CN114485520A - 一种pcb板厚的测量方法、装置、电子设备及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB板厚的测量方法、装置、电子设备及存储介质，属于PCB技术领域。本发明的PCB板厚的测量方法包括：获取待测量PCB；将待测量PCB固定在目标工作台上；控制目标工作台移动至预设的测量区域；通过目标测量装置获取待测量PCB的板厚值。通过这种方式能够省去人工移动PCB的步骤，从而降低PCB的报废率。
Description
技术领域
本发明涉及PCB技术领域，尤其是涉及一种PCB板厚的测量方法、装置、电子设备及存储介质。
背景技术
测量PCB的板厚是PCB生产过程中的重要组成部分。目前，测量PCB的板厚所采用的方式往往是先固定测量探头，然后通过人工移动PCB来获取板厚值，但人工移动PCB的过程中容易擦花PCB，导致PCB报废。因此，如何提供一种PCB板厚的测量方法，降低PCB的报废率，成为亟待解决的问题。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种PCB板厚的测量方法，能够降低PCB的报废率。
本发明还提出一种具有上述PCB板厚的测量方法的PCB板厚的测量装置。
本发明还提出一种具有上述PCB板厚的测量方法的电子设备。
本发明还提出一种存储介质。
根据本发明第一方面实施例的一种PCB板厚的测量方法，所述方法包括：
获取待测量PCB；
将所述待测量PCB固定在目标工作台上；
控制所述目标工作台移动至预设的测量区域；
通过目标测量装置获取所述待测量PCB的板厚值。
根据本发明实施例的一种PCB板厚的测量方法，至少具有如下有益效果：这种PCB板厚的测量方法通过获取待测量PCB；将待测量PCB固定在目标工作台上；控制目标工作台移动至预设的测量区域；通过目标测量装置获取待测量PCB的板厚值。通过这种方式能够省去人工移动PCB的步骤，从而降低PCB的报废率。
根据本发明的一些实施例，所述目标工作台的底部与预设的第一移动装置连接，所述控制所述目标工作台移动至预设的测量区域，包括：
获取所述测量区域的第一位置信息；
根据所述第一位置信息，通过所述第一移动装置将所述目标工作台移动至所述测量区域。
根据本发明的一些实施例，所述第一移动装置包括第一伺服电机，所述第一位置信息包括第一平面坐标信息，所述根据所述第一位置信息，通过所述第一移动装置将所述目标工作台移动至所述测量区域，包括：
对所述第一平面坐标信息进行分析处理，得到所述第一伺服电机对应的第一目标参数；
根据所述第一目标参数，通过所述第一伺服电机将所述目标工作台移动至所述测量区域。
根据本发明的一些实施例，所述目标测量装置包括测量探头，在所述获取待测量PCB之前，所述方法还包括：
通过所述测量探头获取所述目标工作台的第一厚度值。
根据本发明的一些实施例，所述待测量PCB设置有测量点，所述测量探头与预设的第二移动装置连接，所述通过目标测量装置获取所述待测量PCB的板厚值，包括：
获取所述测量点的第二位置信息；
根据所述第二位置信息，通过所述第二移动装置将所述测量探头移动至所述测量点的正上方；
控制所述测量探头下压并接触所述待测量PCB；
获取第二厚度值；
根据所述第一厚度值和所述第二厚度值得到所述待测量PCB的板厚值。
根据本发明的一些实施例，所述第二移动装置包括第二伺服电机，所述第二位置信息包括第二平面坐标信息，所述根据所述第二位置信息，通过所述第二移动装置将所述测量探头移动至所述测量点的正上方，包括：
对所述第二平面坐标信息进行分析处理，得到所述第二伺服电机对应的第二目标参数；
根据所述第二目标参数，通过所述第二伺服电机将所述测量探头移动至所述测量点的正上方。
根据本发明的一些实施例，所述待测量PCB设置有多个所述测量点，所述方法还包括：
获取多个所述测量点对应的板厚值；
计算多个所述板厚值的平均值，得到目标板厚值。
根据本发明第二方面实施例的一种PCB板厚的测量装置，PCB板厚的测量装置包括：
第一获取模块，用于获取待测量PCB；
固定模块，用于将所述待测量PCB固定在目标工作台上；
移动模块，用于控制所述目标工作台移动至预设的测量区域；
第二获取模块，用于通过目标测量装置获取所述待测量PCB的板厚值。
根据本发明实施例的一种PCB板厚的测量装置，至少具有如下有益效果：这种PCB板厚的测量装置通过第一获取模块获取待测量PCB；固定模块将待测量PCB固定在目标工作台上；移动模块控制目标工作台移动至预设的测量区域；第二获取模块通过目标测量装置获取待测量PCB的板厚值；通过这种方式能够省去人工移动PCB的步骤，从而降低PCB的报废率。
根据本发明第三方面实施例的电子设备，包括存储器、处理器及存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现本发明上述第一方面实施例的一种PCB板厚的测量方法。
根据本发明实施例的电子设备，至少具有如下有益效果：这种电子设备采用上述PCB板厚的测量方法通过获取待测量PCB；将待测量PCB固定在目标工作台上；控制目标工作台移动至预设的测量区域；通过目标测量装置获取待测量PCB的板厚值。通过这种方式能够省去人工移动PCB的步骤，从而降低PCB的报废率。
根据本发明第四方面实施例的存储介质，存储介质为计算机可读存储介质，计算机存储介质存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于执行上述第一方面实施例的一种PCB板厚的测量方法。
根据本发明实施例的存储介质，至少具有如下有益效果：存储介质存储有计算机可执行指令，计算机可执行指令通过采用上述PCB板厚的测量方法，通过获取待测量PCB；将待测量PCB固定在目标工作台上；控制目标工作台移动至预设的测量区域；通过目标测量装置获取待测量PCB的板厚值。通过这种方式能够省去人工移动PCB的步骤，从而降低PCB的报废率。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明，其中：
图1是本发明一个实施例的PCB板厚的测量方法的流程图；
图2是图1中步骤S300的流程图；
图3是图2中步骤S320的流程图；
图4是图1中步骤S400的流程图；
图5是图4中步骤S420的流程图；
图6是本发明另一实施例的PCB板厚的测量方法的流程图；
图7是本发明另一实施例的PCB板厚的测量装置的结构示意图。
附图标记：701、第一获取模块；702、固定模块；703、移动模块；704、第二获取模块。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
本发明的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
第一方面，参照图1，本发明实施例的PCB板厚的测量方法包括：
S100，获取待测量PCB；
S200，将待测量PCB固定在目标工作台上；
S300，控制目标工作台移动至预设的测量区域；
S400，通过目标测量装置获取待测量PCB的板厚值。
在测量PCB板厚的过程中，先获取待测量PCB；再将待测量PCB固定在目标工作台上，其中，目标工作台包括但不限于具有多孔隙真空台面的工作台。需要说明的是，待测量PCB设有多个固定孔，多孔隙真空台面上设有多个固定装置，将固定装置与待测量PCB上的固定孔连接，从而能够将待测量PCB固定在目标工作台上；再控制目标工作台移动至预设的测量区域。具体地，通过第一伺服电机移动目标工作台至测量区域；再通过目标测量装置获取待测量PCB的板厚值。具体地，通过位高测量探头获取待测量PCB与目标工作台固定连接后的第二厚度值，再根据之前得到的目标工作台的第一厚度值，从而得到待测量PCB的板厚值。这种PCB板厚的测量方法能够省去人工移动PCB的步骤，从而降低PCB的报废率。
参照图2，在一些具体实施例中，目标工作台的底部与预设的第一移动装置连接，步骤S300，包括：
S310，获取测量区域的第一位置信息；
S320，根据第一位置信息，通过第一移动装置将目标工作台移动至测量区域。
在测量PCB板厚的过程中，将待测量PCB固定在目标工作台上后，获取测量区域的第一位置信息，其中，测量区域对应有第一平面坐标信息，根据对应的第一平面坐标信息控制第一移动装置将目标工作台移动至测量区域。
参照图3，在一些具体实施例中，第一移动装置包括第一伺服电机，第一位置信息包括第一平面坐标信息，步骤S320，包括：
S321，对第一平面坐标信息进行分析处理，得到第一伺服电机对应的第一目标参数；
S322，根据第一目标参数，通过第一伺服电机将目标工作台移动至测量区域。
在得到测量区域对应的第一平面坐标信息后，对第一平面坐标信息进行分析处理，从而得到第一伺服电机对应的第一目标参数，第一目标参数包括第一位移量，控制第一伺服电机根据得到的第一位移量进行移动，从而将目标工作台移动至测量区域。
在一些具体实施例中，目标测量装置包括测量探头，在步骤S100之前，方法还包括：通过测量探头获取目标工作台的第一厚度值。目标工作台的第一厚度值用于作为参考值，通过将后续得到的第二厚度值与第一厚度值进行比较，从而得到待测量PCB的板厚值。
参照图4，在一些具体实施例中，待测量PCB设置有测量点，测量探头与预设的第二移动装置连接，步骤S400，包括：
S410，获取测量点的第二位置信息；
S420，根据第二位置信息，通过第二移动装置将测量探头移动至测量点的正上方；
S430，控制测量探头下压并接触待测量PCB；
S440，获取第二厚度值；
S450，根据第一厚度值和第二厚度值得到待测量PCB的板厚值。
将目标工作台移动至测量区域后，获取待测量PCB上测量点的第二位置信息，其中，测量点对应有第二平面坐标信息，根据对应的第二平面坐标信息控制第二移动装置将测量探头移动至测量点的正上方，比如，以目标工作台的左上角为坐标原点建立平面坐标系，并进一步得到测量点对应的第二平面坐标信息；再控制测量探头下压并接触待测量PCB，需要说明的是，测量探头配置有0.1-0.2Mpa气源，从而能够控制测量探头下压并接触待测量PCB；根据测量探头得到第二厚度值，其中，第二厚度值为待测量PCB和目标工作台固定连接后的厚度值；通过将第二厚度值与第一厚度值进行作差处理，从而得到待测量PCB的板厚值，即板厚值＝第二厚度值-第一厚度值。
参照图5，在一些具体实施例中，第二移动装置包括第二伺服电机，第二位置信息包括第二平面坐标信息，步骤S420，包括：
S421，对第二平面坐标信息进行分析处理，得到第二伺服电机对应的第二目标参数；
S422，根据第二目标参数，通过第二伺服电机将测量探头移动至测量点的正上方。
在得到测量点对应的第二平面坐标信息后，对第二平面坐标信息进行分析处理，从而得到第二伺服电机对应的第二目标参数，第二目标参数包括第二位移量，控制第二伺服电机根据得到的第二位移量进行移动，从而将测量探头移动至测量点的正上方。
参照图6，在一些具体实施例中，待测量PCB设置有多个测量点，所述方法还包括：
S500，获取多个测量点对应的板厚值；
S600，计算多个板厚值的平均值，得到目标板厚值。
在测量PCB板厚的过程中，为了得到更精确的板厚值，本发明申请还获取多个测量点的板厚值，计算多个板厚值的平均值，从而得到误差更小的板厚值。需要说明的是，在获取每个测量点的板厚值时，都需先获取目标工作台的第一厚度值。
第二方面，参照图7，本发明实施例的一种PCB板厚的测量装置包括：
第一获取模块701，用于获取待测量PCB；
固定模块702，用于将所述待测量PCB固定在目标工作台上；
移动模块703，用于控制所述目标工作台移动至预设的测量区域；
第二获取模块704，用于通过目标测量装置获取所述待测量PCB的板厚值。
在测量PCB的板厚时，第一获取模块701获取待测量PCB；然后通过固定模块702将待测量PCB固定在目标工作台上；然后通过移动模块703控制目标工作台移动至预设的测量区域；再根据第二获取模块704通过目标测量装置获取待测量PCB的板厚值。通过这种PCB板厚的测量装置能够省去人工移动PCB的步骤，从而降低PCB的报废率。
第三方面，本发明实施例的电子设备，包括至少一个处理器，以及与至少一个处理器通信连接的存储器；其中，存储器存储有指令，指令被至少一个处理器执行，以使至少一个处理器执行指令时实现如第一方面实施例的一种PCB板厚的测量方法。
这种电子设备通过采用上述PCB板厚的测量方法，通过获取待测量PCB；将待测量PCB固定在目标工作台上；控制目标工作台移动至预设的测量区域；通过目标测量装置获取待测量PCB的板厚值。通过这种方式能够省去人工移动PCB的步骤，从而降低PCB的报废率。
第四方面，本发明还提出一种存储介质。存储介质为计算机可读存储介质，存储介质存储有计算机可执行指令，计算机可执行指令用于使计算机执行如第一方面实施例的PCB板厚的测量方法。
存储介质存储有计算机可执行指令，计算机可执行指令通过采用上述一种PCB板厚的测量方法，通过获取待测量PCB；将待测量PCB固定在目标工作台上；控制目标工作台移动至预设的测量区域；通过目标测量装置获取待测量PCB的板厚值。通过这种方式能够省去人工移动PCB的步骤，从而降低PCB的报废率。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
Claims (10)
1.一种PCB板厚的测量方法，其特征在于，包括：
获取待测量PCB；
将所述待测量PCB固定在目标工作台上；
控制所述目标工作台移动至预设的测量区域；
通过目标测量装置获取所述待测量PCB的板厚值。
2.根据权利要求1所述的PCB板厚的测量方法，其特征在于，所述目标工作台的底部与预设的第一移动装置连接，所述控制所述目标工作台移动至预设的测量区域，包括：
获取所述测量区域的第一位置信息；
根据所述第一位置信息，通过所述第一移动装置将所述目标工作台移动至所述测量区域。
3.根据权利要求2所述的PCB板厚的测量方法，其特征在于，所述第一移动装置包括第一伺服电机，所述第一位置信息包括第一平面坐标信息，所述根据所述第一位置信息，通过所述第一移动装置将所述目标工作台移动至所述测量区域，包括：
对所述第一平面坐标信息进行分析处理，得到所述第一伺服电机对应的第一目标参数；
根据所述第一目标参数，通过所述第一伺服电机将所述目标工作台移动至所述测量区域。
4.根据权利要求1至3任一项所述的PCB板厚的测量方法，其特征在于，所述目标测量装置包括测量探头，在所述获取待测量PCB之前，所述方法还包括：
通过所述测量探头获取所述目标工作台的第一厚度值。
5.根据权利要求4所述的PCB板厚的测量方法，其特征在于，所述待测量PCB设置有测量点，所述测量探头与预设的第二移动装置连接，所述通过目标测量装置获取所述待测量PCB的板厚值，包括：
获取所述测量点的第二位置信息；
根据所述第二位置信息，通过所述第二移动装置将所述测量探头移动至所述测量点的正上方；
控制所述测量探头下压并接触所述待测量PCB；
获取第二厚度值；
根据所述第一厚度值和所述第二厚度值得到所述待测量PCB的板厚值。
6.根据权利要求5所述的PCB板厚的测量方法，其特征在于，所述第二移动装置包括第二伺服电机，所述第二位置信息包括第二平面坐标信息，所述根据所述第二位置信息，通过所述第二移动装置将所述测量探头移动至所述测量点的正上方，包括：
对所述第二平面坐标信息进行分析处理，得到所述第二伺服电机对应的第二目标参数；
根据所述第二目标参数，通过所述第二伺服电机将所述测量探头移动至所述测量点的正上方。
7.根据权利要求6所述的PCB板厚的测量方法，其特征在于，所述待测量PCB设置有多个所述测量点，所述方法还包括：
获取多个所述测量点对应的板厚值；
计算多个所述板厚值的平均值，得到目标板厚值。
8.一种PCB板厚的测量装置，其特征在于，包括：
第一获取模块，用于获取待测量PCB；
固定模块，用于将所述待测量PCB固定在目标工作台上；
移动模块，用于控制所述目标工作台移动至预设的测量区域；
第二获取模块，用于通过目标测量装置获取所述待测量PCB的板厚值。
9.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1至7任一项所述的一种PCB板厚的测量方法。
10.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质为计算机可读存储介质存储，所述计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于执行权利要求1至7任一项所述的一种PCB板厚的测量方法。
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