CN114582229A - 显示装置和用于测试显示装置的焊盘的接触的方法 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及显示装置和用于测试显示装置的焊盘的接触的方法。所述显示装置包括：显示面板；主电路板，所述主电路板包括沿着第一方向布置的多个板焊盘；连接电路板，所述连接电路板在所述连接电路板的一侧电连接到所述显示面板，并且在所述连接电路板的另一侧电连接到所述主电路板；以及驱动芯片，所述驱动芯片设置在所述连接电路板上。所述连接电路板包括：多个板连接焊盘，所述多个板连接焊盘分别连接到多个板焊盘；多条线，所述多条线将所述驱动芯片和所述多个板连接焊盘彼此连接；以及测试图案，所述测试图案设置为与驱动芯片间隔开，其中，所述多条线之中的第一线和第二线电连接到测试图案，并且相同的电压被施加到所述第一线和所述第二线。

Description

显示装置和用于测试显示装置的焊盘的接触的方法
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年12月1日提交的第10-2020-0166057号韩国专利申请的优先权和从其获取的所有权益，上述韩国专利申请的内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本文的公开涉及显示装置，并且更具体地，涉及包括连接电路板的显示装置。
背景技术
已经开发了在诸如电视机、移动电话、平板计算机、导航系统和游戏机的多媒体装置中使用的各种显示装置。显示装置可以包括用于显示图像的显示面板以及与显示面板组合以将驱动信号提供给显示面板的电路板。显示面板可以包括用于显示图像的显示部分以及设置在显示部分外部以将驱动信号提供给显示部分的面板焊盘。
电路板可以通过焊盘彼此互连。例如，电路板的焊盘可以连接到显示面板的焊盘，并且电路板可以通过焊盘彼此互连。期望焊盘彼此充分地且完全地连接，使得控制信号和图像信号可以在不失真的情况下被传输到显示面板。
发明内容
本公开提供了一种包括连接电路板的显示装置，能够测试焊盘的接触。
本公开还提供了一种用于测试显示装置的焊盘的接触的方法，其中，所述方法能够测试焊盘是否彼此充分地接触。
本发明的实施例提供了一种显示装置，所述显示装置包括：显示面板；主电路板，所述主电路板包括沿着第一方向布置的多个板焊盘；连接电路板，所述连接电路板在所述连接电路板的一侧电连接到所述显示面板，并且在所述连接电路板的另一侧电连接到所述主电路板；以及驱动芯片，所述驱动芯片设置在所述连接电路板上。在这样的实施例中，所述连接电路板包括：多个板连接焊盘，所述多个板连接焊盘分别连接到所述多个板焊盘；多条线，所述多条线将所述多个板连接焊盘和所述驱动芯片彼此连接；以及测试图案，所述测试图案设置为与所述驱动芯片间隔开，其中，所述多条线之中的第一线和第二线电连接到测试图案，并且相同的电压被施加到所述第一线和所述第二线。
在实施例中，所述第一线和所述第二线可以通过所述测试图案彼此电连接。
在实施例中，所述测试图案可以包括：多个条纹图案，所述多个条纹图案沿着一个方向布置；以及边界图案，所述边界图案连接到所述多个条纹图案中的每一者的相对的端部。
在实施例中，在平面图中，所述测试图案的所述多个条纹图案的宽度可以彼此相同。
在实施例中，所述测试图案还可以包括覆盖所述多个条纹图案的金属膜。
在实施例中，所述测试图案可以包括一体的板状图案。
在实施例中，所述第一线和所述第二线可以沿着所述第一方向彼此间隔开，并且具有相对于假想中心轴彼此对称的形状，所述假想中心轴沿着与所述第一方向交叉的第二方向延伸。在这样的实施例中，所述测试图案可以相对于所述假想中心轴对称。
在实施例中，所述第一线的线电阻和所述第二线的线电阻可以彼此相同。
在实施例中，所述连接电路板还可以包括：第一连接线，所述第一连接线将所述第一线和所述测试图案彼此电连接；以及第二连接线，所述第二连接线将所述第二线和所述测试图案彼此电连接，并且所述第一线和所述第二线可以在与所述驱动芯片重叠的区域上分别电连接到所述第一连接线和所述第二连接线。
在实施例中，所述多个板焊盘和所述多个板连接焊盘可以通过导电粘合构件接合。
在实施例中，所述连接电路板还可以包括第一子测试图案和第二子测试图案，并且所述第一子测试图案和所述第二子测试图案中的每一者可以电连接到所述测试图案。
在实施例中，在平面图中，所述第一子测试图案的面积和所述第二子测试图案的面积可以彼此相同。
在实施例中，所述测试图案、所述第一子测试图案和所述第二子测试图案可以包括彼此相同的材料。
在实施例中，在平面图中，所述第一子测试图案和所述第二子测试图案可以彼此间隔开，所述测试图案介于所述第一子测试图案与所述第二子测试图案之间。
在实施例中，所述第一子测试图案和所述第二子测试图案中的每一者可以具有一体的板状。
在实施例中，所述第一子测试图案和所述第二子测试图案中的每一者可以包括彼此连接的多个条纹图案。
在实施例中，所述多条线之中的第三线和第四线可以电连接到所述测试图案，相同的电压可以被施加到所述第三线和所述第四线，并且施加到所述第三线和所述第四线的所述相同的电压可以与施加到所述第一线和所述第二线的所述相同的电压不同。
本发明的实施例提供了一种用于测试显示装置的焊盘的接触的方法，其中，所述显示装置包括：显示面板；主电路板；以及连接电路板，驱动芯片设置在所述连接电路板上，所述连接电路板电连接到所述显示面板和所述主电路板，其中：所述主电路板包括多个板焊盘；所述连接电路板包括：分别连接到所述多个板焊盘的多个板连接焊盘、将所述多个板连接焊盘和所述驱动芯片彼此连接的多条线以及设置为与所述驱动芯片间隔开的测试图案；并且所述多条线之中的第一线和第二线彼此间隔开，且电连接到所述测试图案。在这样的实施例中，所述方法包括：将相同的测试信号输入到所述多个板连接焊盘之中的连接到所述第一线的第一板连接焊盘和所述多个板连接焊盘之中的连接到所述第二线的第二板连接焊盘；以及测量所述测试图案的电压。
在实施例中，所述连接电路板还可以包括：电连接到所述第一线的第一子测试图案和电连接到所述第二线的第二子测试图案，并且在所述输入所述相同的测试信号之后，所述方法还可以包括：切割所述测试图案；将相同的测试信号输入到所述第一板连接焊盘和所述第二板连接焊盘；以及测量所述第一子测试图案和所述第二子测试图案中的每一者的电压。
在实施例中，在所述测量所述第一子测试图案和所述第二子测试图案中的每一者的所述电压之后，所述方法还可以包括：将所述测试图案的切割后的部分彼此连接。
附图说明
通过参照附图进一步详细地描述本发明的实施例，本发明的以上和其他特征将变得更明显，在附图中：
图1A是根据本发明的实施例的显示装置的透视图；
图1B是根据本发明的实施例的显示装置的分解透视图；
图2是根据本发明的实施例的显示装置的平面图；
图3是根据本发明的实施例的显示装置的剖视图；
图4是根据本发明的实施例的显示面板的剖视图；
图5是根据本发明的实施例的显示装置的局部放大平面图；
图6A和图6B是根据本发明的实施例的测试图案的放大平面图；
图7A至图7D是根据本发明的实施例的连接电路板的局部剖视图；
图8是根据本发明的实施例的测试图案的放大平面图；
图9是根据本发明的实施例的测试图案的放大平面图；
图10是根据本发明的实施例的连接电路板的放大平面图；
图11A和图11B是根据本发明的实施例的测试图案的放大平面图；
图12A和图12B是根据本发明的实施例的用于测试显示装置的焊盘的接触的方法的流程图；以及
图13A至图13D是示出根据本发明的实施例的用于测试显示装置的焊盘的接触的方法的工艺的平面图。
具体实施方式
现在将在下文中参照附图更充分地描述本发明，在附图中示出了各种实施例。然而，本发明可以以许多不同的形式来实施，并且不应被解释为局限于在此阐述的实施例。而是，提供这些实施例使得本公开将是详尽的和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本发明的范围。
在本说明书中，将理解的是，当元件(或区域、层、部分等)被称为“在”另一元件“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件时，该元件可以直接在所述另一元件上、直接连接到或直接耦接到所述另一元件，或者可以存在居间元件。相反，当元件被称为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”或“直接耦接到”另一元件时，不存在居间元件。
同样的附图标记始终指代同样的元件。此外，在附图中，为了技术内容的有效描述，夸大了元件的厚度、比例和尺寸。
在此使用的术语仅出于描述具体实施例的目的，而不意图进行限制。如在此使用的，除非上下文另外明确指出，否则“一个”、“一种(者)”、“所述(该)”和“至少一个(种)(者)”不表示对量的限制，并且意图包括单数和复数两者。例如，除非上下文另外明确指出，否则“元件”与“至少一个元件”具有相同的含义。“至少一个(种)(者)”将不被解释为限于“一个”或“一种(者)”。“或”表示“和/或”。如在此使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关所列项的任何组合和全部组合。还将理解的是，当在本说明书中时，术语“包括”和/“包含”或者“含有”和/或“具有”说明存在所陈述的特征、区域、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其他特征、区域、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
将理解的是，尽管在此可以使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离这里的教导的情况下，以下讨论的“第一元件”、“第一组件”、“第一区域”、“第一层”或“第一部分”可以被命名为第二元件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
此外，在此可以使用诸如“下”或“底部”以及“上”或“顶部”的相对术语来描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。将理解的是，除了在附图中描绘的方位之外，相对术语还意图涵盖装置的不同方位。例如，如果一幅附图中的装置被翻转，则描述为在其他元件“下”侧的元件将随后被定向为在所述其他元件“上”侧。因此，根据附图的具体方位，术语“下”可以涵盖“下”和“上”两种方位。相似地，如果一幅附图中的装置被翻转，则描述为“在”其他元件“下方”或“之下”的元件将随后被定向为“在”所述其他元件“上方”。因此，术语“在……下方”或“在……之下”可以涵盖上方和下方两种方位。
除非另外定义，否则在此使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。还将理解的是，除非在此明确地如此定义，否则术语(诸如在通用词典中定义的术语)应被解释为具有与它们在相关领域的背景中的含义相一致的含义，并且将不以理想化的或过于形式化的含义来解释所述术语。
在此参照作为理想化的实施例的示意图的剖视图来描述实施例。如此，将预计到例如由于制造技术和/或公差引起的图示的形状的变化。因此，在此描述的实施例不应被解释为局限于在此示出的区域的特定形状，而是将包括例如由于制造引起的形状的偏差。例如，示出或描述为平坦的区域通常可以具有粗糙的特征和/或非线性的特征。此外，示出的尖角可以被倒圆。因此，附图中示出的区域在本质上是示意性的，并且它们的形状不意图示出区域的精确形状，并且不意图限制权利范围。
在下文中，将参照附图详细地描述显示装置以及用于测试显示装置的焊盘的接触的方法的实施例。
图1A是根据本发明的实施例的显示装置DD的透视图。图1B是根据本发明的实施例的显示装置DD的分解透视图。
显示装置DD可以基于施加到显示装置DD的电信号被激活。显示装置DD可以被包括在诸如移动电话、智能手表、平板计算机、笔记本计算机、台式计算机和智能电视机的各种类型的电子装置中，或者应用于诸如移动电话、智能手表、平板计算机、笔记本计算机、计算机和智能电视机的各种类型的电子装置，但是不限于此，并且在不脱离本发明的构思的情况下，显示装置DD可以用于或应用于其他类型的电子装置。在实施例中，显示装置DD可以是如图1A中所示的移动电话。
显示装置DD可以在与第一方向DR1和第二方向DR2中的每一者平行的显示表面FS上朝向第三方向DR3显示图像IM。用于显示图像IM的显示表面FS可以与显示装置DD的前表面对应。图像IM可以包括静止图像以及动态图像。图1A示出了图像IM包括手表小工具和图标的实施例。
在实施例中，每个构件的前表面(或上表面)和后表面(或下表面)基于显示图像IM所沿的方向被限定。前表面和后表面可以在第三方向DR3上彼此相对，并且前表面和后表面中的每一者的法线方向可以与第三方向DR3平行。前表面与后表面之间的在第三方向DR3上的分隔距离可以与显示装置DD的在第三方向DR3上的厚度对应。在此，短语“当在平面上(或在平面图中)观看时”可以表示当在第三方向DR3上观看时。在此，由第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3指向的方向是相对概念，并且可以被转换为其他方向。
显示装置DD可以感测从外部施加的外部输入。外部输入可以包括从显示装置DD的外部提供的各种形式的输入。外部输入可以具有诸如力、压力、温度和光的各种形式。在一个实施例中，例如，外部输入可以包括由身体的一部分(例如，用户的手)施加的接触以及/或者接近于显示装置DD或与显示装置DD相邻预定的距离所施加的外部输入(例如，悬停)。
在实施例中，如图1B中所示，显示装置DD可以包括窗WM和壳体HU。窗WM和壳体HU可以被组合以形成显示装置DD的外部(或外观)。
窗WM可以被划分为透射区域TA和边框区域BZA。显示装置DD的前表面可以与透射区域TA和边框区域BZA对应。
透射区域TA可以是通过其显示图像IM的区域。透射区域TA可以是光学透明区域。用户可以通过透射区域TA在视觉上识别图像IM。
在实施例中，例如，透射区域TA可以具有倒圆的矩形(例如，正方形)形状，但是不限于此。在这样的实施例中，透射区域TA可以具有各种形状中的一种，但不限于任何特定形状。
边框区域BZA可以是与透射区域TA相比具有相对低的透光率的区域。在一个实施例中，例如，边框区域BZA可以提供为其中印刷具有预定的颜色的材料的区域。
边框区域BZA可以是与透射区域TA相邻的区域。边框区域BZA可以围绕透射区域TA。因此，例如，透射区域TA的形状可以基本上由边框区域BZA限定，但是不限于此。可替代地，边框区域BZA可以设置为与透射区域TA的仅一侧相邻，或者可以省略边框区域BZA。
参照图1B，显示装置DD的实施例可以包括窗WM、显示模块DM和壳体HU。显示模块DM可以包括显示面板DP、输入感测单元ISL、连接电路板CF、驱动芯片IC和主电路板MB。
窗WM可以设置在显示模块DM上。窗WM可以保护显示模块DM。
窗WM可以包括光学透明材料。在一个实施例中，例如，窗WM可以包括从玻璃、蓝宝石和塑料等中选择的至少一种。从显示模块DM提供的图像可以穿过窗WM被提供到用户。
窗WM可以具有单层结构或多层结构。在一个实施例中，例如，窗WM可以包括彼此连接(或彼此附接)的多个塑料膜，或者彼此连接的玻璃基底和塑料膜。
在实施例中，显示模块DM可以包括前表面IS，前表面IS包含有源区域AA和无源区域NAA。有源区域AA可以是基于电信号被激活的区域。在这样的实施例中，有源区域AA不仅可以是显示图像的区域，而且可以是感测外部输入的区域。
例如，透射区域TA可以与有源区域AA的至少一部分重叠，使得用户可以通过透射区域TA在视觉上识别图像并通过透射区域TA提供外部输入，但是不限于此。可替代地，显示图像的区域和感测外部输入的区域可以在有源区域AA中彼此分离，但是不限于此。
无源区域NAA可以被边框区域BZA覆盖。无源区域NAA与有源区域AA相邻。无源区域NAA可以围绕有源区域AA。在无源区域NAA中，可以设置驱动电路或驱动线以驱动有源区域AA。
在实施例中，显示面板DP可以是液晶显示面板或发光显示面板，但不具体地局限于此。在一个实施例中，例如，发光显示面板可以是有机发光显示面板或量子点发光显示面板。有机发光显示面板的发光层可以包括有机发光材料。量子点发光显示面板的发光层可以包括量子点或量子棒等。
显示面板DP可以是柔性的。在此，术语“柔性的”是指具有可以弯折的性质，并且可以包括可以完全地折叠的结构或可以部分地弯折的结构。在一个实施例中，例如，显示面板DP可以是可弯曲的显示面板或可折叠的显示面板。可替代地，显示面板DP可以是刚性的。
输入感测单元ISL可以设置在显示面板DP上。在实施例中，如图1B中所示，输入感测单元ISL可以直接设置或形成在显示面板DP上。在这样的实施例中，输入感测单元ISL可以通过连续的工艺形成在显示面板DP上，并且粘合膜可以不设置在输入感测单元ISL与显示面板DP之间。然而，本发明的实施例不限于此。在可替代的实施例中，粘合膜可以设置在输入感测单元ISL与显示面板DP之间。在这样的实施例中，输入感测单元ISL可以通过单独的工艺制造，并且然后通过粘合膜固定在显示面板DP的上表面上。
输入感测单元ISL可以感测从外部施加的外部输入。在这样的实施例中，如上所述，输入感测单元ISL可以感测提供在窗WM上的外部输入。
连接电路板CF可以将显示面板DP和主电路板MB连接。连接电路板CF可以在连接电路板CF的与显示面板DP相邻的一侧电连接到显示面板DP。连接电路板CF可以在连接电路板CF的与主电路板MB相邻的另一侧电连接到主电路板MB。
在实施例中，可以提供用于将显示面板DP和主电路板MB彼此连接的单个连接电路板CF，但是不限于此。可替代地，可以提供多个连接电路板CF，以将显示面板DP和主电路板MB彼此连接。
连接电路板CF可以是柔性印刷电路板。
连接电路板CF可以将电信号提供给显示面板DP以驱动显示面板DP。电信号可以从连接电路板CF或主电路板MB生成。
驱动芯片IC可以设置或安装在连接电路板CF上。驱动芯片IC可以安装在柔性印刷电路板上以形成薄膜覆晶(“COF”)。
驱动芯片IC可以包括驱动元件以驱动显示面板DP的像素。驱动芯片IC可以包括驱动电路，并且驱动电路可以由集成电路限定或由集成电路形成。驱动电路可以包括驱动控制器、数据驱动器和电压发生器等。
主电路板MB可以包括主控制器。主电路板MB可以包括用于将从主控制器接收的控制信号和图像信号传输到连接电路板CF和显示面板DP的信号线。主电路板MB可以是刚性印刷电路板或柔性印刷电路板。
在实施例中，尽管未示出，但是还可以包括电连接到输入感测单元ISL的输入电路板。输入电路板可以将输入感测单元ISL和主电路板MB彼此连接。在这样的实施例中，将输入电路板提供为柔性电路膜，并且输入电路板可以将输入感测单元ISL和主电路板MB连接。输入电路板将用于驱动输入感测单元ISL的电信号提供给输入感测单元ISL。所述电信号可以从输入电路板或主电路板MB生成。
在实施例中，连接电路板CF和输入电路板中的每一者可以连接到相同的主电路板MB。可替代地，连接电路板CF和输入电路板中的一者可以不连接到主电路板MB，但是不限于此。
壳体HU可以与窗WM组合以提供预定的内部空间。显示模块DM可以被容纳在内部空间中。壳体HU可以保护容纳在内部空间中的显示模块DM免受外部冲击的影响，并且可以防止异物或湿气进入到显示模块DM中。
在实施例中，显示装置DD还可以包括：电子模块，包括用于操作显示模块DM的各种功能模块；电源模块，用于供应显示装置DD的总体操作所必需的电力；托架，用于划分显示装置DD的内部空间；以及显示模块DM和/或壳体HU的组合。
图2是根据本发明的实施例的显示装置DD的平面图。图3是根据本发明的实施例的显示装置DD的剖视图。
参照图2，当在平面上或在平面图中观看时，显示面板DP可以包括限定在显示面板DP上的显示区域DA和非显示区域NDA。显示区域DA可以是显示图像的区域。非显示区域NDA可以是不显示图像的区域。非显示区域NDA可以是与显示区域DA相邻的区域。非显示区域NDA可以围绕显示区域DA，但是非显示区域NDA的形状不限于此。
显示面板DP可以包括多个像素PX、扫描驱动电路SDC、多条信号线和多个面板焊盘PP。显示面板DP可以包括诸如扫描线SL、发光线EL、数据线DL、扫描控制线SCL、初始化电压线VINTL和电压线VL的信号线。
像素PX中的每一者可以包括显示元件以及电连接到显示元件的薄膜晶体管。显示元件可以包括例如有机发光二极管。像素PX可以设置在显示区域DA中。可替代地，像素PX的一部分可以设置在非显示区域NDA中，而不限于此。
像素PX可以沿着彼此垂直的第一方向DR1和第二方向DR2以矩阵形式设置。在本发明的实施例中，像素PX中的每一者可以包括用于分别显示红色、绿色和蓝色的第一像素至第三像素。在实施例中，像素PX还可以包括用于显示白色、青色或品红色的像素。
在实施例中，扫描驱动电路SDC可以设置为与非显示区域NDA的一侧相邻。可替代地，扫描驱动电路SDC可以设置在显示区域DA内，而不限于此。扫描驱动电路SDC可以生成多个扫描信号，并且将生成的扫描信号顺序地输出到稍后将描述的扫描线SL。扫描驱动电路SDC还可以将另一控制信号输出到像素PX的驱动电路。
扫描线SL可以从扫描驱动电路SDC沿着第一方向DR1延伸，并且分别连接到多个像素PX之中的对应的像素PX。发光线EL中的每一条可以从扫描驱动电路SDC沿着第一方向DR1延伸，并且被布置成与扫描线SL之中的对应的扫描线SL平行。扫描线SL和发光线EL可以连接到扫描驱动电路SDC。
数据线DL可以沿着第二方向DR2延伸，并且各自连接到多个像素PX之中的对应的像素PX。扫描控制线SCL可以将控制信号提供到扫描驱动电路SDC。
初始化电压线VINTL可以将初始化电压提供到多个像素PX。电压线VL可以连接到多个像素PX，并且将电压提供到多个像素PX。电压线VL可以包括大致沿着第一方向DR1延伸的多条线和沿着第二方向DR2延伸的多条线。
扫描线SL、数据线DL、发光线EL、扫描控制线SCL、初始化电压线VINTL和电压线VL中的一些线可以彼此设置在相同的层中，并且扫描线SL、数据线DL、发光线EL、扫描控制线SCL、初始化电压线VINTL和电压线VL中的其他线可以与扫描线SL、数据线DL、发光线EL、扫描控制线SCL、初始化电压线VINTL和电压线VL中的所述一些线设置在不同的层中。
面板焊盘PP可以布置在非显示区域NDA内。多个面板焊盘PP可以布置成与第一方向DR1平行。在实施例中，多个面板焊盘PP可以沿着第一方向DR1布置成一行，但是不限于此。在一个可替代的实施例中，例如，多个面板焊盘PP可以布置成两行或更多行，或者可以布置成之字形形状。面板焊盘PP可以连接到数据线DL、扫描控制线SCL、初始化电压线VINTL和电压线VL。
连接电路板CF可以包括基体层CF-F、多个面板连接焊盘CP-A和多个板连接焊盘CP-B。
基体层CF-F可以是其中设置有多个面板连接焊盘CP-A和多个板连接焊盘CP-B的绝缘层。基体层CF-F可以包括柔性膜。
面板连接焊盘CP-A可以沿着第一方向DR1布置在连接电路板CF的与显示面板DP相邻的一侧。面板连接焊盘CP-A可以连接到显示面板DP的分别与面板连接焊盘CP-A对应的面板焊盘PP。
面板焊盘PP可以布置在显示面板DP的前表面上，并且面板连接焊盘CP-A可以布置在基体层CF-F的后表面上。可替代地，面板焊盘PP可以布置在显示面板DP的后表面上，并且面板连接焊盘CP-A可以布置在基体层CF-F的前表面上，而不限于此。
板连接焊盘CP-B可以沿着第一方向DR1布置在连接电路板CF的与主电路板MB相邻的另一侧。板连接焊盘CP-B可以沿着第二方向DR2与面板连接焊盘CP-A间隔开。在实施例中，板连接焊盘CP-B可以布置在基体层CF-F的后表面上。可替代地，板连接焊盘CP-B可以布置在基体层CF-F的前表面上，而不限于此。
在实施例中，连接电路板CF可以包括多条线。所述多条线可以将电信号传输到分别连接到所述多条线的一端和另一端的元件。所述多条线可以包括用于将面板连接焊盘CP-A和驱动芯片IC彼此电连接的线以及用于将板连接焊盘CP-B和驱动芯片IC彼此电连接的线。所述多条线可以设置在基体层CF-F上。
主电路板MB可以包括多个板焊盘MP。尽管未示出，但是主电路板MB可以包括连接到板焊盘MP的多条线。
板焊盘MP可以沿着第一方向DR1布置在主电路板MB的与连接电路板CF相邻的一侧。板焊盘MP可以布置在主电路板MB的前表面上。可替代地，板焊盘MP可以布置在主电路板MB的后表面上，而不限于此。
板焊盘MP可以连接到连接电路板CF的分别与板焊盘MP对应的板连接焊盘CP-B。板连接焊盘CP-B中的每一者可以通过线电连接到主控制器，并且可以从主控制器接收控制信号和图像信号。板焊盘MP可以将接收的信号传输到板连接焊盘CP-B。
为了更好地理解面板焊盘PP与面板连接焊盘CP-A之间以及板焊盘MP与板连接焊盘CP-B之间的连接，图2示出了焊盘彼此未对准的实施例，但是焊盘可以分别通过与对应的焊盘重叠而彼此连接。
当面板焊盘PP和面板连接焊盘CP-A彼此充分地且完全地连接时，从驱动芯片IC的驱动电路接收的控制信号和图像信号可以被传输到显示面板DP而没有失真。当板焊盘MP和板连接焊盘CP-B彼此充分地且完全地连接时，从主电路板MB的主控制器接收的控制信号和图像信号可以被传输到驱动芯片IC的驱动电路而没有失真。
图3是图2中所示的显示装置DD的剖视图。在实施例中，显示面板DP可以包括基体基底BL、电路元件层DP-CL、显示元件层DP-OL和封装层TFL。
基体基底BL可以是其上设置有电路元件层DP-CL和显示元件层DP-OL的显示基底。基体基底BL可以具有包括从硅基底、塑料基底、玻璃基底、绝缘膜和多个绝缘层中选择的至少一种的堆叠结构。
电路元件层DP-CL可以设置在基体基底BL上。电路元件层DP-CL包括多个绝缘层、多个导电层和半导体层。所述多个导电层可以构成图2中所示的扫描驱动电路SDC、信号线(例如，扫描线SL、发光线EL、数据线DL、扫描控制线SCL、初始化电压线VINTL和电压线VL)以及像素PX的控制电路。
显示元件层DP-OL可以设置在电路元件层DP-CL上。显示元件层DP-OL可以包括被包含在图2中所示的像素PX中的显示元件。在一个实施例中，例如，显示元件层DP-OL可以包括有机发光二极管。显示元件层DP-OL还可以包括诸如像素限定膜的有机层。
封装层TFL可以设置在显示元件层DP-OL上。封装层TFL可以包括多个薄膜。多个薄膜中的一者可以设置为改善光学效率，并且多个薄膜中的另一者可以设置为保护发光元件。
在实施例中，连接电路板CF还可以包括导电粘合构件ACF。参照图2和图3，导电粘合构件ACF可以将显示面板DP的面板焊盘PP和连接电路板CF的面板连接焊盘CP-A彼此接合。导电粘合构件ACF可以将主电路板MB的板焊盘MP和连接电路板CF的板连接焊盘CP-B彼此接合。
在实施例中，导电粘合构件ACF可以是各向异性导电膜。导电粘合构件ACF可以包括用于将各焊盘电连接的多个导电球以及其中分散有导电球的粘合树脂。
然而，以上实施例仅是一个实施例。可替代地，导电粘合构件ACF可以被不同地修改，只要导电粘合构件ACF构造为将各焊盘彼此电连接即可，而不限于任何具体实施例。
图4是根据本发明的实施例的显示面板DP的剖视图。图4是与设置在显示面板DP的显示区域DA中的一个像素对应的局部剖视图。
参照图4，在实施例中，电路元件层DP-CL可以包括缓冲层BFL、第一栅极绝缘层GI1、第二栅极绝缘层GI2、层间绝缘层ILD、上部绝缘层VIA、包含多个图案的半导体图案ACP、包含多个图案的第一导电层CLP1以及包含多个图案的第二导电层CLP2。
缓冲层BFL可以设置在基体基底BL上。缓冲层BFL可以具有单层结构或多层结构。
缓冲层BFL防止从外部引入的杂质或湿气扩散到构成像素PX(参见图2)的晶体管T1和T2的半导体图案ACP中。杂质可以从外部被引入，或者可以通过基体基底BL的热解而生成。杂质可以是从基体基底BL排放的气体或钠。
半导体图案ACP可以设置在缓冲层BFL上。半导体图案ACP可以构成晶体管T1和T2。半导体图案ACP可以包括多晶硅、非晶硅或金属氧化物半导体。图4示出了半导体图案构成或限定第一晶体管T1的源极S1、有源部C1和漏极D1以及半导体图案构成或限定第二晶体管T2的源极S2、有源部C2和漏极D2的实施例。
第一栅极绝缘层GI1可以设置在缓冲层BFL上，并且覆盖半导体图案ACP。第一导电层CLP1可以设置在第一栅极绝缘层GI1上。第一导电层CLP1可以包括第一栅极金属图案。在一个实施例中，例如，第一晶体管T1的栅极G1和第二晶体管T2的栅极G2可以由第一导电层CLP1限定。尽管未示出，但是在本发明的实施例中，第一导电层CLP1可以包括构成像素PX(参见图2)的电容器的两个电极中的任何一个。
第二栅极绝缘层GI2可以设置在第一栅极绝缘层GI1上，并且覆盖第一导电层CLP1。层间绝缘层ILD可以设置在第二栅极绝缘层GI2上。
在本发明的实施例中，第一栅极绝缘层GI1、第二栅极绝缘层GI2和层间绝缘层ILD中的每一者包括有机膜和/或无机膜。在本发明的实施例中，第一栅极绝缘层GI1、第二栅极绝缘层GI2和层间绝缘层ILD中的每一者可以包括多个无机薄膜。在一个实施例中，例如，多个无机薄膜可以包括氮化硅层和氧化硅层，但是不限于此。
第二导电层CLP2可以包括第一数据金属图案。第二导电层CLP2可以构成连接电极CNE-D。连接电极CNE-D可以连接到第一晶体管T1的栅极G1和第二晶体管T2的源极S2中的每一者。上部绝缘层VIA可以设置在层间绝缘层ILD上，并且覆盖第二导电层CLP2。
在本发明的实施例中，第一导电层CLP1和第二导电层CLP2中的每一者可以包括金属层。第一导电层CLP1可以包括钼(Mo)。第二导电层CLP2可以包括从铝(Al)和钛(Ti)中选择的至少一种。第二导电层CLP2可以具有其中顺序地堆叠有钛、铝和钛的结构。然而，第一导电层CLP1和第二导电层CLP2的材料不限于上述材料。
在显示区域DA中，显示元件层DP-OL可以包括显示元件OL和像素限定膜PDL。显示元件OL可以包括第一电极AE、发光层EML和第二电极CE。
第一电极AE可以设置在电路元件层DP-CL的上部绝缘层VIA上。第一电极AE可以通过接触孔电连接到第二导电层CLP2。
像素限定膜PDL可以设置在电路元件层DP-CL上，并且穿过像素限定膜PDL限定开口以暴露第一电极AE的一部分。发光层EML可以设置在被暴露的第一电极AE上。第二电极CE可以设置在发光层EML上。在显示元件OL是有机发光二极管的实施例中，发光层EML可以包括有机材料。
封装层TFL可以密封显示元件层DP-OL以保护显示元件层DP-OL免受外部的氧或湿气的影响。封装层TFL可以是其中交替地堆叠有至少一个有机层和至少一个无机层的层。
图5是根据本发明的实施例的显示装置的局部放大平面图。图5是示出根据本发明的实施例的显示装置的构造之中的连接电路板CF的放大平面图。
连接电路板CF的实施例包括基体层CF-F、多个面板连接焊盘CP-A、多个板连接焊盘CP-B、连接到多个焊盘的多条线以及测试图案TP。为了便于示出，图5仅示出了多个焊盘和多条线中的一些。
在实施例中，面板连接焊盘CP-A、板连接焊盘CP-B和驱动芯片IC可以设置在连接电路板CF的基体层CF-F的后表面上。为了便于示出，在图5中，以实线示出了面板连接焊盘CP-A、板连接焊盘CP-B、驱动芯片IC和多条线，并且以虚线示出了与驱动芯片IC重叠的部分。
驱动芯片IC可以设置或安装在连接电路板CF的中心部分上。驱动芯片IC可以从主电路板MB接收信号，并且将信号传输到显示面板DP。驱动芯片IC可以包括电连接到面板连接焊盘CP-A或板连接焊盘CP-B的驱动焊盘ICP1和ICP2。
面板连接焊盘CP-A可以沿着第一方向DR1布置在基体层CF-F的与显示面板DP相邻的一侧。面板连接焊盘CP-A可以连接到显示面板DP的面板焊盘PP(参见图2)，并且通过导电粘合构件ACF(参见图3)接合到面板焊盘PP(参见图2)。
板连接焊盘CP-B可以沿着第一方向DR1布置在基体层CF-F的与主电路板MB相邻的另一侧。板连接焊盘CP-B可以在第二方向DR2上与面板连接焊盘CP-A间隔开。板连接焊盘CP-B可以连接到主电路板MB的板焊盘MP(参见图2)，并且通过导电粘合构件ACF(参见图3)接合到板焊盘MP(参见图2)。
连接电路板CF的多条线中的每一条可以电连接到面板连接焊盘CP-A、板连接焊盘CP-B和驱动焊盘ICP1和ICP2中的对应的一者。多条线中的一些线可以是用于将面板连接焊盘CP-A和板连接焊盘CP-B彼此直接连接的旁路信号线L-a。主电路板MB可以将信号通过旁路信号线L-a直接传输到显示面板DP。
多条线中的一些线可以是主信号线L-b和L-c，主信号线L-b和L-c用于将驱动芯片IC的驱动焊盘ICP1和ICP2与面板连接焊盘CP-A和板连接焊盘CP-B中的一些连接焊盘彼此连接。主信号线L-b和L-c可以包括用于将板连接焊盘CP-B和第一驱动焊盘ICP1彼此连接的输入信号线L-b以及用于将第二驱动焊盘ICP2和面板连接焊盘CP-A彼此连接的输出信号线L-c。
多个板连接焊盘CP-B之中的第一板连接焊盘CP-B1和第二板连接焊盘CP-B2可以是从主电路板MB接收彼此相同的信号的焊盘。
用于将第一板连接焊盘CP-B1和驱动芯片IC电连接的线可以被定义为第一线L-b1。用于将第二板连接焊盘CP-B2和驱动芯片IC电连接的线可以被定义为第二线L-b2。第一线L-b1和第二线L-b2中的每一条可以从主电路板MB接收彼此相同的电压。
第一线L-b1可以通过第一驱动焊盘ICP1电连接到驱动芯片IC。第二线L-b2可以通过第二驱动焊盘ICP2电连接到驱动芯片IC。第一线L-b1和第二线L-b2可以将从主电路板MB接收的相同的信号传输到驱动芯片IC。
第一线L-b1的线电阻和第二线L-b2的线电阻可以彼此基本上相同。线电阻可以根据被包含在线中的材料、线的长度和截面面积而变化。在一个实施例中，例如，第一线L-b1的长度和截面面积以及第二线L-b2的长度和截面面积可以彼此基本上相同，并且第一线L-b1和第二线L-b2包括彼此相同的材料。第一线L-b1和第二线L-b2可以通过相同的工艺同时形成。第一线L-b1和第二线L-b2可以具有相同的线电阻，从而使得用于传输彼此相同的信号的多条线之间的电压差最小化。
与驱动芯片IC相邻且其中未设置多条主信号线L-b和L-c的虚设区域DU可以被限定在连接电路板CF上。
在虚设区域DU内，测试图案TP可以设置在基体层CF-F上。测试图案TP可以与驱动芯片IC间隔开。测试图案TP是用于测试连接电路板CF的各焊盘是否彼此充分地连接的构造或元件。
测试图案TP可以电连接到从主电路板MB接收彼此相同的信号的第一板连接焊盘CP-B1和第二板连接焊盘CP-B2中的每一者。测试图案TP可以电连接到第一线L-b1并且电连接到第二线L-b2，第一线L-b1连接到第一板连接焊盘CP-B1，第二线L-b2连接到第二板连接焊盘CP-B2。
测试图案TP可以与线L-b1和L-b2包括相同的材料。在一个实施例中，例如，测试图案TP可以包括铜。可替代地，测试图案TP的一部分可以包括与线L-b1和L-b2的材料不同的金属材料，而不限于此。
测试图案TP可以通过与形成线L-b1和L-b2的工艺相同的工艺同时形成。可替代地，测试图案TP可以在已经形成线L-b1和L-b2之后通过附加的工艺形成，而不限于此。
本发明的测试图案TP的形状可以根据焊盘接触测试工艺或电连接的线而变化。参照后面将描述的图6A、图8和图9等，图5中所示的测试图案TP可以根据焊盘接触测试工艺而包括第一测试图案TP1、第二测试图案TP2和第三测试图案TP3。
第一测试图案TP1可以是在焊盘接触测试工艺之前的测试图案。第一测试图案TP1可以是将分别连接到测试图案的各条线电连接的图案。
第二测试图案TP2可以是在焊盘接触测试工艺期间通过切断第一测试图案TP1的一部分而获得的测试图案。第二测试图案TP2可以是使分别连接到测试图案的各条线的一部分绝缘的图案。
第三测试图案TP3可以是在焊盘接触测试工艺之后的测试图案。第三测试图案TP3可以是将第二测试图案TP2的切割后的部分接合的测试图案。第三测试图案TP3可以将分别连接到测试图案的各条线电连接。
稍后将更详细地描述第一测试图案TP1、第二测试图案TP2和第三测试图案TP3。
测试图案TP可以将电连接到测试图案TP的第一线L-b1和第二线L-b2彼此电连接。板连接焊盘的接合电阻可以根据板连接焊盘与板焊盘之间的接触程度的差异而变化。因为第一板连接焊盘CP-B1的接合电阻和第二板连接焊盘CP-B2的接合电阻彼此不同，所以在施加到第一线L-b1的电压与施加到第二线L-b2的电压之间可能发生偏差。在这样的实施例中，因为第一线L-b1和第二线L-b2彼此电连接，所以可以消除由接合电阻的差异所导致的第一线L-b1与第二线L-b2之间的电压的偏差。
测试图案TP以及电连接到测试图案TP的线L-b1和L-b2可以相对于假想中心轴具有对称的形状。假想中心轴可以是经过沿着第一方向DR1彼此间隔开的第一板连接焊盘CP-B1和第二板连接焊盘CP-B2之间的中心的轴，并且可以是沿着第二方向DR2延伸的轴。
第一线L-b1和第二线L-b2可以沿着第一方向DR1彼此间隔开。第一线L-b1和第二线L-b2可以相对于假想中心轴具有对称的形状。因此，在这样的实施例中，可以使得第一线L-b1与第二线L-b2之间的长度和电阻的差异最小化。
测试图案TP可以关于假想中心轴对称。因为测试图案TP具有对称的形状，所以可以改善使用测试图案TP的焊盘接触测试的精度。
连接电路板CF还可以包括用于将一些线电连接到测试图案的连接线。用于将第一线L-b1电连接到测试图案TP的连接线可以被定义为第一连接线CL1。用于将第二线L-b2电连接到测试图案TP的连接线可以被定义为第二连接线CL2。
第一连接线CL1可以在与驱动芯片IC重叠的区域上(中或处)电连接到第一线L-b1。第二连接线CL2可以在与驱动芯片IC重叠的区域上(中或处)电连接到第二线L-b2。
在本发明的实施例中，在板连接焊盘CP-B之中，板连接焊盘CP-B的电连接到驱动芯片IC的部分可以电连接到测试图案TP。电连接到测试图案TP的焊盘的接合电阻可以通过测试图案TP来测量。通过测量接合电阻，可以有效地检查板连接焊盘和板焊盘是否充分地接触和连接。
通常，通过沿着一个方向布置的板连接焊盘之中的设置在外侧的板连接焊盘预测接合程度，以评估板连接焊盘的接触状态。在这种情况下，可能不易于评估沿着一个方向布置的板连接焊盘之中的设置为与中心部分相邻的特定板连接焊盘。
在根据本发明的显示装置的实施例中，可以检查将主电路板和驱动芯片电连接的焊盘的接触程度，并且可以通过具体地指定期望被测试的焊盘并将所述焊盘连接到测试图案来测试特定焊盘的接触。
在下文中，将参照图5、图6A和图6B描述根据本发明的测试图案的各种实施例。已经利用与以上用于描述上述测试图案的实施例相同的附图标记来标记图6A和图6B中所示的相同或相似的元件，并且在下文中将省略或简化其任何重复的详细描述。
图6A和图6B是与图5中所示的某个区域A1对应的连接电路板CF的实施例的放大平面图。在图6A和图6B中所示的连接电路板CF分别示出了第一测试图案TP1和TP1-1的实施例。除了第一测试图案TP1和TP1-1的形状之外，在图6A和图6B中的每一者中所示的连接电路板CF基本上包括彼此相同的构造。
在实施例中，第一测试图案TP1可以将分别电连接到第一测试图案TP1的第一板连接焊盘CP-B1和第二板连接焊盘CP-B2电连接，并且第一测试图案TP1-1可以将分别电连接到第一测试图案TP1-1的第一板连接焊盘CP-B1和第二板连接焊盘CP-B2电连接。通过使用第一测试图案TP1或TP1-1，可以测量第一板连接焊盘CP-B1的接合电阻和第二板连接焊盘CP-B2的接合电阻的总组合电阻。在下文中，将要参照图6A描述的第一测试图案TP1和将要参照图6B描述的第一测试图案TP1-1可以被称为测试图案。
参照图6A，在实施例中，第一测试图案TP1可以包括彼此连接的条纹图案。第一测试图案TP1可以包括条纹图案ST和连接到条纹图案ST的边界图案BT。
条纹图案ST可以是沿着一个方向布置的条纹的图案。在一个实施例中，例如，条纹图案ST可以是在第一方向DR1上延伸并沿着第二方向DR2布置的条纹。然而，条纹图案ST的形状可以根据条纹的延伸方向和布置而变化，而不限于此。在一个可替代的实施例中，例如，条纹图案ST可以是在第二方向DR2上延伸并沿着第一方向DR1布置的条纹。
条纹图案ST的在第二方向DR2上限定的宽度可以彼此相同。条纹图案ST可以是在焊盘接触测试工艺期间与测试装置的尖端接触的部分。取决于与测试装置的尖端接触的部分，测量值可能受到影响。在条纹图案ST的宽度彼此相同的实施例中，可以减少测量值的偏差，因此改善了焊盘接触测试的精度。
因为第一测试图案TP1包括条纹图案ST而不是单个条纹，所以可以相对地加宽第一测试图案TP1与测试装置的尖端接触的面积。因为第一测试图案TP1和尖端彼此充分地接触，所以可以容易地获得测量值。
边界图案BT可以是条纹图案ST的在一个方向上彼此相对的一端和另一端所连接到的图案。条纹图案ST可以通过边界图案BT电连接。
边界图案BT可以连接到连接线CL1和CL2。当在平面中观看时，边界图案BT可以从图案的一端在一个方向上延伸，并且然后边界图案BT的一部分可以弯折。当在平面中观看时，边界图案BT的一部分可以具有弯曲的形状。图6A示出了从两端在第一方向DR1上延伸的线在第二方向DR2弯折以形成U形形状的边界图案BT的实施例。可替代地，边界图案BT可以具有线性的形状，并且边界图案BT的形状不限于特定形状，只要使得条纹图案ST彼此连接即可。
参照图6B，在可替代的实施例中，第一测试图案TP1-1可以包括一体的板状的图案。第一测试图案TP1-1可以包括具有一体的板状的板部分PT和从板部分PT延伸的线部分LT。线部分LT可以从板部分PT延伸到连接线CL1和CL2，并且可以电连接到连接线CL1和CL2。连接线CL1和CL2可以直接连接到具有一体的板状的板部分PT，而不限于此。板部分PT的形状不限于图6B中所示的形状。当在平面中观看时，板部分PT的形状可以是圆形或者诸如三角形或四边形的多边形。
在这样的实施例中，因为包括一体的板状图案的第一测试图案TP1-1具有与测试装置的尖端接触的大的面积，所以可以容易地进行测量。在第一测试图案TP1-1形成为一体的板状的这样的实施例中，第一测试图案TP1-1的厚度可以不同于与第一测试图案TP1-1形成在相同的层中的线的厚度，这将在下文中参照图7A至图7D详细地进行描述。
图7A至图7D是根据本发明的实施例的连接电路板CF的局部剖视图。图7A和图7C是示出包括条纹图案的测试图案TP的局部剖视图，并且图7B和图7D是示出包括板状图案的测试图案TP-1的局部剖视图。
测试图案TP和TP-1可以设置在基体层CF-F上，并且与多条线(例如，信号线和连接线)形成在相同的层上。在一个实施例中，例如，可以通过沉积组合物并蚀刻来形成测试图案TP和TP-1以及多条线。图7A至图7D示出了第一连接线CL1(在下文中，被称为连接线CL1)电连接到测试图案TP和TP-1的实施例。
参照图7A，在实施例中，包括条纹图案的测试图案TP的厚度可以与相邻于测试图案TP的线的厚度基本上相同。在一个实施例中，例如，测试图案TP的厚度可以与连接线CL1的厚度基本上相同。在本文中，术语“基本上相同”隐含在工艺的误差的范围内。
参照图7B，在可替代的实施例中，包括板状图案的测试图案TP-1的厚度可以在某个区域中具有台阶差TT1。因此，测试图案TP-1的厚度可以不同于与测试图案TP-1相邻的线的厚度。在一个实施例中，例如，测试图案TP-1的厚度可以与连接线CL1的厚度具有台阶差TT1。图7B示出了具有台阶差TT1的测试图案TP-1的实施例的剖视图，但是不限于此。
与条纹图案相比，板状图案可以具有相对大的面积。在用于形成板状图案的蚀刻工艺中，由于工艺的限制，可能无法实现充分的蚀刻，因此导致测试图案TP-1和与测试图案TP-1相邻的线之间的台阶差TT1。
在测试图案包括条纹图案的实施例中，可以将测试图案TP和与测试图案TP相邻的线之间的厚度差最小化，并且可以充分地确保与测试装置的尖端接触的面积。在这样的实施例中，在作为焊盘接触测试工艺的稍后将描述的切割工艺中，可以容易地切割测试图案TP。
参照图7C和图7D，连接电路板CF还可以包括设置在测试图案TP和TP-1上的保护膜SR。图7C示出了其中保护膜SR设置在图7A中所示的测试图案TP上的连接电路板CF的实施例，并且图7D示出了其中保护膜SR设置在图7B中所示的测试图案TP-1上的连接电路板CF的实施例。
保护膜SR可以设置为覆盖位于基体层CF-F上的线和测试图案TP。保护膜SR可以阻止异物或湿气进入到线和测试图案TP中，并且防止线和测试图案TP的腐蚀。保护膜SR可以是包含绝缘材料的涂覆膜或绝缘带，但是保护膜SR不具体地限于任何一个实施例，只要使得线和测试图案TP被保护即可。
在参照图7C的实施例中，保护膜SR可以在连接线CL1和测试图案TP上具有平坦的上表面。如在图7D中所示的实施例中，保护膜SR可以在连接线CL1和测试图案TP-1上具有弯曲的上表面，而不限于此。在一个实施例中，例如，保护膜SR可以由于在其中存在测试图案TP-1的台阶差TT1的局部区域上重叠(例如，与其中存在测试图案TP-1的台阶差TT1的局部区域重叠)而在厚度上具有台阶差TT2。
在一个实施例中，保护膜SR可以覆盖线并且暴露测试图案TP和TP-1的至少一部分，但是本发明的实施例不限于任何一个实施例。
图8是根据本发明的实施例的第二测试图案TP2的放大平面图。图8是与图5中所示的某个区域A1对应的连接电路板CF的实施例的放大平面图。图8中所示的连接电路板CF包括第二测试图案TP2的实施例。
第二测试图案TP2可以通过将上述的第一测试图案TP1(参见图6A)的一部分切断而形成，然而，本发明的实施例不限于此，例如，第二测试图案(未示出)可以通过将上述的第一测试图案TP1-1(参见图6B)的一部分切断而形成。参照图5和图8，本发明的实施例提供了测试图案，该测试图案能够通过在测量第一板连接焊盘CP-B1的接合电阻和第二板连接焊盘CP-B2的接合电阻的组合电阻之后添加诸如切割的简单工艺来测量第一板连接焊盘CP-B1和第二板连接焊盘CP-B2中的每一者的接合电阻，或者被构造为通过在测量第一板连接焊盘CP-B1的接合电阻和第二板连接焊盘CP-B2的接合电阻的组合电阻之后添加诸如切割的简单工艺来测量第一板连接焊盘CP-B1和第二板连接焊盘CP-B2中的每一者的接合电阻。在下文中，将要参照图8描述的第二测试图案TP2可以被称为测试图案。
参照图5和图8，第二测试图案TP2可以包括由于切割而彼此间隔开的图案。第二测试图案TP2可以包括彼此间隔开的第一图案TP2-1和第二图案TP2-2。第一图案TP2-1和第二图案TP2-2可以通过彼此间隔开而彼此绝缘。
第一图案TP2-1可以电连接到第一线L-b1和第一板连接焊盘CP-B1。第二图案TP2-2可以电连接到第二线L-b2和第二板连接焊盘CP-B2。因为第一图案TP2-1和第二图案TP2-2彼此绝缘，所以第一线L-b1和第二线L-b2也可以彼此绝缘。
因为第二测试图案TP2包括彼此绝缘的第一图案TP2-1和第二图案TP2-2，所以电连接到第一图案TP2-1和第二图案TP2-2中的一者的板连接焊盘的接合电阻可以被单独地测量。通过使用第一图案TP2-1，可以测量电连接到第一图案TP2-1的第一板连接焊盘CP-B1的接合电阻。通过使用第二图案TP2-2，可以测量电连接到第二图案TP2-2的第二板连接焊盘CP-B2的接合电阻。通过经由特定板连接焊盘的接合电阻检查特定板连接焊盘的接触程度，可以预测设置为与特定板连接焊盘相邻的板连接焊盘的接触程度。
在实施例中，当测试装置的尖端的面积大时，可能在尖端与第一图案TP2-1和第二图案TP2-2两者接触的状态下进行测量，使得测量值可能失真。在实施例中，连接电路板CF还可以包括子测试图案以补偿这样的失真，这将稍后详细地进行描述。
图9是根据本发明的实施例的第三测试图案TP3的放大平面图。图9是与图5中所示的某个区域A1对应的连接电路板CF的实施例的放大平面图。图9中所示的连接电路板CF包括第三测试图案TP3的实施例。
参照图5和图9，第三测试图案TP3可以通过接合第二测试图案TP2的绝缘部分而形成。第三测试图案TP3可以电连接板连接焊盘CP-B1和CP-B2，所述板连接焊盘CP-B1和CP-B2中的每一者电连接到第三测试图案TP3。在下文中，将要参照图9描述的第三测试图案TP3可以被称为测试图案。
第三测试图案TP3还可以包括金属膜。金属膜可以是覆盖上述的条纹图案ST(参见图6A)或板部分PT(参见图6B)的膜。金属膜可以是覆盖参照图8描述的第一图案TP2-1和第二图案TP2-2的膜。在平面上，第三测试图案TP3可以具有一体的板状。
金属膜可以包括与线L-b1和L-b2的材料不同的材料。在一个实施例中，例如，线L-b1和L-b2可以包括铜，并且金属膜可以包括铅。然而，金属膜的材料不限于此。
金属膜可以包括与被包括在第三测试图案TP3中的图案的材料不同的材料。在一个实施例中，例如，第三测试图案TP3的图案可以包括铜，并且第三测试图案TP3的金属膜可以包括铅。然而，第三测试图案TP3的实施例不限于此。
第三测试图案TP3可以将第一线L-b1和第二线L-b2电连接。由于制造工艺的误差，第一板连接焊盘CP-B1的接合电阻和第二板连接焊盘CP-B2的接合电阻可能彼此不同。然而，通过将用于传输彼此相同的信号的第一线L-b1和第二线L-b2电连接，可以消除可能由于第一板连接焊盘CP-B1与第二板连接焊盘CP-B2之间的接合电阻的差异所导致的第一线L-b1与第二线L-b2之间的电流和电压的偏差。由于电流和电压的偏差的消除，可以有效地防止通过线传输的信号的失真。
图10是根据本发明的实施例的第一测试图案TP1的放大平面图。图10是与图5中所示的某个区域A2对应的连接电路板CF的实施例的放大平面图。除了电连接到第一测试图案TP1的构造之外，图10中所示的连接电路板CF的实施例包括与上述连接电路板的实施例的构造基本上相同的构造。已经利用与以上用于描述上述连接电路板CF的实施例相同的附图标记来标记图10中所示的相同或相似的元件，并且将在下文中省略或简化其任何重复的详细描述。
参照图5和图10，多个板连接焊盘CP-B可以包括：第一板连接焊盘CP-B1、第二板连接焊盘CP-B2、第三板连接焊盘CP-B3和第四板连接焊盘CP-B4。在多个板连接焊盘CP-B之中，第三板连接焊盘CP-B3和第四板连接焊盘CP-B4可以是从主电路板MB接收相同的信号的焊盘。第三板连接焊盘CP-B3和第四板连接焊盘CP-B4中的每一者可以接收与从主电路板MB传输到第一板连接焊盘CP-B1和第二板连接焊盘CP-B2的信号不同的电信号。
用于将第三板连接焊盘CP-B3和驱动芯片IC电连接的线可以被定义为第三线L-b3。用于将第四板连接焊盘CP-B4和驱动芯片IC电连接的线可以被定义为第四线L-b4。第三线L-b3和第四线L-b4中的每一条可以从主电路板MB接收相同的电压。
第一线L-b1和第二线L-b2中的每一条可以从主电路板MB接收第一电压，并且第三线L-b3和第四线L-b4中的每一条可以从主电路板MB接收第二电压。第一电压和第二电压可以彼此不同。
第三线L-b3的线电阻和第四线L-b4的线电阻可以彼此相同。在一个实施例中，例如，第三线L-b3的长度和截面面积以及第四线L-b4的长度和截面面积可以彼此相同，并且被包括在第三线L-b3中的材料和被包括在第四线L-b4中的材料可以彼此相同。第一线L-b1、第二线L-b2、第三线L-b3和第四线L-b4可以通过相同的工艺形成，并且形成在相同的层中。
第三线L-b3可以通过第三驱动焊盘ICP3电连接到驱动芯片IC。第四线L-b4可以通过第四驱动焊盘ICP4电连接到驱动芯片IC。第三线L-b3和第四线L-b4可以将从主电路板MB接收的相同的信号传输到驱动芯片IC。
第三板连接焊盘CP-B3可以通过第三线L-b3和第三连接线CL3电连接到第一测试图案TP1，并且第四板连接焊盘CP-B4可以通过第四线L-b4和第四连接线CL4电连接到第一测试图案TP1。第三板连接焊盘CP-B3和第四板连接焊盘CP-B4可以经由第一测试图案TP1电连接。通过将测试信号输入到第一板连接焊盘CP-B1和第二板连接焊盘CP-B2，可以通过第一测试图案TP1测量第一板连接焊盘CP-B1的接合电阻和第二板连接焊盘CP-B2的接合电阻的组合电阻。此后，通过将测试信号输入到第三板连接焊盘CP-B3和第四板连接焊盘CP-B4，可以通过第一测试图案TP1测量第三板连接焊盘CP-B3的接合电阻和第四板连接焊盘CP-B4的接合电阻的组合电阻。
根据本发明的连接电路板CF的实施例可以通过相同的第一测试图案TP1测量从主电路板MB接收彼此不同的信号的焊盘的接合电阻。在这样的实施例中，可以利用一个第一测试图案TP1来检查许多焊盘的接触程度。在完成测试之后，可以切断第一测试图案TP1的一部分，使得用于接收不同的信号的板连接焊盘不通过测试图案彼此电连接。
图11A和图11B是根据本发明的实施例的第一测试图案TP1的放大平面图。图11A和图11B是与图5中所示的某个区域A1对应的连接电路板CF的实施例的放大平面图。除了还包括子测试图案之外，图11A和图11B中所示的连接电路板CF的实施例包括与上述连接电路板的实施例的构造基本上相同的构造。
图11A和图11B示出了包括参照图6A描述的第一测试图案TP1的连接电路板CF的实施例。已经利用与以上用于描述上述连接电路板CF的实施例相同的附图标记来标记图11A和图11B中所示的相同或相似的元件，并且将在下文中省略或简化其任何重复的详细描述。
参照图11A和图11B，连接电路板CF的实施例还可以包括第一子测试图案STP1和第二子测试图案STP2。第一子测试图案STP1和第二子测试图案STP2中的每一者可以电连接到第一测试图案TP1。
第一子测试图案STP1和第二子测试图案STP2可以包括彼此相同的材料。第一子测试图案STP1和第二子测试图案STP2中的每一者可以与第一测试图案TP1包括相同的材料。第一子测试图案STP1和第二子测试图案STP2中的每一者可以与连接电路板CF的线包括相同的材料。
第一子测试图案STP1和第二子测试图案STP2可以与第一测试图案TP1通过相同的工艺形成在相同的层中。第一子测试图案STP1和第二子测试图案STP2可以与线通过相同的工艺形成在相同的层中。
第一子测试图案STP1的电阻值和第二子测试图案STP2的电阻值可以彼此相同。当在平面中观看时，第一子测试图案STP1的面积和第二子测试图案STP2的面积可以彼此相同。因此，可以改善用于测量板连接焊盘中的每一者的接合电阻的测试的精度。
当在平面中观看时，子测试图案STP1和STP2可以与第一测试图案TP1的在测量组合电阻时与测试装置的尖端接触的部分间隔开。在一个实施例中，例如，第一测试图案TP1可以包括条纹图案ST和边界图案BT。子测试图案STP1和STP2可以连接到边界图案BT并且与条纹图案ST间隔开，使得可以容易地测量电连接到子测试图案的板连接焊盘的接合电阻。
当在平面中观看时，第一子测试图案STP1和第二子测试图案STP2可以彼此间隔开，第一测试图案TP1介于第一子测试图案STP1与第二子测试图案STP2之间。第一子测试图案STP1、第二子测试图案STP2和第一测试图案TP1可以相对于假想中心轴对称地成形。
参照图5和图11A，在切割上述第一测试图案TP1之后，第一子测试图案STP1和第二子测试图案STP2可以是用于在测量第一板连接焊盘CP-B1的接合电阻和第二板连接焊盘CP-B2的接合电阻中的每一者的工艺中改善测试的精度的子图案。
当在平面中观看时，第一子测试图案STP1的面积和第二子测试图案STP2的面积中的每一者可以小于第一测试图案TP1的面积。可替代地，第一子测试图案STP1的面积和第二子测试图案STP2的面积中的每一者与第一测试图案TP1的面积可以彼此相同，而不限于此。
除了子测试图案STP1和STP2的形状之外，图11A和图11B中所示的连接电路板CF的实施例包括彼此基本上相同的构造。
参照图11A，在实施例中，第一子测试图案STP1和第二子测试图案STP2中的每一者可以具有一体的板状。第一子测试图案STP1和第二子测试图案STP2中的每一者可以包括具有板状的板部分以及从板部分延伸并连接到第一测试图案TP1的边界图案BT的线部分。
图11A示出了当在平面中观看时具有圆形形状的第一子测试图案STP1和第二子测试图案STP2的实施例，但是子测试图案STP1和STP2的形状不限于此，并且可替代地，子测试图案STP1和STP2的形状可以是诸如三角形或四边形的多边形形状。在子测试图案STP1和STP2具有一体的板状的这样的实施例中，可以增大与测试装置的尖端接触的面积。
参照图11B，在可替代的实施例中，第一子测试图案STP1和第二子测试图案STP2中的每一者可以包括彼此连接的条纹图案。在一个实施例中，例如，在第一方向DR1上延伸的条纹可以在第二方向DR2上布置，并且条纹的一端和另一端可以连接到在第二方向DR2上延伸的条纹。然而，条纹图案的形状不限于此，并且可替代地，条纹图案的形状可以在平面图中包括曲线。对于被包括在第一测试图案TP1中的条纹图案的描述可以同样地应用于对于被包括在第一子测试图案STP1和第二子测试图案STP2中的条纹图案的描述。
当在平面中观看时，被包括在第一测试图案TP1中的条纹图案的面积可以与被包括在第一子测试图案STP1和第二子测试图案STP2中的每一者中的条纹图案的面积不同。然而，本发明的实施例不限于此。
图12A和图12B是根据本发明的实施例的用于测试显示装置的焊盘的接触的方法的流程图。
参照图12A，根据本发明的用于测试显示装置的焊盘的接触的方法的实施例可以包括将相同的测试信号输入到电连接到测试图案的焊盘中的每一者(S10)以及测量测试图案的电压(S20)。在这样的实施例中，可以测试通过测试图案彼此电连接的焊盘的总体接触程度。
参照图12B，根据本发明的用于测试显示装置的焊盘的接触的方法的实施例可以包括将相同的测试信号输入到电连接到测试图案的焊盘中的每一者(S11)以及测量测试图案的电压(S21)。在这样的实施例中，所述方法还可以在测量测试图案的电压(S21)之后包括附加测试工艺(S30)。在这样的实施例中，附加测试工艺(S30)可以包括切割测试图案(S31)、将相同的测试信号输入到电连接到子测试图案的焊盘中的每一者(S41)、测量子测试图案的电压(S51)以及将切割后的测试图案接合(S61)。
通过在测试被电连接的焊盘的总体接触程度之后还包括附加测试工艺(S30)，可以检查焊盘中的每一者的接触程度。
图13A至图13D是示出根据本发明的实施例的用于测试显示装置的焊盘的接触的方法的工艺的放大平面图。图13A至图13D示出了测试具有图11A中所示的连接电路板CF的实施例的显示装置的焊盘的接触的工艺，并且这样的工艺可以同样地应用于其他实施例。
参照图13A至图13D，第一板连接焊盘CP-B1可以连接到第一板焊盘MP1，并且第二板连接焊盘CP-B2可以连接到第二板焊盘MP2。
为了便于描述，尽管板连接焊盘CP-B和板焊盘MP被示出为未对准，但是板连接焊盘CP-B和板焊盘MP可以彼此基本上对准或重叠。
可以通过测量焊盘之间的接合电阻来检查焊盘之间的接触程度。第一板焊盘MP1与第一板连接焊盘CP-B1之间的接合电阻可以被定义为第一接合电阻，并且第二板焊盘MP2与第二板连接焊盘CP-B2之间的接合电阻可以被定义为第二接合电阻。
根据测试工艺，测试图案TP(参见图5)可以包括第一测试图案TP1、第二测试图案TP2和第三测试图案TP3。第一测试图案TP1可以用于测量焊盘的接合电阻的组合电阻。第二测试图案TP2可以用于测量焊盘中的每一者的接合电阻。第三测试图案TP3可以是在完成焊盘接触测试之后的测试图案，但是不限于此。可替代地，根据焊盘接触测试的工艺，第一测试图案TP1可以是在完成测试之后的测试图案。
图13A是示出测量焊盘的接合电阻的组合电阻的步骤的平面图。参照图5和图13A，连接电路板CF的实施例包括第一测试图案TP1。第一测试图案TP1电连接到第一板连接焊盘CP-B1和第二板连接焊盘CP-B2中的每一者。
将相同的测试信号INP1通过主电路板MB输入到第一板连接焊盘CP-B1和第二板连接焊盘CP-B2中的每一者。从主电路板MB接收的测试信号INP1可以分别通过第一板焊盘MP1传输到第一板连接焊盘CP-B1且通过第二板焊盘MP2传输到第二板连接焊盘CP-B2。
可以将被传输到第一板连接焊盘CP-B1的测试信号INP1通过第一线L-b1和第一连接线CL1传输到第一测试图案TP1。可以将被传输到第二板连接焊盘CP-B2的测试信号INP1通过第二线L-b2和第二连接线CL2传输到第一测试图案TP1。
在这样的实施例中，可以通过使测试装置的尖端PRV接触到位于第一测试图案TP1上的测试区域PRA来测量被施加到第一测试图案TP1的电压，以测试焊盘接触程度。因为第一测试图案TP1电连接到第一板连接焊盘CP-B1和第二板连接焊盘CP-B2，所以可以通过测量施加到第一测试图案TP1的电压来测量第一接合电阻和第二接合电阻的组合电阻。
通过测量组合电阻，可以检查第一板连接焊盘CP-B1和第二板连接焊盘CP-B2的总体接触程度。因此，本发明的测试显示装置的焊盘的接触的方法的实施例可以检查在将信号从主电路板传输到驱动芯片的焊盘之中的用于传输相同的信号的特定焊盘的接触程度。
通过第一测试图案TP1测量的组合电阻可能与预测值相差超过误差范围。然而，当第一板连接焊盘CP-B1和第二板连接焊盘CP-B2中的一者未充分地连接时，可能无法通过测量组合电阻有效地评估哪个板连接焊盘未充分地连接。根据本发明的测试显示装置的焊盘的接触的方法的实施例能够通过进一步包括附加测试工艺(S30)来检查哪个焊盘未充分地接合。
图13B是示出用于附加测试工艺(S30)的工艺的平面图。参照图13B，在测量第一测试图案TP1的电压之后，可以设置切割线CTL以使通过第一测试图案TP1彼此电连接的第一板连接焊盘CP-B1和第二板连接焊盘CP-B2绝缘。
在设置切割线CTL之后，可以沿着切割线CTL切割第一测试图案TP1。可以通过切割第一测试图案TP1使第一板连接焊盘CP-B1和第二板连接焊盘CP-B2彼此绝缘。在下文中，切割后的第一测试图案TP1可以被称为第二测试图案TP2。
图13C是示出测量焊盘中的每一者的接合电阻的工艺的平面图。参照图13C，可以沿着切割线CTL(参见图13B)切割第二测试图案TP2，并且可以使第二测试图案TP2的切割后的部分彼此间隔开。在这样的实施例中，第二测试图案TP2可以与以上参照图8描述的第二测试图案TP2基本上相同。
第二测试图案TP2的一部分(例如，图8的第一图案TP2-1)可以电连接到第一子测试图案STP1，并且第二测试图案TP2的另一部分(例如，图8的第二图案TP2-2)可以电连接到第二子测试图案STP2。第一子测试图案STP1和第二子测试图案STP2可以彼此间隔开，切割线CTL(参见图13B)介于第一子测试图案STP1和第二子测试图案STP2之间。因此，电连接到子测试图案STP1和STP2中的每一者的板连接焊盘CP-B1和CP-B2可以是不同的。
第一板连接焊盘CP-B1可以电连接到第一子测试图案STP1。第二板连接焊盘CP-B2可以电连接到第二子测试图案STP2。
在这样的实施例中，将相同的测试信号INP2通过主电路板MB输入到第一板连接焊盘CP-B1和第二板连接焊盘CP-B2中的每一者，以测量板连接焊盘CP-B1和CP-B2的接合电阻。从主电路板MB传输的测试信号INP2可以通过第一板焊盘MP1传输到第一板连接焊盘CP-B1且通过第二板焊盘MP2传输到第二板连接焊盘CP-B2。
可以将被传输到第一板连接焊盘CP-B1的测试信号INP2通过第一线L-b1和第一连接线CL1传输到第一子测试图案STP1。可以将被传输到第二板连接焊盘CP-B2的测试信号INP2通过第二线L-b2和第二连接线CL2传输到第二子测试图案STP2。
第二测试图案TP2的连接到第一子测试图案STP1的一部分和第二测试图案TP2的连接到第二子测试图案STP2的另一部分可以不彼此电连接。
通过使测试装置的尖端PRV接触到位于第一子测试图案STP1上的测试区域PRA1，可以测量被施加到第一子测试图案STP1的电压。通过测量第一子测试图案STP1的电压，可以测量第一接合电阻。通过第一接合电阻，可以检查第一板连接焊盘CP-B1与第一板焊盘MP1之间的接触程度。
在这样的实施例中，通过使测试装置的尖端PRV接触到位于第二子测试图案STP2上的测试区域PRA2，可以测量被施加到第二子测试图案STP2的电压。通过测量第二子测试图案STP2的电压，可以测量第二接合电阻。通过第二接合电阻，可以检查第二板连接焊盘CP-B2与第二板焊盘MP2之间的接触程度。
通过测量每个接合电阻，可以检查第一板连接焊盘CP-B1和第二板连接焊盘CP-B2中的哪一个未充分地连接。通过检查板连接焊盘的接触程度，可以有效地预测与将要测试的板连接焊盘相邻的焊盘的接触程度。
图13D是示出在完成焊盘接触测试之后将切割后的第二测试图案TP2(参见图13C)接合的工艺的平面图。第三测试图案TP3可以是第二测试图案TP2(参见图13C)的绝缘部分再次电连接到的图案。
参照图13C和图13D，可以通过利用金属膜覆盖第二测试图案TP2的切割后的部分将第二测试图案TP2的绝缘部分再次电连接。在一个实施例中，例如，可以通过使用引线将第二测试图案TP2的绝缘部分接合，并且第三测试图案TP3可以对应于其上表面覆盖有金属膜的第二测试图案TP2。
通过用金属膜覆盖，可以通过第三测试图案TP3将第一板连接焊盘CP-B1和第二板连接焊盘CP-B2彼此电连接。
尽管从主电路板MB接收相同的信号，但是根据第一板连接焊盘CP-B1的接合电阻和第二板连接焊盘CP-B2的接合电阻，可能发生第一线L-b1与第二线L-b2之间的电压和电流的偏差。
然而，因为第一板连接焊盘CP-B1和第二板连接焊盘CP-B2彼此电连接，所以即使存在第一板连接焊盘CP-B1与第二板连接焊盘CP-B2之间的接合电阻的差异，也可以消除第一线L-b1与第二线L-b2之间的电压和电流的偏差，并且可以减少信号失真。
通过根据本发明的实施例将测试图案电连接到连接电路板，可以测量将信号从主电路板传输到驱动芯片的焊盘的接触程度。电连接到测试图案的板连接焊盘可以是将相同的信号从主电路板传输到驱动芯片的焊盘。因为传输相同的信号的板连接焊盘彼此电连接，所以可以消除可能由于焊盘之间的接合电阻的差异而导致的电压和电流的偏差。根据本发明的实施例的测试图案可以根据测试工艺来测量作为测试的目标的焊盘的组合电阻以及焊盘中的每一者的接合电阻。
在根据本发明的显示装置的实施例中，可以测试被包括在连接电路板中且彼此电连接的特定焊盘的接触，并且可以通过焊盘接触测试来改善可靠性。
本发明不应被解释为局限于在此阐述的实施例。而是，提供这些实施例使得本公开将是详尽的和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本发明的构思。
尽管已经参照本发明的实施例具体地示出并描述了本发明，但是本领域普通技术人员将理解的是，在不脱离如由权利范围限定的本发明的精神或范围的情况下，可以在其中做出形式和细节上的各种改变。

Claims (20)

1.一种显示装置，其中，所述显示装置包括：
显示面板；
主电路板，所述主电路板包括沿着第一方向布置的多个板焊盘；
连接电路板，所述连接电路板在所述连接电路板的一侧电连接到所述显示面板，并且在所述连接电路板的另一侧电连接到所述主电路板；以及
驱动芯片，所述驱动芯片设置在所述连接电路板上，
其中，所述连接电路板包括：
多个板连接焊盘，所述多个板连接焊盘分别连接到所述多个板焊盘；
多条线，所述多条线将所述多个板连接焊盘和所述驱动芯片彼此连接；以及
测试图案，所述测试图案设置为与所述驱动芯片间隔开，并且
其中，所述多条线之中的第一线和第二线电连接到所述测试图案，并且相同的电压被施加到所述第一线和所述第二线。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一线和所述第二线通过所述测试图案彼此电连接。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述测试图案包括：
多个条纹图案，所述多个条纹图案沿着一个方向布置；以及
边界图案，所述边界图案连接到所述多个条纹图案中的每一者的相对的端部。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，在平面图中，所述测试图案的所述多个条纹图案的宽度彼此相同。
5.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述测试图案还包括覆盖所述多个条纹图案的金属膜。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述测试图案包括一体的板状图案。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其中：
所述第一线和所述第二线沿着所述第一方向彼此间隔开，并且具有相对于假想中心轴彼此对称的形状，所述假想中心轴沿着与所述第一方向交叉的第二方向延伸；以及
所述测试图案相对于所述假想中心轴对称。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一线的线电阻和所述第二线的线电阻彼此相同。
9.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述连接电路板还包括：
第一连接线，所述第一连接线将所述第一线和所述测试图案彼此电连接；以及
第二连接线，所述第二连接线将所述第二线和所述测试图案彼此电连接，
其中，所述第一线和所述第二线在与所述驱动芯片重叠的区域上分别电连接到所述第一连接线和所述第二连接线。
10.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述多个板焊盘和所述多个板连接焊盘通过导电粘合构件接合。
11.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述连接电路板还包括第一子测试图案和第二子测试图案，
其中，所述第一子测试图案和所述第二子测试图案中的每一者电连接到所述测试图案。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其中，在平面图中，所述第一子测试图案的面积和所述第二子测试图案的面积彼此相同。
13.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述测试图案、所述第一子测试图案和所述第二子测试图案包括彼此相同的材料。
14.根据权利要求11所述的显示装置，其中，在平面图中，所述第一子测试图案和所述第二子测试图案彼此间隔开，所述测试图案介于所述第一子测试图案与所述第二子测试图案之间。
15.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述第一子测试图案和所述第二子测试图案中的每一者具有一体的板状。
16.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述第一子测试图案和所述第二子测试图案中的每一者包括彼此连接的多个条纹图案。
17.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述多条线之中的第三线和第四线电连接到所述测试图案；
相同的电压被施加到所述第三线和所述第四线；以及
施加到所述第三线和所述第四线的所述相同的电压与施加到所述第一线和所述第二线的所述相同的电压不同。
18.一种用于测试显示装置的焊盘的接触的方法，其中，所述显示装置包括：显示面板；主电路板；以及连接电路板，驱动芯片设置在所述连接电路板上，所述连接电路板电连接到所述显示面板和所述主电路板，
其中：
所述主电路板包括多个板焊盘；
所述连接电路板包括：分别连接到所述多个板焊盘的多个板连接焊盘、将所述多个板连接焊盘和所述驱动芯片彼此连接的多条线以及设置为与所述驱动芯片间隔开的测试图案；并且
所述多条线之中的第一线和第二线彼此间隔开，且电连接到所述测试图案，
所述方法包括：
将相同的测试信号输入到所述多个板连接焊盘之中的连接到所述第一线的第一板连接焊盘和所述多个板连接焊盘之中的连接到所述第二线的第二板连接焊盘；以及
测量所述测试图案的电压。
19.根据权利要求18所述的方法，其中，所述连接电路板还包括：电连接到所述第一线的第一子测试图案和电连接到所述第二线的第二子测试图案，
在所述输入所述相同的测试信号之后，所述方法还包括：
切割所述测试图案；
将相同的测试信号输入到所述第一板连接焊盘和所述第二板连接焊盘；以及
测量所述第一子测试图案和所述第二子测试图案中的每一者的电压。
20.根据权利要求19所述的方法，在所述测量所述第一子测试图案和所述第二子测试图案中的每一者的所述电压之后，所述方法还包括：将所述测试图案的切割后的部分彼此连接。
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