CN114420048A - 温度控制方法及电路、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了温度控制方法及电路、显示装置，应用于显示技术领域。通过采用获取所述温度检测模块采集的所述发光模块的当前温度；在所述当前温度大于目标温度时，根据所述发光模块的当前温度以及所述目标温度确定所述像素驱动电路的输入电信号；将所述输入电信号反馈至所述像素驱动电路，以使所述像素驱动电路通过所述输入电信号将所述发光模块的当前温度调节至所述目标温度。本申请无须改变显示面板的电极就可降低发光模块的温度，提高显示面板的显示效果。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种温度控制方法及电路、显示装置。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode)，又称为有机电激光显示、发光模块(Organic Electroluminescence Display，OLED)。OLED具有自发光的特性，其采用有机材料涂层和玻璃基板。当有电流通过时，有机材料发光，从而实现照明和显示的目的。但是，当OLED亮度越高时，需要的电流密度越大，OLED发热越厉害，导致OLED寿命衰减。目前，主要通过外部红外检测、成像，针对温度较高的部分通过调整OLED面板的电极来改变电流密度，从而降低高温的现象。但是，该方法需要改变OLED面板的电极，导致开发效率变慢，开发成本变高。
发明内容
本申请实施例通过提供一种温度控制方法及电路、显示装置，旨在解决OLED显示面板温度高导致显示效果差的问题。
本申请实施例提供了一种温度控制方法，应用于温度控制电路，所述温度控制电路包括像素驱动电路和处理装置，且所述像素驱动电路包括温度检测模块以及发光模块，所述处理装置位于所述像素驱动电路的外部；所述温度控制方法，包括：
获取所述温度检测模块采集的所述发光模块的当前温度；
在所述当前温度大于目标温度时，根据所述发光模块的当前温度以及所述目标温度确定所述像素驱动电路的输入电信号；
将所述输入电信号反馈至所述像素驱动电路，以使所述像素驱动电路通过所述输入电信号将所述发光模块的当前温度调节至所述目标温度。
在一实施例中，所述获取所述温度检测模块采集的所述发光模块的当前温度的步骤包括：
获取所述温度检测模块采集的所述发光模块的模拟电压；
根据所述模拟电压和基准电压确定所述发光模块的ITO层的当前温度。
在一实施例中，所述获取所述温度检测模块采集的所述发光模块的模拟电压的步骤包括：
获取在采样时长内基于采样时间间隔采集的所述发光模块的模拟电压；
基于所述采样时间间隔采集的所有所述模拟电压确定平均电压值；
将所述平均电压值作为所述发光模块的模拟电压。
在一实施例中，所述根据所述模拟电压和基准电压确定所述发光模块的ITO层的当前温度的步骤包括：
将基准电压输入温度检测模块的调制电路的第一输入通道，得到第一结果；
将所述模拟电压输入温度检测模块的调制电路的第二输入通道，得到第二结果；
根据所述第一结果、所述第二结果以及所述基准电压确定发光模块的ITO层的当前温度。
在一实施例中，所述获取所述温度检测模块采集的所述发光模块的当前温度的步骤之前，还包括：
建立发光模块的ITO层的样本温度与像素驱动电路的样本输入电信号之间的映射关系；
根据所述样本温度与所述样本输入电信号的映射关系生成显示查找表；
所述根据所述发光模块的当前温度以及所述目标温度确定所述像素驱动电路的输入电信号的步骤包括：
在所述显示查找表中查找与所述发光模块的ITO层的当前温度和目标温度匹配的映射关系；
基于所述映射关系以及所述发光模块的ITO层的当前温度和目标温度确定所述像素驱动电路的输入电信号。
此外，基于同一发明构思，本申请还提供了一种温度控制电路，所述温度控制电路包括：
像素驱动电路，所述像素驱动电路包括温度检测模块以及发光模块；
处理装置，所述处理装置设置于所述像素驱动电路外部，且与所述像素驱动电路连接，所述处理装置用于根据所述发光模块的当前温度确定所述像素驱动电路的输入电信号，以根据所述输入电信号将所述发光模块的当前温度调节至目标温度。
在一实施例中，所述温度检测模块的一端与所述发光模块的ITO层连接，另一端与所述处理装置连接，用于检测所述发光模块的ITO层的温度，并将所述发光模块的ITO层的温度反馈至所述处理装置。
在一实施例中，所述温度检测模块包括：
感温电路，所述感温电路的输入端与所述发光模块连接，输出端与调制电路连接，用于获取所述发光模块的当前温度，将所述当前温度转换为模拟电压，并将所述模拟电压输出至所述调制电路；
调制电路，所述调制电路的输入端与所述感温电路的输出端连接，输出端与所述处理装置连接，用于将所述模拟电压转换为数字电压，并将所述数字电压反馈至所述处理装置。
在一实施例中，所述感温电路还包括：
带隙基准电路，所述带隙基准电路的输入端与所述发光模块连接以获取所述发光模块的当前温度，第一输出端与寄生双极型晶体管的输入端连接，第二输出端与调制电路的第二输入通道连接以提供基准电压至所述调制电路；
寄生双极型晶体管，所述寄生双极型晶体管的输出端与所述调制电路的第一输入通道连接，以将所述带隙基准电路第一输出端输出的温度转换为模拟电压，并将所述模拟电压输出至所述调制电路。
此外，为实现上述目的，本申请还提供了一种显示装置，所述显示装置包括：彩膜基板；阵列基板，所述阵列基板包括显示区以及安装区，如上所述的温度控制电路设置于所述安装区；液晶层，设置于所述彩膜基板与所述阵列基板之间。
本申请实施例中提供的一种温度控制方法及电路、显示装置的技术方案，本申请通过在像素驱动电路上增加了温度检测模块，在像素驱动电路的外部设置处理装置。通过所述处理装置获取所述温度检测模块检测到的发光模块上的当前温度，根据所述当前温度与目标温度的温度差值确定像素驱动电路的输入电信号，将所述输入电信号反馈至像素驱动电路，以对所述像素驱动电路进行调节，以将所述发光模块的当前温度调节至目标温度。由于在这个过程中，无需改变显示面板的电极就可自动检测并控制发光模块的温度在合理的范围内，改善了发光模块的显示效果。
附图说明
图1为本申请温度控制方法第一实施例的流程示意图；
图2为本申请温度控制方法第一实施例中步骤S110中的细化流程图；
图3为本申请温度控制电路的整体连接示意图；
图4为本申请温度控制电路的一实施例中的具体示意图；
图5为本申请温度检测模块的另一实施例中的具体示意图；
图6为温度检测模块的工作原理图。
本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明，上述附图只是一个实施例图，而不是发明的全部。
具体实施方式
为了更好的理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
以下将以具体实施例的方式展开论述。
第一实施例：
如图1所示，在本申请的第一实施例中，本申请的温度控制方法，包括以下步骤：
步骤S110，获取温度检测模块采集的发光模块的当前温度；
步骤S120，在当前温度大于目标温度时，根据发光模块的当前温度以及目标温度确定像素驱动电路的输入电信号；
步骤S130，将输入电信号反馈至像素驱动电路，以使像素驱动电路通过输入电信号将发光模块的当前温度调节至目标温度。
在本实施例中，为了解决在降低发光模块温度时需要改变显示面板的电极，导致开发周期长的问题。本申请设计了一种温度控制方法，本申请在传统的像素驱动电路的基础上增加了温度检测模块，并且在像素驱动电路的外部设置有处理装置。其中，温度检测模块用于实时检测发光模块的温度，并将温度反馈至处理装置进行处理。处理装置在接收到温度检测模块反馈的发光模块的温度时，根据温度确定像素驱动电路的输入电信号，并使像素驱动电路通过输入电信号调节温度模块的温度，从而使得发光模块的温度控制在合理的范围内。本申请的技术方案相对于传统的方式的优势在于，本申请无需改变显示面板的电极，本申请通过在像素驱动电路上集成温度检测模块，以及结合外设的处理装置，降低了发光模块的温度，提高发光模块的显示效果。
在本实施例中，本申请的温度控制方法应用于温度控制电路，其中，温度控制电路包括像素驱动电路和处理装置，像素驱动电路包括温度检测模块以及发光模块，处理装置设置于像素驱动电路的外部，即像素驱动电路设置于显示面板上，处理装置设置相对于像素驱动电路设置于显示面板外部。处理装置与像素驱动电路连接。可选地，处理装置与像素驱动电路也可集成于显示面板上。
在本实施例中，像素驱动电路用于驱动发光模块工作，使得显示面板进行显示；处理装置用于获取像素驱动电路中的温度检测模块采集的发光模块的当前温度，通过当前温度以及目标温度确定像素驱动电路的输入电信号，以使像素驱动电路通过输入电信号将发光模块的当前温度调节至目标温度。其中，发光模块可以是LED、OLED等模块。温度检测模块可以是温度传感器、热敏电阻等，可根据发光模块选择匹配的温度检测模块。
具体的，温度检测模块用于获取发光模块上的当前温度。其中，温度检测模块主要用于获取发光模块的ITO层的温度，将发光模块上的ITO层的温度反馈至处理装置。处理装置在获取温度检测模块采集的发光模块的当前温度之后，判断当前温度与目标温度的关系，其中，目标温度为发光模块显示效果最佳的温度，目标温度可根据实际情况进行设置，例如可根据显示器的性能、显示面板的尺寸等进行确定，可设定目标温度为30℃。在发光模块上的当前温度大于目标温度时，导致发光模块温度过高出现烧屏等现象。因此，需要降低发光模块的当前温度。具体的，可获取发光模块的当前温度与目标温度的温度差，根据温度差确定像素驱动电路的输入电信号。
可选地，根据发光模块的点亮时间，可以设置温度读取判别特性，在设计初期根据长期试验整理出温度-时间-电压电流关系图及显示查找表，根据回访温度差值即可快速在显示查找表中找到对应关系数据，输出合适的输入电信号。
具体的，不同温度对应的输入电信号是不同的，可获取发光模块的ITO层的样本温度以及在样本温度下像素驱动电路的样本输入电信号，其中，样本温度以及样本输入电信号可由基准电路上测试得到。预先建立发光模块的ITO层的样本温度与像素驱动电路的样本输入电信号之间的映射关系，并根据映射关系生成显示查找表。其中，显示查找表本质上是一个RAM。它把数据事先写入RAM后，每当输入一个信号就等于输入一个地址进行查表，找出地址对应的内容，然后输出。即本申请在根据发光模块的当前温度以及目标温度确定像素驱动电路的输入电信号的过程实质为，将发光模块的ITO层的当前温度输入显示查找表中，找到发光模块的ITO层的当前温度对应的映射关系，基于映射关系找到与发光模块的ITO层的当前温度对应的像素驱动电路的输入电信号。其中，输入电信号为像素驱动电路的输入电流信号或者输入电压信号。
在本实施例中，像素驱动电路的输入端与处理装置的输出端电连接，因此，处理装置在确定像素驱动电路的输入电信号之后，将输入电信号反馈至像素驱动电路，使得像素驱动电路通过输入电信号将发光模块的当前温度调节至目标温度。在发光模块的当前温度调节至目标温度时，发光模块的显示效果比发光模块的当前温度大于目标温度时的显示效果更好。
可选地，在实际确定像素驱动电路的输入电信号时，还可考虑显示面板散热导致的热量损失的影响，因此，在实际确定输入电信号的过程中，可对温度进行适当补偿，以使发光模块的当前温度稳定在目标温度的合适范围内。
本实施例根据上述技术方案，由于通过在像素驱动电路上集成了温度检测模块，在像素驱动电路的外部设置处理装置。通过处理装置获取温度检测模块检测到的发光模块上的当前温度，根据当前温度与目标温度的温度差值确定像素驱动电路的输入电信号，将输入电信号反馈至像素驱动电路，以对像素驱动电路进行调节，以将发光模块的当前温度调节至目标温度。由于在这个过程中，无需改变显示面板的电极就可自动检测并控制发光模块的温度在合理的范围内，改善了发光模块的显示效果。
第二实施例：
如图2所示，图2为第一实施例中步骤S110的细化流程图，本申请获取温度检测模块采集的发光模块的当前温度的步骤包括：
步骤S111，获取温度检测模块采集的发光模块的模拟电压；
步骤S112，根据模拟电压和基准电压确定发光模块的ITO层的当前温度。
在本实施例中，温度检测模块集成于像素驱动电路中，温度检测模块采集发光模块的温度实质上是获取发光模块上的模拟电压。根据模拟电压和基准电压确定发光模块的当前温度。具体的，本申请的温度检测模块包括感温电路以及调制电路两部分。其中感温电路利用寄生双极型晶体管的温度特性产生，输出一个与温度相关的电压信号(即模拟电压)，同时利用此温度特性设计基准电路为整体电路提供基准电压，其中，基准电压主要用于提供一个已知输出电压，模拟电压相对于该基准电压存在误差，基准电压的作用是保证数字电压或者当前温度输出的精度和稳定性。感温电路对温度进行检测之后，输出的仅是模拟电压。参照图6，图6为温度检测模块的工作原理图。在得到模拟电压之后，需要对模拟电压实现数字量化输出，以将模拟电压转换为数字电压，数字电压即可表示发光模块的ITO层的当前温度。
可选地，获取温度检测模块采集的发光模块的模拟电压包括：
步骤S1111，获取在采样时长内基于采样时间间隔采集的发光模块的模拟电压；
步骤S1112，基于采样时间间隔采集的所有模拟电压确定平均电压值；
步骤S1113，将平均电压值作为发光模块的模拟电压。
其中，在对发光模块上的输出模拟电压进行采集的过程中，首先需要初始化定时器与比较器，最后再触发定时器；可设置每隔预设采样时长进行一次发光模块的温度采集，在检测满预设次数后停止计时，进行模拟电压处理。具体的，采样时长可根据实际情况进行设置。获取在采样时长内基于采样时间间隔采集的发光模块的模拟电压，对所有模拟电压进行数据处理，确定模拟电压对应的平均电压值，将平均电压值作为发光模块的模拟电压。
可选地，还可获取在采样时长内基于采样时间间隔采集的发光模块的模拟电压，通过温度传感器的调制电路对各个模拟电压进行处理，得到数字电压，再确定各个数字电压的平均值，将数字电压的平均值确定为发光模块的当前温度。
可选地，在获取在采样时长内基于采样时间间隔采集的发光模块的模拟电压，可对模拟电压进行插值计算、数据清洗等方式进行处理，以使最终获取的发光模块的当前温度更加精确。
可选地，根据模拟电压和基准电压确定发光模块的ITO层的当前温度的步骤包括：
步骤S1121，将基准电压输入温度检测模块的调制电路的第一输入通道，得到第一结果；
步骤S1122，将模拟电压输入温度检测模块的调制电路的第二输入通道，得到第二结果；
步骤S1123，根据第一结果、第二结果以及基准电压确定发光模块的ITO层的当前温度。
其中，温度检测模块中包括感温电路以及调制电路，调制电路用于对模拟电压进行处理。具体的，为了保证最终的数字电压或者当前温度输出的精度和稳定性，在感温电路中增加了带隙基准电路为整体电路提供基准电压。调制电路中包括模数转换器，通过调制电路中的模数转换器实现将模拟电压转化为数字电压。模数转换器包括第一输入通道以及第二输入通道，将基准电压输入第一输入通道，得到第一结果，将模拟电压输入第二输入通道，得到第二结果，进而可根据第一结果、第二结果以及基准电压确定发光模块的ITO层的当前温度。例如，假设基准电压为1.25V，转换得到的第一结果为AD0，模拟电压输入第二输入通道的第二结果为AD1，则其对应数字电压的计算公式可为：1.25*AD1/AD0，进一步根据数字电压确定发光模块的ITO层的当前温度。
本实施例根据上述技术方案，由于采用了获取温度检测模块采集的发光模块的模拟电压，并采用基准电压对模拟电压进行校准的技术手段，提高了发光模块的ITO层的当前温度的检测精度。
本申请实施例提供了温度控制方法的实施例，需要说明的是，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。
第三实施例：
基于同一发明构思，本申请提出了一种温度控制电路，如图3所示，图3为本申请温度控制电路的整体连接示意图，温度控制电路10包括：
像素驱动电路11，像素驱动电路11包括温度检测模块112以及发光模块111；
处理装置12，处理装置12设置于像素驱动电路11外部，且与像素驱动电路11连接，处理装置12用于根据发光模块111的当前温度确定像素驱动电路11的输入电信号，以根据输入电信号将发光模块111的当前温度调节至目标温度。
本申请通过在像素驱动电路11上集成了温度检测模块112，在像素驱动电路11的外部设置处理装置12，由于在这个过程中，无需改变显示面板的电极就可自动检测并控制发光模块111的温度在合理的范围内，改善了发光模块的显示效果。
第四实施例：
参照图4，图4为本申请温度控制电路的具体示意图。其中，温度检测模块(即温度传感器)的一端与发光模块(OLED)的ITO层连接，温度检测模块另一端与处理装置(即外部信号处理芯片)连接，用于检测发光模块的ITO层的温度，并将发光模块的ITO层的温度反馈至处理装置。
具体的，温度检测模块的输入端与发光模块的ITO层连接，温度检测模块的输出端与处理装置的输入端连接。
可选地，像素驱动电路还包括第一薄膜晶体管(T1)、第二薄膜晶体管(T2)、二极管(D1)以及电容(Cs)，第一薄膜晶体管的栅极接入扫描信号(scan)，漏极接入输入电信号(VDATA)，源极与第二薄膜晶体管的栅极电连接。第二薄膜晶体管的源极与电源电压电连接，漏极与温度检测模块(OLED)的ITO层连接。电容的一端与所电源电压(VDD)电连接，电容的另一端与第二薄膜晶体管的栅极或第一薄膜晶体管的源极电连接。二极管的阳极与处理装置的输入端连接，阴极与第一薄膜晶体管的漏极连接。
本申请通过上述实施方式，通过在像素驱动电路中集成温度检测模块，从而实现对发光模块的温度进行实时检测以及反馈。
第五实施例：
温度检测模块包括：感温电路，感温电路的输入端与发光模块连接，输出端与调制电路连接，用于获取发光模块的当前温度，将当前温度转换为模拟电压，并将模拟电压输出至调制电路；调制电路，调制电路的输入端与感温电路的输出端连接，输出端与处理装置连接，用于将模拟电压转换为数字电压，并将数字电压反馈至处理装置。
参照图5，图5为本申请温度检测模块的另一实施例中的具体示意图。可选地，感温电路还包括：带隙基准电路，带隙基准电路的输入端与发光模块连接以获取发光模块的当前温度(即温度信号)，第一输出端与寄生双极型晶体管的输入端连接，第二输出端与调制电路的第二输入通道连接以提供基准电压至调制电路；寄生双极型晶体管，寄生双极型晶体管的输出端与调制电路的第一输入通道连接，以将带隙基准电路第一输出端输出的温度转换为模拟电压，并将模拟电压输出至调制电路，以通过调制电路将模拟电压转化为数字电压(即数字信号)，以进一步将数字电压确定温度。
本实施例根据上述技术方案，由于采用了温度传感器中的感温电路以及调制电路，以实现将当前温度转换为具体的数字电压信号并将数字电压信号反馈至处理装置进行处理的技术手段，实现了温度数据的采集与处理。
第六实施例：
基于同一发明构思，本申请提出了一种显示装置，本申请的显示装置包括：彩膜基板；阵列基板，所述阵列基板包括显示区以及安装区，如上所述的温度控制电路设置于所述安装区；液晶层，设置于所述彩膜基板与所述阵列基板之间。其中，所述温度控制电路的具体结构参照上述实施例，由于本显示装置采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理装置的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理装置的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理装置以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理装置上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
应当注意的是，在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的部件或步骤。位于部件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的部件。本申请可以借助于包括有若干不同部件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的单元权利要求中，这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。
尽管已描述了本申请的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种温度控制方法，其特征在于，应用于温度控制电路，所述温度控制电路包括像素驱动电路和处理装置，且所述像素驱动电路包括温度检测模块以及发光模块，所述处理装置位于所述像素驱动电路的外部；所述温度控制方法包括：
获取所述温度检测模块采集的所述发光模块的当前温度；
在所述当前温度大于目标温度时，根据所述发光模块的当前温度以及所述目标温度确定所述像素驱动电路的输入电信号；
将所述输入电信号反馈至所述像素驱动电路，以使所述像素驱动电路通过所述输入电信号将所述发光模块的当前温度调节至所述目标温度。
2.如权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述获取所述温度检测模块采集的所述发光模块的当前温度的步骤包括：
获取所述温度检测模块采集的所述发光模块的模拟电压；
根据所述模拟电压和基准电压确定所述发光模块的ITO层的当前温度。
3.如权利要求2所述的温度控制方法，其特征在于，所述获取所述温度检测模块采集的所述发光模块的模拟电压的步骤包括：
获取在采样时长内基于采样时间间隔采集的发光模块的模拟电压；
基于所述采样时间间隔采集的所有所述模拟电压确定平均电压值；
将所述平均电压值作为所述发光模块的模拟电压。
4.如权利要求2所述的温度控制方法，其特征在于，所述根据所述模拟电压和基准电压确定所述发光模块的ITO层的当前温度的步骤包括：
将基准电压输入温度检测模块的调制电路的第一输入通道，得到第一结果；
将所述模拟电压输入温度检测模块的调制电路的第二输入通道，得到第二结果；
根据所述第一结果、所述第二结果以及所述基准电压确定所述发光模块的ITO层的当前温度。
5.如权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述获取所述温度检测模块采集的所述发光模块的当前温度的步骤之前，还包括：
建立所述发光模块的ITO层的样本温度与像素驱动电路的样本输入电信号之间的映射关系；
根据所述样本温度与所述样本输入电信号的映射关系生成显示查找表；
所述根据所述发光模块的当前温度以及所述目标温度确定所述像素驱动电路的输入电信号的步骤包括：
在所述显示查找表中查找与所述发光模块的ITO层的当前温度和目标温度匹配的映射关系；
基于所述映射关系以及所述发光模块的ITO层的当前温度和目标温度确定所述像素驱动电路的输入电信号。
6.一种温度控制电路，其特征在于，所述温度控制电路包括：
像素驱动电路，所述像素驱动电路包括温度检测模块以及发光模块；
处理装置，所述处理装置设置于所述像素驱动电路外部，且与所述像素驱动电路连接，所述处理装置用于根据所述发光模块的当前温度确定所述像素驱动电路的输入电信号，以根据所述输入电信号将所述发光模块的当前温度调节至目标温度。
7.如权利要求6所述的温度控制电路，其特征在于，所述温度检测模块的一端与所述发光模块的ITO层连接，另一端与所述处理装置连接，用于检测所述发光模块的ITO层的温度，并将所述发光模块的ITO层的温度反馈至所述处理装置。
8.如权利要求6所述的温度控制电路，其特征在于，所述温度检测模块包括：
感温电路，所述感温电路的输入端与所述发光模块连接，输出端与调制电路连接，用于获取所述发光模块的当前温度，将所述当前温度转换为模拟电压，并将所述模拟电压输出至所述调制电路；
调制电路，所述调制电路的输入端与所述感温电路的输出端连接，输出端与所述处理装置连接，用于将所述模拟电压转换为数字电压，并将所述数字电压反馈至所述处理装置。
9.如权利要求8所述的温度控制电路，其特征在于，所述感温电路还包括：
带隙基准电路，所述带隙基准电路的输入端与所述发光模块连接以获取所述发光模块的当前温度，第一输出端与寄生双极型晶体管的输入端连接，第二输出端与调制电路的第二输入通道连接以提供基准电压至所述调制电路；
寄生双极型晶体管，所述寄生双极型晶体管的输出端与所述调制电路的第一输入通道连接，以将所述带隙基准电路的第一输出端输出的当前温度转换为模拟电压，并将所述模拟电压输出至所述调制电路。
10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括：
彩膜基板；
阵列基板，所述阵列基板包括显示区以及安装区，如权利要求6-9任一项所述的温度控制电路设置于所述安装区；
液晶层，设置于所述彩膜基板与所述阵列基板之间。
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|---|---|---|---|
| CN202111624629.XA CN114420048A (zh) | 2021-12-27 | 2021-12-27 | 温度控制方法及电路、显示装置 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2021-12-27 CN CN202111624629.XA patent/CN114420048A/zh active Pending
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