CN114496501A - 平面绕组及其制备方法，以及平面变压器 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种平面绕组及其制备方法，以及平面变压器。平面绕组包括一个或多个平面绕组走线单元。任一平面绕组走线单元由包括至少一个磁芯孔，且由至少一面覆盖有导电材料的绝缘基板经过图案化处理后获得，所述面上包括绕组走线区域以及非绕组走线区域。所述绕组走线区域包括经所述图案化处理后得到环绕或部分环绕所述磁芯孔的第一导电材料，作为所述平面绕组走线单元的绕组走线；所述非绕组走线区域包括经所述图案化处理后得到的空白区域。其中，至少一个平面绕组走线单元的非绕组走线区域进一步包括经所述图案化处理后得到的第二导电材料，所述第二导电材料通过所述空白区域与所述绕组走线区域分隔，并形成电子元件或电子元件的一部分。

Description

平面绕组及其制备方法，以及平面变压器

技术领域

本申请涉及一种电子装置，特别是涉及一种平面绕组及其制备方法，以及一种具有该平面绕组的平面变压器。

背景技术

平面变压器具有小尺寸、轻薄等特点，在现代电子设备中具有广泛的运动。一般的，平面变压器包括磁芯以及平面绕组。平面绕组可以通过层层叠加的平面绕组走线单元形成。而平面绕组走线单元的一种制备方式是在绝缘基板上铺设导电材料，然后将需要的导电材料保留以形成导电图案，不需要的导电材料去除。去除的导电材料会造成浪费。另外，由于导电材料的去除，造成了导电材料被保留的区域和被去除的区域之间的段差，造成最终的平面绕组表面不平整。

发明内容

本申请实施例所要解决的技术问题在于，平面绕组走线单元在制备过程中导电材料的去除造成的浪费，以及导电材料被保留的区域和被去除的区域之间存在段差从而影响整体产品的平整性。

为了解决上述技术问题，本申请提供一种包含有平面变压器的电路结构，在该电路结构中能够充分利用平面变压器的绕组在制备过程中本该去除的导电材料，减少导电材料的浪费从而降低产品成本。同时大部分的导电材料得以保留从而减小导电材料被保留的区域和被去除的区域之间的段差，保持产品的整体平整。

为了实现上述目的，本申请提供了一种平面绕组，包括：包括一个或多个平面绕组走线单元。任一平面绕组走线单元由包括至少一个磁芯孔，且由至少一面覆盖有导电材料的绝缘基板经过图案化处理后获得，所述面上包括绕组走线区域以及非绕组走线区域。所述绕组走线区域包括经所述图案化处理后得到环绕或部分环绕所述磁芯孔的第一导电材料，作为所述平面绕组走线单元的绕组走线；所述非绕组走线区域包括经所述图案化处理后得到的空白区域。其中，所述一个或多个平面绕组走线单元中的至少一个平面绕组走线单元的非绕组走线区域进一步包括经所述图案化处理后得到的第二导电材料，所述第二导电材料通过所述空白区域与所述绕组走线区域分隔，并形成电子元件或电子元件的一部分。

在一个可行的实现方式中，所述导电材料包括导电金属箔、导电浆料和导电薄膜中的至少一种。

在一个可行的实现方式中，所述导电材料包括铜箔或含铜合金箔。

在一个可行的实现方式中，所述电子元件包括电阻、电容或其组合。

在一个可行的实现方式中，所述电子元件通过焊盘或导线与外部设备相连接。

在一个可行的实现方式中，所述一个或多个平面绕组走线单元通过层叠方式形成所述平面绕组，各个平面绕组走线单元的磁芯孔在层叠完成后相互对齐。

在一个可行的实现方式中，所述绕组走线区域和/或所述空白区域包括至少一个导电孔，各个平面绕组走线单元的绕组走线基于层叠顺序依次通过所述导电孔相连接。

相应地，本申请还提供了一种平面绕组的制备方法，所述平面绕组走线单元集成有电子元件。所述方法包括：获取原料板体，所述原料板体包括至少一个通孔，且至少一面覆盖有导电材料；确定所述面上的第一保留区域以及待处理区域，所述第一保留区域环绕或部分环绕所述通孔；通过图案化处理去除位于所述待处理区域的部分导电材料，以获取空白区域以及第二保留区域，其中，所述空白区域与所述第一保留区域邻接，所述第二保留区域通过所述空白区域与所述第一保留区域分隔；基于位于所述第二保留区域的导电材料制备所述电子元件或所述电子元件的一部分。

在一个可行的实现方式中，所述电子元件包括电阻、电容或其组合，并通过焊盘或导线与外部设备相连接。

本申请还提供一种平面变压器，所述平面变压器包括如上所述的平面绕组。

实施本申请，具有如下有益效果：可以充分利用平面绕组在制备过程中本该去除的导电材料，减少导电材料的浪费从而降低产品成本。同时大部分的导电材料得以保留从而减小导电材料被保留的区域和被去除的区域之间的段差，保持产品的整体平整。

附图说明

图1是根据本申请的一些实施例所示的平面绕组的示例性结构示意图；

图2是根据本申请的一些实施例所示的平面绕组的另一种示例性结构示意图；以及

图3是根据本申请的一些实施例制备平面绕组走线单元的示例性流程图。

图中的附图标记：100-第一平面绕组走线单元，110-第一磁芯孔，120-第一绕组走线区域，130-第一非绕组走线区域，140-第一电子元件，150-第一导电孔，200-第二平面绕组走线单元，210-第二磁芯孔，220-第二绕组走线区域，230-第二非绕组走线区域，240-第二电子元件，250-第二导电孔。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请披露了一种平面绕组走线单元。该平面绕组走线单元可以由包括至少一个磁芯孔，且由至少一面覆盖有导电材料的绝缘基板经过图案化处理后获得。所述磁芯孔可以用于通过磁芯。当平面绕组走线单元在组成平面绕组时，每个平面绕组走线单元的磁芯孔将对齐，以实现在组装平面变压器时磁芯能够顺利通过。所述绝缘基板可以是任意具备电绝缘性能的材料所制备的，例如，石墨、聚合塑料等。所述绝缘基板上所覆盖的导电材料可以包括导电金属箔，包括但不限于铜箔、铝箔、钛箔、锆箔、钽箔、镍箔、钼箔或其任意组合。可选地或优选地，所述导电材料可以包括铜箔或含铜合金箔。可选地，所述导电材料可以包括导电浆料，包括但不限于导电银浆、导电金浆、导电铜浆、导电镍浆、纯铜浆、碳浆、导电银-钯浆、导电银-铜浆等或其任意组合。可选地，所述导电材料可以包括导电薄膜，包括但不限于ITO薄膜、GaN薄膜、石墨烯薄膜、碳纳米管薄膜、纳米银薄膜、金属网格等或其任意组合。通过图案化处理，包括但不限于机械方式比如磨片、抛光等以及非机械方式比如电化学腐蚀、等离子刻蚀、黄光、蚀刻、印刷、涂布等方式，可以按照预设的要求将不需要的导电材料去除。例如，假设采用刻蚀方式，可以按照预定的刻蚀程序控制机器对导电材料进行去除。

在经过所述图案化处理后，所述平面绕组走线单元的面上可以形成有绕组走线区域及非绕组走线区域。所述绕组走线区域可以包括环绕或部分环绕所述磁芯孔的第一导电材料，作为所述平面绕组走线单元的绕组走线。所述第一导电材料可以是经过图案化处理后保留在绝缘基板上的导电材料。这些导电材料是连通的。也可以说，经过图案化处理后保留下来的第一导电材料构成了所述绕组走线区域。所述绕组走线区域形成了所述平面绕组走线单元的导电线路。所述非绕组走线区域可以包括经所述图案化处理后得到的空白区域。所述非绕组走线区域原本是覆盖有导电材料，这些导电材料在图案化处理中可以全部或部分地被去除。导电材料被去除的部分可以形成所述空白区域。而未被去除的导电材料可以实现其他功能。例如，可以在多个平面绕组走线单元进行层叠时作为定位点，或作为焊接点用于承载其他电子元件。

在构成平面绕组的一个或多个平面绕组走线单元中，至少一个平面绕组走线单元的非绕组走线区域还包括经所述图案化处理后得到的第二导电材料。所述第二导电材料可以是在对所述非绕组走线区域的导电材料进行去除时所保留下来的部分导电材料。第二导电材料与绕组走线区域通过空白区域分隔。通过空白区域，第二导电材料与构成绕组走线区域的第一导电材料之间电隔离，相互之间并不影响。

第二导电材料可以形成电子元件或电子元件的一部分。所述电子元件可以包括电阻或电容。可以知道的是，导电材料都具有一定的电阻率。根据电阻定律，具有稳定截面面积且合适长度的导电材料具有一个电阻值。通过在对非绕组走线区域的导电材料进行去除时保留特定走势与形状的导电材料，则可以将这些导电材料作为一个电阻。另一方面，两个相互靠近的导体且中间夹一层不导电的绝缘介质就可以构成电容。平面绕组走线单元在形成平面绕组时会进行层叠，而平面绕组走线单元可以是一面具有或两面都具有绕组走线区域或非绕组走线区域。利用非绕组走线区域的第二导电材料作为电容的一个导体，绝缘基板作为导体中间的绝缘介质，则可以获取到一个电容。

由第二导电材料构成的电子元件可以通过焊盘或导线与外部设备相连接。例如，电子元件可以利用接口比如引脚与外部设备比如电路板上的焊盘进行焊接，以连接上外部设备。又例如，电子元件可以通过飞线与外部设备比如电路板上的节点直接相连。

一个或多个平面绕组走线单元可以通过层叠方式以形成平面绕组。在一些实施例中，所述一个或多个平面绕组走线单元可以通过粘结层相互层叠以形成平面绕组。作为示例，假定三个平面绕组走线单元层叠形成的一个平面绕组，最底层的平面绕组走线单元的顶层表面可以覆盖上一层粘结层，然后与中间层的平面绕组走线单元的底层表面粘结至一体。同样的，中间层的平面绕组走线单元的顶层表面也可以覆盖上一层粘结层，与顶层的平面绕组走线单元的底层表面粘结至一体，从而得到所述平面绕组。在一些实施例中，所述粘结层可以由绝缘粘结剂形成。示例性的绝缘粘结剂可以包括聚酯、环氧树脂、聚氨酯、聚丁二烯酸、有机硅、聚酯亚胺、聚酰亚胺等。

在层叠完成后，各个平面绕组走线单元的磁芯孔可以相互对齐。所述相互对齐可以是各个平面绕组走线单元的磁芯孔形成一个允许磁芯无阻碍通过的通道。在磁芯和平面绕组组成平面变压器的过程中，磁芯可以通过该通道嵌入到平面绕组中。在一些实施例中，各平面绕组走线单元的绕组走线区域和/或空白区域可以包括至少一个导电孔。各个平面绕组走线单元的绕组走线可以基于层叠顺序依次通过所述导电孔相连接。例如，平面绕组由三个平面绕组走线单元层叠后形成，最上层的平面绕组走线单元的绕组走线可以通过导电孔与第二层的平面绕组走线单元的绕组走线相连接，随后通过导电孔再与第三层的平面绕组走线单元的绕组走线相连接。在和磁芯组装成平面变压器时，这些依次连接的平面绕组走线单元的绕组走线构成了平面变压器的变压器线圈。

以下参考附图对本申请的一些优选实施例进行说明。应当注意的是，以下描述是为了说明的目的，并不旨在限制本申请的保护范围。

图1是根据本申请一些实施例所示的平面绕组走线单元的示例性示意图。第一平面绕组走线单元100是构成平面绕组的基本单元。一个平面绕组可以包括一个或多个平面绕组走线单元。如图1所示，第一平面绕组走线单元100包括磁芯孔110，绕组走线区域120、非绕组走线区域130、保留区域140以及导电孔150。

磁芯孔110可以用于通过磁芯。一个或多个平面绕组走线单元组成平面绕组后，各个平面绕组走线单元的磁芯孔110可以相互对齐，构成磁芯可以顺利通过的通道。磁芯孔110的形状可以是规则或不规则的。例如，磁芯孔110的形状可以与磁芯的外型相匹配。若磁芯是圆柱型磁芯，则磁芯孔110可以是圆形通孔。

第一绕组走线区域120以及第一非绕组走线区域130可以是在第一平面绕组走线单元100的制备过程中所形成的区域。第一平面绕组走线单元100可以是由包括至少一个第一磁芯孔110，且由至少一面覆盖有导电材料的绝缘基板经过图案化处理后获得。在图案化处理中，第一绕组走线区域120所包括的导电材料可以被保留，形成了环绕或部分环绕第一磁芯孔110的绕组走线。第一非绕组走线区域130所包括的导电材料被全部或部分被去除，形成了与绕组走线区域邻接的空白区域(图中未示出标号)。当第一非绕组走线区域130所包括的导电材料被部分去除时，所保留下来的导电材料可以形成第一保留区域140。

继续参考图1，第一保留区域140可以形成电子元件电阻。需要注意的是，图1中只示出由第一保留区域140形成的一个电子元件，但第一保留区域140所形成的电子元件的个数也可是两个、三个或者更多。图1中的示例只是出于说明的目的，并不限制本申请请求保护的范围。

第一导电孔150可以作为连接点，串联起形成平面绕组的一个或多个平面绕组走线单元的绕组走线。这些平面绕组走线单元在层叠后可以形成平面绕组。各个平面绕组走线单元的绕组走线可以通过第一导电孔150串联连接。

参考图2，图2是根据本申请一些实施例所示的平面绕组走线单元的另一种示例性示意图。如图2所示，第二平面绕组走线单元200包括的第二磁芯孔210、第二绕组走线区域220以及第二非绕组走线区域230可以分别与第一磁芯孔110、第一绕组走线区域120以及第一非绕组走线区域130相同或类似。第二保留区域240可以形成电子元件电容的一部分，例如，构成电容的两个导体中的一个。若该平面绕组走线单元是由双面覆材的绝缘基板经图案化处理后获得，则两面各自的第二保留区域240结合绝缘基板可以形成一个完整的电容。若该平面绕组走线单元是由单面覆材的绝缘基板经图案化处理后获得，则覆材的面上的第二保留区域240结合下一层平面绕组走线单元的覆材的面上的第二保留区域240再结合绝缘基板可以形成一个完整的电容。

第二保留区域240还可以形成相同和/或不同的电子元件的组合电路。例如，第二保留区域240可以形成由电阻和电容构成的滤波电路。

第二导电孔250可以作为连接点，串联起形成平面绕组的一个或多个平面绕组走线单元的绕组走线。这些平面绕组走线单元在层叠后可以形成平面绕组。各个平面绕组走线单元的绕组走线可以通过第二导电孔250串联连接。

本申请所披露的平面绕组走线单元，在制备过程中充分利用了原本需要被去除的导电材料，减少了浪费，降低了制备成本。同时，保留下的导电材料减少了绕组走线与去除了导电材料形成的空白区域之间的段差，保持了产品的平整性。

本申请一些实施例还公开了一种平面变压器。所述平面变压器包括磁芯和平面绕组。所述平面绕组可以是由如上所述的一个或多个平面绕组走线单元形成的平面绕组。

本申请一些实施例还公开了一种平面绕组走线单元的制备方法。该平面绕组走线单元上可以集成有电子元件。所述方法的描述可以参考图3。图3是根据本申请一些实施例所示的平面变压器的制备方法。如图3所示，流程300可以包括以下操作。

步骤S310，获取原料板体。

在一些实施例中，所述原料板体可以是由任意具备电绝缘性能的材料所制备的，例如，石墨、聚合塑料等。所述原料板体具有至少一个通孔。所述通孔的形状可以是任意的，例如，所述通孔可以是规则形状的比如圆形或正边形。所述通孔也可以是不规则形状的，在此不做具体限定。在一些实施例总，所述导电材料可以包括导电金属箔，包括但不限于铜箔、铝箔、钛箔、锆箔、钽箔、镍箔、钼箔或其任意组合。可选地或优选地，所述导电材料可以包括铜箔或含铜合金箔。可选地，所述导电材料可以包括导电浆料，包括但不限于导电银浆、导电金浆、导电铜浆、导电镍浆、纯铜浆、碳浆、导电银-钯浆、导电银-铜浆等或其任意组合。可选地，所述导电材料可以包括导电薄膜，包括但不限于ITO薄膜、GaN薄膜、石墨烯薄膜、碳纳米管薄膜、纳米银薄膜、金属网格等或其任意组合。

步骤S320，确定所述面上的第一保留区域以及待处理区域，所述第一保留区域环绕或部分环绕所述通孔。

在一些实施例中，所述第一保留区域可以包括在流程300的后续步骤中将被保留下的导电材料。所述待处理处于可以包括在流程300的后续步骤中被完全去除或部分去除的导电材料。所述第一保留区域可以环绕或部分环绕所述通孔。其包括的导电材料可以作为平面绕组走线单元的绕组走线。在一些实施例中，所述第一保留区域和所述待处理区域的确定可以根据最终所需的平面绕组走线单元的绕组走线的范围大小、形状、走向、电学性质等确定。

步骤S330，通过图案化处理去除位于所述待处理区域的部分导电材料，以获取空白区域以及第二保留区域。

在一些实施例中，所述图案化处理包括但不限于机械方式比如磨片、抛光等以及非机械方式比如电化学腐蚀、等离子刻蚀、黄光、蚀刻、印刷、涂布等方式。在一些实施例中，所述图案化处理可以包括刻蚀。以按照预定的刻蚀程序控制刻蚀设备对所述面上的待处理区域的部分导电材料进行去除，以获取空白区域以及第一保留区域。所述空白区域内原先覆盖的导电材料被完全去除。所述第二保留区域包括的导电材料得以保留。这些保留下来的导电材料可以实现其他功能。例如，可以在平面绕组走线单元组装为平面绕组过程中作为定位点，或作为焊接点用于承载电子元件。在一些实施例中，所述第二保留区域和所述第一保留区域通过所述空白区域分隔。通过空白区域，所述第二保留区域包括的导电材料与所述第一保留区域包括的导电材料之间电隔离，相互之间并不影响。

步骤S340，基于所述第二保留区域制备所述电子元件或电子元件的一部分。

在一些实施例中，所述电子元件可以包括电阻或电容。可以知道的是，导电材料都具有一定的电阻率。根据电阻定律，具有稳定截面面积且合适长度的导电材料具有一个电阻值。通过在对待处理区域的导电材料进行去除时保留特定走势与形状的导电材料，则可以将这些导电材料作为一个电阻。有一示例，两个相互靠近的导体且中间夹一层不导电的绝缘介质就可以构成电容。则第二保留区域包括的导电材料可以作为电容的一个导体。而原料板体可以作为两个导体中间的绝缘介质。当制备完成的平面绕组走线单元与其他平面绕组走线单元组装(例如，基于层叠方式)成平面绕组时，则与该平面绕组走线单元相邻的另一平面绕组走线单元的第二保留区域的导电材料可以作为电容的另一导体。

在一些实施例中，电子元件可以通过焊盘或导线与外部设备相连接。例如，电子元件可以利用接口比如引脚与外部设备比如电路板上的焊盘进行焊接，以连接上外部设备。又例如，电子元件可以通过飞线与外部设备比如电路板上的节点直接相连。

在一些实施例中，原料板体上的通孔将作为平面绕组走线单元的磁芯孔，由导电材料形成的第一保留区域将作为平面绕组走线单元的绕组走线。多个平面绕组走线单元在进行组装成平面绕组时，可以采用层叠形式进行。例如，通过粘结层相互层叠以形成平面绕组。例如，假定三个平面绕组走线单元层叠形成的一个平面绕组，最底层的平面绕组走线单元的顶层表面可以覆盖上一层粘结层，然后与中间层的平面绕组走线单元的底层表面粘结至一体。同样的，中间层的平面绕组走线单元的顶层表面也可以覆盖上一层粘结层，与顶层的平面绕组走线单元的底层表面粘结至一体，从而得到所述平面绕组。所述粘结层可以由绝缘粘结剂形成。示例性的绝缘粘结剂可以包括聚酯、环氧树脂、聚氨酯、聚丁二烯酸、有机硅、聚酯亚胺、聚酰亚胺等。

为了使层叠后的各个平面绕组走线单元的绕组走线串联起，平面绕组走线单元的第一保留区域和/或所述空白区域上可以设置有至少一个导电孔。各个平面绕组走线单元的绕组走线可以基于层叠顺序依次通过所述导电孔相连接。例如，平面绕组由三个平面绕组走线单元层叠后形成，最上层的平面绕组走线单元的绕组走线可以通过导电孔与第二层的平面绕组走线单元的绕组走线相连接，随后通过导电孔再与第三层的平面绕组走线单元的绕组走线相连接。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种平面绕组，其特征在于，包括一个或多个平面绕组走线单元；

任一平面绕组走线单元由包括至少一个磁芯孔，且由至少一面覆盖有导电材料的绝缘基板经过图案化处理后获得，所述面上包括绕组走线区域以及非绕组走线区域；

所述绕组走线区域包括经所述图案化处理后得到环绕或部分环绕所述磁芯孔的第一导电材料，作为所述平面绕组走线单元的绕组走线；所述非绕组走线区域包括经所述图案化处理后得到的空白区域；

其中，至少一个平面绕组走线单元的非绕组走线区域进一步包括经所述图案化处理后得到的第二导电材料，所述第二导电材料通过所述空白区域与所述绕组走线区域分隔，并形成电子元件或电子元件的一部分。

2.根据权利要求1所述的平面绕组，其特征在于，所述导电材料包括导电金属箔、导电浆料和导电薄膜中的至少一种。

3.根据权利要求2所述的平面绕组，其特征在于，所述导电材料包括铜箔或含铜合金箔。

4.根据权利要求1所述的平面绕组，其特征在于，所述电子元件包括电阻、电容或其组合。

5.根据权利要求1所述的平面绕组，其特征在于，所述电子元件通过焊盘或导线与外部设备相连接。

6.根据权利要求1所述的平面绕组，其特征在于，所述一个或多个平面绕组走线单元通过层叠方式形成所述平面绕组，各个平面绕组走线单元的磁芯孔在层叠完成后相互对齐。

7.根据权利要求6所述的平面绕组，其特征在于，所述绕组走线区域和/或所述空白区域包括至少一个导电孔，各个平面绕组走线单元的绕组走线基于层叠顺序依次通过所述导电孔相连接。

8.一种平面变压器，其特征在于，所述平面变压器包括权利要求1-7中任一项所述的平面绕组。

9.一种平面绕组走线单元的制备方法，所述平面绕组走线单元集成有电子元件，其特征在于，所述方法包括：

获取原料板体，所述原料板体包括至少一个通孔，且至少一面覆盖有导电材料；

确定所述面上的第一保留区域以及待处理区域，所述第一保留区域环绕或部分环绕所述通孔；

通过图案化处理去除位于所述待处理区域的部分导电材料，以获取空白区域以及第二保留区域，其中，所述空白区域与所述第一保留区域邻接，所述第二保留区域通过所述空白区域与所述第一保留区域分隔；

基于位于所述第二保留区域的导电材料制备所述电子元件或所述电子元件的一部分。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述电子元件包括电阻、电容或其组合，并通过焊盘或导线与外部设备相连接。

Images