CN114527889A - 触摸显示设备 - Google Patents

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Abstract

提供了一种触摸显示设备。该触摸显示设备可以包括发光器件和触摸传感器。触摸传感器可以设置在覆盖发光器件的封装单元上。光电器件可以设置在封装单元和触摸传感器之间。光电器件可以设置在设置有发光器件的发光区之外。光电器件的吸光层可以与触摸传感器的触摸电极和桥接件中的至少一个交叠。因此，触摸显示设备可以通过使用由光电器件产生的电能来增加在没有连接外部电源的情况下使用触摸显示设备的时间。

Description

触摸显示设备
技术领域
本公开涉及能够没有连接外部电源的情况下增加触摸显示设备被使用的时间的触摸显示设备。
背景技术
为了用户方便，以各种形式提供显示图像的显示设备。例如，显示设备可以用于诸如智能电话、平板个人计算机(PC)之类的便携装置中。
便携装置可以在没有连接外部电源的情况下使用。例如，可以在便携装置中内置电池用于供电。因此，在便携装置中，显示设备的被使用的时间可以由电池的充电状态来确定。
显示设备可以通过用户和/或工具的触摸来执行特定程序或施加特定信号。例如，显示设备可以是包括触摸传感器的触摸显示设备。用于感测用户和/或工具的触摸的触摸驱动信号可以周期性地施加到触摸传感器。因此，在便携装置的触摸显示设备中，在没有连接外部电源的情况下使用触摸显示设备的时间可能受到极大限制。
发明内容
因此，本公开涉及基本上消除了由于相关技术的限制和缺点而导致的一个或更多个问题的触摸显示设备。
本公开的目的在于提供能够在没有外部电源连接到触摸显示设备的情况下增加使用时间的触摸显示设备。
本公开的另一目的在于提供能够提高便携装置中内置的电池的寿命的触摸显示设备。
本公开的附加优点、目的和特征将部分地在以下描述中阐述，并且部分地对于本领域普通技术人员而言在检查以下内容后将变得显而易见，或者可以从本公开的实践中了解。本公开的目的和其它优点可以通过书面描述及其权利要求以及附图中特别指出的结构来实现和获得。
为了实现这些目的和其它优点，并且根据本发明的目的，如在此具体实施和广泛描述的，提供了一种包括器件基板的触摸显示设备。发光器件设置于器件基板上。封装单元设置在发光器件上。封装单元包括至少一个有机封装层和至少一个无机封装层。触摸传感器设置于封装单元上。光电器件设置于封装单元与触摸传感器之间。光电器件包括与触摸传感器交叠的吸光层。
触摸传感器可以包括第一触摸电极、第二触摸电极、第一桥接件和第二桥接件。第一触摸电极和第二触摸电极可以设置在封装单元上。第一桥接件可以连接在第一触摸电极之间。第二桥接件可以连接在第二触摸电极之间。光电器件可以包括位于封装单元和吸光层之间的下电极。下电极可以与第一触摸电极和第二触摸电极交叠。触摸传感器的第一触摸电极和第二触摸电极可以用作光电器件的上电极。
第一触摸电极和第二触摸电极可以比下电极具有更高的透光率。
第一桥接件和第二桥接件可以与下电极交叠。
发光器件可以设置在器件基板的发光区上。第一触摸电极、第二触摸电极和下电极中的每一个可以具有包括暴露出发光区的开口的网格形状。
吸光层可以包括位于下电极上的半导体叠层和位于半导体叠层上的阻挡层。
阻挡层可以覆盖下电极的侧面。
半导体叠层可以具有与下电极、第一触摸电极和第二触摸电极交叠的网格形状。
第一触摸布线可以从第一触摸电极延伸。第二触摸布线可以从第二触摸电极延伸。光电布线可以从下电极延伸。第一触摸布线、第二触摸布线和光电布线可以设置在覆盖有机封装层的侧面的无机封装层上。
第一触摸布线和第二触摸布线中的至少一个可以具有第一布线层、第二布线层和第三布线层的层叠结构。第一布线层可以与下电极包括相同的材料。第二布线层可以与第一桥接件包括相同的材料。第三布线层可以与第二桥接件包括相同的材料。
光电布线可以具有由第一布线层制成的单层结构，或者其中第二布线层和第三布线层中的至少一者设置于第一布线层上的多层结构。
触摸绝缘层可以设置于第二布线层上。第二布线层可以通过穿透触摸绝缘层的布线接触孔而部分地暴露出来。第三布线层可以通过布线接触孔连接至第二布线层。
在另一实施方式中，提供了一种包括器件基板的触摸显示设备。堤部绝缘层、发光器件和封装单元设置在器件基板上。堤部绝缘层限定器件基板上的发光区。发光器件设置于器件基板的发光区上。封装单元覆盖堤部绝缘层和发光器件。光电器件设置于封装单元上。光电器件包括顺序层叠的下电极、吸光层及上电极。光电器件与堤部绝缘层交叠。触摸绝缘层设置于光电器件上。第一触摸电极并排设置于触摸绝缘层上。每个第一触摸电极通过第一桥接件连接至在第一方向上相邻的第一触摸电极。第一桥接件与光电器件的上电极设置于相同的层上。
第一桥接件可以与上电极包括相同的材料。
第二触摸电极可以设置在第一触摸电极之间。每个第二触摸电极可以通过第二桥接件在第二方向上连接至第二触摸电极。第二方向可以垂直于第一方向。第二触摸电极和第二桥接件可以与第一触摸电极设置于相同的层上。
上电极可以设置在第一桥接件和第二桥接件的外侧。第一触摸电极和第二触摸电极可以与上电极交叠。
吸光层可以包括与发光区交叠的开口。每个开口可以具有沿着相应发光区的边缘延伸的形状。
每个开口的中心可以与相应的发光区的中心相同。
吸光层可以包括位于上电极和发光区之间的区域。
下电极和吸光层可以在封装单元和第一桥接件之间延伸。
附图说明
附图被包括进来，以提供对本发明的进一步理解并且被包含在本申请中并构成本申请的一部分，附图例示了本发明的实施方式，并且与说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中：
图1和图2为示意性示出了根据本公开的实施方式的触摸显示设备的图；
图3为示出了根据本公开的实施方式的触摸显示设备中的像素区的截面的图；
图4为示出了根据本公开的实施方式的触摸显示设备中沿着第二触摸布线的延伸方向的弯曲区外周的截面的图；
图5为示意性示出了根据本公开的实施方式的触摸显示设备的光电器件的图；
图6为示意性示出了根据本公开的实施方式的触摸显示设备的触摸驱动电路的图；
图7A至图12A、图7B至图12B和图7C至图12C为顺序示出了根据本公开的实施方式的形成触摸显示设备的方法的图；
图13、图15至图19和图21为示出了根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备的图；
图14为沿图13的I-I′截取的图；
图20为沿图19的II-II′截取的图；并且
图22是根据另一实施方式的沿图21的III-III’截取的图。
具体实施方式
在下文中，通过以下参照附图的详细描述，将清楚地理解与本公开的实施方式的以上目的、技术构造和操作效果相关的细节，附图例示了本公开的一些实施方式。在此，提供本公开的实施方式以便允许令人满意地向本领域技术人员传递本公开的技术精神，并且因此本公开可以以其它形式体现，并不限于以下描述的实施方式。
另外，贯穿说明书，相同或极其相似的元件可以由相同的附图标记指代，并且在附图中，为了方便，可以夸大层和区域的长度和厚度。将理解，当第一元素被称为在第二元素“上”时，虽然第一元素可以设置在第二元素上以与第二元素接触，但是第三元素可以介于第一元素和第二元素之间。
这里，例如，可以使用诸如“第一”和“第二”之类的术语来将任何一个元素与另一元素区分开。然而，在不脱离本公开的技术精神的情况下，第一元素和第二元素可以根据本领域技术人员的方便而任意命名。
本公开说明书中所使用的术语仅用于描述特定实施方式，并非旨在限制本公开的范围。例如，除非上下文另有明确指示，否则以单数形式描述的元素旨在包括多个元素。另外，在本公开的说明书中，将进一步理解术语“包括”和“包含”表明存在所提及的特征、整数、步骤、操作、元素、组件和/或它们的组合，但是不排除存在或添加一个或更多个其它特征、整数、步骤、操作、元素、组件和/或组合。
除非另外定义，否则本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与示例实施方式所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。将进一步理解，术语(诸如在通用词典中定义的那些)应被解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且不应以理想化或过于正式的含义来解释，除非在此明确定义。
(实施方式)
图1和图2为示意性地示出了根据本公开的实施方式的触摸显示设备的图。图3为示出了根据本公开的实施方式的触摸显示设备中像素区的截面的图。图4为示出了根据本公开的实施方式的触摸显示设备中沿着第二触摸布线的延伸方向的弯曲区外周的截面的图。图5为示意性示出了根据本公开的实施方式的触摸显示设备的光电器件的图。图6为示意性示出了根据本公开的实施方式的触摸显示设备的触摸驱动电路的图。
参照图1至图6，根据本公开的实施方式的触摸显示设备可以包括器件基板110。器件基板110可以包括绝缘材料。例如，器件基板110可以包括玻璃或塑料。器件基板110可以包括显示区AA和设置在显示区AA外部的非显示区NA。例如，非显示区NA可以围绕显示区AA。
器件基板110的显示区AA可以实现提供给用户的图像。例如，多个像素区PA可以设置在器件基板110的显示区AA中。显示驱动电路10可以设置在器件基板110的非显示区NA上。显示驱动电路10可以通过显示信号线DSL电连接至每个像素区PA。显示驱动电路10可以向每个像素区PA提供各种信号以实现图像。例如，显示驱动电路10可以包括顺序施加扫描信号的扫描驱动器和施加数据信号的数据驱动器。显示信号线DSL可以包括连接在扫描驱动器和每个像素区PA之间的扫描线SL以及连接在数据驱动器和每个像素区PA之间的数据线DL。
像素区PA可以并排设置。例如，像素区PA可以布置成矩阵形状。每个像素区PA可以实现特定颜色。例如，在每个像素区PA中可以设置有像素驱动电路和连接至像素驱动电路的发光器件130。
像素驱动电路可以在一个帧期间根据扫描信号向发光器件130提供与数据信号相对应的驱动电流。例如，像素驱动电路可以包括开关薄膜晶体管T1、驱动薄膜晶体管T2和存储电容器Cst。
开关薄膜晶体管T1可以根据扫描信号向驱动薄膜晶体管T2提供数据信号。驱动薄膜晶体管T2可以生成与数据信号相对应的驱动电流。例如，驱动薄膜晶体管T2可以包括半导体图案121、栅极绝缘层122、栅电极123、源电极124和漏电极125。
半导体图案121可以包括半导体材料。例如，半导体图案121可以包括非晶硅、多晶硅和氧化物半导体中的至少一种。半导体图案121可以包括源极区、漏极区和沟道区。沟道区可以设置在源极区和漏极区之间。源极区和漏极区可以比沟道区具有更低的电阻。
栅极绝缘层122可以设置在半导体图案121上。例如，栅极绝缘层122可以与半导体图案121的沟道区交叠。半导体图案121的源极区和漏极区可以设置在栅极绝缘层122外侧。栅极绝缘层122可以包括绝缘材料。例如，栅极绝缘层122可以包括无机绝缘材料，诸如氧化硅(SiO)和氮化硅(SiN)。
栅电极123可以设置在栅极绝缘层122上。例如，栅电极123可以与半导体图案121的沟道区交叠。栅电极123可以通过栅极绝缘层122与半导体图案121绝缘。例如，栅极绝缘层122的一侧可以与栅电极123的一侧垂直对齐。栅电极123可以包括导电材料。例如，栅电极123可以包括金属，诸如铝(Al)、钛(Ti)、铜(Cu)、钼(Mo)、钽(Ta)、铬(Cr)或钨(W)。半导体图案121的沟道区可以具有与施加到栅电极123的电压相对应的电导率。
源电极124可以包括导电材料。例如，源电极124可以包括金属，诸如铝(Al)、钛(Ti)、铜(Cu)、钼(Mo)、钽(Ta)、铬(Cr)或钨(W)。源电极124可以与栅电极123绝缘。源电极124可以设置在与栅电极123不同的层上。例如，覆盖栅电极123的层间绝缘层114可以设置在器件基板110上，并且源电极124可以设置在层间绝缘层114上。层间绝缘层114可以包括绝缘材料。例如，层间绝缘层114可以包括无机绝缘材料，诸如氧化硅(SiO)和氮化硅(SiN)。源电极124可以包括与栅电极123不同的材料。
源电极124可以电连接至半导体图案121的源极区。例如，层间绝缘层114可以包括部分暴露出半导体图案121的源极区的源极接触孔。源电极124可以通过源极接触孔与半导体图案121的源极区直接接触。
漏电极125可以包括导电材料。例如，漏电极125可以包括金属，诸如铝(Al)、钛(Ti)、铜(Cu)、钼(Mo)、钽(Ta)、铬(Cr)或钨(W)。漏电极125可以与栅电极123绝缘。漏电极125可以设置在与栅电极123不同的层上。例如，漏电极125可以设置在层间绝缘层114上。漏电极125可以与源电极124设置在相同的层上。漏电极125可以与源电极124包括相同的材料。例如，漏电极125可以与源电极124同时形成。漏电极125可以包括不同于栅电极123的材料。
漏电极125可以电连接至半导体图案121的漏极区。例如，层间绝缘层114可以包括部分暴露出半导体图案121的漏极区的漏极接触孔。漏电极125可以通过漏极接触孔与半导体图案121的漏极区直接接触。
开关薄膜晶体管T1可以与驱动薄膜晶体管T2具有相同的结构。例如，开关薄膜晶体管T1可以包括电连接至扫描线SL的栅电极、电连接至数据线DL的源电极以及电连接至驱动薄膜晶体管T2的栅电极123的漏电极。驱动薄膜晶体管T2的源电极124可以连接至提供正电源电压的第一电源电压供应线VDD。存储电容器Cst可以在一帧期间保持施加至驱动薄膜晶体管T2的栅电极123的电压。例如，存储电容器Cst可以连接在驱动薄膜晶体管T2的栅电极123和漏电极125之间。
发光器件130可以发射与从像素驱动电路提供的驱动电流相对应的光。例如，发光器件130可以包括顺序层叠在器件基板110上的第一发光电极131、发光叠层132和第二发光电极133。
第一发光电极131可以电连接至驱动薄膜晶体管T2的漏电极125。例如，由像素驱动电路生成的驱动电流可以提供给发光器件130的第一发光电极131。第一发光电极131可以包括导电材料。第一发光电极131可以包括具有高反射率的材料。例如，第一发光电极131可以包括金属，诸如铝(Al)、钛(Ti)、铜(Cu)、钼(Mo)、钽(Ta)、铬(Cr)或钨(W)。第一发光电极131可以具有多层结构。例如，第一发光电极131可以包括其中由金属形成的反射电极设置在由诸如ITO和IZO之类的透明导电材料形成的透明电极之间的结构。
发光叠层132可以产生亮度与第一发光电极131和第二发光电极133之间的电压差相对应的光。例如，发光叠层132可以包括具有发光材料的发光材料层(EML)。发光材料可以包括有机材料、无机材料或混合材料。例如，根据本公开的实施方式的触摸显示设备可以是包括有机发光材料的有机发光显示设备。
发光叠层132可以具有多层结构。例如，发光叠层132可以包括空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)中的至少一种。发光叠层132可以包括多个发光材料层。例如，发光叠层132可以包括在第一发光材料层和第二发光材料层之间的电荷产生层(CGL)。第二发光材料层可以与第一发光材料层包括相同的材料。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以提高发光效率和色彩的锐度。
第二发光电极133可以包括导电材料。第二发光电极133可以比第一发光电极131具有更高的透光率。例如，第二发光电极133可以是由透明导电材料形成的透明电极。第二发光电极133可以包括透明导电氧化物，诸如ITO、IZO和AZO。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，每个像素区PA的发光叠层132所产生的光可以通过相应的像素区PA的第二发光电极133向外部发射。
器件缓冲层112可以设置在每个像素区PA的器件基板110和像素驱动电路之间。器件缓冲层112可以防止或至少减少在形成像素驱动电路的处理中对器件基板110的污染。器件缓冲层112可以延伸到器件基板110的非显示区NA上。例如，器件基板110的朝向每个像素区PA的像素驱动电路的上表面可以被器件缓冲层112完全覆盖。器件缓冲层112可以包括绝缘材料。例如，器件缓冲层112可以包括无机绝缘材料，诸如氧化硅(SiO)和氮化硅(SiN)。器件缓冲层112可以具有多层结构。例如，器件缓冲层112可以具有其中层叠了由氧化硅(SiO)形成的无机绝缘层和由氮化硅(SiN)形成的无机绝缘层的结构。
平坦化层116可以设置在每个像素区PA的像素驱动电路和发光器件130之间。平坦化层116可以去除由于每个像素区PA的像素驱动电路导致的厚度差。例如，平坦化层116的与器件基板110相对的上表面可以是平坦表面。每个像素区PA中的开关薄膜晶体管T1、驱动薄膜晶体管T2和存储电容器Cst可以由平坦化层116覆盖。平坦化层116可以包括绝缘材料。平坦化层116可以包括与层间绝缘层114不同的材料。例如，平坦化层116可以包括有机绝缘材料。
每个像素区PA的第一发光电极131可以通过穿透平坦化层116而电连接至相应的像素区PA的像素驱动电路。例如，平坦化层116可以包括部分地暴露出每个像素区PA中的驱动薄膜晶体管T2的漏电极125的像素接触孔。每个像素区PA的第一发光电极131可以通过像素接触孔之一与相应的像素区PA中的驱动薄膜晶体管T2的漏电极125直接接触。
每个像素区PA的第一发光电极131可以与相邻像素区PA的第一发光电极131绝缘。每个像素区PA的第一发光电极131可以与相邻像素区PA的第一发光电极131间隔开。例如，堤部绝缘层118可以设置在相邻像素区PA的第一发光电极131之间。堤部绝缘层118可以包括绝缘材料。例如，堤部绝缘层118可以包括有机绝缘材料。堤部绝缘层118可以覆盖每个像素区PA中的第一发光电极131的边缘。每个像素区PA的发光叠层132和第二发光电极133可以层叠在相应第一发光电极131的通过堤部绝缘层118暴露出的部分上。例如，堤部绝缘层118可以限定每个像素区PA中的发光区EA。
每个像素区PA可以实现红、绿、蓝或白。每个像素区PA可以实现与相邻像素区PA不同的颜色。例如，每个像素区PA的发光叠层132可以与相邻像素区PA的发光叠层132间隔开。每个像素区PA的发光叠层132可以包括设置在堤部绝缘层118上的端部。
施加到每个像素区PA的第二发光电极133的电压可以与施加到相邻像素区PA的第二发光电极133的电压相同。例如，每个像素区PA的第二发光电极133可以电连接至提供负电源电压的第二电源电压供应线VSS。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，从每个像素区PA的发光器件130发射的光的亮度可以通过施加到相应的像素区PA的数据信号来调整。每个像素区PA的发光电极133可以电连接至相邻像素区PA的第二发光电极133。例如，每个像素区PA的第二发光电极133可以与相邻像素区PA的第二发光电极133直接接触。每个像素区PA的第二发光电极133可以与相邻像素区PA的第二发光电极133同时形成。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以简化在每个像素区PA上形成第二发光电极133的处理。
封装单元140可以设置在每个像素区PA的发光器件130上。封装单元140可以防止或至少减少由于外部湿气和/或氧气而造成的对发光器件130的损坏。每个像素区PA的发光器件130可以被封装单元140完全覆盖。例如，封装单元140可以延伸到器件基板110的非显示区NA上。
封装单元140可以包括至少一个无机封装层142和146以及至少一个有机封装层144。例如，封装单元140可以具有如下结构：其中至少一个有机封装层144设置在无机封装层142和146之间。封装单元140的最上层可以是无机封装层142和146。例如，有机封装层144的上表面和侧面可以被无机封装层142和146覆盖。因此，在根据本公开实施方式的触摸显示设备中，可以有效地阻挡或至少减少外部湿气和氧气的渗透。
无机封装层142和146可以包括无机绝缘材料。例如，无机封装层142和146可以包括能够低温沉积的无机绝缘材料，诸如氮化硅(SiN)、氧化硅(SiO)、氮氧化硅(SiON)和氧化铝(Al2O3)。因此，在根据本公开实施方式的触摸显示设备中，可以防止或至少减少由于形成无机封装层142和146的处理而造成的发光叠层132的损坏。
有机封装层144可以缓解由于无机封装层142和146而引起的应力。例如，有机封装层144可以包括有机绝缘材料，诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯和碳氧化硅(SiOC)。可以通过有机封装层144来去除由于发光器件130导致的厚度差。例如，有机封装层144的与器件基板110相对的上表面可以是平坦表面。
可以通过喷墨方法形成有机封装层144。例如，至少一个堤部106可以设置于器件基板110的非显示区NA上。堤部106可以阻挡或至少减少有机封装层144的流动。堤部106可以横跨显示区AA和显示驱动电路10。例如，堤部106可以沿着显示区AA的边缘延伸。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以通过堤部106来限定形成有机封装层144的区域。可以使用形成设置于器件基板110和封装单元140之间的绝缘层中的至少一个的工艺来形成堤部106。例如，堤部106可以与平坦化层116同时形成。堤部106可以与平坦化层116包括相同的材料。例如，堤部106可以包括有机绝缘材料。层间绝缘层114可以延伸到器件基板110的非显示区NA上。例如，堤部106可以设置在层间绝缘层114上。堤部106的厚度可以与平坦化层116的厚度相同。
触摸传感器Cm可以设置在封装单元140上。触摸传感器Cm可以感测用户和/或工具的触摸。例如，触摸传感器Cm可以通过互电容的变化来检测有无触摸以及触摸的位置。触摸传感器Cm可以包括触摸驱动线152和触摸感测线154。
可以向触摸驱动线152施加触摸驱动信号。触摸驱动线152可以包括第一触摸电极152e和第一桥接件152b。第一触摸电极152e可以并排设置在封装单元140上。第一桥接件152b可以电连接在第一触摸电极152e之间。每个第一桥接件152b可以在第一方向上延伸。例如，每个第一触摸电极152e可以通过第一桥接件152b中的一个连接至在第一方向上相邻的第一触摸电极152e。
第一触摸电极152e可以包括导电材料。例如，第一触摸电极152e可以是由透明导电材料形成的透明电极。第一触摸电极152e可以包括透明导电氧化物，诸如ITO、IZO和AZO。
第一桥接件152b可以包括导电材料。第一桥接件152b可以与第一触摸电极152e包括相同的材料。例如，第一桥接件152b可以是由诸如ITO、IZO和AZO之类的透明导电氧化物形成的透明电极。第一桥接件152b可以与第一触摸电极152e设置在相同的层上。例如，每个第一桥接件152b可以与相应的第一触摸电极152e直接接触。
触摸感测线154可以包括第二触摸电极154e和第二桥接件154b。第二触摸电极154e可以并排设置在封装单元140上。第二触摸电极154e可以与第一触摸电极152e设置在相同的层上。第二触摸电极154e可以与第一触摸电极152e绝缘。例如，第二触摸电极154e可以设置在第一触摸电极152e之间。第二触摸电极154e可以与第一触摸电极152e具有相同的形状。例如，第一触摸电极152e和第二触摸电极154e可以交替设置在封装单元140上。因此，在根据本公开实施方式的触摸显示设备中，通过触摸驱动信号充入的电荷可以通过触摸感测线154放电。因此，根据本公开的实施方式的触摸显示设备可以使用触摸传感器Cm检测用户和/或工具的触摸以及触摸位置。
第二触摸电极154e可以包括导电材料。第二触摸电极154e可以与第一触摸电极152e包括相同的材料。例如，第二触摸电极154e可以是由诸如ITO、IZO和AZO之类的透明导电氧化物形成的透明电极。第二触摸电极154e可以与第一桥接件152b绝缘。第二触摸电极154e可以与第一桥接件152b间隔开。例如，第一桥接件152b可以横跨在第二触摸电极154e之间。
第二桥接件154b可以电连接在第二触摸电极154e之间。每个第二桥接件154b可以在第二方向上延伸。例如，每个第二触摸电极154e可以通过第二桥接件154b之一连接至在第二方向上相邻的第二触摸电极154e。第二方向可以不同于第一方向。例如，第二方向可以垂直于第一方向。第二桥接件154b可以横跨在第一触摸电极152e之间。例如，每个第二桥接件154b可以与第一桥接件152b中的一个交叉。第二桥接件154b可以与第一桥接件152b设置在不同的层上。例如，触摸传感器Cm可以包括设置于第一触摸电极152e、第二触摸电极154e及第一桥接件152b上的触摸绝缘层156，并且第二桥接件154b可以设置于触摸绝缘层156上。触摸绝缘层156可以包括绝缘材料。例如，触摸绝缘层156可以包括无机绝缘材料，诸如氧化硅(SiO)和氮化硅(SiN)。触摸绝缘层156可以包括部分暴露出每个第二触摸电极154e的触摸接触孔150。每个第二桥接件154b可以通过触摸接触孔150与在第二方向上相邻的两个第二触摸电极154e直接接触。
第二桥接件154b可以包括导电材料。第二桥接件154b可以包括与第二触摸电极154e不同的材料。第二桥接件154b可以比第一触摸电极152e、第二触摸电极154e和第一桥接件152b的电阻具有更小的电阻。例如，第二桥接件154b可以包括金属，诸如钛(Ti)、铜(Cu)、钼(Mo)和钽(Ta)。每个第二桥接件154b可以具有多层结构。例如，第二桥接件154b可以具有三层结构，诸如Ti/Al/Ti、MoTi/Cu/MoTi和Ti/Al/Mo。
触摸传感器Cm的第一触摸电极152e、第一桥接件152b、第二触摸电极154e及第二桥接件154b可以设置于器件基板110的显示区AA中。每个像素区PA的发光区EA可以设置在第一触摸电极152e、第一桥接件152b、第二触摸电极154e和第二桥接件154b之间。例如，第一触摸电极152e、第一桥接件152b、第二触摸电极154e和第二桥接件154b可以与堤部绝缘层118交叠。每个第一触摸电极152e和每个第二触摸电极154e可以具有网格形状，该网格形状包括与每个像素区PA的发光区EA交叠的开口。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以提高使用触摸传感器Cm的触摸感测的准确度，可以使由于触摸传感器Cm的第一触摸电极152e、第一桥接件152b、第二触摸电极154e和第二桥接件154b而导致的光提取效率的降低减少。
触摸缓冲层148可以设置在封装单元140和触摸传感器Cm之间。触摸缓冲层148可以减小在每个发光器件130的第二发光电极133和触摸传感器Cm之间产生的寄生电容。例如，可以通过触摸缓冲层148来增加触摸传感器Cm的触摸驱动线152与每个发光器件130的第二发光电极133之间的距离以及触摸传感器Cm的触摸感测线154与每个发光器件130的第二发光电极133之间的距离。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以提高触摸传感器Cm的触摸感测的准确度。触摸缓冲层148可以包括绝缘材料。例如，触摸缓冲层148可以包括无机绝缘材料，诸如氧化硅(SiO)和氮化硅(SiN)。
触摸钝化层158可以设置在触摸传感器Cm上。触摸钝化层158可以防止或至少减少由于外部冲击和湿气而造成的触摸传感器Cm的损坏。例如，第一触摸电极152e、第二触摸电极154e、第一桥接件152b和第二桥接件154b可以被触摸钝化层158完全覆盖。触摸钝化层158可以包括绝缘材料。例如，触摸钝化层158可以包括诸如氧化硅(SiO)和氮化硅(SiN)之类的无机绝缘材料或有机绝缘材料。触摸钝化层158的端部可以设置在封装单元140上。例如，触摸钝化层158可以仅形成在显示区AA上。
光电器件200可以设置在封装单元140和触摸传感器Cm之间。光电器件200可以使用入射光产生电能。例如，光电器件200可以包括吸光层220。吸光层220可以将通过触摸传感器Cm入射的光的能量转换成电能。例如，吸光层220可以包括具有n型半导体层222n、i型半导体层222i和p型半导体层222p的层叠结构的半导体叠层222。
如果入射在半导体叠层222上的光提供等于或大于光学带隙的能量，则可能在i型半导体层222i中产生光反应载流子。光反应载流子的电子可以向n型半导体层222n移动，而光反应载流子的空穴可以向p型半导体层222p移动，使得在半导体叠层22的内部产生光伏力。也就是说，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，入射在吸光层220上的光的能量可以由半导体叠层222转换为电能。
吸光层220可以与触摸传感器Cm的第一触摸电极152e、第二触摸电极154e、第一桥接件152b和第二桥接件154b交叠。例如，吸光层220可以包括与第一触摸电极152e交叠的第一吸光图案2201、与第二触摸电极154e交叠的第二吸光图案2202以及在第一吸光图案2201和第二吸光图案2202之间的光电桥接件2203，如图5所示。第一吸光图案2201可以与第一触摸电极152e具有相同的形状。第二吸光图案2202可以与第二触摸电极154e具有相同的形状。例如，第一吸光图案2201和第二吸光图案2202中的每一个可以具有网格形状，该网格形状包括与每个像素区PA的发光区EA交叠的开口。每个光电桥接件2203可以与第一桥接件152b之一和第二桥接件154b之一交叠。例如，每个光电桥接件2203可以具有“+”形状。每个光电桥接件2203可以连接在沿第一方向彼此相邻设置的第一吸光图案2201之间以及沿第二方向彼此相邻设置的第二吸光图案2202之间。第一吸光图案2201、第二吸光图案2202和光电桥接件2203可以与堤部绝缘层118交叠。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以防止或至少减少由于吸光层220而导致的光提取效率的降低。
第一吸光图案2201、第二吸光图案2202和光电桥接件2203可以设置于相同的层上。例如，光电桥接件2203可以与第一吸光图案2201和第二吸光图案2202直接接触。第一吸光图案2201、第二吸光图案2202和光电桥接件2203可以具有相同的结构。例如，第一吸光图案2201、第二吸光图案2202和光电桥接件2203可以同时形成。
光电器件200可以包括在封装单元140和吸光层220之间的下电极210。下电极210可以与吸光层220交叠。例如，下电极210可以包括与第一吸光图案2201交叠的第一下图案2101、与第二吸光图案2202交叠的第二下图案2102以及与光电桥接件2203交叠的下桥接件2103，如图5所示。第一下图案2101可以与第一吸光图案2201具有相同的形状。第二下图案2102可以与第二吸光图案2202具有相同的形状。例如，第一下图案2101和第二下图案2102中的每一个可以具有网格形状，该网格形状包括与每个像素区PA的发光区EA交叠的开口。下桥接件2103可以与光电桥接件2203具有相同的形状。例如，每个下桥接件2103可以具有“+”形状。每个下桥接件2103可以连接在沿第一方向彼此相邻设置的第一下图案2101之间以及沿第二方向彼此相邻设置的第二下图案2102之间。第一下图案2101、第二下图案2102和下桥接件2103可以与堤部绝缘层118交叠。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以防止或至少减少由于下电极210导致的光提取效率的降低。
下电极210可以包括导电材料。下电极210可以包括具有高反射率的材料。例如，下电极210可以包括金属，诸如铝(Al)、钛(Ti)、铜(Cu)、钼(Mo)、钽(Ta)、铬(Cr)或钨(W)。下电极210可以具有多层结构。例如，下电极210可以具有三层结构，诸如Ti/Al/Ti、MoTi/Cu/MoTi和Ti/Al/Mo。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，穿过吸光层220的光可以被下电极210朝向吸光层220反射。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以提高光电转换效率。
第一下图案2101、第二下图案2102和下桥接件2103可以设置在相同的层上。例如，下桥接件2103可以与第一下图案2101和第二下图案2102直接接触。第一下图案2101、第二下图案2102和下桥接件2103可以包括相同的材料。第一下图案2101、第二下图案2102和下桥接件2103可以具有相同的结构。例如，可以同时形成第一下图案2101、第二下图案2102和下桥接件2103。
吸光层220可以设置在下电极210和第一触摸电极152e之间、下电极210和第二触摸电极154e之间以及下电极210和第一桥接件152b之间。例如，吸光层220的朝向器件基板110的下表面可以与下电极210接触，并且吸光层220的与器件基板110相对的上表面可以与第一触摸电极152e、第二触摸电极154e及第一桥接件152b接触。即，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，触摸传感器Cm的第一触摸电极152e、第二触摸电极154e和第一桥接件152b可以用作光电器件200的上电极。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以简化形成光电器件200和触摸传感器Cm的处理。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以提高处理效率。
吸光层220的n型半导体层222n可以与下电极210接触。吸光层220的p型半导体层222p可以靠近触摸传感器Cm设置。吸光层220可以包括位于半导体叠层222的p型半导体层222p和触摸传感器Cm之间的阻挡层224。阻挡层224可以包括绝缘材料。例如，阻挡层224可以包括无机绝缘材料，诸如氧化硅(SiO)和氮化硅(SiN)。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，由半导体叠层222产生的空穴的移动可以被阻挡层224阻挡或至少减少。即，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以抑制用作光电器件200的上电极的触摸传感器Cm的第一触摸电极152e、第二触摸电极154e和第一桥接件152b中的电子和空穴的复合。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以降低暗电流的密度。
阻挡层224可以延伸到半导体叠层222的侧面上。例如，下电极210的侧面可以被阻挡层224覆盖。因此，根据本公开的实施方式的触摸显示设备可以防止或至少减少下电极210与触摸传感器Cm的第一触摸电极152e、第二触摸电极154e和桥接件152b之间的电连接。
与显示信号线DSL绝缘的布线RL1、RL2和160可以设置在器件基板110的非显示区NA上。例如，布线RL1、RL2和160可以包括电连接至触摸传感器Cm的触摸布线RL1和RL2以及电连接至光电器件200的光电布线160。
触摸布线RL1、RL2可以将触摸传感器Cm连接至触摸驱动电路20的触摸控制器32。例如，触摸布线RL1、RL2可以包括连接至触摸驱动线152的第一触摸电极152e的第一触摸布线RL1和连接至触摸感测线154的第二触摸电极154e的第二触摸布线RL2。可以通过第一触摸布线RL1施加触摸驱动信号，并且可以通过第二触摸布线RL2对通过触摸驱动信号充电的电荷进行放电。
通过第一桥接件152b在第一方向上连接的第一触摸电极152e可以连接至第一触摸布线RL1中的一个。例如，每条第一触摸布线RL1可以从第一触摸电极152e中的一个延伸。第一触摸布线RL1可以包括导电材料。第一触摸布线RL1可以具有多层结构。例如，每条第一触摸布线RL1可以具有第一布线层162、第二布线层164和第三布线层166的层叠结构。
可以使用形成光电器件200和触摸传感器Cm的处理来形成第一触摸布线RL1。例如，第一布线层162可以与下电极210同时形成，第二布线层164可以与第一触摸电极152e、第二触摸电极154e和第一桥接件152b同时形成，并且第三布线层166可以与第二桥接件154b同时形成。第一布线层162可以与下电极210具有相同的结构。例如，第一布线层162可以具有三层结构，诸如Ti/Al/Ti、MoTi/Cu/MoTi和Ti/Al/Mo。第二布线层164可以与第一触摸电极152e、第二触摸电极154e和第一桥接件152b包括相同的材料。例如，第二布线层164可以是由诸如ITO、IZO和AZO之类的透明导电氧化物制成的透明电极。第二布线层164可以与第一布线层162直接接触。第三布线层166可以与第二桥接件154b具有相同的结构。例如，第三布线层166可以具有三层结构，诸如Ti/Al/Ti、MoTi/Cu/MoTi和Ti/Al/Mo。
触摸绝缘层156可以延伸到封装单元140之外。例如，触摸绝缘层156可以设置在第二布线层164和第三布线层166之间。第三布线层166可以电连接至第二布线层164。例如，触摸绝缘层156可以包括暴露出第二布线层164的一部分的布线接触孔182。第三布线层166可以通过布线接触孔182与第二布线层164的所述一部分直接接触。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以防止或至少减少由于外部冲击和弯曲应力而导致的第一触摸布线RL1的断开。并且，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以降低每条第一触摸布线RL1的电阻。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以减小信号延迟，并且提高触摸灵敏度。
通过第二桥接件154b在第二方向上连接的第二触摸电极154e可以连接至第二触摸布线RL2中的一条。例如，每条第二触摸布线RL2可以从第二触摸电极154e中的一个延伸。第二触摸布线RL2可以包括导电材料。第二触摸布线RL2可以具有多层结构。第二触摸布线RL2可以与第一触摸布线RL1具有相同的结构。例如，每条第二触摸布线RL2可以具有第一布线层、第二布线层和第三布线层的层叠结构。
第二触摸布线RL2可以与第一触摸布线RL1同时形成。例如，每条第二触摸布线RL2的第一布线层可以与每条第一触摸布线RL1的第一布线层162同时形成，每条第二触摸布线RL2的第二布线层可以与每条第二触摸布线RL1的第二布线层164同时形成，并且每条第二触摸布线RL2的第三布线层可以与每条第一触摸布线RL1的第三布线层166同时形成。
触摸绝缘层156可以在每条第二触摸布线RL2的第二布线层与第三布线层之间延伸。触摸绝缘层156的一些布线接触孔182可以部分地暴露出每条第二触摸布线RL2的第二布线层。每条第二触摸布线RL2的第三布线层可以通过布线接触孔182电连接至相应的第二触摸布线RL2的第二布线层。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以防止或至少减少由于外部冲击和弯曲应力而导致的第二触摸布线RL2的断开。并且，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以降低每条第二触摸布线RL2的电阻。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以减小信号延迟，并且可以提高触摸灵敏度。
光电布线160可以将光电器件200电连接至光电驱动器40的充电控制器46。例如，光电布线160可以从下电极210延伸。光电布线160可以设置在没有设置第一触摸布线RL1和第二触摸布线RL2的区域上。例如，第一触摸布线RL1可以电连接至显示区AA的朝向显示驱动电路10的第一侧的第一触摸电极152e，第二触摸布线RL2可以电连接至与显示区AA的第一侧垂直的显示区AA的第二侧的第二触摸电极154e，并且光电布线160可以电连接至与显示区AA的第二侧相对的显示区AA的第三侧的下电极210，如图2所示。
光电布线160可以与下电极210具有相同的结构。例如，光电布线160可以具有三层结构，诸如Ti/Al/Ti、MoTi/Cu/MoTi和Ti/Al/Mo。光电布线160可以与下电极210同时形成。光电布线160可以与下电极210直接接触。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以提高处理效率。并且，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以使由于光电布线160而导致的电能损失减少。
充电控制器46可以通过整流、升压和逐步降压来将通过光电布线160传输的电能转换为可充电电力。例如，充电控制器46可以通过电源管理单元48连接至电池44，如图6所示。电源管理单元48可以将电池44中储存的电能通过升压和逐步降压提供给显示驱动电路10和触摸控制器32。电源管理单元48可以检查电池44的充电状态和/或放电状态，并控制电池44的充电和放电。例如，电源管理单元48可以使用从充电控制器46提供的电能给电池44充电。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以通过光电器件200来增加在没有连接外部电源的情况下的使用时间。此外，根据本公开的实施方式的触摸显示设备可以防止或至少减少电池44被完全放电。也就是说，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以提高电池44的寿命。
光电驱动器40可以包括电连接至电源管理单元48的照度传感器42。照度传感器42可以检测外部亮度。例如，充电控制器46可以通过照度传感器42的信号来确定是否可以使用光电器件200对电池44进行充电。当电池44中储存的电能不足并且不能通过光电器件200对电池44进行充电时，电源管理单元48可以请求连接外部电源。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以有效地调整电池44的充电状态。
光电驱动器40可以设置在触摸驱动电路20中。触摸驱动电路20可以设置在器件基板110的外部。例如，触摸驱动电路20可以安装在电连接至器件基板110的信号传输膜30上，如图2所示。第一触摸布线RL1、第二触摸布线RL2和光电布线160可以沿着覆盖有机封装层144的上表面和侧面的无机封装层142和146的表面延伸到堤部106外侧。
器件基板110的非显示区NA可以包括电连接至信号传输膜30的焊盘区PD。例如，电连接至显示驱动电路10的显示焊盘、电连接至触摸布线RL1和RL2的触摸焊盘170以及电连接至光电布线160的光电焊盘可以设置在焊盘区PD中。显示信号线DSL可以通过显示焊盘电连接至显示驱动电路10。例如，显示驱动电路10可以通过显示焊盘和显示信号线DSL向每个像素区PA施加扫描信号和数据信号。触摸传感器Cm的触摸驱动线152和触摸感测线154可以分别通过触摸焊盘170之一电连接至触摸驱动电路20。光电器件200可以通过光电焊盘电连接至光电驱动器40。
可以使用形成像素驱动电路、发光器件130、光电器件200和触摸传感器Cm的处理来形成显示焊盘、触摸焊盘170和光电焊盘。例如，每个触摸焊盘170可以具有与每个像素区PA的源电极124和漏电极125同时形成的第一焊盘电极172和与第二桥接件154b同时形成的第二焊盘电极174的层叠结构。每条触摸布线RL1和RL2的第三布线层166可以与第二焊盘电极174直接接触。显示焊盘和光电焊盘中的每一个可以与触摸焊盘170具有相同的结构。
第一焊盘电极172的边缘可以被焊盘钝化层178覆盖。焊盘钝化层178可以包括绝缘材料。例如，焊盘钝化层178可以包括有机绝缘材料。第一焊盘电极172可以设置在层间绝缘层114上。例如，焊盘钝化层178可以与平坦化层116同时形成。焊盘钝化层178可以与平坦化层118包括相同的材料。第二焊盘电极174可以电连接至第一焊盘电极172。例如，触摸绝缘层156可以包括暴露出第一焊盘电极172的一部分的焊盘接触孔176。第二焊盘电极174可以通过焊盘接触孔176与第一焊盘电极172直接接触。
弯曲区BA可以设置在显示区AA和焊盘区PD之间。弯曲区BA可以是器件基板110弯曲的区域。例如，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，显示驱动电路10和触摸驱动电路20可以设置在器件基板110的与触摸传感器Cm相对的下表面上。平坦化层116、堤部绝缘层118、堤部106、封装单元140、触摸缓冲层148和触摸钝化层158可以设置在弯曲区BA的外部。触摸绝缘层156可以包括与弯曲区BA交叠的孔径。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以阻止由于弯曲应力而引起的裂纹的形成和传播。
跳跃电极108可以设置在器件基板110的弯曲区BA上。跳跃电极108可以横跨器件基板110的弯曲区BA。例如，每个跳跃电极108的两端可以设置在弯曲区BA的外部。每个跳跃电极108的一端可以被触摸缓冲层148覆盖，并且每个跳跃电极108的另一端可以被焊盘绝缘层178覆盖。
跳跃电极108可以包括导电材料。可以使用形成设置于器件基板110和平坦化层116之间的导电层的处理来形成跳跃电极108。例如，跳跃电极108可以与每个像素区PA的源电极124和漏电极125同时形成。跳跃电极108可以设置在层间绝缘层114上。跳跃电极108可以与每个像素区PA的源电极124和漏电极125包括相同的材料。
防裂层196可以设置在每个跳跃电极108的与器件基板110的弯曲区BA交叠的部分上。防裂层196可以减轻施加到跳跃电极108的弯曲应力。例如，防裂层196可以包括具有高应变率和高抗冲击性的材料。防裂层196可以包括绝缘材料。例如，防裂层196可以包括有机绝缘材料，诸如环氧树脂和丙烯酸树脂。可以使用形成在器件基板110和触摸钝化层158之间的绝缘层当中的一层的处理来形成防裂层196。例如，可以与平坦化层116同时形成防裂层196。防裂层196可以与平坦化层116包括相同的材料。
显示信号线DSL、第一触摸布线RL1、第二触摸布线RL2和光电布线160可以在弯曲区BA中部分地被划分。例如，显示信号线DSL、第一触摸布线RL1、第二触摸布线RL2和光电布线160中的每一条可以使用跳跃电极108中的一个来传输信号。例如，第一跳跃区JA1可以设置在显示区AA和弯曲区BA之间，并且第二跳跃区JA2可以设置在弯曲区BA和焊盘区PD之间。在第一跳跃区JA1中，显示信号线DSL、第一触摸布线RL1、第二触摸布线RL2和光电布线160中的每一条可以连接至跳跃电极108之一的一端。在第二跳跃区JA2中，每个跳跃电极108的另一端可以连接至的显示信号线DSL、第一触摸布线RL1、第二触摸布线RL2和光电布线160中的一条。例如，触摸绝缘层156可以包括暴露出第一跳跃区JA1中的每个跳跃电极108的一端的第一跳跃接触孔168和暴露出第二跳跃区JA2中的每个跳跃电极108的另一端的第二跳跃接触孔169。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以防止或至少减少由于弯曲应力引起的信号延迟和信号失真。
连接区CA可以设置在第二跳跃区JA2和焊盘区PD之间。连接区CA上的每条触摸布线RL1和RL2的第二布线层162可以与相应的触摸布线RL1和RL2的第一布线层162和第三布线层166直接接触。例如，触摸绝缘层156可以包括在连接区CA上部分地暴露出每条触摸布线RL1和RL2的第二布线层164的第三跳跃接触孔188。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以降低每条触摸布线RL1和RL2的电阻。
图7A至图12A、图7B至图12B和图7C至图12C顺序示出了根据本公开的实施方式的形成触摸显示设备的方法的图。
将参照图2至图4、图7A至图12A、图7B至图12B和图7C至图12C来描述根据本公开的实施方式的形成触摸显示设备的方法。首先，如图7A至图7C所示，根据本公开的实施方式的形成触摸显示设备的方法可以包括：在形成有像素驱动电路的器件基板110上形成下电极210、第一布线层162和光电布线160的步骤，该像素驱动电路包括驱动薄膜晶体管T2、至少一个堤部106、跳跃电极108、器件缓冲层112、层间绝缘层114、平坦化层116、堤部绝缘层118、发光器件130、封装单元140、触摸缓冲层148、第一焊盘电极172、焊盘钝化层178和防裂层196。
器件基板110可以包括其中限定了发光区EA的显示区AA和设置在显示区AA外部的非显示区NA。非显示区NA可以包括第一跳跃区JA1、弯曲区BA、第二跳跃区JA2、连接区CA和焊盘区PA。
像素驱动电路、发光器件130和封装单元140可以形成在显示区AA上。堤部106可以形成在显示区AA和第一跳跃区JA1之间。跳跃电极108可以横跨弯曲区BA。防裂层196可以形成在弯曲区BA上。焊盘钝化层178可以形成在连接区CA上。第一焊盘电极172可以形成在焊盘区PD上。
下电极210、第一布线层162和光电布线层160可以由导电材料形成。例如，下电极210、第一布线层162和光电布线160可以由诸如铝(Al)、钛(Ti)、铜(Cu)、钼(Mo)、钽(Ta)、铬(Cr)或钨(W)之类的金属形成。下电极210、第一布线层162和光电布线160可以形成为多层结构。例如，下电极210、第一布线层162和光电布线160可以形成为三层结构，诸如Ti/Al/Ti、MoTi/Cu/MoTi和Ti/Al/Mo。
下电极210、第一布线层162和光电布线160可以以相同的结构形成。例如，形成下电极210、第一布线层162和光电布线160的步骤可以包括通过在常温下使用溅射的沉积工艺在器件基板110上形成导电层的步骤以及通过光刻工艺和蚀刻工艺对导电层进行图案化的步骤。
下电极210可以形成在显示区AA中。下电极210可以与每个像素区PA的发光区EA间隔开。例如，下电极210可以包括下图案和下图案之间的下桥接件。每个下图案可以具有包括与发光区交叠的开口的网格形状。下图案和下桥接件可以与堤部绝缘层118交叠。每个下桥接件可以在第一方向和第二方向上连接下图案。例如，每个下桥接件可以具有“+”形状。下桥接件可以与下图案直接接触。下图案中的一些可以与光电布线160直接接触。第一布线层162可以与下电极210间隔开。
第一布线层162和光电布线160可以形成为沿着封装单元140的表面延伸到堤部106之外的形状。第一布线层162和光电布线160可以在弯曲区BA中被部分地划分。例如，第一布线层162和光电布线160中的每一个可以在第一跳跃区JA1和第二跳跃区JA2中连接至跳跃电极108之一。
如图8A至图8C所示，根据本公开的实施方式的形成触摸显示设备的方法可以包括在下电极210上形成吸光层220的步骤。
吸光层220可以形成为与下电极210交叠。例如，吸光层220可以包括具有网格形状的吸光图案和设置在吸光图案之间的光电桥接件。每个吸光图案可以与下图案之一交叠。每个光电桥接件可以与下桥接件之一交叠。例如，每个光电桥接件可以具有“+”形状。吸光图案和光电桥接件可以与堤部绝缘层118交叠。
吸光层220可以具有半导体叠层222和阻挡层224的层叠结构。例如，半导体叠层222和阻挡层224中的每一个可以包括具有网格形状的区域。阻挡层224可以形成为具有不同于半导体叠层222的尺寸。阻挡层224可以覆盖半导体叠层222的侧面和下电极210的侧面。例如，形成吸光层220的步骤可以包括在下电极210上形成半导体叠层222的步骤和在半导体叠层222上形成阻挡层224的步骤。
如图9A至图9C所示，根据本公开的实施方式的形成触摸显示设备的方法可以包括：在形成有吸光层220的器件基板110上形成第一触摸电极152e、第二触摸电极154e、第一桥接件152b和第二布线层164的步骤。
第一触摸电极152e、第二触摸电极154e、第一桥接件152b和第二布线层164可以由透明导电材料形成。例如，第一触摸电极152e、第二触摸电极154e、第一桥接件152b和第二布线层164可以由诸如ITO、IZO和AZO之类的透明导电氧化物形成。
第一触摸电极152e、第二触摸电极154e和第一桥接件152b可以形成在吸光层220上。第一触摸电极152e、第二触摸电极154e和第一桥接件152b可以与吸光层220交叠。例如，第一触摸电极152e、第二触摸电极154e和第一桥接件152b可以与堤部绝缘层118交叠。第一触摸电极152e和第二触摸电极154e中的每一个可以与吸光层220的吸光图案之一交叠。例如，第一触摸电极152e和第二触摸电极154e中的每一个可以具有包括与每个像素区的发光区EA交叠的开口的网格形状。
下电极210、吸光层220、第一触摸电极152e、第二触摸电极154e和第一桥接件152b可以构成光电器件200。例如，吸光层220的与器件基板110相对的上表面可以与第一触摸电极152e、第二触摸电极154e和第一桥接件152b直接接触。第一触摸电极152e、第二触摸电极154e和第一桥接件152b可以用作光电器件200的上电极。
每个第二布线层164可以形成在第一布线层162中的一个上。例如，第二布线层164可以在弯曲区BA上被部分地划分。每个第二布线层164可以与相应的第一布线层162直接接触。
第一触摸电极152e、第二触摸电极154e、第一桥接件152b和第二布线层164可以同时形成。例如，形成第一触摸电极152e、第二触摸电极154e、第一桥接件152b和第二布线层164的步骤可以包括：在器件基板110上形成透明导电层的步骤以及通过光刻工艺和蚀刻工艺对透明导电层进行图案化的步骤。
如图10A至图10C所示，根据本公开的实施方式的形成触摸显示设备的方法可以包括：在形成有第一触摸电极152e、第二触摸电极154e、第一桥接件152b和第二布线层164的器件基板110上形成触摸绝缘层156的步骤。
触摸绝缘层156可以由绝缘材料形成。例如，触摸绝缘层156可以由诸如氧化硅(SiO)和氮化硅(SiN)之类的无机绝缘材料形成。触摸绝缘层156可以部分地暴露出每个第二触摸电极154e。例如，触摸绝缘层156可以包括与每个第二触摸电极154e的一部分交叠的触摸接触孔150。触摸绝缘层156可以部分地暴露出每个第二布线层164。例如，触摸绝缘层156可以包括与每个第二布线层164的一部分交叠的布线接触孔182。触摸绝缘层156可以在第一跳跃区JA1和第二跳跃区JA2中部分地暴露出每个跳跃电极108。例如，触摸绝缘层156可以包括与每个跳跃电极108在第一跳跃区JA1上的一部分交叠的第一跳跃接触孔168和与每个跳跃电极108在第二跳跃区JA2上的一部分交叠的第二跳跃接触孔169。触摸绝缘层156可以在连接区CA上部分暴露出每个第二布线层164。例如，触摸绝缘层156可以包括与每个第二布线层164在连接区CA上的一部分交叠的第三跳跃接触孔188。触摸绝缘层156可以在焊盘区PD上部分地暴露出每个第一焊盘电极172。例如，触摸绝缘层156可以包括与每个第一焊盘电极172的一部分交叠的焊盘接触孔176。
可以同时形成触摸接触孔150、布线接触孔182、第一跳跃接触孔168、第二跳跃接触孔169、第三跳跃接触孔188和焊盘接触孔176。例如，形成触摸绝缘层156的步骤可以包括：在器件基板110上形成绝缘层的步骤以及在绝缘层中形成触摸接触孔150、布线接触孔182、第一跳跃接触孔168、第二跳跃接触孔169、第三跳跃接触孔188和焊盘接触孔176的步骤。
如图11A至图11C所示，根据本公开的实施方式的形成触摸显示设备的方法可以包括：在触摸绝缘层156上形成第二桥接件154b和第三布线层166的步骤。
第二桥接件154b可以使用触摸接触孔150将每个第二触摸电极154e连接至在第二方向上相邻的第二触摸电极154e。第二桥接件154b可以由导电材料形成。第二桥接件154b可以由不同于第一触摸电极152e、第二触摸电极154e和第一桥接件152b的材料形成。例如，第二桥接件154b可以包括金属，诸如钛(Ti)、铜(Cu)、钼(Mo)或钽(Ta)。第二桥接件154b可以比第一触摸电极152e、第一桥接件152b和第二触摸电极154e具有更低的电阻。例如，每个第二桥接件154b可以具有三层结构，诸如Ti/Al/Ti、MoTi/Cu/MoTi和Ti/Al/Mo。
每个第三布线层166可以形成在第二布线层164中的一个上。例如，每个第三布线层166可以通过布线接触孔182电连接至相应的第二布线层164。每个第三布线层166可以通过第一跳跃接触孔168电连接至跳跃电极108之一。每个第三布线层166可以通过第二跳跃接触孔169和焊盘接触孔176将相应的跳跃电极108连接至第一焊盘电极172之一。例如，可以在器件基板110的焊盘区PD上形成其中层叠了每个第一焊盘电极172和相应的第三布线层166的一部分的触摸焊盘170。每个第三布线层166可以通过第三跳跃接触孔188电连接至在连接区CA上的相应的第二布线层164。
第三布线层166可以与第二桥接件154b同时形成。例如，第三布线层166可以包括金属，诸如钛(Ti)、铜(Cu)、钼(Mo)或钽(Ta)。每个第三布线层166可以具有三层结构，诸如Ti/Al/Ti、MoTi/Cu/MoTi和Ti/Al/Mo。例如，形成第二桥接件154b和第三布线层166的步骤可以包括：通过在常温下使用溅射的沉积工艺在器件基板110的整个表面上形成导电层的步骤，以及通过光刻工艺和蚀刻工艺将导电层图案化的步骤。
如图12A至图12C所示，根据本公开的实施方式的形成触摸显示设备的方法可以包括：在器件基板110的显示区AA上形成覆盖第二桥接件154b的触摸钝化层158的步骤。
触摸钝化层158可以由绝缘材料形成。例如，触摸钝化层158可以包括诸如氧化硅(SiO)和氮化硅(SiN)之类的无机绝缘材料或有机绝缘材料。
如图2至图4所示，根据本公开的实施方式的形成触摸显示设备的方法可以包括：将安装有触摸驱动电路20的信号传输膜30联接在器件基板110的焊盘区PD上的步骤。
因此，根据本公开的实施方式的触摸显示设备可以包括：位于覆盖发光器件130的封装单元140与触摸传感器Cm的触摸电极152e和154e之间的光电器件200、以及通过沿着封装单元140的表面延伸而将光电器件20电连接至充电控制器46的光电布线160。因此，根据本公开的实施方式的触摸显示设备可以防止或至少减少非显示区NA由于光电器件200而增加，并使用由光电器件200产生的电能给电池44充电。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以在分辨率不劣化的情况下，提高在没有连接外部电源的情况下的使用时间。并且，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以增加电池44的寿命。
根据本公开的实施方式的触摸显示设备被描述为：光电驱动器40设置于触摸驱动电路20中。然而，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，光电驱动器40可以设置于触摸驱动电路20外部。例如，光电驱动器40可以设置在触摸驱动电路20的外部。例如，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，光电驱动器40可以设置在器件基板100的非显示区NA上。
根据本公开的实施方式的触摸显示设备被描述为：光电布线160与下电极210具有相同的结构。然而，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，光电布线160可以与第一触摸布线RL1具有相同的结构。例如，光电布线160可以具有第一布线层、第二布线层和第三布线层的层叠结构。光电布线160的第一布线层可以与每条第一触摸布线RL1的第一布线层162具有相同的结构。例如，光电布线160的第一布线层可以与下电极210具有相同的结构。光电布线160的第二布线层可以与每个第一触摸布线RL1的第二布线层164包括相同的材料。例如，光电布线160的第二布线层可以是由诸如ITO、IZO和AZO之类的透明导电氧化物制成的透明电极。光电布线160的第三布线层可以与每条第一触摸布线RL1的第三布线层166具有相同的结构。例如，光电布线160的第三布线层可以与第二桥接件154b具有相同的结构。触摸绝缘层156可以在光电布线160的第二布线层与第三布线层之间延伸。光电布线160的第三布线层可以通过穿透触摸绝缘层156而电连接至光电布线160的第二布线层。因此，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，可以降低光电布线160的电阻。因此，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，可以使由于光电布线160造成的电能损失减少。
根据本公开的实施方式的触摸显示设备被描述为：由开关薄膜晶体管T1、驱动薄膜晶体管T2和存储电容器Cst构成每个像素区PA的像素驱动电路。然而，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，每个像素区PA的像素驱动电路可以包括至少三个薄膜晶体管。例如，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，每个像素区PA的像素驱动电路还可以包括用于根据扫描信号来初始化存储电容器Cst的初始化薄膜晶体管。根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备可以包括多个存储电容器Cst。
根据本公开实施方式的触摸显示设备被描述为：从每个像素区PA的发光器件130发射的光与从相邻像素区PA的发光器件130发射的光显示不同的颜色。然而，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，每个像素区PA的发光器件130可以发射显示相同颜色的光，并且每个像素区PA所实现的颜色可以通过滤色器而改变。例如，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，从每个像素区PA的发光器件130发射的光可以显示白色。在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，每个像素区PA的发光叠层132可以连接至相邻像素区PA的发光叠层132。在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，每个像素区PA的发光叠层132可以包括多个发光材料层。例如，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，每个像素区PA的发光叠层132可以具有产生蓝光的第一发光材料层和产生黄绿光的第二发光材料层的层叠结构。
根据本公开的实施方式的触摸显示设备被描述为：下电极210、第一布线层162、第二桥接件154b和第三布线层166中的每一个具有多层结构。然而，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，下电极210、第一布线层162、第二桥接件154b和第三布线层166可以具有单层结构。例如，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，每个第一触摸布线RL1和每个第二触摸布线可以具有三层结构。
如图13和图14所示，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，第一触摸电极和第二触摸电极154e中的一些可以包括虚设导电层250。虚设导电层250可以与相应的第一触摸电极或相应的第二触摸电极154e间隔开。例如，第一触摸电极和第二触摸电极154e中的一些可以包括与每个像素区的发光区EA交叠的第一开口OA1和设置有虚设导电层250的第二开口OA2。虚设导电层250可以设置在发光区EA的外部。例如，虚设导电层250可以在相应的第一触摸电极或相应的第二触摸电极154e的第二开口OA2中具有网格形状。因此，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，可以防止或至少减少由于虚设导电层250导致的光提取效率和亮度的降低。
虚设导电层250可以与第一触摸电极和第二触摸电极154e包括相同的材料。例如，虚设导电层250可以是由诸如ITO、IZO和AZO之类的透明导电氧化物制成的透明电极。虚设导电层250可以与第一触摸电极和第二触摸电极154e设置在相同的层上。例如，虚设导电层250可以与吸光层220的上表面直接接触。
虚设导电层250可以处于浮置状态。例如，虚设导电层250可以不连接至显示信号线、触摸布线和光电布线。因此，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，在虚设导电层250与相应像素区的第二发光电极144之间可以不形成寄生电容Cp。也就是说，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，形成于第一触摸电极与第二发光电极133之间以及第二触摸电极154e与第二发光电极133之间的寄生电容器Cp的电容可以减小。因此，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，可以提高触摸灵敏度。
根据本公开的实施方式的触摸显示设备被描述为：阻挡层224覆盖半导体叠层222的侧面和下电极210的侧面。然而，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，可以通过单个掩模图案形成半导体叠层222和阻挡层224。例如，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，阻挡层224可以暴露出半导体叠层222的侧面和下电极210的侧面，如图15所示。因此，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，可以提高处理效率。
根据本公开的实施方式的触摸显示设备被描述为：半导体叠层222和阻挡层224与下电极210交叠。然而，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，仅半导体叠层222可以与下电极210交叠。例如，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，阻挡层224可以在每个像素区的发光区EA上延伸，如图16中所示。
根据本公开的实施方式的触摸显示设备被描述为，器件缓冲层112和层间绝缘层114层叠在器件基板110的弯曲区BA上。然而，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，可以去除设置于器件基板110的弯曲区BA上的所有无机绝缘层。例如，根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备可以包括在弯曲区BA上穿透器件缓冲层112和层间绝缘层114的弯曲孔径194和弯曲孔径194中的弯曲有机层186，如图17所示。弯曲有机层186可以包括有机绝缘材料，诸如环氧树脂和丙烯酸树脂。因此，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，可以有效地减轻弯曲应力。因此，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，可以有效地防止或至少减少由于弯曲应力导致的裂纹的形成和传播。
在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，可以在第一跳跃区JA1和第二跳跃区JA2上设置连接至每个跳跃电极108的辅助跳跃电极104，如图17所示。辅助跳跃电极104可以与每个驱动薄膜晶体管的栅电极包括相同的材料。辅助跳跃电极104可以与每个驱动薄膜晶体管的栅电极设置在相同的层上。例如，辅助跳跃电极104可以设置在器件缓冲层112和层间绝缘层114之间。层间绝缘层114可以包括辅助跳跃接触孔104h，该辅助跳跃接触孔104h暴露出第一跳跃区上JA1的每个辅助跳跃电极104的一部分和第二跳跃区JA2上的每个辅助跳跃电极104的一部分。每个跳跃电极108可以通过辅助跳跃接触孔104h电连接至相应的辅助跳跃电极104。
根据本公开的实施方式的触摸显示设备被描述为：第一触摸电极152e和第二触摸电极154e仅设置在吸光层220的上表面上。然而，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，第一触摸电极和第二触摸电极154e可以沿着阻挡层224在下电极210的侧面延伸，如图18所示。因此，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，可以准确地检测用户和/或工具的触摸位置。
根据本公开的实施方式的触摸显示设备被描述为：第一触摸电极152e和第二触摸电极154e被触摸绝缘层156覆盖。然而，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，触摸缓冲层148与触摸绝缘层156之间的光电元件200可以具有下电极210、吸光层220及上电极230的层叠结构，并且第一触摸电极152e和第二触摸电极154e可以设置在触摸绝缘层156上，如图19和图20所示。
上电极230可以包括导电材料。上电极230可以包括具有高透光率的材料。例如，上电极230可以是由诸如ITO、IZO和AZO之类的透明导电氧化物制成的透明电极。上电极230可以与堤部绝缘层118交叠。例如，上电极230可以与第一触摸电极152e和第二触摸电极154e交叠。上电极230可以具有网格形状。
第一触摸电极152e和第二触摸电极154e可以由透明导电材料形成。例如，第一触摸电极152e和第二触摸电极154e可以是由诸如ITO、IZO和AZO之类的透明导电氧化物制成的透明电极。因此，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，穿过第一触摸电极152e和第二触摸电极154e的光可以入射在光电器件200上。
第一触摸电极152e可以通过第一桥接件152b在第一方向上连接。第一桥接件152b可以与第一触摸电极152e设置在不同的层上。例如，第一桥接件152b可以设置在触摸缓冲层148和触摸绝缘层156之间。每个第一触摸电极152e可以通过穿透触摸绝缘层156而与第一桥接件152b中的一个直接接触。
第一桥接件152b可以与上电极230设置在相同的层上。第一桥接件152b可以与上电极230包括相同的材料。例如，第一桥接件152b可以与上电极230同时形成。因此，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，可以简化形成上电极230和第一桥接件152b的处理。第一桥接件152b可以与上电极230绝缘。例如，上电极230可以与第一桥接件152b间隔开。
下电极210和吸光层220可以在触摸缓冲层148和第一桥接件152b之间延伸。例如，吸光层220可以设置在触摸缓冲层148与上电极230之间以及触摸缓冲层148与第一桥接件152b之间。因此，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，吸光层220的尺寸可以大于上电极230的尺寸。因此，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，可以提高光电转换效率。
第二触摸电极154e可以通过第二桥接件154b在第二方向上连接。第二方向可以垂直于第一方向。例如，每个第二桥接件154b可以与第一桥接件152b中的一个相交。上电极230可以设置在第一桥接件152b和第二桥接件154b的外侧。因此，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，可以防止或至少减少由于上电极230导致的触摸灵敏度的降低。
第二桥接件154b可以与第一触摸电极152e和第二触摸电极154e设置在相同的层上。例如，第二桥接件154b可以设置在触摸绝缘层156上。第二桥接件154b可以与第一触摸电极152e和第二触摸电极154e包括相同的材料。例如，第二桥接件154b可以与第一触摸电极152e和第二触摸电极154e同时形成。每个第二桥接件154b可以与相应的第二触摸电极154e直接接触。
每条第一触摸布线的第二布线层可以与上电极230和第一桥接件152b具有相同的结构。例如，每条第一触摸布线的第二布线层可以是由诸如ITO、IZO和AZO之类的透明导电氧化物制成的透明电极。每条第一触摸布线的第二布线层可以与上电极230和第一桥接件152b同时形成。每条第一触摸布线的第三布线层可以与第一触摸电极152e、第二触摸电极154e和第二桥接件154b包括相同的材料。例如，每条第一触摸布线的第三布线层可以是由诸如ITO、IZO和AZO之类的透明导电氧化物制成的透明电极。
在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，吸光层220的每个开口可以具有与相应像素区的发光区EA相对应的形状。例如，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，吸光层220的每个开口200A可以具有沿着相应的发光区EA的边缘延伸的形状。每个开口200A的中心可以与相应的发光区EA的中心相同。吸光层220的每个开口200A可以比相应像素区的发光区EA具有更大的尺寸。例如，每个开口200A和相应的发光区EA之间的空间可以具有恒定距离。吸光层220可以包括在相应的触摸电极154e和相应的发光区EA之间的区域。因此，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，可以使入射在吸光层220上的光量增加。并且，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，在倾斜方向上从每个发光区EA发射的光L1中的一些可以穿过吸光层220的相应开口200A向外部发射。也就是说，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，从每个像素区发射光的区域可以被识别为大于相应像素区的发光区EA。因此，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，可以提高每个像素区的颜色的亮度和视角。
结果，根据本公开的实施方式的触摸显示设备可以包括发光器件、覆盖发光器件的封装单元上的触摸传感器、以及封装单元和触摸传感器之间的光电器件。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，由光电器件产生的电能可以用作驱动发光器件和/或触摸传感器所需的电力。并且，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以防止或至少减少由于光电器件导致的非显示区的增加。从而，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，在不降低分辨率的情况下，可以增加在没有连接外部电源的情况下的使用时间。也就是说，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以提高内置于便携装置中的电池的寿命。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年11月23日提交的韩国专利申请No.10-2020-0157681和2021年10月12日提交的韩国专利申请No.10-2021-0134971的权益，这些申请通过引用并入本文中，如同在此完整阐述一样。

Claims (20)

1.一种触摸显示设备，所述触摸显示设备包括：
发光器件，所述发光器件位于器件基板上；
封装单元，所述封装单元位于所述发光器件上，所述封装单元包括至少一个有机封装层和至少一个无机封装层；
触摸传感器，所述触摸传感器位于所述封装单元上；以及
光电器件，所述光电器件位于所述封装单元与所述触摸传感器之间，
其中，所述光电器件包括与所述触摸传感器交叠的吸光层。
2.根据权利要求1所述的触摸显示设备，其中，所述触摸传感器包括第一触摸电极、第二触摸电极、第一桥接件和第二桥接件，所述第一触摸电极和所述第二触摸电极设置在所述封装单元上，所述第一桥接件连接在所述第一触摸电极之间，所述第二桥接件连接在所述第二触摸电极之间，
其中，所述光电器件还包括位于所述封装单元和所述吸光层之间的下电极，
其中，所述下电极与所述第一触摸电极和所述第二触摸电极交叠，并且
其中，所述触摸传感器的所述第一触摸电极和所述第二触摸电极用作所述光电器件的上电极。
3.根据权利要求2所述的触摸显示设备，其中，所述第一触摸电极和所述第二触摸电极比所述下电极具有更高的透光率。
4.根据权利要求2所述的触摸显示设备，其中，所述第一桥接件和所述第二桥接件与所述下电极交叠。
5.根据权利要求2所述的触摸显示设备，其中，所述发光器件设置在所述器件基板的发光区上，并且
其中，所述第一触摸电极、所述第二触摸电极和所述下电极中的每一个具有包括暴露出所述发光区的开口的网格形状。
6.根据权利要求5所述的触摸显示设备，其中，所述吸光层包括位于所述下电极上的半导体叠层和位于所述半导体叠层上的阻挡层。
7.根据权利要求6所述的触摸显示设备，其中，所述阻挡层覆盖所述下电极的侧面。
8.根据权利要求6所述的触摸显示设备，其中，所述半导体叠层具有与所述下电极、所述第一触摸电极和所述第二触摸电极交叠的网格形状。
9.根据权利要求2所述的触摸显示设备，所述触摸显示设备还包括：
第一触摸布线，所述第一触摸布线从所述第一触摸电极延伸；
第二触摸布线，所述第二触摸布线从所述第二触摸电极延伸，以及
光电布线，所述光电布线从所述下电极延伸，
其中，所述第一触摸布线、所述第二触摸布线以及所述光电布线中的每一个设置在覆盖所述有机封装层的侧面的所述无机封装层上。
10.根据权利要求9所述的触摸显示设备，其中，所述第一触摸布线及所述第二触摸布线中的至少一个具有第一布线层、第二布线层及第三布线层的层叠结构，
其中，所述第一布线层与所述下电极包括相同的材料，
其中，所述第二布线层与所述第一桥接件包括相同的材料，并且
其中，所述第三布线层与所述第二桥接件包括相同的材料。
11.根据权利要求10所述的触摸显示设备，其中，所述光电布线具有由所述第一布线层制成的单层结构或者其中所述第二布线层和所述第三布线层中的至少一者设置于所述第一布线层上的多层结构。
12.根据权利要求10所述的触摸显示设备，所述触摸显示设备还包括：
触摸绝缘层，所述触摸绝缘层位于所述第二布线层上；以及
布线接触孔，所述布线接触孔通过穿透所述触摸绝缘层而部分地暴露出所述第二布线层，
其中，所述第三布线层通过所述布线接触孔连接至所述第二布线层。
13.一种触摸显示设备，所述触摸显示设备包括：
堤部绝缘层，所述堤部绝缘层位于器件基板上，所述堤部绝缘层限定发光区；
发光器件，所述发光器件位于所述器件基板的所述发光区上；
封装单元，所述封装单元位于所述器件基板上，所述封装单元覆盖所述堤部绝缘层和所述发光器件；
光电器件，所述光电器件包括顺序层叠在所述封装单元上的下电极、吸光层和上电极，所述光电器件与所述堤部绝缘层交叠，
触摸绝缘层，所述触摸绝缘层位于所述光电器件上；
第一触摸电极，所述第一触摸电极并排设置于所述触摸绝缘层上；以及
第一桥接件，所述第一桥接件将每个所述第一触摸电极连接至在第一方向上相邻的第一触摸电极，
其中，所述第一桥接件与所述光电器件的所述上电极设置于同一层上。
14.根据权利要求13所述的触摸显示设备，其中，所述第一桥接件与所述上电极包括相同的材料。
15.根据权利要求13所述的触摸显示设备，所述触摸显示设备还包括：
第二触摸电极，所述第二触摸电极设置于所述第一触摸电极之间；以及
第二桥接件，所述第二桥接件将每个所述第二触摸电极连接至在垂直于所述第一方向的第二方向上相邻的第二触摸电极，
其中，所述第二触摸电极和所述第二桥接件与所述第一触摸电极设置于同一层上。
16.根据权利要求15所述的触摸显示设备，其中，所述上电极设置于所述第一桥接件和所述第二桥接件的外侧，并且
其中，所述第一触摸电极和所述第二触摸电极与所述上电极交叠。
17.根据权利要求13所述的触摸显示设备，其中，所述吸光层包括与所述发光区交叠的开口，并且
其中，每个所述开口具有沿着相应发光区的边缘延伸的形状。
18.根据权利要求17所述的触摸显示设备，其中，每个开口的中心与相应的发光区的中心相同。
19.根据权利要求13所述的触摸显示设备，其中，所述吸光层包括位于所述上电极与所述发光区之间的区域。
20.根据权利要求13所述的触摸显示设备，其中，所述下电极与所述吸光层在所述封装单元与所述第一桥接件之间延伸。
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