB板；602、三色灯。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域技术人员所理解的通常意义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
如图1-3所示，本实施例提供的一种To封装芯片老化检测抽屉的框架结构，包括底板1，两侧板2，弯折部3，PCB板4和前挡件5。
两侧板2对称安装在底板1顶面两侧，侧板2外侧面设有抽屉导轨201，侧板2顶面内侧开设有凹槽202；
弯折部3设置在底板1一端与底板1一体成型设置，弯折部3朝上方弯折形成前挡，且弯折部3上开设有排热口301；
PCB板4安装在一对侧板2上，PCB板4卡设限位在一对侧板2顶面的凹槽202内；
前挡件5固定在底板1另一端，前挡件5密封底板1、两侧板2和PCB板4组成的腔体前端。
具体地，前挡件5底面内侧设有凹陷部501，底板1与凹陷部501对应位置开设有通风口101。
底板1前端的通风口101与弯折部3的排热口301形成穿过抽屉内腔的循环风，从而提高散热效率，保证检测工作温度。
凹陷部501内安装有状态显示元件6。
状态显示元件6包括固定在凹陷部501内的三色灯PCB板601以及与三色灯PCB板601连接的三色灯602，三色灯602穿过前挡件5并露出前挡件5外端面设置。
弯折部3上开设有一排均匀间隔布置的排热口301。
弯折部3顶端还设有延伸部302，延伸部302朝远离前挡件5一侧延伸设置以支撑PCB板4。
本实施例底板1一端弯折一体成型形成前挡，PCB板4直接卡设固定在一对侧板2顶面的凹槽202内，取消了原有的后板和顶板结构，有效简化了检测抽屉的框架结构，有助于抽屉内部的通风和散热，降低成本。
本实用新型的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本实用新型的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。
Claims (6)
1.一种To封装芯片老化检测抽屉的框架结构，其特征在于，包括：
底板；
两侧板，对称安装在所述底板顶面两侧，所述侧板外侧面设有抽屉导轨，所述侧板顶面内侧开设有凹槽；
弯折部，设置在所述底板一端与底板一体成型设置，所述弯折部朝上方弯折形成前挡，且弯折部上开设有排热口；
PCB板，安装在一对所述侧板上，所述PCB板卡设限位在一对所述侧板顶面的凹槽内；
前挡件，固定在所述底板另一端，所述前挡件密封所述底板、两侧板和PCB板组成的腔体前端。
2.根据权利要求1所述的框架结构，其特征在于，所述前挡件底面内侧设有凹陷部，所述底板与所述凹陷部对应位置开设有通风口。
3.根据权利要求2所述的框架结构，其特征在于，所述凹陷部内安装有状态显示元件。
4.根据权利要求3所述的框架结构，其特征在于，所述状态显示元件包括固定在所述凹陷部内的三色灯PCB板以及与三色灯PCB板连接的三色灯，所述三色灯穿过所述前挡件并露出前挡件外端面设置。
5.根据权利要求1所述的框架结构，其特征在于，所述弯折部上开设有一排均匀间隔布置的所述排热口。
6.根据权利要求1所述的框架结构，其特征在于，所述弯折部顶端还设有延伸部，所述延伸部朝远离所述前挡件一侧延伸设置以支撑所述PCB板。
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