CN114489366A - 一种触控显示面板、显示装置和电子设备 - Google Patents

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CN114489366A CN202011262193.XA CN202011262193A CN114489366A CN 114489366 A CN114489366 A CN 114489366A CN 202011262193 A CN202011262193 A CN 202011262193A CN 114489366 A CN114489366 A CN 114489366A
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林润
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Abstract

本发明涉及一种触控显示面板、显示装置和电子设备,所述触控显示面板包括衬底基板和设置在所述衬底基板一侧的触控面板;所述触控面板包括触控显示区和围绕所述触控显示区的走线区,在所述走线区远离所述衬底基板的一侧表面设置有第一保护层,在所述触控显示区远离所述衬底基板的一侧表面设置有第二保护层;所述第一保护层的厚度>所述第二保护层的厚度。本发明通过增加面外走线保护层的厚度,增加面外保护层静电放电击穿电压,提高抗静电放电能力。同时,由于触控显示区保护层厚度不变,不影响面内的光学性能。

Description

一种触控显示面板、显示装置和电子设备
技术领域
本发明涉及显示面板技术领域,尤其涉及一种触控显示面板、显示装置和电子设备。
背景技术
触控面板(TP)在制造和使用中,均会存在静电放电(ESD)击伤的问题。在制程中,触控面板静电放电不良会造成产品的良率损失;并且,一般客户对产品的抗ESD能力有具体要求,在保证良率的基础下,我们还需要满足客户的规格。
TP ESD损伤一般会有三种形式的损伤。面内击伤、面外走线击伤和绑定端子(Pad)击伤三种。
在偏贴后进行测试时,面内由于偏光片(POL)等的保护,面内击伤较轻微,而在绑定端子区由于部分走线和Pad裸露在外,而造成此处易被ESD击伤。
CN104407733A公开了一种触控面板、具有此触控面板的触控显示面板及触控面板的制作方法。该触控面板包括基板、触控电极层及软性电路板,该触控电极层设置于该基板上,该软性电路板与该触控电极层电性连接,该触控面板包括触控区及非触控区,该非触控区位于该触控区的外侧,该触控电极层对应该非触控区设置有第一凹槽,该软性电路板的至少部分收容于该收容槽中。该发明的触控面板及触控显示面板,通过在基板上开设收容软性电路板或遮光层的凹槽,降低面板厚度,减小段差,达到实现全平面触控面板的目的,并且可有效防止在贴合时产生气泡的问题。但该发明提供的触控面板存在静电放电击伤的问题,在制程中,造成产品的良率损失。
CN101441342A公开了一种具有滤光功能的触控面板。触控面板包括基板、第一电极层、第二电极层、第一介电层以及第二介电层。第一电极层配置于基板上,而第二电极层配置于第一电极层上方。第一介电层配置于第一电极层与第二电极层之间,而第二介电层配置于第二电极层上。同时,第二电极层位于第一介电层以及第二介电层之间,其中第一介电层或第二介电层其中之一为彩色滤光层。该发明提供的触控面板存在静电放电击伤的问题,在制程中,造成产品的良率损失。
CN102722300A公开了一种触控面板,包括一基板、一透明感测电极图案、一图案化补偿电极、一保护层、一透明屏蔽电极与至少一连接结构。基板具有一表面,且基板包括一感测区与一周边区。透明感测电极图案设置于基板的表面上并位于基板的感测区内。图案化补偿电极设置于基板的表面上并位于基板的周边区内,且图案化补偿电极与透明感测电极图案电性分离。保护层设置于基板的表面上,且保护层覆盖透明感测电极图案并至少部分暴露出图案化补偿电极。透明屏蔽电极设置于保护层之上。连接结构系与透明屏蔽电极与保护层暴露出的图案化补偿电极电性连接。该发明提供的触控面板同样存在静电放电击伤的问题,在制程中,造成产品的良率损失。
因此,本领域亟待开发一种改善面外走线抗ESD击伤的手段,同时满足显示面板的显示要求。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明的目的之一在于提供一种触控显示面板。所述触控显示面板具有较高的抗ESD能力,同时不影响面内的光学性能。
为达此目的,本发明采用如下技术方案:
本发明提供一种触控显示面板,所述触控显示面板包括衬底基板和设置在所述衬底基板一侧的触控面板;
所述触控面板包括触控显示区和围绕所述触控显示区的走线区,在所述走线区远离所述衬底基板的一侧表面设置有第一保护层,在所述触控显示区远离所述衬底基板的一侧表面设置有第二保护层;
所述第一保护层的厚度>所述第二保护层的厚度。
本发明提供了一种新型的触控显示面板,通过增加面外走线保护层的厚度,增加面外保护层ESD击穿电压,提高抗ESD能力。同时,由于触控显示区(AA区)保护层厚度不变,不影响面内的光学性能。
本发明中,第一保护层和第二保护层的制备为本领域常规技术手段,本发明对此不做具体限定,示例性地包括黄光工艺涂布、曝光等步骤。
优选地,所述第一保护层与第二保护层的厚度之差≤3μm,例如0.5μm、0.6μm、0.8μm、1μm、1.2μm、1.4μm、1.6μm、1.8μm、2μm、2.2μm、2.4μm、2.6μm、2.8μm等。
在本发明的优选技术方案中,选择第一保护层与第二保护层的厚度之差≤3μm,厚度差过大,会导致后期贴合过程中产生气泡,进而影响产品的良率,在该优选范围内,产品具有最佳的ESD能力和良率。
优选地,所述第一保护层的厚度为
Figure BDA0002774986610000031
-8μm,例如
Figure BDA0002774986610000032
Figure BDA0002774986610000033
1μm、2μm、3μm、4μm、5μm、6μm、7μm等。
优选地,所述第二保护层的厚度为
Figure BDA0002774986610000034
-5μm,例如
Figure BDA0002774986610000035
Figure BDA0002774986610000036
Figure BDA0002774986610000038
Figure BDA0002774986610000037
Figure BDA0002774986610000039
1μm、2μm、3μm、4μm等。
优选地,所述走线区还包括第一导电层和第一绝缘介电层。
优选地,所述第一导电层、第一绝缘介电层和第一保护层沿着远离衬底基板的方向依次层叠设置。
优选地,所述第一导电层的材料包括金属材料,优选银、铜、钼或铝中的任意一种或至少两种组合。示例性地,第一导电层的材料可以为Mo/Al/Mo三明治结构的材料。
优选地,所述第一绝缘介电层的材料包括SiOx、SiNx或有机材料中的任意一种或至少两种组合,其中x为1-5的整数,例如2、3、4等。
优选地,所述第一保护层和所述第二保护层的材料均包括有机材料、SiOx或SiNx中的任意一种或至少两种组合,其中x为1-5的整数,例如2、3、4等。
优选地,所述触控显示区还包括第二导电层、第三导电层和第二绝缘介电层。
优选地,所述第二导电层和第二绝缘介电层设置在所述衬底基板之上,所述第三导电层覆盖所述第二导电层、第二绝缘介电层以及衬底基板,所述第二保护层设置在所述第三导电层之上。
优选地,所述第二绝缘介电层设置在所述第二导电层的两侧。
优选地,所述第二导电层的材料包括金属材料,优选银、铜、钼或铝中的任意一种或至少两种组合。示例性地,第二导电层的材料可以为Mo/Al/Mo三明治结构的材料。
优选地,所述第一导电层和所述第二导电层的材料相同。在本发明中,二者分属不同区域,但在实际制备时,采用同一道工艺。
优选地,所述第三导电层的材料包括金属配合物、氧化铟锡或纳米银(SNW)中的任意一种或至少两种组合。
优选地,所述第二绝缘介电层的材料包括SiOx、SiNx或有机材料中的任意一种或至少两种组合,其中x为1-5的整数,例如2、3、4等。
优选地,所述第一绝缘介电层和所述第二绝缘介电层的材料相同。在本发明中,二者分属不同区域,但在实际制备时,采用同一道工艺。
在本发明的优选技术方案中,第一导电层和第二导电层采用同一道工艺制备得到,第一绝缘介电层和第二绝缘介电层采用同一道工艺制备得到。
在本发明的一个具体实施方式中,触控显示面板的制备方法包括:(1)采用至少一道工艺制备第一导电层和第二导电层,黄光制程图案化;(2)采用一道工艺制备第一绝缘介电层和第二绝缘介电层,黄光制程图案化;(3)制备第三导电层,黄光制程图案化;(4)制备第一保层和第二保护层,采用Halftone工艺,使面内面外厚度不一样。得到如图2所示的触控显示面板。
优选地,在所述第一导电层远离所述基材一侧设置有第四导电层。
优选地,所述第四导电层的材料包括金属材料,优选银、铜、钼或铝中的任意一种或至少两种组合。示例性地,第四导电层的材料可以为Mo/Al/Mo三明治结构的材料。
在本发明的一个具体实施方式中,触控显示面板的制备方法包括:(1)先在基材上用物理气相沉积(PVD)法形成第一导电层和第二导电层,再形成第四导电层,分别用2次黄光工艺依次图案化;(2)用涂布工艺形成第一绝缘介电层和第二绝缘介电层,用黄光工艺图案化;(3)用PVD工艺形成第三导电层,用黄光工艺图案化;(4)制备第一保层和第二保护层,采用Halftone工艺,使面内面外厚度不一样。得到如图3所示的触控显示面板。
本发明的目的之二在于提供一种显示装置,所述显示装置包括目的之一述的显示面板。
本发明的目的之三在于提供一种电子设备,所述电子设备包括目的之一所述的显示面板或目的之二所述的显示装置。
相较于现有技术,本发明具有如下有益效果:
本发明提供了一种新型的触控显示面板,通过增加面外走线保护层的厚度,增加面外保护层ESD击穿电压,提高抗ESD能力。同时,由于面内AA区保护层厚度不变,不影响面内的光学性能。
附图说明
图1是本发明具体实施方式中触控显示面板的俯视结构示意图;
图2是图1中沿剖面线A-A’的一种剖面结构示意图;
图3是图1中沿剖面线A-A’的又一种剖面结构示意图;
其中,1-走线区,2-触控显示区,3-衬底基板,101-第一导电层,102-第一绝缘介电层,103-第一保护层,104-第四导电层,201-第二导电层,202-第二绝缘介电层,203-第三导电层,204-第二保护层。
具体实施方式
为便于理解本发明,本发明列举实施例如下。本领域技术人员应该明了,所述实施例仅仅是帮助理解本发明,不应视为对本发明的具体限制。
实施例1
本实施例提供一种触控显示面板,其俯视图如图1所示,包括衬底基板3和设置在所述衬底基板一侧的触控面板(由触控显示区2和围绕所述触控显示区2的走线区1组成)。
图1中沿剖面线A-A’的剖面结构如图2所示,图中显示,走线区1包括沿着远离衬底基板3(玻璃,厚度为0.5mm)的方向依次层叠设置的第一导电层101(材料为钼,厚度为
Figure BDA0002774986610000071
)、第一绝缘介电层102(材料为SiO2,厚度为
Figure BDA0002774986610000072
)和第一保护层103(材料为SiO2,厚度为
Figure BDA0002774986610000073
),触控显示区2包括设置在衬底基板3上的第二导电层201(材料为钼,厚度为
Figure BDA0002774986610000074
))和第二绝缘介电层202(材料为SiO2,厚度为
Figure BDA0002774986610000075
),在所述第二导电层201、第二绝缘介电层202以及衬底基板3上依次设置有第三导电层203(材料为氧化铟锡,厚度为
Figure BDA0002774986610000076
)和第二保护层204(材料为SiO2,厚度为
Figure BDA0002774986610000077
),其中第一保护层103与第二保护层204的厚度之差为
Figure BDA00027749866100000714
如图1中所示,第一绝缘介电层102、第一保护层103、第三导电层203和第二保护层204并非规则的矩形层,其根据下层膜结构的不同呈现高度起伏的结构,但其不同高度处所对应的厚度是一致的。
实施例2
与实施例1的区别在于,第一保护层103的厚度为
Figure BDA00027749866100000711
第一保护层103与第二保护层204的厚度之差为
Figure BDA00027749866100000710
实施例3
与实施例1的区别在于,第一保护层103的厚度为
Figure BDA00027749866100000712
第一保护层103与第二保护层204的厚度之差为
Figure BDA00027749866100000713
实施例4
本实施例提供一种触控显示面板,包括衬底基板和设置在所述衬底基板一侧的触控面板,其俯视图如图1所示,图中显示触控面板包括触控显示区2和围绕所述触控显示区2的走线区1。
图1中沿剖面线A-A’的剖面结构如图3所示,图中显示,走线区1包括沿着远离衬底基板3(PET,厚度为50μm)的方向依次层叠设置的第一导电层101(材料为ITO,厚度为150nm)、第四导电层104(材料为Cu,厚度为200nm)、第一绝缘介电层102(有机光阻,厚度为3μm)和第一保护层103(有机光阻,厚度为7μm),触控显示区2包括设置在衬底基板3上的第二导电层201(材料为ITO,厚度为150nm)以及设置在所述衬底基板3和第二导电层201之上的第二绝缘介电层202(有机光阻,厚度为3μm),在所述第二导电层201和第二绝缘介电层202上设置有第三导电层203(材料为ITO,厚度为50nm),在所述第三导电层203和第二绝缘层202上设置有第二保护层204(有机光阻,厚度为5μm),其中第一保护层103与第二保护层204的厚度之差为2μm。
实施例5
与实施例4的区别在于,第一保护层103的厚度为8μm,第一保护层103与第二保护层204的厚度之差为3μm。
对比例1
与实施例4的区别在于,第一保护层103的厚度为5μm,即第一保护层103与第二保护层204的厚度相同。
性能测试
将上述实施例和对比例提供的触控显示面板进行偏光片贴合(不加玻璃盖板),使用ESD测试装置进行抗ESD能力测试:
(1)使用ESD测试装置直接接触触控显示面板进行测试;
(2)使用ESD测试装置隔空对触控显示面板进行测试;
上述测试结果如表1所示。
表1
接触(KV) 隔空(KV)
实施例1 ±6 ±8
实施例2 ±7 ±10
实施例3 ±8 ±12
实施例4 ±6 ±8
实施例5 ±8 ±12
对比例1 ±4 ±6
由表1可知,本发明提供的触控显示面板能够有效的提高抗ESD能力,同时不影响显示区的光学性能。
申请人声明,本发明通过上述实施例来说明本发明的详细方法,但本发明并不局限于上述详细方法,即不意味着本发明必须依赖上述详细方法才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了,对本发明的任何改进,对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等,均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims (10)

1.一种触控显示面板,其特征在于,所述触控显示面板包括衬底基板和设置在所述衬底基板一侧的触控面板;
所述触控面板包括触控显示区和围绕所述触控显示区的走线区,在所述走线区远离所述衬底基板的一侧表面设置有第一保护层,在所述触控显示区远离所述衬底基板的一侧表面设置有第二保护层;
所述第一保护层的厚度>所述第二保护层的厚度。
2.根据权利要求1所述的触控显示面板,其特征在于,所述第一保护层与第二保护层的厚度之差≤3μm;
优选地,所述第一保护层的厚度为
Figure FDA0002774986600000011
优选地,所述第二保护层的厚度为
Figure FDA0002774986600000012
3.根据权利要求1或2所述的触控显示面板,其特征在于,所述走线区还包括第一导电层和第一绝缘介电层。
4.根据权利要求3所述的触控显示面板,其特征在于,所述第一导电层、第一绝缘介电层和第一保护层沿着远离衬底基板的方向依次层叠设置。
5.根据权利要求3或4所述的触控显示面板,其特征在于,所述第一导电层的材料包括金属材料,优选银、铜、钼或铝中的任意一种或至少两种组合;
优选地,所述第一绝缘介电层的材料包括SiOx、SiNx或有机材料中的任意一种或至少两种组合,其中x为1-5的整数;
优选地,所述第一保护层和所述第二保护层的材料均包括有机材料、SiOx或SiNx中的任意一种或至少两种组合,其中x为1-5的整数。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的触控显示面板,其特征在于,所述触控显示区还包括第二导电层、第三导电层和第二绝缘介电层。
7.根据权利要求6所述的触控显示面板,其特征在于,所述第二导电层和第二绝缘介电层设置在所述衬底基板之上,所述第三导电层覆盖所述第二导电层、第二绝缘介电层以及衬底基板,所述第二保护层设置在所述第三导电层之上。
8.根据权利要求6或7所述的触控显示面板,其特征在于,所述第二导电层的材料包括金属材料,优选银、铜、钼或铝中的任意一种或至少两种组合;
优选地,所述第一导电层和所述第二导电层的材料相同;
优选地,所述第三导电层的材料包括金属配合物、氧化铟锡或纳米银中的任意一种或至少两种组合;
优选地,所述第二绝缘介电层的材料包括SiOx、SiNx或有机材料中的任意一种或至少两种组合,其中x为1-5的整数;
优选地,所述第一绝缘介电层和所述第二绝缘介电层的材料相同。
9.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括权利要求1-8中任一项所述的触控显示面板。
10.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括权利要求1-8中任一项所述的触控显示面板或权利要求9所述的显示装置。
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