CN114501245B - 一种内核、扬声器模组和电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种内核、扬声器模组和电子设备,涉及电子设备技术领域,能够提高低频响度,同时减小杂音。内核包括第一振膜组、第二振膜组、第一音圈、第二音圈和磁路系统。第一振膜组、第二振膜组、第一音圈、第二音圈同中心线设置,第一音圈、第二音圈和磁路系统位于第一振膜组与第二振膜组之间,第一音圈固定于第一振膜组上,第二音圈固定于第二振膜上。磁路系统包括第一中心磁铁、第二中心磁铁和边磁铁。第二中心磁铁由S极到N极的方向与第一中心磁铁由S极到N极的方向一致,边磁铁由S极到N极的方向与第一中心磁铁由S极到N极的方向相反。本申请实施例提供的扬声器模组应用于电子设备。

Description

一种内核、扬声器模组和电子设备
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种内核、扬声器模组和电子设备。
背景技术
随着电子设备技术的发展,人们对电子设备,如笔记本电脑的外放音效要求越来越高。为了提升笔记本电脑的低频频响,笔记本电脑的微型扬声器的振幅设计越来越大。大振幅应用下,微型扬声器音圈和振膜的振动会激励键盘振动,从而会产生杂音影响外放的音质。目前是通过降低扬声器音圈振幅的方法来降低键盘的振动,但是会同时降低了低频响度,牺牲音效。
发明内容
本申请的实施例提供一种内核、扬声器模组和电子设备,能够提高低频响度,同时减小杂音。
为达到上述目的,本申请的实施例采用如下技术方案:
第一方面,本申请一些实施例提供一种内核,该内核包括第一振膜组、第二振膜组、第一音圈、第二音圈和磁路系统。
第一振膜组、第二振膜组、第一音圈、第二音圈同中心线设置,第一音圈、第二音圈和磁路系统位于第一振膜组与第二振膜组之间,第一音圈固定于第一振膜组上,第二音圈固定于第二振膜组上。
磁路系统包括第一中心磁铁、第二中心磁铁和边磁铁。第一中心磁铁、第二中心磁铁沿中心线的延伸方向排列,第一中心磁铁由S极到N极的方向与中心线的延伸方向平行,第二中心磁铁由S极到N极的方向与第一中心磁铁由S极到N极的方向一致。边磁铁围绕第一中心磁铁和第二中心磁铁的周向设置,边磁铁由S极到N极的方向与第一中心磁铁由S极到N极的方向相反。
其中,第一中心磁铁与边磁铁之间形成第一磁间隙,第一音圈的远离第一振膜组的部分伸入该第一磁间隙内。第一中心磁铁与边磁铁之间形成第二磁间隙,第二音圈的远离第二振膜组的部分伸入该第二磁间隙内。
本申请提供的内核中,在同一磁流回路,第一音圈处的磁流方向与第二音圈处的磁流方向相反,当第一音圈和第二音圈输入电流时,可以驱动第一音圈和第二音圈在同一时刻的振动方向相反,由此分别为第一振膜组和第二振膜组提供方向相反的驱动力,以使第一振膜组和第二振膜组同时向两个相反方向发声。由此可以相互抵消至少部分反向作用力,以在一定程度上减小振动,从而减小对键盘的振动影响,避免产生杂音。
在第一方面的一种可能的实现方式中,内核还包括支撑组件。该支撑组件包括支撑板、第一支撑框和第二支撑框。支撑板位于第一中心磁铁与第二中心磁铁之间,第一中心磁铁和第二中心磁铁均固定于支撑板上。第一支撑框位于第一振膜组与支撑板之间,第一振膜组支撑于第一支撑框上。第二支撑框位于第二振膜组与支撑板之间,第二振膜组支撑于第二支撑框上。第一支撑框、支撑板、第二支撑框相对固定,且边磁铁固定于第一支撑框和/或第二支撑框上。本申请实施方式提供的支撑组件能够固定磁路系统内各个零部件之间、磁路系统内各零部件与第一振膜组、第二振膜组之间的相对位置,且该支撑组件为由支撑板、第一支撑框、第二支撑框组成的三明治结构,因此有利于降低支撑组件的加工难度,同时减小支撑组件在内核中的装配难度。
在第一方面的一种可能的实现方式中,支撑板的边缘设有延伸部,该延伸部位于第一磁间隙与第二磁间隙之间,第一音圈和第二音圈沿中心线的延伸方向在延伸部上的投影均位于延伸部内。这样,延伸部能够在一定程度上减小气流紊乱对第一音圈和第二音圈产生的影响。
在第一方面的一种可能的实现方式中,延伸部的外边缘与边磁铁的内侧面贴合。这样,延伸部将第一磁间隙与第二磁间隙分隔开。第一磁间隙和第二磁间隙不会产生气流窜动,因此不会存在气流紊乱,从而尽可能地减小了气流对第一音圈和第二音圈的影响。
在第一方面的一种可能的实现方式中,延伸部的厚度小于支撑板的厚度。这样,有利于增大第一音圈在第一磁间隙内的振动行程和/或增大第二音圈在第二磁间隙内的振动行程,从而增大第一振膜组和/或第二振膜组的振幅,提高扬声器模组的低频响度。
在第一方面的一种可能的实现方式中,第一支撑框与第二支撑框固定连接,支撑板的边缘设有固定部,固定部被夹持于第一支撑框与第二支撑框之间。固定部上设有第一限位结构,第一支撑框和/或第二支撑框上设有第二限位结构,第一限位结构与第二限位结构配合,以阻止固定部在支撑板所处的平面内移动。这样,通过第一支撑框与第二支撑框固定,并通过第一支撑框和第二支撑框对支撑板在自身厚度方向上进行限位,同时采用第一限位结构和第二限位结构对支撑板在自身所处平面内进行限位,由此可以固定支撑板与第一支撑框、第二支撑框之间的相对位置,从而将第一支撑框、第二支撑框、支撑板三者固定在一起,而无需复杂的固定操作,因此装配效率较高。
在第一方面的一种可能的实现方式中,第一限位结构可以为限位柱、限位孔、限位槽、限位缺口、限位凸起等结构。与之对应的,第二限位结构可以为限位孔、限位柱、限位凸起、限位柱、限位槽等等,在此不做具体限定。
在第一方面的一种可能的实现方式中,固定部的数量为至少两个,至少两个固定部围绕支撑板的边缘设置。第一限位结构为设置于固定部远离支撑板的边缘的限位缺口。第二限位结构包括第一限位柱和第二限位柱。第一限位柱设置于第一支撑框朝向第二支撑框的表面。第二限位柱设置于第二支撑框朝向第一支撑框的表面。第一限位柱和第二限位柱配合容纳于限位缺口内。这样,在对位第一支撑框、支撑板和第二支撑框,以装配形成内核的过程中,可以通过第一限位结构和第二限位结构实现快速对位,由此可以进一步提高装配效率,降低装配难度。
在第一方面的一种可能的实现方式中,支撑板的材料可以为导磁材料,也可以为非导磁材料。
在第一方面的一种可能的实现方式中,支撑板的材料为不锈钢。
在第一方面的一种可能的实现方式中,磁路系统还包括第一中心导磁轭、第二中心导磁轭、第一边缘导磁轭和第二边缘导磁轭。第一中心导磁轭设置于第一中心磁铁远离第二中心磁铁的表面,第二中心导磁轭设置于第二中心磁铁远离第一中心磁铁的表面。边磁铁在中心线的延伸方向上的两端端面分别为第一端面和第二端面,第一边缘导磁轭设置于边磁铁的第一端面,第二边缘导磁轭设置于边磁铁的第二端面。这样,通过第一中心导磁轭、第二中心导磁轭、第一边缘导磁轭和第二边缘导磁轭约束磁力线,能够增大磁流强度,提高对第一振膜组和第二振膜组的驱动强度。
在第一方面的一种可能的实现方式中,第一振膜组包括第一振膜片和第一球顶。第一振膜片包括第一折环以及由第一折环围绕的第一平坦膜。第一球顶层叠设置于第一平坦膜远离第一音圈的一侧,并通过胶粘等方式与第一平坦膜固定在一起。第一音圈通过胶粘等方式固定于第一平坦膜上。
在第一方面的一种可能的实现方式中,第二振膜组包括第二振膜片和第二球顶。第二振膜片包括第二折环以及由第二折环围绕的第二平坦膜。第二球顶层叠设置于第二平坦膜远离第二音圈的一侧,并通过胶粘等方式与第二平坦膜固定在一起。第二音圈通过胶粘等方式固定于第二平坦膜上。
第二方面,本申请一些实施例提供一种扬声器模组,该扬声器模组包括壳体和如上任一技术方案所述的内核,该内核设置于壳体内,且壳体被内核的第一振膜组和第二振膜组分隔为第一前腔、后腔和第二前腔,内核的第一音圈、第二音圈、磁路系统和支撑组件位于后腔内,壳体上设有出声通道,第一前腔和第二前腔均与出声通道连通。
由于本申请提供的扬声器模组包括如上任一技术方案所述的内核,因此二者能够解决相同的技术问题,并达到相同的效果。
在第二方面的一种可能的实现方式中,出声通道的数量为一个,第一前腔、第二前腔均与该出声通道连通。
在第二方面的一种可能的实现方式中,出声通道的数量为两个,第一前腔与一个出声通道连通,第二前腔与另一个出声通道连通。
第三方面,本申请一些实施例提供一种电子设备,该电子设备包括外壳、中板、键盘和如上技术方案所述的扬声器模组,中板设置于外壳内,键盘和扬声器模组均固定于中板上。
由于扬声器模组产生的振动较小,因此该扬声器模组产生的振动在经由中板传递至键盘时,引起键盘上的按键产生共振可能性较小,产生的杂音较少,能够保证扬声器模组的音频播放质量。
附图说明
图1为本申请一些实施例提供的电子设备的结构示意图;
图2为图1所示电子设备内键盘主机的立体图;
图3为图2所示键盘主机的爆炸图;
图4为图2所示键盘主机在A-A线处的截面结构示意图;
图5为图3所示键盘主机内一个扬声器模组的立体图;
图6为图5所示扬声器模组由下向上看的结构示意图;
图7为图6所示扬声器模组在B-B线处的立体剖视图;
图8为图7所示扬声器模组中内核的截面结构示意图;
图9为本申请又一些实施例提供的内核的结构示意图;
图10为图9所示内核的爆炸图;
图11为图9所示内核在C-C线处的截面结构示意图;
图12为图10所示内核内磁路系统的爆炸图;
图13为图10所示内核内支撑组件的立体图;
图14为图13所示支撑组件的爆炸图;
图15为本申请一些实施例提供的扬声器模组的截面结构示意图。
具体实施方式
在本申请实施例中,术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
在本申请实施例中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
在本申请实施例中,“和/或”,仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。另外,本文中字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
本申请提供一种电子设备,该电子设备为具有扬声器模组的一类电子设备。具体的,该电子设备包括但不限于手机、平板电脑(tablet personal computer)、膝上型电脑(laptop computer)、个人数码助理(personal digital assistant,PDA)、个人计算机、笔记本电脑(notebook)、车载设备和可穿戴设备等电子设备。
请参阅图1,图1为本申请一些实施例提供的电子设备100的结构示意图。在本实施例中,电子设备100为笔记本电脑。具体的,电子设备100包括显示器10和键盘主机20。
显示器10用于显示图像、视频等。键盘主机20与显示器10可转动连接。键盘主机20用于输入指令和数据,并根据输入的指令和数据,控制显示器10显示图像、视频。同时,键盘主机20还用于播放语音或者音乐。
电子设备100能够在打开状态与闭合状态之间切换。当电子设备100处于打开状态时,显示器10与键盘主机20呈大于0°,且小于180°的夹角。当电子设备100处于闭合状态时,显示器10盖合于键盘主机20上,且显示器10的显示面与键盘主机20的键盘面相对。
为了方便下文各实施例的描述,针对键盘主机20,建立XYZ坐标系。具体的,定义键盘主机20与显示器10的转动轴线的延伸方向为X轴方向,键盘主机20的厚度方向为Z轴方向,与X轴方向和Z轴方向均垂直的方向为Y轴方向。可以理解的是,键盘主机20的坐标系设置可以根据实际需要进行灵活设置,在此不做具体限定。
请参阅图2,图2为图1所示电子设备100内键盘主机20的立体图,图3为图2所示键盘主机20的爆炸图。在本实施例中,键盘主机20包括外壳21、中板22、键盘23和扬声器模组24。
需要说明的是,图2和图3仅示意性的示出了键盘主机20包括的一些部件,这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图2和图3以及下文各附图限定。
外壳21用于保护键盘主机20的内部结构。外壳21可以为一个结构整体,也可以由多个部分装配形成。在一些实施例中,请参阅图3,外壳21包括C壳211和D壳212。C壳211与D壳212对合,以围成外壳21的内部容纳空间。C壳211与D壳212可以通过卡接固定,也可以通过胶粘固定,还可以通过螺纹连接固定,在此不做具体限定。
中板22位于外壳21的内部容纳空间。中板22通过胶粘、卡接、螺纹连接、铆接等方式固定于C壳211的内表面。在其他实施例中,中板22也可以固定于D壳212的内表面。中板22的材料包括但不限于塑胶和金属。中板22用作键盘主机20内电子元器件的支撑“骨架”。键盘23和扬声器模组24通过直接或者间接的方式固定于该中板22上。
键盘23用于输入指令和数据。键盘23包括固定板231以及连接于固定板231上的多个按键232。请参阅图4,图4为图2所示键盘主机20在A-A线处的截面结构示意图。固定板231固定于中板22上。中板22上设有第一避让口22a(请参阅图3)。C壳211上对应每个按键232的位置均设有第二避让口21a(请参阅图3)。按键232穿过第一避让口22a以及该按键232对应的第二避让口21a伸出至C壳211外。
扬声器模组24用于将音频电信号转换为声音信号。在一些实施例中,请返回参阅图3,扬声器模组24的数量可以为两个,两个扬声器模组24设置于键盘主机20在X轴方向上的两端内,该两个扬声器模组24的结构相同且对称设置。在其他实施例中,扬声器模组24的数量也可以为一个或者三个以上,在此不做具体限定。需要说明的是,扬声器模组24在键盘主机20内的位置可以灵活设置,图3仅给出了扬声器模组24在键盘主机20内的一种位置示例,这并不能认为是对本申请构成的特殊限制。
请参阅图5和图6,图5为图3所示键盘主机20内一个扬声器模组24的立体图,图6为图5所示扬声器模组24由下向上看的结构示意图。扬声器模组24包括壳体241和内核242。
请参阅图7,图7为图6所示扬声器模组24在B-B线处的立体剖视图。壳体241围成扬声器模组24的后腔C2。壳体241可以为一个结构整体,也可以由多个部分装配形成。可选的,请参阅图5-图7,壳体241由前壳241a和后壳241b对合形成。壳体241的壁板上设有安装孔243。示例的,安装孔243设置于前壳241a上。内核242安装于后腔C2内,内核242封堵于安装孔243的连通后腔C2的一端开口处。前壳241a的外表面与图3所示扬声器模组20内D壳212的内表面贴合。安装孔243的内侧壁、内核242和D壳212围成扬声器模组24的前腔C1。请返回参阅图3,D壳212上设有连通该前腔C1与D壳212的外部空间的出声孔21b。
请参阅图8,图8为图7所示扬声器模组24中内核242的截面结构示意图。内核242包括振膜242a、与振膜242a固定连接的音圈242b、设置于振膜242a一侧的磁路系统242c以及用于安装振膜242a和磁路系统242c的框架242d。在将该内核242应用于图7所示的扬声器模组24内时,内核242通过框架242d固定于前壳241a的内壁上,振膜242a封堵于安装孔243的连通后腔C2的一端开口处,音圈242b、磁路系统242c和框架242d位于后腔C2内,振膜242a、安装孔243的内侧壁和图3中的D壳212围成扬声器模组24的前腔C1。音圈242b在通电后产生感应磁场,在受到磁路系统242c的磁力作用发生位移,以驱动振膜242a产生振动,从而推动前腔C1内的空气振动形成声波,该声波由出声孔21b输出。
上述实施例所述的内核242在工作时,磁路系统242c和框架242d因受到反向作用力,而引起振动。该振动先后经由图7中的壳体241、图3中的中板22传递至键盘23。由此容易引起键盘23上的按键232产生共振。当按键232产生共振时,按键232与C壳211、固定板231等结构发生碰撞,从而产生杂音,该杂音影响了扬声器模组24的声音播放效果。
为了解决上述问题,请参阅图9和图10,图9为本申请又一些实施例提供的内核242的结构示意图,图10为图9所示内核242的爆炸图。在本实施例中,内核242包括第一振膜组2421、第二振膜组2422、第一音圈2423、第二音圈2424、磁路系统2425和支撑组件2426。
需要说明的是,图9和图10仅示意性的示出了内核242包括的一些部件,这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图9和图10以及下文各附图限定。
请参阅图10,第一振膜组2421、第二振膜组2422、第一音圈2423和第二音圈2424同中心线O设置。第一音圈2423、第二音圈2424、磁路系统2425和支撑组件2426位于第一振膜组2421与第二振膜组2422之间。
具体的,请参阅图11,图11为图9所示内核在C-C线处的截面结构示意图。第一振膜组2421包括第一振膜片2421a和第一球顶2421b。第一振膜片2421a包括第一折环2421a1以及由第一折环2421a1围绕的第一平坦膜2421a2。第一球顶2421b层叠设置于第一平坦膜2421a2远离第一音圈2423的一侧,并通过胶粘等方式与第一平坦膜2421a2固定在一起。第一音圈2423通过胶粘等方式固定于第一平坦膜2421a2上。
同理的,请继续参阅图11,第二振膜组2422包括第二振膜片2422a和第二球顶2422b。第二振膜片2422a包括第二折环2422a1以及由第二折环2422a1围绕的第二平坦膜2422a2。第二球顶2422b层叠设置于第二平坦膜2422a2远离第二音圈2424的一侧,并通过胶粘等方式与第二平坦膜2422a2固定在一起。第二音圈2424通过胶粘等方式固定于第二平坦膜2422a2上。
磁路系统2425用于产生磁场,在该磁场的作用下,能够使得第一音圈2423和第二音圈2424在同一时刻的振动方向相反,由此分别为第一振膜组2421和第二振膜组2422提供方向相反的驱动力,以使第一振膜组2421和第二振膜组2422同时向两个相反方向发声。
具体的,请参阅图11和图12,图12为图10所示内核242内磁路系统2425的爆炸图。磁路系统2425包括第一中心磁铁2425a、第二中心磁铁2425b和边磁铁2425c。
第一中心磁铁2425a、第二中心磁铁2425b沿中心线O的延伸方向排列。第一中心磁铁2425a由S极到N极的方向与中心线O的延伸方向平行。第二中心磁铁2425b由S极到N极的方向与第一中心磁铁2425a由S极到N极的方向一致。
边磁铁2425c围绕第一中心磁铁2425a和第二中心磁铁2425b的周向设置。边磁铁2425c的数量可以为一个,也可以为多个。当边磁铁2425c的数量为多个时,多个边磁铁2425c围绕第一中心磁铁2425a和第二中心磁铁2425b的周向均匀设置。在图12所示的实施例中,边磁铁2425c的数量为四个。
边磁铁2425c由S极到N极的方向与第一中心磁铁2425a由S极到N极的方向相反。这样,第一中心磁铁2425a、第二中心磁铁2425b和边磁铁2425c形成图11所示的磁流回路。
第一中心磁铁2425a与边磁铁2425c之间形成第一磁间隙K1。第一音圈2423远离第一振膜组2421的部分伸入第一磁间隙K1内。
第一中心磁铁2425a与边磁铁2425c之间形成第二磁间隙K2。第二音圈2424的远离第二振膜组2422的部分伸入第二磁间隙K2内。
在同一磁流回路中,第一音圈2423处的磁流方向与第二音圈2424处的磁流方向相反,当第一音圈2423和第二音圈2424输入电流时,可以驱动第一音圈2423和第二音圈2424在同一时刻的振动方向相反,由此分别为第一振膜组2421和第二振膜组2422提供方向相反的驱动力,以使第一振膜组2421和第二振膜组2422同时向两个相反方向发声。由此可以相互抵消至少部分反向作用力,以在一定程度上减小振动,从而减小对键盘的振动影响,避免产生杂音。
在上述实施例的基础上,为了增大磁流强度,在一些实施例中,请继续参阅图11和图12,磁路系统2425还包括第一中心导磁轭2425d、第二中心导磁轭2425e、第一边缘导磁轭2425f和第二边缘导磁轭2425g。
第一中心导磁轭2425d、第二中心导磁轭2425e、第一边缘导磁轭2425f和第二边缘导磁轭2425g用于约束感应圈漏磁向外扩散。其材料可以为硅钢片垒叠制成的轭铁。
第一中心导磁轭2425d通过胶粘、卡接、螺纹连接等方式设置于第一中心磁铁2425a远离第二中心磁铁2425b的表面,第二中心导磁轭2425e通过胶粘、卡接、螺纹连接等方式设置于第二中心磁铁2425b远离第一中心磁铁2425a的表面。边磁铁2425c在中心线O的延伸方向上的两端端面分别为第一端面和第二端面。第一边缘导磁轭2425f通过胶粘、卡接、螺纹连接等方式设置于边磁铁2425c的第一端面。第二边缘导磁轭2425g通过胶粘、卡接、螺纹连接等方式设置于边磁铁2425c的第二端面。
这样,通过第一中心导磁轭2425d、第二中心导磁轭2425e、第一边缘导磁轭2425f和第二边缘导磁轭2425g约束磁力线,能够增大磁流强度,提高对第一振膜组2421和第二振膜组2422的驱动强度。
可以理解的是,在其他一些实施例中,磁路系统2425也可以不包括第一中心导磁轭2425d、第二中心导磁轭2425e、第一边缘导磁轭2425f和第二边缘导磁轭2425g。
支撑组件2426用于固定磁路系统2425内各个零部件之间的相对位置,同时还用于固定磁路系统2425内各零部件与第一振膜组2421、第二振膜组2422之间的相对位置。满足此条件的支撑组件2426的结构形式有多种。在一些实施例中,请参阅图10-图12,支撑组件2426包括支撑板2426a、第一支撑框2426b和第二支撑框2426c。
支撑板2426a位于第一中心磁铁2425a与第二中心磁铁2425b之间,第一中心磁铁2425a和第二中心磁铁2425b通过胶粘、卡接、螺纹连接等方式固定于支撑板2426a上。在本实施例中,支撑板2426a主要用于对第一中心磁铁2425a和第二中心磁铁2425b起支撑作用,支撑板2426a的材料可以为导磁材料,也可以为非导磁材料,在此不做具体限定。由于支撑板2426a的结构强度直接决定了支撑效果,因此为了保证支撑板2426a的结构强度,可以将支撑板2426a的厚度做大,但是,这样又会加大内核242以及扬声器模组24的厚度。为了避免此问题,可以选择刚性较大的材料(比如不锈钢)制作该支撑板2426a,以同时兼顾结构强度和厚度。
在第一振膜组2421和第二振膜组2422振动时,若第一磁间隙K1与第二磁间隙K2的气流产生窜动,则容易引起气流紊乱,导致第一音圈2423和第二音圈2424分别在第一磁间隙K1和第二磁间隙K2内产生摆动,从而产生撞击异响、冲击损坏或者卡死等情况。为了避免此问题,请参阅图11,支撑板2426a的边缘设有延伸部2426a0。该延伸部2426a0位于第一磁间隙K1与第二磁间隙K2之间,且第一音圈2423和第二音圈2424沿中心线O的延伸方向在延伸部2426a0上的投影均位于延伸部2426a0内。这样,延伸部2426a0能够在一定程度上减小气流紊乱对第一音圈2423和第二音圈2424产生的影响。
在上述实施例的基础上,可选的,延伸部2426a0的外边缘与边磁铁2425c的内侧面贴合。这样,延伸部2426a0将第一磁间隙K1与第二磁间隙K2分隔开。第一磁间隙K1和第二磁间隙K2不会产生气流窜动,因此不会存在气流紊乱,从而尽可能地减小了气流对第一音圈2423和第二音圈2424的影响。
在一些实施例中,请参阅图11,延伸部2426a0的厚度d1小于支撑板2426a的厚度d2。这样,有利于增大第一音圈2423在第一磁间隙K1内的振动行程和/或增大第二音圈2424在第二磁间隙K2内的振动行程,从而增大第一振膜组2421和/或第二振膜组2422的振幅,提高扬声器模组24的低频响度。
第一支撑框2426b位于第一振膜组2421与支撑板2426a之间。第一振膜组2421支撑于第一支撑框2426b上。具体的,第一振膜组2421的边缘一周可以通过胶粘、卡接、螺纹连接等方式固定于第一支撑框2426b的一周,以实现对第一振膜组2421的支撑。
第二支撑框2426c位于第二振膜组2422与支撑板2426a之间。第二振膜组2422支撑于第二支撑框2426c上。具体的,第二振膜组2422的边缘一周可以通过胶粘、卡接、螺纹连接等方式固定于第二支撑框2426c的一周,以实现对第二振膜组2422的支撑。
第一支撑框2426b、支撑板2426a、第二支撑框2426c相对固定。
一些实施例中,第一支撑框2426b、支撑板2426a、第二支撑框2426c可以依次两两固定。也就是说,第一支撑框2426b与支撑板2426a固定,支撑板2426a还与第二支撑框2426c固定。
在另一些实施例中,请参阅图13和图14,图13为图10所示内核24内支撑组件2426的立体图,图14为图13所示支撑组件2426的爆炸图。第一支撑框2426b与第二支撑框2426c固定连接。在此基础上,支撑板2426a的边缘设有固定部2426a1。固定部2426a1被夹持于第一支撑框2426b与第二支撑框2426c之间。固定部2426a1上设有第一限位结构,第一支撑框2426b和/或第二支撑框2426c上设有第二限位结构。第一限位结构与第二限位结构配合,用以阻止固定部2426a1在支撑板2426a所处的平面内移动。
这样,通过第一支撑框2426b与第二支撑框2426c固定,并通过第一支撑框2426b和第二支撑框2426c对支撑板2426a在Z轴方向上进行限位,同时采用第一限位结构和第二限位结构对支撑板2426a在XY平面内进行限位,由此可以固定支撑板2426a与第一支撑框2426b、第二支撑框2426c之间的相对位置,从而将第一支撑框2426b、第二支撑框2426c、支撑板2426a三者固定在一起,而无需复杂的固定操作,因此装配效率较高。
在上述实施例中,第一限位结构可以为限位柱、限位孔、限位槽、限位缺口、限位凸起等结构。与之对应的,第二限位结构可以为限位孔、限位柱、限位凸起、限位柱、限位槽等等,在此不做具体限定。
在一些实施例中,请参阅图14,固定部2426a1的数量为至少两个,至少两个固定部2426a1围绕支撑板2426a的边缘设置。一些实施例中,请参阅图14,固定部2426a1的数量为四个,四个固定部2426a1分别设置于支撑板2426a边缘的四个拐角位置。第一限位结构为设置于固定部2426a1远离支撑板2426a的边缘的限位缺口2426a2。第二限位结构包括第一限位柱2426b1和第二限位柱2426c1。第一限位柱2426b1设置于第一支撑框2426b朝向第二支撑框2426c的表面。第二限位柱2426c1设置于第二支撑框2426c朝向第一支撑框2426b的表面。第一限位柱2426b1和第二限位柱2426c1配合容纳于限位缺口2426a2内。这样,在对位第一支撑框2426b、支撑板2426a和第二支撑框2426c,以装配形成内核242的过程中,可以通过第一限位结构和第二限位结构实现快速对位,由此可以进一步提高装配效率,降低装配难度。
在上述实施例的基础上,可选的,第一支撑框2426b与第二支撑框2426c之间可以通过第一限位柱2426b1与第二限位柱2426c1固定。具体的,第一限位柱2426b1与第二限位柱2426c1的固定方式包括但不限于胶粘、卡接和螺纹连接。在其他实施例中,第一支撑框2426b与第二支撑框2426c之间也可以通过其他结构固定连接,在此不做具体限定。
边磁铁2425c固定于第一支撑框2426b和/或第二支撑框2426c上。也即是说,边磁铁2425c可以固定于第一支撑框2426b上,也可以固定于第二支撑框2426c上,还可以同时固定于第一支撑框2426b和第二支撑框2426c上,在此不做具体限定。一些实施例中,请参阅图11,边磁铁2425c通过胶粘等方式固定于第一边缘导磁轭2425f和第二边缘导磁轭2425g上,第一边缘导磁轭2425f和第二边缘导磁轭2425g通过模内注塑(in-mold decoration,IMD)工艺分别成型于第一支撑框2426b和第二支撑框2426c上。由此边磁铁2425c通过第一边缘导磁轭2425f和第二边缘导磁轭2425g固定于第一支撑框2426b和第二支撑框2426c上。
请参阅图14,第一支撑框2426b朝向第二支撑框2426c的表面设有第一安装缺口2426b2,第二支撑框2426c朝向第一支撑框2426b的表面设有第二安装缺口2426c2。第一安装缺口2426b2与第二安装缺口2426c2对合形成图13中的安装口K3,该安装口K3用于容置边磁铁2425c。
本申请实施例提供的支撑组件2426能够固定磁路系统2425内各个零部件之间、磁路系统2425内各零部件与第一振膜组2421、第二振膜组2422之间的相对位置,且该支撑组件2426为由支撑板2426a、第一支撑框2426b、第二支撑框2426c组成的三明治结构,因此有利于降低支撑组件2426的加工难度,同时减小支撑组件2426在内核242中的装配难度。
请参阅图15,图15为本申请一些实施例提供的扬声器模组24的截面结构示意图。该扬声器模组包括壳体241以及图9-图11所示的内核242。壳体241可以独立于图3中C壳211和D壳212之外,也可以借助图3中C壳211和D壳212的一个或者多个壁板形成壳体241的一个或者多个壁板,在此不做具体限定。
内核242设置于壳体241内。壳体241被内核242的第一振膜组2421和第二振膜组2422分隔为第一前腔C11、后腔C2和第二前腔C12。内核242的第一音圈2423、第二音圈2424、磁路系统2425和支撑组件2426位于后腔C2内。壳体241上设有出声通道C3。第一前腔C11和第二前腔C12均与出声通道C3连通。出声通道C3可以为一个,也可以为两个。当出声通道C3为一个时,第一前腔C11、第二前腔C12均与该出声通道C3连通。当出声通道C3为两个时,第一前腔C11与一个出声通道C3连通,第二前腔C12与另一个出声通道C3连通。图15仅给出了出声通道C3为两个的示例,这并不能认为是对本申请构成的特殊限制。
由于本申请提供的扬声器模组24包括图9-图11所示的内核242,因此二者能够解决相同的技术问题,并达到相同的效果。
在本说明书的描述中,具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种内核(242),其特征在于,包括第一振膜组(2421)、第二振膜组(2422)、第一音圈(2423)、第二音圈(2424)、磁路系统(2425)和支撑组件(2426);
所述第一振膜组(2421)、所述第二振膜组(2422)、所述第一音圈(2423)、所述第二音圈(2424)同中心线(O)设置,所述第一音圈(2423)与所述第二音圈(2424)沿所述中心线(O)的延伸方向上的投影大致重合,所述第一音圈(2423)、所述第二音圈(2424)和所述磁路系统(2425)位于所述第一振膜组(2421)与所述第二振膜组(2422)之间,所述第一音圈(2423)固定于所述第一振膜组(2421)上,所述第二音圈(2424)固定于所述第二振膜组(2422)上;
所述磁路系统(2425)包括第一中心磁铁(2425a)、第二中心磁铁(2425b)和边磁铁(2425c);
所述第一中心磁铁(2425a)、所述第二中心磁铁(2425b)沿所述中心线(O)的延伸方向排列,所述第一中心磁铁(2425a)由S极到N极的方向与所述中心线(O)的延伸方向平行,所述第二中心磁铁(2425b)由S极到N极的方向与所述第一中心磁铁(2425a)由S极到N极的方向一致;
所述边磁铁(2425c)围绕所述第一中心磁铁(2425a)和所述第二中心磁铁(2425b)的周向设置,所述边磁铁(2425c)由S极到N极的方向与所述第一中心磁铁(2425a)由S极到N极的方向相反;
所述第一中心磁铁(2425a)与所述边磁铁(2425c)之间形成第一磁间隙(K1),所述第一音圈(2423)的远离所述第一振膜组(2421)的部分伸入所述第一磁间隙(K1)内;
所述第一中心磁铁(2425a)与所述边磁铁(2425c)之间形成第二磁间隙(K2),所述第二音圈(2424)的远离所述第二振膜组(2422)的部分伸入所述第二磁间隙(K2)内;
所述支撑组件(2426)包括支撑板(2426a),所述支撑板(2426a)位于所述第一中心磁铁(2425a)与所述第二中心磁铁(2425b)之间,所述第一中心磁铁(2425a)和所述第二中心磁铁(2425b)均固定于所述支撑板(2426a)上;
所述支撑板(2426a)的边缘设有延伸部(2426a0),所述延伸部(2426a0)位于所述第一磁间隙(K1)与所述第二磁间隙(K2)之间,且所述延伸部(2426a0)的外边缘与所述边磁铁(2425c)的内侧面贴合;
所述延伸部(2426a0)的厚度小于所述支撑板(2426a)的厚度。
2.根据权利要求1所述的内核(242),其特征在于,所述支撑组件(2426)还包括第一支撑框(2426b)和第二支撑框(2426c);
所述第一支撑框(2426b)位于所述第一振膜组(2421)与所述支撑板(2426a)之间,所述第一振膜组(2421)支撑于所述第一支撑框(2426b)上;所述第二支撑框(2426c)位于所述第二振膜组(2422)与所述支撑板(2426a)之间,所述第二振膜组(2422)支撑于所述第二支撑框(2426c)上;
所述第一支撑框(2426b)、所述支撑板(2426a)、所述第二支撑框(2426c)相对固定,且所述边磁铁(2425c)固定于所述第一支撑框(2426b)和/或所述第二支撑框(2426c)上。
3.根据权利要求2所述的内核(242),其特征在于,所述第一支撑框(2426b)与所述第二支撑框(2426c)固定连接,所述支撑板(2426a)的边缘设有固定部(2426a1),所述固定部(2426a1)被夹持于所述第一支撑框(2426b)与所述第二支撑框(2426c)之间;
所述固定部(2426a1)上设有第一限位结构,所述第一支撑框(2426b)和/或所述第二支撑框(2426c)上设有第二限位结构,所述第一限位结构与所述第二限位结构配合,以阻止所述固定部(2426a1)在所述支撑板(2426a)所处的平面内移动。
4.根据权利要求3所述的内核(242),其特征在于,所述固定部(2426a1)的数量为至少两个,至少两个所述固定部(2426a1)围绕所述支撑板(2426a)的边缘设置;
所述第一限位结构为设置于所述固定部(2426a1)远离所述支撑板(2426a)的边缘的限位缺口(2426a2),所述第二限位结构包括第一限位柱(2426b1)和第二限位柱(2426c1),所述第一限位柱(2426b1)设置于所述第一支撑框(2426b)朝向所述第二支撑框(2426c)的表面,所述第二限位柱(2426c1)设置于所述第二支撑框(2426c)朝向所述第一支撑框(2426b)的表面,所述第一限位柱(2426b1)和所述第二限位柱(2426c1)配合容纳于所述限位缺口(2426a2)内,所述第一支撑框(2426b)与所述第二支撑框(2426c)之间通过所述第一限位柱(2426b1)与所述第二限位柱(2426c1)固定。
5.根据权利要求1所述的内核(242),其特征在于,所述支撑板(2426a)的材料为不锈钢。
6.根据权利要求1所述的内核(242),其特征在于,所述磁路系统(2425)还包括第一中心导磁轭(2425d)、第二中心导磁轭(2425e)、第一边缘导磁轭(2425f)和第二边缘导磁轭(2425g);
所述第一中心导磁轭(2425d)设置于所述第一中心磁铁(2425a)远离所述第二中心磁铁(2425b)的表面,所述第二中心导磁轭(2425e)设置于所述第二中心磁铁(2425b)远离所述第一中心磁铁(2425a)的表面;
所述边磁铁(2425c)在所述中心线(O)的延伸方向上的两端端面分别为第一端面和第二端面,所述第一边缘导磁轭(2425f)设置于所述边磁铁(2425c)的第一端面,所述第二边缘导磁轭(2425g)设置于所述边磁铁(2425c)的第二端面。
7.根据权利要求1所述的内核(242),其特征在于,所述第一振膜组(2421)包括第一振膜片(2421a)和第一球顶(2421b),所述第一振膜片(2421a)包括第一折环(2421a1)以及由所述第一折环(2421a1)围绕的第一平坦膜(2421a2),所述第一音圈(2423)固定于所述第一平坦膜(2421a2)上,所述第一球顶(2421b)层叠设置于所述第一平坦膜(2421a2)远离所述第一音圈(2423)的一侧,并与所述第一平坦膜(2421a2)固定。
8.一种扬声器模组(24),其特征在于,包括壳体(241)和如权利要求1-7任一项所述的内核(242),所述内核(242)设置于所述壳体(241)内,且所述壳体(241)被所述内核(242)的第一振膜组(2421)和第二振膜组(2422)分隔为第一前腔(C11)、后腔(C2)和第二前腔(C12),所述内核(242)的第一音圈(2423)、第二音圈(2424)、磁路系统(2425)和支撑组件(2426)位于所述后腔(C2)内,所述壳体上设有出声通道(C3),所述第一前腔(C11)和所述第二前腔(C12)均与所述出声通道(C3)连通。
9.一种电子设备(100),其特征在于,包括外壳(21)、中板(22)、键盘(23)和权利要求8所述的扬声器模组(24),所述中板(22)设置于所述外壳(21)内,所述键盘(23)和所述扬声器模组(24)均固定于所述中板(22)上。
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Address after: 100095 floors 2-14, building 3, yard 5, honeysuckle Road, Haidian District, Beijing

Applicant after: Beijing Honor Device Co.,Ltd.

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Applicant before: Honor Device Co.,Ltd.

GR01 Patent grant
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