CN114545188A - 一种适用性强的半导体测试设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及半导体检测技术领域，且公开了一种适用性强的半导体测试设备，包括镜体和基座，所述镜体的底端设置有基座，所述基座的顶端设置有检测托盘，检测托盘受到晶片重量的下压自动沉，检测托盘下压底端的活塞罐，使得活塞罐内部的清洗液通过喷水管喷洒在检测托盘的内部，直至检测托盘下沉到底端，使得引流管插入排水阀内部，同时检测托盘的另一侧下压底端的联动液压柱，使得联动推杆延展向前推动侧向护板贴靠在检测托盘，同时加压风机同步启动，使得半导体晶片表面残留清洗液在高速气流推动下快速脱落，使得半导体晶片表面无任何残留液体，同时将表面的尘埃同步冲刷干净，从而达到了自动清洁半导体表面。
Description
技术领域
本发明涉及半导体检测技术领域，具体为一种适用性强的半导体测试设备。
背景技术
现有的半导体检测试设备需要使用显微镜才能观测到半导体的结构是否存在缺陷，因此测试过程中需要显微镜观测半导体晶片，在观测时需要保证半导体表面无指纹，无损伤，同时半导体表面需要保持无尘状态，而传统显微镜缺乏清洁设备，对半导体进行检测前需要预处理，处理后在运输的过程中容易造成二次污染，影响设备半导体的检测效果。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种适用性强的半导体测试设备，具备自动清洁半导体表面的优点，解决了半导体测试前需要进行预处理，在运输的过程中对半导体二次污染，影响设备半导体的检测效果的问题。
(二)技术方案
为实现上述自动清洁半导体表面目的，本发明提供如下技术方案：一种适用性强的半导体测试设备，包括镜体和基座，所述镜体的底端设置有基座，所述基座的顶端设置有检测托盘，所述检测托盘的前端表面设置有引导传送带，所述检测托盘的一侧表面侧向护板，所述基座的一侧设置有储水盒。
优选的，所述镜体的顶端设置有观察镜，所述镜体的底端设置与目镜，所述镜体通过数据线与外部显示器连接，所述通过显示器可实时观测目镜的检测状态。
优选的，所述基座的一侧设置有电源开关，所述基座的前端表面设置有控制开关，所述控制开关与引导传送带电性连接，且通过控制开关控制引导传送带输送速度。
优选的，所述检测托盘的内部设置有排水阀，所述检测托盘的顶端设置有喷水管，所述喷水管的一侧设置有联动液压柱，所述检测托盘的底端设置有活塞罐，所述活塞罐一侧设置有废水罐，所述废水罐的顶端连接有引流管，所述检测托盘通过排水阀与引流管结合将盘内部废水排除，且通过引流管将废水导入废水罐的内部。
优选的，所述引导传送带的后端设置清洁软布，所述引导传送带的一侧设置有驱动电机，所述驱动电机的转速可根据引导传送带的移速要求调节。
优选的，所述储水盒的顶端设置有注水斗，所述注水斗的底端设置有进水泵，所述进水泵的前端设置输水管，所述输水管与检测托盘底端的活塞罐固定连接。
优选的，所述侧向护板的顶端设置有排气孔，所述侧向护板的后端设置有联动推杆，所述联动推杆的顶端设置有加压风机，所述加压风机与侧向护板通过伸缩软管固定连接，所述联动推杆通过液压管与联动液压柱之间连通。
优选的，所述喷水管的顶端设置有喷洒头，所述喷洒头的表面设置有压水盖，所述压水盖的后端设置有阻尼柱。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种适用性强的半导体测试设备，具备以下有益效果：
1、该适用性强的半导体测试设备，通过引导传送带结构与镜体结构的配合使用，在设备使用的过程中需要将需要检测的半导体晶片放置在引导传送带的表面，通过控制开关可调节引导传送带的速度，当半导体晶片表面指纹沾染较多时，适当调低引导传送带的速度，使得引导传送带低速带动半导体晶片与清洁软布结合，使得清洁软布与半导体晶片充分结合，从而达到了固定过程中擦拭半导体晶片表面的指纹尘埃效果，减少检测过程中污垢指纹对半导体的影响。
2、该适用性强的半导体测试设备，通过检测托盘和储水盒结构的配合使用，检测托盘受到晶片重量的下压自动沉，检测托盘下压底端的活塞罐，使得活塞罐内部的清洗液通过喷水管喷洒在检测托盘的内部，对检测托盘内部的镜体进行有效清洗，直至检测托盘下沉到底端，使得引流管插入排水阀内部，使得检测托盘内部的清洗液通过排水阀底端的引流管导入废水罐的内部，同时检测托盘的另一侧下压底端的联动液压柱，使得联动推杆延展向前推动侧向护板贴靠在检测托盘，同时加压风机同步启动，由于半导体晶片表面极其光滑有极强的疏水性，使得半导体晶片表面残留清洗液在高速气流推动下快速脱落，使得半导体晶片表面无任何残留液体，同时将表面的尘埃同步冲刷干净，从而达到了自动清洁半导体表面，解决了运输的过程中对半导体二次污染，影响设备半导体的检测效果问题。
附图说明
图1为本发明拆解结构示意图；
图2为本发明排气孔结构示意图；
图3为本发明检测托盘结构示意图；
图4为本发明使用状态结构示意图；
图5为本发明芯片表面清擦拭状态结构示意图；
图6为本发明芯片冲洗状态结构示意图；
图7为本发明芯片排水状态结构示意图；
图8为本发明芯片喷水管态结构示意图。
图中：1、镜体；2、基座；3、检测托盘；4、引导传送带；5、储水盒；6、侧向护板；11、观察镜；12、目镜；21、电源开关；22、控制开关；31、排水阀；32、喷水管；33、联动液压柱；34、活塞罐；35、引流管；36、废水罐；41、清洁软布；42、驱动电机；51、注水斗；52、进水泵；53、输水管；61、排气孔；62、加压风机；63、联动推杆；321、喷洒头；322、压水盖；323、阻尼柱。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
请参阅图1－图5，一种适用性强的半导体测试设备，包括镜体1和基座2，镜体1的底端设置有基座2，基座2的顶端设置有检测托盘3，检测托盘3的前端表面设置有引导传送带4，检测托盘3的一侧表面侧向护板6，基座2的一侧设置有储水盒5，镜体1的顶端设置有观察镜11，镜体1的底端设置与目镜12，镜体1通过数据线与外部显示器连接，通过显示器可实时观测目镜12的检测状态，基座2的一侧设置有电源开关21，基座2的前端表面设置有控制开关22，控制开关22与引导传送带4电性连接，且通过控制开关22控制引导传送带4输送速度，检测托盘3的内部设置有排水阀31，检测托盘3的顶端设置有喷水管32，喷水管32的一侧设置有联动液压柱33，检测托盘3的底端设置有活塞罐34，活塞罐34一侧设置有废水罐36，废水罐36的顶端连接有引流管35，检测托盘3通过排水阀31与引流管35结合将盘内部废水排除，且通过引流管35将废水导入废水罐36的内部，引导传送带4的后端设置清洁软布41，引导传送带4的一侧设置有驱动电机42，驱动电机42的转速可根据引导传送带4的移速要求调节。
工作原理：在设备使用的过程中需要将需要检测的半导体晶片放置在引导传送带4的表面，然后打开控制开关22，使得引导传送带4一侧的驱动电机42启动，通过驱动电机42带动引导传送带4匀速转动，通过控制开关22可调节引导传送带4的速度，当半导体晶片表面指纹沾染较多时，适当调低引导传送带4的速度，使得引导传送带4低速带动半导体晶片与清洁软布41结合，使得清洁软布41与半导体晶片充分结合，在保证不伤害半导体晶片表面结构的同时达到清洁效果，然后将半导体晶片导入检测托盘3的凹槽内部固定，然后使用镜体1顶端的观察镜11对半导体晶片进行检测，通过切换不同的目镜12对调节不同放大倍数，从而方便检测人员测试半导体晶片。
综上所述，该适用性强的半导体测试设备，通过引导传送带4结构与镜体1结构的配合使用，在设备使用的过程中需要将需要检测的半导体晶片放置在引导传送带4的表面，通过控制开关22可调节引导传送带4的速度，当半导体晶片表面指纹沾染较多时，适当调低引导传送带4的速度，使得引导传送带4低速带动半导体晶片与清洁软布41结合，使得清洁软布41与半导体晶片充分结合，从而达到了固定过程中擦拭半导体晶片表面的指纹尘埃效果，减少检测过程中污垢指纹对半导体的影响。
实施例二
请参阅图6－图7，一种适用性强的半导体测试设备，包括镜体1和基座2，镜体1的底端设置有基座2，基座2的顶端设置有检测托盘3，检测托盘3的前端表面设置有引导传送带4，检测托盘3的一侧表面侧向护板6，基座2的一侧设置有储水盒5，检测托盘3的内部设置有排水阀31，检测托盘3的顶端设置有喷水管32，喷水管32的一侧设置有联动液压柱33，检测托盘3的底端设置有活塞罐34，活塞罐34一侧设置有废水罐36，废水罐36的顶端连接有引流管35，检测托盘3通过排水阀31与引流管35结合将盘内部废水排除，且通过引流管35将废水导入废水罐36的内部，储水盒5的顶端设置有注水斗51，注水斗51的底端设置有进水泵52，进水泵52的前端设置输水管53，输水管53与检测托盘3底端的活塞罐34固定连接，侧向护板6的顶端设置有排气孔61，侧向护板6的后端设置有联动推杆63，联动推杆63的顶端设置有加压风机62，加压风机62与侧向护板6通过伸缩软管固定连接，联动推杆63通过液压管与联动液压柱33之间连通，喷水管32的顶端设置有喷洒头321，所述喷洒头321的表面设置有压水盖322，所述压水盖322的后端设置有阻尼柱323。
工作原理：在半导体晶片表面有细微尘埃时，可能肉眼无法观测但在显微镜的观测下可显示出来，需要半导体清洗液对半导体晶片进行清洗，半导体晶片固定在检测托盘3的表面后，检测托盘3受到晶片重量的下压自动沉，检测托盘3下压底端的活塞罐34，使得活塞罐34内部的清洗液通过喷水管32顶端的喷洒头321将清洗液均匀覆盖半导体晶片顶端表面，在喷洒头321喷洒的同时顶端的压水盖322在顶端阻尼柱323的推动下逐渐下沉，使得喷洒头321喷洒水柱从倾斜角逐渐变成垂直向下，防止喷洒头321喷出的清洗液脱离检测托盘3外，造成清洗液渗漏，喷洒在检测托盘3的内部，对检测托盘3内部的半导体晶片进行有效清洗，同时检测托盘3内部半导体晶片和清洗液重量使得检测托盘3进一步下沉，直至检测托盘3下沉到底端，检测托盘3底端一侧触碰到引流管35，使得引流管35插入排水阀31内部，使得检测托盘3内部的清洗液通过排水阀31底端的引流管35导入废水罐36的内部，同时检测托盘3的另一侧下压底端的联动液压柱33，使得联动液压柱33将液压油泵入侧向护板6后端的联动推杆63内部，使得联动推杆63延展向前推动侧向护板6贴靠在检测托盘3，同时加压风机62同步启动，加压风机62通过输送管道将经过过滤的高压气流导入侧向护板6的内部，通过侧向护板6表面的排气孔61将气流吹响检测托盘3的内部的半导体晶片表面，由于半导体晶片表面极其光滑有极强的疏水性，使得半导体晶片表面残留清洗液在高速气流推动下快速脱落，使得半导体晶片表面无任何残留液体，同时将表面的尘埃同步冲刷干净，然后按下电源开关21，储水盒5内部进水泵52启动，通过进水泵52将新的清洗液通过输水管53泵入活塞罐34内部的，使得活塞罐34将顶端的检测托盘3复位至原始部位，即可正常检测测试。
综上所述，该适用性强的半导体测试设备，通过检测托盘3和储水盒5结构的配合使用，检测托盘3受到晶片重量的下压自动沉，检测托盘3下压底端的活塞罐34，使得活塞罐34内部的清洗液通过喷水管32喷洒在检测托盘3的内部，对检测托盘3内部的半导体晶片进行有效清洗，直至检测托盘3下沉到底端，使得引流管35插入排水阀31内部，使得检测托盘3内部的清洗液通过排水阀31底端的引流管35导入废水罐36的内部，同时检测托盘3的另一侧下压底端的联动液压柱33，使得联动推杆63延展向前推动侧向护板6贴靠在检测托盘3，同时加压风机62同步启动，由于半导体晶片表面极其光滑有极强的疏水性，使得半导体晶片表面残留清洗液在高速气流推动下快速脱落，使得半导体晶片表面无任何残留液体，同时将表面的尘埃同步冲刷干净，从而达到了自动清洁半导体表面，解决了运输的过程中对半导体二次污染，影响设备半导体的检测效果问题。
实施例三
请参阅图1－图7，一种适用性强的半导体测试设备，包括镜体1和基座2，镜体1的底端设置有基座2，基座2的顶端设置有检测托盘3，检测托盘3的前端表面设置有引导传送带4，检测托盘3的一侧表面侧向护板6，基座2的一侧设置有储水盒5，镜体1的顶端设置有观察镜11，镜体1的底端设置与目镜12，镜体1通过数据线与外部显示器连接，通过显示器可实时观测目镜12的检测状态，基座2的一侧设置有电源开关21，基座2的前端表面设置有控制开关22，控制开关22与引导传送带4电性连接，且通过控制开关22控制引导传送带4输送速度，检测托盘3的内部设置有排水阀31，检测托盘3的顶端设置有喷水管32，喷水管32的一侧设置有联动液压柱33，检测托盘3的底端设置有活塞罐34，活塞罐34一侧设置有废水罐36，废水罐36的顶端连接有引流管35，检测托盘3通过排水阀31与引流管35结合将盘内部废水排除，且通过引流管35将废水导入废水罐36的内部，引导传送带4的后端设置清洁软布41，引导传送带4的一侧设置有驱动电机42，驱动电机42的转速可根据引导传送带4的移速要求调节，储水盒5的顶端设置有注水斗51，注水斗51的底端设置有进水泵52，进水泵52的前端设置输水管53，输水管53与检测托盘3底端的活塞罐34固定连接，侧向护板6的顶端设置有排气孔61，侧向护板6的后端设置有联动推杆63，联动推杆63的顶端设置有加压风机62，加压风机62与侧向护板6通过伸缩软管固定连接，联动推杆63通过液压管与联动液压柱33之间连通。
工作原理：在设备使用的过程中需要将需要检测的半导体晶片放置在引导传送带4的表面，然后打开控制开关22，使得引导传送带4一侧的驱动电机42启动，通过驱动电机42带动引导传送带4匀速转动，通过控制开关22可调节引导传送带4的速度，当半导体晶片表面指纹沾染较多时，适当调低引导传送带4的速度，使得引导传送带4低速带动半导体晶片与清洁软布41结合，使得清洁软布41与半导体晶片充分结合，在保证不伤害半导体晶片表面结构的同时达到清洁效果，然后将半导体晶片导入检测托盘3的凹槽内部固定，然后使用镜体1顶端的观察镜11对半导体晶片进行检测，通过切换不同的目镜12对调节不同放大倍数，从而方便检测人员测试半导体晶片，在半导体晶片表面有细微尘埃时，可能肉眼无法观测但在显微镜的观测下可显示出来，需要半导体清洗液对半导体晶片进行清洗，半导体晶片固定在检测托盘3的表面后，检测托盘3受到晶片重量的下压自动沉，检测托盘3下压底端的活塞罐34，使得活塞罐34内部的清洗液通过喷水管32喷洒在检测托盘3的内部，对检测托盘3内部的半导体晶片进行有效清洗，同时检测托盘3内部半导体晶片和清洗液重量使得检测托盘3进一步下沉，直至检测托盘3下沉到底端，检测托盘3底端一侧触碰到引流管35，使得引流管35插入排水阀31内部，使得检测托盘3内部的清洗液通过排水阀31底端的引流管35导入废水罐36的内部，同时检测托盘3的另一侧下压底端的联动液压柱33，使得联动液压柱33将液压油泵入侧向护板6后端的联动推杆63内部，使得联动推杆63延展向前推动侧向护板6贴靠在检测托盘3，同时加压风机62同步启动，加压风机62通过输送管道将经过过滤的高压气流导入侧向护板6的内部，通过侧向护板6表面的排气孔61将气流吹响检测托盘3的内部的半导体晶片表面，由于半导体晶片表面极其光滑有极强的疏水性，使得半导体晶片表面残留清洗液在高速气流推动下快速脱落，使得半导体晶片表面无任何残留液体，同时将表面的尘埃同步冲刷干净，然后按下电源开关21，储水盒5内部进水泵52启动，通过进水泵52将新的清洗液通过输水管53泵入活塞罐34内部的，使得活塞罐34将顶端的检测托盘3复位至原始部位，即可正常检测测试。
综上所述，该适用性强的半导体测试设备，通过引导传送带4结构与镜体1结构的配合使用，在设备使用的过程中需要将需要检测的半导体晶片放置在引导传送带4的表面，通过控制开关22可调节引导传送带4的速度，当半导体晶片表面指纹沾染较多时，适当调低引导传送带4的速度，使得引导传送带4低速带动半导体晶片与清洁软布41结合，使得清洁软布41与半导体晶片充分结合，从而达到了固定过程中擦拭半导体晶片表面的指纹尘埃效果，减少检测过程中污垢指纹对半导体的影响，通过检测托盘3和储水盒5结构的配合使用，检测托盘3受到晶片重量的下压自动沉，检测托盘3下压底端的活塞罐34，使得活塞罐34内部的清洗液通过喷水管32喷洒在检测托盘3的内部，对检测托盘3内部的半导体晶片进行有效清洗，直至检测托盘3下沉到底端，使得引流管35插入排水阀31内部，使得检测托盘3内部的清洗液通过排水阀31底端的引流管35导入废水罐36的内部，同时检测托盘3的另一侧下压底端的联动液压柱33，使得联动推杆63延展向前推动侧向护板6贴靠在检测托盘3，同时加压风机62同步启动，由于半导体晶片表面极其光滑有极强的疏水性，使得半导体晶片表面残留清洗液在高速气流推动下快速脱落，使得半导体晶片表面无任何残留液体，同时将表面的尘埃同步冲刷干净，从而达到了自动清洁半导体表面，解决了运输的过程中对半导体二次污染，影响设备半导体的检测效果问题。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种适用性强的半导体测试设备，包括镜体(1)和基座(2)，其特征在于：所述镜体(1)的底端设置有基座(2)，所述基座(2)的顶端设置有检测托盘(3)，所述检测托盘(3)的前端表面设置有引导传送带(4)，所述检测托盘(3)的一侧表面侧向护板(6)，所述基座(2)的一侧设置有储水盒(5)。
2.根据权利要求1所述的一种适用性强的半导体测试设备，其特征在于：所述镜体(1)的顶端设置有观察镜(11)，所述镜体(1)的底端设置与目镜(12)。
3.根据权利要求1所述的一种适用性强的半导体测试设备，其特征在于：所述基座(2)的一侧设置有电源开关(21)，所述基座(2)的前端表面设置有控制开关(22)。
4.根据权利要求1所述的一种适用性强的半导体测试设备，其特征在于：所述检测托盘(3)的内部设置有排水阀(31)，所述检测托盘(3)的顶端设置有喷水管(32)，所述喷水管(32)的一侧设置有联动液压柱(33)，所述检测托盘(3)的底端设置有活塞罐(34)，所述活塞罐(34)一侧设置有废水罐(36)，所述废水罐(36)的顶端连接有引流管(35)。
5.根据权利要求1所述的一种适用性强的半导体测试设备，其特征在于：所述引导传送带(4)的后端设置清洁软布(41)，所述引导传送带(4)的一侧设置有驱动电机(42)。
6.根据权利要求1所述的一种适用性强的半导体测试设备，其特征在于：所述储水盒(5)的顶端设置有注水斗(51)，所述注水斗(51)的底端设置有进水泵(52)，所述进水泵(52)的前端设置输水管(53)。
7.根据权利要求1所述的一种适用性强的半导体测试设备，其特征在于：所述侧向护板(6)的顶端设置有排气孔(61)，所述侧向护板(6)的后端设置有联动推杆(63)，所述联动推杆(63)的顶端设置有加压风机(62)。
8.根据权利要求4所述的一种适用性强的半导体测试设备，其特征在于：所述喷水管(32)的顶端设置有喷洒头(321)，所述喷洒头(321)的表面设置有压水盖(322)，所述压水盖(322)的后端设置有阻尼柱(323)。
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| CN202210199176.9A CN114545188A (zh) | 2022-03-02 | 2022-03-02 | 一种适用性强的半导体测试设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Family
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| CN202210199176.9A Pending CN114545188A (zh) | 2022-03-02 | 2022-03-02 | 一种适用性强的半导体测试设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09289185A (ja) * | 1996-04-22 | 1997-11-04 | Hitachi Ltd | 半導体ウェハ洗浄装置 |
| CN1360345A (zh) * | 2000-12-20 | 2002-07-24 | 株式会社韩美 | 用于切割半导体封装器件的处理系统 |
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-
2022
- 2022-03-02 CN CN202210199176.9A patent/CN114545188A/zh active Pending
Patent Citations (7)
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