CN114578953A - 显示模组及其制作方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种显示模组及其制作方法、显示装置，涉及显示技术领域，用于同时实现显示功能和表面触觉再现功能。该显示模组包括：衬底基板；多个压电结构，位于衬底基板的第一侧；至少一个隔离部，位于衬底基板的第一侧，且被配置为将任意两个相邻的压电结构分隔开；其中，压电结构、隔离部以及压电结构与隔离部之间三个位置中的至少一个位置上设置有像素孔；显示模组还包括多个像素结构，每个像素结构位于一个像素孔中。本发明提供的显示模组，具有表面触觉再现功能。

Description

显示模组及其制作方法、显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示模组及其制作方法、显示装置。
背景技术
触觉反馈(Haptics)是指通过触觉使设备终端与人体产生交互。触觉反馈主要可以分为两大类，其中，一类为振动反馈，另一类为表面触觉再现技术。表面触觉再现技术可通过手指触摸屏幕来感知物体特性(例如不同粗糙度和表面纹理的触感)，在显示终端实现高效自然的交互，具有巨大的研究价值，因而得到国内外研究学者的广泛关注。
发明内容
本发明的目的在于提供一种显示模组及其制作方法、显示装置，用于实现显示功能和表面触觉再现功能。
为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一方面，提供一种显示模组。所述显示模组包括：衬底基板；多个压电结构，位于所述衬底基板的第一侧；至少一个隔离部，位于所述衬底基板的第一侧，且被配置为将任意两个相邻的压电结构分隔开；其中，压电结构、隔离部以及压电结构与隔离部之间三个位置中的至少一个位置上设置有像素孔；所述显示模组还包括多个像素结构，每个像素结构位于一个所述像素孔中。
在一些实施例中，所述压电结构包括依次远离所述衬底基板的第一电极、压电膜和第二电极；其中，至少部分所述像素孔中的每个所述像素孔穿过所述第一电极、所述压电膜和所述第二电极。
在一些实施例中，所述压电膜的材料包括锆钛酸铅，所述压电膜的厚度为1μm～2μm。
在一些实施例中，所述第一电极包括依次远离所述衬底基板的钛金属层和第一铂金属层，所述钛金属层的厚度为9nm～11nm，所述第一铂金属层的厚度为90nm～110nm；和/或，所述第二电极包括第二铂金属层，所述第二铂金属层的厚度为45nm～55nm。
在一些实施例中，所述显示模组还包括：绝缘保护层，位于所述衬底基板的第一侧，所述绝缘保护层至少覆盖所述压电结构远离所述衬底基板的表面和所述压电结构靠近所述像素结构的侧面；连接导线，位于所述绝缘保护层远离所述衬底基板的一侧，所述连接导线通过所述绝缘保护层上的过孔将多个所述压电结构的所述第二电极电连接在一起。
在一些实施例中，所述像素结构包括依次远离所述衬底基板的阴极、发光功能层和阳极；其中，所述衬底基板为透明衬底基板，所述压电结构和所述隔离部在垂直于所述衬底基板的方向上均不透光，所述阳极包括反射电极。
在一些实施例中，所述反射电极包括依次远离所述发光功能层的铝金属层和镁银合金层。
在一些实施例中，所述压电结构与所述隔离部沿平行于所述衬底基板的方向依次交替排列。
在一些实施例中，所述显示模组还包括：封装层，位于所述衬底基板的第一侧，所述封装层被配置为将多个所述压电结构和多个所述像素结构封装于所述衬底基板上。
另一方面，提供一种显示装置。所述显示装置包括：如上述任一项实施例所述的显示模组。
又一方面，提供一种显示模组的制作方法。所述制作方法包括：提供衬底基板；在所述衬底基板的第一侧形成多个压电结构；在所述衬底基板的第一侧形成至少一个隔离部，所述至少一个隔离部被配置为将任意两个相邻的压电结构分隔开；其中，压电结构、隔离部以及压电结构与隔离部之间三个位置中的至少一个位置上设置有像素孔；在所述衬底基板的第一侧形成多个像素结构，每个像素结构位于一个所述像素孔中。
在一些实施例中，所述在所述衬底基板的第一侧形成多个压电结构，包括：在所述衬底基板的第一侧形成多个第一电极；采用溅射工艺，在多个所述第一电极远离所述衬底基板的表面上沉积压电材料，并对所述压电材料进行退火处理；在经过退火处理的所述压电材料远离多个所述第一电极的表面上形成多个第二电极；在形成有多个所述第二电极后，对经过退火处理的所述压电材料进行极化处理，以形成多个压电膜。
在一些实施例中，所述在所述衬底基板的第一侧形成多个压电结构，包括：刻蚀多个所述第二电极，形成暴露出多个所述压电膜的多个第一开口；刻蚀多个所述压电膜被多个所述第一开口暴露出的部分，形成暴露出多个所述第一电极的多个第二开口；刻蚀多个所述第一电极被多个所述第二开口暴露出的部分，形成暴露出所述衬底基板的多个第三开口；其中，依次连通的第一开口、第二开口和第三开口为一个所述像素孔。
在一些实施例中，在形成所述压电结构之后、且形成所述像素结构之前，还包括：在衬底基板的第一侧形成绝缘保护层，所述绝缘保护层至少覆盖所述压电结构远离所述衬底基板的表面和所述压电结构靠近所述像素结构的侧面；刻蚀所述绝缘保护层，以形成暴露出多个所述第二电极的多个过孔。在形成所述像素结构之后，还包括：在所述绝缘保护层远离所述衬底基板一侧形成导电连接膜层，所述导电连接膜层包括连接导线，所述连接导线通过多个所述过孔将多个所述压电结构的第二电极电连接在一起。
本发明提供的显示模组及其制作方法、显示装置具有如下有益效果：
本发明提供的显示模组中，各个压电结构在不同驱动电压的控制下可以使衬底基板产生不同程度的超声振动，因此，当手指靠近衬底基板的第二侧(也即与衬底基板第一侧相对的一侧)表面时，衬底基板与手指之间会产生空气薄膜，此时，可以通过改变施加到各个压电结构上的驱动电压的大小来控制空气薄膜的摩擦力大小，进而可以改变手指的触觉感知，实现表面触觉再现功能。
本发明提供的显示模组的制作方法、显示装置所能实现的有益效果，与上述技术方案提供的显示模组所能达到的有益效果类似，在此不做赘述。
附图说明
为了更清楚地说明本发明中的技术方案，下面将对本发明一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本发明实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程的限制。
图1A为根据一些实施例的一种显示模组的结构图；
图1B为根据一些实施例的另一种显示模组的结构图；
图1C为根据一些实施例的又一种显示模组的结构图；
图1D为根据一些实施例的又一种显示模组的结构图；
图1E为根据一些实施例的又一种显示模组的结构图；
图2为图1A中显示模组在A-A'位置处的剖面图；
图3为根据一些实施例的一种显示模组的截面结构图；
图4为根据一些实施例的一种显示装置的结构图；
图5为根据一些实施例的一种显示模组的制作方法的流程图；
图6为根据一些实施例的另一种显示模组的制作方法的流程图；
图7为根据一些实施例的又一种显示模组的制作方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本发明一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本发明的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。
以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在描述一些实施例时，可能使用了“耦接”和“连接”及其衍伸的表达。例如，描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。又如，描述一些实施例时可能使用了术语“耦接”以表明两个或两个以上部件有直接物理接触或电接触。然而，术语“耦接”或“通信耦合(communicatively coupled)”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无直接接触，但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。
本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。
另外，“基于”的使用意味着开放和包容性，因为“基于”一个或多个所述条件或值的过程、步骤、计算或其他动作在实践中可以基于额外条件或超出所述的值。
如本文所使用的那样，“约”、“近似”、“大致”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。
本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中，为了清楚，放大了层和区域的厚度。因此，可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此，示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状，而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如，示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此，附图中所示的区域本质上是示意性的，且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状，并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。
本发明一些实施例提供了一种显示模组100，如图1A～图1E所示，该显示模组100包括衬底基板10、多个压电结构20和至少一个隔离部30。
所述多个压电结构20和所述至少一个隔离部30均位于衬底基板10的第一侧，并且，所述至少一个隔离部30被配置为将任意两个相邻的压电结构20分隔开。
在一些示例中，如图1A～图1D所示，压电结构20与隔离部30沿平行于衬底基板10的方向X依次交替排列。此时，由于每两个相邻的压电结构20之间具有一个隔离部30，因此，每两个相邻的压电结构20可以被一个隔离部30分隔开。而在另一些示例中，如图1E所示，也可以在衬底基板10的第一侧仅设置一个隔离部30，并利用该一个隔离部30将所述多个压电结构中任意两个相邻的压电结构20均分隔开。
在此基础上，示例性的，上述多个压电结构20，可以阵列排布在衬底基板10的第一侧。从而使得多个压电结构20可以在衬底基板10的第一侧均匀分布。
继续参见图1A～图1E，在该显示模组100中，压电结构20、隔离部30以及压电结构20与隔离部30之间三个位置中的至少一个位置上设置有像素孔40。
例如图1A和图1E所示，可以在压电结构20和隔离部30上同时设置多个像素孔40。又例如图1B所示，还可以仅在隔离部30上设置多个像素孔40。又例如图1C所示，还可以仅在压电结构20上设置多个像素孔40。又例如图1D所示，还可以仅在压电结构20与隔离部30之间设置多个像素孔40。可以理解，以上仅为本发明的一些实施例，在实际产品中，上述图1B、图1C和图1D示出的三种位置的像素孔40可以根据需求进行任意的组合。
在此基础上，继续参见图1A～图1E，该显示模组100还包括多个像素结构50。每个像素结构50位于一个所述像素孔40中。
这样设置，可以将压电结构20与像素结构50较好的集成在一起，从而使显示模组100同时具有显示功能和表面触觉再现功能。
表面触觉在物理意义上为皮肤(例如指尖)表面与物体表面产生作用力，因物体表面结构不同(例如不同纹理)而形成不同的摩擦力。因此透过控制表面摩擦力，即可实现不同触觉效果。
在上述显示模组100，各个压电结构20在不同驱动电压的控制下可以使衬底基板10产生不同程度的超声振动，因此，当手指靠近衬底基板10的第二侧(也即与衬底基板10第一侧相对的一侧)表面时，衬底基板10与手指之间会产生空气薄膜，此时，可以通过改变施加到各个压电结构20上的驱动电压的大小来控制空气薄膜的摩擦力大小，进而可以改变手指的触觉感知，实现表面触觉再现功能。
示例性的，上述显示模组100可以为底发光型显示模组。此时，衬底基板10为透明衬底基板(例如玻璃基板)。压电结构20和隔离部30在垂直于衬底基板10的方向上均不透光。也即，压电结构20和隔离部30还具有遮光的功能，这样，在多个像素结构50发光时，使得相邻像素结构50发出的光线不容易产生串扰，从而有利于提高显示效果。
其中，对于彩色显示模式而言，可以设置每相邻的三个像素结构50为一个像素单元。可以理解，每个像素单元中的三个像素结构50发出的光线颜色可以相同，也可以不相同。
在每个像素单元中的三个像素结构50发出的光线颜色不相同时，该三个像素结构50分别用于发出三基色光线(例如红色光线、绿色光线、蓝色光线)，从而使得该显示模组100可以实现彩色显示功能。
在每个像素单元中的三个像素结构50发出的光线颜色相同时，示例性的，可以在该衬底基板10的第二侧设置彩膜，以使该三个像素结构50在发出同一颜色光线时，该同一颜色的光线可以在经过彩膜后出射三基色光线，从而使得该显示模组100可以实现彩色显示功能。
在一些实施例中，参见图2，像素结构50包括依次远离所述衬底基板的阴极51、发光功能层52和阳极53。其中，发光功能层52例如可以为有机发光二极管发光功能层、量子点发光功能层等。
其中，阳极53可以包括反射电极。这样设置，使得发光功能层52发出的光线中朝向阳极53的部分光线可以被阳极53反射向衬底基板10，从而有助于增强出光亮度。
在此基础上，示例性的，像素结构50还可以包括位于阳极53与发光功能层52之间的电子传输层54，位于阴极51与发光功能层52之间的空穴传输层56，以及位于空穴传输层56与阴极51之间的空穴注入层55。这样设置，有利于提高空穴和电子的注入量，从而有助于提高发光功能层的发光亮度。
其中，反射电极可以包括依次远离发光功能层52的铝金属层和镁银合金层。在一些示例中，铝金属层的厚度可以大致为100nm，所述镁银合金层的厚度为大致为10nm。此处，“大致”例如可以是基于所阐述的数值上下浮动百分之十。
下面通过一些实施例对压电结构20的一些实现方式进行描述。
在一些实施例中，参见图2，压电结构20包括依次远离所述衬底基板10的第一电极21、压电膜22和第二电极23。此时，通过分别向第一电极21和第二电极23输入不同的电压，可以使压电膜22发生产生振动，通过多个压电结构20的压电膜22产生不同幅度的振动，即可使衬底基板10的第二侧形成空气薄膜，从而实现表面触觉再现功能。
示例性的，在该显示模组100中，至少部分像素孔40中的每个像素孔40穿过第一电极21、压电膜22和第二电极23。需要说明的是，该至少部分像素孔40可以是指该显示模组100中的所有像素孔40，或者也可以是指所有像素孔40中的一个像素孔40，或者还可以是指所有像素孔40中的两个或两个以上的像素孔40。
需要说明的是，本发明并不对穿过压电结构20(即第一电极21、压电膜22和第二电极23)的像素孔40的数量进行限制。也即，穿过压电结构20的像素孔40的数量，可以根据各个压电结构20的大小和位置来确定，如图1B所示，穿过压电结构20的像素孔40的数量也可以为零。
示例性的，上述压电膜22的材料可以包括锆钛酸铅，压电膜22的厚度可以为1μm～2μm，例如，该压电膜层22的厚度可以为1μm、1.2μm、1.6μm、1.8μm或2μm等。
示例性的，上述第一电极21可以包括依次远离衬底基板的钛金属层和第一铂金属层，钛金属层的厚度可以为9nm～11nm(例如钛金属层的厚度可以为9nm、10nm或11nm等)，第一铂金属层的厚度为90nm～110nm(例如第一铂金属层的厚度可以为90nm、100nm或110nm等)。
示例性的，上述第二电极23可以包括第二铂金属层，第二铂金属层的厚度为45nm～55nm(例如第二铂金属层的厚度可以为45nm、50nm或55nm等)。
在一些实施例中，如图3所示，所述显示模组100还包括绝缘保护层61，绝缘保护层61位于衬底基板10的第一侧，绝缘保护层61至少覆盖压电结构20远离衬底基板10的表面和压电结构20靠近像素结构50的侧面。这样设置，可以利用绝缘保护层61对压电结构20进行保护，并且可以利用绝缘保护层61将压电结构20与像素结构50分隔开，从而使得压电结构20与像素结构50之间不容易发生短路。
其中，绝缘保护层61的材料可以包括二氧化硅。绝缘保护层61的厚度可以大致为100nm。此处“大致”例如可以是基于所阐述的数值上下浮动百分之十。
在此基础上，示例性的，如图3所示，显示模组100还包括位于绝缘保护层61远离衬底基板一侧的连接导线62，连接导线62通过绝缘保护层61上的过孔将多个所述压电结构20的第二电极23电连接在一起。
示例性的，多个压电结构20的第一电极21可以分别连接不同的驱动电路上，从而可以实现对多个压电结构20的控制。
其中，连接导线62的可以包括依次远离衬底基板的钛金属层和铝金属层，其中，钛金属层的厚度可以大致为10nm，铝金属层的厚度可以大致为100nm。
需要说明的是，该连接导线62位于导电连接膜层中，该导电连接膜层可以在制作完像素结构50(也即制作完像素结构50的阳极53)之后进行制作。并且，该导电连接膜层除包括连接导线62以外，还可以包括其它信号线(例如与像素结构50的阳极53连接的导线)。
上述发光功能层52的制作工艺包括但不限于蒸镀工艺和喷墨打印工艺等。
如果采用喷墨打印制作发光功能层52，示例性的，如图3所示，该显示模组100还包括像素界定层63。该像素界定层63可以在制作完绝缘保护层61后进行制作。因此，在一些示例中，可以依次制作绝缘保护层61、像素界定层61、像素结构50和导电连接膜层(包括连接导线62)。
其中，示例性的，像素界定层63沿垂直于衬底基板10方向的厚度可以大致为压电膜22厚度的1.5倍。此处“大致”例如可以是基于所阐述的数值上下浮动百分之十。
如果采用蒸镀工艺形成发光功能层52，则可以省去制作上述像素界定层63的步骤。
在上述一些实施例的基础上，示例性的，如图3所示，显示模组100还可以包括封装层64。封装层64位于所述衬底基板10的第一侧，所述封装层64被配置为将多个所述压电结构20和多个所述像素结构50封装于所述衬底基板10上。
图4为本发明一些实施例提供的显示装置200的结构图。本发明一些实施例提供的显示装置200包括上述任一实施例提供的显示模组。
该显示装置200例如可以是电视、数码相机、手机、手表、平板电脑、笔记本电脑、导航仪等任何具有显示功能的部件。
本发明所提供的显示装置200所能实现的有益效果，与上述技术方案提供的触控结构100所能达到的有益效果相同，在此不做赘述。
本发明一些实施例提供一种显示模组的制作方法，参见图1A和图5，该制作方法包括：
S1、提供衬底基板10。
S2、在衬底基板10的第一侧形成多个压电结构20。
S3、在衬底基板10的第一侧形成至少一个隔离部30，所述至少一个隔离部30被配置为将任意两个相邻的压电结构20分隔开。其中，压电结构20、隔离部30以及压电结构20与隔离部30之间三个位置中的至少一个位置上设置有像素孔40。
S4、在衬底基板10的第一侧形成多个像素结构50，每个像素结构50位于一个所述像素孔40中。其中，可以采用沉积工艺和/或蒸镀工艺形成多个像素结构50。
通过上述S1～S4形成的显示模组100，可以将压电结构20与像素结构50较好的集成在一起，从而使显示模组100同时具有显示功能和表面触觉再现功能。
在一些示例中，参见图2和图6，上述S2、在衬底基板10的第一侧形成多个压电结构20，包括：
S21、在衬底基板10的第一侧形成多个第一电极21。
其中，第一电极21可以包括依次远离衬底基板的钛金属层和第一铂金属层，钛金属层的厚度可以为9nm～11nm(例如钛金属层的厚度可以为9nm、10nm或11nm等)，第一铂金属层的厚度为90nm～110nm(例如第一铂金属层的厚度可以为90nm、100nm或110nm等)。
S22、采用溅射工艺，在多个第一电极21远离衬底基板10的表面上沉积压电材料，并对压电材料进行退火处理。
其中，压电材料可以为锆钛酸铅。
退火处理的环境温度可以为550度～650度(例如可以为550度、600度、650度等)，退火时长可以为30分钟～60分钟(例如可以为30分钟、40分钟、60分钟等)。
S23、在经过退火处理的压电材料远离多个第一电极21的表面上形成多个第二电极23。
其中，第二电极23可以包括第二铂金属层，第二铂金属层的厚度为45nm～55nm(例如第二铂金属层的厚度可以为45nm、50nm或55nm等)。
S24、在形成有多个第二电极23后，对经过退火处理的压电材料进行极化处理，以形成多个压电膜22。
其中，极化处理的环境温度可以大致为120度。极化处理的时长可以大致为4小时。此处“大致”例如可以是基于所阐述的数值上下浮动百分之十。
示例性的，压电膜的厚度可以为1μm～2μm。
此处，值得指出的是，通过上述工艺制作出的压电膜较薄，因此可以很好的集成的显示模组中，使得显示模组可以同时实现显示和表面触觉再现功能。
在上述一些示例的基础上，参见图2和图7，S2、在衬底基板10的第一侧形成多个压电结构20，还可以包括：
S25、刻蚀多个第二电极23，形成暴露出多个压电膜22的多个第一开口。
例如，可以采用IBE(Ion Beam Etching，离子束刻蚀)工艺刻蚀多个第二电极23。
S26、刻蚀多个压电膜22被多个第一开口暴露出的部分，形成暴露出多个第一电极21的多个第二开口。
例如，可以采用RIE(Reaction Ion Etching，反应性离子刻蚀)工艺刻蚀多个压电膜22。
S27、刻蚀多个第一电极21被多个第二开口暴露出的部分，形成暴露出衬底基板10的多个第三开口。
例如，可以采用IBE(Ion Beam Etching，离子束刻蚀)工艺刻蚀多个第一电极21。
其中，依次连通的第一开口、第二开口和第三开口为一个像素孔40。
此外，在隔离部30上具有像素孔40的情况下，还可以通过刻蚀形成隔离部30的材料，形成位于隔离部30上的像素孔40。
在一些实施例中，参见图2，在形成压电结构20之后、且形成像素结构50之前，还包括：
在衬底基板10的第一侧形成绝缘保护层61，所述绝缘保护层61至少覆盖压电结构20远离衬底基板10的表面和压电结构20靠近像素结构50的侧面。其中，绝缘保护层61的材料可以包括二氧化硅。绝缘保护层61的厚度可以大致为100nm。此处“大致”例如可以是基于所阐述的数值上下浮动百分之十。
刻蚀绝缘保护层61，以形成暴露出多个第二电极23的多个过孔。
在形成像素结构50之后，还包括：
在绝缘保护层61远离衬底基板10一侧形成导电连接膜层，所述导电连接膜层包括连接导线62，所述连接导线62通过多个所述过孔将多个所述压电结构的第二电极电连接在一起。
其中，连接导线62的可以包括依次远离衬底基板的钛金属层和铝金属层，其中，钛金属层的厚度可以大致为10nm，铝金属层的厚度可以大致为100nm。
在此之后，该制作方法还可以包括制作封装层的步骤，封装层64位于所述衬底基板10的第一侧，所述封装层64被配置为将多个所述压电结构20和多个所述像素结构50封装于所述衬底基板10上。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (14)

1.一种显示模组，其特征在于，包括：
衬底基板；
多个压电结构，位于所述衬底基板的第一侧；
至少一个隔离部，位于所述衬底基板的第一侧，且被配置为将任意两个相邻的压电结构分隔开；
其中，压电结构、隔离部以及压电结构与隔离部之间三个位置中的至少一个位置上设置有像素孔；
所述显示模组还包括多个像素结构，每个像素结构位于一个所述像素孔中。
2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述压电结构包括依次远离所述衬底基板的第一电极、压电膜和第二电极；
其中，至少部分所述像素孔中的每个所述像素孔穿过所述第一电极、所述压电膜和所述第二电极。
3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，
所述压电膜的材料包括锆钛酸铅，所述压电膜的厚度为1μm～2μm。
4.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述第一电极包括依次远离所述衬底基板的钛金属层和第一铂金属层，所述钛金属层的厚度为9nm～11nm，所述第一铂金属层的厚度为90nm～110nm；和/或，
所述第二电极包括第二铂金属层，所述第二铂金属层的厚度为45nm～55nm。
5.根据权利要求2～4中任一项所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括：
绝缘保护层，位于所述衬底基板的第一侧，所述绝缘保护层至少覆盖所述压电结构远离所述衬底基板的表面和所述压电结构靠近所述像素结构的侧面；
连接导线，位于所述绝缘保护层远离所述衬底基板的一侧，所述连接导线通过所述绝缘保护层上的过孔将多个所述压电结构的所述第二电极电连接在一起。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的显示模组，其特征在于，所述像素结构包括依次远离所述衬底基板的阴极、发光功能层和阳极；
其中，所述衬底基板为透明衬底基板，所述压电结构和所述隔离部在垂直于所述衬底基板的方向上均不透光，所述阳极包括反射电极。
7.根据权利要求6所述的显示模组，其特征在于，所述反射电极包括依次远离所述发光功能层的铝金属层和镁银合金层。
8.根据权利要求1～4中任一项所述的显示模组，其特征在于，
所述压电结构与所述隔离部沿平行于所述衬底基板的方向依次交替排列。
9.根据权利要求1～4中任一项所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括：
封装层，位于所述衬底基板的第一侧，所述封装层被配置为将多个所述压电结构和多个所述像素结构封装于所述衬底基板上。
10.一种显示装置，包括：
如权利要求1～9中任一项所述的显示模组。
11.一种显示模组的制作方法，包括：
提供衬底基板；
在所述衬底基板的第一侧形成多个压电结构；
在所述衬底基板的第一侧形成至少一个隔离部，所述至少一个隔离部被配置为将任意两个相邻的压电结构分隔开；其中，压电结构、隔离部以及压电结构与隔离部之间三个位置中的至少一个位置上设置有像素孔；
在所述衬底基板的第一侧形成多个像素结构，每个像素结构位于一个所述像素孔中。
12.根据权利要求11所述的制作方法，其特征在于，所述在所述衬底基板的第一侧形成多个压电结构，包括：
在所述衬底基板的第一侧形成多个第一电极；
采用溅射工艺，在多个所述第一电极远离所述衬底基板的表面上沉积压电材料，并对所述压电材料进行退火处理；
在经过退火处理的所述压电材料远离多个所述第一电极的表面上形成多个第二电极；
在形成有多个所述第二电极后，对经过退火处理的所述压电材料进行极化处理，以形成多个压电膜。
13.根据权利要求12所述的制作方法，其特征在于，所述在所述衬底基板的第一侧形成多个压电结构，包括：
刻蚀多个所述第二电极，形成暴露出多个所述压电膜的多个第一开口；
刻蚀多个所述压电膜被多个所述第一开口暴露出的部分，形成暴露出多个所述第一电极的多个第二开口；
刻蚀多个所述第一电极被多个所述第二开口暴露出的部分，形成暴露出所述衬底基板的多个第三开口；
其中，依次连通的第一开口、第二开口和第三开口为一个所述像素孔。
14.根据权利要求12或13所述的制作方法，其特征在于，
在形成所述压电结构之后、且形成所述像素结构之前，还包括：
在衬底基板的第一侧形成绝缘保护层，所述绝缘保护层至少覆盖所述压电结构远离所述衬底基板的表面和所述压电结构靠近所述像素结构的侧面；
刻蚀所述绝缘保护层，以形成暴露出多个所述第二电极的多个过孔；
在形成所述像素结构之后，还包括：
在所述绝缘保护层远离所述衬底基板一侧形成导电连接膜层，所述导电连接膜层包括连接导线，所述连接导线通过多个所述过孔将多个所述压电结构的第二电极电连接在一起。
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