CN114567976B - 多层线路板埋铜工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多层线路板埋铜工艺，包括以下步骤：将铜块塞入安装孔，且中层线路板与铜块的下部抵紧，将定位件的四个定位柱分别塞入定位孔，所述定位孔的上端部位于所述卡槽和安装孔之间，将4个弹性定位块分别塞入铜块侧壁的卡槽中，所述弹性定位块受力压缩后位于中层线路板和卡槽的上壁之间，粘结剂通过灌注孔打入卡槽中，使粘胶剂进入卡槽中，并放入烘箱将粘结剂固化，通过线路板压合机压将上层线路板、中层线路板和下层线路板压合成多层线路板，将上层散热块和下层散热块分别套设于所述铜块的上、下两端。本发明防止铜块与线路板脱离，增加铜块固定的牢固性，保证线路板的散热效果。
Description
技术领域
本发明属于线路板制作技术领域，特别是涉及一种多层线路板埋铜工艺。
背景技术
伴随电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化方向高速发展，使得电子元件、逻辑电路体积成倍地缩小，而线路板工作期间所消耗的电能，除了有用功外，大部分转化成热量散发。线路板工作产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，将会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。
现有的技术是直接在印制线路板内埋入金属铜块或其它金属块，从而解 决线路板的散热问题，但是铜块四周侧壁均是光滑竖直的，在将埋铜块置于线路板的开槽中后，因其侧壁竖直，使铜块与周边的板材结合力不是很好，铜块很容易与固化的粘合剂脱离，出现铜块脱落等品质问题。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种多层线路板埋铜工艺，防止铜块与线路板脱离，增加铜块固定的牢固性，保证线路板的散热效果。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：一种多层线路板埋铜工艺，包括以下步骤：
S1：在中层线路板上锣出安装孔，并将需要嵌入的铜块的上部进行加工处理，使铜块的上部能够塞入中层线路板的安装孔，铜块的下部的尺寸大于安装孔，所述铜块的厚度大于中层线路板的厚度；
S2：在铜块的侧壁铣出一圈向内凹陷的卡槽，在铜块的下表面加工出凹槽，在凹槽内锣出四个定位孔，四个定位孔分别与铜块的四个侧壁一一对应，四个所述定位孔与所述卡槽连通，且所述定位孔垂直于所述铜块的下表面；
S3：在铜块上加工出灌注孔，所述灌注孔与卡槽连通，且所述灌注孔的进胶口位于铜块的上表面；
S4：将铜块塞入安装孔，且中层线路板与铜块的下部抵紧，将定位件的四个定位柱分别塞入定位孔，所述定位柱的上端部位于所述卡槽和安装孔之间；
S5：将4个弹性定位块分别塞入铜块侧壁的卡槽中，所述弹性定位块受力压缩后位于中层线路板和卡槽的上壁之间，以对铜块和中层线路板进行固定；
S6：粘结剂通过灌注孔打入卡槽中，并放入烘箱将粘结剂固化，使铜块固定的更加稳定；
S7：在上层线路板和下层线路板上分别锣出通孔，所述通孔与铜块相对应，将上层线路板和下层线路板分别贴于中层线路板的上、下表面，通过线路板压合机将上层线路板、中层线路板和下层线路板压合成多层线路板；
S8：在上层散热块和下层散热块的表面分别锣出定位槽，将上层散热块和下层散热块分别套设于所述铜块的上、下两端；
S9：将粘结剂灌入上层散热块和上层线路板的通孔之间，放于烘箱进行烘干将粘结剂固化，然后将多层线路板翻转后，将粘结剂灌入下层散热块和下层线路板的通孔之间，放于烘箱进行烘干将粘结剂固化，最后打磨去除多层线路板上、下表面多余的粘结剂。
进一步地说，所述定位件包括连接块和由连接块向外延伸形成的所述定位柱，所述定位柱与所述连接块相互垂直，所述连接块与铜块下表面的所述凹槽相匹配，所述定位柱的端部设有倾斜面以使定位柱插于中层线路板和卡槽之间。
进一步地说，所述弹性定位块为橡胶定位块，所述卡槽的宽度小于中层线路板和弹性定位块的厚度之和，所述弹性定位块设有导向斜面，且导向斜面的倾斜方向由上至下逐渐向弹性定位块卡入卡槽的方向倾斜，所述弹性定位块设有若干条胶体流通槽。
进一步地说，在S7步骤中所述多层线路板的厚度大于所述铜块的厚度。
进一步地说，在S6步骤中和在S9步骤中，烘箱温度为60-70℃，烘干时间为30-40min。
进一步地说，在S8步骤中上层散热块和下层散热块通过冲压压合的方式固定于铜块的上、下两端，所述铜块的上、下两端皆设有倒角以使上层散热块和下层散热块卡于铜块，同时通过粘胶剂使上层散热块和所述下层散热块牢固的固定于铜块。
进一步地说，所述上层散热块和所述下层散热块皆为散热铜块。
进一步地说，所述粘结剂按重量份数计包括：聚丙烯40-45份，硬脂酸10-15份、乌洛托品5-8份和金属导电颗粒8-10份。
进一步地说，所述金属导电颗粒为铜颗粒或铁颗粒中的至少一种。
进一步地说，在S6步骤中用液泵或针筒将粘结剂打入灌注孔。
本发明的有益效果至少具有以下几点：
本发明的中层线路板与铜块的下部抵紧，定位件的四个定位柱分别塞入定位孔，定位柱的上端部位于卡槽和安装孔之间，4个弹性定位块分别塞入铜块侧壁的卡槽中，弹性定位块受力压缩后位于中层线路板和卡槽的上壁之间，以将铜块固定于中层线路板，值得一提的是，粘结剂通过灌注孔打入卡槽中，使粘胶剂进入卡槽中，并放入烘箱将粘结剂固化，使铜块固定的更加稳定；
本发明的通过线路板压合机将上层线路板、中层线路板和下层线路板压合成多层线路板后，将上层散热块和下层散热块分别套设于铜块的上、下两端，使散热铜块充分暴露，保证散热效果；
本发明的弹性定位块为橡胶定位块，卡槽的宽度小于中层线路板和弹性定位块的厚度之和，弹性定位块受力压缩后位于中层线路板和卡槽的上壁之间，保证铜块固定的牢固性；
本发明的粘结剂中添加有金属导热颗粒，从而增加粘合剂的导热性能，保证线路板的散热效果。
附图说明
图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明的剖视图；
图3是本发明的图2的A处的放大图；
图4是本发明的步骤S5后的结构示意图；
图5是本发明的铜块和定位件的结构示意图；
图6是本发明的上层散热块的结构示意图；
图7是本发明的弹性定位块的结构示意图；
图中各部分的附图标记如下：
中层线路板1、铜块2、卡槽21、凹槽22、定位孔23、灌注孔24、倒角25、弹性定位块3、导向斜面31、胶体流通槽32、上层线路板4、上层散热块41、下层线路板5、下层散热块51、通孔6、定位槽7、定位件8、定位柱81、倾斜面811和连接块82。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
实施例：一种多层线路板埋铜工艺，如图1-3所示，包括以下步骤：
S1：在中层线路板1上锣出安装孔，并将需要嵌入的铜块2的上部进行加工处理，使铜块2的上部能够塞入中层线路板1的安装孔，铜块2的下部的尺寸大于安装孔，不能塞入安装孔，所述铜块2为下大上小的结构，所述铜块2的厚度大于中层线路板1的厚度；
S2：在铜块2的侧壁铣出一圈向内凹陷的卡槽21，在铜块2的下表面加工出凹槽22，在凹槽22内锣出四个定位孔23，四个定位孔23分别与铜块2的四个侧壁一一对应，四个所述定位孔23与所述卡槽21连通，且所述定位孔23垂直于所述铜块2的下表面；
S3：在铜块2上加工出灌注孔24，所述灌注孔24与卡槽21连通，且所述灌注孔24的进胶口位于铜块2的上表面；
S4：将铜块2塞入安装孔，且中层线路板1与铜块2的下部抵紧，如图5所示，将定位件8的四个定位柱81分别塞入定位孔23，所述定位柱的上端部位于所述卡槽21和安装孔之间；
S5：将4个弹性定位块3分别塞入铜块2侧壁的卡槽21中，如图4所示，所述弹性定位块3受力压缩后位于中层线路板1和卡槽21的上壁之间；
S6：粘结剂通过灌注孔24打入卡槽21中，并放入烘箱将粘结剂固化；
S7：在上层线路板4和下层线路板5上分别锣出通孔6，所述通孔6与铜块2相对应，将上层线路板4和下层线路板5分别贴于中层线路板1的上、下表面，通过线路板压合机将上层线路板4、中层线路板1和下层线路板5压合成多层线路板；
S8：如图6所示，在上层散热块41和下层散热块51的表面分别锣出定位槽7，将上层散热块41和下层散热块51分别套设于所述铜块2的上、下两端；
S9：将粘结剂灌入上层散热块41和上层线路板4的通孔6之间，放于烘箱进行烘干将粘结剂固化，然后将多层线路板翻转后，将粘结剂灌入下层散热块51和下层线路板5的通孔6之间，放于烘箱进行烘干将粘结剂固化，最后打磨去除多层线路板上、下表面多余的粘结剂。
所述定位件8包括连接块82和由连接块82向外延伸形成的所述定位柱81，所述定位柱81与所述连接块82相互垂直，所述连接块82与铜块2下表面的所述凹槽22相匹配，所述定位柱81的端部设有倾斜面811以使定位柱81插于中层线路板1和卡槽21之间，所述定位件8的材质为铜。
所述弹性定位块3为橡胶定位块，所述卡槽21的宽度小于中层线路板1和弹性定位块3的厚度之和，如图7所示，所述弹性定位块3设有导向斜面31，且导向斜面31的倾斜方向由上至下逐渐向弹性定位块3卡入卡槽21的方向倾斜，所述弹性定位块3设有若干条胶体流通槽32。
在S7步骤中所述多层线路板的厚度大于所述铜块2的厚度。
在S6步骤中和在S9步骤中，烘箱温度为60-70℃，烘干时间为30-40min。
在S8步骤中上层散热块41和下层散热块51通过冲压压合的方式固定于铜块2的上、下两端，所述铜块2的上、下两端皆设有倒角25以使上层散热块41和下层散热块51卡于铜块2。
所述上层散热块41和所述下层散热块51皆为散热铜块。
所述粘结剂按重量份数计包括：聚丙烯40-45份，硬脂酸10-15份、乌洛托品5-8份和金属导电颗粒8-10份。作为本实施例的替代方案，也可使用市面上常见的水晶胶。
以下是本发明的具体实施例中的粘结剂的各原料的组成，如下表1记录：
表1
| 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | |
| 聚丙烯 | 40 | 45 | 42 |
| 硬脂酸 | 10 | 15 | 12 |
| 乌洛托品 | 5 | 8 | 6 |
| 金属导热颗粒 | 8 | 10 | 9 |
将本实施例1-实施例3的粘合剂分别在60℃条件下放置30min，测试粘合剂的固化程度，结果见表2：
表2
| 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | |
| 60℃下放置30min | 已固化 | 已固化 | 已固化 |
所述金属导电颗粒为铜颗粒或铁颗粒中的至少一种。
在S6步骤中用液泵或针筒将粘结剂打入灌注孔24。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种多层线路板埋铜工艺，其特征在于：包括以下步骤：
S1：在中层线路板（1）上锣出安装孔，并将需要嵌入的铜块（2）的上部进行加工处理，使铜块的上部能够塞入中层线路板的安装孔，铜块的下部的尺寸大于安装孔，所述铜块的厚度大于中层线路板的厚度；
S2：在铜块的侧壁铣出一圈向内凹陷的卡槽（21），在铜块的下表面加工出凹槽（22），在凹槽内锣出四个定位孔（23），四个定位孔分别与铜块的四个侧壁一一对应，四个所述定位孔与所述卡槽连通，且所述定位孔垂直于所述铜块的下表面；
S3：在铜块上加工出灌注孔（24），所述灌注孔与卡槽连通，且所述灌注孔的进胶口位于铜块的上表面；
S4：将铜块塞入安装孔，且中层线路板与铜块的下部抵紧，将定位件（8）的四个定位柱（81）分别塞入定位孔，所述定位柱的上端部位于所述卡槽和安装孔之间；
S5：将4个弹性定位块（3）分别塞入铜块侧壁的卡槽中，所述弹性定位块受力压缩后位于中层线路板和卡槽的上壁之间；
S6：粘结剂通过灌注孔打入卡槽中，并放入烘箱将粘结剂固化；
S7：在上层线路板（4）和下层线路板（5）上分别锣出通孔（6），所述通孔与铜块相对应，将上层线路板和下层线路板分别贴于中层线路板的上、下表面，通过线路板压合机将上层线路板、中层线路板和下层线路板压合成多层线路板；
S8：在上层散热块（41）和下层散热块（51）的表面分别锣出定位槽（7），将上层散热块和下层散热块分别套设于所述铜块的上、下两端；
S9：将粘结剂灌入上层散热块和上层线路板的通孔之间，放于烘箱进行烘干将粘结剂固化，然后将多层线路板翻转后，将粘结剂灌入下层散热块和下层线路板的通孔之间，放于烘箱进行烘干将粘结剂固化，最后打磨去除多层线路板上、下表面多余的粘结剂。
2.根据权利要求1所述的多层线路板埋铜工艺，其特征在于：所述定位件包括连接块（82）和由连接块向外延伸形成的所述定位柱，所述定位柱与所述连接块相互垂直，所述连接块与铜块下表面的所述凹槽相匹配，所述定位柱的端部设有倾斜面（811）以使定位柱插于中层线路板和卡槽之间。
3.根据权利要求1所述的多层线路板埋铜工艺，其特征在于：所述弹性定位块为橡胶定位块，所述卡槽的宽度小于中层线路板和弹性定位块的厚度之和，所述弹性定位块设有导向斜面（31），且导向斜面的倾斜方向由上至下逐渐向弹性定位块卡入卡槽的方向倾斜，所述弹性定位块设有若干条胶体流通槽（32）。
4.根据权利要求1所述的多层线路板埋铜工艺，其特征在于：在S7步骤中所述多层线路板的厚度大于所述铜块的厚度。
5.根据权利要求1所述的多层线路板埋铜工艺，其特征在于：在S6步骤中和在S9步骤中，烘箱温度为60-70℃，烘干时间为30-40min。
6.根据权利要求1所述的多层线路板埋铜工艺，其特征在于：在S8步骤中上层散热块和下层散热块通过冲压压合的方式固定于铜块的上、下两端，所述铜块的上、下两端皆设有倒角（25）以使上层散热块和下层散热块卡于铜块。
7.根据权利要求1所述的多层线路板埋铜工艺，其特征在于：所述上层散热块和所述下层散热块皆为散热铜块。
8.根据权利要求1所述的多层线路板埋铜工艺，其特征在于：所述粘结剂按重量份数计包括：聚丙烯40-45份，硬脂酸10-15份、乌洛托品5-8份和金属导电颗粒8-10份。
9.根据权利要求8所述的多层线路板埋铜工艺，其特征在于：所述金属导电颗粒为铜颗粒或铁颗粒中的至少一种。
10.根据权利要求1所述的多层线路板埋铜工艺，其特征在于：在S6步骤中用液泵或针筒将粘结剂打入灌注孔。
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