CN114449736A - 一种高频电路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了印制电路板技术领域的一种高频电路板及其制作方法，包括：制作导体材料具有防信号干扰功能的子板；对导体材料具有防信号干扰功能的子板进行增层、压合形成母板；在母板上制作与所述导体材料相连通的第三导通孔。本发明通过制作导体材料具有防信号干扰功能的子板，然后对子板增层、压合形成母板，在母板上制作与导体材料连通的第三导通孔，能有效屏蔽信号传输过程中受到的干扰，提升信号的传输质量。

Description

一种高频电路板及其制作方法
技术领域
本发明属于印制电路板技术领域，具体涉及一种高频电路板及其制作方法。
背景技术
印制电路板中线路比较密集，导致线路中的信号之间存在一定程度的干扰，影响电路板的信号传输质量。
发明内容
为解决现有技术中的不足，本发明提供一种高频电路板及其制作方法，具有信号干扰小等特点。
为达到上述目的，本发明所采用的技术方案是：
第一方面，提供一种高频电路板的制作方法，包括：制作导体材料具有防信号干扰功能的子板；对导体材料具有防信号干扰功能的子板进行增层、压合形成母板；在母板上制作与所述导体材料相连通的第三导通孔。
进一步地，所述制作导体材料具有防信号干扰功能的子板，包括：在子板上制作第一导通孔；在第一导通孔内填充绝缘材料；在绝缘材料上制作第二导通孔，其中，第二导通孔的直径小于第一导通孔的直径；在第二导通孔内填充导体材料，形成导体材料具有防信号干扰功能的子板。
进一步地，所述第一导通孔与第二导通孔的轴线重合，所述第三导通孔与所述第二导通孔的轴线重合。
进一步地，所述第三导通孔的直径小于第一导通孔的直径。
进一步地，所述绝缘材料为树脂。
进一步地，所述第三导通孔内填充有导体材料。
进一步地，所述导体材料为电镀铜。
第二方面，提供一种高频电路板，采用第一方面所述的一种高频电路板的制作方法制作而成。
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果：本发明通过制作导体材料具有防信号干扰功能的子板，然后对子板增层、压合形成母板，在母板上制作与导体材料连通的第三导通孔，能有效屏蔽信号传输过程中受到的干扰，提升信号的传输质量。
附图说明
图1是本发明实施例中制作了第一导通孔后的子板的截面示意图；
图2是本发明实施例中制作了第二导通孔后的子板的截面示意图；
图3是本发明实施例中第二导通孔中填充了导体材料后的子板的截面示意图；
图4是本发明实施例提供的一种高频电路板的截面示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
实施例一：
一种高频电路板的制作方法，包括制作导体材料具有防信号干扰功能的子板；对导体材料具有防信号干扰功能的子板进行增层、压合形成母板；在母板上制作与所述导体材料相连通的第三导通孔。
如图1~图3所示，制作导体材料具有防信号干扰功能的子板，包括：
（1）在子板上制作至少一个第一导通孔A，如图1所示；
（2）利用树脂塞孔的方式在第一导通孔A内填充满绝缘材料，然后刷平；
（3）在绝缘材料上制作第二导通孔B，其中，第二导通孔B的直径小于第一导通孔A的直径，且第一导通孔A与第二导通孔B的轴线重合，如图2所示；
（4）利用电镀填孔的方式在第二导通孔B内填充导体材料，本实施例中，导体材料为电镀铜，形成导体材料具有防信号干扰功能的子板，然后制作线路层，如图3所示。
如图4所示，对导体材料具有防信号干扰功能的子板进行增层、压合形成母板；在母板上制作与所述导体材料相连通的第三导通孔，具体包括：对导体材料具有防信号干扰功能的子板至少增层一层，然后压合形成母板，再以镭射方式进行盲孔加工，形成至少一个第三导通孔C，然后进行电镀、线路及防焊等制程；其中，第三导通孔C与第二导通孔B的轴线重合，第三导通孔C的直径小于第一导通孔A的直径；最终形成母板上下连通的第三导通孔C，即完成母板上第三导通孔C板子板上第一导通孔A包围屏蔽的设计。依客户设计需求进行增层及钻孔，镀铜，线路，防焊层，金属表面处理等后续制程。
本实施例中，第三导通孔C内通过电镀铜填满导体材料，也可以做不填满处理等方式。
本实施例通过制作导体材料具有防信号干扰功能的子板，然后对子板增层、压合形成母板，在母板上制作与导体材料连通的第三导通孔，能有效屏蔽信号传输过程中受到的干扰，提升信号的传输质量。
本实施例可提升第三导通孔C与第一导通孔A的对准度，同时提升同轴孔的设计密度，其设计功能可使第三导通孔C中的导体材料在信号传递时，受到第一导通孔A的金属导体的屏蔽效应，可以避免信号的干扰，提升信号的完整性。
实施例二：
基于实施例一所述的一种高频电路板的制作方法，本实施例提供一种高频电路板，包括将导体材料具有防信号干扰功能的子板进行增层、压合后形成的母板，所述子板具有填充了绝缘材料的第一导通孔、填充了导体材料的第二导通孔；所述母板上设有至少一个与所述导体材料相连通的第三导通孔；所述第一导通孔、第二导通孔、第三导通孔的轴线重合，且第二导通孔的直径、第三导通孔的直径均小于第一导通孔的直径；所述绝缘材料为树脂；所述导体材料为电镀铜；所述第三导通孔内填充有导体材料。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种高频电路板的制作方法，其特征是，包括：
制作导体材料具有防信号干扰功能的子板；
对导体材料具有防信号干扰功能的子板进行增层、压合形成母板；
在母板上制作与所述导体材料相连通的第三导通孔。
2.根据权利要求1所述的一种高频电路板的制作方法，其特征是，所述制作导体材料具有防信号干扰功能的子板，包括：
在子板上制作第一导通孔；
在第一导通孔内填充绝缘材料；
在绝缘材料上制作第二导通孔，其中，第二导通孔的直径小于第一导通孔的直径；
在第二导通孔内填充导体材料，形成导体材料具有防信号干扰功能的子板。
3.根据权利要求2所述的一种高频电路板的制作方法，其特征是，所述第一导通孔与第二导通孔的轴线重合，所述第三导通孔与所述第二导通孔的轴线重合。
4.根据权利要求2所述的一种高频电路板的制作方法，其特征是，所述第三导通孔的直径小于第一导通孔的直径。
5.根据权利要求2所述的一种高频电路板的制作方法，其特征是，所述绝缘材料为树脂。
6.根据权利要求1所述的一种高频电路板的制作方法，其特征是，所述第三导通孔内填充有导体材料。
7.根据权利要求1所述的一种高频电路板的制作方法，其特征是，所述导体材料为电镀铜。
8.一种高频电路板，其特征是，采用权利要求1~7任一项所述的一种高频电路板的制作方法制作而成。
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