CN114501931A - 散热装置及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例公开了一种散热装置及电子设备，散热装置包括：第一本体，具有容纳腔；所述容纳腔内具有第一散热介质；第一管体，具有流动的第二散热介质；第一部分第一管体位于所述容纳腔内；所述第一部分第一管体内的第二散热介质用于与气态的所述第一散热介质进行热交换，使所述第一散热介质从气态转化为液态。
Description
技术领域
本申请涉及一种散热装置及电子设备。
背景技术
散热装置是人们经常使用的装置；然而，目前散热装置的形式单一，适应性差。
发明内容
有鉴于此，本申请实施例期望提供一种散热装置及电子设备。
为达到上述目的，本申请的技术方案是这样实现的：
本申请实施例提供了一种散热装置，所述散热装置包括：
第一本体，具有容纳腔；所述容纳腔内具有第一散热介质；
第一管体，具有流动的第二散热介质；第一部分第一管体位于所述容纳腔内；所述第一部分第一管体内的第二散热介质用于与气态的所述第一散热介质进行热交换，使所述第一散热介质从气态转化为液态；其中，所述第二散热介质呈液态。
在一些可选的实现方式中，所述第一本体包括：工作壁体，用于与发热件接触；所述工作壁体的内表面具有凸起设置的工作部；
所述工作部能够促尽所述第一散热介质从液态转化成气态。
在一些可选的实现方式中，所述散热装置还包括：
至少两个工作部，呈片状结构，间隔设置于所述工作壁体与发热件相对应的内表面。
在一些可选的实现方式中，
所述工作部的表面的粗糙度大于第一设定值；和/或，
所述工作部的表面具有第一凸起部和/或第一凹陷部。
在一些可选的实现方式中，所述散热装置包括：
第二本体，设于所述容纳腔内，具有至少两个通道；所述至少两个通道与所述第一部分第一管体连通；所述至少两个通道的第二散热介质用于与气态的所述第一散热介质进行热交换，使所述第一散热介质从气态转化为液态。
在一些可选的实现方式中，所述第二本体的表面设置有第二凸起部和/或第二凹陷部。
在一些可选的实现方式中，所述第二本体位于所述工作壁体的顶侧；所述工作壁体为所述第一本体用于与发热件接触的壁体；
所述第二本体靠近所述工作壁体侧具有导流部，所述导流部用于将凝结于所述第二本体表面的液态第一散热介质导流至所述工作壁体。
在一些可选的实现方式中，所述散热装置还包括：
第二管体，与所述容纳腔连通，与所述容纳腔形成循环通道；
所述第二散热介质呈液态；第一温度的第二散热介质流入所述第一部分第一管体，流入所述第一部分第一管体的第二散热介质吸收所述第一散热介质的热量，交换过热量的第二温度的第二散热介质流出所述第一部分第一管体；其中，所述第二温度大于所述第一温度。
在一些可选的实现方式中，所述散热装置还包括：
第一驱动装置，用于驱动循环通道的第一散热介质流动；
第一散热器，用于为第二管体内的第一散热介质散热；
第二驱动装置，用于驱动第一管体的第二散热介质流动；
第二散热器，用于为第一管体内的第二散热介质散热。
本申请实施例还记载了一种电子设备，包括本申请实施例的所述的散热装置和发热件，所述第一本体用于为发热件散热。
本申请实施例中的所述散热装置包括：第一本体，具有容纳腔；所述容纳腔内具有第一散热介质；第一管体，具有流动的第二散热介质；第一部分第一管体位于所述容纳腔内；所述第一部分第一管体内的第二散热介质用于与气态的所述第一散热介质进行热交换，使所述第一散热介质从气态转化为液态。
附图说明
图1为本申请实施例中散热装置的一个可选的结构示意图；
图2为本申请实施例中散热装置的一个可选的结构示意图；
图3为本申请实施例中散热装置的一个可选的结构示意图；
图4为本申请实施例中散热装置的一个可选的局部结构示意图；
图5为本申请实施例中散热装置的一个可选的局部结构示意图；
图6为本申请实施例中散热装置的一个可选的局部结构示意图。
附图标记：110、第一本体；111、容纳腔；112、工作壁体；113、工作部；120、第二本体；121、至少两个通道；123、导流部；130、第一管体。
具体实施方式
以下结合说明书附图及具体实施例对本申请的技术方案做进一步的详细阐述。
在本申请实施例记载中，需要说明的是，除非另有说明和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
需要说明的是，本申请实施例所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序。应该理解“第一\第二\第三”区分的对象在适当情况下可以互换，以使这里描述的本申请的实施例可以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
以下结合图1至图6对本申请实施例记载的散热装置进行详细说明。
所述散热装置包括：第一本体110和第一管体130。第一本体110具有容纳腔111；所述容纳腔111内具有第一散热介质；第一管体130具有流动的第二散热介质；第一部分第一管体130位于所述容纳腔111内；所述第一部分第一管体130内的第二散热介质用于与气态的所述第一散热介质进行热交换，使所述第一散热介质从气态转化为液态；以便通过流动的第二散热介质带走第一散热介质的热量，提高第一散热介质的散热能力。
在本申请实施例中，散热装置用于为发热件散热，散热装置可以通过第一本体110为发热件散热，散热装置工作过程中，第一散热介质吸收发热件的热量从液态转化为气态，流动的第二散热介质吸收第一散热介质的热量使所述第一散热介质从气态转化为液态，液态的第一散热介质能够继续吸收发热件的热量，流动的第二散热介质能够较快地吸收第一散热介质的热量并转移至第一本体110之外，从而能够实现散热装置循环地为发热件散热。
在本申请实施例中，第一温度的第二散热介质流入所述第一部分第一管体130，流入所述第一部分第一管体130的第二散热介质吸收所述第一散热介质的热量，交换过热量的第二温度的第二散热介质流出所述第一部分第一管体130；其中，所述第二温度大于所述第一温度；以便通过第二散热介质带走热量。
在本申请实施例中，第一本体110的结构不作限定。例如，第一本体110可以为长方体状结构。又例如，第一本体110可以为正方体状结构。
这里，容纳腔111的形状不作限定。例如，容纳腔111可以为长方体状，也可以为正方体状。
这里，第一散热介质的形式不作限定，只要第一散热介质能够在气态和液态之间发生相变即可。例如，第一散热介质可以为水。
这里，第一本体110内的第一散热介质可以不具有流动性，此时，第一散热介质仅在容纳腔111内发生气态和液态转化。当然，第一本体110内的第一散热介质也可以具有流动性，此时，第一散热介质能够流动至容纳腔111外。
例如，所述散热装置还可以包括：第二管体，第二管体与所述容纳腔111连通，第二管体与所述容纳腔111形成循环通道，第一散热介质能够在循环通道内流动。这里，第一散热介质在循环通道内流动的实现方式不作限定。作为一示例，所述散热装置还包括：第一驱动装置和第一散热器。第一驱动装置用于驱动循环通道的第一散热介质流动；第一驱动装置可以为泵。第一散热器用于为第二管体内的第一散热介质散热，第二管体的第一散热介质可以流经第一散热器的腔体内，以实现通过第一散热器带走第一散热介质的热量。当然，散热装置也可以仅设置第二管体，而不设置第一散热器。
在本申请实施例中，第一管体130具有流动的第二散热介质的形式不作限定。
例如，所述散热装置还可以包括：第二驱动装置和第二散热器。第二驱动装置用于驱动第一管体130的第二散热介质流动；第二散热器用于为第一管体130内的第二散热介质散热。
这里，第二驱动装置的结构不作限定。例如，第二驱动装置可以为泵。
这里，第一管体130的第二散热介质可以流经散二热器的腔体内，以实现通过第二散热器带走第二散热介质的热量。当然，散热装置也可以仅设置第一管体130，而不设置第二散热器。
这里，第一部分第一管体130位于所述容纳腔111内，如图1所示；第二部分第一管体130位于所述容纳腔111外，以便所述第一部分第一管体130内的第二散热介质能够与气态的所述第一散热介质进行热交换，使所述第一散热介质从气态转化为液态，第二部分第一管体130的第二散热介质将热量传递至第一本体110之外。
这里，第二散热介质的形式不作限定。例如，所述第二散热介质可以呈液态，此时，第一管体130内循环流动的为单相第二散热介质，大大降低了第一管体130循环系统的设计难度和设计成本，并提高了整个系统可靠性。又例如，第二散热介质可以具有气态和液态。作为一示例，第一部分第一管体130内的第二散热介质与第一散热介质交换过热量后，由液态转变为气态；第二部分第一管体130内的第二散热介质释放掉热量后又从气态转变为液态。作为一示例，第二散热介质可以为水。
在本申请实施例的一些可选实现方式中，所述第一本体110包括：工作壁体112，工作壁体112用于与发热件接触；所述工作壁体112的内表面具有凸起设置的工作部113；所述工作部113能够促尽所述第一散热介质从液态转化成气态，以提高散热装置的散热能力。
在本实现方式中，由于工作壁体112直接和发热件接触，容纳腔111体内的液态第一散热介质转化成气态第一散热介质能够将热量快速变成潜热带走，发热件容易维持较低的表面温度，同时与发热件表面接触的工作壁体112的内表面的第一散热介质发生相变吸热，使工作壁体112均温性非常好，不会产生传统液冷板所具有的温度不均匀、存在局部热点的问题，大大提升了散热装置的散热能力。
在本实现方式中，工作壁体112为所述第一本体110用于与发热件接触的壁体，当工作壁体112与发热件接触的情况下，工作壁体112会吸收发热件的热量，工作壁体112附近的第一散热介质会从液态转化为气态，通过在工作壁体112的内表面具有凸起设置的工作部113，使得工作部113附近的第一散热介质也会从液态转化为气态，大大地提高第一散热介质的吸收能力。
在本实现方式中，工作部113的形状不作限定，只要能够增加工作部113与第一散热介质的接触面积即可。例如，工作部113可以为板状结构，也可以为条状结构，还可以为网状结构。
作为一示例，如图2所示，所述散热装置还可以包括：至少两个工作部113；至少两个工作部113呈片状结构，至少两个工作部113间隔设置于所述工作壁体112与发热件相对应的内表面。这里，工作部113的截面形状不作限定。例如，工作部113的截面形状可以为矩形，也可以为梯形。
在本实现方式中，所述工作部113的表面的粗糙度可以大于第一设定值，以便增大工作部113与第一散热介质接触面积。这里，增加工作部113的表面粗糙度的方式不作限定。例如，可以通过在工作部113的表面烧结粉末，通过烧结粉末的方式增加工作部113的表面粗糙度。
在本实现方式中，所述工作部113的表面可以具有第一凸起部，也可以具有第一凹陷部，还可以具有第一凸起部和第一凹陷部；以便增大工作部113与第一散热介质的接触面积，同时，通过第一凸起部和/或第一凹陷部还能够增长第一散热介质与工作部113接触时间，进一步提高第一散热介质的散热能力。
在本申请实施例的一些可选的实现方式中，所述散热装置可以包括：第二本体120，第二本体120设于所述容纳腔111内，第二本体120具有至少两个通道121；所述至少两个通道121与所述第一部分第一管体130连通；所述至少两个通道121的第二散热介质用于与气态的所述第一散热介质进行热交换，使所述第一散热介质从气态转化为液态，以便通过第二本体120增大第二散热介质位于容纳腔111内的体积，使更多的第二散热介质与气态的所述第一散热介质进行热交换，进一步提高散热装置的散热能力。
在本实现方式中，第二本体120的结构不作限定。例如，第二本体120可以为板状结构。又例如，第二本体120可以为长方体状结构，如图3所示。
这里，第二本体120的位置不作限定。例如，如图3所示，所述第二本体120可以位于所述工作壁体112的顶侧，以便从液态转化为气态的第一散热介质能够在上升的过程中直接与第二本体120接触，缩短第一散热介质与第二本体120的接触路径，提高散热装置的散热能力。气态第一散热介质在第二本体120的表面凝结成液体第一散热介质，液体第一散热介质由于重力顺由第二本体120的表面再滴回与工作壁体112的内表面；液态第一散热介质再在这个高温内表面重新发生相变转化为气态第一散热介质，开始新的相变循环，如此实现连续散热。
在本实现方式中，至少两个通道121的排布方式不作限定。例如，如图4所示，至少两个通道121平行设置。
在本实现方式中，所述第二本体120的表面可以设置有第二凸起部，也可以设置有第二凹陷部，还可以设置有第二凸起部和第二凹陷部。以便增大第二本体120与第一散热介质的接触面积，同时，通过第二凸起部和/或第二凹陷部还能够增长第一散热介质与第二本体120的接触时间，进一步提高第二散热介质吸收第一散热介质热量的能力。
在本实现方式中，所述第二本体120的表面的粗糙度可以大于第二设定值，以便增大第二本体120与第一散热介质接触面积。这里，增加第二本体120的表面粗糙度的方式不作限定。例如，可以通过在第二本体120的表面烧结粉末，通过烧结粉末的方式增加第二本体120的表面粗糙度。
在本实现方式中，所述第二本体120靠近所述工作壁体112侧可以具有导流部123，所述导流部123用于将凝结于所述第二本体120表面的液态第一散热介质导流至所述工作壁体112，以便液态的第一散热介质能够快速地再次与工作壁体112接触而工作，且通过导流部123能够缩短液态的第一散热介质流向工作壁体112的时间，从而大大地提高了散热装置的散热能力。
这里，导流部123的结构不作限定。例如，导流部123可以为条状结构，也可以为片状结构。
这里，导流部123的截面形状不作限定。例如，如图5所示，导流部123的截面形状可以为矩形。又例如，如图6所示，导流部123的截面形状可以包括圆弧形。
本申请实施例的散热装置包括：第一本体110，具有容纳腔111；所述容纳腔111内具有第一散热介质；第一管体130，具有流动的第二散热介质；第一部分第一管体130位于所述容纳腔111内；所述第一部分第一管体130内的第二散热介质用于与气态的所述第一散热介质进行热交换，使所述第一散热介质从气态转化为液态；其中，所述第二散热介质呈液态；以便通过流动的第二散热介质带走第一散热介质的热量，提高第一散热介质的散热能力。
本申请实施例还记载了一种电子设备，电子设备包括本申请实施例的散热装置和发热件，所述第一本体110用于为发热件散热。
在本申请实施例中，电子设备的结构不作限定。例如，电子设备可以为电脑，也可以为游戏机。
在本申请实施例中，第一本体110可以通过直接与发热件接触为发热件散热，也可以通过其他结构件与发热件接触为发热件散热。
在本申请实施例中，发热件的结构不作限定。例如，发热件可以为处理器，也可以为芯片。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种散热装置，所述散热装置包括：
第一本体，具有容纳腔；所述容纳腔内具有第一散热介质；
第一管体，具有流动的第二散热介质；第一部分第一管体位于所述容纳腔内；所述第一部分第一管体内的第二散热介质用于与气态的所述第一散热介质进行热交换，使所述第一散热介质从气态转化为液态。
2.根据权利要求1所述的散热装置，所述第一本体包括：工作壁体，用于与发热件接触；所述工作壁体的内表面具有凸起设置的工作部；
所述工作部能够促尽所述第一散热介质从液态转化成气态。
3.根据权利要求2所述的散热装置，所述散热装置还包括：
至少两个工作部，呈片状结构，间隔设置于所述工作壁体与发热件相对应的内表面。
4.根据权利要求2所述的散热装置，
所述工作部的表面的粗糙度大于第一设定值；和/或，
所述工作部的表面具有第一凸起部和/或第一凹陷部。
5.根据权利要求1所述的散热装置，所述散热装置包括：
第二本体，设于所述容纳腔内，具有至少两个通道；所述至少两个通道与所述第一部分第一管体连通；所述至少两个通道的第二散热介质用于与气态的所述第一散热介质进行热交换，使所述第一散热介质从气态转化为液态。
6.根据权利要求5述的散热装置，所述第二本体的表面设置有第二凸起部和/或第二凹陷部。
7.根据权利要求5述的散热装置，所述第二本体位于所述工作壁体的顶侧；所述工作壁体为所述第一本体用于与发热件接触的壁体；
所述第二本体靠近所述工作壁体侧具有导流部，所述导流部用于将凝结于所述第二本体表面的液态第一散热介质导流至所述工作壁体。
8.根据权利要求1至7任一所述的散热装置，所述散热装置还包括：
第二管体，与所述容纳腔连通，与所述容纳腔形成循环通道；
所述第二散热介质呈液态；第一温度的第二散热介质流入所述第一部分第一管体，流入所述第一部分第一管体的第二散热介质吸收所述第一散热介质的热量，交换过热量的第二温度的第二散热介质流出所述第一部分第一管体；其中，所述第二温度大于所述第一温度。
9.根据权利要求8所述的散热装置，所述散热装置还包括：
第一驱动装置，用于驱动循环通道的第一散热介质流动；
第一散热器，用于为第二管体内的第一散热介质散热；
第二驱动装置，用于驱动第一管体的第二散热介质流动；
第二散热器，用于为第一管体内的第二散热介质散热。
10.一种电子设备，包括权利要求1至9任一所述的散热装置和发热件，所述第一本体用于为发热件散热。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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