CN114466260B - 一种光模块升级方法及光模块 - Google Patents

Abstract

本申请提供的一种光模块升级方法及光模块，包括：接收上位机下发的升级文件，所述升级文件中包括文件头、固件代码和配置数据；解析所述升级文件的文件头，根据所述文件头确定升级指令；若根据所述文件头确定所述升级指令包括固件升级指令，根据接收到的升级文件中的固件代码升级所述光模块中的固件；若根据所述文件头确定所述升级指令包括配置数据升级指令，根据接收到的升级文件中的配置数据修改所述光模块中的配置数据。本申请提供的光模块升级方法及光模块中，可通过上位机直接进行固件升级以及配置数据的修改，客户除了可直接升级固件还可以现场直接进行光模块配置数据的修改，方便使用客户直接操作，提高了优化参数的效率。

Description

一种光模块升级方法及光模块

技术领域

本申请涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块升级方法及光模块。

背景技术

随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一。

在光模块实际使用中，为保证光模块更加完善功能需要升级光模块，其中升级光模块主要包括固件升级和配置数据修改。针对固件升级，目前普遍基于CMIS 4.0给出的CDB(Command Data Block，命令数据块)在线升级固件，如修改固件的bug或者增加固件的功能等。配置数据修改通常是指修改光模块中的某一或某些参数，比如查找表的某些值、激光驱动器中的某些寄存器的数值或者上报监控的校准系数等。而针对配置数据修改，通常是使用客户将光模块返至生产商，然后生产商根据使用客户的配置数据修改要求进行光模块。如此，当需要进行配置数据修改时，哪怕仅是修改一个细小的参数也将给使用客户带来诸多的便利。

发明内容

本申请实施例提供了一种光模块升级方法及光模块，用于方便配置数据的修改，进而便于光模块的升级。

第一方面，本申请提供的一种光模块升级方法，应用于光模块，所述方法包括：

接收上位机下发的升级文件，所述升级文件中包括文件头、固件代码和配置数据；

解析所述升级文件的文件头，根据所述文件头确定升级指令；

若根据所述文件头确定所述升级指令包括固件升级指令，根据接收到的升级文件中的固件代码升级所述光模块中的固件；

若根据所述文件头确定所述升级指令包括配置数据升级指令，根据接收到的升级文件中的配置数据修改所述光模块中的配置数据。

第二方面，本申请提供的一种光模块，MCU，所述MCU被配置为：

接收上位机下发的升级文件，所述升级文件中包括文件头、固件代码和配置数据；

解析所述升级文件的文件头，根据所述文件头确定升级指令；

若根据所述文件头确定所述升级指令包括固件升级指令，根据接收到的升级文件中的固件代码升级所述光模块中的固件；

若根据所述文件头确定所述升级指令包括配置数据升级指令，根据接收到的升级文件中的配置数据修改所述光模块中的配置数据。

本申请提供的光模块升级方法及光模块，接收上位下发的升级文件，升级文件中包括文件头、固件代码和配置数据；通过解析升级文件的头文件确定升级指令；根据升级指令进行光模块相应的升级；若根据所述文件头确定所述升级指令包括固件升级指令，根据接收到的升级文件中的固件代码升级所述光模块中的固件；若根据所述文件头确定所述升级指令包括配置数据升级指令，根据接收到的升级文件中的配置数据修改所述光模块中的配置数据。因此本申请中，光模块可通过上位机直接进行固件升级以及配置数据的修改，客户除了可直接升级固件还可以现场直接进行光模块配置数据的修改，方便使用客户直接操作，提高了优化参数的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络单元结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图；

图5本申请实施例提供的一种光模块中电路板的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种光模块升级方法的流程图；

图7为本申请实施例提供的一种提供升级文件的结构示意图；

图8为本申请实施例提供的一种通过8个字节标识光模块中各配置数据是否需要修改升级以及固件是否需要升级的结构示意图；

图9本申请实施例提供的一种升级文件实例。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明，在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信号以及接地等；光模块通过光接口实现与外部光纤的光连接，外部光纤的连接方式有多种，衍生出多种光纤连接器类型；在电接口处使用金手指实现电连接，已经成为光模块行业在的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范；采用光接口与光纤连接器实现的光连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，光纤连接器也形成了多种行业标准，如LC接口、SC接口、MPO接口等，光模块的光接口也针对光纤连接器做了适配性的结构设计，在光接口处设置的光纤适配器因此具有多种类型。图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接；

光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。

光模块200的光接口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电接口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的双向相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接；具体地，来自光纤101的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤101中。

光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接(一般为以太网协议的电信号，与光模块使用的电信号属于不同的协议/类型)；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接，具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。

常见的本地信息处理设备包括路由器、家用交换机、电子计算机等；常见的光网络终端包括光网络单元ONU、光线路终端OLT、数据中心服务器、数据中心交换机等。

图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入光模块的电接口(如金手指等)；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端中，光模块的电接口插入笼子106内部的电连接器，光模块的光接口与光纤101连接。

笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。

目前第五代移动通信技术(5G)满足了当下日益增长的高速无线传输需求。5G通信采用的频谱远高于4G通信，这一方面为5G通信带来了大幅度提升的通信速率，但信号的传输衰减也相对明显增大。

5G新型业务特性和更高指标要求对承载网络架构及各层技术方案均提出了新的挑战，其中作为5G网络物理层基础构成单元的光模块也面临技术革新升级，这集中体现在应用于5G传输的光模块需要具有高速传输以及低回损两大基础技术特性。为了满足5G通信网络中对光模块的需求，本申请实施例提供了一种光模块升级方法及光模块。

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图。如图3、图4所示，本申请实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、解锁部件203、电路板300、硅光芯片400、光源及光纤插座等。

上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体，具体地，下壳体202包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体201包括盖板，盖板盖合在下壳体202的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体201还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体201盖合在下壳体202上。

两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，插入光网络终端等上位机中；另一个开口为光口205，用于外部光纤接入以连接光模块内部的硅光芯片400；电路板300、硅光芯片400、光源等光电器件位于包裹腔体中。

采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板300、硅光芯片400等器件安装到壳体中，由上壳体、下壳体形成光模块最外层的封装保护壳体；上壳体及下壳体一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；一般不会将光模块的壳体做成一体部件，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽部件无法安装，也不利于生产自动化。

解锁部件203位于包裹腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。

解锁部件203具有与上位机笼子匹配的卡合部件；拉动解锁部件的末端可以在使解锁部件在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁部件的卡合部件将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁部件，解锁部件的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。

电路板300上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、MOS管)及芯片(如MCU、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP)等。

电路板通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。

电路板一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光收发器件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。

部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。

硅光芯片400设置在电路板300上，与电路板300实现电连接，具体可以是打线连接；硅光芯片的周边与电路板300之间通过多条导电线连接，所以硅光芯片400一般设置在电路板300的表面。

硅光芯片400与光源之间可以通过光纤带实现光连接，硅光芯片400通过光纤带接收来自光源的光，进而对光进行调制，具体为将信号加载到光上。硅光芯片400与光纤插座之间通过光纤带实现光连接，光纤插座实现与光模块外部光纤的光连接。硅光芯片400调制的光通过光纤带传输至光纤插座，通过光纤插座传输至外部光纤；外部光纤传来的光通过光纤插座传输至光纤带，通过光纤带传输至硅光芯片400中；从而实现硅光芯片400向光模块外部光纤输出携带数据的光，或从光模块外部光纤接收携带数据的光。

图3和图4所示光模块为本申请实施例中光模块，当然本申请实施例不局限于图3和图4所示的光模块，还可以是其他结构样式的光模块。本申请实施例提供的技术方案中主要为了解决现有光模块中配置数据修改等升级不方便的问题。

图5为本申请实施例提供的一种光模块中电路板的结构示意图。如图5所示，本申请实施例提供的光模块中，电路板300上还包括MCU301。在本实施例中，MCU301通信连接硅光芯片400等光模块中的器件，进而通过上位机(客户主机)与MCU301交互实现光模块中硅光芯片400等的配置数据修改、固件升级。

基于CMIS 4.0给出的CDB的在线升级通常指的是固件的升级，且往往是只用于固件升级，本申请实施例提供了一种光模块升级方法，不止用于在线的固件升级，还通过对CDB的功能进行扩展(并不破坏协议规定的现有的CDB架构)，以达到客户现场直接升级修改模块配置数据的目的，提高了优化参数的效率，并且只是软件上的扩展处理，没有带来硬件组件的增加，便于修改和维护。下面结合本申请实施例提供的光模块升级方法进行详细说明。

图6为本申请实施例提供的一种光模块升级方法的流程图。如图6所示，本申请实施例提供的光模块升级方法包括：

S100：接收上位机下发的升级文件，所述升级文件中包括文件头、固件代码和配置数据。

S200：解析所述升级文件的文件头，根据所述文件头确定升级指令。

S300：若根据所述文件头确定所述升级指令包括固件升级指令，根据接收到的升级文件中的固件代码升级所述光模块中的固件。

S400：若根据所述文件头确定所述升级指令包括配置数据升级指令，根据接收到的升级文件中的配置数据修改所述光模块中的配置数据。

本申请实施例提供的一种光模块升级方法，光模块可通过上位机直接进行固件升级以及配置数据的修改，客户除了可直接升级固件还可以现场直接进行光模块配置数据的修改，方便使用客户直接操作，提高了优化参数的效率。

下面结合具体实例对本申请提供的光模块升级方法进行详细介绍。

在本申请实施例中，通常由光模块产商根据客户需求或其他需求制作生成升级文件，并将升级文件传输至客户，客户通过客户主机等上位机向光模块下发升级文件，通常光模块的MCU接收该升级文件并处理文件，以完成光模块的升级。

在本申请实施例中，升级文件包括文件头、固件代码和配置数据。文件头通常具有一定长度，通常用于验证升级文件有效性，避免光模块升级作物导致光模块“变砖”，保证光模块升级安全性。通常可使用一些字节用于验证升级文件有效性，还有一些字节用于自定义使用。在本申请实施例中，拿出一部分字节用于标识固件是否需要升级、配置数据是否需要修改、哪些数据需要修改等。固件代码即光模块中对应的固件源代码，可用于固件升级。配置数据，即光模块中对应的配置数据，用于光模块中配置数据的修改。

光模块接收客户主机等上位机下发的升级文件，解析升级文件的文件头，根据升级文件的文件头确定升级指令，其中升级指令包括固件升级指令和配置数据升级指令。在本申请实施例中，为便于精准实现客户在线光模块中固件的升级和光模块中配置数据的修改，固件升级指令用于对应光模块中固件升级，配置数据升级指令对应光模块中配置数据的修改。

光模块根据文件头确定升级指令，若升级指令包括固件升级指令，则根据接收到的固件代码升级光模块中的固件，若升级指令包括配置数据升级指令，则根据接收到的配置数据修改光模块中配置数据。在本申请实施例中，升级文件中可仅包括固件升级指令或配置数据升级指令，即上位机下发的升价文件仅用于执行固件升级或修改光模块中的配置数据；还可以同时包括固件升级指令和配置数据升级指令，即上位机下发的升价文件同时用于执行固件升级和修改光模块中的配置数据。

为便于光模块识别确定升级指令，升级文件的文件头中包括指令字段，指令字段用于标识升级指令，进而当光模块获取到升级文件的文件头，解析升级文件的文件头获取指令字段，根据指令字段确定升级指令。指令字段主要是指在文件头中选取某些字节用于标识升级指令，如选择若干字节标识固件升级指令、选择另外若干字节标识配置数据升级指令；当光模块解析升级文件的文件头获取到若干标识固件升级指令的字节，则可确定升级指令包括固件升级指令；当光模块解析升级文件的文件头获取到若干标识配置数据升级指令的字节，则可确定升级指令包括配置数据升级指令。

在本申请实施例中，光模块中配置数据的种类多样，为便于光模块能够精准有效快速的进行配置数据修改升级，可选的，升级文件中通常根据配置数据的数据功能进行数据区划分，如数据区1、数据区2……，其中数据区1中存储校验数据、数据区2中存储查找表数据等，数据区的数量可以根据配置数据的数据功能种类进行选择。将配置数据根据功能进行数据区划分，便于各功能配置数据的管理。

图7为本申请实施例提供的一种提供升级文件的结构示意图。如图7所示，本实施例提供的一种升级文件的结构上包括文件头、固件区、若干配置数据区；其中，固件区中存储固件代码，不同的配置数据区中存储不同功能的配置数据。如图7所示，本实施例中提供升级文件中，文件头中X字节存放验证码，X可根据实际要求进行选择，如X＝64，即使用文件头中的64个自己存放验证码；配置数据区包括配置数据区1、配置数据区2……等63个配置数据区，配置数据区1中存储校准数据，配置数据区2中存储查找表数据，……，配置数据区63中存储激光器驱动参数。

进一步，为精准的确定光模块中哪个或哪些数据区的配置数据需要修改升级，指令字段包括若干数据指令位，数据指令位用于与所述数据区一一对应，每一个数据指令位用于标识光模块中对应数据区的配置数据是否需要修改升级，进而根据数据位可以确定光模块中哪个或哪些数据区的配置数据需要修改升级。更进一步，指令字段还包括固件指令位，固件指令位用于与固件代码对应，固件指令位用于标识光模块中对应固件是否需要升级，进而根据固件指令位可确定升级指令中是否包括第一升级指令。

现有光模块基于CMIS 4.0给出了客户主机在线升级光模块固件的方法，主要包括：

1、首先客户主机发送0041h指令，Firmware Update features。这个指令能获取到模块对于CDB升级的支持。比如获取到：接下来的0101h指令自带的数据是多长，0103h/0104h指令发送的每个数据包长度是多少等。

2、从升级文件中读取指定长度的数据，然后用0101h指令发出start firmwaredownload，告知光模块开始下载。

3、从升级文件中读取指定长度的数据，然后用0103h/0104h指令发出writefirmware image lpl/epl发给光模块升级。

4、升级文件如果都发送完了，则用0107h指令complete firmware download结束升级，并标记升级成功。

其中0101h指令发出start firmware download，用来告知模块升级开始。基于CMIS 4.0给出了CDB在线升级固件的方法，通常文件头的总长度可达112个字节，而存放验证码通常采用X个字节，X小于112，进而本申请实施例中抽取若干字节用于标识光模块中哪些配置数据需要修改升级以及固件是否需要升级。其中字节的选择数量可结合文件头中富余的字节量以及配置数据的种类等。如存放验证码通常采用64个字节，本申请实施例中可拿出小于或等于48个字节用于标识光模块中哪些配置数据需要修改升级。通常光模块中包括校准数据、查找表数据、激光驱动器中的某些寄存器的数值或者上报监控的校准系数等63中不同功能的配置数据，因而本申请中可选择8个字节用于标识光模块中哪些配置数据需要修改升级以及固件是否需要升级。1个字节(B)＝8位(bit)，则8B＝64bit，因此可使用64bit对应标识至少63种不同功能的配置数据以及固件是否需要升级。

图8为本申请实施例提供的一种通过8个字节标识光模块中各配置数据是否需要修改升级以及固件是否需要升级的结构示意图。如图8所示，8个字节有64位，分别为位0、位1、位2……位63等64位，64位中每一位分别一一对应的用于标识光模块中固件是否需要升级以及光模块中63种不同功能的配置数据是否需要修改。如：位0用于对应标识光模块中固件是否需要升级；位1用于对应标识光模块中校准数据是否需要修改升级；位2用于对应标识光模块中查找表数据是否需要修改升级；位62用于对应标识光模块中用户数据是否需要修改升级；位63用于对应标识光模块中激光器驱动参数否需要修改升级；位3-位61中用于对应标识光模块中其他配置数据是够需要修改升级。在本申请实施例中，位0、位1、位2……位63等64位与光模块中固件是否需要升级以及光模块中63种不同功能的配置数据是否需要修改的对应顺序可根据需要任意设置。

可选的，64位中每一位可通过“0”和“1”标识进行对应标识光模块中固件是否需要升级以及光模块中63种不同功能的配置数据是否需要修改。如：当标识光模块中固件是否需要升级的位为“0”时，表示光模块中固件不需要升级；当标识光模块中固件是否需要升级的位为“1”时，表示光模块中固件需要升级；当标识光模块中校准数据是否需要修改升级的位为“0”时，表示光模块中校准数据不需要修改升级；当标识光模块中校准数据是否需要修改升级的位为“1”时，表示光模块中校准数据需要修改升级。当然本申请实施例中，可将所有的位设置为“0”或设置为“1”，全部设置为“0”则表示固件不需要升级、所有功能的配置数据不需要修改，全部设置为“1”则表示固件需要升级、所有功能的配置数据需要修改。

进而当客户需要对光模块进行相应的升级时，光模块产商根据客户需求或其他需求制作生成升级文件；如光模块中的固件需要升级，则生成用于升级的固件代码并存储至升级文件，并将用于标识光模块中固件是否需要升级的位设置为“1”；如光模块中的校准数据需要修改，则生成修改后的校准数据并存储至升级文件，并将用于标识光模块中校准数据是否需要升级的位设置为“1”。因此本申请实施例中，光模块产商提供升级文件时，除了需要提供需要修改升级的文件，还需要根据光模块中固件是否需要升级以及光模块中不同功能的配置数据是否需要修改进行标识，以便于光模块准确有效的进行升级。那么当客户主机等上位机将升级文件下发至光模块，光模块解析文件头获得用于标识光模块中固件是否需要升级的位为“1”以及用于标识光模块中校准数据是否需要升级的位为“1”，则根据接收到的固件代码升级自身固件并根据接收到的校准数据更新修改其校准数据。

图9为本申请实施例提供的一种升级文件实例。客户主机等上位机将该升级文件发送至光模块，如客户主机通过0101h指令下发升级文件，0101h指令本身带有数据区，客户主机先从升级文件中从地址0开始读取112个字节放到0101h指令的数据区，然后一起发给光模块。光模块接收0101h指令升级文件的文件头，并解析升级文件的文件头获知位1＝“1”以及位63＝“1”，其他位均为“0”。

客户主机继续读取升级文件的数据部分，读取固定长度，然后通过0103h或者0104h指令发给模块，再读固定长度，再下发给光模块，直到升级文件读取并发送完毕，升级结束。与0101h指令一样，0103h也自带112字节的数据区，此外0103h还带有当前数据对应的地址。所以客户主机每次从升级文件中读取112字节的数据包(当然可以不需要用满112字节，协议只是规定上限)，和该数据包在升级文件中的地址，然后一起加载到0103h指令下发给光模块。

结合光模块最初解析到的位1＝“1”以及位63＝“1”，则根据位1和位63对应等数据区修改光模块中相应的校准数据和激光器驱动参数。可选的：根据位1对应的校准数据的地址是：地址a～地址b、位63对应的激光器驱动参数的地址是：地址f～地址g；因此，当主机用0103h给光模块发送升级数据包，和该数据包对应的地址时，对地址进行判断，如果发来的数据包地址在“地址a～地址b”范围内，或在“地址f～地址g”范围内，则接收数据包并更新到光模块，否则忽略客户主机发来的该数据包。

本申请提供的光模块升级方法，利用了CDB升级中的start firmware download(0101h)指令所带的112字节的信息，来告知光模块修改升级不同的配置数据，从而实现客户现场修改模块配置数据，优化参数，调试性能的目的。且因为该112字节协议没有具体规定，由光模块厂商自己定义，因此本申请实现的方法没有破坏CMIS 4.0的CDB协议，且软件很容易进行调整，没有带来额外的器件，实现起来简单可靠，客户除了可直接升级固件还可以现场直接进行光模块配置数据的修改，方便使用客户直接操作，提高了优化参数的效率。

基于本申请实施例提供的光模块升级方法，本申请实施例提供了一种光模块，该光模块包括MCU，该MCU被配置为：

接收上位机下发的升级文件，所述升级文件中包括文件头、固件代码和配置数据；

解析所述升级文件的文件头，根据所述文件头确定升级指令；

若根据所述文件头确定所述升级指令包括固件升级指令，根据接收到的升级文件中的固件代码升级所述光模块中的固件；

若根据所述文件头确定所述升级指令包括配置数据升级指令，根据接收到的升级文件中的配置数据修改所述光模块中的配置数据。

本申请实施例提供的光模块，光模块可通过上位机直接进行固件升级以及配置数据的修改，客户除了可直接升级固件还可以现场直接进行光模块配置数据的修改，方便使用客户直接操作，提高了优化参数的效率。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (6)

1.一种光模块升级方法，其特征在于，应用于光模块，所述方法包括：

接收上位机下发的升级文件，所述升级文件中包括文件头、固件代码和配置数据；

获取所述升级文件的文件头，所述文件头包括指令字段，所述指令字段用于确定升级指令；

解析所述升级文件的文件头获取所述指令字段，根据所述指令字段确定所述升级指令；

若根据所述文件头确定所述升级指令包括固件升级指令，根据接收到的升级文件中的固件代码升级所述光模块中的固件；

根据解析所述文件头获取所述指令字段获取数据指令位，所述指令字段包括若干数据指令位，所述配置数据包括若干数据区，所述数据区用于存储配置数据，所述数据指令位用于与所述数据区一一对应；

根据所述数据指令位确定所述光模块中的配置数据是否需要修改；

若根据所述数据指令位确定所述光模块的配置数据需要修改，根据所述数据指令位对应数据区的配置数据修改所述光模块中的配置数据。

2.根据权利要求1所述光模块升级方法，其特征在于，根据所述数据指令位确定所述光模块中的配置数据是否需要修改；若根据所述数据指令位确定所述光模块的配置数据需要修改，根据所述数据指令位对应数据区的配置数据修改所述光模块中的配置数据，包括：

若所述数据指令位为0，则与所述数据指令位对应数据区中配置数据相应的所述光模块中的配置数据不需要修改；

若所述数据指令位为1，则与所述数据指令位对应数据区中配置数据相应的所述光模块中的配置数据需要修改；根据所述令位对应数据区中的配置数据修改所述光模块中相应的配置数据。

3.根据权利要求1所述光模块升级方法，其特征在于，所述方法还包括：所述文件头中还包括验证字段；

解析所述升级文件的文件头获取所述验证字段，根据所述验证字段验证所述升级文件的有效性。

4.根据权利要求1所述光模块升级方法，其特征在于，所述指令字段还包括固件指令位；

根据所述文件头确定升级指令，包括：

根据解析所述文件头获取所述指令字段获取固件指令位；

根据所述固件指令位确定所述升级指令是否包括固件升级指令。

5.根据权利要求4所述光模块升级方法，其特征在于，根据所述固件指令位确定所述升级指令是否包括固件升级指令，包括：

若所述固件指令位为0，则确定所述升级指令不包括固件升级指令；

若所述固件指令位为1，则确定所述升级指令包括固件升级指令。

6.一种光模块，其特征在于，包括MCU，所述MCU被配置为：

接收上位机下发的升级文件，所述升级文件中包括文件头、固件代码和配置数据；

获取所述升级文件的文件头，所述文件头包括指令字段，所述指令字段用于确定升级指令；

解析所述升级文件的文件头获取所述指令字段，根据所述指令字段确定所述升级指令；

若根据所述文件头确定所述升级指令包括固件升级指令，根据接收到的升级文件中的固件代码升级所述光模块中的固件；

根据解析所述文件头获取所述指令字段获取数据指令位，所述指令字段包括若干数据指令位，所述配置数据包括若干数据区，所述数据区用于存储配置数据，所述数据指令位用于与所述数据区一一对应；

根据所述数据指令位确定所述光模块中的配置数据是否需要修改；

若根据所述数据指令位确定所述光模块的配置数据需要修改，根据所述数据指令位对应数据区的配置数据修改所述光模块中的配置数据。