CN114501844A - 一种简易smt方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种简易SMT方法，包括以下步骤：步骤1：在FPC本体上设置若干定位孔；步骤2：在涂覆治具对应所述FPC本体的定位孔和焊锡位置处设置开窗；步骤3：对位压合所述FPC本体和涂覆治具；步骤4：在FPC本体的对应位置上涂覆锡膏；步骤5：将元器件放置在FPC本体的对应位置；步骤6：加热使得所述锡膏熔化后再冷却固化。本发明通过在FPC的补强材料上设置相应的开窗作为锡膏涂覆治具，既可以作为FPC的补强，也可以作为锡膏涂覆治具使用，采用此方法，可以解决客户对快速打样的要求，可以减少内部的研发成本。
Description
技术领域
本发明涉及FPC技术领域，尤其涉及一种简易SMT方法。
背景技术
在液晶显示屏行业的柔性线路板(FPC)做样时电子元器件的SMT一般在柔性线路板设计时不做要求，常用的方式是有两种，一种是通过手工方式单个焊接元器件，这种方式效率较低且良率不高，特别是对于连接器类的电子元器件容易产生虚焊、短路等问题；另一种方式是通过全自动SMT设备进行上件和回流焊，这种方式必须要新开钢网模具，时间长且成本高。
因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种简易SMT方法。
本发明的技术方案如下：本发明提供一种简易SMT方法，包括以下步骤：步骤1：在FPC本体上设置若干定位孔；步骤2：在涂覆治具对应所述FPC本体的定位孔和焊锡位置处设置开窗；步骤3：对位压合所述FPC本体和涂覆治具；步骤4：在FPC本体的对应位置上涂覆锡膏；步骤5：将元器件放置在FPC本体的对应位置；步骤6：加热使得所述锡膏熔化后再冷却固化。
进一步地，所述锡膏涂覆治具为FPC补强材料。
进一步地，所述锡膏涂覆治具的材质为FR4材料。
进一步地，所述FPC本体为FPC拼板，包括若干FPC单元。
进一步地，所述方法还包括步骤7：检查焊锡效果。
进一步地，所述步骤2中，在所述涂覆治具上开窗的方式包括激光切割和/或CNC加工。
进一步地，所述步骤6中，采用焊接台加热或喷枪加热的方式使得所述锡膏融化。
进一步地，所述步骤3中，采用手工方式涂覆所述锡膏。
进一步地，在所述步骤4中，采用手工方式放置所述电子元器件。
采用上述方案，本发明的有益效果在于：通过在FPC的补强材料上设置相应的开窗作为锡膏涂覆治具，既可以作为FPC的补强，也可以作为锡膏涂覆治具使用，采用此方法，可以解决客户对快速打样的要求，可以减少内部的研发成本。
附图说明
图1为本发明的流程图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本发明进行详细说明。
请参阅图1，在本实施例中，本发明提供一种简易SMT方法，包括：包括以下步骤：步骤1：在FPC本体上设置若干定位孔；步骤2：在涂覆治具对应所述FPC本体的定位孔和焊锡位置处设置开窗；步骤3：对位压合所述FPC本体和涂覆治具；步骤4：在FPC本体的对应位置上涂覆锡膏；步骤5：将元器件放置在FPC本体的对应位置；步骤6：加热使得所述锡膏熔化后再冷却固化。本方案中，所述FPC本体上设置定位孔，所述涂覆治具上设置与所述定位孔相匹配的开窗，可以实现所述FPC本体与所述涂覆治具的定位，方便进行压合。在FPC本体与所述涂覆治具压合以后，在对应的涂覆治具的开窗位置涂覆锡膏，并放置相应的元器件，对锡膏进行加热后使其熔化，再经过冷却固化，使得元器件焊接在所述FPC本体上，从而完成快速SMT贴片。
进一步地，所述锡膏涂覆治具为FPC补强材料，可选的材质为FR4材料，或者也可以选用为可以作为FPC补强其他材质。
进一步地，所述FPC本体为FPC拼板，包括若干FPC单元。
进一步地，所述方法还包括步骤7：检查焊锡效果，判断贴片效果。
进一步地，所述步骤2中，在所述涂覆治具上开窗的方式包括激光切割和/或CNC加工，本实施例中选用为激光切割，也可以选用为其他可以实现本申请所需功能的加工方式。
进一步地，所述步骤6中，采用焊接台加热或喷枪加热的方式使得所述锡膏融化。
进一步地，所述步骤3中，采用手工方式涂覆所述锡膏，在别的实施例中也可以采用机器涂覆等方式。
进一步地，在所述步骤4中，采用手工方式放置所述电子元器件，在别的实施例中也可以采用机器放置等方式。
综上所述，本发明通过在FPC的补强材料上设置相应的开窗作为锡膏涂覆治具，既可以作为FPC的补强，也可以作为锡膏涂覆治具使用，采用此方法，可以解决客户对快速打样的要求，可以减少内部的研发成本。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种简易SMT方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：在FPC本体上设置若干定位孔；步骤2：在涂覆治具对应所述FPC本体的定位孔和焊锡位置处设置开窗；步骤3：对位压合所述FPC本体和涂覆治具；步骤4：在FPC本体的对应位置上涂覆锡膏；步骤5：将元器件放置在FPC本体的对应位置；步骤6：加热使得所述锡膏熔化后再冷却固化。
2.根据权利要求1所述的简易SMT方法，其特征在于，所述锡膏涂覆治具为FPC补强材料。
3.根据权利要求2所述的简易SMT方法，其特征在于，所述锡膏涂覆治具的材质为FR4材料。
4.根据权利要求1至3任一项所述的简易SMT方法，其特征在于，所述FPC本体为FPC拼板，包括若干FPC单元。
5.根据权利要求1至3任一项所述的简易SMT方法，其特征在于，还包括步骤7：检查焊锡效果。
6.根据权利要求1至3任一项所述的简易SMT方法，其特征在于，所述步骤2中，在所述涂覆治具上开窗的方式包括激光切割和/或CNC加工。
7.根据权利要求1至3任一项所述的简易SMT方法，其特征在于，所述步骤6中，采用焊接台加热或喷枪加热的方式使得所述锡膏融化。
8.根据权利要求1至3任一项所述的简易SMT方法，其特征在于，所述步骤3中，采用手工方式涂覆所述锡膏。
9.根据权利要求1至3任一项所述的简易SMT方法，其特征在于，在所述步骤4中，采用手工方式放置所述电子元器件。
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