CN111479407A - Pcb板可视化选择性波峰焊方法及系统 - Google Patents

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CN111479407A CN202010302630.XA CN202010302630A CN111479407A CN 111479407 A CN111479407 A CN 111479407A CN 202010302630 A CN202010302630 A CN 202010302630A CN 111479407 A CN111479407 A CN 111479407A
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    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/048—Self-alignment during soldering; Terminals, pads or shape of solder adapted therefor

Abstract

本发明公开了一种PCB板可视化选择性波峰焊方法及系统，其中该方法包括：将待焊接PCB板放置在机台上，获取所述PCB板的焊接面的缩略图，并将该缩略图显示在一显示界面中；通过框选的方式，在所述显示界面中的缩略图上选取焊接区域，通过所述缩略图与所述PCB板的比例关系，计算出所述焊接区域的像素点映射在所述PCB板上的焊接坐标；获得的焊接坐标保存在焊接执行机构的待焊接队列中；通过上述PCB板可视化选择性波峰焊方法，无须手动测量焊接坐标尺寸，有效提高焊接精度，另外，可在显示界面中直观地进行操作，操作方便。

Description

PCB板可视化选择性波峰焊方法及系统
技术领域
本发明涉及PCB自动化焊接技术领域，尤其涉及一种PCB板可视化选择性波峰焊方法及系统。
背景技术
手工焊接由于具有历史悠久、成本低、灵活性高等优势，至今仍被广泛采用。但是，在可靠性要求高、焊接难度大的一些应用中，由于烙铁头的温度难以精确控制、焊点质量的好坏往往受到操作者的知识、技能和情绪的影响，很难进行控制等原因受到相当的制约。近年来，自动化焊接设备和工艺越来越被青睐，如选择性波峰焊，选择性波峰焊选择性波峰焊也称选择焊，应用PCB插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用范围不限于：军工电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。使用选择焊进行焊接时，需要将每一个焊点的焊接参数导入焊接执行机构的待焊接队列中，现有技术中，一般采用手动的方式收集并添加焊接参数，添加新的焊接动作时，直接使用刻度尺，手动在PCB上测量焊接位置，然后将目测结果，通过键盘输入填到焊接队列中，导致焊接执行机构的动作执行精度差，易出错。
发明内容
本发明的目的是为解决上述技术问题的不足而提供一种精度高、操作方便、显示直观的PCB板可视化选择性波峰焊方法。
本发明的另一目的是提供一种精度高、操作方便、显示直观的PCB板可视化选择性波峰焊系统。
为了实现上述目的，本发明公开了一种PCB板可视化选择性波峰焊方法，其包括：
将待焊接PCB板放置在机台上，获取所述PCB板的焊接面的缩略图，并将该缩略图显示在一显示界面中；
通过框选的方式，在所述显示界面中的缩略图上选取焊接区域，通过所述缩略图与所述PCB板的比例关系，计算出所述焊接区域的像素点映射在所述PCB板上的焊接坐标；
将获得的焊接坐标保存在焊接执行机构的待焊接队列中。
与现有技术相比，本发明PCB板可视化选择性波峰焊方法，将待焊接PCB板的缩略图显示在以显示界面中，工作人员可根据需要在显示界面中框选出焊接区域，焊接区域被框选并确定后，可自动计算出该焊接区域的像素点映射在所述PCB板上的焊接坐标，然后将该焊接坐标保存在焊接执行机构的待焊接队列中，焊接执行机构通过查询待焊接队列中的数据，在PCB板上依次执行焊接动作；由此可知，通过上述PCB板可视化选择性波峰焊方法，无须手动测量焊接坐标尺寸，有效提高焊接精度，另外，可在显示界面中直观地进行操作，操作方便。
较佳地，通过设置在所述机台上方的CCD相机获取所述PCB板的缩略图，通过标定的方式获取并保存所述缩略图与所述PCB板的比例关系。
较佳地，将所述PCB板分为若干区域，所述CCD相机分别对所述PCB板上的不同区域进行拍照，获得若干分别与各个区域对应的局部图，将所有的所述局部图合成在一起成为与整个PCB板对应的所述缩略图。
较佳地，所述显示界面包括第一视窗和第二视窗，所述第一视窗用于显示所述缩略图，所述第二视窗用于显示所选取的焊接区域所在的局部图。
本发明还公开一种PCB板可视化选择性波峰焊系统，其包括机台、视觉装置、显示装置和处理装置；
所述机台，用于固定待焊接的PCB板；
所述视觉装置，用于获取所述机台上的PCB板的缩略图；
所述显示装置，用于提供一显示所述视觉装置获取到的所述缩略图的显示界面；
所述处理装置，包括框选模块、计算模块和存储模块，所述框选模块用于在所述显示界面中框选焊接区域，所述计算模块用于根据所述缩略图与所述PCB板的比例关系计算所述焊接区域的像素点映射在所述PCB板上的焊接坐标，所述存储模块用于将所述焊接坐标存储在焊接执行机构的待焊接队列中。
较佳地，所述视觉装置为CCD相机，所述处理装置还包括标定模块，所述标定模块用于对所述CCD相机和所述机台进行标定，以获取所述缩略图与所述PCB板的比例关系。
较佳地，所述处理装置还包括分区拍照控制模块和合成模块，所述分区拍照控制模块用于根据所述PCB板的尺寸控制所述CCD相机对所述PCB板的不同区域分别进行拍照，以得到与所述PCB板不同区域对应的局部图，所述合成模块用于将所有所述局部不合成为一体成为与整个PCB板对应的所述缩略图。
较佳地，所述显示界面包括第一视窗和第二视窗，所述第一视窗用于显示所述缩略图，所述第二视窗用于显示所选取的焊接区域所在的局部图。
本发明还公开一种PCB板可视化选择性波峰焊系统，其包括：
一个或多个处理器；
存储器；
以及一个或多个程序，其中一个或多个程序被存储在所述存储器中，并且被配置成由所述一个或多个处理器执行，所述程序包括用于执行如上所述的PCB板可视化选择性波峰焊方法的指令。
本发明还公开一种计算机可读存储介质，其包括测试用计算机程序，所述计算机程序可被处理器执行以完成如上所述的PCB板可视化选择性波峰焊方法。
附图说明
图1为本发明实施例PCB板可视化选择性波峰焊系统的执行流程图。
图2为本发明实施例PCB板可视化选择性波峰焊系统的原理结构图。
图3为本发明实施例中PCB板可视化选择性波峰焊系统之显示界面的工作示意图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
如图2和图3所示，本发明公开了一种PCB板可视化选择性波峰焊系统，其包括机台(图未示)、视觉装置、显示装置11和处理装置。机台用于固定待焊接的PCB板；视觉装置用于获取机台上的PCB板的缩略图，显示装置11用于提供一显示视觉装置获取到的缩略图的显示界面2。处理装置包括框选模块12、计算模块13和存储模块14，框选模块12用于在显示界面2中框选焊接区域，计算模块13用于根据缩略图与PCB板的比例关系计算焊接区域的像素点映射在PCB板上的焊接坐标，存储模块14用于将焊接坐标存储在焊接执行机构的待焊接队列中。本实施例中的视觉装置优选为为CCD相机10，处理装置还包括标定模块17，标定模块17用于对CCD相机10和机台进行标定，以获取缩略图与PCB板的比例关系，标定的具体过程为：
启动CCD相机10对放置在机台上的标定板进行拍照，通过图片中的标定点的像素位置调整CCD相机10的安装位置和角度，并得到PCB实际尺寸(单位为：mm)与图片大小(单位为Pixel)的比例和转换关系，如，图片上像素点A的坐标为Px，Py，该像素点A映射到PCB板上的实际位置点A’的坐标为Xmm，Ymm，那么，根据标定系数可计算出A’的坐标，
Xmm＝a1*Px+b1*Py+c1，
Ymm＝a2*Px+b2*Py+c2，其中，a1，b1，c1，a2，b2，c2为已知的标定系数。另外需要说明的是，对于每个机台和CCD相机10，只需标定一次，后续工作过程中无须重新标定。
请结合参阅图1，上述PCB板可视化选择性波峰焊系统的执行过程为：
将待焊接的PCB板放置在机台上，并对其进行固定，然后启动CCD相机10(标定工作已预先完成)对PCB板进行拍照，从而获得并在显示装置11上显示与该PCB板对应的缩略图；接着，在缩略图上的目标区域框选出焊接区域，框选区域被确定后，通过缩略图与PCB板的比例关系，计算出焊接区域的像素点映射在PCB板上的焊接坐标，最后将该焊接坐标保存在焊接执行机构的待焊接队列中，焊接执行机构通过查询待焊接队列中的数据，在PCB板上依次执行焊接动作。由此可知，通过上述PCB板可视化选择性波峰焊系统，无须手动测量焊接坐标尺寸，有效提高焊接精度，另外，可在显示界面2中直观地进行操作，操作方便。
进一步地，为进一步提高缩略图的框选精度，处理装置还包括分区拍照控制模块15和合成模块16，分区拍照控制模块15用于根据PCB板的尺寸控制CCD相机10对PCB板的不同区域分别进行拍照，以得到与PCB板不同区域对应的局部图，合成模块16用于将所有局部图合成为一体成为与整个PCB板对应的缩略图。本实施例中，分区拍照控制模块15会根据预先设定的PCB板的尺寸将其分为若干区域，然后控制CCD相机10在PCB板焊接面所在的平面内行走，从而对PCB板的不同区域进行拍照，将整个PCB板的所有区域都拍照完毕后，再将获得的所有局部图合成在一起，形成缩略图，进而有效提高最后形成的缩略图的分辨率，提高缩略图的框选精度。较佳地，为方便操作，显示界面2包括第一视窗20和第二视窗21，第一视窗20用于显示缩略图，第二视窗21用于显示所选取的焊接区域所在的局部图。如图图，当在第一视窗20中根据选框P1框选出目标区域后，在第二视窗21中显示出该目标区域所在的局部图(放大化显示)，然后在第二视窗21进一步根据选框P1’调整目标区域的位置，从而确定所选的焊接区域。另外，在框选出焊接区域后，如果需要修改目标焊接位置，可拖动选框在第一视窗20或第二视窗21中移动，移动到位后，再次计算并保存焊接坐标。
本发明还公开一种PCB板可视化选择性波峰焊系统其包括：一个或多个处理器、存储器以及一个或多个程序，其中一个或多个程序被存储在所述存储器中，并且被配置成由所述一个或多个处理器执行，所述程序包括用于执行如上所述的PCB板可视化选择性波峰焊系统的执行过程的指令。
本发明还公开一种计算机可读存储介质，其包括测试用计算机程序，所述计算机程序可被处理器执行以完成如上所述的PCB板可视化选择性波峰焊系统的执行过程。
以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种PCB板可视化选择性波峰焊方法，其特征在于，包括：
将待焊接PCB板放置在机台上，获取所述PCB板的焊接面的缩略图，并将该缩略图显示在一显示界面中；
通过框选的方式，在所述显示界面中的缩略图上选取焊接区域，通过所述缩略图与所述PCB板的比例关系，计算出所述焊接区域的像素点映射在所述PCB板上的焊接坐标；
将获得的焊接坐标保存在焊接执行机构的待焊接队列中。
2.根据权利要求1所述的PCB板可视化选择性波峰焊方法，其特征在于，通过设置在所述机台上方的CCD相机获取所述PCB板的缩略图，通过标定的方式获取并保存所述缩略图与所述PCB板的比例关系。
3.根据权利要求2所述的PCB板可视化选择性波峰焊方法，其特征在于，将所述PCB板分为若干区域，所述CCD相机分别对所述PCB板上的不同区域进行拍照，获得若干分别与各个区域对应的局部图，将所有的所述局部图合成在一起成为与整个PCB板对应的所述缩略图。
4.根据权利要求3所述的PCB板可视化选择性波峰焊方法，其特征在于，所述显示界面包括第一视窗和第二视窗，所述第一视窗用于显示所述缩略图，所述第二视窗用于显示所选取的焊接区域所在的局部图。
5.一种PCB板可视化选择性波峰焊系统，其特征在于，包括机台、视觉装置、显示装置和处理装置；
所述机台，用于固定待焊接的PCB板；
所述视觉装置，用于获取所述机台上的PCB板的缩略图；
所述显示装置，用于提供一显示所述视觉装置获取到的所述缩略图的显示界面；
所述处理装置，包括框选模块、计算模块和存储模块，所述框选模块用于在所述显示界面中框选焊接区域，所述计算模块用于根据所述缩略图与所述PCB板的比例关系计算所述焊接区域的像素点映射在所述PCB板上的焊接坐标，所述存储模块用于将所述焊接坐标存储在焊接执行机构的待焊接队列中。
6.根据权利要求5所述的PCB板可视化选择性波峰焊系统，其特征在于，所述视觉装置为CCD相机，所述处理装置还包括标定模块，所述标定模块用于对所述CCD相机和所述机台进行标定，以获取所述缩略图与所述PCB板的比例关系。
7.根据权利要求6所述的PCB板可视化选择性波峰焊系统，其特征在于，所述处理装置还包括分区拍照控制模块和合成模块，所述分区拍照控制模块用于根据所述PCB板的尺寸控制所述CCD相机对所述PCB板的不同区域分别进行拍照，以得到与所述PCB板不同区域对应的局部图，所述合成模块用于将所有所述局部不合成为一体成为与整个PCB板对应的所述缩略图。
8.根据权利要求7所述的PCB板可视化选择性波峰焊系统，其特征在于，所述显示界面包括第一视窗和第二视窗，所述第一视窗用于显示所述缩略图，所述第二视窗用于显示所选取的焊接区域所在的局部图。
9.一种PCB板可视化选择性波峰焊系统，其特征在于，包括：
一个或多个处理器；
存储器；
以及一个或多个程序，其中一个或多个程序被存储在所述存储器中，并且被配置成由所述一个或多个处理器执行，所述程序包括用于执行如权利要求1至4任一项所述的PCB板可视化选择性波峰焊方法的指令。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，包括测试用计算机程序，所述计算机程序可被处理器执行以完成如权利要求1至4任一项所述的PCB板可视化选择性波峰焊方法。
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