CN114421246A - 将M.2接口的固态硬盘转接为兼容CFexpress B型存储卡的转接器结构 - Google Patents

将M.2接口的固态硬盘转接为兼容CFexpress B型存储卡的转接器结构 Download PDF

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Abstract

本发明提出一种转接器，适用于将M.2 2230规格的固态硬盘转接为兼容CFexpress Type B规格的存储卡，其构成至少包括一转接器金属外壳、一转接器电路本体以及安装连接转接器外壳（至少包括上述转接器金属外壳）和转接器电路本体的装置。本发明所提出的转接器设计，都是以多电路板的堆叠及电连接为基础，来符合CFexpress Type B规格的外部触点的连接标准，从而极大简化了CFexpress Type B标准对外壳设计的要求，降低了符合CFexpress Type B标准和各项应力规范的该型转接器的成本。

Description

将M.2接口的固态硬盘转接为兼容CFexpress B型存储卡的转 接器结构
技术领域
本发明是有关于一种转接器，适用于将M.2 2230规格的固态硬盘转接为兼容CFexpress Type B规格的存储卡。
背景技术
CFexpress存储卡和M.2固态硬盘均是以PCIE为接口，运行NVME协议，两者的区别在于不同的物理封装形式。具体到CFexpress Type B规格和M.2 2230规格，因为CFexpressType B规格各方向的尺寸均大于M.2 2230规格的相应尺寸，使得M.2 2230规格的固态硬盘转接为兼容CFexpress Type B规格的存储卡成为可能。除本专利所要保护的设计外，已知的相关转接器设计有2种：一种是采用与市售CFexpress Type B存储卡相同的外壳，不更改或小幅修改该标准外壳，通过转接电路板将M.2 2230规格的固态硬盘强行塞入该标准CFexpress Type B壳体内——因为M.2 2230规格和CFexpress Type B规格的设定目标存在很大差异，M.2 2230规格的固态硬盘要通过转接电路板放入标准CFexpress Type B壳体内，必然会存在倾角甚至细微弯曲，并可能由此产生不合规范的应力集中；另一种是依据标准CFexpress Type B外壳的外形，设计出使其可以合适安装转接电路板和M.2 2230规格固态硬盘的壳体，这些壳体必须由CNC、注塑、压铸或者粉末冶金等高成本手段生产。以上2种设计的一个显著特点在于，它们均使用单一转接电路板层，通过外壳来适应CFexpressType B规格在外部触点连接方面的尺寸要求。本专利所保护的设计，则均以多电路板的堆叠及电连接为基础，来符合CFexpress Type B规格的外部触点连接标准。
发明内容
本发明是一种转接器，适用于将M.2 2230规格的固态硬盘转接为兼容CFexpressType B规格的存储卡，其一种构成至少包括：一转接器金属外壳，一转接器电路本体以及一颗或多颗螺丝。转接器金属外壳上开有方便整个转接器安装固定的一个或多个通孔。转接器电路本体上至少焊接了：一连接固态硬盘的M.2连接器、为符合CFexpress Type B物理规格而置于主印制电路板元器件面侧之上的一块或多块CFexpress Type B连接板，且转接器电路本体上还用焊接或胶接等方法固定了用于安装转接器外壳（至少包括上述转接器金属外壳）的一颗或多颗螺母。螺丝用于安装连接转接器外壳（至少包括上述转接器金属外壳）和转接器电路本体。
进一步地，其转接器金属外壳上的一个或多个通孔，可以是整圆、部分圆、方形或者任意其它形状，而且可以各不相同。
进一步地，其所使用的一颗或多颗螺丝，可以是带有完整或部分螺纹的标准外形或异形的任意含外螺纹结构体，而且可以各不相同；这一颗或多颗螺丝所对应使用的转接器电路本体上的一颗或多颗螺母，其上的螺纹可以是任意长度的完整或部分螺纹，包括合适厚度并开有合适形状的通孔，而且可以各不相同；外形上这一颗或多颗螺母可以是任意含内螺纹结构体，而且可以各不相同。
进一步地，其转接器金属外壳的外、内表面上均可以局部或者全面覆盖一个或多个任意材料、任意厚度、任意形状的层；其转接器电路本体主印制电路板的元器件面、转接器电路本体主印制电路板的底面上均可以局部或者全面覆盖一个或多个任意材料、任意厚度、任意形状的层，覆盖转接器电路本体主印制电路板的元器件面的层可作为整个转接器的部分中间层外壳，覆盖转接器电路本体主印制电路板的底面的层可以看作整个转接器的底部外壳。
进一步地，除必须露出的CFexpress Type B连接接口，转接器金属外壳可设计为完全或部分覆盖转接器电路本体主印制电路板的元器件面，完全、部分或不覆盖转接器电路本体的侧面和转接器电路本体主印制电路板的底面。
进一步地，置于转接器电路本体主印制电路板的元器件面侧之上的一块或多块CFexpress Type B连接板，可以是直接焊接在转接器电路本体主印制电路板的元器件面，也可以通过柔性印制电路板焊接于转接器电路本体主印制电路板的元器件面、转接器电路本体主印制电路板的底面。
进一步地，置于转接器电路本体主印制电路板的元器件面侧之上的CFexpressType B连接板，如果是多块，其放置关系可以是同平面放置、垂直堆叠或者兼而有之。
本发明亦提供一种构成包括：一转接器金属外壳，一转接器电路本体以及一颗或多颗螺母。转接器金属外壳上开有方便整个转接器安装固定的一个或多个通孔。转接器电路本体上至少焊接了：一连接固态硬盘的M.2连接器、为符合CFexpress Type B物理规格而置于主印制电路板元器件面侧之上的一块或多块CFexpress Type B连接板，且转接器电路本体上还用焊接或胶接等方法固定了用于安装转接器外壳（至少包括上述转接器金属外壳）的一颗或多颗螺丝。螺母用于安装连接转接器外壳（至少包括上述转接器金属外壳）和转接器电路本体。
进一步地，其转接器金属外壳上的一个或多个通孔，可以是整圆、部分圆、方形或者任意其它形状，而且可以各不相同。
进一步地，其转接器电路本体上所使用的一颗或多颗螺丝，可以是带有完整或部分螺纹的标准外形或异形的任意含外螺纹结构体，而且可以各不相同；这一颗或多颗螺丝所对应使用的一颗或多颗螺母，其上的螺纹可以是任意长度的完整或部分螺纹，包括合适厚度并开有合适形状的通孔，而且可以各不相同；外形上这一颗或多颗螺母可以是任意含内螺纹结构体，而且可以各不相同。
进一步地，其转接器金属外壳的外、内表面上均可以局部或者全面覆盖一个或多个任意材料、任意厚度、任意形状的层；其转接器电路本体主印制电路板的元器件面、转接器电路本体主印制电路板的底面上均可以局部或者全面覆盖一个或多个任意材料、任意厚度、任意形状的层，覆盖转接器电路本体主印制电路板的元器件面的层可作为整个转接器的部分中间层外壳，覆盖转接器电路本体主印制电路板的底面的层可以看作整个转接器的底部外壳。
进一步地，除必须露出的CFexpress Type B连接接口，转接器金属外壳可设计为完全或部分覆盖转接器电路本体主印制电路板的元器件面，完全、部分或不覆盖转接器电路本体的侧面和转接器电路本体主印制电路板的底面。
进一步地，置于转接器电路本体主印制电路板的元器件面侧之上的一块或多块CFexpress Type B连接板，可以是直接焊接在转接器电路本体主印制电路板的元器件面，也可以通过柔性印制电路板焊接于转接器电路本体主印制电路板的元器件面、转接器电路本体主印制电路板的底面。
进一步地，置于转接器电路本体主印制电路板的元器件面侧之上的CFexpressType B连接板，如果是多块，其放置关系可以是同平面放置、垂直堆叠或者兼而有之。
本发明亦提供一种构成包括：一转接器金属外壳，一转接器电路本体以及一颗或多颗螺丝。转接器金属外壳上开有方便整个转接器安装固定的一个或多个螺孔。转接器电路本体上至少焊接了：一连接固态硬盘的M.2连接器、为符合CFexpress Type B物理规格而置于主印制电路板元器件面侧之上的一块或多块CFexpress Type B连接板，且转接器电路本体上开有方便转接器外壳（至少包括上述转接器金属外壳）安装固定的一个或多个通孔。螺丝用于安装连接转接器外壳（至少包括上述转接器金属外壳）和转接器电路本体。
进一步地，其转接器电路本体上的一个或多个通孔，可以是整圆、部分圆、方形或者任意其它形状，而且可以各不相同。
进一步地，其所使用的一颗或多颗螺丝，可以是带有完整或部分螺纹的标准外形或异形的任意含外螺纹结构体，而且可以各不相同；这一颗或多颗螺丝所对应使用的转接器金属外壳上的一个或多个螺孔，其上的螺纹可以是任意长度的完整或部分螺纹，包括合适厚度并开有合适形状的通孔，而且可以各不相同。
进一步地，其转接器金属外壳的外、内表面上均可以局部或者全面覆盖一个或多个任意材料、任意厚度、任意形状的层；其转接器电路本体主印制电路板的元器件面、转接器电路本体主印制电路板的底面上均可以局部或者全面覆盖一个或多个任意材料、任意厚度、任意形状的层，覆盖转接器电路本体主印制电路板的元器件面的层可作为整个转接器的部分中间层外壳，覆盖转接器电路本体主印制电路板的底面的层可以看作整个转接器的底部外壳。
进一步地，除必须露出的CFexpress Type B连接接口，转接器金属外壳可设计为完全或部分覆盖转接器电路本体主印制电路板的元器件面，完全、部分或不覆盖转接器电路本体的侧面和转接器电路本体主印制电路板的底面。
进一步地，置于转接器电路本体主印制电路板的元器件面侧之上的一块或多块CFexpress Type B连接板，可以是直接焊接在转接器电路本体主印制电路板的元器件面，也可以通过柔性印制电路板焊接于转接器电路本体主印制电路板的元器件面、转接器电路本体主印制电路板的底面。
进一步地，置于转接器电路本体主印制电路板的元器件面侧之上的CFexpressType B连接板，如果是多块，其放置关系可以是同平面放置、垂直堆叠或者兼而有之。
本发明亦提供一种构成包括：一转接器金属外壳，一转接器电路本体以及一颗或多颗螺丝。转接器金属外壳上固定了方便整个转接器安装的一颗或多颗螺母。转接器电路本体上至少焊接了：一连接固态硬盘的M.2连接器、为符合CFexpress Type B物理规格而置于主印制电路板元器件面侧之上的一块或多块CFexpress Type B连接板，且转接器电路本体上开有方便转接器外壳（至少包括上述转接器金属外壳）安装固定的一个或多个通孔。螺丝用于安装连接转接器外壳（至少包括上述转接器金属外壳）和转接器电路本体。
进一步地，其转接器电路本体上的一个或多个通孔，可以是整圆、部分圆、方形或者任意其它形状，而且可以各不相同。
进一步地，其所使用的一颗或多颗螺丝，可以是带有完整或部分螺纹的标准外形或异形的任意含外螺纹结构体，而且可以各不相同；这一颗或多颗螺丝所对应使用的固定在转接器金属外壳上的一颗或多颗螺母，其上的螺纹可以是任意长度的完整或部分螺纹，包括合适厚度并开有合适形状的通孔，而且可以各不相同；外形上这一颗或多颗螺母可以是任意含内螺纹结构体，而且可以各不相同。
进一步地，其转接器金属外壳的外、内表面上均可以局部或者全面覆盖一个或多个任意材料、任意厚度、任意形状的层；其转接器电路本体主印制电路板的元器件面、转接器电路本体主印制电路板的底面上均可以局部或者全面覆盖一个或多个任意材料、任意厚度、任意形状的层，覆盖转接器电路本体主印制电路板的元器件面的层可作为整个转接器的部分中间层外壳，覆盖转接器电路本体主印制电路板的底面的层可以看作整个转接器的底部外壳。
进一步地，除必须露出的CFexpress Type B连接接口，转接器金属外壳可设计为完全或部分覆盖转接器电路本体主印制电路板的元器件面，完全、部分或不覆盖转接器电路本体的侧面和转接器电路本体主印制电路板的底面。
进一步地，置于转接器电路本体主印制电路板的元器件面侧之上的一块或多块CFexpress Type B连接板，可以是直接焊接在转接器电路本体主印制电路板的元器件面，也可以通过柔性印制电路板焊接于转接器电路本体主印制电路板的元器件面、转接器电路本体主印制电路板的底面。
进一步地，置于转接器电路本体主印制电路板的元器件面侧之上的CFexpressType B连接板，如果是多块，其放置关系可以是同平面放置、垂直堆叠或者兼而有之。
本发明亦提供一种构成包括：一转接器金属外壳以及一转接器电路本体。转接器金属外壳上有安装卡扣设计。转接器电路本体上至少焊接了：一连接固态硬盘的M.2连接器、为符合CFexpress Type B物理规格而置于主印制电路板元器件面侧之上的一块或多块CFexpress Type B连接板，且转接器电路本体上还可以有匹配转接器金属外壳卡扣的相应设计。
进一步地，其转接器金属外壳的外、内表面上均可以局部或者全面覆盖一个或多个任意材料、任意厚度、任意形状的层；其转接器电路本体主印制电路板的元器件面、转接器电路本体主印制电路板的底面上均可以局部或者全面覆盖一个或多个任意材料、任意厚度、任意形状的层，覆盖转接器电路本体主印制电路板的元器件面的层可作为整个转接器的部分中间层外壳，覆盖转接器电路本体主印制电路板的底面的层可以看作整个转接器的底部外壳。
进一步地，除必须露出的CFexpress Type B连接接口，转接器金属外壳可设计为完全或部分覆盖转接器电路本体主印制电路板的元器件面，完全、部分或不覆盖转接器电路本体的侧面和转接器电路本体主印制电路板的底面。
进一步地，置于转接器电路本体主印制电路板的元器件面侧之上的一块或多块CFexpress Type B连接板，可以是直接焊接在转接器电路本体主印制电路板的元器件面，也可以通过柔性印制电路板焊接于转接器电路本体主印制电路板的元器件面、转接器电路本体主印制电路板的底面。
进一步地，置于转接器电路本体主印制电路板的元器件面侧之上的CFexpressType B连接板，如果是多块，其放置关系可以是同平面放置、垂直堆叠或者兼而有之。
本发明亦提供一种构成包括：一转接器金属外壳以及一转接器电路本体。转接器金属外壳上有安装卡扣设计。转接器电路本体上至少焊接了：一连接固态硬盘的M.2连接器、为符合CFexpress Type B物理规格而置于主印制电路板元器件面侧之上的一块或多块CFexpress Type B连接板，且转接器电路本体上还用焊接或胶接等方法固定了用于卡扣转接器外壳（至少包括上述转接器金属外壳）的相应零件，转接器电路本体上还可以有配合转接器金属外壳卡扣的相应设计。
进一步地，其转接器金属外壳的外、内表面上均可以局部或者全面覆盖一个或多个任意材料、任意厚度、任意形状的层；其转接器电路本体主印制电路板的元器件面、转接器电路本体主印制电路板的底面上均可以局部或者全面覆盖一个或多个任意材料、任意厚度、任意形状的层，覆盖转接器电路本体主印制电路板的元器件面的层可作为整个转接器的部分中间层外壳，覆盖转接器电路本体主印制电路板的底面的层可以看作整个转接器的底部外壳。
进一步地，除必须露出的CFexpress Type B连接接口，转接器金属外壳可设计为完全或部分覆盖转接器电路本体主印制电路板的元器件面，完全、部分或不覆盖转接器电路本体的侧面和转接器电路本体主印制电路板的底面。
进一步地，置于转接器电路本体主印制电路板的元器件面侧之上的一块或多块CFexpress Type B连接板，可以是直接焊接在转接器电路本体主印制电路板的元器件面，也可以通过柔性印制电路板焊接于转接器电路本体主印制电路板的元器件面、转接器电路本体主印制电路板的底面。
进一步地，置于转接器电路本体主印制电路板的元器件面侧之上的CFexpressType B连接板，如果是多块，其放置关系可以是同平面放置、垂直堆叠或者兼而有之。
本发明亦提供一种构成包括：一转接器金属外壳以及一转接器电路本体。转接器金属外壳上有安装限位设计，目的是限制转接器金属外壳和下述转接器电路本体在其接触面上的平行移动。转接器电路本体上至少焊接了：一连接固态硬盘的M.2连接器、为符合CFexpress Type B物理规格而置于主印制电路板元器件面侧之上的一块或多块CFexpressType B连接板，转接器电路本体上还用焊接或胶接等方法固定了用于吸附转接器外壳（至少包括上述转接器金属外壳）的一个或多个任意材料和形状的磁铁，且转接器电路本体上还可以有匹配转接器金属外壳限位的相应设计。
进一步地，其转接器金属外壳的外、内表面上均可以局部或者全面覆盖一个或多个任意材料、任意厚度、任意形状的层；其转接器电路本体主印制电路板的元器件面、转接器电路本体主印制电路板的底面上均可以局部或者全面覆盖一个或多个任意材料、任意厚度、任意形状的层，覆盖转接器电路本体主印制电路板的元器件面的层可作为整个转接器的部分中间层外壳，覆盖转接器电路本体主印制电路板的底面的层可以看作整个转接器的底部外壳。
进一步地，除必须露出的CFexpress Type B连接接口，转接器金属外壳可设计为完全或部分覆盖转接器电路本体主印制电路板的元器件面，完全、部分或不覆盖转接器电路本体的侧面和转接器电路本体主印制电路板的底面。
进一步地，置于转接器电路本体主印制电路板的元器件面侧之上的一块或多块CFexpress Type B连接板，可以是直接焊接在转接器电路本体主印制电路板的元器件面，也可以通过柔性印制电路板焊接于转接器电路本体主印制电路板的元器件面、转接器电路本体主印制电路板的底面。
进一步地，置于转接器电路本体主印制电路板的元器件面侧之上的CFexpressType B连接板，如果是多块，其放置关系可以是同平面放置、垂直堆叠或者兼而有之。
总之，由于本专利所保护的这些设计，都是以多电路板的堆叠及电连接为基础，来符合CFexpress Type B规格的外部触点的连接标准。这极大简化了CFexpress Type B标准对外壳设计的要求，降低了符合CFexpress Type B标准和各项应力规范的M.2 2230规格固态硬盘转接为兼容CFexpress Type B规格存储卡的转接器的成本，使得该型转接器可以兼顾稳定性、安全性、性能和成本。
附图说明
图1A显示本发明第一实施例的转接器的爆炸图。
图1B显示本发明第一实施例的转接器的组合图。
图1C显示本发明第一实施例的转接器旋转180度的组合图。
图2A显示本发明第二实施例的转接器的爆炸图。
图2B显示本发明第二实施例的转接器的组合图。
图2C显示本发明第二实施例的转接器旋转180度的组合图。
图3A显示本发明第三实施例的转接器的爆炸图。
图3B显示本发明第三实施例的转接器的组合图。
图3C显示本发明第三实施例的转接器旋转180度的组合图。
图4A显示本发明第四实施例的转接器的爆炸图。
图4B显示本发明第四实施例的转接器的组合图。
图4C显示本发明第四实施例的转接器旋转180度的组合图。
图5A显示本发明第五实施例的转接器的爆炸图。
图5B显示本发明第五实施例的转接器的组合图。
图5C显示本发明第五实施例的转接器旋转180度的组合图。
图6A显示本发明第六实施例的转接器的爆炸图。
图6B显示本发明第六实施例的转接器的组合图。
图6C显示本发明第六实施例的转接器旋转180度的组合图。
图7A显示本发明第七实施例的转接器的爆炸图。
图7B显示本发明第七实施例的转接器的组合图。
图7C显示本发明第七实施例的转接器旋转180度的组合图。
图8A显示本发明在转接器金属外壳的外、内表面上有覆盖层，且转接器电路本体主印制电路板的元器件面、转接器电路本体主印制电路板的底面上有覆盖层时的第一实施例的转接器的爆炸图。
图8B显示本发明在转接器金属外壳的外、内表面上有覆盖层，且转接器电路本体主印制电路板的元器件面、转接器电路本体主印制电路板的底面上有覆盖层时的第一实施例的转接器的组合图。
图8C显示本发明在转接器金属外壳的外、内表面上有覆盖层，且转接器电路本体主印制电路板的元器件面、转接器电路本体主印制电路板的底面上有覆盖层时的第一实施例的转接器旋转180度的组合图。
图9A显示本发明第一实施例的转接器在其电路本体的侧面被其金属外壳部分覆盖时的组合图。
图9B显示本发明第一实施例的转接器在其电路本体的侧面被其金属外壳部分覆盖时旋转180度的组合图。
图10A显示本发明第一实施例的转接器在其金属外壳表面及侧面具有额外镂空/非覆盖区域时的组合图。
图10B显示本发明第一实施例的转接器在其金属外壳表面及侧面具有额外镂空/非覆盖区域时旋转180度的组合图。
附图中元件标号说明如下：。
31、32、33、34、35、36、37、31F、31H~转接器金属外壳。
310、320~转接器金属外壳上的通孔。
313~转接器金属外壳表面上的镂空/非覆盖区域。
330~转接器金属外壳上的螺孔。
340~固定在转接器金属外壳上的螺母。
350、360~转接器金属外壳上的安装卡扣设计。
370~转接器金属外壳上的安装限位设计。
5~M.2 2230规格的固态硬盘。
61~螺丝。
62~螺母。
71~转接器金属外壳外面上的覆盖层。
72~转接器金属外壳内面上的覆盖层。
81、82、83、84、85、86、87、81F、81H~转接器电路本体。
810、820、830、840、850、860、870~转接器电路本体的主印制电路板。
8001~转接器电路本体主印制电路板的元器件面，其背面即为转接器电路本体主印制电路板的底面，而转接器电路本体包括其上元器件四周的那些面统一看作转接器电路本体的侧面。
813~固定于转接器电路本体上的螺母。
823~固定于转接器电路本体上的螺丝。
833、843~转接器电路本体上的通孔。
863~固定于转接器电路本体上的用于卡扣转接器外壳（至少包括上述转接器金属外壳）的零件。
873~固定于转接器电路本体上的磁铁。
855、865~转接器电路本体上的匹配转接器金属外壳卡扣的相应设计。
875~转接器电路本体上的匹配转接器金属外壳限位的相应设计。
801~转接器电路本体的CFexpress Type B连接板。
8011~CFexpress Type B连接板上的接触脚位。
802~转接器电路本体的M.2固态硬盘连接器。
91~转接器电路本体主印制电路板的元器件面上的覆盖层。
92~转接器电路本体主印制电路板的底面上的覆盖层。
具体实施方式
参照图1A、1B、1C，其显示本发明第一实施例的转接器，适用于将M.2 2230规格的固态硬盘转接为兼容CFexpress Type B规格的存储卡。该转接器构成上包括一转接器金属外壳31，一转接器电路本体81以及四颗螺丝61。转接器金属外壳31上开有方便整个转接器安装固定的四个通孔310。转接器电路本体81上至少焊接了：一连接固态硬盘的M.2连接器802、为符合CFexpress Type B物理规格而置于主印制电路板810元器件面8001侧之上的一块CFexpress Type B连接板801，且转接器电路本体81上还焊接了用于安装转接器外壳（至少包括转接器金属外壳31）的四颗螺母813。四颗螺丝61用于安装连接转接器外壳（至少包括转接器金属外壳31）和转接器电路本体81。
在本发明的第一实施例中，参照图1A，该转接器在使用时，第一步是将M.2 2230规格的固态硬盘5（固态硬盘5不属于该转接器实例）插入转接器电路本体81的主印制电路板810元器件面8001侧之上的连接固态硬盘的M.2连接器802；第二步将转接器金属外壳31对位放置到转接器电路本体81的主印制电路板810元器件面8001侧；第三步将四颗螺丝61与转接器电路本体81的主印制电路板810上固定的四颗螺母813拧紧即可。转接完成的兼容CFexpress Type B规格的存储卡形如参照图1B、1C，它将通过转接器电路本体81的CFexpress Type B连接板801上的接触脚位8011与CFexpress Type B标准电连接界面连通。
参照图2A、2B、2C，其显示本发明第二实施例的转接器，适用于将M.2 2230规格的固态硬盘转接为兼容CFexpress Type B规格的存储卡。该转接器构成上包括一转接器金属外壳32，一转接器电路本体82以及四颗螺母62。转接器金属外壳32上开有方便整个转接器安装固定的四个通孔320。转接器电路本体82上至少焊接了：一连接固态硬盘的M.2连接器802、为符合CFexpress Type B物理规格而置于主印制电路板820元器件面8001侧之上的一块CFexpress Type B连接板801，且转接器电路本体82上还焊接了用于安装转接器外壳（至少包括转接器金属外壳32）的四颗螺丝823。四颗螺母62用于安装连接转接器外壳（至少包括转接器金属外壳32）和转接器电路本体82。
在本发明的第二实施例中，参照图2A，该转接器在使用时，第一步是将M.2 2230规格的固态硬盘5（固态硬盘5不属于该转接器实例）插入转接器电路本体82的主印制电路板820元器件面8001侧之上的连接固态硬盘的M.2连接器802；第二步将转接器金属外壳32对位放置到转接器电路本体82的主印制电路板820元器件面8001侧；第三步将四颗螺母62与转接器电路本体82的主印制电路板820上固定的四颗螺丝823拧紧即可。转接完成的兼容CFexpress Type B规格的存储卡形如参照图2B、2C，它将通过转接器电路本体82的CFexpress Type B连接板801上的接触脚位8011与CFexpress Type B标准电连接界面连通。
参照图3A、3B、3C，其显示本发明第三实施例的转接器，适用于将M.2 2230规格的固态硬盘转接为兼容CFexpress Type B规格的存储卡。该转接器构成上包括一转接器金属外壳33，一转接器电路本体83以及四颗螺丝61。转接器金属外壳33上开有方便整个转接器安装固定的四个螺孔330。转接器电路本体83上至少焊接了：一连接固态硬盘的M.2连接器802、为符合CFexpress Type B物理规格而置于主印制电路板830元器件面8001侧之上的一块CFexpress Type B连接板801，且转接器电路本体83上开有方便转接器外壳（至少包括转接器金属外壳33）安装固定的四个通孔833。四颗螺丝61用于安装连接转接器外壳（至少包括转接器金属外壳33）和转接器电路本体83。
在本发明的第三实施例中，参照图3A，该转接器在使用时，第一步是将M.2 2230规格的固态硬盘5（固态硬盘5不属于该转接器实例）插入转接器电路本体83的主印制电路板830元器件面8001侧之上的连接固态硬盘的M.2连接器802；第二步将转接器金属外壳33对位放置到转接器电路本体83的主印制电路板830元器件面8001侧；第三步将四颗螺丝61与转接器金属外壳33上的四个螺孔330拧紧即可。转接完成的兼容CFexpress Type B规格的存储卡形如参照图3B、3C，它将通过转接器电路本体83的CFexpress Type B连接板801上的接触脚位8011与CFexpress Type B标准电连接界面连通。
参照图4A、4B、4C，其显示本发明第四实施例的转接器，适用于将M.2 2230规格的固态硬盘转接为兼容CFexpress Type B规格的存储卡。该转接器构成上包括一转接器金属外壳34，一转接器电路本体84以及四颗螺丝61。转接器金属外壳34上固定了方便整个转接器安装的四颗螺母340。转接器电路本体84上至少焊接了：一连接固态硬盘的M.2连接器802、为符合CFexpress Type B物理规格而置于主印制电路板840元器件面8001侧之上的一块CFexpress Type B连接板801，且转接器电路本体84上开有方便转接器外壳（至少包括转接器金属外壳34）安装固定的四个通孔843。四颗螺丝61用于安装连接转接器外壳（至少包括转接器金属外壳34）和转接器电路本体84。
在本发明的第四实施例中，参照图4A，该转接器在使用时，第一步是将M.2 2230规格的固态硬盘5（固态硬盘5不属于该转接器实例）插入转接器电路本体84的主印制电路板840元器件面8001侧之上的连接固态硬盘的M.2连接器802；第二步将转接器金属外壳34对位放置到转接器电路本体84的主印制电路板840元器件面8001侧；第三步将四颗螺丝61与转接器金属外壳34上固定的四颗螺母340拧紧即可。转接完成的兼容CFexpress Type B规格的存储卡形如参照图4B、4C，它将通过转接器电路本体84的CFexpress Type B连接板801上的接触脚位8011与CFexpress Type B标准电连接界面连通。
参照图5A、5B、5C，其显示本发明第五实施例的转接器，适用于将M.2 2230规格的固态硬盘转接为兼容CFexpress Type B规格的存储卡。该转接器构成上包括一转接器金属外壳35以及一转接器电路本体85。转接器金属外壳35上有安装卡扣设计350。转接器电路本体85上至少焊接了：一连接固态硬盘的M.2连接器802、为符合CFexpress Type B物理规格而置于主印制电路板850元器件面8001侧之上的一块CFexpress Type B连接板801，且转接器电路本体85上还可以有匹配转接器金属外壳35卡扣350的相应设计855。
在本发明的第五实施例中，参照图5A，该转接器在使用时，第一步是将M.2 2230规格的固态硬盘5（固态硬盘5不属于该转接器实例）插入转接器电路本体85的主印制电路板850元器件面8001侧之上的连接固态硬盘的M.2连接器802；第二步将转接器金属外壳35对位放置到转接器电路本体85的主印制电路板850元器件面8001侧；第三步将转接器金属外壳35与转接器电路本体85卡扣到位即可。转接完成的兼容CFexpress Type B规格的存储卡形如参照图5B、5C，它将通过转接器电路本体85的CFexpress Type B连接板801上的接触脚位8011与CFexpress Type B标准电连接界面连通。
参照图6A、6B、6C，其显示本发明第六实施例的转接器，适用于将M.2 2230规格的固态硬盘转接为兼容CFexpress Type B规格的存储卡。该转接器构成上包括一转接器金属外壳36以及一转接器电路本体86。转接器金属外壳36上有安装卡扣设计360。转接器电路本体86上至少焊接了：一连接固态硬盘的M.2连接器802、为符合CFexpress Type B物理规格而置于主印制电路板860元器件面8001侧之上的一块CFexpress Type B连接板801、用于卡扣转接器外壳（至少包括转接器金属外壳36）的两块相应零件863，且转接器电路本体86上还可以有配合转接器金属外壳36卡扣360的相应设计865。
在本发明的第六实施例中，参照图6A，该转接器在使用时，第一步是将M.2 2230规格的固态硬盘5（固态硬盘5不属于该转接器实例）插入转接器电路本体86的主印制电路板860元器件面8001侧之上的连接固态硬盘的M.2连接器802；第二步将转接器金属外壳36对位放置到转接器电路本体86的主印制电路板860元器件面8001侧；第三步将转接器金属外壳36与转接器电路本体86卡扣到位即可。转接完成的兼容CFexpress Type B规格的存储卡形如参照图6B、6C，它将通过转接器电路本体86的CFexpress Type B连接板801上的接触脚位8011与CFexpress Type B标准电连接界面连通。
参照图7A、7B、7C，其显示本发明第七实施例的转接器，适用于将M.2 2230规格的固态硬盘转接为兼容CFexpress Type B规格的存储卡。该转接器构成上包括一转接器金属外壳37以及一转接器电路本体87。转接器金属外壳37上有安装限位设计370，目的是限制转接器金属外壳37和转接器电路本体87在其接触面上的平行移动。转接器电路本体87上至少焊接了：一连接固态硬盘的M.2连接器802、为符合CFexpress Type B物理规格而置于主印制电路板870元器件面8001侧之上的一块CFexpress Type B连接板801、用于吸附转接器外壳（至少包括转接器金属外壳37）的四个磁铁873，且转接器电路本体87上还可以有匹配转接器金属外壳37限位370的相应设计875。
在本发明的第七实施例中，参照图7A，该转接器在使用时，第一步是将M.2 2230规格的固态硬盘5（固态硬盘5不属于该转接器实例）插入转接器电路本体87的主印制电路板870元器件面8001侧之上的连接固态硬盘的M.2连接器802；第二步将转接器金属外壳37对位放置到转接器电路本体87的主印制电路板870元器件面8001侧；第三步转接器电路本体87的主印制电路板870上的四个磁铁873将自动吸附固定转接器金属外壳37。转接完成的兼容CFexpress Type B规格的存储卡形如参照图7B、7C，它将通过转接器电路本体87的CFexpress Type B连接板801上的接触脚位8011与CFexpress Type B标准电连接界面连通。
参照图8A、8B、8C，其显示本发明在转接器金属外壳和转接器电路本体上有覆盖层时的第一实施例的转接器，适用于将M.2 2230规格的固态硬盘转接为兼容CFexpress TypeB规格的存储卡。该转接器构成上包括一转接器金属外壳31，一转接器电路本体81、四颗螺丝61、转接器金属外壳31外表面覆盖层71、内表面覆盖层72以及转接器电路本体主印制电路板的元器件面8001覆盖层91、底面覆盖层92。转接器金属外壳31上开有方便整个转接器安装固定的四个通孔310。转接器电路本体81上至少焊接了：一连接固态硬盘的M.2连接器802、为符合CFexpress Type B物理规格而置于主印制电路板810元器件面8001侧之上的一块CFexpress Type B连接板801，且转接器电路本体81上还焊接了用于安装转接器外壳（至少包括转接器金属外壳31）的四颗螺母813。四颗螺丝61用于安装连接转接器外壳（至少包括转接器金属外壳31）和转接器电路本体81。
在本发明转接器金属外壳和转接器电路本体上有覆盖层时的第一实施例中，参照图8A，该转接器在使用时，第一步是用覆盖层91覆盖到转接器电路本体81主印制电路板810的元器件面8001上；第二步将M.2 2230规格的固态硬盘5（固态硬盘5不属于该转接器实例）插入转接器电路本体81的主印制电路板810元器件面8001侧之上的连接固态硬盘的M.2连接器802；第三步用覆盖层72覆盖转接器金属外壳31的内表面；第四步将转接器金属外壳31对位放置到转接器电路本体81的主印制电路板810元器件面8001侧；第五步将四颗螺丝61与转接器电路本体81的主印制电路板810上固定的四颗螺母813拧紧即可。覆盖层71和覆盖层92的装配可以在任意时刻，不影响上述五个步骤。转接完成的兼容CFexpress Type B规格的存储卡形如参照图8B、8C，它将通过转接器电路本体81的CFexpress Type B连接板801上的接触脚位8011与CFexpress Type B标准电连接界面连通。
参照图9A、9B，其显示本发明在转接器电路本体的侧面被转接器金属外壳部分覆盖时的第一实施例的转接器，适用于将M.2 2230规格的固态硬盘转接为兼容CFexpressType B规格的存储卡。该转接器构成上与第一实施例的标准转接器相同，外观上转接器金属外壳31F对转接器电路本体81F侧面具有更大的覆盖。转接完成的兼容CFexpress Type B规格的存储卡形如参照图9A、9B，它将通过转接器电路本体81的CFexpress Type B连接板801上的接触脚位8011与CFexpress Type B标准电连接界面连通。
参照图10A、10B，其显示本发明在转接器金属外壳表面及侧面具有额外镂空和非覆盖区域时的第一实施例的转接器，适用于将M.2 2230规格的固态硬盘转接为兼容CFexpress Type B规格的存储卡。该转接器构成上与第一实施例的标准转接器相同，外观上其转接器金属外壳31H上具有以下额外镂空非覆盖区域：表面上的文字图案镂空区域313；为适应转接器电路本体81的CFexpress Type B连接板801H，转接器金属外壳31H侧面也存在相应的非覆盖区域；金属外壳31H具有未完全覆盖M.2 2230规格的固态硬盘5（固态硬盘5不属于该转接器实例）的尾部电路板侧面的区域。转接完成的兼容CFexpress Type B规格的存储卡形如参照图10A、10B，它将通过转接器电路本体81的CFexpress Type B连接板801上的接触脚位8011与CFexpress Type B标准电连接界面连通。
以上是对本发明的七种具体实施例进行的详细介绍。这七种实施例只是用于帮助理解本发明所涉及的方法和核心思想，同时，对本领域的技术人员，依据本发明的思想设计的本质相同的方案，均在本发明保护范围之内。综上所述，本说明书内容不能理解为对本发明的限制，本发明的保护范围当以权利要求书所界定的为准。

Claims (13)

1.一种转接器，适用于将M.2 2230规格的固态硬盘转接为兼容CFexpress Type B规格的存储卡，其构成至少包括：
一转接器金属外壳，其上开有方便整个转接器安装固定的一个或多个通孔；
一转接器电路本体，其上至少焊接了：一连接固态硬盘的M.2连接器、为符合CFexpressType B物理规格而置于主印制电路板元器件面侧之上的一块或多块CFexpress Type B连接板，且转接器电路本体上还用焊接或胶接等方法固定了用于安装转接器外壳（至少包括上述转接器金属外壳）的一颗或多颗螺母；以及
一颗或多颗用于安装连接转接器外壳（至少包括上述转接器金属外壳）和转接器电路本体的螺丝。
2.一种转接器，适用于将M.2 2230规格的固态硬盘转接为兼容CFexpress Type B规格的存储卡，其构成至少包括：
一转接器金属外壳，其上开有方便整个转接器安装固定的一个或多个通孔；
一转接器电路本体，其上至少焊接了：一连接固态硬盘的M.2连接器、为符合CFexpressType B物理规格而置于主印制电路板元器件面侧之上的一块或多块CFexpress Type B连接板，且转接器电路本体上还用焊接或胶接等方法固定了用于安装转接器外壳（至少包括上述转接器金属外壳）的一颗或多颗螺丝；以及
一颗或多颗用于安装连接转接器外壳（至少包括上述转接器金属外壳）和转接器电路本体的螺母。
3.一种转接器，适用于将M.2 2230规格的固态硬盘转接为兼容CFexpress Type B规格的存储卡，其构成至少包括：
一转接器金属外壳，其上开有方便整个转接器安装固定的一个或多个螺孔；
一转接器电路本体，其上至少焊接了：一连接固态硬盘的M.2连接器、为符合CFexpressType B物理规格而置于主印制电路板元器件面侧之上的一块或多块CFexpress Type B连接板，且转接器电路本体上开有方便转接器外壳（至少包括上述转接器金属外壳）安装固定的一个或多个通孔；以及
一颗或多颗用于安装连接转接器外壳（至少包括上述转接器金属外壳）和转接器电路本体的螺丝。
4.一种转接器，适用于将M.2 2230规格的固态硬盘转接为兼容CFexpress Type B规格的存储卡，其构成至少包括：
一转接器金属外壳，其上固定了方便整个转接器安装的一颗或多颗螺母；
一转接器电路本体，其上至少焊接了：一连接固态硬盘的M.2连接器、为符合CFexpressType B物理规格而置于主印制电路板元器件面侧之上的一块或多块CFexpress Type B连接板，且转接器电路本体上开有方便转接器外壳（至少包括上述转接器金属外壳）安装固定的一个或多个通孔；以及
一颗或多颗用于安装连接转接器外壳（至少包括上述转接器金属外壳）和转接器电路本体的螺丝。
5.一种转接器，适用于将M.2 2230规格的固态硬盘转接为兼容CFexpress Type B规格的存储卡，其构成至少包括：
一转接器金属外壳，其上有安装卡扣设计；以及
一转接器电路本体，其上至少焊接了：一连接固态硬盘的M.2连接器、为符合CFexpressType B物理规格而置于主印制电路板元器件面侧之上的一块或多块CFexpress Type B连接板，且转接器电路本体上还可以有匹配转接器金属外壳卡扣的相应设计。
6.一种转接器，适用于将M.2 2230规格的固态硬盘转接为兼容CFexpress Type B规格的存储卡，其构成至少包括：
一转接器金属外壳，其上有安装卡扣设计；以及
一转接器电路本体，其上至少焊接了：一连接固态硬盘的M.2连接器、为符合CFexpressType B物理规格而置于主印制电路板元器件面侧之上的一块或多块CFexpress Type B连接板，且转接器电路本体上还用焊接或胶接等方法固定了用于卡扣转接器外壳（至少包括上述转接器金属外壳）的相应零件，转接器电路本体上还可以有配合转接器金属外壳卡扣的相应设计。
7.一种转接器，适用于将M.2 2230规格的固态硬盘转接为兼容CFexpress Type B规格的存储卡，其构成至少包括：
一转接器金属外壳，其上有安装限位设计，目的是限制转接器金属外壳和下述转接器电路本体在其接触面上的平行移动；以及
一转接器电路本体，其上至少焊接了：一连接固态硬盘的M.2连接器、为符合CFexpressType B物理规格而置于主印制电路板元器件面侧之上的一块或多块CFexpress Type B连接板，转接器电路本体上还用焊接或胶接等方法固定了用于吸附转接器金属外壳的一个或多个任意材料和形状的磁铁，且转接器电路本体上还可以有匹配转接器金属外壳限位的相应设计。
8.如权利要求1、权利要求2、权利要求3和权利要求4所诉的转接器，其特征在于，其转接器金属外壳和转接器电路本体上的一个或多个通孔可以是整圆、部分圆、方形或者任意其它形状，而且可以各不相同。
9.如权利要求1、权利要求2、权利要求3和权利要求4所诉的转接器，其特征在于，其所使用的一颗或多颗螺丝，可以是带有完整或部分螺纹的标准外形或异形的任意含外螺纹结构体，而且可以各不相同；这一颗或多颗螺丝所对应使用的一颗或多颗螺母和一个或多个螺孔，其上的螺纹可以是任意长度的完整或部分螺纹，包括合适厚度并开有合适形状的通孔，而且可以各不相同；外形上这一颗或多颗螺母可以是任意含内螺纹结构体，而且可以各不相同。
10.如权利要求1、权利要求2、权利要求3、权利要求4、权利要求5、权利要求6和权利要求7所诉的转接器，其特征在于，其转接器金属外壳的外、内表面上均可以局部或者全面覆盖一个或多个任意材料、任意厚度、任意形状的层；其转接器电路本体主印制电路板的元器件面、转接器电路本体主印制电路板的底面上均可以局部或者全面覆盖一个或多个任意材料、任意厚度、任意形状的层，覆盖转接器电路本体主印制电路板的元器件面的层可作为整个转接器的部分中间层外壳，覆盖转接器电路本体主印制电路板的底面的层可以看作整个转接器的底部外壳。
11.如权利要求1、权利要求2、权利要求3、权利要求4、权利要求5、权利要求6和权利要求7所诉的转接器，其特征在于，除必须露出的CFexpress Type B连接接口，转接器金属外壳可设计为完全或部分覆盖转接器电路本体主印制电路板的元器件面，完全、部分或不覆盖转接器电路本体的侧面和转接器电路本体主印制电路板的底面。
12.如权利要求1、权利要求2、权利要求3、权利要求4、权利要求5、权利要求6和权利要求7所诉的转接器，其特征在于，置于转接器电路本体主印制电路板的元器件面侧之上的一块或多块CFexpress Type B连接板，可以是直接焊接在转接器电路本体主印制电路板的元器件面，也可以通过柔性印制电路板焊接于转接器电路本体主印制电路板的元器件面、转接器电路本体主印制电路板的底面。
13.如权利要求1、权利要求2、权利要求3、权利要求4、权利要求5、权利要求6和权利要求7所诉的转接器，其特征在于，置于转接器电路本体主印制电路板的元器件面侧之上的CFexpress Type B连接板，如果是多块，其放置关系可以是同平面放置、垂直堆叠或者兼而有之。
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