CN114578486A - 波导-光纤耦合装置及其制作方法、光传输系统 - Google Patents

波导-光纤耦合装置及其制作方法、光传输系统 Download PDF

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姚腾飞
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Abstract

本申请公开了一种波导‑光纤耦合装置的制作方法、光传输系统及波导‑光纤耦合装置，该制作方法包括：在衬底基板的包层薄膜一侧上形成芯层波导薄膜，通过显影蚀刻或激光烧蚀或压印的方式同时加工出波导阵列及与之相连接的锥形沟槽阵列；在锥形沟槽阵列远离波导阵列的一端分别加工出第一凹槽和第二凹槽，以固定光纤带。本申请通过将锥形沟槽阵列与波导阵列一体化工艺加工完成，位置精度高，耦合对位精准，简化工艺流程，且该耦合结构固定牢固、可靠，不易受震动、碰撞等外力因素的影响，可有效提高光传输系统的稳定性。

Description

波导-光纤耦合装置及其制作方法、光传输系统
技术领域
本申请涉及光通信技术领域，特别是涉及一种波导-光纤耦合装置的制作方法、光传输系统及波导-光纤耦合装置。
背景技术
伴随着信息与通信技术的快速发展，数据带宽需求呈现爆发式增长，信息传输速率也越来越快，而传统基于铜线路的电互连技术由于其固有功耗大、散热难、损耗高、带宽低、电磁干扰强、互连密度低等缺陷，在高频高速应用领域中表现出极大的局限性。有机光波导具有功耗低、带宽高、容量大、抗电磁干扰强、互连密度高等优点，将有机光波导埋入传统PCB板内，构建光电混合互连系统，可以有效解决电互连方式在大容量高速信号传输领域中所面临的技术瓶颈。如今，光互连技术已经逐渐取代电互连技术，有望被广泛应用于超级计算机、数据中心核心骨干网等领域的路由器与处理器背板信号互连中，是各国竞相角逐的下一代高速通信核心技术。
有机光波导与光纤耦合是各种集成光学器件走向实用化的关键技术之一。耦合方法有耦合器件嵌入、45°镜反射、波导光栅阵列等方式。但是这些方法工艺复杂，且对位精度不高，同时装配较繁琐。利用带有MPO接口或MT-RJ接口或MT-FA接口的带状光纤与有机光波导进行连接是一种可实现与其他标准器件实现精准耦合理想的办法。现有技术中，光纤与光波导的耦合对准主要通过操作6维调节架在波导与光纤完成精确对位后利用固化胶固定。该过程极其耗时费力，且容易因点胶固化过程及环境振动等影响造成光波导-光纤的对准偏差，进而产生较大的耦合损耗。另外，结构易受外部碰撞等外力影响，在一定程度上降低了传输系统的稳定性。
发明内容
本申请提供一种波导-波导-光纤耦合装置的制作方法、光传输系统及波导-光纤耦合装置，解决了现有技术光纤与光波导制耦合对位过程中容易受胶固化过程及环境振动等影响而导致光波导-光纤的对准偏差的问题。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种波导-光纤耦合装置的制作方法，该制作方法包括：提供含有包层薄膜的衬底基板；在衬底基板的包层薄膜一侧上形成芯层波导薄膜，通过显影蚀刻或激光烧蚀或压印的方式同时加工出波导阵列及与之相连接的锥形沟槽阵列；在锥形沟槽阵列远离波导阵列的一端分别加工出第一凹槽和第二凹槽，以固定光纤带。
其中，在衬底基板的包层薄膜一侧上形成芯层波导薄膜，通过显影蚀刻或激光烧蚀或压印的方式同时加工出波导阵列及与之相连接的锥形沟槽阵列的步骤具体包括：通过蚀刻或激光烧蚀或压印的方式去除掉以波导阵列和锥形沟槽阵列连接处为轴线的波导线路一侧的芯层波导薄膜形成波导阵列，在轴线另一侧去除掉锥形沟槽阵列处的芯层波导薄膜形成锥形沟槽阵列。
其中，在锥形沟槽阵列远离波导阵列的一端分别加工出第一凹槽和第二凹槽之后的步骤包括：将光纤带的纤芯部分嵌入所述锥形沟槽阵列中，使其与波导阵列对接。
其中，将光纤带的纤芯部分嵌入所述锥形沟槽阵列中，使其与波导阵列对接之前的步骤包括：通过激光束对锥形沟槽阵列、第一凹槽和第二凹槽进行扫蚀处理。
其中，在锥形沟槽阵列远离波导阵列的一端分别加工出第一凹槽和第二凹槽之后的步骤包括：将光纤带剥除涂覆层的部分放入第一凹槽，将光纤带放入第二凹槽。
其中，通过包层胶固定并填充凹槽缝隙以进行固化之后的步骤包括：在包层胶完全固化前通过含有导向针的盖板与衬底基板上的导槽相接，将光纤带与锥形沟槽阵列、第一凹槽和第二凹槽固定住，同时排出多余的包层胶。
为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种光传输系统，该光传输系统包括：衬底基板；波导阵列，波导阵列设置在衬底基板上；锥形沟槽阵列，锥形沟槽阵列设置在衬底基板上，与波导阵列的一侧连接；第一凹槽，第一凹槽形成于衬底基板上，与锥形沟槽阵列远离波导阵列的一侧连接；第二凹槽，第二凹槽形成于衬底基板上，与第一凹槽远离锥形沟槽阵列的一侧连接，第二凹槽的深度大于所述第一凹槽，第二凹槽的宽度大于第一凹槽。
其中，光传输系统还包括导槽和盖板。导槽设置在衬底基板上，导槽设置在波导阵列、锥形沟槽阵列、第一凹槽和第二凹槽的两侧；所述盖板两侧含有与所述导槽对接的导向针。
为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供波导-光纤耦合装置，该波导-光纤耦合装置包括光传输系统和光纤带，光传输系统采用上述任一项的光传输系统；光纤带的裸纤芯设置在锥形沟槽阵列中与波导阵列抵接；光纤带含有包层结构的部分设置在第一凹槽中，光纤带含有涂覆层结构的部分设置在第二凹槽中；光纤带设置在光传输系统外的一端连接有通信接口；波导-光纤耦合装置还包括含有导向针的盖板，盖板与导槽配合将光纤带固定在锥形沟槽阵列、第一凹槽和第二凹槽中。
本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供了一种波导-光纤耦合装置的制作方法，该制作方法包括：在衬底基板的包层薄膜一侧上形成芯层波导薄膜，通过显影蚀刻或激光烧蚀或压印的方式同时加工出波导阵列及与之相连接的锥形沟槽阵列；在锥形沟槽阵列远离波导阵列的一端分别加工出第一凹槽和第二凹槽，以固定光纤带。本申请通过将锥形沟槽阵列与波导阵列一体化工艺加工完成，位置精度高，耦合对位精准，简化工艺流程，且该结构牢固、可靠，不易受震动、碰撞等外力因素的影响，可有效提高光传输系统的稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
图1是本申请的波导-光纤耦合装置的制作方法的第一实施例的流程示意图；
图2是本申请波导-光纤耦合装置的制作方法的第二实施例的流程示意图；
图3是本申请的光传输系统的一实施例的结构示意图；
图4是本申请的波导-光纤耦合装置的光纤一实施例的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例的技术方案作进一步的详细描述。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
请参阅图1，图1是本申请波导-光纤耦合装置的制作方法的第一实施例的流程示意图。
步骤S101：提供含有包层薄膜的衬底基板。
在本实施例中，在该衬底基板的表面上的预设位置具有用于放置光波导的表面区域。其中，在衬底基板上形成形成下层包层。
步骤S102：在衬底基板的包层薄膜一侧上形成芯层波导薄膜，通过显影蚀刻或激光烧蚀或压印的方式同时加工出波导阵列及与之相连接的锥形沟槽阵列。
在本实施例中，在衬底基板上，用具有光通讯波长范围内的光通透度的材料形成芯层波导薄膜，并通过显影蚀刻或激光烧蚀或压印的方式对芯层波导薄膜上同时加工出波导阵列及与之相连接的锥形沟槽阵列。具体的，将芯层波导薄膜覆盖在衬底基板的下包层上，通过显影工艺将预设图案转移到波导薄膜上，之后通过蚀刻工艺去除部分芯层波导薄膜从而形成波导阵列与锥形沟槽阵列，其中，波导阵列的通道与锥形沟槽阵列的通道一一对应，且波导阵列的通道与锥形沟槽阵列的通道相连接。
步骤S103：在锥形沟槽阵列远离波导阵列的一端分别加工出第一凹槽和第二凹槽，以固定光纤带。
在本实施例中，在锥形沟槽阵列远离波导阵列的一端可以通过激光烧蚀的方式加工出第一凹槽和第二凹槽，也可以通过其他方式加工出第一凹槽和第二凹槽，例如，通过铣刀铣出第一凹槽和第二凹槽。其中，第一凹槽与锥形沟槽阵列较宽的一侧连接，第一凹槽远离锥形沟槽阵列的一侧与第二凹槽连接，第二凹槽的宽度大于第一凹槽，第二凹槽的深度大于第一凹槽。
在本实施例中，光纤带包括纤芯部分、含有包层结构的部分以及含有涂覆层结构的部分，光纤带的纤芯部分插设在锥形沟槽阵列中，通过锥形沟槽阵列与波导阵列抵触，从而进行光传输。光纤带含有包层结构的部分设置在第一凹槽中，光纤带含有涂覆层结构的部分设置在第二凹槽中，然后通过包层胶涂覆到波导阵列、沟槽阵列、第一凹槽、第二凹槽以及光纤带的缝隙内，从而使得第一凹槽固定光纤带，同时在通过包层胶在波导阵列、沟槽阵列、第一凹槽和第二凹槽上形成一层上包层。
在本实施例中，通过包层胶填充间隙完成固定后，将盖板压合在衬底基板上，通过盖板将多余的包层胶排出。其中，衬底基板的两侧设置有导槽，该导槽可以设置为PIN针导槽，用于盖板导向针的固定，对波导阵列、沟槽阵列、第一凹槽、第二凹槽以及光纤带提供固定和保护作用。
区别于现有技术，本申请提供了一种波导-光纤耦合装置的制作方法，该制作方法包括：在衬底基板的包层薄膜一侧上形成芯层波导薄膜，通过显影蚀刻或激光烧蚀或压印的方式同时加工出波导阵列及与之相连接的锥形沟槽阵列；在锥形沟槽阵列远离波导阵列的一端分别加工出第一凹槽和第二凹槽，以固定光纤带。本申请通过将锥形沟槽阵列与波导阵列一体化工艺加工完成，位置精度高，耦合对位精准，简化工艺流程，且该结构牢固、可靠，不易受震动、碰撞等外力因素的影响，可有效提高光传输系统的稳定性。
请参阅图2，图2是本申请波导-光纤耦合装置的制作方法的第二实施例的流程示意图。
步骤S201：提供含有波导包层的衬底基板。
步骤S201与上述步骤S101相同，在此不再赘述。
步骤S202：通过蚀刻或激光烧蚀或压印的方式去除掉以波导阵列和锥形沟槽阵列连接处为轴线的波导线路一侧的芯层波导薄膜形成波导阵列，在轴线另一侧去除掉锥形沟槽阵列处的芯层波导薄膜形成锥形沟槽阵列。
在本实施例中，在衬底基板上，用具有光通讯波长范围内的光通透度的材料形成芯层波导薄膜，并通过显影蚀刻或激光烧蚀或压印的方式对芯层波导薄膜上同时加工出波导阵列及与之相连接的锥形沟槽阵列。具体的，将芯层波导薄膜覆盖在衬底基板的下包层上，通过显影工艺将预设图案转移到波导薄膜上，之后通过蚀刻工艺去除部分芯层波导薄膜从而形成波导阵列与锥形沟槽阵列，其中，波导阵列的通道与锥形沟槽阵列的通道一一对应，且波导阵列的通道与锥形沟槽阵列的通道相连接。
具体的，以波导阵列和锥形沟槽阵列连接处为轴线，通过显影蚀刻去除掉位于轴线的波导阵列一侧的芯层波导薄膜形成波导阵列，在轴线另一侧去除掉锥形沟槽阵列处的芯层波导薄膜形成锥形沟槽阵列。具体的，通过显影蚀刻或激光烧蚀或压印的方式去除波导阵列以外的芯层波导薄膜，保留波导阵列处的波导薄膜；在轴线的另一侧通过显影蚀刻或激光烧蚀或压印的方式去除锥形沟槽阵列处的芯层波导薄膜，从而形成锥形沟槽阵列通道，以方便将光纤带的纤芯插设在锥形沟槽阵列中。
步骤S203：在锥形沟槽阵列远离波导阵列的一端分别加工出第一凹槽和第二凹槽，以固定光纤带。
步骤S203与上述步骤S103相同，在此不再赘述。
步骤S204：通过激光束对锥形沟槽阵列、第一凹槽和第二凹槽进行扫蚀处理。
在本实施例中，在加工出锥形沟槽阵列、第一凹槽和第二凹槽后，通过激光束对锥形沟槽阵列、第一凹槽和第二凹槽的底面进行扫蚀处理，通过扫蚀处理去除锥形沟槽阵列、第一凹槽和第二凹槽的底面上的杂质，避免锥形沟槽阵列、第一凹槽和第二凹槽的底面上的杂质影响光传输。
步骤S205：将光纤带剥除涂覆层的部分放入第一凹槽，将光纤带放入第二凹槽。
在本实施例中，光纤带包括纤芯部分、含有包层结构的部分以及含有涂覆层结构的部分，光纤带的纤芯部分插设在锥形沟槽阵列中，通过锥形沟槽阵列与波导阵列抵触，从而进行光传输。光纤带含有包层结构的部分设置在第一凹槽中，光纤带含有涂覆层结构的部分设置在第二凹槽中，光纤带剥除涂覆层的部分放入第一凹槽，将光纤带含有涂覆层结构放入第二凹槽，通过第一凹槽和第二凹槽将光纤带固定住。
步骤S206：将包层胶涂覆到光纤带与锥形沟槽阵列的间隙内，通过包层胶固定并填充凹槽缝隙以进行固化。
在本实施例中，光纤带剥除涂覆层的部分放入第一凹槽，将光纤带含有涂覆层结构放入第二凹槽，光纤带的纤芯、光纤带剥除涂覆层的部分以及含有涂覆层结构与锥形沟槽阵列、第一凹槽和第二凹槽之间还有间隙，光纤带的纤芯、光纤带剥除涂覆层的部分以及含有涂覆层结构在锥形沟槽阵列、第一凹槽和第二凹槽之中由于存在有间隙容易导致位移和晃动，影响光传输质量。因此，将包层胶涂覆到光纤带的纤芯、光纤带剥除涂覆层的部分以及含有涂覆层结构与锥形沟槽阵列、第一凹槽和第二凹槽之间还有间隙的间隙内，通过包层胶固定并填充凹槽缝隙以进行固化。
步骤S207：在包层胶完全固化前通过含有导向针的盖板与衬底基板上的导槽相接，将光纤带与锥形沟槽阵列、第一凹槽和第二凹槽固定住，同时排出多余的包层胶。
在本实施例中，光纤带通过包层胶固定在锥形沟槽阵列、第一凹槽和第二凹槽之中后，将含有导向针的盖板在包层胶完全固化前与衬底基上的导槽相接，使含有导向针的盖板压合在波导阵列、锥形沟槽阵列、第一凹槽和第二凹槽上，通过含有导向针的盖板将光纤带与锥形沟槽阵列、第一凹槽和第二凹槽固定住；同时盖板压合过程中会将多余的包层胶排除。其中，盖板压合在波导阵列、锥形沟槽阵列、第一凹槽和第二凹槽上，衬底基板的两侧设置有导槽，该导槽可以设置为PIN针导槽，用于盖板导向针的固定，对波导阵列、沟槽阵列、第一凹槽、第二凹槽以及光纤带提供固定和保护作用。
区别于现有技术，本申请提供了一种波导-光纤耦合装置的制作方法，该制作方法包括：在衬底基板的包层薄膜一侧上形成芯层波导薄膜，通过显影蚀刻或激光烧蚀或压印的方式同时加工出波导阵列及与之相连接的锥形沟槽阵列；在锥形沟槽阵列远离波导阵列的一端分别加工出第一凹槽和第二凹槽，以固定光纤带。本申请通过将锥形沟槽阵列与波导阵列一体化工艺加工完成，位置精度高，耦合对位精准，简化工艺流程，且该结构牢固、可靠，不易受震动、碰撞等外力因素的影响，可有效提高光传输系统的稳定性。
请参阅图3，图3是本申请一种光传输系统30的一实施例的结构示意图，光传输系统30包括衬底基板301、波导阵列302、锥形沟槽阵列303、第一凹槽304以及第二凹槽305。
在本实施例中，波导阵列302设置在衬底基板301上，锥形沟槽阵列302设置在衬底基板301上，与波导阵列302的一侧连接。锥形沟槽阵列302与波导阵列302一一对接，锥形沟槽阵列302设置为锥形，可以适应微小玻璃纤维的嵌入，锥形沟槽阵列302的末端处实现位置固定。同时，锥形凹槽阵列304采用阶梯式的凹槽设计，其尺寸深度很好地适应光纤的结构，可使光纤带结构牢牢固定在耦合封装区域内，提高结构的可靠性。
在本实施例中，在含有包层薄膜的衬底基板301上，用具有光通讯波长范围内的光通透度的材料形成芯层波导薄膜，并通过显影蚀刻或激光烧蚀或压印的方式对芯层波导薄膜上同时加工出波导阵列302及与之相连接的锥形沟槽阵列303。具体的，将芯层波导薄膜覆盖在衬底基板301的下包层上，通过显影工艺将预设图案转移到波导薄膜上，之后通过蚀刻工艺去除部分芯层波导薄膜从而形成波导阵列302与锥形沟槽阵列303，其中，波导阵列302的通道与锥形沟槽阵列303的通道一一对应，且波导阵列302的通道与锥形沟槽303阵列的通道相连接。
在本实施例中，第一凹槽304形成于衬底基板301上，与锥形沟槽阵列303远离波导阵列302的一侧连接；第二凹槽305形成于衬底基板301上，与第一凹槽304远离锥形沟槽阵列303的一侧连接，第二凹槽305的深度大于所述第一凹槽304，第二凹槽305的宽度大于第一凹槽304。其中，在锥形沟槽阵列303远离波导阵列302的一端可以通过激光烧蚀的方式加工出第一凹槽304和第二凹槽305，也可以通过其他方式加工出第一凹槽304和第二凹槽305，例如，通过铣刀铣出第一凹槽304和第二凹槽305。
在本实施例中，光传输系统30还包括导槽306和盖板(图中未示出)，导槽306设置在衬底基板301上，导槽306设置在波导阵列302、锥形沟槽阵列303、第一凹槽304和第二凹槽305的两侧；盖板的两侧含有与导槽对接的导向针。该导槽306可以设置为PIN针导槽，用于盖板导向针的固定，对波导阵列302、沟槽阵列303、第一凹槽304、第二凹槽305以及光纤带提供固定和保护作用。
区别于现有技术，本申请提供了一种光传输系统，该光传输系统包括波导阵列，波导阵列设置在衬底基板上；锥形沟槽阵列，锥形沟槽阵列设置在衬底基板上，与波导阵列的一侧连接；第一凹槽，第一凹槽设置在衬底基板上，与锥形沟槽阵列远离波导阵列的一侧连接；第二凹槽，第二凹槽设置在衬底基板上，与第一凹槽远离锥形沟槽阵列的一侧连接。本申请的光传输系统的锥形沟槽阵列设置成锥形，可以适应微小玻璃纤维的嵌入，并在锥形沟槽阵列的末端实现位置固定；阶梯式的凹槽设置及，其尺寸深度很好地适应光纤的结构，可使光纤带结构牢牢固定在耦合封装区域内，提高结构的可靠性。
请参阅图3和图4，图4是本申请波导-光纤耦合装置的光纤一实施例的结构示意图。波导-光纤耦合装置包括光传输系统30和光纤带。其中，光传输系统30采用上述任一项的光传输系统30。
在本实施例中，光纤带由多个光纤42组合而成，光纤42包括纤芯部分421、含有包层结构的部分422以及含有涂覆层结构的部分423。光纤带的裸纤芯421设置在锥形沟槽阵列303中与波导阵列302抵接；含有包层结构的部分422设置在第一凹槽304中，光纤带含有涂覆层结构的部分423设置在第二凹槽305中。
在本实施例中，光纤带设置在光传输系统30外的一端连接有通信接口，该通信接口可以是MPO接口或MT-RJ接口或MT-FA接口，光纤带另一端通过MPO接口或MT-RJ或MT-FA接口实现与外部器件实现简便的插拔对准耦合。
在本实施例中，波导-光纤耦合装置还包括含有导向针的盖板，盖板与导槽306配合将光纤带固定在锥形沟槽阵列303、第一凹槽304和第二凹槽305中。
在本实施例中，光纤带通过包层胶固定在锥形沟槽阵列303、第一凹槽304和第二凹槽305之中，将盖板43在包层胶固化前压合在波导阵列302、锥形沟槽阵列303、第一凹槽304和第二凹槽305上，通过盖板将光纤带与锥形沟槽阵列303、第一凹槽304和第二凹槽305固定住；同时盖板压合过程中会将多余的包层胶排除。其中，盖板压合在波导阵列302、锥形沟槽阵列303、第一凹槽304和第二凹槽305上，衬底基板301的两侧设置有导槽306，该导槽306可以设置为PIN针导槽，用于盖板导向针的固定，对波导阵列302、沟槽阵列303、第一凹槽304、第二凹槽305以及光纤带提供固定和保护作用。
区别于现有技术，本申请提供了一种波导-光纤耦合装置，该波导-光纤耦合装置包括光传输系统和光纤带，光传输系统采用上述任一项的光传输系统。本申请的波导-光纤耦合装置的锥形沟槽阵列设置成锥形，可以适应微小玻璃纤维的嵌入，并在锥形沟槽阵列的末端实现位置固定；阶梯式的凹槽设置及其尺寸深度很好地适应光纤的结构，可使光纤带结构牢牢固定在耦合封装区域内，提高结构的可靠性。
以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种波导-光纤耦合装置的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
提供含有包层薄膜的衬底基板；
在所述衬底基板的包层薄膜一侧上形成芯层波导薄膜，通过显影蚀刻或激光烧蚀或压印的方式同时加工出波导阵列及与之相连接的锥形沟槽阵列；
在所述锥形沟槽阵列远离所述波导阵列的一端分别加工出第一凹槽和第二凹槽，以固定光纤带。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述衬底基板的包层薄膜一侧上形成芯层波导薄膜，通过显影蚀刻或激光烧蚀或压印的方式同时加工出波导阵列及与之相连接的锥形沟槽阵列的步骤具体包括：
通过显影蚀刻或激光烧蚀或压印的方式去除掉以所述波导阵列和所述锥形沟槽阵列连接处为轴线的波导线路一侧的所述芯层波导薄膜形成波导阵列，在轴线另一侧去除掉所述锥形沟槽阵列处的所述芯层波导薄膜形成所述锥形沟槽阵列。
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述在所述锥形沟槽阵列远离所述波导阵列的一端分别加工出第一凹槽和第二凹槽之后的步骤包括：
将所述光纤带的纤芯部分嵌入所述锥形沟槽阵列中，使其与所述波导阵列对接。
4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述将光纤带的纤芯部分嵌入所述锥形沟槽阵列中，使其与所述波导阵列对接之前的步骤包括：
通过激光束对所述锥形沟槽阵列、所述第一凹槽和所述第二凹槽进行扫蚀处理。
5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述所述在所述锥形沟槽阵列远离所述波导阵列的一端分别加工出第一凹槽和第二凹槽之后的步骤包括：
将所述光纤带剥除涂覆层的部分放入所述第一凹槽，将所述光纤带放入所述第二凹槽。
6.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述将所述光纤带放入第二凹槽之后的步骤包括：
将包层胶涂覆到所述光纤带与所述锥形沟槽阵列的间隙内，通过所述包层胶固定并填充凹槽缝隙以进行固化。
7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述通过所述包层胶固定并填充凹槽缝隙以进行固化之后的步骤包括：
在所述包层胶完全固化前通过含有导向针的盖板与所述衬底基板上的导槽相接，将所述光纤带与所述锥形沟槽阵列、所述第一凹槽和所述第二凹槽固定住，同时排出多余的所述包层胶。
8.一种光传输系统，其特征在于，所述光传输系统包括:
衬底基板；
波导阵列，所述波导阵列设置在所述衬底基板上；
锥形沟槽阵列，所述锥形沟槽阵列设置在所述衬底基板上，与所述波导阵列的一侧连接；
第一凹槽，所述第一凹槽形成于所述衬底基板上，与所述锥形沟槽阵列远离所述波导阵列的一侧连接；
第二凹槽，所述第二凹槽形成于所述衬底基板上，与所述第一凹槽远离所述锥形沟槽阵列的一侧连接，所述第二凹槽的深度大于所述第一凹槽，所述第二凹槽的宽度大于所述第一凹槽；
导槽，所述导槽设置在所述衬底基板上，所述导槽设置在所述波导阵列、锥形沟槽阵列、第一凹槽和第二凹槽的两侧。
9.根据权利要求8所述的光传输系统，其特征在于，所述光传输系统还包括导槽和盖板，所述导槽设置在所述衬底基板上，所述导槽设置在所述波导阵列、锥形沟槽阵列、第一凹槽和第二凹槽的两侧；盖板的两侧含有与导槽对接的导向针。
10.一种波导-光纤耦合装置，其特征在于，所述波导-光纤耦合装置包括光传输系统和光纤带，所述光传输系统采用上述权利要求8或9任一项所述的光传输系统；所述光纤带的裸纤芯设置在所述锥形沟槽阵列中与所述波导阵列抵接；所述光纤带含有包层结构的部分设置在第一凹槽中，所述光纤带含有涂覆层结构的部分设置在第二凹槽中；所述光纤带设置在所述光传输系统外的一端连接有通信接口；所述波导-光纤耦合装置还包括含有导向针的盖板，所述盖板与所述导槽配合将所述光纤带固定在所述锥形沟槽阵列、第一凹槽和第二凹槽中。
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