CN114515618A

CN114515618A - 一种二极管半导体压碎回收装置

Info

Publication number: CN114515618A
Application number: CN202210091332.XA
Authority: CN
Inventors: 曾荣丰
Original assignee: Individual
Current assignee: Jiangsu Geer Information Technology Co ltd
Priority date: 2022-01-26
Filing date: 2022-01-26
Publication date: 2022-05-20
Anticipated expiration: 2042-01-26
Also published as: CN114515618B

Abstract

本发明涉及一种压碎装置，尤其涉及一种二极管半导体压碎回收装置。本发明要解决的技术问题：提供一种安全且方便收集的二极管半导体压碎回收装置。一种二极管半导体压碎回收装置，包括有底座、气缸、下压架、下压板、第一弹簧、装载机构和旋转机构，底座上连接有气缸，气缸的伸缩端连接有下压架，下压架上滑动式连接有下压板，下压板与下压架的两侧之间均对称连接有第一弹簧，底座上设有装载机构，下压架与装载机构之间设有旋转机构。本发明带有门框机构，进而可挡住装载框，进而防止在对二极管半导体压碎时，部分二极管半导体通过装载框左侧直接掉出，进而影响压碎效果。

Description

一种二极管半导体压碎回收装置

技术领域

本发明涉及一种压碎装置，尤其涉及一种二极管半导体压碎回收装置。

背景技术

半导体二极管是指利用半导体特性的两端电子器件。最常见的半导体二极管是PN结型二极管和金属半导体接触二极管。它们的共同特点是伏安特性的不对称性，即电流沿其一个方向呈现良好的导电性，而在相反方向呈现高阻特性。二极管半导体废弃后需要进行回收处理，对二极管半导体回收时，需要先将其进行压碎处理，一般对二极管半导体压碎时由人工进行的，人工对二极管半导体压碎时需要先将二极管半导体放置在桌面上，然后拿着锤子对其进行锤碎，随后再将二极管半导体碎片收集回收，人工对二极管半导体回收时不仅容易被碎片弄伤，而且收集较为麻烦。

因此需要设计一种安全且方便收集的二极管半导体压碎回收装置。

发明内容

为了克服人工对二极管半导体回收时不仅容易被碎片弄伤，而且收集较为麻烦的缺点，要解决的技术问题：提供一种安全且方便收集的二极管半导体压碎回收装置。

技术方案是：一种二极管半导体压碎回收装置，包括有底座、气缸、下压架、下压板、第一弹簧、装载机构和旋转机构，底座上连接有气缸，气缸的伸缩端连接有下压架，下压架上滑动式连接有下压板，下压板与下压架的两侧之间均对称连接有第一弹簧，底座上设有装载机构，下压架与装载机构之间设有旋转机构。

进一步地，装载机构包括有装载框、固定块、转柱、转动架和第一扭簧，底座上转动式连接有装载框，底座上设有固定块，固定块上转动式连接有转柱，转柱上连接有转动架，转动架与装载框配合，转柱与固定块之间连接有第一扭簧。

进一步地，旋转机构包括有固定架、棘条、第二弹簧和棘轮，下压架上连接有固定架，固定架上滑动式连接有棘条，棘条与固定架之间连接有两个第二弹簧，转柱上连接有棘轮，棘轮与棘条配合。

进一步地，还包括有下料机构，下料机构包括有装料箱、挡板和第二扭簧，底座上连接有装料箱，装料箱上转动式连接有挡板，挡板与装料箱之间连接有第二扭簧。

进一步地，还包括有门框机构，门框机构包括有转轴、旋转门、转板、第三扭簧、固定柱和活动杆，装载框上转动式连接有转轴，转轴上连接有旋转门，转轴的两侧均连接有转板，转板与装载框之间均连接有第三扭簧，装载框的两侧均设有固定柱，固定柱上均滑动式连接有活动杆，活动杆与转板滑动式配合。

进一步地，还包括有推料机构，推料机构包括有支撑架、活动板、第三弹簧、压块、推架和第四弹簧，装载框的两侧均连接有支撑架，支撑架之间滑动式连接有活动板，活动板与支撑架之间均连接有第三弹簧，活动板上设有压块，装载框上滑动式连接有推架，推架与压块配合，推架与装载框的两侧之间均连接有第四弹簧。

进一步地，还包括有收集机构，收集机构包括有U型架、收集箱和折叠门，底座上设有U型架，U型架上放置有收集箱，收集箱上设有折叠门。

进一步地，旋转门上带有把手。

本发明的有益效果：1、本发明带有门框机构，进而可挡住装载框，进而防止在对二极管半导体压碎时，部分二极管半导体通过装载框左侧直接掉出，进而影响压碎效果。

2、本发明带有推料机构，进而会将压碎的二极管半导体推出，进而防止部分二极管半导体碎片残留在装载框内。

3、本发明带有收集机构，控制折叠门打开，进而使得二极管半导体会掉落在收集箱内，进而对压碎的二极管半导体进行收集，同时可控制收集箱取出，进而方便进行回收。

附图说明

图1为本发明的立体结构示意图。

图2为本发明的部分立体结构示意图。

图3为本发明的装载机构立体结构示意图。

图4为本发明的旋转机构立体结构示意图。

图5为本发明的下料机构第一种立体结构示意图。

图6为本发明的下料机构第二种立体结构示意图。

图7为本发明的门框机构第一种立体结构示意图。

图8为本发明的门框机构第二种立体结构示意图。

图9为本发明的推料机构立体结构示意图。

图10为本发明的收集机构立体结构示意图。

附图标号：1_底座，2_气缸，3_下压架，4_下压板，5_第一弹簧，6_装载机构，60_装载框，61_固定块，62_转柱，63_转动架，64_第一扭簧，7_旋转机构，70_固定架，71_棘条，72_第二弹簧，73_棘轮，8_下料机构，80_装料箱，81_挡板，82_第二扭簧，9_门框机构，90_转轴，91_旋转门，92_转板，93_第三扭簧，94_固定柱，95_活动杆，10_推料机构，1000_支撑架，1001_活动板，1002_第三弹簧，1003_压块，1004_推架，1005_第四弹簧，11_收集机构，1100_U型架，1101_收集箱，1102_折叠门。

具体实施方式

下面结合附图对本发明进行具体描述。

实施例1

一种二极管半导体压碎回收装置，如图1-4所示，包括有底座1、气缸2、下压架3、下压板4、第一弹簧5、装载机构6和旋转机构7，底座1的上侧连接有气缸2，气缸2的伸缩端连接有下压架3，下压架3上滑动式连接有下压板4，下压板4与下压架3之间左右两侧均前后对称的连接有第一弹簧5，底座1的上侧设有装载机构6，下压架3与装载机构6之间设有旋转机构7。

将需要将二极管半导体压碎回收时，可将二极管半导体放置在装载机构6中，随后控制气缸2进行运作，进而推动下压架3向下移动，进而会带动第一弹簧5和下压板4向下移动，从而使得下压板4对二极管半导体进行挤压，同时第一弹簧5还能够缓冲下压的力，进而防止下压力太大导致装置损坏，下压架3向下移动时，还会带动旋转机构7进行运作，当二极管半导体压碎完成后，控制气缸2反向运作，进而使得上述各零件反向运作复位，此时旋转机构7会带动装载机构6进行运作，进而会使得装载机构6将压碎的二极管半导体倒出，进而方便人们收集压碎的二极管半导体，当旋转机构7复位至不与装载机构6配合时，装载机构6会自动反向运作复位。

装载机构6包括有装载框60、固定块61、转柱62、转动架63和第一扭簧64，底座1的右部上侧转动式连接有装载框60，底座1上设有固定块61，固定块61的上侧转动式连接有转柱62，转柱62的上侧连接有转动架63，转动架63与装载框60配合，转柱62与固定块61之间连接有第一扭簧64。

将需要将二极管半导体压碎回收时，可将二极管半导体放置在装载框60中，随后控制气缸2进行运作，进而推动下压架3向下移动，进而会通过第一弹簧5使得下压板4向下移动，从而使得下压板4对二极管半导体进行挤压，下压架3向下移动时，还会带动旋转机构7进行运作，当二极管半导体压碎完成后，控制气缸2反向运作，进而使得上述各零件反向运作复位，此时旋转机构7会带动转柱62进行旋转，第一扭簧64发生形变，进而带动转动架63进行旋转，使得转动架63不再与装载框60接触，装载框60因重力进行旋转倾斜，进而会使得装载框60内压碎的二极管半导体从左侧滑落，进而方便人们收集压碎的二极管半导体，当旋转机构7复位至不再带动转柱62旋转时，第一扭簧64复原带动转柱62和转动架63反向旋转复位，进而使得装载框60复位。

旋转机构7包括有固定架70、棘条71、第二弹簧72和棘轮73，下压架3的左部前侧连接有固定架70，固定架70的下侧滑动式连接有棘条71，棘条71与固定架70之间连接有上下两个第二弹簧72，转柱62的前侧连接有棘轮73，棘轮73与棘条71配合。

下压架3向下移动时，会带动固定架70向下移动，进而使得棘条71和第二弹簧72向下移动，当棘条71向下移动至与棘轮73接触时，会使得棘条71向右侧移动，第二弹簧72被压缩，当棘条71移动至与棘轮73脱离时，第二弹簧72回弹带动棘条71向左侧移动复位，当二极管半导体压碎完成后，下压架3会向上移动复位，此时会带动固定架70、棘条71和第二弹簧72向上移动，进而棘条71再次与棘轮73接触，此时会带动棘轮73进行旋转，进而会带动转柱62进行旋转，第一扭簧64发生形变，进而带动转动架63进行旋转，使得转动架63不再与装载框60接触，装载框60因重力进行旋转倾斜，进而会使得装载框60内压碎的二极管半导体从左侧滑落，进而方便人们收集压碎的二极管半导体，当棘条71向上移动至不再与棘轮73接触时，第一扭簧64复原带动转柱62、棘轮73和转动架63反向旋转复位，进而使得装载框60复位。

实施例2

在实施例1的基础之上，如图1、图5、图6、图7、图8、图9和图10所示，还包括有下料机构8，下料机构8包括有装料箱80、挡板81和第二扭簧82，底座1的右部上侧连接有装料箱80，装料箱80上转动式连接有挡板81，挡板81与装料箱80之间连接有第二扭簧82。

将需要将二极管半导体压碎回收时，可将二极管半导体放置在装料箱80中，此时会被挡板81挡住不进行下料，当需要下料时，控制挡板81进行旋转，第二扭簧82发生形变，进而使得挡板81不再阻挡二极管半导体，从而使得二极管半导体流落在装载框60内，进而便可将二极管半导体压碎，当不再需要下料时，不再控制挡板81，第二扭簧82复原带动挡板81反向旋转复位，进而再次挡住二极管半导体下料。

还包括有门框机构9，门框机构9包括有转轴90、旋转门91、转板92、第三扭簧93、固定柱94和活动杆95，装载框60的左侧转动式连接有转轴90，转轴90的下侧连接有旋转门91，转轴90的前后两侧均连接有转板92，转板92与装载框60之间均连接有第三扭簧93，装载框60的前后两侧均设有固定柱94，固定柱94上均滑动式连接有活动杆95，活动杆95与转板92滑动式配合。

装载框60进行旋转倾斜时，会使得二极管半导体向左侧滑动，此时可拉动旋转门91进行旋转，进而会带动转轴90和转板92进行旋转，第三扭簧93发生形变，同时会使得活动杆95向左侧移动，此时二极管半导体便会滑落，进而人们可以对压碎的二极管半导体收集，当装载框60旋转复位时，不再控制旋转门91，第三扭簧93复原带动上述各零件复位，进而使得旋转门91挡住装载框60，进而防止在对二极管半导体压碎时，部分二极管半导体通过装载框60左侧直接掉出，进而影响压碎效果。

还包括有推料机构10，推料机构10包括有支撑架1000、活动板1001、第三弹簧1002、压块1003、推架1004和第四弹簧1005，装载框60的右部前后两侧均连接有支撑架1000，支撑架1000之间滑动式连接有活动板1001，活动板1001与支撑架1000之间均连接有第三弹簧1002，活动板1001的中部设有压块1003，装载框60的右侧滑动式连接有推架1004，推架1004与压块1003配合，推架1004与装载框60的前后两侧之间均连接有第四弹簧1005。

装置处于常态时，第三弹簧1002和第四弹簧1005均处于拉伸状态，当活动杆95向左侧移动时，会与活动板1001脱离，此时第三弹簧1002回缩使得活动板1001向上移动，进而带动压块1003向上移动，从而使得压块1003不再阻挡推架1004，此时第四弹簧1005回缩带动推架1004向左侧移动，进而将压碎的二极管半导体推出，进而防止部分二极管半导体碎片残留在装载框60内，当二极管半导体碎片全部推出收集后，控制推架1004向右侧移动复位，第四弹簧1005被拉伸，随后控制活动板1001向下移动，第三弹簧1002被拉伸，进而使得压块1003向下移动再次阻挡推架1004，在转板92复位时带动活动杆95向右侧移动复位，进而会再次与活动板1001配合，从而将活动板1001固定，随后便可不再控制装置即可。

还包括有收集机构11，收集机构11包括有U型架1100、收集箱1101和折叠门1102，底座1的左部下侧设有U型架1100，U型架1100上放置有收集箱1101，收集箱1101的上侧设有折叠门1102。

当需要收集压碎的二极管半导体时，控制折叠门1102打开，进而使得二极管半导体会掉落在收集箱1101内，进而对压碎的二极管半导体进行收集，收集完成后，可控制收集箱1101取出进行回收，回收后，将收集箱1101再次放置在U型架1100上，随后控制折叠门1102关闭即可。

尽管已经参照本公开的特定示例性实施例示出并描述了本公开，但是本领域技术人员应该理解，在不背离所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可以对本公开进行形式和细节上的多种改变。因此，本公开的范围不应该限于上述实施例，而是应该不仅由所附权利要求来进行确定，还由所附权利要求的等同物来进行限定。

Claims

1.一种二极管半导体压碎回收装置，其特征是，包括有底座（1）、气缸（2）、下压架（3）、下压板（4）、第一弹簧（5）、装载机构（6）和旋转机构（7），底座（1）上连接有气缸（2），气缸（2）的伸缩端连接有下压架（3），下压架（3）上滑动式连接有下压板（4），下压板（4）与下压架（3）的两侧之间均对称连接有第一弹簧（5），底座（1）上设有装载机构（6），下压架（3）与装载机构（6）之间设有旋转机构（7）。

2.按照权利要求1所述的一种二极管半导体压碎回收装置，其特征是，装载机构（6）包括有装载框（60）、固定块（61）、转柱（62）、转动架（63）和第一扭簧（64），底座（1）上转动式连接有装载框（60），底座（1）上设有固定块（61），固定块（61）上转动式连接有转柱（62），转柱（62）上连接有转动架（63），转动架（63）与装载框（60）配合，转柱（62）与固定块（61）之间连接有第一扭簧（64）。

3.按照权利要求2所述的一种二极管半导体压碎回收装置，其特征是，旋转机构（7）包括有固定架（70）、棘条（71）、第二弹簧（72）和棘轮（73），下压架（3）上连接有固定架（70），固定架（70）上滑动式连接有棘条（71），棘条（71）与固定架（70）之间连接有两个第二弹簧（72），转柱（62）上连接有棘轮（73），棘轮（73）与棘条（71）配合。

4.按照权利要求3所述的一种二极管半导体压碎回收装置，其特征是，还包括有下料机构（8），下料机构（8）包括有装料箱（80）、挡板（81）和第二扭簧（82），底座（1）上连接有装料箱（80），装料箱（80）上转动式连接有挡板（81），挡板（81）与装料箱（80）之间连接有第二扭簧（82）。

5.按照权利要求4所述的一种二极管半导体压碎回收装置，其特征是，还包括有门框机构（9），门框机构（9）包括有转轴（90）、旋转门（91）、转板（92）、第三扭簧（93）、固定柱（94）和活动杆（95），装载框（60）上转动式连接有转轴（90），转轴（90）上连接有旋转门（91），转轴（90）的两侧均连接有转板（92），转板（92）与装载框（60）之间均连接有第三扭簧（93），装载框（60）的两侧均设有固定柱（94），固定柱（94）上均滑动式连接有活动杆（95），活动杆（95）与转板（92）滑动式配合。

6.按照权利要求5所述的一种二极管半导体压碎回收装置，其特征是，还包括有推料机构（10），推料机构（10）包括有支撑架（1000）、活动板（1001）、第三弹簧（1002）、压块（1003）、推架（1004）和第四弹簧（1005），装载框（60）的两侧均连接有支撑架（1000），支撑架（1000）之间滑动式连接有活动板（1001），活动板（1001）与支撑架（1000）之间均连接有第三弹簧（1002），活动板（1001）上设有压块（1003），装载框（60）上滑动式连接有推架（1004），推架（1004）与压块（1003）配合，推架（1004）与装载框（60）的两侧之间均连接有第四弹簧（1005）。

7.按照权利要求6所述的一种二极管半导体压碎回收装置，其特征是，还包括有收集机构（11），收集机构（11）包括有U型架（1100）、收集箱（1101）和折叠门（1102），底座（1）上设有U型架（1100），U型架（1100）上放置有收集箱（1101），收集箱（1101）上设有折叠门（1102）。

8.按照权利要求7所述的一种二极管半导体压碎回收装置，其特征是，旋转门（91）上带有把手。