CN114426794A - 高导热真空压力浸渍环氧树脂及制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高导热真空压力浸渍环氧树脂及制备方法。该高导热树脂按重量份计，由真空压力浸渍环氧树脂基料100重量份、改性无机纳米填料1～30重量份组合而成；所述真空压力浸渍环氧树脂基料选自真空压力浸渍环氧型绝缘漆或真空压力浸渍环氧聚酯型绝缘漆；所述改性无机纳米填料由纳米级SiO2、BN、AlN、α‑Al2O3按照重量百分比1：2～4：2～5：1～3制备而成。该制备方法通过在真空压力浸渍环氧树脂基料中填充均匀分散的改性无机纳米填料，使填料在真空压力浸渍环氧树脂中形成导热网络，保证真空压力浸渍环氧树脂电气性能和黏结性均能满足要求的基础上，提高真空压力浸渍环氧树脂的导热性能。
Description
技术领域
本发明涉及绕组绝缘高分子材料技术领域，具体地指一种高导热真空压力浸渍环氧树脂及制备方法。
背景技术
绝缘高分子材料都是热的不良导体，热导率较低。绕组作为电机核心部件，承担着电磁能、机械能转换的主要任务，是电机热损耗的主要来源，而构成绕组绝缘的高分子材料相对电机绕组导体，其高热阻性使得在提供电气绝缘作用同时，成为电机运行散热的主要障碍。热量聚集会加快绕组绝缘高分子材料的热老化速度，从而缩短电机运行寿命，因此，在保持甚至提高绕组绝缘高分子材料的电气强度、耐热性能的同时，提高其导热性是一个非常重要的课题，在中、高压高功率密度电机绝缘材料研制中尤为迫切。
VPI是真空压力浸渍工艺的简称，即Vacuum Pressure Impregnating。浸渍是将固态物质浸泡于溶液中，吸收溶质或溶剂经相互反应使固态物质获得改性效果从而提高其品质的工艺操作，浸渍操作往往要花费过长的时间和消耗较多的浸渍物质(浸渍溶液)。真空压力浸渍技术使浸渍工艺获得明显改善，即将放有浸渍介质(固态物质)的容器内部视为体系，此体系在抽空过程中与大气压环境则形成一个明显的压力差，此压力差将推动自容器外进入的浸渍物质向浸渍介质内部渗入；或者是将容器内的浸渍介质和浸渍物质视为体系，物料内所含气体在抽空过程大量逸出，留下的空隙和通道不但促进浸渍液的渗入且空隙内残留的气体分压和环境压强的绝对值甚小，体系与低压环境形成这种新的平衡状态时，阻碍物质迁移运动的能力减弱，也将有利于扩散过程的进行。
VPI真空压力浸渍设备是高压电机，变压器，电力电容器和纸绝缘的高压电力电缆等电器和电工材料生产过程中重要的工艺设备，经VPI工艺处理后，绝缘性能好、温升降低、提高效率、增加机械强度、解决运行过程的松动现象、防止短路等绝缘故障、提高防潮能力、延长使用寿命。
高压电机绕组绝缘高分子材料是通过白坯线圈绕包绝缘下线入铁心槽后整体VPI环氧树脂，再进行固化形成。VPI树脂与绕组导体紧实复合为一体，同时填充绕组与铁心槽间的间隙，是构成绕组散热通道无法避开的组成部分。常规VPI树脂需兼顾电气性能、机械性能、浸渍工艺性能及存储稳定性要求，导热系数一般较低，仅为0.10～0.20W/(m·K)，低导热系数严重制约电机散热性能，这在高功率密度电机运行上尤显突出，因此，研发高导热VPI环氧树脂是解决电机散热问题的关键技术。
目前，高导热VPI环氧树脂按材料制备工艺可分为本体型和填充型两类。前者是在材料合成及成型加工过程中通过设计材料分子及其链节结构以获得导热性能，后者是在普通高分子材料中填充导热粒子，通过一定方式复合形成导热通道而获得导热性能。前者由于是纯高分子导热率低，且本体型高分子导热材料制备工艺复杂、难度大、成本高。因此，目前制备高导热绝缘高分子材料仍主要采用填充型制备工艺，填充粒子如：二氧化硅(SiO2)、氮化铝(AlN)、氮化硼(BN)、氧化铝等，通过填充粒子与高分子材料的物理共混给予高分子材料以导热性能。此方法易加工、成本低，容易实现产业化，是目前使用的主要方法。
但是，目前文献公开的填充型高导热VPI环氧树脂存在由于填料粒子团聚而导致的存储稳定性差等问题，甚至存在一味追求VPI环氧树脂的高导热性能而使其基本的电气、机械性能变差，无法工程应用。
发明内容
本发明的一个目的就是克服上述现有背景技术的不足之处，提供一种高导热真空压力浸渍环氧树脂，采用VPI工艺提高无机纳米填料与有机树脂之间的界面结合力，遏制无机纳米填料在有机树脂内部的团聚，在保证VPI环氧树脂电气性能和机械性能满足要求的基础上，提高VPI环氧树脂的导热性能。
本发明的另一个目的在于提供一种高导热真空压力浸渍环氧树脂的制备方法。
本发明的第一目的是通过如下措施来达到的：一种高导热真空压力浸渍环氧树脂，其特别之处在于：按重量份计，由真空压力浸渍环氧树脂基料100重量份、改性无机纳米填料1～30重量份组合而成；所述真空压力浸渍环氧树脂基料选自真空压力浸渍环氧型绝缘漆或真空压力浸渍环氧聚酯型绝缘漆；所述改性无机纳米填料由纳米级SiO2、BN、AlN、α-Al2O3按照重量百分比1：2～4：2～5：1～3制备而成。
进一步地，所述纳米级SiO2、BN、AlN、α-Al2O3的重量百分比为1：3：3.5：2.5。
更进一步地，所述真空压力浸渍环氧树脂基料100重量份、改性无机纳米填料15重量份。
更进一步地，所述改性无机纳米填料的制备方法如下：将硅烷偶联剂或者酞酸酯偶联剂加入到无水乙醇溶液中，分散均匀，备用；将无机纳米填料加入到反应器中，在室温下边搅拌无机纳米填料，边将上述备用的具有硅烷偶联剂或者酞酸酯偶联剂的无水乙醇溶液加入到反应器中，反应结束冷却至室温，真空抽滤、干燥、研磨后得到改性无机纳米填料。
更进一步地，所述硅烷偶联剂选自KH550、KH560、KH570、DL602一种或多种。
更进一步地，所述硅烷偶联剂由KH550、KH560、KH570、DL602按照重量百分比1：2：1：1混合组成。
更进一步地，所述硅烷偶联剂与无机纳米填料重量之比为0.05：1。
本发明的第二目的是通过如下措施来达到的：一种高导热真空压力浸渍环氧树脂的制备方法，包括如下步骤：在真空搅拌器中加入环氧真空压力浸渍树脂基料，开启搅拌装置，然后将改性无机纳米填料慢慢地添加到真空搅拌器中，反应温度50～90℃，真空搅拌回流时间0.1～4h，出料后，用真空研磨机研磨处理，最后获得电气性能和黏结性能均满足要求的高导热真空压力浸渍环氧树脂。
本发明的优点在于：
1.本发明中的无机纳米填料廉价易得，物化性质稳定；
2.本发明中改性无机纳米填料与VPI环氧树脂基料之间的界面相容性较好，填料粒子在基体中能够有效分散，不容易聚集成团，不影响VPI环氧树脂存储稳定性的同时，增加VPI环氧树脂导热性；另一方面，改性无机纳米填料与VPI环氧树脂基料的表面张力差异较小，改性无机纳米填料表面很容易被VPI环氧树脂基料润湿，两者界面处几乎没有缝隙，减小了复合材料的界面热阻；
本发明高导热真空压力浸渍环氧树脂及制备方法通过在VPI环氧树脂基料中填充均匀分散的改性无机纳米填料，使填料在VPI环氧树脂基料中形成导热网络，保证VPI环氧树脂电气性能和黏结性均能满足要求的基础上，提高VPI环氧树脂的导热性能。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步的详细描述，以便本领域技术人员理解。同时通过说明，本发明的优点将变得更加清楚和容易理解。此外，下面所描述的本发明各个实施例中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合，本申请中的用量均为重量份。
本发明一种高导热真空压力浸渍环氧树脂，按重量份计，由真空压力浸渍环氧树脂基料100重量份、改性无机纳米填料1～30重量份组合而成；所述真空压力浸渍环氧树脂基料选自真空压力浸渍环氧型绝缘漆或真空压力浸渍环氧聚酯型绝缘漆；所述改性无机纳米填料由纳米级SiO2、BN、AlN、α-Al2O3按照重量百分比1：2～4：2～5：1～3制备而成。
本发明中的优选实施例如下：所述纳米级SiO2、BN、AlN、α-Al2O3的重量百分比为1：3：3.5：2.5制备改性无机纳米填料。
本发明中的更优选实施例如下：所述真空压力浸渍环氧树脂基料100重量份、改性无机纳米填料15重量份。
所述改性无机纳米填料的制备方法如下：将硅烷偶联剂或者酞酸酯偶联剂加入到无水乙醇溶液中，分散均匀，备用；将无机纳米填料加入到反应器中，在室温下边搅拌无机纳米填料，边将上述备用的具有硅烷偶联剂或者酞酸酯偶联剂的无水乙醇溶液加入到反应器中，反应结束冷却至室温，真空抽滤、干燥、研磨后得到改性无机纳米填料。
所述硅烷偶联剂选自KH550、KH560、KH570、DL602中一种或多种。
所述硅烷偶联剂由KH550、KH560、KH570、DL602按照重量百分比1：2：1：1混合组成。
所述硅烷偶联剂与无机纳米填料重量之比为0.05：1。
上述的高导热真空压力浸渍环氧树脂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：在真空搅拌器中加入环氧真空压力浸渍树脂基料，开启搅拌装置，然后将改性无机纳米填料慢慢地添加到真空搅拌器中，反应温度50～90℃，真空搅拌回流时间0.1～4h，出料后，用真空研磨机研磨处理，最后获得电气性能和黏结性能均满足要求的高导热真空压力浸渍环氧树脂。
上述技术方案中，VPI环氧树脂基料为浸渍物质，改性无机纳米填料为浸渍介质，真空机制的作用使浸渍介质和浸渍物质形成新的体系平衡状态。这种状态提高了VPI环氧树脂基料在改性无机纳米填料表面建立的初始浓度，强化了浓度梯度的作用，降低VPI环氧树脂基料迁移运动的阻力，改善VPI环氧树脂基料在改性无机纳米填料中的扩散条件，提供了维持反应物质化学活性的缺氧氛围。缺氧氛围有利于杀菌灭虫、抑制有害酶的作用，保护高导热VPI环氧树脂不腐烂变质，防止易受氧化成分的损失及保持物质化学活性。
将本发明高导热VPI环氧树脂进行导热系数、电气强度和黏结强度性能测试。测试步骤如下：
步骤1)将高导热VPI环氧树脂样品倒入直径50mm，厚度3mm的圆形模具中，先后在135℃条件下固化2h，165℃条件下固化10h。
步骤2)按ASTM-C518标准、GB/T1408-2006标准和GB/T1981.2-2009分别测试固化样品的导热系数、电气强度和黏结强度。
具体实施例如下：
对比例1：
一种真空压力浸渍环氧树脂包括：VPI环氧型绝缘漆100重量份。
对比例2：
一种真空压力浸渍环氧树脂包括：VPI环氧型绝缘漆100重量份，BN纳米填料5重量份。
实施例1：
一种高导热真空压力浸渍环氧树脂包括：VPI环氧型绝缘漆100重量份，改性BN纳米填料5重量份；
其中，所述改性BN纳米填料的改性方法为：将KH550、KH560、KH570、DL602按照重量百分比1：2：1：1组成的2％硅烷偶联剂(所述2％硅烷偶联剂的重量为BN纳米填料重量的2％)加入到重量为4倍的无水乙醇溶液中，分散均匀，备用；将BN纳米填料加入到反应器中，在室温下边搅拌BN纳米填料，边将上述备用的具有所述2％硅烷偶联剂的无水乙醇溶液加入到反应器中，反应温度70℃，搅拌回流时间2h，反应结束冷却至室温，真空抽滤、干燥、研磨后得到改性BN纳米填料。
实施例2：
一种高导热真空压力浸渍环氧树脂包括：VPI环氧型绝缘漆100重量份，改性BN纳米填料5重量份；
其中，所述改性BN纳米填料的改性方法为：将KH550、KH560、KH570、DL602按照重量百分比1：2：1：1组成的5％硅烷偶联剂(所述5％硅烷偶联剂的重量为BN纳米填料重量的5％)加入到重量为4倍的无水乙醇溶液中，分散均匀，备用；将BN纳米填料加入到反应器中，在室温下边搅拌BN纳米填料，边将上述备用的具有所述5％硅烷偶联剂的无水乙醇溶液加入到反应器中，反应温度70℃，搅拌回流时间2h，反应结束冷却至室温，真空抽滤、干燥、研磨后得到改性BN纳米填料。
实施例3：
一种高导热真空压力浸渍环氧树脂包括：VPI环氧型绝缘漆100重量份，改性BN纳米填料5重量份；
其中，所述改性BN纳米填料的改性方法为：将KH550、KH560、KH570、DL602按照重量百分比1：2：1：1组成的10％硅烷偶联剂(所述10％硅烷偶联剂的重量为BN纳米填料重量的10％)加入到重量为4倍的无水乙醇溶液中，分散均匀，备用；将BN纳米填料加入到反应器中，在室温下边搅拌BN纳米填料，边将上述备用的具有所述10％硅烷偶联剂的无水乙醇溶液加入到反应器中，反应温度70℃，搅拌回流时间2h，反应结束冷却至室温，真空抽滤、干燥、研磨后得到改性BN纳米填料。
将实施例1-3与对比例1-2的导热系数、电气强度和黏结强度进行比较，结果如表1所示：
表1实施例与对比例样品的导热系数、电气强度和黏结强度测试结果
从表1可以看出，对比例1中，单纯VPI环氧型绝缘漆样品的导热系数为0.18w/m.K，电气强度为23.2MV/mm，黏结强度室温≧800N，180℃温度下≧400N，加入BN纳米填料后有助于提高导热VPI环氧树脂的导热系数，尤其是加入改性BN纳米填料后，高导热VPI环氧树脂的导热系数变大，当KH550、KH560、KH570、DL602按照重量百分比1：2：1：1组成的硅烷偶联剂的重量为无机纳米填料5％时，VPI环氧树脂的导热系数为最大，同时高导热环氧VPI树脂的电气强度和黏结强度变化不大。
选择KH550、KH560、KH570、DL602按照重量百分比1：2：1：1组成的硅烷偶联剂的重量与无机纳米填料重量之比为0.05：1，进行下列实施例4～7。
实施例4
一种高导热真空压力浸渍环氧树脂包括：VPI环氧型绝缘漆100重量份，改性BN纳米填料10重量份；
其中，所述改性BN纳米填料的改性方法为：将KH550、KH560、KH570、DL602按照重量百分比1：2：1：1组成的5％硅烷偶联剂(所述5％硅烷偶联剂的重量为BN纳米填料重量的5％)加入到重量为4倍的无水乙醇溶液中，分散均匀，备用；将BN纳米填料加入到反应器中，在室温下边搅拌BN纳米填料，边将上述备用的具有5％硅烷偶联剂的无水乙醇溶液加入到反应器中，反应温度70℃，搅拌回流时间2h，反应结束冷却至室温，真空抽滤、干燥、研磨后得到改性BN纳米填料。
实施例5：
一种高导热真空压力浸渍环氧树脂包括：VPI环氧型绝缘漆100重量份，改性BN纳米填料15重量份；
其中，所述改性BN纳米填料的改性方法为：将KH550、KH560、KH570、DL602按照重量百分比1：2：1：1组成的5％硅烷偶联剂(所述5％硅烷偶联剂的重量为BN纳米填料重量的5％)加入到重量为4倍的无水乙醇溶液中，分散均匀，备用；将BN纳米填料加入到反应器中，在室温下边搅拌BN纳米填料，边将上述备用的具有5％硅烷偶联剂的无水乙醇溶液加入到反应器中，反应温度70℃，搅拌回流时间2h，反应结束冷却至室温，真空抽滤、干燥、研磨后得到改性BN纳米填料。
实施例6：
一种高导热真空压力浸渍环氧树脂包括：VPI环氧型绝缘漆100重量份，改性BN纳米填料20重量份；
其中，所述改性BN纳米填料的改性方法为：将KH550、KH560、KH570、DL602按照重量百分比1：2：1：1组成的5％硅烷偶联剂(所述5％硅烷偶联剂的重量为BN纳米填料重量的5％)加入到重量为4倍的无水乙醇溶液中，分散均匀，备用；将BN纳米填料加入到反应器中，在室温下边搅拌BN纳米填料，边将上述备用的具有5％硅烷偶联剂的无水乙醇溶液加入到反应器中，反应温度70℃，搅拌回流时间2h，反应结束冷却至室温，真空抽滤、干燥、研磨后得到改性BN纳米填料。
实施例7：
一种高导热真空压力浸渍环氧树脂包括：VPI环氧型绝缘漆100重量份，改性BN纳米填料30重量份；
其中，所述改性BN纳米填料的改性方法为：将KH550、KH560、KH570、DL602按照重量百分比1：2：1：1组成的5％硅烷偶联剂(所述5％硅烷偶联剂的重量为BN纳米填料重量的5％)加入到重量为4倍的无水乙醇溶液中，分散均匀，备用；将BN纳米填料加入到反应器中，在室温下边搅拌BN纳米填料，边将上述备用的具有5％硅烷偶联剂的无水乙醇溶液加入到反应器中，反应温度70℃，搅拌回流时间2h，反应结束冷却至室温，真空抽滤、干燥、研磨后得到改性BN纳米填料。
将实施例4-7与对比例1-2的导热系统、电气强度和黏结强度进行比较，结果如表2所示：
表2实施例与对比例样品的导热系数、电气强度和黏结强度测试结果
结合表1和表2可以看出，随着改性无机纳米填料添加量的增大，高导热VPI环氧树脂的导热系数逐渐增大，电气强度和黏结强度逐渐减小。当改性无机纳米填料添加量达到15％，高导热VPI环氧树脂的导热系数达为0.36w/m.K，此时高导热VPI环氧树脂的电气强度为22.8MV/m，黏结强度室温≧800N，180℃温度下≧400N，能够满足高压电机绕组绝缘高分子材料的需要。当改性无机纳米填料添加量为20％时，高导热VPI环氧树脂的导热系数达为0.40w/m.K，但是此时高导热VPI环氧树脂的电气强度和黏结强度均开始下降，改性无机纳米填料在树脂基料内部发生团聚现象，影响VPI环氧树脂的电气强度和黏结强度。
选择硅烷偶联剂的重量与无机纳米填料重量之比为0.05：1，且改性无机纳米填料添加量占比VPI环氧树脂基料的百分比为15％，进行下列实施例8～10。
实施例8：
一种高导热真空压力浸渍环氧树脂包括：VPI环氧型绝缘漆100重量份，改性SiO2、BN纳米混合物填料15重量份(MSiO2：MBN＝1：3)；
其中，所述改性SiO2、BN纳米混合物填料的改性方法为：将KH550、KH560、KH570、DL602按照重量百分比1：2：1：1组成的5％硅烷偶联剂(所述5％硅烷偶联剂的重量为SiO2、BN纳米混合物填料重量的5％)加入到重量为4倍的无水乙醇溶液中，分散均匀，备用；将SiO2、BN纳米混合物填料加入到反应器中，在室温下边搅拌SiO2、BN纳米混合物填料，边将上述备用的具有5％硅烷偶联剂的无水乙醇溶液加入到反应器中，反应温度70℃，搅拌回流时间2h，反应结束冷却至室温，真空抽滤、干燥、研磨后得到改性SiO2、BN纳米混合物填料。
实施例9：
一种高导热真空压力浸渍环氧树脂包括：VPI环氧型绝缘漆100重量份，改性SiO2、BN、AIN纳米混合物填料15重量份(MSiO2：MBN：MAIN＝1：3：3.5)；
其中，所述改性SiO2、BN、AIN纳米混合物填料的改性方法为：将KH550、KH560、KH570、DL602按照重量百分比1：2：1：1组成的5％硅烷偶联剂(所述5％硅烷偶联剂的重量为SiO2、BN、AIN纳米混合物填料重量的5％)加入到重量为4倍的无水乙醇溶液中，分散均匀，备用；将SiO2、BN、AIN纳米混合物填料加入到反应器中，在室温下边搅拌SiO2、BN、AIN纳米混合物填料，边将上述备用的具有5％硅烷偶联剂的无水乙醇溶液加入到反应器中，反应温度70℃，搅拌回流时间2h，反应结束冷却至室温，真空抽滤、干燥、研磨后得到改性SiO2、BN、AIN纳米混合物填料。
实施例10：
一种高导热真空压力浸渍环氧树脂包括：VPI环氧型绝缘漆100重量份，改性SiO2、BN、AIN、α-Al2O3纳米混合物填料15重量份(MSiO2：MBN：MAIN：Mα-Al2O3＝1：3：3.5：2.5)；
其中，所述改性SiO2、BN、AIN、α-Al2O3纳米混合物填料的改性方法为：将KH550、KH560、KH570、DL602按照重量百分比1：2：1：1组成的5％硅烷偶联剂(所述5％硅烷偶联剂的重量为SiO2、BN、AIN、α-Al2O3纳米混合物填料重量的5％)加入到重量为4倍的无水乙醇溶液中，分散均匀，备用；将SiO2、BN、AIN、α-Al2O3纳米混合物填料加入到反应器中，在室温下边搅拌SiO2、BN、AIN、α-Al2O3纳米混合物填料，边将上述备用的具有5％硅烷偶联剂的无水乙醇溶液加入到反应器中，反应温度70℃，搅拌回流时间2h，反应结束冷却至室温，真空抽滤、干燥、研磨后得到改性SiO2、BN、AIN、α-Al2O3纳米混合物填料。
将实施例8-10与对比例1-2及实施例5的导热系统、电气强度和黏结强度进行比较，结果如表3所示：
表3实施例与对比例样品的导热系数、电气强度和黏结强度测试结果
从表3可以看出，填充无机纳米填料占比VPI环氧树脂基料的百分比不变，高导热VPI环氧树脂的电气强度和黏结强度不变，当改变无机纳米填料的选材及配比时，高导热VPI环氧树脂的导热系数不断改变，当改性纳米填料选为SiO2、BN、AIN、α-Al2O3混合物，且MSiO2：MBN：MAIN：Mα-Al2O3＝1：3：3.5：2.5时，高导热VPI环氧树脂的导热系数为最大。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种高导热真空压力浸渍环氧树脂，其特征在于：按重量份计，由真空压力浸渍环氧树脂基料100重量份、改性无机纳米填料1～30重量份组合而成；所述真空压力浸渍环氧树脂基料选自真空压力浸渍环氧型绝缘漆或真空压力浸渍环氧聚酯型绝缘漆；所述改性无机纳米填料由纳米级SiO2、BN、AlN、α-Al2O3按照重量百分比1：2～4：2～5：1～3制备而成。
2.根据权利要求1所述的高导热真空压力浸渍环氧树脂，其特征在于：所述纳米级SiO2、BN、AlN、α-Al2O3的重量百分比为1：3：3.5：2.5。
3.根据权利要求2所述的高导热真空压力浸渍环氧树脂，其特征在于：所述真空压力浸渍环氧树脂基料100重量份、改性无机纳米填料15重量份。
4.根据权利要求3所述的高导热真空压力浸渍环氧树脂，其特征在于：所述改性无机纳米填料的制备方法如下：将硅烷偶联剂或者酞酸酯偶联剂加入到无水乙醇溶液中，分散均匀，备用；将无机纳米填料加入到反应器中，在室温下边搅拌无机纳米填料，边将上述备用的具有硅烷偶联剂或者酞酸酯偶联剂的无水乙醇溶液加入到反应器中，反应结束冷却至室温，真空抽滤、干燥、研磨后得到改性无机纳米填料。
5.根据权利要求4所述的高导热真空压力浸渍环氧树脂，其特征在于：所述硅烷偶联剂选自KH550、KH560、KH570、DL602中一种或多种。
6.根据权利要求5所述的高导热真空压力浸渍环氧树脂，其特征在于：所述硅烷偶联剂由KH550、KH560、KH570、DL602按照重量百分比1：2：1：1混合组成。
7.根据权利要求6所述的高导热真空压力浸渍环氧树脂，其特征在于：所述硅烷偶联剂与无机纳米填料重量之比为0.05：1。
8.根据权利要求1-7所述的高导热真空压力浸渍环氧树脂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：在真空搅拌器中加入环氧真空压力浸渍树脂基料，开启搅拌装置，然后将改性无机纳米填料慢慢地添加到真空搅拌器中，反应温度50～90℃，真空搅拌回流时间0.1～4h，出料后，用真空研磨机研磨处理，最后获得电气性能和黏结性能均满足要求的高导热真空压力浸渍环氧树脂。
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