CN114571082B - 一种密封钉封口的密封焊接方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明为一种密封钉封口的密封焊接方法及装置，方法包括通过图像采集组件捕捉密封焊接面的图像信息，计算密封焊接面圆心坐标值，根据密封焊接面圆心坐标值与激光出射头坐标值之间的差值，补偿激光出射头的运动轨迹圆心坐标值，以使焊接过程中激光出射头的运动轨迹圆心始终与密封钉的圆心重合；通过位移传感器获取密封焊接面到所述位移传感器的竖直高度，根据所述激光出射头与所述位移传感器之间的竖直高度差值，补偿所述激光出射头的高度，以使焊接过程中密封钉焊接面始终处于激光焊接光束的焦距处。本发明提供的方法解决了焊接焦距固定无法灵活改变和焊接轨迹偏移的问题，在避免增加焊接加工工艺复杂性的同时降低了产品报废率。

Description

一种密封钉封口的密封焊接方法及装置

技术领域

本发明涉及电池生产领域，特别涉及一种密封钉封口的密封焊接方法及装置。

背景技术

随着新能源汽车和电子产品的飞速发展，电池制造行业也越来越受关注。密封钉封口的密封焊接是电池制造的关键工序之一：将电芯封装进电池壳体之后，一般会在壳体上留一个注液孔，用于电解液的注入；在注入电解液之后，需要使用密封钉将壳体密封。现有电池生产行业内，基本采用激光来焊接电池密封钉，因为激光能量密度高，焊接变形小，易于实现自动化。

公告号为CN206952361U的专利提供一种焊接平台装置，用于电池的密封钉焊接，电池设有注液孔，其特征在于，其包括：平台、位于该平台上的待焊接电池和承载密封钉的料盘、CCD视觉定位系统、上料机器人和激光焊接设备；其中，所述CCD视觉定位系统设有位于带焊接电池和料盘周围并用于捕捉电池的注液孔和密封钉坐标的多个图像获取装置；上料机器人根据CCD视觉定位系统给定的注液孔和密封钉位置坐标，将密封钉放入电池注液孔内；激光焊接设备将密封钉焊接至注液孔内。该实用新型的有益效果是：由于该实用新型采用了视觉定位系统，能够实时定位注液孔的位置，因此可以有效排除注液孔位置偏差对密封钉装配和焊接的影响。该装置中的上料机器人根据视觉定位系统给定的电池注液孔和密封钉位置坐标，将密封钉精确地放入电池注液孔内；激光焊接设备根据视觉定位系统提供的电池注液孔坐标，进行密封钉焊接，可实现精确焊接，但是该装置忽略了激光焊接过程中，焊接能量对密封钉位置的改变。

公开号为CN109590621A的专利申请公开了一种电池密封钉焊接设备，包括用于夹持电池的夹持底座、设置在夹持底座上方的焊接装置以及设置在夹持底座侧面用于吸取密封钉的密封钉吸盘，所述密封钉吸盘上开设有若干用于密封钉预点焊避位的避位结构。该发明通过所述开设有若干用于密封钉预点焊避位的避位结构的密封钉吸盘，达到了无需移开密封钉吸盘后即可进行预点焊定位，避免了移开密封钉吸盘后出现的密封钉滑动的情况发生，实现了密封钉相对注液孔偏移量小的高精度焊接。但是现有技术中的密封钉焊接焦距采用机械定位或者伺服定位进行控制，无法消除产品原料的差异性，故该装置无法消除因密封钉本身的原料差异对焊接的影响，从而影响在电池自动化生产的产品质量稳定性。

综上，在现有技术的小型密封钉封口的密封焊接过程中，存在密封钉装配不良、密封钉焊接后同心度偏移过大、焊接焦距固定影响焊接效果、焊接外观效果差、因原料差异造成焊缝的偏移和爆裂等问题。

发明内容

现有技术中密封钉焊接过程中存在密封钉装配不良、密封钉焊接后同心度偏移过大、焊接焦距固定无法灵活改变、焊接轨迹偏移、外观效果差、焊缝的偏移和爆裂等问题。

本发明的构思之一在于，对激光出射头的高度实时补偿，减小焊接误差，并且避免出现焊接焦距固定无法灵活改变和因原料差异导致出现的焊缝外观效果差和焊缝偏移、爆裂的问题。

具体的，密封钉在自动化生产过程中，存在产品差异化，所述产品差异化指的是同一批生产的密封钉的顶端端面大小和端面厚度的存在一定差异，在实际的加工过程中，所述密封钉差异化会导致原设计焊缝出现偏移，进而出现焊接不良、爆裂等问题，所以需对激光器进行实时校准和补偿。

进一步的，所述激光器上设有位移传感器，通过所述位移传感器实时获取密封焊接面到位移传感器的高度，控制器根据焊接前预设的所述激光出射头与所述位移传感器之间的竖直高度差值，实时调整激光出射头的高度，使密封焊接面始终处于激光焊接光束的焦距处，减小焊缝焊接误差，可消除密封钉突起高度不同对焊接焦距的影响，避免出现焊接焦距固定而影响实际焊接效果的情况；

其中，所述密封焊接面为被焊密封钉与注液口的间隙表面。

进一步的，本发明的构思还在于，通过图像采集组件捕捉密封焊接面的图像信息，实时补偿激光出射头的运动轨迹圆心坐标值，避免出现焊接轨迹偏移情况。

具体的，图像采集组件捕捉密封焊接面的图像信息，实时计算密封钉的圆心坐标值，根据密封钉的圆心坐标值与预设坐标值之间的坐标差值，实时补偿激光出射头的运动轨迹圆心坐标值，使激光出射头的运动轨迹圆心始终与密封钉的圆心重合，进一步减小焊接误差。

更进一步的，本发明的构思还在于，在焊接过程中，修正激光出射头的焊接轨迹和补偿激光出射头的高度的顺序并不限定，也可任选其一进行。

更进一步的，本发明的构思还在于，所述图像采集组件捕捉的图像信息包括但不限于密封钉圆心像素坐标值、电池密封焊接面的图像、密封钉轮廓线，所述图像信息用于实时计算密封钉的圆心坐标值与预设坐标值之间的坐标差值。

更进一步的，本发明的另一构思还在于，本发明引入一套压头机构，所述压头机构包括：压头和转轴；所述压头与所述转轴固定连接；所述转轴通过自身的旋转带动所述压头抵接或脱离密封焊接面。

具体的，焊接过程中起始能量对被焊物体的冲击，会导致被焊物体产生的形变和位移误差，所述压头机构通过固定被焊密封钉，极大地降低了被焊物体产生的形变和位移误差，进而提高焊接工艺的良率，实现降本增效。

更进一步的，本发明的另一构思还在于，在预点焊过程中可实现避让点焊的功能。

具体的，在预点焊之前，所述压头机构对密封钉施加自适应的压力，使其贴合并贴平至注液口圆空凹槽内；在预点焊过程中，通过软件算法，使所述激光器旋转点焊的过程中避开所述压头机构，实现避让点焊的功能，消除机械按压装置本身对焊接的影响。

更进一步，本发明的另一构思还在于，焊缝焊接的过程包括预点焊和连续焊，激光器运行模式包括预点焊模式和连续焊模式。

具体的，在对激光出射口的位置补偿结束后，旋转压头机构至所述密封焊接面上方，对密封焊接面进行固定，开启激光出射头预点焊模式进行预点焊接；完成预点焊接后，再次旋转所述压头机构使其离开焊接作业区域，开启激光出射头连续焊模式进行连续焊接；

所述焊接作业区域为所述激光出射头发射的激光焊接光束在焊接作业过程中作业的区域，所述预点焊为在对密封钉焊接前，先对密封焊接面进行预焊，所述预焊的焊接方式为点焊，所述激光出射头预点焊模式为在预点焊过程中激光出射头至少焊两个点位，各个点位关于密封焊接面圆心呈中心对称分布；完成预点焊后，旋转所述压头机构使其离开焊接作业区域以提供作业空间，开启激光出射头连续焊模式进行连续焊接。

更进一步的，本发明的构思还在于，设置多轴运动组件，所述多轴运动组件用于带动激光器、图像采集组件或位移传感器运动至指定位置。

具体的，所述多轴运动组件与激光器、图像采集组件或位移传感器固定连接，且所述多轴运动组件用于补偿激光出射头的运动轨迹圆心坐标值和激光出射头的高度，使所述激光器、所述图像采集组件或所述位移传感器运动至补偿后的位置，所述指定位置包括所述激光器经补偿后的具体位置，和/或，所述图像采集组件可定位密封焊接面的位置，和/或，所述位移传感器可定位密封焊接面的位置。

综上，本发明中所提及到的一种密封钉封口的密封焊接方法，所述方法如下：

通过图像采集组件捕捉密封焊接面的图像信息，计算密封焊接面圆心坐标值，根据密封焊接面圆心坐标值与激光出射头坐标值之间的差值，补偿激光出射头的运动轨迹圆心坐标值，以使焊接过程中激光出射头的运动轨迹圆心始终与密封钉的圆心重合；

通过位移传感器获取密封焊接面到所述位移传感器的竖直高度，根据所述激光出射头与所述位移传感器之间的竖直高度差值，补偿所述激光出射头的高度，以使焊接过程中密封钉焊接面始终处于激光焊接光束的焦距处。

进一步的，本发明还提供一种密封钉封口的密封焊接装置，所述装置包括：激光器、图像采集组件、位移传感器和多轴运动组件；

所述激光器包括激光出射头；

所述位移传感器用于获取密封焊接面到所述位移传感器的竖直高度；

所述图像采集组件用于捕捉密封焊接面的图像信息；

所述多轴运动组件用于带动所述激光器、所述图像采集组件或所述位移传感器运动至指定位置；

所述装置还包括压头机构；所述压头机构包括：压头和转轴；所述压头与所述转轴固定连接；所述转轴通过自身的旋转带动所述压头抵接或脱离密封焊接面。

相较于现有技术而言，本发明提供的一种密封钉封口的密封焊接方法，通过对激光器的精确补偿和使用压头机构能够最大程度消除密封钉尺寸的偏差和机械夹具定位的差异性给密封钉焊接带来的差异，极大的减少了焊接过程中起始能量的冲击对被焊物体产生的形变和位移误差，并且解决了密封钉装配不良、密封钉焊接后同心度偏移过大、焊接焦距固定影响焊接效果、焊接外观效果差、因原料差异造成焊缝的偏移和爆裂等问题。

附图说明

以下将结合附图和优选实施例来对本发明进行进一步详细描述，但是本领域技术人员将领会的是，这些附图仅是出于解释优选实施例的目的而绘制的，并且因此不应当作为对本发明范围的限制。此外，除非特别指出，附图仅示意在概念性地表示所描述对象的组成或构造并可能包含夸张性显示，并且附图也并非一定按比例绘制。

图1为一个实施例中密封钉封口的密封焊接方法中实时补偿的流程图；

图2为一个实施例中密封钉封口的密封焊接方法的流程图；

图3为又一个实施例中密封钉封口的密封焊接方法的流程图；

图4为本发明实施例提出的一种密封钉封口的密封焊接装置的结构示意图；

图5为本发明实施例提出的一种密封钉封口的密封焊接装置中图像采集组件处的结构示意图；

图6为本发明实施例提出的又一种密封钉封口的密封焊接装置的结构示意图；

图7为本发明实施例提出的再一种密封钉封口的密封焊接装置的结构示意图；

图8为图7中一种密封钉封口的密封焊接装置的A处放大图；

其中，1、激光器；2、位移传感器；3、多轴运动组件；5、压头机构；6、电池夹具；7、待焊电池；8、转轴；9、支架；10、固定板；11、激光出射头；12、焊压头；13、触角；30、图像采集组件。

具体实施方式

下面结合附图1至8，对本发明作详细的说明。

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以视具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在一个实施例中，参见图1，提供一种密封钉封口的密封焊接方法中的实时补偿流程图，所述实时补偿包括以下步骤：

步骤S101：通过图像采集组件捕捉密封焊接面的图像信息，计算密封焊接面圆心坐标值，根据密封焊接面圆心坐标值与激光出射头坐标值之间的差值，补偿激光出射头的运动轨迹圆心坐标值，以使焊接过程中激光出射头的运动轨迹圆心始终与密封钉的圆心重合。

图像采集组件捕捉密封焊接面的图像信息，实时计算密封钉的圆心坐标值，其中，图像采集组件捕捉的图像信息包括但不限于密封钉圆心像素坐标值、电池密封焊接面的图像、密封钉轮廓线，以上图像信息均可用于计算密封钉的圆心坐标值，根据密封钉的圆心坐标值与预设坐标值之间的坐标差值，实时补偿激光出射头的运动轨迹圆心坐标值，使激光出射头的运动轨迹圆心始终与密封钉的圆心重合，保证焊接运动轨迹不发生偏移，进一步减小焊接误差。

步骤S102：通过位移传感器获取密封焊接面到所述位移传感器的竖直高度，根据所述激光出射头与所述位移传感器之间的竖直高度差值，补偿所述激光出射头的高度，以使焊接过程中密封钉焊接面始终处于激光焊接光束的焦距处。

激光器上设有位移传感器，通过所述位移传感器实时获取密封焊接面到位移传感器的高度，控制器根据所述密封焊接面到位移传感器的高度与预设高度之间的高度差值，实时调整激光出射头的高度，使密封钉焊接面始终处于激光焊接光束的焦距处，减小焊缝焊接误差，可消除密封钉突起高度不同对焊接焦距的影响，避免出现焊接焦距固定而影响实际焊接效果的情况。

在一个实施例中，参见图2，提供一种密封钉封口的密封焊接方法，所述方法包括以下步骤：

步骤S1：获取密封钉处的图像信息，计算密封焊接面圆心坐标值。

其中，获取密封钉处图形信息的装置为图像采集组件，本实施例中，图像采集组件为工业相机；所述图像信息在本实施例中包括但不限于密封钉圆心像素坐标；

具体的，通过上位机软件控制，通过图像采集组件捕捉密封焊接面的图像信息，计算密封焊接面圆心坐标值，根据密封焊接面圆心坐标值与激光出射头坐标值之间的差值，补偿激光出射头的运动轨迹圆心坐标值，以使焊接过程中激光出射头的运动轨迹圆心始终与密封钉的圆心重合。

步骤S2：通过实际圆心坐标偏差值和位移传感器对激光器位置进行补偿。

所述密封钉圆心实际坐标偏差值用于实时补偿校正激光器的水平方向的位置，消除因密封钉原料端面大小的差异造成焊缝偏移；所述激光器上设有位移传感器，所述位移传感器对所述激光器的高度进行测量校准，并且通过所述位移传感器的高精度测量特性，逐一测量所述位移传感器到密封焊接面的高度，并通过预设的激光出射头与所述位移传感器之间的竖直高度差值，补偿所述激光出射头的高度，消除了密封钉突起高度不同对焊接焦距的影响，最终保证焊接过程中密封钉焊接面始终处于激光焊接光束的焦距处；所述偏差值和位移传感器获取的高度信息发送到工控台，工控台控制驱动装置根据所述偏差值和位移传感器获取的高度信息实时调整焊接激光头的位置。

步骤S3：根据补偿后激光器的位置计算激光焊接轨迹。

工控台根据获取到密封焊接面的图像信息和补偿后的激光器位置，计算适配待焊接密封钉的焊接轨迹，以及图像采集组件捕捉密封焊接面的图像信息，实时计算密封钉的圆心坐标值，根据密封钉的圆心坐标值与预设坐标值之间的坐标差值，实时补偿激光出射头的运动轨迹圆心坐标值，使激光出射头的运动轨迹圆心始终与密封钉的圆心重合，进一步减小焊接误差。

步骤S4：旋转压头机构按压被焊密封钉。

在预点焊之前，旋转所述压头机构，使其对密封钉施加自适应的压力，使所述密封钉贴合并贴平至注液口圆空凹槽内，按压一定时间后，密封钉状态稳定即可进行下一步骤。

步骤S5：通过所述激光器进行预点焊。

所述激光器沿着所述激光焊接轨迹进行预点焊，所述预点焊中每个焊点之间的间距相同且各个点位关于密封焊接面圆心呈中心对称分布；在预点焊过程中，通过软件算法，使所述激光器避开所述压头机构，实现避让点焊的功能，消除机械按压装置本身对焊接的影响。

步骤S6：移开压头机构，通过所述激光器进行连续焊接。

完成预点焊后，再次旋转所述压头机构至离开焊接作业区域以提供作业空间，激光出射头通过连续性点焊或连续出光的方式对密封焊接面进行焊接。

在又一个实施例中，参见图3，提供一种密封钉封口的密封焊接方法，所述焊接方法包括一下步骤：

步骤S11：获取密封钉处的图像信息，计算密封焊接面圆心坐标值。

其中，获取密封钉处图形信息的装置为图像采集组件，本实施例中，图像采集组件为工业相机；所述图像信息在本实施例中包括但不限于密封钉圆心像素坐标；

具体的，通过上位机软件控制，通过图像采集组件捕捉密封焊接面的图像信息，计算密封焊接面圆心坐标值，根据密封焊接面圆心坐标值与激光出射头坐标值之间的差值，补偿激光出射头的运动轨迹圆心坐标值，以使焊接过程中激光出射头的运动轨迹圆心始终与密封钉的圆心重合。

步骤S12：通过实际圆心坐标偏差值和位移传感器对激光器位置进行补偿。

所述密封钉圆心实际坐标偏差值用于实时补偿校正激光器的水平方向的位置，消除因密封钉原料端面大小的差异造成焊缝偏移；所述激光器上设有位移传感器，所述位移传感器对所述激光器的高度进行测量校准，并且通过所述位移传感器的高精度测量特性，逐一测量所述位移传感器到密封钉焊接面的高度，消除了密封钉突起高度不同对焊接焦距的影响，最终保证焊接焦距在密封钉焊接面上；所述偏差值和位移传感器获取的高度信息发送到工控台，工控台控制驱动装置根据所述偏差值和位移传感器获取的高度信息实时调整焊接激光头的位置。

步骤S13：根据补偿后激光器的位置重新计算激光焊接轨迹。

工控台根据获取到密封焊接面的图像信息和补偿后的激光器位置，计算适配待焊接密封钉的焊接轨迹，以及图像采集组件捕捉密封焊接面的图像信息，实时计算密封钉的圆心坐标值，根据密封钉的圆心坐标值与预设坐标值之间的坐标差值，实时补偿激光出射头的运动轨迹圆心坐标值，使激光出射头的运动轨迹圆心始终与密封钉的圆心重合，进一步减小焊接误差。

步骤S14：旋转压头机构按压被焊密封钉。

在预点焊之前，旋转所述压头机构，使其对密封钉施加自适应的压力，使所述密封钉贴合并贴平至注液口圆空凹槽内，按压一定时间后，密封钉状态稳定即可进行下一步骤。

步骤S15：再次获取密封钉处图像信息，根据图像信息和位移传感器对激光器的位置再次进行补偿。

因压头机构下压待焊接密封钉会引起部分密封钉微小的形变和位移，故再次对密封焊接面拍照，获取所述焊接面的图像信息，再次计算密封钉圆心坐标与预设坐标值之间的坐标差值，实时补偿激光出射头的运动轨迹圆心坐标值，使激光出射头的运动轨迹圆心始终与密封钉的圆心重合；位移传感器获取位移传感器到密封焊接面的高度信息，用于对激光器出光口的高度进行补偿。

步骤S16：通过所述激光器进行预点焊。

所述激光器沿着所述激光焊接轨迹进行预点焊，所述预点焊中每个焊点之间的间距相同；在预点焊过程中，通过软件算法，使所述激光器避开所述压头机构，实现避让点焊的功能，消除机械按压装置本身对焊接的影响。

步骤S17：移开压头机构，通过所述激光器进行连续焊接。

完成预点焊后，再次旋转所述压头机构至离开焊接作业区域以提供作业空间，启用连续性点焊或连续出光的方式完成焊缝焊接。

一种密封钉封口的密封焊接方法的装置示意图，如图4所示，所示装置包括：激光器1、位移传感器2、多轴运动组件3、压头机构5、电池夹具6、支架9和图像采集组件30；

所述激光器1用于对电池密封钉的焊接，所述位移传感器2用于测量校准所述激光器1的高度，通过所述位移传感器2的高精度测量特性，可实时测量位移传感器2到密封焊接面的高度；

所述多轴运动组件3用于带动所述激光器1、所述图像采集组件30或所述位移传感器2运动至指定位置，所述多轴运动组件3可在X轴、Y轴、Z轴三个方向上移动，所述指定位置包括所述激光器1经补偿后的具体位置，和/或，所述图像采集组件30可定位密封焊接面的位置，和/或，所述位移传感器2可定位密封焊接面的位置；

所述激光器1固定连接在固定板10上，所述固定板10竖直设有多枚定位销，所述定位销用于定位所述激光器1，所述激光器1包括激光出射头11，所述激光出射头11用于发射焊接激光光束；

所述固定板10固定在多轴运动组件3上，便于所述多轴运动组件3改变所述激光器出射头的水平位置和高度；多轴运动组件3固定在支架9上；

所述图像采集组件30用于捕捉密封焊接面的图像信息，且所述图像采集组件30与所述位移传感器2固定连接，便于在图像采集组件30在定位密封焊接面时，位移传感器2可直接获取自身与密封焊接面的距离，所述图像采集组件30在本实施例中为工业相机。

所述压头机构5用于固定被焊密封钉，且不影响焊接效果，所述压头机构5与支架9连接。

所述电池夹具6与支架9固定连接，用于固定待焊接待焊电池7。

一种密封钉封口的密封焊接装置的图像采集组件处示意图，具体如图5所示，所述装置至少包括两个图像采集组件30和多轴运动组件3，所述多轴运动组件3用于改变所述图像采集组件30的位置，便于每个所述图像采集组件30定位每一个待焊接密封钉；两个图像采集组件30均与多轴运动组件3固定连接，多工位同步作业，提高生产效率。

在一个实施例中，如图6所示，激光器1包括激光出射头11，位移传感器2与图像采集组件30固定连接，便于位移传感器直接获取自身与密封焊接面的高度信息，且图像采集组件30和激光器1均与多轴运动组件3固定连接，便于所述图像采集组件30和激光器1协同作业，也便于所述多轴运动组件3调整激光器1的位置的同时带动图像采集组件30和位移传感器2移动指定位置，所述指定位置包括所述激光器1经补偿后的具体位置，和/或，所述图像采集组件30可定位密封焊接面的位置，和/或，所述位移传感器2可定位密封焊接面的位置。

在一个实施例中，如图7和图8所示，所述图8为图7中A处的放大图，其中，压头机构5包括：焊压头12和转轴8；所述焊压头12与所述转轴8固定连接；所述转轴8通过自身的旋转带动所述焊压头12抵接或脱离密封焊接面，所述焊压头12上设有触角13，所述焊压头12通过所述触角13完成抵接或脱离密封焊接面。

以上对本发明进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明及核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种密封钉封口的密封焊接方法，其特征在于，包括：

通过图像采集组件捕捉密封焊接面的图像信息，计算密封焊接面圆心坐标值，根据密封焊接面圆心坐标值与激光出射头坐标值之间的差值，补偿激光出射头的运动轨迹圆心坐标值，以使焊接过程中激光出射头的运动轨迹圆心始终与密封钉的圆心重合；

通过位移传感器获取密封焊接面到所述位移传感器的竖直高度，根据所述激光出射头与所述位移传感器之间的竖直高度差值，补偿所述激光出射头的高度，以使焊接过程中密封钉焊接面始终处于激光焊接光束的焦距处。

2.根据权利要求1所述的一种密封钉封口的密封焊接方法，其特征在于，激光出射头基于所述激光出射头的运动轨迹圆心坐标值对密封焊接面进行焊接，包括：

旋转压头机构至所述密封焊接面上方，对密封焊接面进行固定，开启激光出射头预点焊模式进行预点焊接；

完成预点焊接后，再次旋转所述压头机构至离开焊接作业区域，开启激光出射头连续焊模式进行连续焊接。

3.根据权利要求2所述的一种密封钉封口的密封焊接方法，其特征在于，在预点焊过程中，通过控制器控制所述激光出射头避开所述压头机构对所述密封焊接面进行多点位焊接。

4.根据权利要求3所述的一种密封钉封口的密封焊接方法，其特征在于，所述多点位焊接至少焊两个点位，各个点位关于密封焊接面圆心呈中心对称分布。

5.根据权利要求2所述的一种密封钉封口的密封焊接方法，其特征在于，所述开启激光出射头连续焊模式进行连续焊接，具体包括：

所述激光出射头通过连续性点焊或连续出光的方式对密封焊接面进行焊接。

6.一种密封钉封口的密封焊接装置，其特征在于，用于实现权利要求1-5任一项所述的密封钉封口的密封焊接方法，装置包括：激光器、图像采集组件、位移传感器和多轴运动组件；

所述激光器包括激光出射头；

所述位移传感器用于获取密封焊接面到所述位移传感器的竖直高度；

所述图像采集组件用于捕捉密封焊接面的图像信息；

所述多轴运动组件用于带动所述激光器、所述图像采集组件或所述位移传感器运动至指定位置。

7.根据权利要求6所述的密封钉封口的密封焊接装置，其特征在于，所述装置至少包括一个图像采集组件。

8.根据权利要求6所述的密封钉封口的密封焊接装置，其特征在于，所述位移传感器与所述图像采集组件固定连接。

9.根据权利要求6所述的密封钉封口的密封焊接装置，其特征在于，还包括压头机构；所述压头机构包括：焊压头和转轴；所述焊压头与所述转轴固定连接；所述转轴通过自身的旋转带动所述焊压头抵接或脱离密封焊接面。

10.根据权利要求9所述的密封钉封口的密封焊接装置，其特征在于，所述焊压头上设有触角，所述焊压头通过所述触角完成抵接或脱离密封焊接面。

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