CN114517313A - 一种用于印制线路板甲基磺酸锡镀锡添加剂及其配置方法 - Google Patents

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    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/30—Electroplating: Baths therefor from solutions of tin
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Abstract

本发明涉及印制线路板加工技术领域，尤其是涉及一种用于印制线路板甲基磺酸锡镀锡添加剂及其配置方法，按照重量百分比计，包括以下组分：非离子型表面活性剂10‑20％，主光亮剂8‑15％，辅助光亮剂2‑5％，抗氧化剂2‑5％，去离子水55‑78％，本发明提供了一种适用于印制线路板甲基磺酸锡镀锡添加剂，可应用于龙门线镀锡和VCP镀锡，电镀锡时可以使用更低的电镀参数，更薄的镀锡厚度，2‑3um即可以满足抗蚀刻的要求，且在生产过程中不易产生四价锡的沉淀物，既节省了生产过程中的锡金属的消耗成本，又节省了槽液的维护成本，实现品质和成本双利目的。

Description

一种用于印制线路板甲基磺酸锡镀锡添加剂及其配置方法
技术领域
本发明涉及印制线路板加工技术领域，尤其是涉及一种用于印制线路板甲基磺酸锡镀锡添加剂及其配置方法。
背景技术
印制线路板镀锡工艺中，常规使用的是硫酸体系下硫酸亚锡作为镀锡主盐进行的镀锡工艺，该工艺镀层孔隙率相对比较大，要求的锡厚度比较厚(4um-6um)才能起到抗蚀作用，且槽液中的二价锡容易被氧化成四价锡导致槽液浑浊，需要定期对槽液进行沉降处理或者换缸处理，导致整体镀锡生产成本上升。
发明内容
本发明为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
一种用于印制线路板甲基磺酸锡镀锡添加剂，按照重量百分比计，包括以下组分：非离子型表面活性剂10-20％，主光亮剂8-15％，辅助光亮剂2-5％，抗氧化剂2-5％，去离子水55-78％。
作为本发明进一步的方案：非离子型表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚、聚乙二醇辛基苯基醚中的一种或者两种。
作为本发明进一步的方案：主光亮剂为苯丙烯醛、戌二醛中的一种或者两种。
作为本发明进一步的方案：辅助光亮剂为苯乙醛。
作为本发明进一步的方案：抗氧化剂为对苯二酚或间苯二酚。
作为本发明进一步的方案：包括以下质量的组份，壬基酚聚氧乙烯醚7L，聚乙二醇辛基苯基醚3L，苯丙烯醛5L，戌二醛3L，苯乙醛2L，对苯二酚1.5L，间苯二酚0.5L，去离子水78L。
作为本发明进一步的方案：包括以下质量的组份，壬基酚聚氧乙烯醚14L，聚乙二醇辛基苯基醚6L，苯丙烯醛10L，戌二醛5L，苯乙醛5L，对苯二酚3L，间苯二酚2L，去离子水55L。
作为本发明进一步的方案：包括以下质量的组份，壬基酚聚氧乙烯醚100L，聚乙二醇辛基苯基醚50L，苯丙烯醛80L，戌二醛40L，苯乙醛30L，对苯二酚20L，间苯二酚15L，去离子水665L。
一种用于印制线路板甲基磺酸锡镀锡添加剂的制备方法，该制备方法包括以下步骤：
(1)容器中加入适量去离子水；
(2)按配比加入壬基酚聚氧乙烯醚、聚乙二醇辛基苯基醚；
(3)按配比加入苯丙烯醛、戌二醛、苯乙醛；
(4)按配比加入对苯二酚、间苯二酚；
(5)补加去离子水至需量搅拌均匀。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明提供了一种适用于印制线路板甲基磺酸锡镀锡添加剂，可应用于龙门线镀锡和VCP镀锡，电镀锡时可以使用更低的电镀参数，更薄的镀锡厚度，2-3um即可以满足抗蚀刻的要求，且在生产过程中不易产生四价锡的沉淀物，既节省了生产过程中的锡金属的消耗成本，又节省了槽液的维护成本，实现品质和成本双利目的。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为采用甲基磺酸锡添加剂镀锡工艺后的产品结构示意图。
图2为普通硫酸亚锡镀锡晶格的电镜图。
图3为甲基磺酸锡镀锡晶格的电镜图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1～3，本发明实施例中，一种用于印制线路板甲基磺酸锡镀锡添加剂，按照重量百分比计，包括以下组分：非离子型表面活性剂10-20％，主光亮剂8-15％，辅助光亮剂2-5％，抗氧化剂2-5％，去离子水55-78％。
本发明提供了一种适用于印制线路板甲基磺酸锡镀锡添加剂，可应用于龙门线镀锡和VCP镀锡，电镀锡时可以使用更低的电镀参数，更薄的镀锡厚度，2-3um即可以满足抗蚀刻的要求，且在生产过程中不易产生四价锡的沉淀物，既节省了生产过程中的锡金属的消耗成本，又节省了槽液的维护成本，实现品质和成本双利目的。
非离子型表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚、聚乙二醇辛基苯基醚中的一种或者两种。
主光亮剂为苯丙烯醛、戌二醛中的一种或者两种。
辅助光亮剂为苯乙醛。
抗氧化剂为对苯二酚或间苯二酚。
实施例1：
配置100L原液包括以下质量的组份，壬基酚聚氧乙烯醚7L，聚乙二醇辛基苯基醚3L，苯丙烯醛5L，戌二醛3L，苯乙醛2L，对苯二酚1.5L，间苯二酚0.5L，去离子水78L。
实施例2：
配置100L原液包括以下质量的组份，壬基酚聚氧乙烯醚14L，聚乙二醇辛基苯基醚6L，苯丙烯醛10L，戌二醛5L，苯乙醛5L，对苯二酚3L，间苯二酚2L，去离子水55L。
实施例3：
配置1000L原液包括以下质量的组份，壬基酚聚氧乙烯醚100L，聚乙二醇辛基苯基醚50L，苯丙烯醛80L，戌二醛40L，苯乙醛30L，对苯二酚20L，间苯二酚15L，去离子水665L。
一种用于印制线路板甲基磺酸锡镀锡添加剂的制备方法，该制备方法包括以下步骤：
(1)容器中加入适量去离子水；
(2)按配比加入壬基酚聚氧乙烯醚、聚乙二醇辛基苯基醚；
(3)按配比加入苯丙烯醛、戌二醛、苯乙醛；
(4)按配比加入对苯二酚、间苯二酚；
(5)补加去离子水至需量搅拌均匀。
在配置过程中，温度控制在常温状态即可。
表一成本核算检测结果
Figure BDA0003531978390000051
从表一可以看出，相比采用硫酸亚锡作为镀锡主盐进行的镀锡工艺，采用甲基磺酸锡添加剂的镀锡工艺，镀锡成本能够降低35％左右，参考图1，采用甲基磺酸锡添加剂镀锡工艺后，产品外观光亮，参考图2与图3，可以看出甲基磺酸锡晶格更致密，抗蚀刻能力更强。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。

Claims (9)

1.一种用于印制线路板甲基磺酸锡镀锡添加剂，其特征在于，按照重量百分比计，包括以下组分：非离子型表面活性剂10-20％，主光亮剂8-15％，辅助光亮剂2-5％，抗氧化剂2-5％，去离子水55-78％。
2.根据权利要求1所述的一种用于印制线路板甲基磺酸锡镀锡添加剂，其特征在于：非离子型表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚、聚乙二醇辛基苯基醚中的一种或者两种。
3.根据权利要求2所述的一种用于印制线路板甲基磺酸锡镀锡添加剂，其特征在于：主光亮剂为苯丙烯醛、戌二醛中的一种或者两种。
4.根据权利要求3所述的一种用于印制线路板甲基磺酸锡镀锡添加剂，其特征在于：辅助光亮剂为苯乙醛。
5.根据权利要求4所述的一种用于印制线路板甲基磺酸锡镀锡添加剂，其特征在于：抗氧化剂为对苯二酚或间苯二酚。
6.根据权利要求5所述的一种用于印制线路板甲基磺酸锡镀锡添加剂，其特征在于：包括以下质量的组份，壬基酚聚氧乙烯醚7L，聚乙二醇辛基苯基醚3L，苯丙烯醛5L，戌二醛3L，苯乙醛2L，对苯二酚1.5L，间苯二酚0.5L，去离子水78L。
7.根据权利要求5所述的一种用于印制线路板甲基磺酸锡镀锡添加剂，其特征在于：包括以下质量的组份，壬基酚聚氧乙烯醚14L，聚乙二醇辛基苯基醚6L，苯丙烯醛10L，戌二醛5L，苯乙醛5L，对苯二酚3L，间苯二酚2L，去离子水55L。
8.根据权利要求5所述的一种用于印制线路板甲基磺酸锡镀锡添加剂，其特征在于：包括以下质量的组份，壬基酚聚氧乙烯醚100L，聚乙二醇辛基苯基醚50L，苯丙烯醛80L，戌二醛40L，苯乙醛30L，对苯二酚20L，间苯二酚15L，去离子水665L。
9.一种如权利要求6-8任一项所述用于印制线路板甲基磺酸锡镀锡添加剂的制备方法，其特征在于：该制备方法包括以下步骤：
(1)容器中加入适量去离子水；
(2)按配比加入壬基酚聚氧乙烯醚、聚乙二醇辛基苯基醚；
(3)按配比加入苯丙烯醛、戌二醛、苯乙醛；
(4)按配比加入对苯二酚、间苯二酚；
(5)补加去离子水至需量搅拌均匀。
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