CN114487016A - 断裂检测装置及断裂检测方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种断裂检测装置及断裂检测方法，涉及检测装置技术领域，用于解决显示面板待测区内走线断裂的检测效率低、检测准确性低的技术问题。该断裂检测装置包括：支撑台、加热装置、拍摄装置和处理器；支撑台用于承载显示面板，加热装置用于对放置在支撑台上显示面板的待测区加热，拍摄装置用于采集显示面板待测区的红外图像；处理器与拍摄装置信号连接，处理器对红外图像进行断裂分析；当处理器从红外图像中提取到显示面板待测区走线的断裂边缘特征时，确定显示面板待测区的走线断裂。通过将走线的断裂信息转化为走线的热量信息，并通过处理器对热量信息进行分析，判断走线是否断裂，不易出现漏检误判，提高了检测效率和检测准确性。
Description
技术领域
本申请涉及检测装置技术领域，尤其涉及一种断裂检测装置及断裂检测方法。
背景技术
有机发光显示面板(Organic Light Emitting Display，简称OLED)具有自发光、快速响应、宽视角和可制作在柔性基板上等多种特点，越来越多地被应用于高性能显示领域如柔性显示装置中。
随着显示技术的进步，OLED显示面板向窄边框甚至无边框发展，为了实现窄边框甚至无边框，通常采用焊盘弯曲(Pad bending)的方法减少OLED显示面板的边框宽度，以提高OLED显示面板的屏占比。如图1所示，OLED显示面板100包括显示区110、焊盘区120和弯折区130，焊盘区120位于显示区110的背面，弯折区130的一端连接显示区110，弯折区130的另一端连接焊盘区120，弯折区130内通常设置有多条走线，以将显示区110和焊盘区120信号连接。当弯折区130具有较小的弯折半径R时，弯折区130内的走线易发生断裂，进而导致OLED显示面板的显示区110出现显示不良的情况。
相关技术中，通常由人工进行检查OLED显示面板100的弯折区130内走线是否断裂，这种方式检测效率低，且检测准确性低。
发明内容
鉴于上述问题，本申请实施例提供一种断裂检测装置及断裂检测方法，以提高检测效率和检测准确性。
为了实现上述目的，本申请实施例提供如下技术方案：
本申请实施例的第一方面提供一种断裂检测装置，所述断裂检测装置用于检测OLED显示面板的弯折区内走线是否断裂，所述断裂检测装置包括：支撑台、加热装置、拍摄装置和处理器；所述支撑台用于承载所述OLED显示面板，所述加热装置用于对放置在所述支撑台上所述OLED显示面板的弯折区加热，所述拍摄装置用于采集所述OLED显示面板弯折区的红外图像；所述处理器与所述拍摄装置信号连接，所述处理器对所述红外图像进行断裂分析；当所述处理器从所述红外图像中提取到断裂边缘特征时，确定所述弯折区的走线断裂。
当采用本申请实施例提供的断裂检测装置检测OLED显示面板时，将OLED显示面板放置在支撑台，并通过加热装置对OLED显示面板的弯折区加热，以使弯折区的走线受热产生热辐射，通过拍摄装置根据弯折区的辐射信息采集其红外图像，处理器对红外图像进行断裂分析，当处理器从红外图像中提取到断裂边缘特征时，确定弯折区的走线断裂。通过将走线的断裂信息转化为走线的热量信息，并通过处理器对热量信息进行分析，判断走线是否断裂，相较于相关技术中的人工检测，采用本申请实施例提供的断裂检测装置进行检测，提高了检测效率，而且不易出现漏检误判，提高了检测准确性。
在一种可能的实现方式中，所述支撑台设置有通孔，所述通孔与所述弯折区相对，所述加热装置设置在所述支撑台的下方且与所述通孔相对。
在一种可能的实现方式中，所述加热装置包括激光发生器，所述激光发生器发出的线光源穿过所述通孔照射在所述弯折区。
在一种可能的实现方式中，所述支撑台的底部设置有用于支撑所述支撑台的数个支撑腿；所述支撑台的底部连接有支撑杆，所述支撑杆位于数个所述支撑腿所围合的空间内，所述支撑杆上套设有沿所述支撑杆进行升降移动的滑块，所述加热装置安装在所述滑块上。
在一种可能的实现方式中，所述断裂检测装置还包括第一滑轨和第二滑轨,所述第二滑轨与所述第一滑轨相交,且所述第二滑轨沿所述第一滑轨滑动；所述支撑台设置在所述第二滑轨上，且所述支撑台沿所述第二滑轨滑动；优选地，所述第一滑轨的延伸方向与所述第二滑轨的延伸方向垂直。
在一种可能的实现方式中，所述断裂检测装置还包括支架，所述支架位于所述支撑台旁；所述拍摄装置安装在所述支架上，且所述拍摄装置位于所述支撑台的上方。
在一种可能的实现方式中，所述支架包括底座和设置在所述底座上的竖杆，所述竖杆上安装有步进电机，所述步进电机的转轴上固定连接有所述拍摄装置。
在一种可能的实现方式中，所述拍摄装置包括红外热成像显微镜，所述红外热成像显微镜拍摄所述红外图像，并将所述红外图像传输至所述处理器。
本申请实施例的第二方面提供一种断裂检测方法，所述断裂检测方法应用如上所述的断裂检测装置进行检测，所述断裂检测方法包括：将OLED显示面板放置在支撑台上；所述加热装置对所述OLED显示面板的弯折区加热预设时间；所述拍摄装置拍摄所述弯折区的红外图像；所述处理器对所述红外图像进行断裂分析，当所述处理器从所述红外图像中提取到断裂边缘特征时，确定所述弯折区的走线断裂。
本申请实施例提供的断裂检测方法中，先将OLED显示面板放置在支撑台上，并通过加热装置对OLED显示面板的弯折区加热预设时间，以使弯折区的走线受热产生热辐射，之后拍摄装置根据弯折区的辐射信息采集其红外图像，处理器对采集到的红外图像进行断裂分析，当处理器从红外图像中提取到断裂边缘特征时，确定弯折区的走线断裂。通过将走线的断裂信息转化为走线的热量信息，并通过处理器对热量信息进行分析，判断走线是否断裂，相较于相关技术中的人工检测，本申请实施例的断裂检测方法提高了检测效率，且不易出现漏检误判，提高了检测准确性。
在一种可能的实现方式中，所述处理器还用于根据所述断裂边缘特征在所述红外图像中的位置，确定所述弯折区中的走线的断裂位置。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为相关技术中的OLED显示面板的局部示意图；
图2为图1中弯折区的走线的分布示意图；
图3为本申请实施例中的断裂检测装置的结构示意图；
图4为本申请实施例中的加热装置的原理图；
图5为本申请实施例中的断裂检测方法的流程图。
附图标记说明：
100-OLED显示面板； 110-显示区；
120-焊盘区； 130-弯折区；
131-走线； 132-基材层；
133-光敏胶层； 134-第一端；
200-支撑台； 210-通孔；
220-支撑腿； 300-加热装置；
310-支撑杆； 320-滑块；
400-拍摄装置； 410-支架；
420-步进电机； 500-处理器；
H-工作距离； L-有效线长；
a-扇角； R-弯折半径。
具体实施方式
如图1和图2所示，背景技术中所述的通过人工检测OLED显示面板100弯折区130内走线131是否断裂的检测效率低，且检测准确性低的问题，经发明人研究发现其原因在于：弯折区130内的走线131数量众多，约有几百根，且走线131较细，走线131的线宽通常为12微米。人工检测时，检测人员在显微镜下观察识别走线131是否断裂。检测人员需要多次对焦和移动样品才能完成整个弯折区130的检测，此外走线131断裂后的裂纹通常较小，检测人员易受OLED显示面板100上的异物等外界因素影响判断，导致检测效率和检测准确性都较低。
针对上述问题，本申请实施例提供一种断裂检测装置和断裂检测方法，该断裂检测装置中的加热装置对待测区加热，拍摄装置采集待测区加热后的红外图像，处理器根据红外图像进行走线的断裂分析，当处理器提取到红外图像中的断裂边缘特征时，确定待测区的走线断裂。通过将走线的断裂信息转化为走线的热量信息，并通过处理器对热量信息进行分析，判断走线是否断裂，不易出现漏检误判，提高了检测效率和检测准确性。
为了使本申请实施例的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，均属于本申请保护的范围。
本申请实施例提供了一种断裂检测装置，该断裂检测装置用于检测显示面板的待测区内走线是否断裂。具体在本实施例中，待测区为OLED显示面板的弯折区，待测区也可以为OLED显示面板的其他区域，本实施例以检测OLED显示面板的弯折区为例进行详细说明。参照图3，图3为本申请实施例中的断裂检测装置的结构示意图，该断裂检测装置包括：支撑台200、加热装置300、拍摄装置400和处理器500。
其中，支撑台200用于承载OLED显示面板100，如图3所示，OLED显示面板100放置在支撑台200上。支撑台200可以为矩形平台，如图3所示，支撑台200的上表面为平面，以便于放置OLED显示面板100。为了防止OLED显示面板100在支撑台200上移动，支撑台200的上表面可以设置有与OLED显示面板100适配的凹槽，OLED显示面板100放置在凹槽内。
支撑台200可以设置有通孔210，通孔210沿厚度方向贯穿支撑台200，即通孔210贯穿支撑台200的上下表面。OLED显示面板100放置在支撑台200后，OLED显示面板100的弯折区130的部分区域暴露在通孔210内，以便于加热装置300对弯折区130上的指定区域进行加热。
示例性的，弯折区130内走线131的第一端134与通孔210相对，以使加热装置300对走线131的该端进行加热，热量沿走线131向走线131的第二端传递。例如，走线131中与焊盘区120连接的一端为第一端134，如图2所示的虚线处为走线131的第一端134。
第一端134位于通孔210的上方，通孔210的长度大于走线131的第一端134的分布长度，走线131的第一端134在支撑台200上的正投影位于通孔210内，以使全部走线131的第一端134均可以被加热装置300进行加热。其中，通孔210的长度方向为平行与焊盘区120中与走线131连接的边缘的方向，第一端134的分布长度是指最外侧的两条走线131的第一端134之间的距离,参照图2，通孔210的长度与走线131的第一端134的分布长度均为图2中所示D方向的长度。
支撑台200可在平面内移动，以调整OLED显示面板100与拍摄装置400的距离和焦距。示例性的，支撑台200设置在第二滑轨上，且支撑台200可沿第二滑轨滑动，第二滑轨设置在第一滑轨上，且第二滑轨沿第一滑轨滑动。具体的，第一滑轨包括第一滑槽，第二滑轨的滚轮设置在第一滑槽内，且可以沿第一滑槽滑动，以实现第二滑轨沿第一滑轨滑动。第二滑轨包括第二滑槽，支撑台200的滚轮设置在第二滑槽内，且沿第二滑槽滑动，以实现支撑台200沿第二滑槽滑动。为了提高支撑台200的稳定性，第一滑轨可以设置有两条，两条第一滑轨平行设置，第二滑轨也可以设置有两条，两条第二滑轨平行设置。
第一滑轨的延伸方向与第二滑轨的延伸方向不相同，例如，第一滑轨的延伸方向与第二滑轨的延伸方向相垂直，第一滑轨可以为横向滑轨，第二滑轨可以为纵向滑轨，其中，横向可以与显示面板的长边平行，纵向可以与显示面板的短边平行。支撑台200在第二滑轨上的移动，以及第二滑轨在第一滑轨上的移动可以通过手动调节，也可以通过电机驱动。
在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，支撑台200的底部设置有数个支撑腿220，例如，支撑台200的四角各设置一个支撑腿220。数个支撑腿220的一端安装在支撑台200的下表面，数个支撑腿220的另一端安装在第一滑轨上，且支撑腿220可沿第一滑轨滑动。数个支撑腿220围成一个空间，该空间用于容纳加热装置300，从而使得加热装置300与通孔210相对。
数个支撑腿220可以为可伸缩杆，以使支撑台200相对第一滑轨的高度可调，以使设置在支撑台200上的OLED显示面板100具有三个方向的平动自由度，即支撑台200沿图3所示的X、Y、Z三个方向平动。当然，本申请中支撑台200移动的实现方式不是限定的，例如支撑台200安装在机械手上，机械手带动支撑台200移动。
继续参照图3，加热装置300对放置在支撑台200上的OLED显示面板100的弯折区130加热，如图3所示，加热装置300设置在支撑台200下方且与通孔210相对。加热装置300相对支撑台200的距离可调，以调整加热装置300相对支撑台200的位置。
在本申请一种可能的实现方式中，支撑台200的底部连接有支撑杆310，支撑杆310位于数个支撑腿220所围合的空间内。支撑杆310上套设有滑块320，滑块320可沿支撑杆310升降移动，加热装置300安装在滑块320上。为了提高加热装置300的稳定性，滑块320可以为平板状，支撑杆310可以设置有四个，且设置在滑块320的四角。
加热装置300包括激光发生器，激光发生器发出的线光源穿过通孔210照射在弯折区130，以对弯折区130内的走线131加热。示例性的，激光发生器采用连续的Nd:YAG激光(Neodymium-doped：Yttrium Aluminium Garnet，Nd:Y3Al5O12)，该激光经激光发生器内部的柱面镜、三棱镜等进行方向调节和聚焦，形成线光源。当走线131的材质铝(Al)或者钛(Ti)使，Nd:YAG激光的波长可以为1064nm，如此设置，走线131对该波长的激光的吸收率较高，提高加热效率。
其中，线光源的线宽可以为300微米，有效线长可以根据激光发生器与支撑台200之间的工作距离，以及激光发生器的扇角进行调节。有效线长与扇角、工作距离之间的关系如图4所示，随着工作距离H的增加或者扇角a的增大，有效线长L的长度增加。本申请实施例中，线光源的有效线长大于走线131的第一端134的分布长度，以使走线131的第一端134均被加热。
本申请实施例中，激光发生器的能量密度低于OLED显示面板100的损伤阈值，以避免加热弯折区130时损伤OLED显示面板100。激光发生器的功率可以根据弯折区130所需的温度进行连续调节，例如，当弯折区130所需温度较高时，激光发生器的功率较高，当弯折区130所需温度较低时，激光发生器的功率较低，激光发生器的功率与能量密度、照射面积和照射时间相关。
需要说明的是，弯折区130通常包括基材层132和设置在基材层132上的走线131，走线131通常为金属，基材层132通常为有机材料，例如聚酰亚胺(PI)。走线131的导线性能优于基材层132的导热性能，当弯折区130的走线131和基材层132同时被加热装置300加热时，走线131的温度更高，温度变化更明显，基材层132的温度较低，温度变化不明显，使得走线131的温度可以与基材层132的温度相区分。
弯折区130的外侧表面通常还涂覆有光敏胶(Ultraviolet Rays Glue，简称UV胶)层，光敏胶层133用于保护弯折区130。光敏胶层133由光敏胶水固化后形成，根据光敏胶水的玻璃化转变温度(Glass Transition Temperature，简称为TG点)将走线131的加热温度控制在一定范围内，以防止加热走线131时，光敏胶层133由固态转化为玻璃态，从而影响光敏胶层133的效果。例如，光敏胶水的TG点大于80℃，则走线131的加热温度可以小于60℃。
继续参照图3，拍摄装置400采集加热后的弯折区130的红外图像，以获得弯折区130的温度分布。拍摄装置400安装在支撑台200旁的支架410上，以使拍摄装置400位于支撑台200的上方，便于采集弯折区130的图片。
拍摄装置400还可以相对支架410转动，通过支撑台200的移动并配合拍摄装置400的转动，调整拍摄装置400与弯折区130的距离和角度，以对弯折区130对焦，对焦后，拍摄装置400拍摄弯折区130的红外图像。示例性的，拍摄装置400包括红外热成像显微镜，红外热成像显微镜拍摄红外图像，并将红外图像传输至处理器500。
在本申请一些可能的实现方式中，支架410包括底座和设置在底座上的竖杆，底座与地面之间具有较大的接触面积，以提高支架410的稳定性。竖杆上安装有步进电机420，步进电机420的转轴上固定连接有拍摄装置400，通过步进电机420粗调和/或微调拍摄装置400的角度。底座与竖杆可以为一体结构，也可以为分体结构，如图3所示，支架410大致呈倒T字形。
可以理解的是，弯折区130经加热装置300加热预设时间后，走线131的温度达到所需温度，且走线131上形成稳定的温度分布，此时，拍摄装置400对弯折区130进行拍摄，获取弯折区130的红外图像。
继续参照图3，拍摄装置400信号连接有处理器500，处理器500根据红外图像进行断裂分析，例如，处理器500对红外图像进行边缘检测和断裂边缘特征的提取。当处理器500从红外图像中提取到显示面板待测区走线的断裂边缘特征时，确定弯折区130的走线131断裂。
可以理解的是，处理器500对红外图像进行处理，并进行图形分析。示例性的，完好的走线131的温度传递呈均匀下降，该走线131上的颜色亮度梯度均匀；断裂的走线131的温度传递时会出现阻断，出现明显的温度断层，该走线131上的颜色亮度梯度在断点两侧突变，当颜色亮度梯度突变时，处理器500可以提取到断裂边缘特征，此时确定弯折区130的走线131断裂。即，本申请中所指断裂边缘特征是指显示面板待测区走线断裂时出现的异常特征，该异常特征表现为红外图像上显示的颜色亮度梯度的突变。若处理器500未提取到断裂边缘特征，可以确定弯折区130的走线131没有出现断裂。
本申请实施例提供的断裂检测装置中，支撑台200放置OLED显示面板100，加热装置300对OLED显示面板100的弯折区130加热，以使弯折区130的走线131受热产生热辐射，拍摄装置400根据弯折区130的辐射信息采集其红外图像，处理器500根据红外图像进行断裂分析，当处理器500提取到红外图像中的断裂边缘特征时，确定弯折区130的走线131断裂。通过将走线131的断裂信息转化为走线131的热量信息，并通过处理器500对热量信息进行分析，判断走线131是否断裂，相较于相关技术中人工检测，本申请实施例的断裂检测装置不易出现漏检误判，提高了检测效率，同时也提高了检测准确性。
本申请实施例还提供一种断裂检测方法，参照图5，该断裂检测方法包括以下步骤：
步骤S101、将OLED显示面板放置在支撑台上。
如图3所示，OLED显示面板100放置在支撑台200上。支撑台200可以为矩形平台。如图3所示支撑台200可以设置有通孔210，通孔210沿厚度方向贯穿支撑台200，即通孔210贯穿支撑台200的上下表面。OLED显示面板100放置在支撑台200后，OLED显示面板100的弯折区130的部分区域暴露在通孔210内，以便于加热装置300对弯折区130上的指定区域进行加热。
支撑台200可在平面内移动，以调整OLED显示面板100与拍摄装置400的距离，从而便于拍摄装置400焦距。示例性的，支撑台200设置在第二滑轨上，且支撑台200可沿第二滑轨滑动；第二滑轨设置在第一滑轨上，且第二滑轨沿第一滑轨滑动。第一滑轨与第二滑轨相交。例如，第一滑轨与第二滑轨垂直设置，第一滑轨可以为横向滑轨，第二滑轨可以为纵向滑轨。
支撑台200的底部设置有数个支撑腿220，例如，支撑台200的四角各设置一个支撑腿220。数个支撑腿220的一端安装在支撑台200的下表面，数个支撑腿220的另一端安装在第一滑轨上，且支撑腿220可沿第一滑轨滑动。数个支撑腿220为可伸缩杆，以使支撑台200相对第一滑轨的高度可调，从而使设置在支撑台200上的OLED显示面板100具有三个方向的平动自由度，即支撑台200沿图3所示的X、Y、Z三个方向平动。
步骤S102、加热装置对OLED显示面板的弯折区加热预设时间。
如图3所示，加热装置300设置在支撑台200下方且与通孔210相对。加热装置300相对支撑台200的距离可调，以调整加热装置300相对支撑台200的位置。在本申请一种可能的实现方式中，支撑台200的底部连接有支撑杆310，支撑杆310上套设有滑块320，滑块320可沿支撑杆310升降移动，加热装置300安装在滑块320上。为了提高加热装置300的稳定性，滑块320可以为平板状，支撑杆310可以设置有四个，且设置在滑块320的四角。
加热装置300包括激光发生器，激光发生器发出的线光源穿过通孔210照射在弯折区130，以对弯折区130内的走线131加热。示例性的，激光发生器采用连续的Nd:YAG激光，其波长可以为1064nm，该激光经激光发生器内部的柱面镜、三棱镜等进行方向调节和聚焦，形成线光源。
其中，线光源的线宽可以为300微米，有效线长可以根据激光发生器与支撑台200之间的工作距离H，以及激光发生器的扇角进行调节。如图4所示，随着工作距离H的增加或者扇角的增大，有效线长的长度增加。本申请实施例中，线光源的有效线长大于走线131的第一端134的分布长度，以使走线131的第一端134均被加热。
激光发生器的能量密度低于OLED显示面板100的损伤阈值，以避免加热弯折区130时损伤OLED显示面板100。激光发生器的功率可以根据弯折区130所需的温度进行连续调节。弯折区130的外侧表面通常还涂覆有光敏胶层133，光敏胶层133用于保护弯折区130，根据光敏胶水的玻璃化转变温度将走线131的加热温度控制在一定范围内，以防止加热走线131时，光敏胶层133由固态转化为玻璃态，从而影响光敏胶层133的效果。例如，光敏胶水的TG点大于80℃，则走线131的加热温度可以小于60℃。
步骤S103、拍摄装置拍摄OLED显示面板的弯折区的红外图像。
如图3所示，拍摄装置400安装在支撑台200旁的支架410上，以使拍摄装置400位于支撑台200的上方，便于采集弯折区130的图片。拍摄装置400还可以相对支架410转动，通过支撑台200的移动并配合拍摄装置400的转动，调整拍摄装置400与弯折区130的距离和角度，以对弯折区130对焦，拍摄装置400包括红外热成像显微镜。
在本申请一些可能的实现方式中，支架410包括底座和设置在底座上的竖杆，底座与地面之间具有较大的接触面积，以提高支架410的稳定性，底座与竖杆可以为一体结构，也可以为分体结构。竖杆上安装有步进电机420，步进电机420的转轴上固定连接有拍摄装置400，通过步进电机420粗调和/或微调拍摄装置400的角度。
弯折区130经加热装置300加热预设时间后，走线131的温度达到所需温度，且走线131上形成稳定的温度分布，此时，拍摄装置400对弯折区130进行拍摄，获取弯折区130的红外图像。
步骤S104、处理器对红外图像进行断裂分析，当处理器从红外图像中提取到断裂边缘特征时，确定弯折区的走线断裂。
拍摄装置400信号连接有处理器500，处理器500根据红外图像进行断裂分析，当处理器500从红外图像提取到断裂边缘特征时，确定弯折区130的走线131断裂，若处理器500未提取到断裂边缘特征，可以确定弯折区130的走线131没有出现断裂。
可以理解的是，完好的走线131的温度传递呈均匀下降，该走线131上的颜色亮度梯度均匀；断裂的走线131的温度传递时会出现阻断，出现明显的温度断层，该走线131上的颜色亮度梯度在断点两侧突变，当颜色亮度梯度突变时，处理器500可以提取到断裂边缘特征，此时确定弯折区130的走线131断裂。此外，处理器500还可以根据断裂边缘特征在红外图像中的位置(例如坐标)，确定走线131的断裂位置。
本申请实施例提供的断裂检测方法中，支撑台200放置OLED显示面板100，加热装置300对OLED显示面板100的弯折区130加热预设时间，以使弯折区130的走线131受热产生热辐射，拍摄装置400根据弯折区130的辐射信息采集其红外图像，处理器500根据红外图像进行断裂分析，当处理器500提取到红外图像中的断裂边缘特征时，确定弯折区130的走线131断裂。通过将走线131的断裂信息转化为走线131的热量信息，并通过处理器500对热量信息进行分析，判断走线131是否断裂，相较于相关技术中人工检测，本申请实施例的断裂检测方法不易出现漏检误判，提高了检测效率，同时也提高了检测准确性。
本说明书中各实施例或实施方式采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分相互参见即可。
应当指出，在说明书中提到的“一个实施例”、“实施例”、“示例性实施例”、“一些实施例”等表示的实施例可以包括特定特征、结构或特性，但未必每个实施例都包括该特定特征、结构或特性。此外，这样的短语未必是指同一实施例。此外，在结合实施例描述特定特征、结构或特性时，结合明确或未明确描述的其他实施例实现这样的特征、结构或特性处于本领域技术人员的知识范围之内。
应当容易地理解，应当按照最宽的方式解释本公开中的“在……上”、“在……以上”和“在……之上”，以使得“在……上”不仅意味着“直接处于某物上”，还包括“在某物上”且其间具有中间特征或层的含义，并且“在……以上”或者“在……之上”不仅包括“在某物以上”或“之上”的含义，还可以包括“在某物以上”或“之上”且其间没有中间特征或层(即，直接处于某物上)的含义。
此外，文中为了便于说明可以使用空间相对术语，例如，“下面”、“以下”、“下方”、“以上”、“上方”等，以描述一个元件或特征相对于其他元件或特征的如图所示的关系。空间相对术语意在包含除了附图所示的取向之外的处于使用或操作中的器件的不同取向。装置可以具有其他取向(旋转90度或者处于其他取向上)，并且文中使用的空间相对描述词可以同样被相应地解释。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种断裂检测装置，其特征在于，所述断裂检测装置用于检测显示面板走线是否断裂，所述断裂检测装置包括：加热装置、拍摄装置和处理器；
所述加热装置用于对所述显示面板待测区进行加热，所述拍摄装置用于采集所述显示面板待测区的红外图像；
所述处理器与所述拍摄装置信号连接，所述处理器对所述红外图像进行断裂分析；当所述处理器从所述红外图像中提取到所述显示面板待测区走线的断裂边缘特征时，确定所述显示面板待测区的走线断裂。
2.根据权利要求1所述的断裂检测装置，其特征在于，还包括用于承载所述显示面板的支撑台，所述支撑台设置有通孔，所述通孔与所述显示面板的弯折区相对，所述加热装置设置在所述支撑台的下方且与所述通孔相对。
3.根据权利要求2所述的断裂检测装置，其特征在于，所述加热装置包括激光发生器，所述激光发生器发出的线光源穿过所述通孔照射在所述弯折区。
4.根据权利要求2所述的断裂检测装置，其特征在于，所述支撑台的底部设置有用于支撑所述支撑台的数个支撑腿；
所述支撑台的底部连接有支撑杆，所述支撑杆位于数个所述支撑腿所围合的空间内，所述支撑杆上套设有沿所述支撑杆进行升降移动的滑块，所述加热装置安装在所述滑块上。
5.根据权利要求2所述的断裂检测装置，其特征在于，所述断裂检测装置还包括第一滑轨和第二滑轨,所述第二滑轨与所述第一滑轨相交,且所述第二滑轨沿所述第一滑轨滑动；
所述支撑台设置在所述第二滑轨上，且所述支撑台沿所述第二滑轨滑动；
优选地，所述第一滑轨的延伸方向与所述第二滑轨的延伸方向垂直。
6.根据权利要求2-5任一项所述的断裂检测装置，其特征在于，所述断裂检测装置还包括支架，所述支架位于所述支撑台旁；
所述拍摄装置安装在所述支架上，且所述拍摄装置位于所述支撑台的上方。
7.根据权利要求6所述的断裂检测装置，其特征在于，所述支架包括底座和设置在所述底座上的竖杆，所述竖杆上安装有步进电机，所述步进电机的转轴上固定连接有所述拍摄装置。
8.根据权利要求1-5任一项所述的断裂检测装置，其特征在于，所述拍摄装置包括红外热成像显微镜，所述红外热成像显微镜拍摄所述红外图像，并将所述红外图像传输至所述处理器。
9.一种断裂检测方法，其特征在于，所述断裂检测方法应用权利要求1-8任一项所述的断裂检测装置进行检测，所述断裂检测方法包括：
利用所述加热装置对所述显示面板的待测区加热预设时间；
所述拍摄装置拍摄所述显示面板待测区的红外图像；
所述处理器对所述红外图像进行断裂分析，当所述处理器从所述红外图像中提取到所述显示面板待测区走线的断裂边缘特征时，确定所述显示面板待测区的走线断裂。
10.根据权利要求9所述的断裂检测方法，其特征在于，所述待测区为所述显示面板的弯折区，所述处理器还用于根据所述断裂边缘特征在所述红外图像中的位置，确定所述显示面板弯折区的走线的断裂位置。
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