CN114456718A - 氧化铝抛光液及其制备方法 - Google Patents

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CN114456718A CN202210324896.3A CN202210324896A CN114456718A CN 114456718 A CN114456718 A CN 114456718A CN 202210324896 A CN202210324896 A CN 202210324896A CN 114456718 A CN114456718 A CN 114456718A
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邹兴
蔡文必
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Abstract

本发明涉及抛光液技术领域,具体而言,涉及氧化铝抛光液及其制备方法;氧化铝抛光液的制备原料包括:氧化铝微粉、α萘酚聚氧乙烯醚、多元醇、羧酸钠盐、消泡剂和pH调节剂;其中,pH调节剂包括有机碱和无机碱的复配混合物。本发明的氧化铝抛光液的制备方法包括:向用多元醇配置的溶液中添加羧酸钠盐;再添加氧化铝微粉;再添加α萘酚聚氧乙烯醚和消泡剂。本发明的氧化铝抛光液有利于得到表面质量较好的碳化硅晶片。

Description

氧化铝抛光液及其制备方法
技术领域
本发明涉及抛光液技术领域,具体而言,涉及氧化铝抛光液及其制备方法。
背景技术
碳化硅单晶具有优良的光学、物理和介电性能,在光电子、通讯、国防、新能源汽车等领域有广泛的应用。但碳化硅的硬度高,能够达到莫氏硬度9.5级,其极难被抛光。
相关技术提供了化学机械抛光技术(Chemical Mechanical Polishing,CMP),其是一种属于化学作用和机械作用相结合的抛光技术;在使用化学机械抛光技术时,磨料硬度、分散程度、pH值、抛光液的流动性和抛光液自身的性质等都具有重要的影响。
相关技术提供的抛光液不利于得到较好的表面质量的碳化硅晶片。
发明内容
本发明的目的在于提供氧化铝抛光液及其制备方法,该氧化铝抛光液有利于得到表面质量较好的碳化硅晶片。
本发明是这样实现的:
第一方面,本发明提供一种氧化铝抛光液,包括氧化铝微粉、α萘酚聚氧乙烯醚、多元醇、羧酸钠盐、消泡剂、pH调节剂和溶剂,且按照重量份计,氧化铝抛光液包括:
10-30份氧化铝微粉、0.02-2份α萘酚聚氧乙烯醚、40-85份多元醇、0.01-2份羧酸钠盐、0.01-2份消泡剂和1-2份pH调节剂;
其中,pH调节剂包括有机碱和无机碱的复配混合物;
所述溶剂为水。
在可选的实施方式中,有机碱包括四甲基氢氧化铵、三乙醇胺和单乙醇胺的混合溶液,无机碱包括浓度为1mol/L的氢氧化钾溶液;
优选地,四甲基氢氧化铵、三乙醇胺和单乙醇胺的质量比为1:2:3,其中,四甲基氢氧化铵的质量分数为10%,三乙醇胺的质量分数为97%,单乙醇胺的质量分数为99.8%;
优选地,混合溶液和氢氧化钾溶液的质量比为1:3。
在可选的实施方式中,氧化铝微粉包括α相4N级氧化铝微粉。
在可选的实施方式中,氧化铝微粉的粒径为0.1-0.3μm。
在可选的实施方式中,多元醇包括乙二醇、丙二醇和甘油中的至少一种。
在可选的实施方式中,消泡剂包括非硅型消泡剂、聚醚型消泡剂、有机硅型消泡剂和聚醚改性有机硅型消泡剂中的至少一种。
在可选的实施方式中,羧酸钠盐包括脱氢乙酸钠、苯甲酸钠和双乙酸钠中的至少一者。
在可选的实施方式中,氧化铝抛光液的pH值为12-13。
第二方面,本发明提供一种前述实施方式任一项的氧化铝抛光液的制备方法,包括:向用多元醇与水混合配置的溶液中添加羧酸钠盐;
添加氧化铝微粉;
添加α萘酚聚氧乙烯醚和消泡剂;
用pH调节剂调节pH值为碱性。
在可选的实施方式中,氧化铝抛光液的制备方法还包括:用pH调节剂调节pH值的步骤,包括:滴加pH调节剂,直到溶液的pH值为12-13。
本发明具有以下有益效果:
本发明实施例提供的氧化铝抛光液的制备原料包括:氧化铝微粉、α萘酚聚氧乙烯醚、多元醇、羧酸钠盐、消泡剂和pH调节剂;其中,pH调节剂包括有机碱和无机碱的复配混合物。α萘酚聚氧乙烯醚作为分散剂的同时,由于其链长还兼备了乳化剂的作用,能够使氧化铝微粉更加均匀的分散;而且,由有机碱和无机碱复配的pH调节剂能够缓慢的释放OH-离子,羧酸钠盐作为缓蚀剂,也可以补充氢氧根离子,以便于在利用氧化铝抛光液进行机械化学抛光的过程中,维持抛光液的pH值的稳定;这样一来,不仅使得氧化铝抛光液的氧化铝微粉磨粒均匀的分散,还能在利用氧化铝抛光液进行机械化学抛光时保持稳定的pH值,进而便于达到较为稳定地去除速率,确保碳化硅晶体良好的表面质量。
本发明实施例提供的氧化铝抛光液的制备方法包括:向用多元醇配置的溶液中添加羧酸钠盐;再添加氧化铝微粉;再添加α萘酚聚氧乙烯醚和消泡剂。该方法制备的氧化铝抛光液不仅使得氧化铝微粉磨粒均匀的分散,还能在使用时保持稳定的pH值,进而便于达到较为稳定地去除速率,确保碳化硅晶体良好的表面质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本发明的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明的氧化铝微粉的电镜图;
图2为本发明的氧化铝抛光液的制备方法的流程图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者,按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者,均为可以通过市售购买获得的常规产品。
以下将对本发明的氧化铝抛光液及其制备方法进行详细的描述。
本发明的氧化铝抛光液的制备原料包括:氧化铝微粉、α萘酚聚氧乙烯醚、多元醇、羧酸钠盐、消泡剂和pH调节剂;其中,pH调节剂包括有机碱和无机碱的复配混合物。α萘酚聚氧乙烯醚作为分散剂的同时,由于其链长还兼备了乳化剂的作用,能够使氧化铝微粉更加均匀的分散;而且,由有机碱和无机碱复配的pH调节剂能够缓慢的释放OH-离子,以便于在利用氧化铝抛光液进行机械化学抛光的过程中,维持抛光液的pH值的稳定;这样一来,不仅使得氧化铝抛光液的氧化铝微粉磨粒均匀的分散,还能在利用氧化铝抛光液进行机械化学抛光时保持稳定的pH值,进而便于达到较为稳定地去除速率,确保碳化硅晶体良好的表面质量。
进一步地,按照重量份计包括:10-30份氧化铝微粉、0.02-2份α萘酚聚氧乙烯醚、40-85份多元醇、0.01-2份羧酸钠盐、0.01-2份消泡剂和1-2份pH调节剂。通过各个原料适宜的比例配合,有利于在使用该抛光液对碳化硅晶体进行化学机械抛光时,确保碳化硅晶体表面的质量,且能够有利于提高抛光速率,速率可以达到>1.0μm/h、较低的晶片表面粗糙度(<0.2nm),即本发明的氧化铝抛光液能够提高化学机械抛光时的切削速率、降低被抛光晶片表面的粗糙度、降低成本并能节省抛光时间。
再进一步地,本发明的氧化铝抛光液还可以包括2-40重量份的水作为溶剂;其中,水可以是指蒸馏水或去离子水。
需要说明的是,本发明的氧化铝抛光液中的α萘酚聚氧乙烯醚即作为分散剂,又作为乳化剂,进而可以减少抛光液的原料组分,有利于确保抛光液的配方简单、易制备。而且,羧酸钠盐为缓蚀剂,可以补充氢氧根离子,以便于更好的维持氧化铝抛光液的pH值。还需要说明的是,本实施例的氧化铝抛光液的制备原料不包括氧化剂,配方简单、易制备。
本发明中,氧化铝微粉包括α相4N级氧化铝微粉,且形状为球形。
氧化铝微粉的粒径可以根据需要选择,例如:氧化铝微粉的粒径为0.1-0.3μm。
本发明的氧化铝微粉的纯度高,能够更好的分散,且使磨粒的粒径基本保持均匀一致,便于在使用氧化铝抛光微粉时,稳定、可靠地对碳化硅晶片进行研磨。
本发明中,多元醇包括乙二醇、丙二醇和甘油中的至少一种。
本发明中,消泡剂包括非硅型消泡剂、聚醚型消泡剂、有机硅型消泡剂和聚醚改性有机硅型消泡剂中的至少一种。
本发明中,羧酸钠盐包括脱氢乙酸钠、苯甲酸钠和双乙酸钠中的至少一者。
需要说明的是,羧酸钠盐作为防腐剂和缓蚀剂,一方面有利于防止氧化铝抛光液的变质,另一方面有利于确保抛光速率的提升。
本发明中,由有机碱和无机碱复配的pH调节剂具体可以由有机强碱、弱碱和无机强碱按照比例配置。
采用有机碱和无机碱复配的pH调节剂,能够在进行机械化学抛光时,随着加工的进行缓慢地释放OH-离子,其中,无机碱可补充提供氢氧根离子,维持抛光液pH值不变;从而达到稳定去除速率和较好的表面质量,而不降低碳化硅晶片的表面质量。
进一步地,有机碱包括四甲基氢氧化铵、三乙醇胺和单乙醇胺的混合溶液,无机碱包括浓度为1mol/L的氢氧化钾溶液。其中,四甲基氢氧化铵具有较强的腐蚀性、强碱性,其在不超过分解点的温度下性质稳定;对有机硅产品无污染,作为光亮剂、清洗剂和触刻剂等处理有机硅片具有良好的效果;有机硅片即有机硅化合物,具体是指含有Si-C键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物。
在较优的实施方式中,四甲基氢氧化铵、三乙醇胺和单乙醇胺的质量比为1:2:3,其中,四甲基氢氧化铵的质量分数为10%,三乙醇胺的质量分数为97%,单乙醇胺的质量分数为99.8%;
在较优的实施方式中,混合溶液和氢氧化钾溶液的质量比为1:3。
本发明还提供一种氧化铝抛光液的制备方法,包括:向用多元醇配置的溶液中添加羧酸钠盐;再添加氧化铝微粉;在添加α萘酚聚氧乙烯醚和消泡剂。
进一步地,在添加了α萘酚聚氧乙烯醚和消泡剂,并搅拌之后,还滴加pH调节剂,直到溶液的pH值为12-13。在机械化学抛光过程中,抛光液中的OH-离子和碳化硅在研磨的压力下会发生缓慢的化学反应,将氧化铝抛光液的pH值调成12-13,确保了抛光液的OH-离子量,进而确保机械化学抛光过程中OH-离子和碳化硅可靠地反应速率,即改善反应过程中速率容易逐渐衰减的问题,进而确保良好的抛光效果,改善晶片表面容易划伤的问题。
具体地,请参照图2,氧化铝抛光液的制备方法包括:
(1)按配比,准备氧化铝微粉、多元醇、羧酸钠盐、α萘酚聚氧乙烯醚、消泡剂、pH调节剂,以及去离子水;
(2)向反应釜中加入多元醇和去离子水,搅拌均匀,得到溶液(a);
(3)向溶液(a)中加入羧酸钠盐,搅拌均匀,得到溶液(b);
(4)向溶液(b)中加入氧化铝粉,搅拌均匀,得到悬浊液(c);
(5)向悬浊液(c)中加入α萘酚聚氧乙烯醚和消泡剂,搅拌均匀,得到悬浊液(d);
(6)搅拌同时缓慢加入pH调节剂,直至pH值达到12-13为止。
(7)继续搅拌悬浊液(d)12-24小时,得到氧化铝抛光液。
按照上述方式制备氧化铝抛光液时,在加入磨料氧化铝微粉前必须确认去离子水、多元醇和羧酸钠盐充搅拌均匀,且无沉淀后方可加入氧化铝磨料成分;然后持续搅拌,等磨料完全分散均匀,可能需要持续3-4小时,加入α萘酚聚氧乙烯醚和消泡剂等,再持续搅拌24小时左右,最后添加pH调节剂达到要求pH值。
需要说明的是,本发明的氧化铝抛光液除了用于抛光碳化硅晶体,还可以用于抛光蓝宝石、陶瓷等工件,具有广泛的应用。
以下结合实施例对本发明的氧化铝抛光液及其制备方法作进一步的详细描述。
实施例1
(1)准备氧化铝微粉、多元醇、羧酸钠盐、α萘酚聚氧乙烯醚、消泡剂,pH调节剂以及去离子水;其中,按重量份计,氧化铝微粉10份、多元醇52.6份、羧酸钠盐1.6份、α萘酚聚氧乙烯醚1.5份、消泡剂0.3份,去离子水33份,pH调节剂1份。
氧化铝微粉为α相4N级氧化铝微粉,粒径为0.1μm;多元醇为乙二醇;消泡剂为非硅型消泡剂;羧酸钠盐为脱氢乙酸钠;pH调节剂可以为有机碱和无机碱的复配溶液,具体包括:四甲基氢氧化铵、三乙醇胺和单乙醇胺的质量比为1:2:3的混合溶液的有机碱,其中,四甲基氢氧化铵的质量分数为10%,三乙醇胺的质量分数为97%,单乙醇胺的质量分数为99.8%,以及浓度为1mol/L的无机碱氢氧化钾溶液,且有机碱混合溶液和氢氧化钾溶液的质量比为1:3。
(2)向反应釜中加入多元醇和去离子水,打开机械搅拌器搅拌均匀,得到溶液(a);
(3)向溶液(a)中加入羧酸钠盐,搅拌均匀,得到溶液(b);
(4)向溶液(b)中加入氧化铝微粉,搅拌均匀,得到悬浊液(c);
(5)向悬浊液(c)中加入α萘酚聚氧乙烯醚和消泡剂,搅拌均匀,得到悬浊液(d);
(6)d液中滴加pH调节剂,直至悬浊液pH值为12。
(7)继续搅拌悬浊液(d)12小时,得到氧化铝抛光液成品。
实施例2
(1)准备氧化铝微粉、多元醇、羧酸钠盐、α萘酚聚氧乙烯醚、消泡剂,pH调节剂以及去离子水;其中,按重量份计,氧化铝微粉15份、多元醇59份、羧酸钠盐1.8份、α萘酚聚氧乙烯醚2.4份、消泡剂0.3份,去离子水20份,pH调节剂1.5份。
氧化铝微粉为α相4N级氧化铝微粉,粒径为0.3μm;多元醇为丙二醇;消泡剂为聚醚型消泡剂;羧酸钠盐为苯甲酸钠;pH调节剂可以为有机碱和无机碱的复配溶液,具体包括:四甲基氢氧化铵、三乙醇胺和单乙醇胺的质量比为1:2:3的混合溶液的有机碱,其中,四甲基氢氧化铵的质量分数为10%,三乙醇胺的质量分数为97%,单乙醇胺的质量分数为99.8%;以及浓度为1mol/L的无机碱氢氧化钾溶液,且有机碱混合溶液和氢氧化钾溶液的质量比为1:3。
(2)向反应釜中加入多元醇和去离子水,打开机械搅拌器搅拌均匀,得到溶液(a);
(3)向溶液(a)中加入羧酸钠盐,搅拌均匀,得到溶液(b);
(4)向溶液(b)中加入氧化铝微粉,搅拌均匀,得到悬浊液(c);
(5)向悬浊液(c)中加入α萘酚聚氧乙烯醚和消泡剂,搅拌均匀,得到悬浊液(d);
(6)d液中滴加pH调节剂,直至悬浊液pH值为13。
(7)继续搅拌悬浊液(d)24小时,得到氧化铝抛光液成品。
实施例3
(1)准备氧化铝微粉、多元醇、羧酸钠盐、α萘酚聚氧乙烯醚、消泡剂,pH调节剂以及去离子水;其中,按重量份计,氧化铝微粉25份、多元醇68.5份、羧酸钠盐0.4份、α萘酚聚氧乙烯醚0.8份、消泡剂0.3份,去离子水3份,pH调节剂2份。
氧化铝微粉为α相4N级氧化铝微粉,粒径为0.2μm;多元醇为甘油;消泡剂为有机硅型消泡剂;羧酸钠盐为双乙酸钠;pH调节剂可以为有机碱和无机碱的复配溶液,具体包括:四甲基氢氧化铵、三乙醇胺和单乙醇胺的质量比为1:2:3的混合溶液的有机碱,其中,四甲基氢氧化铵的质量分数为10%,三乙醇胺的质量分数为97%,单乙醇胺的质量分数为99.8%;以及浓度为1mol/L的无机碱氢氧化钾溶液,且有机碱混合溶液和氢氧化钾溶液的质量比为1:3。
(2)向反应釜中加入多元醇和去离子水,打开机械搅拌器搅拌均匀,得到溶液(a);
(3)向溶液(a)中加入羧酸钠盐,搅拌均匀,得到溶液(b);
(4)向溶液(b)中加入氧化铝微粉,搅拌均匀,得到悬浊液(c);
(5)向悬浊液(c)中加入α萘酚聚氧乙烯醚和消泡剂,搅拌均匀,得到悬浊液(d);
(6)d液中滴加pH调节剂,直至悬浊液pH值为12.5。
(7)继续搅拌悬浊液(d)18小时,得到氧化铝抛光液成品。
实施例4
(1)准备氧化铝微粉、多元醇、羧酸钠盐、α萘酚聚氧乙烯醚、消泡剂,pH调节剂以及去离子水;其中,按重量份计,氧化铝微粉30份、多元醇38.8份、羧酸钠盐2份、α萘酚聚氧乙烯醚0.02份、消泡剂2份,去离子水25.98份,pH调节剂1.2份。
氧化铝微粉为α相4N级氧化铝微粉,粒径为0.3μm;多元醇为乙二醇和丙二醇的混合物;消泡剂为非硅型消泡剂和聚醚改性有机硅型消泡剂的混合物;羧酸钠盐为脱氢乙酸钠、苯甲酸钠和双乙酸钠的混合物;pH调节剂可以为有机碱和无机碱的复配溶液,具体包括:四甲基氢氧化铵、三乙醇胺和单乙醇胺的质量比为1:2:3的混合溶液的有机碱,其中,四甲基氢氧化铵的质量分数为10%,三乙醇胺的质量分数为97%,单乙醇胺的质量分数为99.8%;以及浓度为1mol/L的无机碱氢氧化钾溶液,且有机碱混合溶液和氢氧化钾溶液的质量比为1:3。
(2)向反应釜中加入多元醇和去离子水,打开机械搅拌器搅拌均匀,得到溶液(a);
(3)向溶液(a)中加入羧酸钠盐,搅拌均匀,得到溶液(b);
(4)向溶液(b)中加入氧化铝微粉,搅拌均匀,得到悬浊液(c);
(5)向悬浊液(c)中加入α萘酚聚氧乙烯醚和消泡剂,搅拌均匀,得到悬浊液(d);
(6)d液中滴加pH调节剂,直至悬浊液pH值为12。
(7)继续搅拌悬浊液(d)16小时,得到氧化铝抛光液成品。
实施例5
(1)准备氧化铝微粉、多元醇、羧酸钠盐、α萘酚聚氧乙烯醚、消泡剂,pH调节剂以及去离子水;其中,按重量份计,氧化铝微粉11.5份、多元醇84份、羧酸钠盐0.01份、α萘酚聚氧乙烯醚2份、消泡剂0.01份,去离子水1.48份,pH调节剂1份。
氧化铝微粉为α相4N级氧化铝微粉,粒径为0.5μm;多元醇为乙二醇、丙二醇和甘油;消泡剂为聚醚型消泡剂和有机硅型消泡剂的混合物;羧酸钠盐为苯甲酸钠和双乙酸钠的混合物;pH调节剂可以为有机碱和无机碱的复配溶液,具体包括:四甲基氢氧化铵、三乙醇胺和单乙醇胺的质量比为1:2:3的混合溶液的有机碱,其中,四甲基氢氧化铵的质量分数为10%,三乙醇胺的质量分数为97%,单乙醇胺的质量分数为99.8%;以及浓度为1mol/L的无机碱氢氧化钾溶液,且有机碱混合溶液和氢氧化钾溶液的质量比为1:3。
(2)向反应釜中加入多元醇和去离子水,打开机械搅拌器搅拌均匀,得到溶液(a);
(3)向溶液(a)中加入羧酸钠盐,搅拌均匀,得到溶液(b);
(4)向溶液(b)中加入氧化铝微粉,搅拌均匀,得到悬浊液(c);
(5)向悬浊液(c)中加入α萘酚聚氧乙烯醚和消泡剂,搅拌均匀,得到悬浊液(d);
(6)d液中滴加pH调节剂,直至悬浊液pH值为12.3。
(7)继续搅拌悬浊液(d)17小时,得到氧化铝抛光液成品。
实验例
将实施例1制备的氧化铝抛光液用于进行碳化硅抛光效果实验,氧化铝抛光液实验过程采用的抛光条件如下:
抛光机:SpeedFam磨机;
抛光的晶片:4inch SiC衬底;
设备直径:1080mm;
单位压力:0.10-0.13kg/cm2
抛光后,对抛光碳化硅晶片进行超声波清洗、干燥后,用厚度仪测量碳化硅晶片的厚度差来计算抛光速率;用粗糙度测试仪对碳化硅晶片进行测量晶片表面粗糙度。
实验结果表明用实施例1提供的氧化铝抛光液进行碳化硅晶片抛光时,平均抛光速率控制在0.98-1.10μm/h,表明粗糙程度R为0.08~0.115nm;能够满足碳化硅抛光工艺中对抛光速率的要求,而且抛光质量相对较高。
验证维持稳定移除速率的条件,测试抛光过程的抛光液pH值变化:
抛光持续/min 0 15 30 60
pH值 12.98 12.98 12.95 12.88
本发明制得的氧化铝液进行碳化硅晶片抛光时,产品的平均抛光速率控制在0.98~1.10μm/h之间,表面粗糙度Ra小于0.2nm。满足碳化硅抛光工艺中对抛光速率的要求,而且抛光质量相对较高。而且在抛光过程中,氧化铝抛光液的pH值维持的较稳定,能够确保抛光质量。
通过检验Candela设备检验抛光清洗后产品表面外观,用本发明的氧化铝抛光液抛光的划伤比率控制在5%以下,跟进口抛光液的水平相当,优于国产抛光液10%左右划伤比例。
综上所述,本发明的氧化铝抛光液在用于化学机械抛光时,能够确保碳化硅晶体良好的表面质量,且氧化铝抛光液的制备方法简单、易操作。
以上仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种氧化铝抛光液,其特征在于,包括氧化铝微粉、α萘酚聚氧乙烯醚、多元醇、羧酸钠盐、消泡剂、pH调节剂和溶剂,且按照重量份计,所述氧化铝抛光液包括:
10-30份所述氧化铝微粉、0.02-2份所述α萘酚聚氧乙烯醚、40-85份所述多元醇、0.01-2份所述羧酸钠盐、0.01-2份所述消泡剂和1-2份所述pH调节剂;
其中,所述pH调节剂包括有机碱和无机碱的复配混合物;
所述溶剂为水。
2.根据权利要求1所述的氧化铝抛光液,其特征在于,所述有机碱包括四甲基氢氧化铵、三乙醇胺和单乙醇胺的混合溶液,所述无机碱包括浓度为1mol/L的氢氧化钾溶液;
优选地,所述四甲基氢氧化铵、所述三乙醇胺和所述单乙醇胺的质量比为1:2:3,其中,所述四甲基氢氧化铵的质量分数为10%,所述三乙醇胺的质量分数为97%,所述单乙醇胺的质量分数为99.8%;
优选地,所述混合溶液和所述氢氧化钾溶液的质量比为1:3。
3.根据权利要求1所述的氧化铝抛光液,其特征在于,所述氧化铝微粉包括α相4N级氧化铝微粉。
4.根据权利要求1-3任一项所述的氧化铝抛光液,其特征在于,所述氧化铝微粉的粒径为0.1-0.3μm。
5.根据权利要求1-3任一项所述的氧化铝抛光液,其特征在于,所述多元醇包括乙二醇、丙二醇和甘油中的至少一种。
6.根据权利要求1-3任一项所述的氧化铝抛光液,其特征在于,所述消泡剂包括非硅型消泡剂、聚醚型消泡剂、有机硅型消泡剂和聚醚改性有机硅型消泡剂中的至少一种。
7.根据权利要求1-3任一项所述的氧化铝抛光液,其特征在于,所述羧酸钠盐包括脱氢乙酸钠、苯甲酸钠和双乙酸钠中的至少一者。
8.根据权利要求1-3任一项所述的氧化铝抛光液,其特征在于,所述氧化铝抛光液的pH值为12-13。
9.一种权利要求1-7任一项所述的氧化铝抛光液的制备方法,其特征在于,包括:向用所述多元醇与所述水混合配置的溶液中添加所述羧酸钠盐;
添加所述氧化铝微粉;
添加所述α萘酚聚氧乙烯醚和所述消泡剂;
用所述pH调节剂调节pH值为碱性。
10.根据权利要求9所述的氧化铝抛光液的制备方法,其特征在于,所述用所述pH调节剂调节pH值的步骤,包括:滴加所述pH调节剂,直到溶液的pH值为12-13。
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