CN114424956A - 吻合器击发结构及击发控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及吻合器技术领域，具体公开了一种吻合器击发结构及击发控制方法。本发明提供的吻合器击发结构，在吻合器内设置检测件，检测件检测击发机构在击发过程中的击发参数值，通过击发参数值判断吻合器是否击发到位，该击发结构确保吻合器击发到位，提高缝合切割的精确性，使手术能顺利进行。吻合器击发控制方法应用于上述的吻合器击发结构中，确保吻合器击发到位，提高缝合切割的精确性，使手术能顺利进行。

Description

吻合器击发结构及击发控制方法

技术领域

本发明涉及吻合器技术领域，尤其涉及一种吻合器击发结构及击发控制方法。

背景技术

医用吻合器是对消化道生理组织实施外科手术时经常使用的一种医疗器械，在普外科手术治疗中，吻合器常被用于完成组织的切割闭合功能。吻合器的工作原理为将组织放置在钉仓和钉砧头之间，通过调整钉仓和钉砧头之间的距离对组织进行合理压榨，当钉仓和钉砧头之间的距离达到有缝合的安全范围时击发，将U形缝钉压缩成B形对组织进行缝合，小血管可以在B形缝钉中穿过保障吻合口及远端组织的血供。通常情况下是吻合器通过击发机构推动推钉块，推钉块将U形缝钉推出钉仓并压缩成B形，击发机构包括击发杆，为了适应吻合器的摆头的摆动和推钉块的驱动，击发杆既要满足一定的柔性又要满足一定的刚性，所以在击发过程中，击发杆会由于阻力产生变形，进而导致击发不到位，击发的行程比预设的行程短的问题，影响手术的正常进行，缝合切割效果差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种吻合器击发结构及击发控制方法，使吻合器击发到位，提高了缝合切割的精确性。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种吻合器击发结构，包括击发机构、检测件和控制器，其中，

所述击发机构和所述检测件分别与所述控制器电连接，

所述检测件用于检测所述击发机构在击发过程中的击发参数值，

所述控制器控制击发距离及根据所述击发参数值控制所述击发机构的启动、停止。

优选地，所述检测件包括：

磁传感器，设置于所述击发机构上或所述击发机构击发行程末端；

磁块，设置于所述击发机构击发行程末端或所述击发机构上，所述磁块能使所述磁传感器产生磁场。

优选地，所述检测件包括设置于所述击发机构上或所述击发机构击发行程末端的位移检测件，所述位移检测件用于检测所述击发机构的位移。

优选地，所述检测件包括压力传感器，所述压力传感器设置于所述击发机构上，所述压力传感器用于检测所述击发机构在击发时所受的压力。

一种吻合器击发控制方法，应用于上述的吻合器击发结构中，所述控制方法包括：

实时获取吻合器的击发机构在击发过程中的击发参数值；

判断所述击发参数值是否达到目标位移值对应的目标值或与所述击发参数值对应的击发位移值是否达到所述目标位移值；

若是，则控制所述吻合器停止击发。

优选地，在吻合器击发过程中，实时获取所述击发机构与击发行程末端之间产生的磁场的大小，所述磁场的大小达到所述目标位移值对应的目标磁场值或所述磁场的大小对应的击发位移值达到所述目标位移值，所述吻合器停止击发；或

在吻合器击发过程中，实时获取所述击发机构实际击发位移值，在实际击发位移值达到所述目标位移值，所述吻合器停止击发；或

在吻合器击发过程中，实时获取所述击发机构所受压力值，所述压力值达到所述目标位移值对应的目标压力值或所述压力值对应的击发位移值达到所述目标位移值，所述吻合器停止击发。

一种吻合器击发控制方法，应用于上述的吻合器击发结构中，所述控制方法包括：

吻合器的击发机构击发目标位移值后，所述击发机构暂停击发；

获取所述击发机构实际击发的击发参数值；

判断所述击发参数值是否达到所述目标位移对应的目标值或与所述击发参数值对应的击发位移值是否达到所述目标位移值；

若否，则控制所述吻合器补偿击发。

优选地，在所述吻合器暂停击发后，获取所述击发机构与击发行程末端之间产生的磁场的大小，将所述磁场的大小与所述目标位移值对应的目标磁场值比较或将所述磁场的大小对应的击发位移值与所述目标位移值比较，计算得出击发补偿值并使所述吻合器补偿击发；或

在所述吻合器暂停击发后，获取所述击发机构实际击发位移值，将实际击发位移值与所述目标位移值比较，计算得出击发补偿值并使所述吻合器补偿击发；或

在所述吻合器暂停击发后，获取所述击发机构所受压力值，将所述压力值与所述目标位移值对应的目标压力值比较或将所述压力值对应的击发位移值与所述目标位移值比较，计算得出击发补偿值并使所述吻合器补偿击发。

优选地，所述吻合器补偿击发的击发补偿值L_补＝L_总-L_测，其中，L_总为所述目标位移值对应的所述目标值或所述目标位移值，L_测为所述击发参数值。

优选地，所述吻合器补偿击发的击发补偿值L_补＝(1+(L_总-L_测)/L_总)*(L_总-L_测)，其中，L_总为所述目标位移值对应的所述目标值或所述目标位移值，L_测为所述击发参数值。

本发明的有益效果：

本发明提供的吻合器击发结构，在吻合器内设置检测件，检测件检测击发机构在击发过程中的击发参数值，通过击发参数值判断吻合器是否击发到位，确保吻合器击发到位，提高缝合切割的精确性，使手术能顺利进行。

本发明提供的吻合器击发控制方法，在吻合器击发过程中实时获取击发参数值，根据击发参数值判断吻合器是否击发到位，确保吻合器击发到位，提高缝合切割的精确性，使手术能顺利进行。实时检测击发参数值，以实时调整击发的行程，检测精度高，且节省时间。

本发明提供的吻合器击发控制方法，在吻合器击发目标位移值后会暂停击发，并且检测吻合器是否击发到位，如果没有击发到位则进行补偿击发，该控制方法只需检测一次实际的击发参数，不用实时监测，简单且易于实施。

附图说明

图1是本发明实施例一提供的吻合器击发结构的示意图；

图2是本发明实施例二提供的吻合器击发结构的第一结构的示意图；

图3是本发明实施例二提供的吻合器击发结构的第二结构的示意图；

图4是本发明实施例三提供的吻合器击发结构的示意图。

图中：

1、击发机构；11、击发杆；12、螺杆；13、连接块；

2、击发驱动机构；

3、击发行程末端；

41、磁传感器；42、磁块；

5、位移检测件；

6、压力传感器。

具体实施方式

为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案做进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

实施例一

如图1所示，本实施例提供了一种吻合器击发结构，包括击发机构1、检测件和控制器，其中，击发机构1和检测件分别与控制器电连接，检测件用于检测击发机构1在击发过程中的击发参数值，控制器控制击发距离及根据击发参数值控制击发机构1的启动、停止。在本实施例中，击发参数值为吻合器的击发机构1击发的实际测量值。在吻合器内设置检测件，检测件检测击发机构1在击发过程中的击发参数值，通过击发参数值判断吻合器是否击发到位。该击发结构能够确保吻合器击发到位，提高缝合切割的精确性，使手术能顺利进行。

在本实施例中，检测件包括磁传感器41和磁块42，磁传感器41设置于击发机构1上或击发机构1击发行程末端3，磁块42设置于击发机构1击发行程末端3或击发机构1上，磁块42的运动能使磁传感器41与磁块42之间产生的磁场发生变化。根据磁传感器41检测到的磁场强度判断击发机构1是否击发到位，该检测方式为非接触式方式，检测精度高，且检测件的使用寿命长。

进一步地，磁传感器41为线性霍尔元件，磁块42的运动会使线性霍尔元件检测到信号，线性霍尔元件输出霍尔电压或霍尔电流，输出的霍尔电压或霍尔电流随输入的磁力密度线性变化，根据霍尔电压或霍尔电流的值判定击发机构1是否击发到位，便于控制，且检测精度高。

本实施例中，击发机构1包括击发杆11和螺杆12，螺杆12的一端与击发驱动机构2连接，另一端通过连接块13与击发杆11连接，击发杆11由多个钢片叠加而成。为了便于安装，且能直接检测到击发机构1位移的变化参数以获得较高的检测精度，磁传感器41和磁块42中的一个安装于击发杆11上或螺杆12上或连接块13上。在其它实施例中，磁传感器41和磁块42中的一个还可以安装于击发机构1的其它部件上，在此不作限定。

实施例二

如图2和图3所示，本实施例提供了一种吻合器击发结构，包括击发机构1、检测件和控制器，其中，击发机构1和检测件分别与控制器电连接，检测件用于检测击发机构1在击发过程中的击发参数值，控制器控制击发距离及根据击发参数值控制击发机构1的启动、停止。在本实施例中，击发参数值为吻合器的击发机构1击发的实际测量值。在吻合器内设置检测件，检测件检测击发机构1在击发过程中的击发参数值，通过击发参数值判断吻合器是否击发到位。该击发结构能确保吻合器击发到位，提高缝合切割的精确性，使手术能顺利进行。

在本实施例中，检测件包括设置于击发机构1上或击发机构1击发行程末端3的位移检测件5，位移检测件5用于检测击发机构1的位移，根据检测的位移量确定击发机构1是否击发到位，该检测件能直接得出击发机构1的位移数据，无需换算得出，检测精度高。

本实施例中，击发机构1包括击发杆11和螺杆12，螺杆12的一端与击发驱动机构2连接，另一端通过连接块13与击发杆11连接，击发杆11由多个钢片叠加而成。因此，位移检测件5可以安装于击发杆11上或螺杆12上或连接块13上，便于安装，且能直接检测到击发机构1位移的变化参数，检测精度高。在其它实施例中，位移检测件5还可以安装于击发机构1的其它部件上，在此不作限定。

进一步地，位移检测件5为激光测距仪，利用激光对击发机构1击发的位移进行准确测定。具体地，激光测距仪可以设定在击发机构1击发行程末端3，激光测距仪朝向击发机构1的远端端部射出一束激光，由光电元件接收击发机构1反射的激光束，计时器测定激光束从发射到接收的时间，精确计算出击发机构1到击发行程末端的距离，测量精度高，且不存在测量盲区。还可以将激光测距仪安装在击发机构1上，在击发行程末端3设置挡板，激光测距仪朝向挡板发射激光束，由光电元件接收挡板反射的激光束，计时器测定激光束从发射到接收的时间，精确计算出击发机构1到击发行程末端3的距离。

进一步地，位移检测件5还可以为超声波测距传感器，超声波测距传感器可以安装在击发机构1击发行程末端3，超声波传感器的发射器朝向击发机构1的远端端部发出超声波，碰到击发机构1立即返回来，超声波传感器的接收器接收反射波，根据发射接收的时间差计算击发机构1距离击发行程末端3的距离。还可以将超声波测距传感器安装在击发机构1上，在击发行程末端3设置挡板，超声波传感器的发射器朝向挡板发射超声波，碰到挡板立即返回来，超声波传感器的接收器接收反射波，根据发射接收的时间计算击发机构1距离击发行程末端3的距离。利用超声波检测距离往往比较迅速、方便、计算简单、易于做到实时控制，并且在测量精度方面能达到工业实用的要求。

进一步地，位移检测件5还可以为滑动变阻器，击发机构1与滑动变阻器的滑动端连接，改变接入电路部分电阻线的长度来改变电阻，从而逐渐改变电路中的电流大小，通过电流大小判断击发机构1击发的距离，与目标距离进行比较，判断击发机构1是否击发到位。

实施例三

如图4所示，本实施例提供了一种吻合器击发结构，包括击发机构1、检测件和控制器，击发机构和检测件分别与控制器电连接，检测件用于检测击发机构1在击发过程中的击发参数值，控制器控制击发距离及根据击发参数值控制击发机构1的启动、停止。在本实施例中，击发参数值为吻合器的击发机构1击发的实际测量值。在吻合器内设置检测件，检测件检测击发机构1在击发过程中的击发参数值，通过击发参数值判断吻合器是否击发到位。该击发结构确保吻合器击发到位，提高缝合切割的精确性，使手术能顺利进行。

在本实施例中，检测件包括压力传感器6，压力传感器6设置于击发机构1上，压力传感器6用于检测击发机构1在击发时所受的压力，根据检测的压力值确定击发机构1是否击发到位。

本实施例中，击发机构1包括击发杆11和螺杆12，螺杆12的一端与击发驱动机构2连接，另一端通过连接块13与击发杆11连接，击发杆11由多个钢片叠加而成。因此，压力传感器6可以安装于击发杆11上或螺杆12上或连接块13或驱动螺杆12的击发驱动机构2上，便于安装，且能直接检测到击发机构1压力的变化参数，检测精度高。在其它实施例中，压力传感器6还可以安装于击发机构1的其它部件上，在此不作限定。

实施例四

本实施例提供了一种吻合器击发控制方法，应用于上述实施例一提供的吻合器击发结构中，该控制方法包括：实时获取吻合器的击发机构1在击发过程中的击发参数值，判断击发参数值是否达到目标位移值对应的目标值或与击发参数值对应的击发位移值是否达到目标位移值，若是，则控制吻合器停止击发。在吻合器击发过程中实时获取击发参数值，根据击发参数值判断吻合器是否击发到位，确保吻合器击发到位，提高缝合切割的精确性，使手术能顺利进行。实时检测击发参数值，以实时调整击发的行程，检测精度高，且节省时间。

在本实施例中，击发参数值为吻合器的击发机构1击发的实际测量值，目标位移值为吻合器的击发机构1击发距离的预设值。

进一步地，在吻合器击发过程中，实时获取击发机构1与击发行程末端3之间产生的磁场的大小，磁场的大小达到目标位移值对应的目标磁场值或磁场的大小对应的击发位移值达到目标位移值，吻合器停止击发。具体地，在击发机构1上或击发机构1击发行程末端3设置磁传感器41，击发机构1击发行程末端3或击发机构1上设置磁块42，优选地磁传感器41为线性霍尔元件，使得击发机构1与击发行程末端3之间产生磁场，进而使线性霍尔元件输出霍尔电流或霍尔电压，实时判断目前输出的霍尔电流或霍尔电压与目标位移值对应的目标电流值或目标电压值的差额，直至差额为零时证明吻合器击发到位，吻合器停止击发。或者通过查表获得目前输出的霍尔电流或霍尔电压对应的击发位移值，将击发位移值与目标位移值比较，判断吻合器是否击发到位。该检测方式为非接触式方式，检测精度高，检测件的使用寿命长，且根据霍尔电压或霍尔电流的值判定击发机构1是否击发到位，便于控制，且检测精度高。

实施例五

本实施例提供了一种吻合器击发控制方法，应用于上述实施例一提供的吻合器击发结构中，该控制方法包括：吻合器的击发机构1击发目标位移值后，击发机构1暂停击发；获取击发机构1实际击发的击发参数值；判断击发参数值是否未达到目标位移值对应的目标值或与击发参数值对应的击发位移值是否达到目标位移值；若否，则控制吻合器补偿击发。在吻合器默认击发目标位移值后会暂停击发，但由于击发杆11易于产生变形，会导致击发机构1在实际上并没有击发到位，因此，在击发暂停后，检测击发机构1是否击发到位，如果击发没有到位，击发机构1便根据击发位移的差值进行补偿击发，该控制方式简单，易于实施，且根据差值进行一次补偿，不用实时监测。

在本实施例中，击发参数值为吻合器的击发机构1击发的实际测量值，目标位移值为吻合器的击发机构1击发距离的预设值。

进一步地，在吻合器暂停击发后，获取击发机构1使设置在击发行程末端3的磁传感器41产生的磁场的大小，将磁场的大小与目标位移值对应的目标磁场值比较或将磁场的大小对应的击发位移值与目标位移值比较，根据实际检测的磁场的大小与目标磁场计算得出击发补偿值进行补偿，或者根据磁场的大小对应的击发位移值与目标位移值，计算得出击发补偿值使吻合器补偿击发。具体地，在击发机构1上或击发机构1击发行程末端3设置磁传感器41，击发机构1击发行程末端3或击发机构1上设置磁块42，优选地磁传感器41为线性霍尔元件，使得击发机构1与击发行程末端3之间产生磁场，进而使线性霍尔元件输出霍尔电流或霍尔电压，在击发暂停后，获取线性霍尔元件输出的霍尔电流或霍尔电压，并根据目标位移值对应的目标电流值或目标电压值，计算得出击发补偿值，并进行补偿；或者获取线性霍尔元件输出的霍尔电流或霍尔电压对应的击发位移值，根据击发位移值与目标位移值计算得出击发补偿值，并进行补偿。

在本实施例中，如果吻合器的击发距离比较短，则根据公式L_补＝L_总-L_测计算击发补偿值，其中，L_总为目标位移值对应的目标值或目标位移值，L_测为击发参数值。计算过程简单，能保证吻合器的击发精度。此外，如果L_总为目标位移值对应的目标值，在通过上述公式计算出L_补后，可以将L_补换算成位移值进行补偿，也可以直接采用L_补进行补偿。

在另一实施例中，如果吻合器击发的距离比较长，则根据公式L_补＝(1+(L_总-L_测)/L_总)*(L_总-L_测)，其中，L_总为目标位移值对应的目标值或目标位移值，L_测为所述击发参数值。通过该公式计算的击发补偿值精度高，确保击发机构1击发到位，提高了吻合器击发的精度。此外，如果L_总为目标位移值对应的目标值，在通过上述公式计算出L_补后，可以将L_补换算成位移值进行补偿，也可以直接采用L_补进行补偿。

实施例六

本实施例提供了一种吻合器击发控制方法，应用于上述实施例二提供的吻合器击发结构中，该控制方法包括：实时获取吻合器的击发机构1在击发过程中的击发参数值，判断击发参数值是否达到目标位移值对应的目标值或与击发参数值对应的击发位移值是否达到目标位移值，若是，则控制吻合器停止击发。在吻合器击发过程中实时获取击发参数值，根据击发参数值判断吻合器是否击发到位，确保吻合器击发到位，提高缝合切割的精确性，使手术能顺利进行。实时检测击发参数值，以实时调整击发的行程，检测精度高，且节省时间。

在本实施例中，击发参数值为吻合器的击发机构1击发的实际测量值，目标位移值为吻合器的击发机构1击发距离的预设值。

进一步地，在吻合器击发过程中，实时获取击发机构1实际击发位移值，在实际击发位移值达到目标位移值，吻合器停止击发。实时检测击发参数值，以实时调整击发的行程，检测精度高，且节省时间。具体地，在击发机构1上或击发机构1击发行程末端3设置位移检测件5，优选地，位移检测件5为激光测距仪或超声波测距传感器或滑动变阻器，实时检测击发机构1击发位移值，并与目标位移值比较，在达到目标位移后，吻合器停止击发，该检测方式能直接检测到击发机构1位移的变化参数，检测精度高。

实施例七

本实施例提供了一种吻合器击发控制方法，应用于上述实施例二提供的吻合器击发结构中，该控制方法包括：吻合器的击发机构1击发目标位移值后，击发机构1暂停击发；获取击发机构1实际击发的击发参数值；判断击发参数值是否未达到目标位移值对应的目标值或与击发参数值对应的击发位移值未是否达到目标位移值；若否，则控制吻合器补偿击发。在吻合器默认击发预设位移后会暂停击发，但由于击发杆11易于产生变形，会导致击发机构1在实际上并没有击发到位，因此，在击发暂停后，检测击发机构1是否击发到位，如果击发没有到位，击发机构1便根据击发位移的差值进行补偿击发，该控制方式简单，易于实施，且根据差值进行一次补偿，不用实时监测。

在本实施例中，击发参数值为吻合器的击发机构1击发的实际测量值，目标位移值为吻合器的击发机构1击发距离的预设值。

进一步地，吻合器暂停击发后，获取击发机构1实际击发位移值，将实际击发位移值与目标位移值比较，计算得出击发补偿值，根据击发补偿值使吻合器补偿击发。具体地，在击发机构1上或击发机构1击发行程末端3设置位移检测件5，优选地，位移检测件5为激光测距仪或超声波测距传感器或滑动变阻器，在吻合器击发暂停后，位移检测件5检测击发机构1的实际击发位移值，根据击发位移值和目标位移值计算得出补偿位移值进行补偿，该方式直接获取了击发位移值，无需换算，补偿精度高，且根据补偿位移值进行一次补偿，不用实时监测。

在本实施例中，如果吻合器的击发距离比较短，则根据公式L_补＝L_总-L_测计算击发补偿值，其中，L_总为目标位移值，L_测为击发位移值。计算过程简单，能保证吻合器的击发精度。

在另一实施例中，如果吻合器击发的距离比较长，则根据公式L_补＝(1+(L_总-L_测)/L_总)*(L_总-L_测)，其中，L_总为目标位移值，L_测为所述击发位移值。通过该公式计算击发补偿值精度高，确保击发机构1击发到位，提高了吻合器击发的精度。

实施例八

本实施例提供了一种吻合器击发控制方法，应用于上述实施例三提供的吻合器击发结构中，该控制方法包括：实时获取吻合器的击发机构1在击发过程中的击发参数值，判断击发参数值是否达到目标位移值对应的目标值或与击发参数值对应的击发位移值是否达到目标位移值，若是，则控制吻合器停止击发。在吻合器击发过程中实时获取击发参数值，根据击发参数值判断吻合器是否击发到位，确保吻合器击发到位，提高缝合切割的精确性，使手术能顺利进行。实时检测击发参数值，以实时调整击发的行程，检测精度高，且节省时间。

进一步地，在吻合器击发过程中，实时获取击发机构1所受压力值，压力值达到目标位移值对应的目标压力值比较或压力值对应的击发位移值达到目标位移值比较，吻合器停止击发。具体地，可以在击发机构1上设置压力传感器6，在击发机构1击发过程中，击发机构1与人体组织接触会承受一定的压力，因此，压力传感器6设置在击发机构1上可以直接检测到压力值。实时判断压力传感器6检测的压力值与目标位移值对应的目标压力值进行比较，直至达到目标压力值才停止击发。或者通过查表获得目前检测的压力值对应的击发位移值，将击发位移值与目标位移值比较，判断吻合器是否击发到位。

实施例九

本实施例提供了一种吻合器击发控制方法，应用于上述实施例三提供的吻合器击发结构中，该控制方法包括：吻合器的击发机构1击发目标位移值后，击发机构1暂停击发；获取击发机构1实际击发的击发参数值；判断击发参数值是否未达到目标位移值对应的目标值或与击发参数值对应的击发位移值未是否达到目标位移值；若否，则控制吻合器补偿击发。

在吻合器击发目标位移值后会暂停击发，但由于击发杆11易于产生变形，会导致击发机构1在实际上并没有击发到位，因此，在击发暂停后，检测击发机构1是否击发到位，如果击发没有到位，击发机构1便根据击发位移的差值进行补偿击发，该控制方式简单，易于实施，且根据差值进行一次补偿，不用实时监测。

在本实施例中，击发参数值为吻合器的击发机构1击发的实际测量值，目标位移值为吻合器的击发机构1击发距离的预设值。

进一步地，在吻合器暂停击发后，获取击发机构1所受压力值，将压力值与目标位移值对应的目标压力值比较或将压力值对应的击发位移值与目标位移值比较，根据实际检测的压力值与目标压力值计算得出击发补偿值，或者根据压力值对应的击发位移值与目标位移值，计算得出击发补偿值使吻合器补偿击发。具体地，可以在击发机构1上设置压力传感器6，在击发机构1击发过程中，击发机构1与人体组织接触会承受一定的压力，因此，压力传感器6设置在击发机构1上可以直接检测到压力值。在击发暂停后，获取压力传感器6检测的压力值，并与目标位移值对应的目标压力值作比较，击发机构1所受的压力不同，击发杆11的变形量不同，不同的变形量导致击发补偿值不同，因此，根据检测到的压力值与目标压力值计算得出击发补偿值。或者获取压力传感器6检测的压力值对应的击发位移值，根据击发位移值与目标位移值计算得出击发补偿值，并进行补偿。

在本实施例中，如果吻合器的击发距离比较短，则根据公式L_补＝L_总-L_测计算击发补偿值，其中，L_总为目标位移值对应的目标值或目标位移值，L_测为击发参数值。计算过程简单，能保证吻合器的击发精度。此外，如果L_总为目标位移值对应的目标值，在通过上述公式计算出L_补后，可以将L_补换算成位移值进行补偿，也可以直接采用L_补进行补偿。

在另一实施例中，如果吻合器击发的距离比较长，则根据公式L_补＝(1+(L_总-L_测)/L_总)*(L_总-L_测)，其中，L_总为目标位移值对应的目标值或目标位移值，L_测为所述击发参数值。通过该公式计算击发补偿值精度高，确保击发机构1击发到位，提高了吻合器击发的精度。此外，如果L_总为目标位移值对应的目标值，在通过上述公式计算出L_补后，可以将L_补换算成位移值进行补偿，也可以直接采用L_补进行补偿。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种吻合器击发结构，其特征在于，包括击发机构(1)、检测件和控制器，其中，

所述击发机构(1)和所述检测件分别与所述控制器电连接，

所述检测件用于检测所述击发机构(1)在击发过程中的击发参数值，

所述控制器控制击发距离及根据所述击发参数值控制所述击发机构(1)的启动、停止。

2.根据权利要求1所述的吻合器击发结构，其特征在于，所述检测件包括：

磁传感器(41)，设置于所述击发机构(1)上或所述击发机构(1)击发行程末端(3)；

磁块(42)，设置于所述击发机构(1)击发行程末端(3)或所述击发机构(1)上，所述磁块(42)能使所述磁传感器(41)产生磁场。

3.根据权利要求1所述的吻合器击发结构，其特征在于，所述检测件包括设置于所述击发机构(1)上或所述击发机构(1)击发行程末端(3)的位移检测件(5)，所述位移检测件(5)用于检测所述击发机构(1)的位移。

4.根据权利要求1所述的吻合器击发结构，其特征在于，所述检测件包括压力传感器(6)，所述压力传感器(6)设置于所述击发机构(1)上，所述压力传感器(6)用于检测所述击发机构(1)在击发时所受的压力。

5.一种吻合器击发控制方法，应用于权利要求1-4任一项所述的吻合器击发结构中，其特征在于，所述控制方法包括：

实时获取吻合器的击发机构(1)在击发过程中的击发参数值；

判断所述击发参数值是否达到目标位移值对应的目标值或与所述击发参数值对应的击发位移值是否达到所述目标位移值；

若是，则所述吻合器停止击发。

6.根据权利要求5所述的吻合器击发控制方法，其特征在于，在吻合器击发过程中，实时获取所述击发机构(1)与击发行程末端(3)之间产生的磁场的大小，所述磁场的大小达到所述目标位移值对应的目标磁场值或所述磁场的大小对应的击发位移值达到所述目标位移值，所述吻合器停止击发；或

在吻合器击发过程中，实时获取所述击发机构(1)实际击发位移值，在实际击发位移值达到所述目标位移值，所述吻合器停止击发；或

在吻合器击发过程中，实时获取所述击发机构(1)所受压力值，所述压力值达到所述目标位移值对应的目标压力值或所述压力值对应的击发位移值达到所述目标位移值，所述吻合器停止击发。

7.一种吻合器击发控制方法，应用于权利要求1-4任一项所述的吻合器击发结构中，其特征在于，所述控制方法包括：

吻合器的击发机构(1)击发目标位移值后，所述击发机构(1)暂停击发；

获取所述击发机构(1)实际击发的击发参数值；

判断所述击发参数值是否达到所述目标位移值对应的目标值或与所述击发参数值对应的击发位移值是否达到所述目标位移值；

若否，则控制所述吻合器补偿击发。

8.根据权利要求7所述的吻合器击发控制方法，其特征在于，在所述吻合器暂停击发后，获取所述击发机构(1)与击发行程末端(3)之间产生的磁场的大小，将所述磁场的大小与所述目标位移值对应的目标磁场值比较或将所述磁场的大小对应的击发位移值与所述目标位移值比较，计算得出击发补偿值并使所述吻合器补偿击发；或

在所述吻合器暂停击发后，获取所述击发机构(1)实际击发位移值，将实际击发位移值与所述目标位移值比较，计算得出击发补偿值并使所述吻合器补偿击发；或

在所述吻合器暂停击发后，获取所述击发机构(1)所受压力值，将所述压力值与所述目标位移值对应的目标压力值比较或将所述压力值对应的击发位移值与所述目标位移值比较，计算得出击发补偿值并使所述吻合器补偿击发。

9.根据权利要求8所述的吻合器击发控制方法，其特征在于，所述吻合器补偿击发的击发补偿值L_补＝L_总-L_测，其中，L_总为所述目标位移值对应的所述目标值或所述目标位移值，L_测为所述击发参数值。

10.根据权利要求8所述的吻合器击发控制方法，其特征在于，所述吻合器补偿击发的击发补偿值L_补＝(1+(L_总-L_测)/L_总)*(L_总-L_测)，其中，L_总为所述目标位移值对应的所述目标值或所述目标位移值，L_测为所述击发参数值。

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