CN114585206B - 一种用于柔性电路板的侧向装配调节机构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及柔性电路板装配技术领域，尤其是一种用于柔性电路板的侧向装配调节机构，包括第一柔性电路板本体和第二柔性电路板本体。本发明的一种用于柔性电路板的侧向装配调节机构通过在第一柔性电路板本体右侧固定连接第一侧向连接支架，在第二柔性电路板本体右侧固定连接第二侧向连接支架，通过分体式组合锁紧装置来将第一侧向连接支架和第二侧向连接支架固定装配，整个装配机构采用分体式结构设计，可以方便装卸的同时降低后期维护成本。
Description
技术领域
本发明涉及柔性电路板装配技术领域，尤其是一种用于柔性电路板的侧向装配调节机构。
背景技术
柔性电路板，又称软性电路板、挠性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。
柔性电路板通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。此种电路可随意弯曲、折迭重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术。在柔性电路的结构中，组成的材料是是绝缘薄膜、导体和粘接剂。
目前市面上的柔性电路板在装配过程中多采用堆叠安装，安装方式单一，而且安装后结构固定，无法调节拆卸，导致适用性有限，后期维护麻烦。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：为了解决上述背景技术中存在的问题，提供一种改进的用于柔性电路板的侧向装配调节机构，解决目前市面上的柔性电路板在装配过程中多采用堆叠安装，安装方式单一，而且安装后结构固定，无法调节拆卸，导致适用性有限，后期维护麻烦的问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于柔性电路板的侧向装配调节机构，包括第一柔性电路板本体和第二柔性电路板本体，所述的第一柔性电路板本体右侧壁上固定连接有第一侧向连接支架，所述的第二柔性电路板本体右侧壁上固定连接有第二侧向连接支架，所述的第一侧向连接支架侧壁上固定连接有第一侧向装配筒，所述的第二侧向连接支架侧壁上固定连接有第二侧向装配筒，所述的第一侧向装配筒和第二侧向装配筒之间设置有分体式组合锁紧装置，所述的第一侧向装配筒和第二侧向装配筒临近分体式组合锁紧装置端侧壁上同轴固定有侧向限位调节杆，所述的侧向限位调节杆装配顶端同轴固定有一体结构限位齿头。
所述的分体式组合锁紧装置包括上置装配环、下置装配环、开设在上置装配环下端的环形上收纳槽、开设在下置装配环上端的环形下收纳槽、通过上置弹片连接在环形上收纳槽内的上挤压限位环、通过下置弹片连接在环形下收纳槽内的下挤压限位环。
所述上挤压限位环下端具有向上凹陷的一体结构弧形上置限位齿条，所述的下挤压限位环上端具有向下凹陷的一体结构弧形下置限位齿条。
所述的上置装配环下表面和下置装配环上表面均开设有与侧向限位调节杆相配合的弧形装配槽。
所述的上置装配环上表面开口位置和下置装配环下表面开口位置均开设有环形下沉槽，所述上置装配环和下置装配环的环形下沉槽内部设置有装配螺栓。
所述的环形上收纳槽内顶面对应弧形上置限位齿条位置和环形下收纳槽内底面对应弧形下置限位齿条位置均开设有外部伸缩开口。
所述的第一柔性电路板本体和第二柔性电路板本体内部两侧均开设有多个圆形安装通孔，所述的第一侧向连接支架和第二侧向连接支架侧壁上具有向外凸起的一体结构装配板，所述的装配板上、下端均具有与圆形安装通孔相配合的圆柱形装配座，所述第一侧向连接支架通过装配板上、下端的圆柱形装配座卡入圆形安装通孔内部与第一柔性电路板本体固定连接，所述第二侧向连接支架通过装配板上、下端的圆柱形装配座卡入圆形安装通孔内部与第二柔性电路板本体固定连接。
所述的圆形安装通孔内部具有向内凸起的一体结构限位凸起，所述的圆柱形装配座外侧弧形面上开设有与限位凸起相配合的限位卡槽。
所述上置装配环上表面的环形下沉槽横截面为圆形结构，所述下置装配环下表面的环形下沉槽为正六边形结构。
所述的限位齿头顶端具有一体结构锥形啮合头，所述的环形上收纳槽和环形下收纳槽内侧弧形面上开设有与锥形啮合头相配合的锥形锁止槽。
本发明的有益效果是：
(1)本发明的一种用于柔性电路板的侧向装配调节机构通过在第一柔性电路板本体右侧固定连接第一侧向连接支架，在第二柔性电路板本体右侧固定连接第二侧向连接支架，通过分体式组合锁紧装置来将第一侧向连接支架和第二侧向连接支架固定装配，整个装配机构采用分体式结构设计，可以方便装卸的同时降低后期维护成本；
(2)分体式组合锁紧装置通过装配螺栓来装配和锁定，利用装配环内部的挤压限位环来对侧向装配筒上的限位齿头进行啮合限位，从而分别对相邻位置的柔性电路板本体进行安装和固定，操作简单方便；
(3)通过挤压限位环上的弧形限位齿条可以对限位齿头进行角度锁止，不仅可以大大提升角度调节的范围，还能增强装配端的啮合牢固度；
(4)在上置装配环和下置装配环开口位置均开设有内置装配螺栓的环形下沉槽，不仅可以对装配螺栓进行隐藏式收纳，还能提升装配螺栓的耐用性和牢固度。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的结构示意图。
图2是图1中A位置的局部放大图。
图3是本发明中分体式组合锁紧装置内部的剖视图。
图4是本发明中限位齿头装配端的结构示意图。
图5是本发明中侧向插口装配端的局部剖视图。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
图1、图2和图3所示的一种用于柔性电路板的侧向装配调节机构，包括第一柔性电路板本体1和第二柔性电路板本体2，第一柔性电路板本体1右侧壁上固定连接有第一侧向连接支架3，第二柔性电路板本体2右侧壁上固定连接有第二侧向连接支架4，第一侧向连接支架3侧壁上固定连接有第一侧向装配筒5，第二侧向连接支架4侧壁上固定连接有第二侧向装配筒6，第一侧向装配筒5和第二侧向装配筒6之间设置有分体式组合锁紧装置，第一侧向装配筒5和第二侧向装配筒6临近分体式组合锁紧装置端侧壁上同轴固定有侧向限位调节杆7，侧向限位调节杆7装配顶端同轴固定有一体结构限位齿头8。
分体式组合锁紧装置通过两端分别套在第一侧向装配筒5和第二侧向装配筒6的侧向限位调节杆7和限位齿头8上来与固定啮合。
如图3和图4所示，为了配合弹性装配和安装固定，分体式组合锁紧装置包括上置装配环9、下置装配环10、开设在上置装配环9下端的环形上收纳槽11、开设在下置装配环10上端的环形下收纳槽12、通过上置弹片13连接在环形上收纳槽11内的上挤压限位环14、通过下置弹片15连接在环形下收纳槽12内的下挤压限位环16。
进一步地，为了配合内锁紧固定，上挤压限位环14下端具有向上凹陷的一体结构弧形上置限位齿条17，下挤压限位环16上端具有向下凹陷的一体结构弧形下置限位齿条18。
进一步地，为了配合侧向装配，上置装配环9下表面和下置装配环10上表面均开设有与侧向限位调节杆7相配合的弧形装配槽19。
进一步地，为了配合螺栓固定，上置装配环9上表面开口位置和下置装配环10下表面开口位置均开设有环形下沉槽20，上置装配环9和下置装配环10的环形下沉槽20内部设置有装配螺栓21。
装配螺栓21通过纵向贯穿上置装配环9、下置装配环10来将上置装配环9、下置装配环10固定夹紧，还可以将第一柔性电路板本体1和第二柔性电路板本体2通过装配螺栓21固定在外侧，从而提升可安装范围。
进一步地，为了配合挤压限位，提升侧向夹紧稳定性，环形上收纳槽11内顶面对应弧形上置限位齿条17位置和环形下收纳槽12内底面对应弧形下置限位齿条18位置均开设有外部伸缩开口22。
进一步地，为了配合侧向装配，第一柔性电路板本体1和第二柔性电路板本体2内部两侧均开设有4个圆形安装通孔23，第一侧向连接支架3和第二侧向连接支架4侧壁上具有向外凸起的一体结构装配板24，装配板24上、下端均具有与圆形安装通孔23相配合的圆柱形装配座25，第一侧向连接支架3通过装配板上、下端的圆柱形装配座25卡入圆形安装通孔23内部与第一柔性电路板本体1固定连接，第二侧向连接支架4通过装配板24上、下端的圆柱形装配座25卡入圆形安装通孔23内部与第二柔性电路板本体2固定连接。
如图5所示，第一柔性电路板本体1和第二柔性电路板本体2在两侧均开设有与圆形安装通孔23相连通的侧向插口，然后装配板24通过插入侧向插口内部来分别与第一柔性电路板本体1和第二柔性电路板本体2卡接固定。
进一步地，为了提升装配牢固度与稳定性，圆形安装通孔23内部具有向内凸起的一体结构限位凸起26，圆柱形装配座25外侧弧形面上开设有与限位凸起26相配合的限位卡槽27。
进一步地，为了配合收纳和限位，上置装配环9上表面的环形下沉槽20横截面为圆形结构，下置装配环10下表面的环形下沉槽20为正六边形结构。
进一步地，为了提升内部啮合牢固度，限位齿头8顶端具有一体结构锥形啮合头28，环形上收纳槽11和环形下收纳槽12内侧弧形面上开设有与锥形啮合头28相配合的锥形锁止槽29。
本发明的一种用于柔性电路板的侧向装配调节机构通过在第一柔性电路板本体1右侧固定连接第一侧向连接支架3，在第二柔性电路板本体2右侧固定连接第二侧向连接支架4，通过分体式组合锁紧装置来将第一侧向连接支架3和第二侧向连接支架4固定装配，整个装配机构采用分体式结构设计，可以方便装卸的同时降低后期维护成本；分体式组合锁紧装置通过装配螺栓21来装配和锁定，利用装配环内部的挤压限位环来对侧向装配筒上的限位齿头8进行啮合限位，从而分别对相邻位置的柔性电路板本体进行安装和固定，操作简单方便；通过挤压限位环上的弧形限位齿条可以对限位齿头8进行角度锁止，不仅可以大大提升角度调节的范围，还能增强装配端的啮合牢固度；在上置装配环9和下置装配环10开口位置均开设有内置装配螺栓21的环形下沉槽20，不仅可以对装配螺栓21进行隐藏式收纳，还能提升装配螺栓的耐用性和牢固度。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (8)
1.一种用于柔性电路板的侧向装配调节机构，包括第一柔性电路板本体(1)和第二柔性电路板本体(2)，其特征是：所述的第一柔性电路板本体(1)右侧壁上固定连接有第一侧向连接支架(3)，所述的第二柔性电路板本体(2)右侧壁上固定连接有第二侧向连接支架(4)，所述的第一侧向连接支架(3)侧壁上固定连接有第一侧向装配筒(5)，所述的第二侧向连接支架(4)侧壁上固定连接有第二侧向装配筒(6)，所述的第一侧向装配筒(5)和第二侧向装配筒(6)之间设置有分体式组合锁紧装置，所述的第一侧向装配筒(5)和第二侧向装配筒(6)临近分体式组合锁紧装置端侧壁上同轴固定有侧向限位调节杆(7)，所述的侧向限位调节杆(7)装配顶端同轴固定有一体结构限位齿头(8)；
所述的分体式组合锁紧装置包括上置装配环(9)、下置装配环(10)、开设在上置装配环(9)下端的环形上收纳槽(11)、开设在下置装配环(10)上端的环形下收纳槽(12)、通过上置弹片(13)连接在环形上收纳槽(11)内的上挤压限位环(14)、通过下置弹片(15)连接在环形下收纳槽(12)内的下挤压限位环(16)；
所述上挤压限位环(14)下端具有向上凹陷的一体结构弧形上置限位齿条(17)，所述的下挤压限位环(16)上端具有向下凹陷的一体结构弧形下置限位齿条(18)。
2.根据权利要求1所述的一种用于柔性电路板的侧向装配调节机构，其特征是：所述的上置装配环(9)下表面和下置装配环(10)上表面均开设有与侧向限位调节杆(7)相配合的弧形装配槽(19)。
3.根据权利要求2所述的一种用于柔性电路板的侧向装配调节机构，其特征是：所述的上置装配环(9)上表面开口位置和下置装配环(10)下表面开口位置均开设有环形下沉槽(20)，所述上置装配环(9)和下置装配环(10)的环形下沉槽(20)内部设置有装配螺栓(21)。
4.根据权利要求2所述的一种用于柔性电路板的侧向装配调节机构，其特征是：所述的环形上收纳槽(11)内顶面对应弧形上置限位齿条(17)位置和环形下收纳槽(12)内底面对应弧形下置限位齿条(18)位置均开设有外部伸缩开口(22)。
5.根据权利要求1所述的一种用于柔性电路板的侧向装配调节机构，其特征是：所述的第一柔性电路板本体(1)和第二柔性电路板本体(2)内部两侧均开设有多个圆形安装通孔(23)，所述的第一侧向连接支架(3)和第二侧向连接支架(4)侧壁上具有向外凸起的一体结构装配板(24)，所述的装配板(24)上、下端均具有与圆形安装通孔(23)相配合的圆柱形装配座(25)，所述第一侧向连接支架(3)通过装配板(24)上、下端的圆柱形装配座(25)卡入圆形安装通孔(23)内部与第一柔性电路板本体(1)固定连接，所述第二侧向连接支架(4)通过装配板(24)上、下端的圆柱形装配座(25)卡入圆形安装通孔(23)内部与第二柔性电路板本体(2)固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种用于柔性电路板的侧向装配调节机构，其特征是：所述的圆形安装通孔(23)内部具有向内凸起的一体结构限位凸起(26)，所述的圆柱形装配座(25)外侧弧形面上开设有与限位凸起(26)相配合的限位卡槽(27)。
7.根据权利要求1所述的一种用于柔性电路板的侧向装配调节机构，其特征是：所述上置装配环(9)上表面的环形下沉槽(20)横截面为圆形结构，所述下置装配环(10)下表面的环形下沉槽(20)为正六边形结构。
8.根据权利要求1所述的一种用于柔性电路板的侧向装配调节机构，其特征是：所述的限位齿头(8)顶端具有一体结构锥形啮合头(28)，所述的环形上收纳槽(11)和环形下收纳槽(12)内侧弧形面上开设有与锥形啮合头(28)相配合的锥形锁止槽(29)。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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