CN114558863B - 一种用于芯片表面处理装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及芯片的表面处理技术领域，具体为一种用于芯片表面处理装置，设置在壳体内部的筒体，该筒体的后端设置有旋转电机，该旋转电机通过电机安装基座与壳体的内部固定；旋转电机带动固定轴上的多个装有芯片的卡座组件转动，进而带动通入筒体内的处理颗粒和有机溶剂转动并混合，使得处理颗粒表面均匀的沾有有机溶剂，沾有有机溶剂的处理颗粒在高速转动的筒体内对芯片表面形成碰撞，以带走芯片表面胶体和污渍。本发明通过固定轴的转动带动表面均匀的沾有有机溶剂的处理颗粒转动，处理颗粒在高速转动的筒体内对芯片表面形成碰撞摩擦，以带走芯片表面胶体和污渍，可有效防止芯片表面被刮花，提高了芯片的清理速度。

Description

一种用于芯片表面处理装置
技术领域
本发明涉及芯片的表面处理技术领域，具体为一种用于芯片表面处理装置。
背景技术
一般对于一些较大尺寸的芯片在封装、回收利用过程中，容易造成封装的表面形成污染，比如粘结有胶剂、污渍，这些胶剂、污渍不易去除，传统的方法都是人工进行清理，人工效率慢，且人工在清理过程中由于不能很好的掌握清理时的力道会使得表面被刮花。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种用于芯片表面处理装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种用于芯片表面处理装置，包括：
壳体；
设置在壳体内部的筒体，该筒体的后端设置有旋转电机，该旋转电机通过电机安装基座与壳体的内部固定；
芯片安装卡座机构，具有一固定轴，该固定轴上设置有多个固定杆，在每一固定杆上设置有卡座组件，该卡座组件的中间部为一槽口，在槽口内间隔设置有多个排列均匀的卡槽，芯片安装在卡槽内；
在筒体的上部设置有封闭式上容纳槽，在封闭式上容纳槽内填充有处理颗粒，所述封闭式上容纳槽通过上导管与筒体连通，且在近筒体一侧的上导管处设置有上开关阀，在筒体的下部设置有封闭式下容纳槽，所述封闭式下容纳槽通过下导管与筒体连通，且在近筒体一侧的下导管处设置有下开关阀；
第一导管，底部连通封闭式下容纳槽，在第一导管上设置有第一开关阀，且第一导管的上部通过吸风机与封闭式上容纳槽连通；
在壳体上部位于筒体的上方设置有溶剂液槽，该溶剂液槽通过第二导管与筒体内部连通，且在第二导管处设置有第二开关阀。
在芯片表面处理时，将芯片安装在卡槽内，安装好后将固定轴固定在筒体内部，控制器控制上开关阀打开，处理颗粒进入至筒体内部，控制器控制上开关阀关闭同时打开第二开关阀，在溶剂液槽内的有机溶剂流入至筒体内部，控制器控制第二开关阀，并控制转动电机转动，转动电机带动筒体在壳体内部按照设定程序进行转动，在转动过程中，处理颗粒和有机溶剂充分混合，使得处理颗粒表面均匀的沾有有机溶剂，沾有有机溶剂的处理颗粒在高速转动的筒体内对芯片表面形成碰撞，以带走芯片表面胶体和污渍。
进一步的方案为，所述处理颗粒为高密度聚乙烯颗粒，该高密度聚乙烯颗粒粗洗颗粒和精洗颗粒，所述粗洗颗粒的粒径为0.5-1mm，所述精洗颗粒的粒径为0.005-0.5mm。
进一步的方案为，所述筒体内部且位于左侧设置有固定轴的安装孔组件，该安装孔组件内设置有弹压作用的安装弹簧；
在筒体的右侧设置有箱门，在箱门内壁中间部设有定位孔组件，用于定位固定轴。
进一步的方案为，所述安装孔组件包括：固定块；
固定块上设置有安装孔，在安装孔内设置有一个用于固定安装弹簧的弹簧槽，所述安装弹簧固定设置在所述弹簧槽内。
进一步的方案为，所述定位孔组件包括：轴承座；
在轴承座中间部设置有轴承，轴承上焊接有定位块，所述定位块内部形成喇叭状的定位孔，所述固定轴伸入至安装孔后，将箱门进行关闭，在关闭时将固定轴的右侧与定位孔定位，在箱门关闭过程中，固定轴的左侧在箱门的作用下挤压安装弹簧，固定轴的右侧随喇叭状的定位孔插入至轴承内。
进一步的方案为，所述封闭式下容纳槽内部具有容纳腔，在容纳腔的下部设置有过滤板，在过滤板的下部设置有滤水箱，所述容纳腔通过进水管与壳体右侧的进水口连接，且在进水管上设置有第三开关阀，所述滤水箱通过出水管与壳体左侧的出水口连接，且在出水管上设置有第四开关阀；
高压泵，该高压泵通过气管管路与容纳腔连通，且在气管管路上设置有第五开关阀；
当需要对处理颗粒清洗时，控制器控制进水管上的第三开关阀打开，由进水口输入定量清水至容纳腔，控制器控制进水管上的第三开关阀关闭，同时控制器开启高压泵，打开第五开关阀，在高压空气的作用下处理颗粒被吹起并在气流作用下被反复清洗，清洗完毕后，控制器控制高压泵功率降低，同时控制第四开关阀打开，将容纳腔内的水经滤水箱、出水管及出水口排出。
进一步的方案为，所述溶剂液槽为抽拉式液槽。
进一步的方案为，所述卡座组件包括：呈矩形的卡座，在卡座的中间部设置有槽口；槽口用于处理颗粒在筒体转动过程中的流动以接触芯片的表面；
在卡座上设置有6行4列个卡槽。
进一步的方案为，所述卡槽包括设置在槽口上部的上卡槽和设置在槽口下部的下卡槽，所述上卡槽和下卡槽对应设置；
所述上卡槽包括：上卡槽座，在上卡槽座上设置有上槽孔，在上槽孔内设置有压力弹簧，压力弹簧的上部设置有面座，该面座位于上槽孔内，并在外在压力下面座沿上槽孔移动；
所述下卡槽包括：下卡槽座，该下卡槽座上设置有下槽孔；
所述下槽孔和上槽孔对应设置。
本发明提供了一种利用高密度聚乙烯颗粒和有机溶剂充分混合，由于高密度聚乙烯颗粒具有一定弹性，且耐酸耐碱，不溶于有机溶剂，不易吸水的特点，其使得高密度聚乙烯颗粒表面均匀的沾有有机溶剂，沾有有机溶剂的高密度聚乙烯颗粒在高速转动的筒体内对芯片表面形成碰撞摩擦，以带走芯片表面胶体和污渍。
在碰撞摩擦过程中，高密度聚乙烯颗粒的弹性作用保护了芯片表面，使得芯片表面不会被刮花，且本申请采用的机器自动控制清理，提高了清理效率。
附图说明
图1本发明的结构示意图；
图2为本发明中芯片安装卡座机构的结构示意图；
图3为本发明中固定轴的安装示意图；
图中：100、壳体；101、吸风机；102、安装孔组件；103、电机安装基座；104、旋转电机；105、定位孔组件；106、第一开关阀；107、出水口；108、出水管；109、第四开关阀；110、滤水箱；111、过滤板；112、容纳腔；113、下开关阀；114、第五开关阀；115、进水管；116、进水口；117、高压泵；118、筒体；119、卡座组件；120、固定杆；121、箱门；122、固定轴；123、溶剂液槽；124、上开关阀；125、封闭式上容纳槽；126、第一导管；127、第三开关阀；128、第二开关阀；200、卡座；201、上卡槽；202、上卡槽座；203、压力弹簧；204、上槽孔；205、面座；206、槽口；207、下卡槽座；208、下槽孔；209、下卡槽；300、弹簧槽；301、固定块；302、安装弹簧；303、轴承座、304、喇叭状定位孔；305、定位块；306、轴承。
具体实施方式
以下结合附图对本发明进行详细的描述，参照图1至图3。
一种用于芯片表面处理装置，包括：
壳体100；
设置在壳体100内部的筒体118，该筒体118的后端设置有旋转电机104，该旋转电机104通过电机安装基座103与壳体100的内部固定；
芯片安装卡座机构，具有一固定轴122，该固定轴122上设置有多个固定杆120，在每一固定杆120上设置有卡座组件119，该卡座组件119的中间部为一槽口206，在槽口206内间隔设置有多个排列均匀的卡槽，芯片安装在卡槽内；
在筒体118的上部设置有封闭式上容纳槽125，在封闭式上容纳槽125内填充有处理颗粒，所述封闭式上容纳槽125通过上导管与筒体118连通，且在近筒体118一侧的上导管处设置有上开关阀124，在筒体118的下部设置有封闭式下容纳槽，所述封闭式下容纳槽通过下导管与筒体118连通，且在近筒体118一侧的下导管处设置有下开关阀113；
第一导管126，底部连通封闭式下容纳槽，在第一导管126上设置有第一开关阀106，且第一导管126的上部通过吸风机101与封闭式上容纳槽125连通；
在壳体100上部位于筒体118的上方设置有溶剂液槽123，所述溶剂液槽123为抽拉式液槽，该溶剂液槽123通过第二导管与筒体118内部连通，且在第二导管处设置有第二开关阀128。
在芯片表面处理时，将芯片安装在卡槽内，安装好后将固定轴122固定在筒体118内部，控制器控制上开关阀124打开，处理颗粒进入至筒体118内部，控制器控制上开关阀124关闭同时打开第二开关阀128，在溶剂液槽123内的有机溶剂流入至筒体118内部，控制器控制第二开关阀128，并控制转动电机转动，转动电机带动筒体118在壳体100内部按照设定程序进行转动，在转动过程中，先保持低转速转动，使处理颗粒和有机溶剂充分混合，使得处理颗粒表面均匀的沾有有机溶剂，在此过程中，低速转动可保证处理颗粒和有机溶剂沿着筒体内壁转动并充分混合，可以尽可能避免有机溶剂在与处理颗粒混合之前与芯片表面接触，防止二次污染，需要注意的是，应当根据处理颗粒的量计算好所需溶剂的量，保证有机溶剂刚好和处理颗粒混合，即每个处理颗粒的表面均匀的沾满有机溶剂且无剩余有机溶剂。等待有机溶剂与处理颗粒混合完全后，控制器控制旋转电机高速转动，沾有有机溶剂的处理颗粒在高速转动的筒体118内对芯片表面形成碰撞，以带走芯片表面胶体和污渍。
在上述中，所述处理颗粒为高密度聚乙烯颗粒，该高密度聚乙烯颗粒粗洗颗粒和精洗颗粒，所述粗洗颗粒的粒径为0.5-1mm，所述精洗颗粒的粒径为0.005-0.5mm。其中，粗洗颗粒的粒径较大，用于清洗芯片表面的较大污渍，精洗颗粒的粒径较小，主要用于清洗芯片表面内凹部位的胶剂，针对芯片的不同污染程度，可选用不同的处理颗粒。
在上述中，所述筒体118内部且位于左侧设置有固定轴122的安装孔组件102，该安装孔组件102内设置有弹压作用的安装弹簧302；
在筒体118的右侧设置有箱门121，在箱门121内壁中间部设有定位孔组件105，用于定位固定轴122。
所述安装孔组件102包括：固定块301；
固定块301上设置有安装孔，在安装孔内设置有一个用于固定安装弹簧302的弹簧槽300，所述安装弹簧302固定设置在所述弹簧槽300内。
所述定位孔组件105包括：轴承座303；
在轴承座303中间部设置有轴承306，轴承306上焊接有定位块305，所述定位块305内部形成喇叭状的定位孔，所述固定轴122伸入至安装孔后，将箱门121进行关闭，在关闭时将固定轴122的右侧与定位孔定位，在箱门121关闭过程中，固定轴122的左侧在箱门121的作用下挤压安装弹簧302，固定轴122的右侧随喇叭状的定位孔插入至轴承306内。
在上述中，所述封闭式下容纳槽内部具有容纳腔112，在容纳腔112的下部设置有过滤板111，在过滤板111的下部设置有滤水箱110，所述容纳腔112通过进水管115与壳体100右侧的进水口116连接，且在进水管115上设置有第三开关阀127，所述滤水箱110通过出水管108与壳体100左侧的出水口107连接，且在出水管108上设置有第四开关阀109；
高压泵117，该高压泵117通过气管管路与容纳腔112连通，且在气管管路上设置有第五开关阀114；
当需要对处理颗粒清洗时，控制器控制进水管115上的第三开关阀127打开，由进水口116输入定量清水至容纳腔112，控制器控制进水管115上的第三开关阀127关闭，同时控制器开启高压泵117，打开第五开关阀114，在高压空气的作用下处理颗粒被吹起并在气流作用下被反复清洗，清洗完毕后，控制器控制高压泵117功率降低，同时控制第四开关阀109打开，将容纳腔112内的水经滤水箱110、出水管108及出水口107排出。在清洗过程中，处理颗粒表面的有机溶剂同时被清洗掉，从出水口107排出。此时，清洗后的处理颗粒被过滤板111挡在容纳腔112内，控制器控制吸风机101开启，且同时打开第一开关阀106，在吸风机101的作用下，将清洗好的处理颗粒送入封闭式上容纳槽125内，以备下次使用，实现处理颗粒的循环使用。
在上述中，所述卡座组件119包括：呈矩形的卡座200，在卡座200的中间部设置有槽口206；槽口206用于处理颗粒在筒体118转动过程中的流动以接触芯片的表面；
在卡座200上设置有6行4列个卡槽。
进一步的方案为，所述卡槽包括设置在槽口206上部的上卡槽201和设置在槽口206下部的下卡槽209，所述上卡槽201和下卡槽209对应设置；
所述上卡槽201包括：上卡槽座202，在上卡槽座202上设置有上槽孔204，在上槽孔204内设置有压力弹簧203，压力弹簧203的上部设置有面座205，该面座205位于上槽孔204内，并在外在压力下面座205沿上槽孔204移动；
所述下卡槽209包括：下卡槽座207，该下卡槽座207上设置有下槽孔208；
所述下槽孔208和上槽孔204对应设置。
本发明的原理为：
在清洗之前，打开箱门，将固定轴从筒体的安装孔拉出，将芯片安装卡座机构从筒体内取出，然后将芯片固定在卡槽中，在固定时，将芯片的一端从上槽孔伸入，然后推动芯片使得面座压缩压力弹簧，另一端卡在下槽孔中，将芯片固定完毕后，然后将芯片安装卡座机构由箱门伸入，固定轴的左侧安装在安装孔内，在关闭箱门时，将固定轴的右侧与喇叭状的定位孔对接，然后进入关闭箱门时，固定轴的左侧在箱门的作用下挤压安装弹簧，固定轴的右侧随喇叭状的定位孔插入至轴承内。
在芯片表面处理时，将芯片安装在卡槽内，安装好后将固定轴固定在筒体内部，控制器控制上开关阀打开，处理颗粒进入至筒体内部，控制器控制上开关阀关闭同时打开第二开关阀，在溶剂液槽内的有机溶剂流入至筒体内部，当定量（保证每个处理颗粒的表面均匀沾有有机溶剂，且不会由于有机溶剂过多而损坏芯片）的有机溶剂流入筒体后，控制器控制第二开关阀关闭，并控制转动电机转动，先保持低转速转动，使处理颗粒和有机溶剂充分混合，使得处理颗粒表面均匀的沾有有机溶剂，在此过程中，低速转动可保证处理颗粒和有机溶剂沿着筒体内壁转动并充分混合，可以尽可能避免有机溶剂在与处理颗粒混合之前与芯片表面接触，防止二次污染。等待有机溶剂与处理颗粒混合完全后，控制器控制旋转电机高速转动，沾有有机溶剂的处理颗粒在高速转动的筒体内对芯片表面形成碰撞，以带走芯片表面胶体和污渍。
本发明提供了一种利用高密度聚乙烯颗粒和有机溶剂充分混合，由于高密度聚乙烯颗粒具有一定弹性，且耐酸耐碱，不溶于有机溶剂，不易吸水的特点，其使得高密度聚乙烯颗粒表面均匀的沾有有机溶剂，沾有有机溶剂的高密度聚乙烯颗粒在高速转动的筒体内对芯片表面形成碰撞摩擦，以带走芯片表面胶体和污渍。在碰撞摩擦过程中，高密度聚乙烯颗粒的弹性作用保护了芯片表面，使得芯片表面不会被刮花，且本申请采用的机器自动控制清理，提高了清理效率。
当需要对处理颗粒清洗时，控制器控制进水管上的第三开关阀打开，由进水口输入定量清水至容纳腔，控制器控制进水管上的第三开关阀关闭，同时控制器开启高压泵，打开第五开关阀，在高压空气的作用下处理颗粒被吹起并在气流作用下被反复清洗，清洗完毕后，控制器控制高压泵功率降低，同时控制第四开关阀打开，将容纳腔内的水经滤水箱、出水管及出水口排出。
本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种用于芯片表面处理装置，其特征在于，包括：
壳体；
设置在壳体内部的筒体，该筒体的后端设置有旋转电机，该旋转电机通过电机安装基座与壳体的内部固定；
芯片安装卡座机构，具有一固定轴，该固定轴上设置有多个固定杆，在每一固定杆上设置有卡座组件，该卡座组件的中间部为一槽口，在槽口内间隔设置有多个排列均匀的卡槽，芯片安装在卡槽内；
在筒体的上部设置有封闭式上容纳槽，在封闭式上容纳槽内填充有处理颗粒，所述处理颗粒为高密度聚乙烯颗粒；所述封闭式上容纳槽通过上导管与筒体连通，且在近筒体一侧的上导管处设置有上开关阀，在筒体的下部设置有封闭式下容纳槽，所述封闭式下容纳槽通过下导管与筒体连通，且在近筒体一侧的下导管处设置有下开关阀；
第一导管，底部连通封闭式下容纳槽，在第一导管上设置有第一开关阀，且第一导管的上部通过吸风机与封闭式上容纳槽连通；
在壳体上部位于筒体的上方设置有溶剂液槽，该溶剂液槽通过第二导管与筒体内部连通，且在第二导管处设置有第二开关阀，根据处理颗粒的量计算好所需溶剂的量，保持筒体低速旋转，保证有机溶剂刚好和处理颗粒混合，即每个处理颗粒的表面均匀的沾满有机溶剂且无剩余有机溶剂；
所述封闭式下容纳槽内部具有容纳腔，在容纳腔的下部设置有过滤板，在过滤板的下部设置有滤水箱，所述容纳腔通过进水管与壳体右侧的进水口连接，且在进水管上设置有第三开关阀，所述滤水箱通过出水管与壳体左侧的出水口连接，且在出水管上设置有第四开关阀；
高压泵，该高压泵通过气管管路与容纳腔连通，且在气管管路上设置有第五开关阀；
当需要对处理颗粒清洗时，控制器控制进水管上的第三开关阀打开，由进水口输入定量清水至容纳腔，控制器控制进水管上的第三开关阀关闭，同时控制器开启高压泵，打开第五开关阀，在高压空气的作用下处理颗粒被吹起并在气流作用下被反复清洗，清洗完毕后，控制器控制高压泵功率降低，同时控制第四开关阀打开，将容纳腔内的水经滤水箱、出水管及出水口排出。
2.根据权利要求1所述的用于芯片表面处理装置，其特征在于，所述高密度聚乙烯颗粒包括粗洗颗粒和精洗颗粒，所述粗洗颗粒的粒径为0.5-1mm，所述精洗颗粒的粒径为0.005-0.5mm。
3.根据权利要求1所述的用于芯片表面处理装置，其特征在于，所述筒体内部且位于左侧设置有固定轴的安装孔组件，该安装孔组件内设置有弹压作用的安装弹簧；
在筒体的右侧设置有箱门，在箱门内壁中间部设有定位孔组件，用于定位固定轴。
4.根据权利要求3所述的用于芯片表面处理装置，其特征在于，所述安装孔组件包括：固定块；
固定块上设置有安装孔，在安装孔内设置有一个用于固定安装弹簧的弹簧槽，所述安装弹簧固定设置在所述弹簧槽内。
5.根据权利要求3所述的用于芯片表面处理装置，其特征在于，所述定位孔组件包括：轴承座；
在轴承座中间部设置有轴承，轴承上焊接有定位块，所述定位块内部形成喇叭状的定位孔，所述固定轴伸入至安装孔后，将箱门进行关闭，在关闭时将固定轴的右侧与定位孔定位，在箱门关闭过程中，固定轴的左侧在箱门的作用下挤压安装弹簧，固定轴的右侧随喇叭状的定位孔插入至轴承内。
6.根据权利要求1所述的用于芯片表面处理装置，其特征在于，所述溶剂液槽为抽拉式液槽。
7.根据权利要求1所述的用于芯片表面处理装置，其特征在于，所述卡座组件包括：呈矩形的卡座，在卡座的中间部设置有槽口；槽口用于处理颗粒在筒体转动过程中的流动以接触芯片的表面；
在卡座上设置有6行4列个卡槽。
8.根据权利要求1或7所述的用于芯片表面处理装置，其特征在于，所述卡槽包括设置在槽口上部的上卡槽和设置在槽口下部的下卡槽，所述上卡槽和下卡槽对应设置；
所述上卡槽包括：上卡槽座，在上卡槽座上设置有上槽孔，在上槽孔内设置有压力弹簧，压力弹簧的上部设置有面座，该面座位于上槽孔内，并在外在压力下面座沿上槽孔移动；
所述下卡槽包括：下卡槽座，该下卡槽座上设置有下槽孔；
所述下槽孔和上槽孔对应设置。
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