CN114438573A - 一种电镀系统 - Google Patents

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CN114438573A
CN114438573A CN202210194565.2A CN202210194565A CN114438573A CN 114438573 A CN114438573 A CN 114438573A CN 202210194565 A CN202210194565 A CN 202210194565A CN 114438573 A CN114438573 A CN 114438573A
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杨洪广
王玮
何长水
袁晓明
郭炜
韩志博
白宪璐
丁卫东
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Abstract

本申请涉及电镀技术领域，公开了一种电镀系统，包括多个电镀工位、储液装置、抽液泵以及稳压装置，多个电镀工位用于容纳电镀液以对待镀工件进行电镀，储液装置与多个电镀工位分别连通，抽液泵连通在储液装置与多个电镀工位之间，稳压装置连通在抽液泵与多个电镀工位之间，用于降低电镀工位中产生的瞬时流阻变化对相邻电镀工位造成的电镀液流速的变化。通过在电镀系统中设置稳压装置，连通在抽液泵与多个电镀工位之间，能够降低不同电镀工位的待镀工件在安装以及拆卸时，产生的瞬时流阻变化对相邻电镀工位造成的电镀液流速的变化，由此，本申请实施例的电镀系统能够提高电镀环境和电镀液流速的稳定性，进而能够提高待镀工件电镀的均匀性。

Description

一种电镀系统
技术领域
本申请涉及电镀技术领域，尤其涉及一种电镀系统。
背景技术
在电镀工艺中，待镀工件表面的镀层均匀性是评判电镀工艺水平的重要因素，而镀层的均匀性与待镀工件在电镀液的摆放方式，电镀液的循环方式等息息相关。相关技术中，电镀系统尚不成熟，例如电镀液在电镀工位中流动不稳定，存在电镀均匀性差的问题。
发明内容
有鉴于此，本申请实施例期望提供一种电镀系统，以提高电镀的均匀性。
为达到上述目的，本申请实施例提供了一种电镀系统，包括：
多个电镀工位，用于容纳电镀液以对待镀工件进行电镀；
储液装置，与多个所述电镀工位分别连通，用于储存所述电镀液；
抽液泵，连通在所述储液装置与多个所述电镀工位之间，用于将所述储液装置中的所述电镀液分别输送至各所述电镀工位中；以及
稳压装置，连通在所述抽液泵与多个所述电镀工位之间，用于降低所述电镀工位中产生的瞬时流阻变化对相邻所述电镀工位造成的所述电镀液流速的变化。
进一步地，所述稳压装置包括稳压腔，所述稳压腔具有容纳所述电镀液的腔体，所述腔体连通在所述抽液泵与多个所述电镀工位之间。
进一步地，所述稳压装置包括与所述电镀工位一一对应的多个稳压腔，所述稳压腔具有容纳所述电镀液的腔体，每个所述腔体连通在所述抽液泵与对应的所述电镀工位之间。
进一步地，所述电镀系统还包括流量控制装置，所述流量控制装置的一端与多个所述稳压腔分别连通，另一端与所述抽液泵连通，用于控制进入每一所述电镀工位的所述电镀液的流量。
进一步地，所述流量控制装置包括与所述稳压腔一一对应的多个流量控制器，每个所述流量控制器的一端与对应的所述稳压腔连通，另一端与所述抽液泵连通，用于分别控制进入每一所述电镀工位的所述电镀液的流量。
进一步地，所述电镀系统还包括控温系统，用于控制所述电镀液的温度。
进一步地，所述控温系统包括第一加热装置，所述第一加热装置用于对所述电镀工位内的所述电镀液进行加热。
进一步地，所述控温系统包括第二加热装置，所述第二加热装置用于对所述储液装置内所述电镀液进行加热。
进一步地，所述控温系统包括第三加热装置，所述第三加热装置位于所述稳压装置和所述抽液泵之间，用于对进入所述稳压装置内的所述电镀液进行加热。
进一步地，所述第一加热装置为水浴循环加热装置。
进一步地，所述第二加热装置为水浴循环加热装置。
进一步地，所述第三加热装置为水浴循环加热装置或电加热装置。
进一步地，所述电镀系统还包括过渡装置，连通在所述储液装置与多个所述电镀工位之间，用于对从所述电镀工位内流出的所述电镀液进行过滤。
进一步地，所述电镀系统还包括补液装置，所述补液装置与所述过渡装置连通。
进一步地，所述电镀系统还包括监测装置，所述监测装置位于所述储液装置内。
进一步地，所述电镀系统还包括监测装置，所述监测装置位于所述过渡装置内。
进一步地，所述监测装置包括Ni2+监测仪和pH监测仪。
进一步地，所述电镀系统还包括过滤装置，所述过滤装置可拆卸地连通在所述储液装置与所述稳压装置之间。
进一步地，所述过滤装置包括过滤本体和滤层，所述过滤本体具有过滤通道以及与所述过滤通道连通的进液口和出液口，所述滤层位于所述过滤通道内且位于所述进液口和所述出液口之间，用于对流入所述进液口的所述电镀液过滤；
所述过滤通道包括位于所述滤层与所述进液口之间的沉积区域，所述沉积区域的底面内凹且向一侧倾斜设置。
进一步地，所述沉积区域的底面与所述过滤通道轴向的距离沿所述电镀液的流动方向逐渐减小。
本申请实施例提供的一种电镀系统，包括多个电镀工位、储液装置、抽液泵以及稳压装置。通过在电镀系统中设置稳压装置，连通在所述抽液泵与多个电镀工位之间，能够降低不同电镀工位的待镀工件在安装以及拆卸时，产生的瞬时流阻变化对相邻电镀工位造成的电镀液流速的变化，由此，能够提高电镀环境和电镀液流速的稳定性，进而能够提高待镀工件电镀的均匀性。
附图说明
图1为本申请一实施例中电镀系统的结构示意图；
图2为图1中过滤装置的结构示意图。
附图标记说明：
10、电镀工位；11、电镀帽；20、储液装置；21、密封盖；30、抽液泵；40、稳压装置；50、过滤装置；510、过滤本体；510a、进液口；510b、出液口；510c、沉积区域；510d、底面；520、滤层；60、流量控制器；70、第三加热装置；80、过渡装置；81、过滤器；90、补液装置；100、监测装置；101、Ni2+监测仪；102、pH监测仪；110、排气阀。
具体实施方式
需要说明的是，本申请提供的各个实施例/实施方式在不产生矛盾的情况下可以相互组合。具体实施方式中的详细描述应理解为本申请宗旨的解释说明，不应视为对本申请的不当限制。
在本申请的描述中，需要理解的是，这些方位术语仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
对于内外壁均需进行均匀电镀的细长管件，国内相关技术中的电镀液循环系统尚不成熟，例如，对细长管内外壁电镀程度不可控、电镀环境不稳定、电镀液挥发速率快，电镀液成分不稳定、不能保证多工件电镀的均匀性等。
在本申请的描述中，“顶”、“底”方位或位置关系为基于附图2所示的方位或位置关系，需要理解的是，这些方位术语仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
本申请实施例提供的一种电镀系统，参见图1所示，包括多个电镀工位10、储液装置20、抽液泵30以及稳压装置40，多个电镀工位10用于容纳电镀液以对待镀工件进行电镀；储液装置20与多个电镀工位10分别连通，用于储存电镀液；抽液泵30连通在储液装置20与多个电镀工位10之间，用于将储液装置20中的电镀液分别输送至各电镀工位10中；稳压装置40连通在抽液泵30与多个电镀工位10之间，用于降低电镀工位10中产生的瞬时流阻变化对相邻电镀工位10造成的电镀液流速的变化。
具体地，在本申请实施例中，参见图1所示，通过在电镀系统中设置稳压装置40，连通在所述抽液泵30与多个电镀工位10之间，在不同电镀工位10的待镀工件在安装以及拆卸时，能够降低产生的瞬时流阻变化对相邻电镀工位10造成的电镀液流速的变化，由此，能够提高电镀环境和电镀液流速的稳定性，进而能够提高待镀工件电镀的均匀性。
参见图1所示，其中，电镀系统包括多个电镀工位10，多个待镀工件能够同时并独立进行电镀，一方面，能够提高电镀效率，另一方面，待镀工件在不同电镀工位10分开电镀，能够尽可能地降低不同待镀工件之间的影响，进而提高了电镀工件电镀的均匀性，可以理解的是，电镀工位10可以为2个、3个、4个、5个等。
另外，储液装置20包括储液罐，可以理解的是，储液装置20还可以包括储液槽以及其他能够储存电镀液的容器。
一实施例中，稳压装置40包括稳压腔，稳压腔具有容纳电镀液的腔体，腔体连通在抽液泵30与多个电镀工位10之间。也就是说，在抽液泵30与多个电镀工位10之间设置有具有容纳电镀液的腔体的稳压腔，由此，稳压腔内的电镀液能够缓冲不同电镀工位10的待镀工件在安装以及拆卸时，产生的瞬时流阻变化，进而能够降低对相邻电镀工位10造成的电镀液流速的变化，进而能够提高待镀工件电镀的均匀性。
其中，在多个电镀工位10下设置一个较大容积的稳压腔，能够降低流阻变化对各个电镀工位10中电镀液的流速影响，可以理解的是，在一定范围内，稳压腔的容积越大，降低流阻变化对各个电镀工位10中电镀液的流速影响的效果越好，具体的，电镀工位10的容积与稳压腔的容积间的比为1：2～3：1。
一实施例中，参见图1所示，稳压装置40包括与电镀工位10一一对应的多个稳压腔，稳压腔具有容纳电镀液的腔体，每个腔体连通在抽液泵30与对应的电镀工位10之间。也就是说，各个电镀工位10分别连通有一一对应的稳压腔，由此，每一个稳压腔内的电镀液能够缓冲对应电镀工位10的待镀工件在安装以及拆卸时，产生的瞬时流阻变化，通过各个电镀工位10分别连通有一一对应的稳压腔，能够进一步地降低对相邻电镀工位10造成的电镀液流速的变化，进而能够提高待镀工件电镀的均匀性。
可以理解的是，在一定范围内，稳压腔的容积越大，降低流阻变化对各个电镀工位10中电镀液的流速影响的效果越好，具体的，电镀工位10的容积与稳压腔的容积间的比为1：2～3：1。
一实施例中，电镀系统还包括流量控制装置，流量控制装置的一端与多个稳压腔分别连通，另一端与抽液泵30连通，用于控制进入每一电镀工位10的电镀液的流量。
流量控制装置可通过调节阀门开关程度达到对流量的控制，进而控制电镀系统内电镀液的流速，流量控制装置与多个稳压腔分别连通，由此，能够分别控制进入每一电镀工位10的电镀液的流量，一方面，通过提高电镀工位10中电镀液的稳定性，进而提高待镀工件电镀的均匀性，另一方面，通过提高电镀工位10中电镀液的独立性，进而提高待镀工件电镀的均匀性。
一实施例中，参见图1所示，流量控制装置包括与稳压腔一一对应的多个流量控制器60，每个流量控制器60的一端与对应的稳压腔连通，另一端与抽液泵30连通，用于分别控制进入每一电镀工位10的电镀液的流量。
也就是说，各个稳压腔分别连通有一一对应的流量控制器60，由此，各个稳压腔对应的流量控制器60能够分别控制进入每一电镀工位10的电镀液的流量，提高了电镀工位10中电镀液的稳定性和独立性，进而提高待镀工件电镀的均匀性。
能够理解的是，在一些实施方式中，流量控制装置包括一个流量控制器60，该流量控制器60具有与稳压腔一一对应的多个流量控制通道，通过多个流量控制通道以实现分别控制进入每一电镀工位10的电镀液的流量。
一实施例中，电镀系统还包括控温系统，用于控制电镀液的温度，例如，控制电镀工位10中电镀液的温度，控制在电镀系统中流动的电镀液的温度，一方面，能够保证电镀工位10中电镀进行时的温度保持一定，进而能够提高电镀的均匀性，另一方面，能够保证电镀液在流入电镀工位10前以及流出电镀工位10后能够保持在设定温度，以保证电镀液的稳定性，例如，防止温度过低时导致电镀液析出结晶，以保持电镀液成分的稳定。
一实施例中，控温系统包括第一加热装置(图未示)，第一加热装置用于对电镀工位10内的电镀液进行加热，能够保证电镀工位10中电镀进行时的温度保持一定，进而能够提高电镀的均匀性，具体的，第一加热装置用于对电镀工位10内的电镀液进行加热，以控制电镀工位10中电镀液的温度稳定在30℃～50℃。
一实施例中，第一加热装置为水浴循环加热装置，在电镀工位10的外壁安装水浴循环加热装置以对电镀工位10内的电镀液进行加热，由此，能够保证电镀工位10中电镀进行时的温度保持一定，由于水浴循环加热装置位于电镀工位10的外壁，还不会对电镀工位10内的电镀液的流动造成干扰，且在第一加热装置加热过程中，在对其中的任意一个待镀工件安装以及拆卸时，不用关闭第一加热装置，能够不影响其他待镀工件的电镀。
一实施例中，控温系统包括第二加热装置(图未示)，第二加热装置用于对储液装置20内电镀液进行加热，能够保证储液装置20内电镀液保持在设定温度，以保证电镀液的稳定性，例如，防止温度过低时导致电镀液析出结晶，以保持电镀液成分的稳定。
一实施例中，第二加热装置为水浴循环加热装置，在储液装置20的外壁安装水浴循环加热装置以对储液装置20内的电镀液进行加热，由此，能够保证储液装置20内电镀液保持在设定温度，由于水浴循环加热装置位于储液装置20的外壁，还不会对储液装置20内的电镀液以及电镀液的流动造成影响。
一实施例中，参见图1所示，控温系统包括第三加热装置70，第三加热装置70位于稳压装置40和抽液泵30之间，用于对进入稳压装置40内的电镀液进行加热，由此，能够保证进入稳压装置40内的电镀液保持在设定温度，一方面，能够使即将进入稳压装置40内的电镀液温度接近电镀工位10中电镀液的温度，以保持电镀工位10中电镀液温度的稳定性，进而能够提高电镀的均匀性，另一方面，能够保持电镀液成分的稳定。
一实施例中，第三加热装置70为电加热装置，当位于稳压装置40和抽液泵30之间的电镀液温度偏差超过一定数值时，例如为2℃时，开启电加热装置进行辅助加热，以保证电镀液温度的稳定性。
一实施例中，参见图1所示，电镀系统还包括过渡装置80，连通在储液装置20与多个电镀工位10之间，用于对从电镀工位10内流出的电镀液进行过滤。可以理解的是，从电镀工位10内流出的电镀液流经过渡装置80时，能对电镀液进行过滤，进而流入过渡装置80，能够除去待镀工件电镀后电镀液中的一些杂质，保持电镀液成分的稳定性，经过过渡后的电镀液从过渡装置80流入储液装置20，具体的，过渡装置80包括过渡罐，可以理解的是，过渡装置80还可以包括过渡槽以及其他能够容纳电镀液的容器。
参见图1所示，其中，过渡装置80的入口处连接有过滤器81，从电镀工位10内流出的电镀液流经过滤器81，能对电镀液进行过滤，进而流入过渡装置80，能够除去待镀工件电镀后电镀液中的一些杂质，保持电镀液成分的稳定性。
一实施例中，参见图1所示，电镀系统还包括补液装置90，补液装置90与过渡装置80连通，通过补液装置90对过渡装置80进行电镀剂的补充，具体的，补液装置90包括补液管，补液管连通在过渡罐的顶部，电镀剂通过补液管流入过渡罐，其中，当电镀液中成分偏差超过5％时，通过补液管进行电镀剂的补充，补充电镀剂后的电镀液由过渡罐流入储液罐。
一实施例中，参见图1所示，电镀系统还包括监测装置100，监测装置100位于储液装置20内，能够实时监控储液装置20内电镀液成分的变化，当储液装置20内电镀液有效成分不满足要求时，对全部电镀液进行更换，由此，通过监测装置100实时监控储液装置20内电镀液成分的变化，能够保持电镀液成分的稳定性，进而可以提高电镀的稳定性，具体的，监测装置100包括Ni2+监测仪和pH监测仪102。
一实施例中，参见图1所示，电镀系统还包括监测装置100，监测装置100位于过渡装置80内，能够实时监控储液装置20内电镀液成分的变化，当监测装置100的监测结果显示过渡装置80中电镀液的成分偏差超过5％时，通过补液管进行电镀剂的补充，由此，通过监测装置100实时监控过渡装置80内电镀液成分的变化，能够及时在过渡装置80内补充电镀剂，使得电镀液的流速及成分能够控制，进而可以提高电镀的稳定性，具体的，监测装置100包括Ni2+监测仪101和pH监测仪102。
一实施例中，参见图1以及图2所示，电镀系统还包括过滤装置50，过滤装置50可拆卸地连通在储液装置20与稳压装置40之间，用于对即将从储液装置20流入稳压装置40的电镀液进行过滤，能够保证电镀液成分的稳定性。
一实施例中，参见图2所示，过滤装置50包括过滤本体510和滤层520，过滤本体510具有过滤通道以及与过滤通道连通的进液口510a和出液口510b，滤层520位于过滤通道内且位于进液口510a和出液口510b之间，用于对流入进液口510a的电镀液过滤；过滤通道包括位于滤层520与进液口510a之间的沉积区域510c，沉积区域510c的底面510d内凹且向一侧倾斜设置。
参见图2所示，其中，电镀液从过滤装置50的进液口510a流入过滤通道，电镀液经过滤层520后流入稳压装置40，电镀液中少量的颗粒物会沉积在滤层520与进液口510a之间的沉积区域510c，而沉积区域510c的底面510d内凹且向一侧倾斜设置，由此，一定时间后，可以通过拆下过滤装置50，定期除去过滤装置50中的颗粒沉淀物，例如，过滤装置50的两端与过滤通道通过螺纹固定连接，定期除去颗粒沉淀物时，拧下过滤装置50的端部，将沉积区域510c中的颗粒沉淀物倒入废渣桶内即可，由此，本申请实施例的过滤装置50具有过滤效果好，操作方便，能够多次利用的优点。
一实施例中，参见图2所示，沉积区域510c的底面510d与过滤通道轴向的距离沿电镀液的流动方向逐渐减小，也就是说，沉积区域510c的底面510d为沿电镀液的流动方向逐渐向上倾斜的斜面，由此，电镀液中少量的颗粒物在遇到滤层520以及沉积区域510c的斜面时，能够沿斜面慢慢沉积在沉积区域510c内，能够进一步地提高对电镀液的过滤效果。
可以理解的是，在一些实施方式中，沉积区域510c的底面510d与过滤通道轴向的距离沿电镀液的流动方向逐渐增大，电镀液中少量的颗粒物能够沿斜面慢慢沉积在沉积区域510c内。
一实施例中，参见图1所示，电镀工位10的上端设置有电镀帽11形成密封，用于减少电镀工位10中电镀液的挥发，同时电镀帽11配有排气阀110，便于电镀过程中排出反应气体，另外，储液装置20和过渡装置80的上端设置有密封盖21形成密封，用于减少电镀工位10中电镀液的挥发，同时密封盖21配有排气阀110，用于排出储液装置20和过渡装置80中的气体，也就是说，本申请实施例的电镀系统均保持密封，能够减少电镀液的挥发，提高了电镀液成分的稳定均匀性。
一实施例中，利用本申请实施例的电镀系统给大长径比的管件进行电镀，例如内径8mm，长径比1000的待镀工件，并将待镀工件酸蚀清洗后待用，电镀液包括硫酸镍300g/L、氯化镍20g/L以及硼酸30g/L。电镀进行前，通过第一加热装置、第二加热装置以及第三加热装置70对电镀液进行加热，当温度稳定在29℃～31℃时，通过流量控制器60与电镀液分配器将电镀液的流量控制在5L/min后，将待镀工件插入电镀工位10内进行电镀。溢流出的反应后电镀液进入过渡罐，进行过滤及成分监测，过渡罐中内置的Ni2+监测仪101和pH监测仪102实时监控过渡罐内电镀液的成分变化，当电镀液中成分偏差超过5％时，通过补液管进行电镀剂的补充，补充电镀剂后的电镀液由过渡罐流入储液罐，储液罐内的同样配有Ni2+监测仪101和pH监测仪102，当储液槽内电镀液有效成分不满足要求时，对全部电镀液进行更换。
重复5批电镀过程，对待镀工件进行电镀后的样品中进行前、中、后三段取样分析，电镀层厚度约4μm，相对误差不超过5％，即满足了工程需求。
以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不同限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (15)

1.一种电镀系统，其特征在于，包括：
多个电镀工位，用于容纳电镀液以对待镀工件进行电镀；
储液装置，与多个所述电镀工位分别连通，用于储存所述电镀液；
抽液泵，连通在所述储液装置与多个所述电镀工位之间，用于将所述储液装置中的所述电镀液分别输送至各所述电镀工位中；以及
稳压装置，连通在所述抽液泵与多个所述电镀工位之间，用于降低所述电镀工位中产生的瞬时流阻变化对相邻所述电镀工位造成的所述电镀液流速的变化。
2.根据权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，所述稳压装置包括稳压腔，所述稳压腔具有容纳所述电镀液的腔体，所述腔体连通在所述抽液泵与多个所述电镀工位之间。
3.根据权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，所述稳压装置包括与所述电镀工位一一对应的多个稳压腔，所述稳压腔具有容纳所述电镀液的腔体，每个所述腔体连通在所述抽液泵与对应的所述电镀工位之间。
4.根据权利要求3所述的电镀系统，其特征在于，所述电镀系统还包括流量控制装置，所述流量控制装置的一端与多个所述稳压腔分别连通，另一端与所述抽液泵连通，用于控制进入每一所述电镀工位的所述电镀液的流量。
5.根据权利要求4所述的电镀系统，其特征在于，所述流量控制装置包括与所述稳压腔一一对应的多个流量控制器，每个所述流量控制器的一端与对应的所述稳压腔连通，另一端与所述抽液泵连通，用于分别控制进入每一所述电镀工位的所述电镀液的流量。
6.根据权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，所述电镀系统还包括控温系统，用于控制所述电镀液的温度。
7.根据权利要求6所述的电镀系统，其特征在于，所述控温系统包括第一加热装置，所述第一加热装置用于对所述电镀工位内的所述电镀液进行加热；和/或，
所述控温系统包括第二加热装置，所述第二加热装置用于对所述储液装置内所述电镀液进行加热；和/或，
所述控温系统包括第三加热装置，所述第三加热装置位于所述稳压装置和所述抽液泵之间，用于对进入所述稳压装置内的所述电镀液进行加热。
8.根据权利要求7所述的电镀系统，其特征在于，所述第一加热装置为水浴循环加热装置；和/或，
所述第二加热装置为水浴循环加热装置；和/或，
所述第三加热装置为水浴循环加热装置或电加热装置。
9.根据权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，所述电镀系统还包括过渡装置，连通在所述储液装置与多个所述电镀工位之间，用于对从所述电镀工位内流出的所述电镀液进行过滤。
10.根据权利要求9所述的电镀系统，其特征在于，所述电镀系统还包括补液装置，所述补液装置与所述过渡装置连通。
11.根据权利要求9所述的电镀系统，其特征在于，所述电镀系统还包括监测装置，所述监测装置位于所述储液装置内；和/或，
所述监测装置位于所述过渡装置内。
12.根据权利要求11所述的电镀系统，其特征在于，所述监测装置包括Ni2+监测仪和pH监测仪。
13.根据权利要求1～12任意一项所述的电镀系统，其特征在于，所述电镀系统还包括过滤装置，所述过滤装置可拆卸地连通在所述储液装置与所述稳压装置之间。
14.根据权利要求13所述的电镀系统，其特征在于，所述过滤装置包括过滤本体和滤层，所述过滤本体具有过滤通道以及与所述过滤通道连通的进液口和出液口，所述滤层位于所述过滤通道内且位于所述进液口和所述出液口之间，用于对流入所述进液口的所述电镀液过滤；
所述过滤通道包括位于所述滤层与所述进液口之间的沉积区域，所述沉积区域的底面内凹且向一侧倾斜设置。
15.根据权利要求14所述的电镀系统，其特征在于，所述沉积区域的底面与所述过滤通道轴向的距离沿所述电镀液的流动方向逐渐减小。
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