CN114539717A - 通讯用smc材料制备工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了通讯用SMC材料制备工艺，所述SMC材料由以下重量份的原料制成：环氧树脂150份，醋酸乙烯树脂60份，增强纤维100份，无机填料70份，矿物填料阻燃剂50份，抗干扰剂20份，抗氧剂10份，脱模剂15份，阻燃剂20份，硅烷偶联剂0.1份。本发明通过将环氧树脂、醋酸乙烯树脂、无机填料、矿物填料阻燃剂、抗氧剂、脱模剂、阻燃剂以及硅烷偶联剂均匀混合，然后将挤压两片尼龙膜，使增强纤维与树脂糊充分浸透混合为一体后得到SMC材料，该SMC材料在通讯电路使用过程中具备良好的抗干扰功能，保障通讯的正常使用。
Description
技术领域
本发明涉及SMC材料制备领域，具体涉及通讯用SMC材料制备工艺。
背景技术
SMC材料即片状模塑料，SMC材料因其具有良好的电绝缘性、机械性能、热稳定性和耐化学腐蚀性，被广泛应用于电气、通讯、交通等领域。
现有技术存在以下不足：现有SMC材料使用在通讯领域时，由于SMC材料自身的屏蔽性差，导致通讯过程中，电路容易受到干扰，影响通讯效率。
发明内容
本发明的目的是提供通讯用SMC材料制备工艺，以解决背景技术中不足。
为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：通讯用SMC材料制备工艺，所述SMC材料由以下重量份的原料制成：环氧树脂150份，醋酸乙烯树脂60份，增强纤维100份，无机填料70份，矿物填料阻燃剂50份，抗干扰剂20份，抗氧剂10份，脱模剂15份，阻燃剂20份，硅烷偶联剂0.1份；
优选的，抗干扰剂为金属箔粉加入混合装置后，加入树脂与稀释液混合得到，金属箔粉、树脂与稀释液的配比为1:2:0.5。
优选的，矿物填料阻燃剂为氢氧化铝，增强纤维为玻璃纤维或碳纤维中的一种或两者的混合；无机填料为不同目数的氢氧化铝混合物；抗氧剂为亚磷酸酯类抗氧剂；脱模剂由硬脂酸锌和硬脂酸钙按1:0.8的重量比混合而成；阻燃剂为磷酸三苯酯。
优选的，所述制备工艺，包括以下步骤：
(1)将除抗干扰剂与增强纤维外的原料混合均匀；
(2)将步骤(1)得到的混合物投入高速混料机中以1700rpm的速度分散35min，得树脂糊；
(3)将步骤(2)得到的树脂糊通过片材机均匀刮涂在两片尼龙膜上，然后将抗干扰剂与增强纤维切短后均匀分散在两片尼龙膜之间；
(4)挤压两片尼龙膜，使增强纤维与树脂糊充分浸透混合为一体；
(5)固化成型后收卷。
优选的，SMC材料由以下重量份的原料制成：由以下重量份的原料制成：环氧树脂170份，醋酸乙烯树脂70份，增强纤维110份，无机填料80份，矿物填料阻燃剂60份，抗干扰剂30份，抗氧剂15份，脱模剂20份，阻燃剂30份，硅烷偶联剂0.5份。
优选的，抗干扰剂为金属箔粉加入混合装置后，加入树脂与稀释液混合得到，金属箔粉、树脂与稀释液的配比为1:2:0.5。
优选的，矿物填料阻燃剂为氢氧化铝，增强纤维为玻璃纤维或碳纤维中的一种或两者的混合；无机填料为不同目数的氢氧化铝混合物；抗氧剂为亚磷酸酯类抗氧剂；脱模剂由硬脂酸锌和硬脂酸钙按1:0.8的重量比混合而成；阻燃剂为磷酸三苯酯。
优选的，所述制备工艺，包括以下步骤：
(1)将除抗干扰剂与增强纤维外的原料混合均匀；
(2)将步骤(1)得到的混合物投入高速混料机中以1700rpm的速度分散35min，得树脂糊；
(3)将步骤(2)得到的树脂糊通过片材机均匀刮涂在两片尼龙膜上，然后将抗干扰剂与增强纤维切短后均匀分散在两片尼龙膜之间；
(4)挤压两片尼龙膜，使增强纤维与树脂糊充分浸透混合为一体；
(5)固化成型后收卷。
优选的，SMC材料由以下重量份的原料制成：由以下重量份的原料制成：环氧树脂180份，醋酸乙烯树脂80份，增强纤维120份，无机填料90份，矿物填料阻燃剂70份，抗干扰剂40份，抗氧剂20份，脱模剂25份，阻燃剂35份，硅烷偶联剂0.8份。
优选的，抗干扰剂为金属箔粉加入混合装置后，加入树脂与稀释液混合得到，金属箔粉、树脂与稀释液的配比为1:2:0.5。
优选的，其中，矿物填料阻燃剂为氢氧化铝，增强纤维为玻璃纤维或碳纤维中的一种或两者的混合；无机填料为不同目数的氢氧化铝混合物；抗氧剂为亚磷酸酯类抗氧剂；脱模剂由硬脂酸锌和硬脂酸钙按1:0.8的重量比混合而成；阻燃剂为磷酸三苯酯。
优选的，所述制备工艺，包括以下步骤：
(1)将除抗干扰剂与增强纤维外的原料混合均匀；
(2)将步骤(1)得到的混合物投入高速混料机中以1700rpm的速度分散35min，得树脂糊；
(3)将步骤(2)得到的树脂糊通过片材机均匀刮涂在两片尼龙膜上，然后将抗干扰剂与增强纤维切短后均匀分散在两片尼龙膜之间；
(4)挤压两片尼龙膜，使增强纤维与树脂糊充分浸透混合为一体；
(5)固化成型后收卷。
在上述技术方案中，本发明提供的技术效果和优点：
本发明通过将环氧树脂、醋酸乙烯树脂、无机填料、矿物填料阻燃剂、抗氧剂、脱模剂、阻燃剂以及硅烷偶联剂均匀混合，然后将挤压两片尼龙膜，使增强纤维与树脂糊充分浸透混合为一体后得到SMC材料，该SMC材料在通讯电路使用过程中具备良好的抗干扰功能，保障通讯的正常使用。
具体实施方式后将抗干扰剂与增强纤维切短后均匀分散在两片尼龙膜之间
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
实施例1
本实施例所述通讯用SMC材料制备工艺，SMC材料由以下重量份的原料制成：环氧树脂150份，醋酸乙烯树脂60份，增强纤维100份，无机填料70份，矿物填料阻燃剂50份，抗干扰剂20份，抗氧剂10份，脱模剂15份，阻燃剂20份，硅烷偶联剂0.1份；
抗干扰剂为金属箔粉加入混合装置后，加入树脂与稀释液混合得到，金属箔粉、树脂与稀释液的配比为1:2:0.5。
其中，矿物填料阻燃剂为氢氧化铝，增强纤维为玻璃纤维或碳纤维中的一种或两者的混合；无机填料为不同目数的氢氧化铝混合物；抗氧剂为亚磷酸酯类抗氧剂；脱模剂由硬脂酸锌和硬脂酸钙按1:0.8的重量比混合而成；阻燃剂为磷酸三苯酯。
所述制备工艺，包括以下步骤：
(1)将除抗干扰剂与增强纤维外的原料混合均匀；
(2)将步骤(1)得到的混合物投入高速混料机中以1700rpm的速度分散35min，得树脂糊；
(3)将步骤(2)得到的树脂糊通过片材机均匀刮涂在两片尼龙膜上，然后将抗干扰剂与增强纤维切短后均匀分散在两片尼龙膜之间；
(4)挤压两片尼龙膜，使增强纤维与树脂糊充分浸透混合为一体；
(5)固化成型后收卷。
实施例2
SMC材料由以下重量份的原料制成：由以下重量份的原料制成：
环氧树脂170份，醋酸乙烯树脂70份，增强纤维110份，无机填料80份，矿物填料阻燃剂60份，抗干扰剂30份，抗氧剂15份，脱模剂20份，阻燃剂30份，硅烷偶联剂0.5份。
抗干扰剂为金属箔粉加入混合装置后，加入树脂与稀释液混合得到，金属箔粉、树脂与稀释液的配比为1:2:0.5。
其中，矿物填料阻燃剂为氢氧化铝，增强纤维为玻璃纤维或碳纤维中的一种或两者的混合；无机填料为不同目数的氢氧化铝混合物；抗氧剂为亚磷酸酯类抗氧剂；脱模剂由硬脂酸锌和硬脂酸钙按1:0.8的重量比混合而成；阻燃剂为磷酸三苯酯。
所述制备工艺，包括以下步骤：
(1)将除抗干扰剂与增强纤维外的原料混合均匀；
(2)将步骤(1)得到的混合物投入高速混料机中以1700rpm的速度分散35min，得树脂糊；
(3)将步骤(2)得到的树脂糊通过片材机均匀刮涂在两片尼龙膜上，然后将抗干扰剂与增强纤维切短后均匀分散在两片尼龙膜之间；
(4)挤压两片尼龙膜，使增强纤维与树脂糊充分浸透混合为一体；
(5)固化成型后收卷。
实施例3
SMC材料由以下重量份的原料制成：由以下重量份的原料制成：
环氧树脂180份，醋酸乙烯树脂80份，增强纤维120份，无机填料90份，矿物填料阻燃剂70份，抗干扰剂40份，抗氧剂20份，脱模剂25份，阻燃剂35份，硅烷偶联剂0.8份。
抗干扰剂为金属箔粉加入混合装置后，加入树脂与稀释液混合得到，金属箔粉、树脂与稀释液的配比为1:2:0.5。
其中，矿物填料阻燃剂为氢氧化铝，增强纤维为玻璃纤维或碳纤维中的一种或两者的混合；无机填料为不同目数的氢氧化铝混合物；抗氧剂为亚磷酸酯类抗氧剂；脱模剂由硬脂酸锌和硬脂酸钙按1:0.8的重量比混合而成；阻燃剂为磷酸三苯酯。
所述制备工艺，包括以下步骤：
(1)将除抗干扰剂与增强纤维外的原料混合均匀；
(2)将步骤(1)得到的混合物投入高速混料机中以1700rpm的速度分散35min，得树脂糊；
(3)将步骤(2)得到的树脂糊通过片材机均匀刮涂在两片尼龙膜上，然后将抗干扰剂与增强纤维切短后均匀分散在两片尼龙膜之间；
(4)挤压两片尼龙膜，使增强纤维与树脂糊充分浸透混合为一体；
(5)固化成型后收卷。
需要说明的是，在本文中，如若存在第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (8)
1.通讯用SMC材料制备工艺，其特征在于：所述制备工艺，包括以下步骤：
S1：将环氧树脂150-180份，醋酸乙烯树脂60-80份，增强纤维100-120份，无机填料70-90份，矿物填料阻燃剂50-70份，抗干扰剂20-40份，抗氧剂10-20份，脱模剂15-25份，阻燃剂20-35份，硅烷偶联剂0.1-0.8份均匀混合；
S2：将混合物投入高速混料机中分散得树脂糊；
S3：将树脂糊通过片材机均匀刮涂在两片尼龙膜上，然后将抗干扰剂与增强纤维切短后均匀分散在两片尼龙膜之间。
2.根据权利要求1所述的通讯用SMC材料制备工艺，其特征在于：所述步骤S1中，抗干扰剂为金属箔粉加入混合装置后，加入树脂与稀释液混合得到。
3.根据权利要求2所述的通讯用SMC材料制备工艺，其特征在于：所述金属箔粉、树脂与稀释液的配比为1:2:0.5。
4.根据权利要求1所述的通讯用SMC材料制备工艺，其特征在于：所述步骤S2中，高速混料机的转速为1700rpm，分散时间为35min。
5.根据权利要求1所述的通讯用SMC材料制备工艺，其特征在于：所述矿物填料阻燃剂为氢氧化铝，增强纤维为玻璃纤维或碳纤维中的一种或两者的混合。
6.根据权利要求5所述的通讯用SMC材料制备工艺，其特征在于：所述无机填料为不同目数的氢氧化铝混合物；抗氧剂为亚磷酸酯类抗氧剂；脱模剂由硬脂酸锌和硬脂酸钙按1:0.8的重量比混合而成；阻燃剂为磷酸三苯酯。
7.根据权利要求1所述的通讯用SMC材料制备工艺，其特征在于：所述制备工艺还包括S4：挤压两片尼龙膜，使增强纤维与树脂糊充分浸透混合为一体。
8.根据权利要求7所述的通讯用SMC材料制备工艺，其特征在于：所述制备工艺还包括S5：固化成型后收卷。
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| CN202210144264.9A CN114539717A (zh) | 2022-02-17 | 2022-02-17 | 通讯用smc材料制备工艺 |
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| CN (1) | CN114539717A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115536983A (zh) * | 2022-10-28 | 2022-12-30 | 泰州高意诚复合材料有限公司 | 低玻纤含量高刚度smc材料 |
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2022
- 2022-02-17 CN CN202210144264.9A patent/CN114539717A/zh active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN115536983A (zh) * | 2022-10-28 | 2022-12-30 | 泰州高意诚复合材料有限公司 | 低玻纤含量高刚度smc材料 |
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